CN112117088B - 线圈电子组件 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 61
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 17
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 20
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 10
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 10
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 8
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 8
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 3
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 3
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 2
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019819 Cr—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002060 Fe-Cr-Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017315 Mo—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N O.O.O.[Al] Chemical compound O.O.O.[Al] MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000003190 augmentative effect Effects 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F5/00—Coils
- H01F5/04—Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
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- H—ELECTRICITY
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/02—Casings
- H01F27/022—Encapsulation
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- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/02—Fixed inductances of the signal type without magnetic core
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
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- H—ELECTRICITY
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/30—Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
- H01F27/306—Fastening or mounting coils or windings on core, casing or other support
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
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- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
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Abstract
本公开提供一种线圈电子组件，所述线圈电子组件包括：绝缘基板；线圈部，设置在所述绝缘基板的至少一个表面上；主体，所述绝缘基板和所述线圈部嵌在所述主体中；引出部，连接到所述线圈部并且暴露于所述主体的外表面；以及突起，嵌在所述主体中以连接到所述引出部，并且与所述主体的所述外表面以及所述线圈部间隔开。
Description
本申请要求于2019年6月21日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0073984号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。
技术领域
本公开涉及一种线圈电子组件。
背景技术
电感器(线圈组件)是与电阻器和电容器一起用于电子装置的代表性无源元件。随着电子装置日益多功能化和小型化，在电子装置中使用的电子组件的数量已经增加同时尺寸越来越小。
然而，当制造纤薄化的线圈组件时，外力等可施加到线圈组件的线圈部与外电极连接的部分，从而降低了外电极与主体之间的连接可靠性和结构刚度。
发明内容
提供本发明内容部分以按照简化形式介绍选择的构思，以下在具体实施方式中进一步描述选择的构思。本部分不意在限定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
本公开的一方面在于提供一种使线圈部与外电极连接的部分的连接可靠性和结构刚度增大的线圈电子组件。
根据本公开的一方面，一种线圈电子组件包括：绝缘基板；线圈部，设置在所述绝缘基板的至少一个表面上；主体，所述绝缘基板和所述线圈部嵌在所述主体中；引出部，连接到所述线圈部并且暴露于所述主体的外表面；以及突起，嵌在所述主体中以连接到所述引出部，并且与所述主体的所述外表面以及所述线圈部间隔开。
