CN112117078A - 线圈电子组件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种线圈电子组件，所述线圈电子组件包括：绝缘基板；线圈部，设置在所述绝缘基板的至少一个表面上；主体，所述绝缘基板和所述线圈部嵌入所述主体中；引出部，连接到所述线圈部并且从所述主体的表面暴露；以及连接部，包括均具有弯曲部的多个连接导体，以增加嵌入所述主体中的所述多个连接导体的长度，所述多个连接导体彼此间隔开，所述连接部将所述线圈部的端部与所述引出部彼此连接。
Description
本申请要求于2019年6月21日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0073985号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
技术领域
本公开涉及一种线圈电子组件。
背景技术
电感器(线圈组件)是与电阻器和电容器一起用在电子装置中的代表性无源元件。随着电子装置逐渐地多功能化和小型化，电子装置中使用的电子组件的数量不断增加，同时尺寸变得越来越小。
然而，当制造薄的线圈组件时，线圈部和外电极连接的部分可能被施加外力等，由此降低了导体和主体之间的连接可靠性和结构刚性。
发明内容
提供本发明内容以按照简化的形式介绍所选择的构思，并在以下具体实施方式中进一步描述这些构思。本发明内容既不意在明确所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
本公开的一方面提供一种线圈电子组件，其中，线圈部和外电极连接的部分的连接可靠性和结构刚性被提高。
根据本公开的一方面，一种线圈电子组件包括：绝缘基板；线圈部，设置在所述绝缘基板的至少一个表面上；主体，所述绝缘基板和所述线圈部嵌入所述主体中；引出部，连接到所述线圈部并且从所述主体的表面暴露；以及连接部，包括均具有弯曲部的多个连接导体，以增加嵌入所述主体中的所述多个连接导体的长度，所述多个连接导体彼此间隔开，所述连接部将所述线圈部的端部与所述引出部彼此连接。
根据本公开的另一方面，一种线圈电子组件包括：主体；绕线线圈，嵌入所述主体中；引出部，连接到所述绕线线圈并从所述主体的表面暴露；以及连接部，包括嵌入所述主体中的均具有弯曲部的多个连接导体，所述多个连接导体彼此间隔开，所述连接部将所述绕线线圈的端部与所述引出部彼此连接。
附图说明
图1是示意性地示出根据第一实施例的线圈电子组件的透视图。
图2是示出图1的线圈电子组件的彼此重叠的线圈部的示图。
图3是从下方观察的根据第二实施例的线圈电子组件的示图。
图4是示出图3的线圈电子组件的重叠的线圈部的示图。
图5是示意性地示出根据本公开的第三实施例的线圈电子组件的透视图。
图6是示出图5的线圈电子组件的彼此重叠的线圈部的示图。
图7是从下方观察的根据本公开的第四实施例的线圈电子组件的示图。
图8是示出图7的线圈电子组件的彼此重叠的线圈部的示图。
在整个附图和具体实施方式中，相同的附图标记指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，并且为了清楚、说明和便利起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。
具体实施方式
提供以下具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在此所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改及等同物对于本领域普通技术人员将是显而易见的。在此描述的操作的顺序仅仅是示例，并且不限于在此阐述的顺序，而是除了必须按照特定顺序发生的操作之外，可做出对于本领域普通技术人员将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略对于本领域普通技术人员将是公知的功能和结构的描述。
在此使用的术语仅描述了特定的实施例，并且本公开不由于受到限制。如在此使用的，除非上下文另有明确说明，否则单数形式也旨在包括复数形式。将进一步理解的是，当在本说明书中使用术语“包括”、“包含”和/或“含有”时，列举存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组，但不排除存在或附加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组。