根据本公开的另一方面，一种线圈电子组件包括：主体，具有在所述主体的长度方向上彼此相对的两个端表面以及使所述两个端表面彼此连接的一个表面；绝缘基板，设置在所述主体中；线圈部，设置在所述绝缘基板的至少一个表面上；引出部，连接到所述线圈部，并且暴露到在所述长度方向上的所述两个端表面以及所述主体的在所述主体的厚度方向上的所述一个表面；以及突起，嵌在所述主体中以连接到所述引出部，并且与所述主体的所述两个端表面和所述一个表面间隔开并与所述线圈部间隔开。
根据本公开的又一方面，一种线圈电子组件包括：绝缘基板；线圈部，设置在所述绝缘基板的至少一个表面上；以及主体，所述绝缘基板和所述线圈部嵌在所述主体中，其中，所述线圈部在所述线圈部的两端处分别包括第一引出部和第二引出部，所述第一引出部的至少一部分和所述第二引出部的至少一部分分别暴露于所述主体的彼此相对的第一表面和第二表面，并且所述第一引出部和所述第二引出部中的每者的至少一端从所述第一表面和所述第二表面中的相应表面向所述主体的内部突出，以与所述第一表面和所述第二表面中的相应表面间隔开。
根据本公开的再一方面，一种线圈电子组件包括：主体，具有彼此相对的第一表面和第二表面以及使所述第一表面和所述第二表面彼此连接的第三表面；绝缘基板；以及线圈部，设置在所述绝缘基板的至少一个表面上，其中，所述绝缘基板和所述线圈部嵌在所述主体中，所述线圈部在所述线圈部的两端处分别包括第一引出部和第二引出部，所述第一引出部暴露于所述主体的所述第一表面和所述第三表面，并且所述第二引出部暴露于所述主体的所述第二表面和所述第三表面，所述第一引出部的至少一端从所述第一表面或所述第三表面向所述主体的内部突出，以与所述第一表面或所述第三表面间隔开，并且所述第二引出部的至少一端从所述第二表面或所述第三表面向所述主体的内部突出，以与所述第二表面或所述第三表面间隔开。
附图说明
图1是示意性地示出根据第一示例性实施例的线圈电子组件的透视图。
图2是示出从上方观察时的图1的线圈电子组件的线圈部的示图。
图3是示意性地示出根据第二示例性实施例的线圈电子组件的透视图。
图4是从上方观察时的图3的线圈电子组件的线圈部的示图。
图5是从下方观察时的根据第三示例性实施例的线圈电子组件的示图。
图6是图5的线圈电子组件的线圈部的主视图。
图7是从下方观察的根据第四示例性实施例的线圈电子组件的示图。
图8是从前面观察的图7的线圈电子组件的线圈部的示图。
在整个附图和具体实施方式中，相同的附图标记指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，并且为了清楚、说明和方便起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。
具体实施方式
提供下面的具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，对本领域普通技术人员而言，在此描述的方法、设备和/或系统的各种改变、变型和等同物将是显而易见的。在此描述的操作的顺序仅仅是示例，并且不限于在此阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序进行的操作之外，可做出对本领域普通技术人员而言将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略对本领域普通技术人员而言将是公知的功能和构造的描述。
在此使用的术语仅描述特定实施例，并且本公开不受此限制。除非上下文另外清楚地指出，否则如在此使用的单数形式也意在包括复数形式。还将理解的是，当在本说明书中使用术语“包括”、“包含”和/或“由……组成”时，列举存在所陈述的特征、数量、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组。
在整个说明书中，将理解的是，当诸如层、区域或晶圆(基板)的元件被称为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”另一元件“上”、直接“连接到”另一元件或直接“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的其他元件。相比之下，当元件被称为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的元件或层。同样的附图标记始终指示同样的元件。如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一种或更多种的任意和全部组合。
附图可不按照比例绘制，并且为了清楚、说明和方便起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。
在下文中，将参照各个实施例描述本公开的实施例。然而，本公开的实施例可修改为各种其他形式，并且本公开的范围不局限于以下描述的实施例。
在附图中，X方向可被定义为第一方向或长度方向，Y方向可被定义为第二方向或宽度方向，Z方向可被定义为第三方向或厚度方向。
在下文中，将参照附图详细地描述根据本公开的各个示例性实施例的线圈电子组件。参照附图，相同或相应的组件由相同的附图标记表示，并且将省略其重复描述。
在电子装置中使用各种类型的电子组件，并且在这些电子组件之间可适当地使用各种类型的线圈组件，以去除噪声。
例如，在电子装置中，线圈电子组件可用作功率电感器、高频(HF)电感器、普通磁珠、高频(例如，GHz)磁珠、共模滤波器等。
第一实施例
图1是示意性地示出根据本公开的第一示例性实施例的线圈电子组件的透视图。图2是示出从上方观察时的图1的线圈电子组件的线圈部的示图。
参照图1和图2，根据本公开的第一示例性实施例的线圈电子组件10可包括绝缘基板23、线圈部42和44、主体50、引出部62和64以及突起31和32，并且还可包括外电极81和82。
绝缘基板23设置在主体50(稍后将描述)的内部，并且支撑线圈部42和44以及引出部62和64。