在整个说明书中，将理解的是，当诸如层、区域或晶圆(基板)的元件被称为“在”另一元件“上”、“连接到”或“结合到”另一元件时，它可直接“在”另一元件“上”、直接“连接到”或直接“结合到”另一元件，或可存在介于它们之间的其它元件。相比之下，当元件被称为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的元件或层。同样的附图标记始终指示同样的元件。如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或更多个的任意和全部组合。
附图可不按照比例绘制，并且为了清楚、说明和便利起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。
在下文中，将参照各个实施例描述本公开的实施例。然而，本公开的实施例可修改为各种其它形式，并且本公开的范围不限于以下描述的实施例。
在附图中，X方向可被定义为第一方向或长度方向，Y方向可被定义为第二方向或宽度方向，并且Z方向可被定义为第三方向或厚度方向。
在下文中，将参照附图详细描述根据实施例的线圈电子组件。参照附图，相同或相应的组件由相同的附图标记表示，并且将省略其重复的描述。
在电子装置中使用了各种种类的电子组件，并且在这些电子组件之间可适当地使用各种种类的线圈组件，用于去除噪声。
例如，在电子装置中，线圈电子组件可用作功率电感器、高频(HF)电感器、通用磁珠(bead)、高频(GHz)磁珠、共模滤波器等。
第一实施例
图1是示意性地示出根据第一实施例的线圈电子组件的透视图。图2是示出图1的线圈电子组件的彼此重叠的线圈部的示图。
参照图1和图2，根据第一实施例的线圈电子组件10可包括绝缘基板23、线圈部42和44、主体50、引出部62和64以及连接部31和32，并且可进一步包括外电极81和82。
绝缘基板23设置在稍后将描述的主体50的内部，并且支撑线圈部42和44以及引出部62和64。
绝缘基板23可利用包括诸如环氧树脂的热固性绝缘树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性绝缘树脂或感光介电树脂的绝缘材料形成，或者可利用其中绝缘树脂浸渍有诸如玻璃纤维或无机填料的增强材料的绝缘材料形成。作为示例，绝缘基板23可利用诸如半固化片、ABF(Ajinomoto Build-up Film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)膜和感光介电(PID)膜等的绝缘材料形成，但其材料不限于此。
作为无机填料，可使用从由二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO4)、滑石粉、泥浆、云母粉末、氢氧化铝(Al(OH)3)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、碳酸钙(CaCO3)、碳酸镁(MgCO3)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO3)、钛酸钡(BaTiO3)和锆酸钙(CaZrO3)组成的组中选择的一种或更多种。
例如，当绝缘基板23利用包括增强材料的绝缘材料形成时，绝缘基板23可提供相对优异的刚性。当绝缘基板23利用不包含玻璃纤维的绝缘材料形成时，绝缘基板23可在使线圈部42和44的整体厚度变薄方面是有利的。
绝缘基板23可设置有通过穿透其中央部而形成的通孔(未标记)，并且通孔(未标记)可填充有稍后将描述的主体50的磁性材料以形成芯部71。这样，通过形成填充有磁性材料的芯部71，可改善薄膜电感器的性能。
线圈部42和44设置在绝缘基板23的至少一个表面上，以表现出线圈电子组件的特性。例如，当根据本实施例的线圈电子组件10用作功率电感器时，线圈部42和44可通过将电场储存为磁场而用于稳定电子装置的电源供应，以保持输出电压。
在此实施例中，线圈部42和44(第一线圈部42和第二线圈部44)分别设置在绝缘基板23的彼此相对的两个表面上。例如，第一线圈部42可设置在绝缘基板23的一个表面上以面对设置在绝缘基板23的另一个表面上的第二线圈部44，并且可通过过孔电极(未示出)彼此电连接。第一线圈部42和第二线圈部44中的每个可具有其中至少一匝形成为围绕芯部71的平面螺旋形状。例如，第一线圈部42可在绝缘基板23的一个表面上围绕芯部71作为轴线形成至少一匝。
主体50形成根据实施例的线圈电子组件10的外观，并且包括嵌入其中的绝缘基板23以及线圈部42和44。
主体50可以以整体六面体的形状形成。
参照图1，主体50具有在长度方向X上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在厚度方向Z上彼此相对的第三表面103和第四表面104以及在宽度方向Y上彼此相对的第五表面105和第六表面106。主体50的彼此相对的第三表面103和第四表面104分别使主体50的彼此相对的第一表面101和第二表面102连接。
在根据实施例的包括稍后将描述的外电极81和82的线圈电子组件10的情况下，通过示例的方式，主体50可形成为具有0.2±0.1mm的长度、0.25±0.1mm的宽度和0.4mm±0.1mm的厚度，但其实施例不限于此。
主体50可包括磁性材料和绝缘树脂。详细地，主体50可通过层压包含绝缘树脂和分散在绝缘树脂中的磁性材料的一个或更多个磁性片形成。主体50还可具有除了其中磁性材料分散在绝缘树脂中的结构以外的结构。例如，主体50可利用诸如铁氧体的磁性材料形成。
磁性材料可以是铁氧体或磁性金属粉末。铁氧体粉末可以是尖晶石型铁氧体(诸如Mg-Zn型、Mn-Zn型、Mn-Mg型、Cu-Zn型、Mg-Mn-Sr型、Ni-Zn型等)、六方晶系铁氧体(诸如Ba-Zn型、Ba-Mg型、Ba-Ni型、Ba-Co型、Ba-Ni-Co型等)、石榴石型铁氧体(诸如Y系等)和Li基铁氧体中的至少一种。另外，主体50中包括的磁性金属粉末可包括铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)、镍(Ni)和它们的合金。例如，磁性金属粉末可以是纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、Fe-Co基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末和Fe-Cr-Al基合金粉末中的至少一种。在这种情况下，磁性金属粉末可以是非晶的或结晶的。例如，磁性金属粉末可以是Fe-Si-B-Cr非晶合金粉末，但不限于此。铁氧体颗粒和磁性金属粉末颗粒均可具有约0.1μm至30μm的平均直径，但其实施例不限于此。
主体50可包括分散在绝缘树脂中的两种或更多种磁性材料。在这种情况下，不同种类的磁性材料是指分散在绝缘树脂中的磁性材料通过平均直径、组分、结晶度和形状中的任意一种而彼此区分。绝缘树脂可单独地或以组合方式包括但不限于环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等，但不限于此。
引出部62和64连接到线圈部42和44以暴露到主体50的表面。
参照图1，形成在绝缘基板23的一个表面上的第一线圈部42的一端延伸以形成第一引出部62，并且第一引出部62可暴露到主体50的第一表面101。另外，第二线圈部44的一端延伸到绝缘基板23的与绝缘基板23的一个表面相对的另一表面以形成第二引出部64，并且第二引出部64可暴露到主体50的第二表面102。
参照图1至图4，外电极81和82与线圈部42和44通过设置在主体50中的引出部62和64彼此连接。
引出部62和64可包括诸如铜(Cu)的导电金属，并且在镀覆线圈部42和44时与线圈部42和44一体地形成。
连接部31和32(第一连接部31和第二连接部32)可设置在绝缘基板23的两个表面上，以分别使线圈部42和44的端部与引出部62和64连接。详细地，第一连接部31设置在绝缘基板23的一个表面上以使第一引出部62与第一线圈部42连接，并且第二连接部32设置在绝缘基板23的与绝缘基板23的一个表面相对的另一表面上以使第二引出部64和第二线圈部44连接。
参照图1和图2，弯曲部形成在连接部31和32中，使得嵌入主体50中的连接部31和32的长度增加。例如，第一连接部31具有大于沿直线从第一引出部62到第一线圈部42的距离的长度，并且第二连接部32具有大于沿直线从第二引出部64到第二线圈部44的距离的长度。如果线圈部42和44与外电极81和82弱结合，则可能在片制造或使用期间发生由于诸如热等的外部冲击导致的脱附。在这种情况下，存在如下问题：在线圈部42和44与外电极81和82连接的连接区域中，电阻极大地增加或出现开路缺陷。此外，随着引出部62和64的暴露到主体50的外部的面积增加，在诸如切割、抛光等的后续工艺中的应力可能传递到线圈部42和44。随着主体50的厚度减小，这种应力的影响可能相对增加。