绝缘基板23可利用包括热固性绝缘树脂(诸如，环氧树脂)、热塑性绝缘树脂(诸如，聚酰亚胺)或感光介电树脂的绝缘材料形成，或者可利用这样的绝缘树脂浸渍有增强材料(诸如，玻璃纤维或无机填料)的绝缘材料形成。作为示例，绝缘基板23可利用诸如半固化片、ABF(Ajinomoto Build-up Film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)膜和感光电介质(PID)膜等的绝缘材料形成，但其材料不限于此。
从利用二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO4)、滑石、粘土、云母粉末、氢氧化铝(Al(OH)3)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、碳酸钙(CaCO3)、碳酸镁(MgCO3)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO3)、钛酸钡(BaTiO3)和锆酸钙(CaZrO3)组成的组中选择的一种或更多种可用作无机填料。
例如，当绝缘基板23利用包括增强材料的绝缘材料形成时，绝缘基板23可提供相对优异的刚度。当绝缘基板23利用不包含增强材料(例如，玻璃纤维)的绝缘材料形成时，就使线圈部42和44的整体的厚度纤薄化而言，绝缘基板23可以是有利的。
绝缘基板23可设置有通过贯穿其中央部分而形成的通孔，并且通孔可利用主体50(稍后将描述)的磁性材料填充以形成芯部71。如此，通过形成利用磁性材料填充的芯部71，可改善电感器的性能。
线圈部42和44设置在绝缘基板23的至少一个表面上，以表现出线圈电子组件的特性。例如，当根据该实施例的线圈电子组件10用作功率电感器时，线圈部42和44可用于通过将电场存储为磁场以保持输出电压来使电子装置的电力供应稳定。
在该实施例中，线圈部42和44(第一线圈部42和第二线圈部44)分别设置在绝缘基板23的彼此相对的两个表面上。例如，第一线圈部42可设置在绝缘基板23的一个表面上，以面对设置在绝缘基板23的另一表面上的第二线圈部44。第一线圈部42和第二线圈部44可通过贯穿绝缘基板23的过孔电极(未示出)彼此电连接。第一线圈部42和第二线圈部44中的每者可具有围绕芯部71形成至少一匝的平面螺旋形状。例如，第一线圈部42可在绝缘基板23的一个表面上围绕作为轴的芯部71形成至少一匝。
主体50形成根据该实施例的线圈电子组件10的外观，并且包括嵌在其中的绝缘基板23以及线圈部42和44。
主体50整体可形成为具有六面体的形状。
参照图1，主体50具有在长度方向X上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在厚度方向Z上彼此相对的第三表面103和第四表面104以及在宽度方向Y上彼此相对的第五表面105和第六表面106。在下文中，主体50的第一表面101和第二表面102也可被称为主体50的两个端表面，主体50的第三表面103可被称为主体50的一个表面。
在根据本公开的示例性实施例的线圈电子组件10包括外电极81和82(稍后将描述)的情况下，举例来说，主体50可形成为具有1.0±0.1mm的长度、0.6±0.1mm的宽度和0.4mm的厚度，但其示例性实施例不限于此。
主体50可包括磁性材料和绝缘树脂。详细地，主体50可通过层叠包含绝缘树脂和分散在绝缘树脂中的磁性材料的一个或更多个磁性片形成。主体50还可具有除磁性材料分散在绝缘树脂中的结构之外的结构。例如，主体50可利用诸如铁氧体的磁性材料形成。
磁性材料可以是铁氧体粉末或磁性金属粉末。铁氧体粉末可以是尖晶石型铁氧体(诸如，Mg-Zn型、Mn-Zn型、Mn-Mg型、Cu-Zn型、Mg-Mn-Sr型、Ni-Zn型等)、六角晶系铁氧体(诸如，Ba-Zn型、Ba-Mg型、Ba-Ni型、Ba-Co型、Ba-Ni-Co型等)、石榴石型铁氧体(诸如，Y系等)和Li基铁氧体中的至少一种。此外，包括在主体50中的磁性金属粉末可包括铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)、镍(Ni)和它们的合金。例如，磁性金属粉末可以是纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、Fe-Co基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末和Fe-Cr-Al基合金粉末中的至少一种。在这种情况下，磁性金属粉末可以是非晶的或结晶的。例如，磁性金属粉末可以是Fe-Si-B-Cr非晶合金粉末，但不限于此。铁氧体粉末颗粒和磁性金属粉末颗粒可分别具有约0.1μm至约30μm的平均直径，但其示例性实施例不限于此。
主体50可包括分散在绝缘树脂中的两种或更多种类型的磁性材料。在这种情况下，不同类型的磁性材料意味着分散在绝缘树脂中的磁性材料通过平均直径、成分、结晶度和形状中的任意一种来彼此区分开。绝缘树脂可包括单一或组合的环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等，但不限于此。
引出部62和64连接到线圈部42和44，并且暴露于主体50的表面。
参照图1，形成在绝缘基板23的一个表面上的第一线圈部42的一端延伸以形成第一引出部62，并且第一引出部62可暴露于主体50的第一表面101。此外，形成在绝缘基板23的与绝缘基板23的一个表面相对的另一表面上的第二线圈部44的一端延伸以形成第二引出部64，并且第二引出部64可暴露于主体50的第二表面102。
参照图1和图2，外电极81和82以及线圈部42和44可通过引出部62和64彼此连接。
第一突起31、第二突起32、第三突起33和第四突起34嵌在主体50中，连接到引出部62和64，并且分别与主体50的外表面以及线圈部42和44间隔开。在下文中，为了便于描述，将主要描述第一突起31和第二突起32，但可将第一突起31和第二突起32的描述按照其原样应用于第三突起33和第四突起34。
在该实施例中，第一突起31和第二突起32连接到第一引出部62，并且与第一引出部62形成为一体。第三突起33和第四突起34连接到第二引出部64，并且与第二引出部64形成为一体。例如，由于突起31、32、33和34连接到引出部62和64，因此突起31、32、33和34可包括与引出部62和64的导电金属相同的导电金属。
根据该实施例，暴露于主体50的两个端表面(例如，第一表面101和第二表面102)的引出部62和64中的每者的在宽度方向Y上的长度可小于主体50的宽度。
参照图2，第一突起31和第二突起32连接到第一引出部62，并且以锚形状嵌在主体50的内部。例如，第一突起31和第二突起32以其除了连接到第一引出部62的表面之外的其余表面稳固地固定到主体50，以改善第一引出部62与主体50之间的结合强度。
参照图2，第一突起31和第二突起32分别与主体50的全部外表面间隔开。换言之，第一突起31和第二突起32不暴露于主体50的外表面。第一突起31和第二突起32可分别与主体50的在长度方向X上相对的第一表面101和第二表面102、在宽度方向Y上相对的第五表面105和第六表面106以及在厚度方向Z上相对的第三表面103和第四表面104间隔开，以完全嵌在主体50中。此外，第一突起31和第二突起32与第一线圈部42间隔开，并且不连接到第一线圈部的端部42a。尽管未详细地示出，但是第三突起33和第四突起34与第二线圈部44间隔开，并且不连接到第二线圈部44的端部44a。
如果线圈部42和44与外电极81和82(稍后将描述)之间的结合力相对弱，则可能由于诸如热等的外部冲击而发生解吸附。因此，可能存在如下问题：电阻大幅增大或者在线圈部42和44与外电极81和82之间的连接区域中发生开路缺陷。结合力减弱的问题可能随着片尺寸的减小而相对增加，引出部62和64以及外电极81和82与主体50接合的面积因此减小。
在该实施例中，在相同尺寸内，引出部62和64与主体50之间的机械粘合可通过突起31、32、33和34改善，突起31、32、33和34与线圈部42和44的端部42a和44a以及主体50的将连接到外电极81和82的外表面间隔开。
参照图2，仅第一外电极81的一部分与第一引出部62接触。例如，在该实施例中，第一引出部62仅暴露于主体50的与第一外电极81接触的外表面的一部分。详细地，基于图2，第一引出部62仅暴露于主体50的第一表面101的一部分，并且不延伸到主体50的其上形成有第一外电极81的第五表面105和第六表面106。基于图2，在第一引出部62延伸到主体50的其上形成有第一外电极81的第五表面105和第六表面106的情况下，第一引出部62与第一外电极81之间的结合力可增大，但主体50中的第一引出部62的体积增大，使得相同主体尺寸内的磁性体的体积可能不会增大。因此，在该实施例中，第一引出部62仅暴露于主体50的第一表面101的一部分，以使主体50中的磁性体的体积增大。在这样的情况下，如上所述，主体50与第一引出部62之间的结合力可能相对减小，并且进一步地，主体50与第一外电极81之间的结合力可能相对减小，但在该实施例中，可通过使用第一突起31和第二突起32防止所述问题的发生。
突起31、32、33和34具有其除了连接到引出部62和64的表面之外的全部表面被磁性材料围绕的结构。如上所述，由于突起31、32、33和34与主体50的外表面以及线圈部42和44间隔开，因此突起31、32、33和34的除了其连接到引出部62和64的表面之外的全部表面被主体50的磁性材料围绕。例如，突起31、32、33和34的除了连接到引出部62和64的表面之外的全部表面完全嵌在主体50中。结果，即使在引出部62和64以及外电极81和82与主体50接触的面积减小的情况下，也可改善引出部62和64与主体50之间的结合力(锚固效应)。
突起31、32、33和34具有它们设置在引出部62和64的在主体50的宽度方向Y上的端部中的至少一者上的结构。参照图2，第一引出部62在宽度方向Y上向主体50的外表面延伸，并且在其在宽度方向Y上的两端上具有第一突起31和第二突起32。因此，第一引出部62具有如下结构：在主体50的宽度方向Y上大体上延伸出由第一突起31和第二突起32突出的长度。此外，第一引出部62与第一突起31和第二突起32在宽度方向Y上连接的部分的在长度方向X上的厚度可比第一引出部62以及第一突起31和第二突起32中的每者的在长度方向X上的厚度大。突起31、32、33和34可设置在引出部62和64的在宽度方向Y上延伸的任意部分上来改善引出部62和64与主体50的内部的结合力，而没有任何限制，只要突起与主体50的外表面以及线圈部42和44间隔开即可。
突起31、32、33和34可以是多个突起。参照图2，尽管连接到第一引出部62的第一突起31和第二突起32总共是两个，但是第一突起31和第二突起32的数量可以是单个或者两个或更多个，而不限于此，只要主体50与引出部62和64之间的结合力因此增大即可。
参照图2，第一突起31可设置在与第二突起32的位置对应的位置上。作为示例，由于第一突起31和第二突起32分别设置在第一引出部62的在主体50的宽度方向Y上的端部上，因此第一突起31和第二突起32可形成为彼此对应。
例如，当突起31、32、33和34被设置为多个突起时，它们的形状没有限制，但是突起31、32、33和34可形成为是对称的，以确保线圈部42和44与外电极81和82之间的结构刚度。作为示例，连接到第一引出部62的第一突起31和第二突起32可在宽度方向Y上彼此对称，并且连接到第二引出部64的第三突起33和第四突起34也可在宽度方向Y上彼此对称。为了确保线圈部42和44与外电极81和82之间的结构刚度，第一突起31和第三突起33还可在长度方向X上彼此对称，并且第二突起32和第四突起34还可在长度方向X上彼此对称。
突起31、32、33和34与外电极81和82间隔开，这将稍后描述。如上所述，突起31、32、33和34嵌在主体50中同时与主体50的外表面间隔开。参照图2，由于第一外电极81结合到主体50的外表面，因此第一突起31和第二突起32也可与第一外电极81间隔开一定距离，所述一定距离是第一突起31和第二突起32与主体50的外表面间隔开的距离。
在该实施例中，线圈部42和44以及突起31、32、33和34彼此间隔开，但是经由引出部62和64彼此电连接。线圈部42和44、突起31、32、33和34以及引出部62和64可在同一工艺中一起形成，以彼此形成为一体。第一引出部62连接到第一突起31和第二突起32并且连接到第一线圈部42的端部42a，并且第二引出部64连接到第三突起33和第四突起34并且连接到第二线圈部44的端部44a。