在本公开的实施例中，通过在连接部31和32中设置弯曲部等，嵌入主体50中的连接部31和32的路径的长度可增加，即使在主体的厚度减小的情况下，也可防止线圈部42和44与外电极81和82之间的分离现象。例如，通过增加连接部31和32与主体50的接触面积，可确保线圈部42和44与外电极81和82之间的结构刚度。在下文中，尽管将基于第一连接部31提供描述，但相同的描述可应用于第二连接部32。类似地，尽管将基于多个第一连接导体311和311’提供描述，但相同的描述可应用于多个第二连接导体321和321’。
参照图2，第一连接部31包括彼此间隔开的多个第一连接导体311和311’。多个第一连接导体311和311’分别使第一线圈部42的端部和第一引出部62连接。在这种情况下，与第一连接部31利用单个连接导体形成的结构相比，可改善线圈部42和44与外电极81和82之间的连接可靠性。作为示例，由于第一线圈部42与第一外电极81通过彼此间隔开的多个第一连接导体311和311’彼此连接，因此即使在多个第一连接导体311和311’中的任意一个(例如，311)损坏的情况下，第一线圈部42与第一外电极81之间的电连接和物理连接也可通过其余的第一连接导体311’而保持。另外，主体50的磁性材料附加地设置在多个第一连接导体311和311’之间的间隔区域以及多个第二连接导体321和321’之间的间隔区域中，从而进一步确保电感。在一个示例中，绝缘基板23的其上设置有第一连接部31的部分可具有与第一连接部31相对应的形状，并且绝缘基板23的其上设置有第二连接部32的部分可具有与第二连接部32相对应的形状。在这种情况下，主体50的磁性材料也可设置在绝缘基板23中的与多个第一连接导体311和311’之间的间隔区域相对应的孔中。主体50的磁性材料也可设置在绝缘基板23中的与多个第二连接导体321和321’之间的间隔区域相对应的另一孔中。
参照图2，多个第一连接导体311和311’可具有一个或更多个弯曲部，并且可具有由弯曲部形成的一个或更多个拐角部。作为示例，第一连接导体311具有第一弯曲部311a、第二弯曲部311b、第三弯曲部311c和第四弯曲部311d，以具有由第一弯曲部311a、第二弯曲部311b、第三弯曲部311c和第四弯曲部311d形成的拐角。
多个连接导体311和311’的弯曲部可分别设置在彼此对应的位置中。作为示例，由于第一连接导体311和第一连接导体311’设置为彼此对应，因此第一连接导体311和第一连接导体311’的弯曲部也形成为彼此对应。第一连接导体311的第一弯曲部311a与第一连接导体311’的第一弯曲部311a’相对应以彼此对称，并且类似地，第二弯曲部311b、第三弯曲部311c和第四弯曲部311d、第二弯曲部311b’、第三弯曲部311c’和第四弯曲部311d’也可分别形成在第一连接导体311和311’的彼此相对应的位置中。
尽管构成第一连接部31的多个第一连接导体311和311’的形状没有特别限制，但可使用对称形状来确保线圈部42和44与外电极81和82之间的结构刚性。作为示例，第一连接导体311和311’可形成为具有由第三弯曲部311c和311c’、第一弯曲部311a和311a’、第二弯曲部311b和311b’以及第四弯曲部311d和311d’形成的对称十字形状。
当在宽度方向Y上观察时，第一弯曲部311a与311a’之间的距离与第二弯曲部311b与311b’之间的距离基本相同，并且第三弯曲部311c与311c’之间的距离可与第四弯曲部311d与311d’之间的距离基本相同。在这种情况下，第一弯曲部311a与311a’之间的距离以及第二弯曲部311b与311b’之间的距离可分别大于第三弯曲部311c与311c’之间的距离以及第四弯曲部311d与311d’之间的距离。这样，可通过延伸第一弯曲部311a与311a’之间的距离以及第二弯曲部311b与311b’之间的距离来增加嵌入在主体50中的第一连接导体311和311’的各自长度。
此外，弯曲部的详细形状、角度、数量等没有特别限制。弯曲部可设置为多个弯曲部，以增加连接部31和32与主体50之间的接触面积。
在此实施例中，第一线圈部42的端部和多个第一连接导体311和311’可彼此连接并且一体地形成。第一引出部62可连接到从第一线圈部42的端部延伸的第一连接部31，并且第二引出部64可连接到从第二线圈部44的端部延伸的第二连接部32。作为示例，多个连接导体311、311’、321和321’可彼此间隔开预定距离并且可分别延伸到线圈部42和44的端部。