突起31、32、33和34可通过本领域已知的图案化工艺和蚀刻工艺来制造，并且还可在通过镀覆等形成线圈部42和44的工艺中自然形成。作为示例，线圈部42和44、引出部62和64以及突起31、32、33和34可通过预先将不同的材料放置在除了将形成线圈部42和44、引出部62和64以及突起31、32、33和34的区域之外的区域中形成，而无需分离工艺。在这种情况下，一体形成用于形成线圈部42和44、引出部62和64以及突起31、32、33和34的阻镀剂，使得突起31、32、33和34以及引出部62和64可在线圈部42和44被镀覆时一起被镀覆。在通过执行镀覆工艺形成线圈部42和44、引出部62和64以及突起31、32、33和34的情况下，可通过调节电流密度、镀液的浓度、镀覆速度等适当地调节引出部62和64的厚度。除了在此实施例中提出的方法之外，还可通过各种方法获得引出部62和64以及突起31、32、33和34。
线圈部42和44、引出部62和64、突起31、32、33和34以及过孔电极(未示出)可分别利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但其材料不限于此。
参照图1和图2，第一外电极81和第二外电极82设置在主体50的外表面上，以分别覆盖第一引出部62和第二引出部64。根据该实施例，外电极81和82可分别设置在主体50的第一表面101和第二表面102上以覆盖引出部62和64，同时部分地延伸到主体50的使第一表面101和第二表面102彼此连接的第三表面103和第四表面104。
外电极81和82可通过薄膜工艺(诸如，溅射工艺、电镀工艺或使用导电树脂的印刷方法)形成。外电极81和82可包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、铬(Cr)、钛(Ti)和它们的合金中的至少一种作为导电材料，并且可实现为具有多层结构。
第二实施例
图3是示意性地示出根据本公开的第二示例性实施例的线圈电子组件的透视图。图4是从上方观察的图3的线圈电子组件的线圈部的示图。
参照图3和图4，当与根据第一实施例的线圈电子组件10相比时，区别在于存在辅助引出部63和65。因此，在描述根据第二实施例的线圈电子组件20时，将仅描述与第一实施例的那些构造不同的辅助引出部63和65。该实施例中的其余构造的描述可使用第一实施例的描述来替代。
辅助引出部63和65(第一辅助引出部63和第二辅助引出部65)设置在绝缘基板23的至少一个表面上，以分别对应于引出部62和64。详细地，第一辅助引出部63设置在绝缘基板23的另一表面上，并且形成为对应于设置在绝缘基板23的一个表面上的第一引出部62。第二辅助引出部65可设置在绝缘基板23的一个表面上，并且可形成为对应于设置在绝缘基板23的另一表面上的第二引出部64。通过进一步包括与引出部62和64具有对称形状的辅助引出部63和65，可通过在根据该实施例的线圈电子组件20中镀覆来进一步对称地形成外电极81和82。结果，根据该实施例的线圈电子组件20可更稳定地连接到安装基板。
参照图3和图4，第一外电极81和第一线圈部42可通过设置在主体50中的第一引出部62和第一辅助引出部63连接，第二外电极82和第二线圈部44可通过设置在主体50中的第二引出部64和第二辅助引出部65连接。辅助引出部63和65可通过过孔(未示出)电连接到引出部62和64，并且可直接连接到外电极81和82。由于辅助引出部63和65连接到外电极81和82，因此外电极81和82与主体50之间的粘合强度可改善。主体50包括绝缘树脂和磁性金属材料，并且外电极81和82包括导电金属，因此主体50以及外电极81和82利用不同的材料组成，使得它们不易混合。因此，辅助引出部63和65形成在主体50的内部并且暴露于主体50的外部，使得外电极81和82与辅助引出部63和65可另外连接。由于辅助引出部63和65与外电极81和82之间的连接是金属与金属之间的接合，因此其间的结合力比主体50与外电极81和82之间的结合力强，使得外电极81和82与主体50的粘合强度可改善。
参照图3和图4，突起31'、32'、33'和34'分别形成在第一辅助引出部63和第二辅助引出部65上。可通过设置在第一辅助引出部63上的第一突起31'和第二突起32'以及设置在第二辅助引出部65上的第三突起33'和第四突起34'改善主体50与引出部62和64以及辅助引出部63和65之间的结合力。
辅助引出部63和65可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但其材料不限于此。
第三实施例
图5是从下方观察的根据本公开的第三示例性实施例的线圈电子组件的示图。图6是图3的线圈电子组件的线圈部的主视图。
参照图5和图6，与根据第一实施例的线圈电子组件10相比，线圈部42和44、引出部62和64、突起31、32、33和34以及外电极81和82的布置不同。因此，在描述根据第三实施例的线圈电子组件100时，将仅描述与第一实施例的线圈部42和44、引出部62和64、突起31、32、33和34以及外电极81和82不同的线圈部42和44、引出部62和64、突起31、32、33和34以及外电极81和82的布置。该实施例中的其余构件的描述可使用第一实施例的描述来替代。
参照图5和图6，线圈部42和44可形成为相对于主体50的第三表面103或第四表面104是垂直的。
术语“形成为相对于主体50的第三表面103或第四表面104是垂直的”指的是线圈部42和44的接触绝缘基板23的表面(如图5中所示)垂直或几乎垂直于主体50的第三表面103或第四表面104形成。例如，线圈部42和44与主体50的第三表面103或第四表面104可以以80°至100°大体垂直地形成。
线圈部42和44可形成为与主体50的第五表面105和第六表面106平行。例如，线圈部42和44的接触绝缘基板23的表面可与主体50的第五表面105和第六表面106平行。
当主体50尺寸缩小到1608或1006或更小的尺寸时，主体50形成为厚度大于宽度，并且主体50的X-Z方向截面的截面面积大于主体50的X-Y方向截面的截面面积。因此，当线圈部42和44相对于主体50的第三表面103或第四表面104垂直地形成时，可形成线圈部42和44的面积增大。
例如，当主体50的长度为1.6±0.2mm并且主体50的宽度为0.8±0.05mm时，主体50的厚度可满足1.0±0.05mm的范围(1608尺寸)。此外，当主体50的长度为1.0±0.1mm并且主体50的宽度为0.6±0.1mm时，主体50的厚度可满足最大为0.4mm的范围(1006尺寸)。因此，由于厚度大于宽度，因此与线圈部42和44相对于主体50的第三表面103或第四表面104水平地形成的情况相比，当线圈部42和44相对于主体50的第三表面103或第四表面104垂直地形成时，可确保相对大的面积。当形成线圈部42和44的面积增大时，电感L和品质因数Q可改善。
根据该实施例，主体50包括彼此相对的第一表面101和第二表面102以及连接第一表面101和第二表面102的第三表面103和第四表面104，并且引出部62和64可暴露于主体50的第三表面103。引出部62和64连接到线圈部42和44，并且暴露于主体50的第一表面101和第二表面102以及第三表面103。参照图5和图6，第一引出部62连接到第一线圈部42，并且暴露于主体50的第一表面101和第三表面103。第二引出部64连接到第二线圈部44，并且暴露于主体50的第二表面102和第三表面103。如上所述，即使在纤薄且轻质的电子组件中，也可通过设置在主体50的内部并且暴露于主体50的一个表面的引出部62和64的结构来改善线圈部42和44与外电极81和82之间的连接部分的结构刚度。
根据该实施例，突起31、32、33和34与主体50的第一表面101和第二表面102以及第三表面103间隔开。突起31、32、33和34分别与在长度方向X上相对的第一表面101和第二表面102以及在厚度方向Z上相对的第三表面103和第四表面104间隔开，以完全地嵌在主体50的内部。参照图6，引出部62的不与第一表面101和第三表面103接触的部分的长度与嵌在主体50中的突起31和32突出的长度对应。例如，突起31、32、33和34嵌在主体50中，以改善引出部62和64与主体50之间的结合力(锚固效应)。结果，线圈部42和44与外电极81和82连接的部分(例如，引出部62和64)的连接可靠性和结构刚度可增大。
突起31、32、33和34设置在引出部62和64的在主体50的长度方向X和主体50的厚度方向Z上的两端中的至少一者上。参照图6，第一引出部62在长度方向X和厚度方向Z上延伸到主体的外表面，并且在第一引出部62的端部上包括在长度方向X和厚度方向Z上延伸的第一突起31和第二突起32。因此，第一引出部62具有如下结构：在主体50的长度方向X上以及在主体50的厚度方向Z上大体上延伸出第一突起31和第二突起32突出的长度。突起31、32、33和34可设置在引出部62和64的在长度方向X上以及在厚度方向Z上延伸的任意部分上来改善引出部62和64与主体50的内部的结合力，而没有任何限制，只要突起31、32、33和34与主体50的外表面以及线圈部42和44间隔开即可。
根据该实施例，外电极81和82设置在主体50的第三表面103上，并且分别部分地延伸到第一表面101和第二表面102，以覆盖引出部62和64。
参照图5和图6，外电极81和82可被设置为比主体50的宽度窄。第一外电极81可被设置为覆盖第一引出部62并且从主体50的第三表面103延伸到设置在第一表面101上，但第一外电极81不设置在主体50的第五表面105和第六表面106上。第二外电极82可被设置为覆盖第二引出部64并且从主体50的第三表面103延伸到设置在第二表面102上，但第二外电极82不设置在主体50的第五表面105和第六表面106上。
第四实施例
图7是从下方观察的根据本公开的第四示例性实施例的线圈电子组件的示图。图8是从前面观察的图7的线圈电子组件的线圈部的示图。
参照图7和图8，与根据第三实施例的线圈电子组件100相比，区别在于存在辅助引出部63和65。因此，在描述根据该实施例的线圈电子组件200时，将仅描述与第三实施例的那些构造不同的辅助引出部63和65。该实施例中的其余构造的描述可使用第三实施例的描述来替代。
辅助引出部63和65(第一辅助引出部63和第二辅助引出部65)设置在绝缘基板23的至少一个表面上，以分别对应于引出部62和64。详细地，第一辅助引出部63设置在绝缘基板23的另一表面上，并且形成为对应于设置在绝缘基板23的一个表面上的第一引出部62。第二辅助引出部65可设置在绝缘基板23的一个表面上，并且可形成为对应于设置在绝缘基板23的另一表面上的第二引出部64。通过进一步包括与引出部62和64具有对称的形状的辅助引出部63和65，可通过在根据该实施例的线圈电子组件200中镀覆来进一步对称地形成外电极81和82。结果，根据该实施例的线圈电子组件200可更稳定地连接到安装基板。
参照图7和图8，外电极81和82与线圈部42和44可通过设置在主体50中的引出部62和64以及辅助引出部63和65连接。辅助引出部63和65可通过过孔(未示出)电连接到引出部62和64，并且可直接连接到外电极81和82。由于辅助引出部63和65连接到外电极81和82，因此外电极81和82与主体50之间的粘合强度可改善。主体50包括绝缘树脂和磁性金属材料，并且外电极81和82包括导电金属，因此主体50以及外电极81和82利用不同材料组成，使得它们不易混合。因此，辅助引出部63和65形成在主体50的内部并且暴露到主体50的外部，使得外电极81和82与辅助引出部63和65可另外连接。由于辅助引出部63和65与外电极81和82之间的连接是金属与金属之间的接合，因此其结合力比主体50与外电极81和82之间的结合力强，使得外电极81和82与主体50的粘合强度可改善。
参照图7和图8，突起31'、32'、33'和34'分别形成在第一辅助引出部63和第二辅助引出部65上。可通过设置在第一辅助引出部63上的第一突起31'和第二突起32'以及设置在第二辅助引出部65上的第三突起33'和第四突起34'改善主体50与引出部62和64以及辅助引出部63和65之间的结合力。
辅助引出部63和65可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但其材料不限于此。
如以上所阐述的，在根据实施例的线圈电子组件中，线圈部与外电极连接的部分的连接可靠性和结构刚度可增大。