构成连接部31和32的多个连接导体311、311’、321和321’可通过本领域中已知的图案化和蚀刻工艺来制造，并且还可在通过镀覆等形成线圈部42和44的工艺中自然地形成。作为示例，线圈部42和44、引出部62和64以及连接部31和32(多个连接导体311、311’、321和321’)可通过在将要形成线圈部42和44、引出部62和64以及连接部31和32(多个连接导体311、311’、321和321’)的区域之外的区域中放置不同的材料形成，而无需单独的工艺。在这种情况下，用于形成线圈部42和44、连接部31和32以及引出部62和64的阻镀剂被一体化地形成，使得当镀覆线圈部42和44时多个连接导体311、311’、321和321’以及引出部62和64可一起镀覆。在通过执行镀覆工艺来形成线圈部42和44以及引出部62和64的情况下，可通过调节电流密度、镀覆液浓度和镀覆速度等来适当地调节引出部62和64的厚度。连接部31和32(多个连接导体311、311’、321和321’)可通过除了在此实施例中提出的方法之外的各种方法获得。
线圈部42和44、引出部62和64、多个连接导体311、311’、321和321’以及过孔电极(未示出)可分别利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但其材料不限于此。
参照图1和图2，第一线圈部42的端部、多个第一连接导体311和311’以及第一引出部62彼此连接以形成闭合回路。作为示例，第一线圈部42的端部、多个第一连接导体311和311’以及第一引出部62被一体地连接以形成其中具有内部空间的一个回路。尽管回路的详细形状没有特别限制，但是回路可以是闭合回路，以具有在其中填充有磁性材料的区域。如上所述，闭合回路的内部可填充有磁性材料。结果，可确保电感，并且还可增加主体50与连接部31和32之间的结合力。
参照图1和图2，外电极81和82分别设置在主体50的表面上以覆盖引出部62和64。根据此实施例，外电极81和82可设置为部分地延伸到主体50的第一表面101和第二表面102以及主体50的使第一表面101和第二表面102彼此连接的第三表面103和第四表面104，以覆盖引出部62和64。
外电极81和82可通过诸如溅射工艺的薄膜工艺形成。外电极81和82可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、铬(Cr)、钛(Ti)和它们的合金中的至少一种作为导电材料，并且可实现为具有多层结构。
第二实施例
图3是从下方观察的根据第二实施例的线圈电子组件的示图。图4是示出图3的线圈电子组件的重叠的线圈部的示图。
参照图3和图4，当与根据第一实施例的线圈电子组件10相比时，线圈部42和44、连接部31和32、引出部62和64以及外电极81和82的布置不同。因此，在描述根据第二实施例的线圈电子组件20时，将仅描述与第一实施例的线圈部42和44、连接部31和32、引出部62和64以及外电极81和82不同的线圈部42和44、连接部31和32、引出部62和64以及外电极81和82的布置。本实施例中的其余构造的描述可由第一实施例的描述代替。
参照图3和图4，线圈部42和44可相对于主体50的第三表面103或第四表面104竖直地形成。
术语“相对于主体50的第三表面103或第四表面104竖直地形成”是指如图3中所示的线圈部42和44的接触绝缘基板23的表面形成为垂直于或几乎垂直于主体50的第三表面103或第四表面104。例如，线圈部42和44与主体50的第三表面103或第四表面104可以以80°至100°竖直地形成。
线圈部42和44可形成为平行于主体50的第五表面105和第六表面106。例如，线圈部42和44的接触绝缘基板23的表面可平行于主体50的第五表面105和第六表面106。
随着主体50尺寸减小到1608或1006或更小的尺寸，主体50形成为具有大于宽度的厚度，并且主体50的X-Z方向截面的截面面积大于X-Y方向截面的截面面积。因此，随着线圈部42和44相对于主体50的第三表面103或第四表面104竖直地形成，其中可形成线圈部42和44的面积增加。
例如，当主体50的长度是1.6±0.2mm并且主体50的宽度是0.8±0.05mm时，厚度可满足1.0±0.05mm的范围(1608尺寸)。此外，当主体50的长度是1.0±0.1mm并且主体50的宽度是0.6±0.1mm时，厚度可满足最大0.4mm的范围(1006尺寸)。因此，由于厚度大于宽度，所以当线圈部42和44相对于主体50的第三表面103或第四表面104垂直地形成时，与其中线圈部42和44相对于主体50的第三表面103或第四表面104水平地形成的情况相比，可确保相对大的面积。随着其中形成线圈部42和44的面积增加，可改善电感L和品质因数Q。
参照图4，第一连接导体311的第一弯曲部311a对应于第一连接导体311’的第一弯曲部311a’，并且类似地，第二弯曲部311b和311b’也可形成在第一连接导体311和311’的彼此对应的位置上。
构成第一连接部31的多个连接导体311和311’的形状不受特别限制，并且例如，可具有确保线圈部42和44与外电极81和82之间的结构刚性的形状。作为示例，第一连接导体311和311’可通过第一弯曲部311a和311a’以及第二弯曲部311b和311b’而具有其彼此对应的台阶形状。因此，在宽度方向Y上第一弯曲部311a和311a’之间的距离可与第二弯曲部311b和311b’之间的距离基本相同。详细地，通过在线圈部的在长度方向X上的外侧上形成第一弯曲部311a和311a’，可增加嵌入主体50的第一连接导体311和311’的长度。
根据该实施例，主体50包括彼此相对的第一表面101和第二表面102，使第一表面101和第二表面102连接的第三表面103和第四表面104，并且引出部62和64可暴露到主体50的第三表面103。参照图3和图4，引出部62和64暴露到主体50的第三表面103，但不限于此，可暴露到第四表面104。
根据此实施例，外电极81和82分别设置在主体的第三表面103或第四表面104上以覆盖引出部62和64，并且可分别部分地延伸到第一表面101和第二表面102。
参照图3和图4，外电极81和82可比主体50的宽度窄。第一外电极81可覆盖第一引出部62并且从主体50的第三表面103延伸以设置在第一表面101上，但不设置在主体50的第四表面104上。第二外电极82可覆盖第二引出部64并且从主体50的第三表面103延伸以设置在第二表面102上，但不设置在主体50的第四表面104上。
第三实施例
图5是示意性地示出根据第三实施例的线圈电子组件的透视图。图6是示出图5的线圈电子组件的彼此重叠的线圈部的示图。
参照图5和图6，与根据第一实施例的线圈电子组件10相比，绕线线圈的存在不同。因此，在根据第三实施例的线圈电子组件100的描述中，将仅描述与第一实施例不同的绕线线圈。本实施例中的其余构造的描述可由第一实施例的描述代替。
参照图5和图6，根据第三实施例的线圈电子组件100可包括主体50、绕线线圈42和44、引出部62和64以及连接部31和32。
参照图5和图6，绕线线圈42和44嵌入在主体50中。绕线线圈42和44可通过将具有涂覆有绝缘材料的表面的金属线(诸如铜(Cu)线)缠绕成螺旋形状形成。另外，引出部62和64连接到将暴露到主体50的表面的绕线线圈42和44。绕线线圈42和44包括连接到第一引出部62的第一线圈部42和连接到第二引出部64并位于第一线圈部42下方的第二线圈部44。例如，绕线线圈42和44的端部分别是指第一线圈部42的连接到第一引出部62的端部和第二线圈部44的连接到第二引出部64的端部。详细地，第一线圈部42从第一引出部62螺旋地形成以连接到设置在其下方的第二线圈部44，并且第二线圈部44螺旋地形成以连接到第二引出部64。另外，第一引出部62暴露到主体50的第一表面101以连接到第一外电极81，并且第二引出部64暴露到主体50的第二表面102以连接到第二外电极82。
参照图5和图6，连接部31和32被构造为将绕线线圈42和44的端部连接到引出部62和64，并且以嵌入主体50的连接部31和32的长度增加的这样的方式设置有弯曲部。例如，第一连接部31的长度大于沿直线从引出部62到绕线线圈42的距离，并且第二连接部32的长度大于沿直线从引出部64到绕线线圈44的距离。详细地，第一连接部31使第一线圈部42的端部和第一引出部62连接，并且第二连接部32使第二线圈部44的端部和第二引出部64连接。连接部31和32可分别包括彼此间隔开的多个连接导体311、311’、321和321’。绕线线圈42和44与外电极81和82之间的连接可靠性可通过多个连接导体311、311’、321和321’改善。另外，由于其中多个连接导体311、311’、321和321’彼此间隔开的区域可填充有主体50的磁性材料，因此可进一步确保电感。
绕线线圈42和44的端部连接到多个连接导体311、311’、321和321’以彼此一体地形成。在将金属线以螺旋形状缠绕的工艺中，引出部62和64分别连接到从绕线线圈42和44的端部延伸的连接部31和32，并且因此可一体地形成。
绕线线圈42和44的端部、多个连接导体311、311’、321和321’以及引出部62和64彼此连接以形成闭合回路。绕线线圈42和44的端部、多个连接导体311、311’、321和321’以及引出部62和64可一体地连接以形成单个回路。