尽管本公开包括具体示例，但是对于本领域普通技术人员而言将显而易见的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神和范围的情况下，可在形式和细节方面对这些示例做出各种改变。在此描述的示例仅被视为描述性意义，而非出于限制的目的。在每个示例中的特征或方面的描述将被认为可适用于其他示例中的类似的特征或方面。如果按照不同的顺序执行描述的技术，和/或如果按照不同的方式来组合所描述的系统、架构、装置或电路中的组件，和/或由其他组件或其等同物来替换或增添所描述的系统、架构、装置或电路中的组件，则可获得合适的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同物限定，并且在权利要求及其等同物的范围内的全部变型将被解释为被包括在本公开中。
Claims (19)
1.一种线圈电子组件，包括：
绝缘基板；
线圈部，设置在所述绝缘基板的至少一个表面上；
主体，所述绝缘基板和所述线圈部嵌在所述主体中；
引出部，包括第一部分和第二部分，所述第一部分从所述线圈部延伸并且具有暴露于所述主体的外表面的一端，所述第二部分在所述第一部分的所述一端处相对于所述第一部分弯折，并且沿着所述主体的所述外表面延伸，同时暴露于所述主体的所述外表面；以及
突起，嵌在所述主体中，从所述第二部分的端部突出，并且与所述主体的所述外表面间隔开并与所述线圈部间隔开。
2.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述突起与所述主体的全部外表面中的每个外表面间隔开。
3.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述突起的除了所述突起的连接到所述引出部的表面之外的全部表面被所述主体的磁性材料围绕。
4.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述突起设置在所述引出部的在所述主体的宽度方向上的两端中的至少一者上。
5.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述突起包括多个突起。
6.根据权利要求1所述的线圈电子组件，所述线圈电子组件还包括辅助引出部，所述辅助引出部与所述引出部设置在所述绝缘基板的彼此相对的两个表面上。
7.根据权利要求1所述的线圈电子组件，所述线圈电子组件还包括外电极，所述外电极设置在所述主体的所述外表面上，以覆盖所述引出部。
8.根据权利要求7所述的线圈电子组件，其中，所述突起与所述外电极间隔开。
9.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，暴露到所述主体的所述外表面的所述引出部的在所述主体的宽度方向上的长度小于所述主体的宽度。
10.一种线圈电子组件，包括：
主体，具有在所述主体的长度方向上彼此相对的两个端表面以及使所述两个端表面彼此连接的一个表面；
绝缘基板，设置在所述主体中；
线圈部，设置在所述绝缘基板的至少一个表面上；
引出部，包括第一部分和第二部分，所述第一部分从所述线圈部延伸并且具有暴露于所述主体的所述一个表面的一端，所述第二部分在所述第一部分的所述一端处相对于所述第一部分弯折，并且沿着所述主体的所述一个表面和所述两个端表面延伸，同时在所述长度方向上暴露于所述主体的所述两个端表面并且在所述主体的厚度方向上暴露于所述主体的所述一个表面；以及
突起，嵌在所述主体中，从所述第二部分的端部突出，并且与所述主体的所述两个端表面和所述一个表面间隔开并与所述线圈部间隔开。
11.根据权利要求10所述的线圈电子组件，其中，所述突起的除了所述突起的连接到所述引出部的表面之外的全部表面被磁性材料围绕。
12.根据权利要求10所述的线圈电子组件，其中，所述突起设置在所述引出部的在所述主体的所述长度方向和所述厚度方向上的两端中的至少一者上。
13.根据权利要求10所述的线圈电子组件，其中，所述突起包括多个突起。
14.根据权利要求10所述的线圈电子组件，所述线圈电子组件还包括辅助引出部，所述辅助引出部与所述引出部设置在所述绝缘基板的彼此相对的两个表面上。
15.根据权利要求10所述的线圈电子组件，所述线圈电子组件还包括外电极，所述外电极覆盖所述引出部，
其中，所述突起与所述外电极间隔开。
16.一种线圈电子组件，包括：
绝缘基板；
线圈部，设置在所述绝缘基板的至少一个表面上；以及
主体，所述绝缘基板和所述线圈部嵌在所述主体中，并且具有彼此相对的第一表面和第二表面，
其中，所述线圈部在所述线圈部的两端处分别包括第一引出部和第二引出部，
所述第一引出部和所述第二引出部中的每个包括第一部分和第二部分，
所述第一引出部的第一部分和所述第二引出部的第一部分从所述线圈部延伸，并且分别具有暴露于所述主体所述第一表面的一端和暴露于所述主体的所述第二表面的一端，
所述第一引出部的第二部分在所述第一引出部的第一部分的所述一端处相对于所述第一引出部的第一部分弯折，并沿着所述主体的所述第一表面延伸，同时暴露于所述主体的所述第一表面，并且所述第二引出部的第二部分在所述第二引出部的第一部分的所述一端处相对于所述第二引出部的第一部分弯折，并沿着所述主体的所述第二表面延伸，同时暴露于所述主体的所述第二表面，并且
所述第一引出部和所述第二引出部中的每者的第二部分的至少一端具有突起，所述突起与所述第一表面和所述第二表面中的相应表面间隔开。
17.根据权利要求16所述的线圈电子组件，其中，所述突起的除了其连接到所述第一引出部和所述第二引出部中的相应一者的表面之外的全部表面被所述主体的磁性材料围绕。
18.一种线圈电子组件，包括：
主体，具有彼此相对的第一表面和第二表面以及使所述第一表面和所述第二表面彼此连接的第三表面；
绝缘基板；以及
线圈部，设置在所述绝缘基板的至少一个表面上，
其中，所述绝缘基板和所述线圈部嵌在所述主体中，
所述线圈部在所述线圈部的两端处分别包括第一引出部和第二引出部，
所述第一引出部和所述第二引出部中的每个包括第一部分和第二部分，
所述第一引出部的第一部分和所述第二引出部的第一部分从所述线圈部延伸，并且分别具有暴露于所述主体的所述第三表面的一端，
所述第一引出部的第二部分在所述第一引出部的第一部分的所述一端处相对于所述第一引出部的第一部分弯折，并沿着所述主体的所述第一表面和所述第三表面延伸，同时暴露于所述主体的所述第一表面和所述第三表面，并且所述第二引出部的所述第二部分在所述第二引出部的第一部分的所述一端处相对于所述第二引出部的第一部分弯折，并沿着所述主体的所述第二表面和所述第三表面延伸，同时暴露于所述主体的所述第二表面和所述第三表面，