第四实施例
图7是从下方观察的根据第四实施例的线圈电子组件的示图。图8是示出图7的线圈电子组件的彼此重叠的线圈部的示图。
参照图7和图8，当与根据第三实施例的线圈电子组件100相比时，绕线线圈42和44、连接部31和32、引出部62和64以及外电极81和82的布置是不同的。因此，在描述根据第四实施例的线圈电子组件200时，将仅描述与第三实施例的绕线线圈42和44、连接部31和32、引出部62和64以及外电极81和82不同的绕线线圈42和44、连接部31和32、引出部62和64以及外电极81和82的布置。本实施例的其余构造的描述可由第三实施例的描述代替。
参照图7和图8，线圈部42和44可相对于主体50的第三表面103或第四表面104竖直地形成。
术语“相对于主体50的第三表面103或第四表面104竖直地形成”表示如图7中所示的绕线线圈42和44形成为垂直于或几乎垂直于主体50的第三表面103或第四表面104。例如，绕线线圈42和44与主体50的第三表面103或第四表面104可以以80°至100°竖直地形成。
绕线线圈42和44可形成为平行于主体50的第五表面105和第六表面106。
随着主体50尺寸减小到1608或1006或更小的尺寸，主体50形成为具有大于宽度的厚度，并且主体50的X-Z方向截面的截面面积大于X-Y方向截面的截面面积。因此，由于绕线线圈42和44相对于主体50的第三表面103或第四表面104垂直地形成，因此其中可形成绕线线圈42和44的面积增加。
例如，当主体50的长度是1.6±0.2mm并且主体50的宽度是0.8±0.05mm时，厚度可满足1.0±0.05mm的范围(1608尺寸)。此外，当主体50的长度是1.0±0.1mm并且主体50的宽度是0.6±0.1mm时，厚度可满足最大0.4mm的范围(1006尺寸)。因此，由于厚度大于宽度，所以当绕线线圈42和44相对于主体50的第三表面103或第四表面104垂直地形成时，与其中绕线线圈42和44相对于主体50的第三表面103或第四表面104水平地形成的情况相比，可确保相对大的面积。随着其中形成绕线线圈42和44的面积增加，可改善电感L和品质因数Q。
参照图8，第一连接导体311的第一弯曲部311a对应于与第一连接导体311对应的第一连接导体311’的第一弯曲部311a’，并且类似地，第二弯曲部311b和311b’也可形成在第一连接导体311和311’的彼此对应的位置上。
构成第一连接部31的多个连接导体311和311’的形状不受特别限制，并且例如，可具有确保绕线线圈42和44与外电极81和82之间的结构刚性的形状。作为示例，第一连接导体311和311’可通过第一弯曲部311a和311a’以及第二弯曲部311b和311b’具有其彼此对应的台阶形状。因此，在宽度方向Y上第一弯曲部311a和311a’之间的距离可与第二弯曲部311b和311b’之间的距离基本相同。详细地，通过在线圈部的在长度方向X上的外侧上形成第一弯曲部311a和311a’，嵌入主体50的第一连接导体311和311’的长度可增加。
根据此实施例，主体50包括彼此相对的第一表面101和第二表面102、以及使第一表面101和第二表面102连接的第三表面103和第四表面104，并且引出部62和64可暴露到主体50的第三表面103或第四表面104。参照图7和图8，引出部62和64暴露到主体50的第三表面103，但不限于此。例如，引出部62和64可暴露到第三表面103或第四表面104。
根据此实施例，外电极81和82分别设置在主体的第一表面101和第二表面102上并且部分地延伸到主体的使第一表面101和第二表面102连接的第三表面103或第四表面104以覆盖引出部62和64。
参照图7和图8，外电极81和82可被设置为比主体50的宽度窄。第一外电极81可覆盖第一引出部62并且从主体50的第一表面101延伸以设置在第三表面103上，但不设置在主体50的第四表面104上。第二外电极82可覆盖第二引出部64并从主体50的第二表面102延伸以设置在第三表面103上，但不设置在主体50的第四表面104上。
如上所述，在根据实施例的线圈电子组件中，可增加其中线圈部和外电极连接的部分的连接可靠性和结构刚度。
虽然本公开包括具体示例，但是对于本领域普通技术人员将显而易见的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神和范围的情况下，可在形式和细节上对这些示例做出各种改变。在此描述的示例将仅被认为是描述性含义，而非出于限制的目的。在每个示例中的特征或方面的描述将被认为是可适用于其它示例中的类似特征或方面。如果按照不同的顺序执行描述的技术，和/或如果以不同的方式组合所描述的系统、架构、装置或电路中的组件，和/或由其它组件或其等同物来替换或者添加所描述的系统、架构、装置或电路中的组件，则可获得合适的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同物限定，并且在权利要求及其等同物的范围内的全部变型将被解释为被包含在本公开中。
Claims (17)
1.一种线圈电子组件，包括：
绝缘基板；
线圈部，设置在所述绝缘基板的至少一个表面上；
主体，所述绝缘基板和所述线圈部嵌入所述主体中；
引出部，连接到所述线圈部并且从所述主体的表面暴露；以及
连接部，包括嵌入所述主体中的均具有弯曲部的多个连接导体，所述多个连接导体彼此间隔开，所述连接部将所述线圈部的端部与所述引出部彼此连接。
2.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述多个连接导体包括通过所述弯曲部形成的至少一个拐角部。
3.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述弯曲部分别设置在所述多个连接导体的彼此相对应的位置处。
4.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述线圈部的端部与所述多个连接导体彼此连接并且彼此一体地设置。
5.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述线圈部的端部、所述多个连接导体和所述引出部彼此连接以形成闭合回路。
6.根据权利要求5所述的线圈电子组件，其中，所述闭合回路中的内部空间填充有磁性材料。
7.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述主体包括彼此相对的第一端表面和第二端表面、使所述第一端表面和所述第二端表面彼此连接的第一侧表面和第二侧表面以及使所述第一端表面和所述第二端表面以及所述第一侧表面和所述第二侧表面连接的第三侧表面和第四侧表面，
其中，所述引出部暴露到所述主体的所述第一端表面和所述第二端表面，并且所述线圈部平行于所述第三侧表面和所述第四侧表面，
或者，所述引出部暴露到所述主体的所述第三侧表面或所述第四侧表面，并且所述线圈部平行于所述第一侧表面和所述第二侧表面。
8.根据权利要求1所述的线圈电子组件，所述线圈电子组件还包括：外电极，设置在所述主体的所述表面上以覆盖所述引出部。
9.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述多个连接导体中的每个具有比从所述引出部到所述线圈部的距离大的长度。
10.一种线圈电子组件，包括：
主体；
绕线线圈，嵌入所述主体中；
引出部，连接到所述绕线线圈并从所述主体的表面暴露；以及
连接部，包括嵌入所述主体中的均具有弯曲部的多个连接导体，所述多个连接导体彼此间隔开，所述连接部将所述绕线线圈的端部与所述引出部彼此连接。
11.根据权利要求10所述的线圈电子组件，其中，所述多个连接导体中的每个包括由所述弯曲部形成的至少一个拐角部。
12.根据权利要求10所述的线圈电子组件，其中，所述弯曲部分别设置在所述多个连接导体的彼此相对应的位置处。
13.根据权利要求10所述的线圈电子组件，其中，所述绕线线圈的端部与所述多个连接导体彼此连接并且彼此一体地设置。
14.根据权利要求10所述的线圈电子组件，其中，所述绕线线圈的端部、所述多个连接导体和所述引出部彼此连接以形成闭合回路。
15.根据权利要求14所述的线圈电子组件，其中，所述闭合回路中的内部空间填充有磁性材料。
16.根据权利要求10所述的线圈电子组件，其中，所述多个连接导体中的每个具有比从所述引出部到所述绕线线圈的距离大的长度。
17.根据权利要求10所述的线圈电子组件，其中，所述主体包括彼此相对的第一端表面和第二端表面、使所述第一端表面和所述第二端表面彼此连接的第一侧表面和第二侧表面以及使所述第一端表面和所述第二端表面以及所述第一侧表面和所述第二侧表面连接的第三侧表面和第四侧表面，
其中，所述引出部暴露到所述主体的所述第一端表面和所述第二端表面，并且所述绕线线圈平行于所述第三侧表面和所述第四侧表面，
或者，所述引出部暴露到所述主体的所述第三侧表面或所述第四侧表面，并且所述绕线线圈平行于所述第一侧表面和所述第二侧表面。
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