所述第一引出部的第二部分的至少一端具有第一突起，所述第一突起与所述第一表面或所述第三表面间隔开，并且
所述第二引出部的第二部分的至少一端具有第二突起，所述第二突起与所述第二表面或所述第三表面间隔开。
19.根据权利要求18所述的线圈电子组件，其中，所述第一突起的除了其连接到所述第一引出部的表面之外的全部表面被所述主体的磁性材料围绕，并且
所述第二突起的除了其连接到所述第二引出部的表面之外的全部表面被所述主体的磁性材料围绕。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190073984A KR102163421B1 (ko) | 2019-06-21 | 2019-06-21 | 코일 전자부품 |
| KR10-2019-0073984 | 2019-06-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112117088A CN112117088A (zh) | 2020-12-22 |
| CN112117088B true CN112117088B (zh) | 2024-03-08 |
Family
ID=72897350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010081363.8A Active CN112117088B (zh) | 2019-06-21 | 2020-02-06 | 线圈电子组件 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11830654B2 (zh) |
| KR (1) | KR102163421B1 (zh) |
| CN (1) | CN112117088B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220029210A (ko) * | 2020-09-01 | 2022-03-08 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US10079089B1 (en) * | 2017-03-15 | 2018-09-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil electronic component and board having the same |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101823161B1 (ko) | 2012-09-21 | 2018-01-29 | 삼성전기주식회사 | 칩 인덕터 및 이의 제조 방법 |
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| US20150102891A1 (en) | 2013-10-16 | 2015-04-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Chip electronic component, board having the same, and packaging unit thereof |
| KR102085591B1 (ko) | 2014-03-10 | 2020-04-14 | 삼성전기주식회사 | 칩형 코일 부품 및 그 실장 기판 |
| KR101709841B1 (ko) * | 2014-12-30 | 2017-02-23 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 그 제조방법 |
| KR101670184B1 (ko) | 2015-08-24 | 2016-10-27 | 삼성전기주식회사 | 적층 전자부품 및 그 제조방법 |
| KR101792365B1 (ko) * | 2015-12-18 | 2017-11-01 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
| KR102511359B1 (ko) * | 2016-07-27 | 2023-03-17 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
| US11094447B2 (en) * | 2017-03-30 | 2021-08-17 | Rohm Co., Ltd. | Chip inductor and method for manufacturing the same |
| KR102632365B1 (ko) * | 2018-09-14 | 2024-02-02 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
-
2019
- 2019-06-21 KR KR1020190073984A patent/KR102163421B1/ko active IP Right Grant
- 2019-11-26 US US16/696,663 patent/US11830654B2/en active Active
-
2020
- 2020-02-06 CN CN202010081363.8A patent/CN112117088B/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US11830654B2 (en) | 2023-11-28 |
| CN112117088A (zh) | 2020-12-22 |
| KR102163421B1 (ko) | 2020-10-08 |
| US20200402699A1 (en) | 2020-12-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |