CN114496449A - 线圈组件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种线圈组件，所述线圈组件包括：主体，具有第一表面以及均连接到所述第一表面且彼此相对的第一端表面和第二端表面；支撑基板，设置在主体中；线圈单元，包括均设置在支撑基板上的第一线圈图案、第一引出图案和第二引出图案；第一狭槽部和第二狭槽部，第一狭槽部设置在主体的第一端表面与主体的第一表面之间的边缘部分中并使第一引出图案暴露，第二狭槽部设置在主体的第二端表面与主体的第一表面之间的边缘部分中并使第二引出图案暴露；以及第一外电极和第二外电极，分别布置在第一狭槽部和第二狭槽部中并连接到线圈单元，其中，第一引出图案和第二引出图案中的任意一个的线宽与第一线圈图案的任意一匝的线宽的比在1至1.5的范围内。

Description

线圈组件
本申请要求于2020年11月12日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0150604号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
技术领域
本发明构思涉及一种线圈组件。
背景技术
电感器(一种线圈组件)是在电子装置中与电阻器和电容器一起使用的典型的无源电子组件。
随着电子装置日渐地被实现为具有更高的性能并且变得紧凑，在电子装置中使用了数量更大、尺寸更小的电子组件。
线圈组件的外电极通常分别形成在主体的在长度方向上彼此相对的两个表面上。在这种情况下，线圈组件的总长度或总宽度可能由于外电极的厚度而增大。另外，当线圈组件安装在安装板上时，线圈组件的外电极可能与邻近于安装板设置的其他组件接触，从而引起电短路。
发明内容
示例实施例提供了一种具有改善的电感特性的线圈组件。
示例实施例还提供了一种易于形成下电极结构的线圈组件。
根据示例实施例，一种线圈组件包括：主体，具有第一表面以及第一端表面和第二端表面，所述第一端表面和所述第二端表面均连接到所述第一表面并且彼此相对；支撑基板，设置在所述主体中；线圈单元，包括均设置在所述支撑基板的第一表面上的第一线圈图案、第一引出图案和第二引出图案，所述支撑基板的第一表面与所述主体的第一表面相对；第一狭槽部和第二狭槽部，所述第一狭槽部形成在所述主体的所述第一端表面与所述主体的第一表面之间的边缘部分中并且使所述第一引出图案暴露，所述第二狭槽部形成在所述主体的所述第二端表面与所述主体的第一表面之间的边缘部分中并且使所述第二引出图案暴露；以及第一外电极和第二外电极，分别布置在所述第一狭槽部和所述第二狭槽部中，并且连接到所述线圈单元，其中，所述第一引出图案和所述第二引出图案中的任意一个的线宽与所述第一线圈图案的任意一匝的线宽的比在1至1.5的范围内。
根据其他示例实施例，一种线圈组件包括：主体；支撑基板，设置在所述主体中；线圈单元，包括布置在所述支撑基板的第一表面上的第一线圈图案以及第一引出图案和第二引出图案以及设置在所述支撑基板的与所述支撑基板的第一表面相对的第二表面上的第一虚设引出图案，所述支撑基板的第一表面与所述主体的第一表面相对；第一狭槽部和第二狭槽部，设置在所述主体的第一表面的边缘部分中，并且分别使所述第一引出图案和所述第二引出图案暴露；以及第一外电极和第二外电极，设置为在所述主体的第一表面上彼此间隔开并且连接到所述线圈单元，其中，1≤a/b≤1.5，其中，a是所述第一引出图案、所述第二引出图案和所述第一虚设引出图案中的任意一个的线宽，b是所述第一线圈图案的任意一匝的线宽，并且所述第一引出图案包括突出到所述第一引出图案外部的过孔焊盘，所述第一虚设引出图案包括突出到所述第一虚设引出图案的外部的过孔焊盘。
根据其他示例实施例，一种线圈组件包括：支撑基板，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；线圈单元，包括设置在所述支撑基板的第一表面上的第一线圈图案、第一引出图案和第二引出图案以及设置在所述支撑基板的第二表面上并与所述第一引出图案相对的第一虚设引出图案；主体，包封所述支撑基板和所述线圈单元，所述主体具有安装表面、第一端表面和第二端表面以及第一狭槽部和第二狭槽部，所述安装表面平行于所述支撑基板的第一表面，所述第一端表面和所述第二端表面彼此相对并且连接到所述安装表面，所述第一狭槽部设置在通过所述第一端表面和所述安装表面形成的边缘处，所述第二狭槽部设置在通过所述第二端表面和所述安装表面形成的边缘处，所述第一狭槽部和所述第二狭槽部延伸以远离所述安装表面、分别穿过所述第一端表面的一部分和所述第二端表面的一部分，并且分别使所述第一引出图案的至少一部分和所述第二引出图案的至少一部分暴露；第一外电极和第二外电极，分别设置在所述第一狭槽部和所述第二狭槽部中，并且分别接触所述第一引出图案和所述第二引出图案，其中，所述第一虚设引出图案包括从所述第一虚设引出图案突出的过孔焊盘，所述第一引出图案包括从所述第一引出图案突出的过孔焊盘，过孔贯穿所述支撑基板并将所述第一虚设引出图案的过孔焊盘和所述第一引出图案的过孔焊盘连接。
附图说明
通过结合附图以及以下具体实施方式，本发明构思的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示意性地示出根据本发明构思的示例实施例的线圈组件的示图。
图2是根据本发明构思的示例实施例的线圈组件的仰视立体图。
图3是示出省略图2中的第三绝缘层的一部分的状态的图。
图4是示出省略图3中的第三绝缘层的剩余部分的状态的图。
图5是示出省略图4中的第一绝缘层和第二绝缘层的状态的图。
图6是示出省略图5中的外电极的状态的图。
图7是沿着图1的线I-I'截取的截面图。
图8是沿着图1的线II-II'截取的截面图。
图9是图1的线圈单元的分解图。
图10和图11是示意性地示出根据本发明构思的示例实施例的线圈组件的修改的示图，这些示图对应于图7。
图12是示意性地示出根据本发明构思的另一示例实施例的线圈组件的示图。
图13是图12的线圈单元的分解图。
具体实施方式
在附图中，L可被定义为第一方向或长度方向，W可被定义为第二方向或宽度方向，T可被定义为第三方向或厚度方向。
在下文中，将参照附图详细地描述根据本发明构思的示例实施例的线圈组件，在参照附图进行的描述中，相同或相应的组件由相同的附图标记表示，并且将省略其重复描述。
在电子装置中使用各种类型的电子组件，并且可在这些电子组件之间适当地使用各种类型的线圈组件以去除噪声。
也就是说，在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、高频率电感器、普通磁珠、高频率磁珠(例如，适用于GHz频段的磁珠)、共模滤波器等。
实施例和修改
图1是示意性地示出根据本发明构思的示例实施例的线圈组件的示图。图2是根据本发明构思的示例实施例的线圈组件的仰视立体图。图3是示出省略图2中的第三绝缘层的一部分的状态的图。图4是示出省略图3中的第三绝缘层的剩余部分的状态的图。图5是示出省略图4中的第一绝缘层和第二绝缘层的状态的图。图6是示出省略图5中的外电极的状态的图。图7是沿着图1的线I-I'截取的截面图。图8是沿着图1的线II-II'截取的截面图。图9是图1的线圈单元的分解图。
参照图1至图9，根据本发明构思的示例实施例的线圈组件1000可包括主体100、支撑基板200、线圈单元300、外电极400和500以及绝缘层610、620和630，并且还可包括绝缘膜IF(见图7)。
主体100形成根据本示例实施例的线圈组件1000的外观，并且线圈单元300和支撑基板200设置在主体100中。
主体100整体上可具有六面体形状。
如在图5和图6中所示，主体100包括在长度方向L上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在宽度方向W上彼此相对的第三表面103和第四表面104以及在厚度方向T上彼此相对的第五表面105和第六表面106。主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个表面对应于主体100的将主体100的第五表面105和第六表面106连接的壁表面。在下文中，主体100的两个端表面(第一端表面和第二端表面)可指的是主体的第一表面101和第二表面102，主体100的两个侧表面(第一侧表面和第二侧表面)可指的是主体的第三表面103和第四表面104，主体100的一个表面可指的是主体100的第六表面106，并且主体100的另一表面可指的是主体100的第五表面105。
作为示例，主体100可形成为使得根据本示例实施例的包括外电极400和500以及绝缘层610、620和630(稍后将描述)的线圈组件1000具有2.0mm的长度、1.2mm的宽度和0.65mm的厚度，但不限于此。此外，上述尺寸仅仅是没有反映工艺误差等的设计值，因此应理解的是，在工艺误差允许的范围内的尺寸落入本发明构思的范围内。
线圈组件1000的长度可指的是：基于线圈组件1000的宽度方向W的中心部分处的长度方向L-厚度方向T截面的光学显微镜图像或扫描电子显微镜(SEM)图像，平行于长度方向L且连接该截面图像中示出的线圈组件1000的最外边界线的多条线段的长度中的最大值。可选地，上述线圈组件1000的长度可指的是：平行于长度方向L且连接截面图像中示出的线圈组件1000的最外边界线的多条线段中的至少两条线段的长度的算术平均值。
线圈组件1000的厚度可指的是：基于线圈组件1000的宽度方向W的中心部分处的长度方向L-厚度方向T截面的光学显微镜图像或SEM图像，平行于厚度方向T且连接该截面图像中示出的线圈组件1000的最外边界线的多条线段的长度中的最大值。可选地，上述线圈组件1000的厚度可指的是：平行于厚度方向T且连接截面图像中示出的线圈组件1000的最外边界线的多条线段中的至少两条线段的长度的算术平均值。
线圈组件1000的宽度可指的是：基于线圈组件1000的长度方向L的中心部分处的宽度方向W-厚度方向T截面的光学显微镜图像或SEM图像，平行于宽度方向W且连接该截面图像中示出的线圈组件1000的最外边界线的多条线段的长度中的最大值。可选地，上述线圈组件1000的宽度可指的是：平行于宽度方向W且连接截面图像中示出的线圈组件1000的最外边界线的多条线段中的至少两条线段的长度的算术平均值。
可选地，线圈组件1000的长度、宽度和厚度中的每个可通过千分尺测量法来测量。利用千分尺测量法，线圈组件1000的长度、宽度和厚度中的每个可通过如下方式测量：利用具有计量可重复性和可再现性(R&R)的千分尺设定零点，将根据本示例实施例的线圈组件1000插入千分尺的尖端中，并且转动千分尺的测量杆。在通过千分尺测量法测量线圈组件1000的长度时，线圈组件1000的长度可指的是一次测量的值或者多次测量的值的算术平均值。这可等同地应用于线圈组件1000的宽度和厚度。
主体100可包括磁性材料和树脂。具体地，主体100可通过堆叠磁性材料分散在树脂中的至少一个磁性复合片来形成。然而，主体100可具有除了磁性材料分散在树脂中的结构之外的结构。例如，主体100可利用诸如铁氧体的磁性材料形成。
磁性材料可以是铁氧体或磁性金属粉末。
铁氧体可以是例如尖晶石型铁氧体(诸如，Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体或Ni-Zn基铁氧体)、六方晶系铁氧体(诸如，Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体或Ba-Ni-Co基铁氧体)、石榴石型铁氧体(诸如，Y基铁氧体)和Li基铁氧体中的至少一种。
磁性金属粉末可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的至少一种。例如，磁性金属粉末可以是纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、Fe-Co基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末和Fe-Cr-Al基合金粉末中的至少一种。
磁性金属粉末可以是非晶的或结晶的。例如，磁性金属粉末可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末，但不限于此。
铁氧体和磁性金属粉末均可具有约0.1μm至30μm的平均直径，但不限于此。此外，磁性金属粉末的平均直径可指的是由D50或D90表示的颗粒的粒径分布。
主体100可包括分散在树脂中的两种或更多种类型的磁性材料。在此，不同类型的磁性材料指的是分散在树脂中的磁性材料通过平均直径、成分、结晶度和形状中的任意一种而彼此区分开。
树脂可包括但不限于单独或作为混合物的环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等。
主体100包括贯穿支撑基板200和线圈单元300(稍后将描述)中的每个的中央部分的芯110。芯110可通过利用磁性复合片填充贯穿线圈单元300和支撑基板200中的每个的中央部分的通孔来形成，但不限于此。
第一狭槽部S1和第二狭槽部S2分别形成在主体100的第一表面101和第二表面102中的每个与主体100的第六表面106之间的边缘部分中。具体地，第一狭槽部S1形成在主体100的第一表面101与主体100的第六表面106之间的边缘部分处，并且第二狭槽部S2形成在主体100的第二表面102与主体100的第六表面106之间的边缘部分处。此外，第一狭槽部S1和第二狭槽部S2可具有使引出图案331和332(稍后将描述)分别暴露于第一狭槽部S1和第二狭槽部S2的内表面的深度(第一狭槽部和第二狭槽部的基于厚度方向T的尺寸)，但是第一狭槽部S1和第二狭槽部S2未延伸到主体100的第五表面105。也就是说，第一狭槽部S1和第二狭槽部S2在厚度方向T上未贯穿主体100。
第一狭槽部S1和第二狭槽部S2在主体100的宽度方向W上均延伸到主体100的第三表面103和第四表面104。也就是说，第一狭槽部S1和第二狭槽部S2可具有沿着主体100的整个宽度方向W形成的狭槽形状。第一狭槽部S1和第二狭槽部S2可通过如下方式形成：在线圈条水平(每个线圈组件被个体化之前的状态)下，沿着使每个线圈组件个体化的边界线之中的与每个线圈组件的宽度方向对应的边界线，对线圈条的一个表面执行预切割。预切割期间的深度被调整为使得引出图案331和332暴露。
此外，狭槽部S1和S2的内表面(内壁和底表面)也构成了主体100的表面，但在本公开中，为了便于描述，狭槽部S1和S2的内表面区别于主体100的表面。另外，在图1至图9中，示出了第一狭槽部S1和第二狭槽部S2具有与主体100的第一表面101和第二表面102平行的内壁以及与主体100的第五表面105和第六表面106平行的底表面，但这是为了便于描述并且本示例实施例的范围不限于此。作为示例，第一狭槽部S1可具有呈弯曲形状的内表面，所述弯曲形状的内表面相对于根据本示例实施例的线圈组件1000的长度方向L-厚度方向T截面(L-T截面)将主体100的第一表面101和第六表面106连接。然而，在下文中，为了便于描述，将描述的是狭槽部S1和S2具有内壁和底表面。
支撑基板200嵌入主体100中。支撑基板200被构造为支撑线圈单元300(稍后将描述)。
支撑基板200可利用包括热固性绝缘树脂(诸如，环氧树脂)、热塑性绝缘树脂(诸如，聚酰亚胺)或感光绝缘树脂的绝缘材料形成，或者可利用通过将增强材料(诸如，玻璃纤维或无机填料)浸渍在热固性绝缘树脂或热塑性绝缘树脂中制备的绝缘材料形成。例如，支撑基板200可利用诸如半固化片、味之素堆积膜(Ajinomoto Build-up Film，ABF)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂、感光电介质(PID)等的绝缘材料形成，但不限于此。
从由二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO4)、滑石粉、泥浆、云母粉末、氢氧化铝(Al(OH)3)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、碳酸钙(CaCO3)、碳酸镁(MgCO3)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO3)、钛酸钡(BaTiO3)和锆酸钙(CaZrO3)组成的组中选择的至少一种可用作无机填料
当支撑基板200利用包括增强材料的绝缘材料形成时，支撑基板200可提供更优异的刚性。如果支撑基板200利用不包含玻璃纤维的绝缘材料形成，则有利于减小根据本示例实施例的线圈组件1000的厚度。另外，基于尺寸相同的主体100，可增大由线圈单元300和/或磁性材料占据的体积，从而改善组件特性。当支撑基板200利用包括感光绝缘树脂的绝缘材料形成时，可减少用于形成线圈单元300的工艺的数量，这有利于降低生产成本和形成精细的过孔。
线圈单元300设置在主体100内部，以表现出线圈组件的特性。例如，当本示例实施例的线圈组件1000用作功率电感器时，线圈单元300可通过将电场储存为磁场并保持输出电压而用于使电子装置的电力稳定。
线圈单元300包括线圈图案311和312、过孔321、322和323、引出图案331和332以及虚设引出图案341和342。具体地，参照图1、图7、图8和图9的方向，第一线圈图案311、第一引出图案331和第二引出图案332布置在支撑基板200的与主体100的第六表面106相对的下表面上，并且第二线圈图案312、第一虚设引出图案341和第二虚设引出图案342布置在支撑基板200的与支撑基板200的下表面相对的上表面上。在支撑基板200的下表面上，第一线圈图案311与第一引出图案331间隔开，并且与第二引出图案332接触并连接。在支撑基板200的上表面上，第二线圈图案312与第一虚设引出图案341接触并连接，并且与第二虚设引出图案342间隔开。第一过孔321穿过支撑基板200而与第一线圈图案311和第二线圈图案312中的每个的内端接触并连接。第二过孔322穿过支撑基板200而与第一引出图案331和第一虚设引出图案341接触并连接。第三过孔323穿过支撑基板200而与第二引出图案332和第二虚设引出图案342接触并连接。因此，线圈单元300可整体用作单个线圈。
第一线圈图案311和第二线圈图案312中的每个可具有其中至少一匝围绕芯110形成的平面螺旋的形状。例如，第一线圈图案311可在支撑基板200的下表面上围绕芯110形成至少一匝。
第一引出图案331和第二引出图案332分别暴露于第一狭槽部S1和第二狭槽部S2。具体地，第一引出图案331暴露于第一狭槽部S1的内表面，并且第二引出图案332暴露于第二狭槽部S2的内表面。由于外电极400和500的连接部410和510(稍后将描述)设置在第一狭槽部S1和第二狭槽部S2中，因此线圈单元300与外电极400和500彼此接触并连接，从而形成线圈组件1000的下电极结构。此外，在下文中，为了便于描述，如图5至图7和图9中所示，将提供第一狭槽部S1和第二狭槽部S2延伸到引出图案331和332中的每个的至少一部分的内侧使得引出图案暴露于第一狭槽部S1和第二狭槽部S2的内壁和底表面的情况作为示例，但这仅是示例性的，并且本发明的示例实施例的范围不限于此。也就是说，第一狭槽部S1和第二狭槽部S2的深度可被调节为使得引出图案331和332仅暴露于第一狭槽部S1和第二狭槽部S2的底表面。此外，当引出图案331和332暴露于第一狭槽部S1和第二狭槽部S2的底表面和内壁两者时，可增大引出图案331和332与外电极400和500的连接部410和510之间的接触面积，以增大线圈单元300与外电极400和500之间的结合力。
引出图案331和332的分别暴露于第一狭槽部S1和第二狭槽部S2的内表面的第一表面可具有比引出图案331和332的其他表面的表面粗糙度高的表面粗糙度。例如，在第一狭槽部S1和第二狭槽部S2在通过电镀形成引出图案331和332之后形成的情况下，引出图案331和332中的一些可在狭槽部形成工艺中被去除。因此，与引出图案331和332的由于切割端的抛光而得的其他表面相比，引出图案331和332的暴露于第一狭槽部S1和第二狭槽部S2的内表面的第一表面可具有更高的表面粗糙度。如稍后所述，外电极400和500形成为薄膜，因此外电极400和500与线圈单元300的结合力可能相对弱。然而，由于外电极400和500与引出图案331和332的具有相对高的表面粗糙度的第一表面接触并连接，因此外电极400和500与引出图案331和332之间的结合力可得到改善。
引出图案331、虚设引出图案341和引出图案332、虚设引出图案342分别暴露于主体100的第一表面101和第二表面102。也就是说，第一引出图案331暴露于主体100的第一表面101，并且第二引出图案332暴露于主体100的第二表面102。第一虚设引出图案341暴露于主体100的第一表面101，并且第二虚设引出图案342暴露于主体100的第二表面102。因此，如图6中所示，第一引出图案331连续地暴露于第一狭槽部S1的内壁、第一狭槽部S1的底表面和主体100的第一表面101，并且第二引出图案332连续地暴露于第二狭槽部S2的内壁、第二狭槽部S2的底表面和主体100的第二表面102。
线圈图案311和312、过孔321、322和323、引出图案331和332以及虚设引出图案341和342中的至少一者可包括至少一个导电层。
作为示例，当通过对支撑基板200的上表面侧进行镀覆形成第二线圈图案312、虚设引出图案341和342以及过孔321、322和323时，第二线圈图案312、虚设引出图案341和342以及过孔321、322和323均可包括种子层和电镀层。在此，电镀层可具有单层结构或多层结构。多层电镀层可按照其中另一电镀层沿着任意一个电镀层的表面形成的共形膜结构形成，或者可按照其中另一电镀层仅堆叠在任意一个电镀层的一个表面上的形状形成。种子层可通过无电镀覆法或气相沉积法(诸如，溅射)形成。第二线圈图案312的种子层、虚设引出图案341和342的种子层以及过孔321、322和323的种子层可一体地形成，使得在它们之间不形成边界，但不限于此。
作为另一示例，当通过单独地形成将要设置在支撑基板200的下表面侧上的第一线圈图案311、引出图案331和332以及将要设置在支撑基板200的上表面侧上的第二线圈图案312、虚设引出图案341和342然后将第一线圈图案311、引出图案331和332、第二线圈图案312以及虚设引出图案341和342共同地堆叠在支撑基板200上来形成线圈单元300时，过孔321、322和323可包括高熔点金属层和低熔点金属层，低熔点金属层的熔点低于高熔点金属层的熔点。在此，低熔点金属层可利用包括铅(Pb)和/或锡(Sn)的焊料形成。低熔点金属层的至少一部分可在共同堆叠时由于压力和温度而熔化，以例如在低熔点金属层与第二线圈图案312之间的边界处形成金属间化合物(IMC)层。
如图7和图8中所示，作为示例，线圈图案311和312、引出图案331和332以及虚设引出图案341和342可分别形成在支撑基板200的下表面和上表面上并从支撑基板200的下表面和上表面突出。作为另一示例，第一线圈图案311和引出图案331和332可从支撑基板200的下表面突出，并且第二线圈图案312以及虚设引出图案341和342可嵌入支撑基板200的上表面中，并且第二线圈图案312和虚设引出图案341和342的上表面可暴露于支撑基板200的上表面。在这种情况下，凹部可形成在第二线圈图案312的上表面上和/或虚设引出图案341和342的上表面上，使得支撑基板200的上表面和第二线圈图案312的上表面和/或虚设引出图案341和342的上表面可不共面。
线圈图案311和312、过孔321、322和323、引出图案331和332以及虚设引出图案341和342均可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、铬(Cr)或它们的合金的导电材料形成，但不限于此。
引出图案331和332中的任意一个的线宽a与线圈图案311和312的任意一匝的线宽b的比可满足1至1.5，即，a与b的比在1至1.5的范围。例如，参照图7和图9，第一引出图案331的线宽a与第一线圈图案311的任意一匝的线宽b的比可满足1至1.5。作为另一示例，第二引出图案332的线宽与第一线圈图案311的任意一匝的线宽b的比可满足1至1.5。作为另一示例，第一虚设引出图案341的线宽与第一线圈图案311的任意一匝的线宽b的比可满足1至1.5。作为另一示例，第二虚设引出图案342的线宽与第一线圈图案311的任意一匝的线宽b的比可满足1至1.5。作为另一示例，第一引出图案331的线宽a与第二线圈图案312的任意一匝的线宽的比可满足1至1.5。作为另一示例，第二引出图案332的线宽与第二线圈图案312的任意一匝的线宽的比可满足1至1.5。作为另一示例，第一虚设引出图案341的线宽与第二线圈图案312的任意一匝的线宽的比可满足1至1.5。作为另一示例，第二虚设引出图案342的线宽与第二线圈图案312的任意一匝的线宽的比可满足1至1.5。此外，在本示例实施例的情况下，第一引出图案331和第二引出图案332以及第一虚设引出图案341和第二虚设引出图案342中的每个的线宽a与第一线圈图案311的任意一匝的线宽b的比满足1至1.5，但本发明构思不限于此。
在此，第一线圈图案311的任意一匝的线宽b可指的是：基于线圈组件1000的宽度方向W的中心部分处的长度方向L-厚度方向T的截面的光学显微镜图像或SEM图像，第一线圈图案311的在截面图像中示出的多个匝中的任意一匝的在长度方向L上的尺寸。可选地，第一线圈图案311的任意一匝的线宽b可指的是：第一线圈图案311的在截面图像中示出的多个匝中的每匝的在长度方向L上的尺寸的算术平均值。此外，以上描述可等同地应用于计算第二线圈图案312的任意一匝的线宽的方法。
在此，引出图案331和332的线宽可指的是：基于线圈组件1000的宽度方向W的中心部分处的长度方向L-厚度方向T的截面的光学显微镜图像或SEM图像，截面图像中示出引出图案331和332的在长度方向L上的尺寸的最大值。可选地，引出图案331和332的线宽可指的是：截面图像中示出的引出图案331和332的在长度方向L上的尺寸的算术平均值。可选地，引出图案331和332的线宽可指的是：截面图像中示出的第一引出图案331和第二引出图案332中的每个的在长度方向L上的尺寸的算术平均值。此外，上述描述可等同地应用于计算第一虚设引出图案341和第二虚设引出图案342中的每个的线宽的方法。
通常，线圈单元的引出图案的线宽形成为线圈图案的任意一匝的线宽的两倍或更多倍，以在制造过程期间防止其上形成有线圈图案的线圈基板翘曲等。在这种情况下，基于单个组件的相同主体的在长度方向-宽度方向上的截面面积，其中可形成线圈图案的有效区域(第一引出图案与第二引出图案之间的区域)的面积减小。也就是说，由于有效区域减小，在增大线圈图案的总匝数方面存在限制，并且在增大布置在线圈图案的中央处的芯的截面面积方面存在限制。在该示例实施例中，可通过将引出图案331和332中的任意一个的线宽与线圈图案311和312的任意一匝的线宽的比限制为在1至1.5的范围来解决上述问题。也就是说，其中可形成线圈图案的有效区域的截面面积可通过满足上述比的范围来增大。因此，电感特性可通过增大线圈图案311和312中的每个的总匝数来改善。此外，电感特性可通过使芯110的截面面积增大与引出图案331和332的线宽所减小的一样多的程度来改善。
如果引出图案331和332中的任意一个的线宽与线圈图案311和312的任意一匝的线宽的比小于1，则可能难以在工艺期间处理线圈基板，并且可能发生翘曲，而增大缺陷率。如果引出图案331和332中的任意一个的线宽与线圈图案311和312的任意一匝的线宽的比超过1.5，则上述增大有效区域的截面面积的效果可能很小。
外电极400和500设置为在主体的第六表面106上彼此间隔开，并且分别朝向第一狭槽部S1和第二狭槽部S2延伸，以分别与第一引出图案331和第二引出图案332接触。在本示例实施例中，外电极400和500包括：连接部410和510，设置在狭槽部S1和S2中，并且与暴露于狭槽部S1和S2的内表面的引出图案331和332接触；以及焊盘部420和520，设置在主体100的第六表面106上。具体地，第一外电极400包括：第一连接部410，设置在第一狭槽部S1的底表面和内壁上，并且与线圈单元300的第一引出图案331接触并连接；以及第一焊盘部420，设置在主体100的第六表面106上。第二外电极500包括：第二连接部510，设置在第二狭槽部S2的底表面和内壁上，并且与线圈单元300的第二引出图案332接触并连接；以及第二焊盘部520，设置在主体100的第六表面106上。第一焊盘部420和第二焊盘部520设置为在主体100的第六表面106上彼此间隔开。
外电极400和500分别形成在狭槽部S1和S2的底表面和内壁以及主体100的第六表面106上。也就是说，外电极400和500以共形膜的形式形成在狭槽部S1和S2的内表面和主体100的第六表面106上。外电极400和500的连接部410和510以及焊盘部420和520以相同的工艺一起形成，并且可一体地形成在狭槽部S1和S2的内表面以及主体100的第六表面106上。也就是说，在连接部410和510与焊盘部420和520之间不形成边界。
外电极400和500可通过气相沉积法(诸如，溅射)和/或镀覆法形成，但是形成外电极400和500的方法不限于此。
外电极400和500可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、铬(Cr)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但不限于此。外电极400及外电极500可具有单层结构或多层结构。作为示例，外电极400和500还可包括通过对焊盘部420和520进行镀覆而顺序地形成的第一层和第二层。在这种情况下，焊盘部420和520可包括铜(Cu)，并且第一层和第二层可分别包括镍(Ni)和锡(Sn)，但是结构不限于此。
连接部410和510可设置在第一狭槽部S1和第二狭槽部S2的中央部分处，以与主体100的第三表面103和第四表面104均间隔开。也就是说，连接部410和510可设置在第一狭槽部S1和第二狭槽部S2的内表面的在宽度方向W上的中央部分处。由于引出图案331和332暴露于第一狭槽部S1和第二狭槽部S2的内表面的在宽度方向W上的中央部分，因此连接部410和510可仅形成在第一狭槽部S1和第二狭槽部S2的内表面的引出图案331和332暴露在其中的区域中。
焊盘部420和520可设置在主体100的第六表面106上，并且与主体100的第三表面103和第四表面104中的每个间隔开。在这种情况下，可防止根据本示例实施例的线圈组件1000与安装在安装板等的外侧的其他组件在宽度方向W上发生短路。
从主体100的第三表面103和第四表面104中的每个到焊盘部420和520的距离中的至少一个距离可比从主体100的第三表面103和第四表面104中的每个到连接部410和510的距离中的至少一个距离小。例如，参照图4，连接部410和510的在宽度方向W上的长度d1可比焊盘部420和520的在宽度方向W上的长度d2短。主体100的第六表面106在根据该示例实施例的线圈组件1000安装在安装板上时用作安装表面，并且外电极400和500的焊盘部420和520可通过诸如焊料的结合构件连接到安装板的连接焊盘。在这种情况下，由于焊盘部420和520的在宽度方向W上的长度d2比连接部410和510的在宽度方向W上的长度d1大，因此可增大焊盘部420和520与结合构件(诸如，焊料等)接触的面积，以改善焊盘部420和520与安装板之间的结合力。另外，由于连接部410和510的在宽度方向W上的长度d1比焊盘部420和520的在宽度方向W上的长度d2小，因此可防止与在长度方向上相邻地安装在安装板上的其他部件发生短路。也就是说，通过减小外电极400和500的组件之中的在安装时设置为与其他组件最相邻的连接部410和510的尺寸(宽度方向W上的长度d1)，可减小与其他组件发生短路的可能性。
绝缘膜IF设置在线圈单元300与主体100之间以及支撑基板200与主体100之间。绝缘膜IF可形成在引出图案331和332、线圈图案311和312、支撑基板200以及虚设引出图案341和342的表面上，但不限于此。绝缘膜IF用于使线圈单元300和主体100绝缘，并且可包括已知的绝缘材料(诸如，聚对二甲苯等)，但不限于此。作为另一示例，绝缘膜IF可包括除聚对二甲苯以外的绝缘材料(诸如，环氧树脂)。绝缘膜IF可通过气相沉积法形成，但不限于此。作为另一示例，绝缘膜IF可通过在支撑基板200的形成有线圈单元300的两个表面上堆叠并固化用于形成绝缘膜IF的绝缘膜来形成，或者可通过在支撑基板200的形成有线圈单元300的两个表面上涂覆并固化用于形成绝缘膜IF的绝缘膏来形成。此外，由于上述原因，绝缘膜IF是在本示例实施例中可被省去的组件。也就是说，如果主体100在根据本示例实施例的线圈组件1000的设计的工作电流和电压下具有足够的电阻，则在该示例实施例中可省去绝缘膜IF。
绝缘层610、620和630设置在主体100上，并且绝缘层610、620和630中的至少一些填充狭槽部S1和S2的至少一部分。在该示例实施例的情况下，绝缘层610、620和630包括：第一绝缘层610，设置在第一狭槽部S1和第二狭槽部S2上，以使连接部410和510分别与主体100的第三表面103和第四表面104隔绝；第二绝缘层620，设置在主体100的第六表面106上，以使焊盘部420和520暴露；以及第三绝缘层630，设置在主体100的第一表面101和第二表面102上，并且覆盖连接部410和510。
第一绝缘层610设置在第一狭槽部S1和第二狭槽部S2中。使连接部410和510暴露的开口O形成在第一绝缘层610中。具体地，参照图4，第一绝缘层610形成为填充第一狭槽部S1和第二狭槽部S2，并且在第一狭槽部S1和第二狭槽部S2中的每一个的内表面上通过开口O分离。关于设置在第一狭槽部S1和第二狭槽部S2中的第一绝缘层610，从第一绝缘层610的与第一狭槽部S1和第二狭槽部S2的内壁接触的第一表面到第一绝缘层610的与第一表面相对的第二表面的距离可对应于第一狭槽部S1和第二狭槽部S2的宽度(在长度方向L上从主体100的第一表面101和第二表面102到第一狭槽部S1和第二狭槽部S2的内壁的距离)。作为结果，设置在狭槽部S1和S2上的第一绝缘层610的第二表面可与主体100的第一表面101和第二表面102基本上共面。由于第一绝缘层610整体上形成为填充第一狭槽部S1和第二狭槽部S2，因此与第一绝缘层610未形成在第一狭槽部S1和第二狭槽部S2中的情况相比，可减少根据本示例实施例的线圈组件1000的外观缺陷。
第二绝缘层620可设置在主体100的第六表面106上，并且使焊盘部420和520暴露。第二绝缘层620在宽度方向W上设置在焊盘部420和520的两端的外部，使得焊盘部420和520均可与主体100的第三表面103和第四表面104间隔开。第二绝缘层620可防止根据本示例实施例的线圈组件1000与在宽度方向W上与其相邻地安装的其他组件发生短路。另外，在安装根据本示例实施例的线圈组件1000时，第二绝缘层620可防止根据本示例实施例的线圈组件1000由于结合构件(诸如，焊料等)而在安装板中占据的有效安装面积的增大。
第一绝缘层610和第二绝缘层620可彼此一体地形成。作为示例，第一绝缘层610和第二绝缘层620可使用相同的绝缘材料一起在同一工艺中形成，因此它们之间不形成边界。作为示例，第一绝缘层610和第二绝缘层620可通过使用绝缘膏的丝网印刷法、喷墨印刷法等形成，以一体地形成。此外，在该示例实施例的情况下，在形成外电极400和500之前，第一绝缘层610可形成在狭槽部S1和S2上，并且第二绝缘层620可形成在主体100的第六表面106上。因此，在主体100的第六表面106上以及第一狭槽部S1和第二狭槽部S2的内表面上选择性地形成外电极400和500时，第一绝缘层610和第二绝缘层620可用作掩模。作为示例，第一绝缘层610和第二绝缘层620可在通过镀覆法形成外电极400和500时用作阻镀剂。
第一绝缘层610和第二绝缘层620可共同形成在处于线圈条水平(每个线圈组件被个体化之前的状态)下的每个线圈组件上。也就是说，形成第一绝缘层610和第二绝缘层620的工艺可在上述预切割工艺与个体化工艺(全切割工艺)之间执行。
第三绝缘层630设置在主体100的第一表面101和第二表面102上，并且覆盖连接部410和510。在该示例实施例中，第三绝缘层630包括：覆盖层631，覆盖主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105；以及精加工层632，设置在第一表面101和第二表面102上以覆盖连接部410和510。
覆盖层631设置在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105上，并且在狭槽部S1和S2的内表面上延伸，以覆盖设置在S1和S2的内表面上的第一绝缘层610的至少一部分。覆盖层631未延伸到设置在主体100的第六表面106上的第二绝缘层620。此外，开口O也可延伸到覆盖层631，以将连接部410和510暴露到外部。在这种情况下，在主体100上选择性地形成外电极400和500时，覆盖层631可与第一绝缘层610和第二绝缘层620一起用作掩模。因此，覆盖层631可在形成第一绝缘层610和第二绝缘层620的工艺与形成外电极400和500的工艺之间的工艺中形成。覆盖层631与主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105中的每个接触，并且与位于狭槽部S1和S2的内壁上的第一绝缘层610的第二表面接触。形成覆盖层631的工艺在完成使线圈条个体化的工艺之后执行
精加工层632设置在主体100的第一表面101和第二表面102上，以分别覆盖覆盖层631以及连接部410和510。在本示例实施例中，第一绝缘层610和第二绝缘层620可形成在主体100的除了其中将要形成连接部410和510以及焊盘部420和520的区域之外的表面上以及狭槽部S1和S2的内表面上，临时构件可附接到其中将要形成连接部410和510以及焊盘部510和520的区域，覆盖层631可形成在第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105上，临时构件可被移除以将引出图案331和332暴露到外部，然后连接部410和510以及焊盘部510和520可形成在临时构件从其移除的区域中。因此，连接部410和510暴露在外部而不被覆盖层631覆盖。精加工层632设置在主体100的第一表面101和第二表面102中的每个上，以覆盖未被覆盖层631覆盖的连接部410和510。
绝缘层610、620和630中的每个可包括热塑性树脂(诸如，聚苯乙烯、乙酸乙烯酯、聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、橡胶、丙烯酸等)、热固性树脂(诸如，苯酚、环氧树脂、聚氨酯、三聚氰胺、醇酸树脂等)、感光树脂、聚对二甲苯、SiOx或SiNx。绝缘层610、620和630中的每个还可包括诸如无机填料的绝缘填料，但不限于此。
图10和图11是示意性地示出根据本发明构思的示例实施例的线圈组件的修改的示图，这些示图对应于图7。
参照图10，在本发明构思的示例实施例的修改的情况下，可省去上述第三过孔323。也就是说，参照图9，第二虚设引出图案342与线圈单元300和外电极400及500之间的电连接无关，因此，在该修改中省去了用于第二引出图案332与第二虚设引出图案342之间的连接的第三过孔323。然而，在图10所示的本修改的情况下，由于没有省去第二虚设引出图案342，因此可使工艺期间支撑基板200的翘曲最小化。
参照图11，在本发明构思的示例实施例的另一修改的情况下，可如图10中所示的修改中那样省去第三过孔323，另外，可省去第二虚设引出图案342。在图11所示的该修改中，主体100的磁性材料的有效体积可增大与第二虚设引出图案342的体积对应的体积。
其他实施例
图12是示意性地示出根据本发明构思的另一示例实施例的线圈组件的示图。图13是图12的线圈单元的分解图。
参照图1至图9以及图12和图13，根据本发明构思的另一示例实施例的线圈组件2000包括与根据本发明构思的示例实施例的线圈组件1000的引出图案331和332以及虚设引出图案341和342不同的引出图案331和332以及虚设引出图案341和342。因此，在描述本示例实施例的线圈组件2000时，将仅描述与本发明构思的示例性示例实施例的线圈组件1000不同的引出图案331和332以及虚设引出图案341和342。对于该示例实施例的线圈组件2000的其余组件，可按原样应用本发明构思的示例实施例的线圈组件1000中相对应的组件的描述。另外，在本发明构思的示例实施例的线圈组件1000中描述的修改可按照原样应用于本示例实施例的线圈组件2000。
将图1和图9与图12和图13进行比较，应用于根据本示例实施例的线圈组件2000的引出图案331和332以及虚设引出图案341和342中的每个包括过孔焊盘331p、332p、341p和342p。第二过孔322穿过支撑基板200而与第一引出图案331的过孔焊盘331p和第一虚设引出图案341的过孔焊盘341p接触并连接。第三过孔323穿过支撑基板200而与第二引出图案332的过孔焊盘332p和第二虚设引出图案342的过孔焊盘342p接触并连接。
过孔焊盘331p、332p、341p和342p可形成为分别从引出图案331和332以及虚设引出图案341和342向外突出。也就是说，作为示例，第一引出图案331的过孔焊盘331p可形成为在宽度方向W上从第一引出图案331突出，并且第二引出图案332的过孔焊盘332p可形成为在宽度方向W上从第二引出图案332突出。过孔焊盘331p、332p、341p和342p可防止由于引出图案331和332以及虚设引出图案341和342的线宽的减小导致的引出图案331和332与虚设引出图案341和342之间的连接可靠性的劣化。也就是说，作为示例，当第二过孔322形成在第一引出图案331与第一虚设引出图案341之间的叠置区域中时，可能由于第一引出图案331和第一虚设引出图案341的线宽相对地减小而难以在叠置区域中形成第二过孔322。在本示例实施例中，引出图案331和332以及虚设引出图案341和342包括形成为分别从引出图案331和332以及虚设引出图案341和342向外突出的过孔焊盘331p、332p、341p和342p，因此引出图案331和332与虚设引出图案341和342可通过设置在引出图案331和332、虚设引出图案341和342外部的过孔焊盘331p、332p、341p和342p以及过孔322和323而被连接。
过孔焊盘331p、332p、341p和342p中的至少两个可形成在引出图案331和332以及虚设引出图案341和342中的每个处。也就是说，作为示例，第一引出图案331的两个过孔焊盘331p可设置为从第一引出图案331的与主体100的第三表面103相邻的一端和第一引出图案331的与主体100的第四表面104相邻的另一端突出。以上描述也可以应用于第一虚设引出图案341，并且还可以形成两个第二过孔322以对应于第一引出图案331的过孔焊盘331p和第一虚设引出图案341的过孔焊盘341p，以连接第一引出图案331和第一虚设引出图案341。以上描述也可以应用于第二引出图案332和第二虚设引出图案342，并且还可形成两个第三过孔323以对应于第二引出图案332的过孔焊盘332p和第二虚设引出图案342的过孔焊盘342p，以将第二引出图案332和第二虚设引出图案342连接。
过孔焊盘331p、332p、341p和342p中的每个可具有完整的圆形截面，但是本发明构思的范围不限于此。过孔焊盘331p、332p、341p和342p中的至少一者的直径可比引出图案331和332以及虚设引出图案341和342中的至少一者的线宽大。在这种情况下，引出图案331和332与虚设引出图案341和342之间的连接可靠性可通过第二过孔322和第三过孔323而提高。
根据本发明构思的示例实施例，可改善线圈组件的电感特性。
此外，根据本发明构思的示例实施例，可易于形成线圈组件的下电极结构。
虽然上面已经示出和描述了示例实施例，但是对于本领域技术人员显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明构思的范围的情况下，可进行修改和变型。

Claims (20)

1.一种线圈组件，包括：
主体，具有第一表面以及第一端表面和第二端表面，所述第一端表面和所述第二端表面均连接到所述第一表面并且彼此相对；
支撑基板，设置在所述主体中；
线圈单元，包括均设置在所述支撑基板的第一表面上的第一线圈图案、第一引出图案和第二引出图案，所述支撑基板的第一表面与所述主体的第一表面相对；
第一狭槽部和第二狭槽部，所述第一狭槽部设置在所述主体的所述第一端表面与所述主体的第一表面之间的边缘部分中并且使所述第一引出图案暴露，所述第二狭槽部设置在所述主体的所述第二端表面与所述主体的第一表面之间的边缘部分中并且使所述第二引出图案暴露；以及
第一外电极和第二外电极，分别布置在所述第一狭槽部和所述第二狭槽部中，并且连接到所述线圈单元，
其中，所述第一引出图案和所述第二引出图案中的任意一个的线宽与所述第一线圈图案的任意一匝的线宽的比在1至1.5的范围内。
2.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，
所述主体还包括连接所述第一端表面和所述第二端表面并彼此相对的第一侧表面和第二侧表面，并且
所述第一外电极和所述第二外电极包括：
连接部，所述第一外电极的连接部设置在所述第一狭槽部上，设置为与所述第一引出图案接触，并且与所述主体的所述第一侧表面间隔开，所述第二外电极的连接部设置在所述第二狭槽部上，设置为与所述第二引出图案接触，并且与所述主体的所述第二侧表面间隔开；以及
焊盘部，所述第一外电极的焊盘部和所述第二外电极的焊盘部设置在所述主体的第一表面上并且彼此间隔开。
3.根据权利要求2所述的线圈组件，所述线圈组件还包括：
第一绝缘层，设置在所述第一狭槽部和所述第二狭槽部中，以将所述第一外电极的连接部和所述第二外电极的连接部均与所述主体的所述第一侧表面和所述第二侧表面隔绝；
第二绝缘层，设置在所述主体的第一表面上，并且使所述第一外电极的焊盘部和所述第二外电极的焊盘部暴露；以及
第三绝缘层，设置在所述主体的所述第一端表面和所述主体的所述第二端表面上，并且覆盖所述第一外电极的连接部和所述第二外电极的连接部。
4.根据权利要求3所述的线圈组件，其中，
所述第三绝缘层覆盖设置在所述第一狭槽部和所述第二狭槽部中的所述第一绝缘层的至少一部分。
5.根据权利要求2所述的线圈组件，其中，
所述第一外电极的焊盘部和所述第二外电极的焊盘部均与所述主体的所述第一侧表面和所述第二侧表面间隔开。
6.根据权利要求5所述的线圈组件，其中，
从所述主体的所述第一侧表面和所述第二侧表面中的每个到所述焊盘部的距离中的至少一个比从所述主体的所述第一侧表面和所述第二侧表面中的每个到所述连接部的距离短。
7.根据权利要求1-6中的任意一项所述的线圈组件，其中，
所述线圈单元还包括：
第二线圈图案，设置在所述支撑基板的与所述支撑基板的第一表面相对的第二表面上；以及
第一过孔，穿过所述支撑基板将所述第一线圈图案和所述第二线圈图案各自的内端连接，
其中，所述第一引出图案设置在所述支撑基板的第一表面上并且与所述第一线圈图案间隔开，并且
所述第二引出图案设置在所述支撑基板的第一表面上并与所述第一线圈图案接触。
8.根据权利要求7所述的线圈组件，其中，
所述线圈单元还包括：
第一虚设引出图案，设置在所述支撑基板的第二表面上并与所述第二线圈图案接触；以及
第二过孔，穿过所述支撑基板将所述第一引出图案和所述第一虚设引出图案连接。
9.根据权利要求8所述的线圈组件，其中，
所述第一引出图案包括设置为从所述第一引出图案突出并覆盖所述第二过孔的过孔焊盘，所述第一虚设引出图案包括设置为从所述第一虚设引出图案突出并覆盖所述第二过孔的过孔焊盘。
10.根据权利要求8所述的线圈组件，其中，
所述线圈单元还包括第二虚设引出图案，所述第二虚设引出图案设置为在所述支撑基板的第二表面上与所述第二线圈图案和所述第一虚设引出图案间隔开。
11.根据权利要求10所述的线圈组件，其中，
所述线圈单元还包括穿过所述支撑基板将所述第二引出图案和所述第二虚设引出图案连接的第三过孔。
12.根据权利要求11所述的线圈组件，其中，
所述第二引出图案包括设置为从所述第二引出图案突出并覆盖所述第三过孔的过孔焊盘，所述第二虚设引出图案包括设置为从所述第二虚设引出图案突出并覆盖所述第三过孔的过孔焊盘。
13.一种线圈组件，包括：
主体；
支撑基板，设置在所述主体中；
线圈单元，包括布置在所述支撑基板的第一表面上的第一线圈图案以及第一引出图案和第二引出图案以及设置在所述支撑基板的与所述支撑基板的第一表面相对的第二表面上的第一虚设引出图案，所述支撑基板的第一表面与所述主体的第一表面相对；
第一狭槽部和第二狭槽部，设置在所述主体的第一表面的边缘部分中，并且分别使所述第一引出图案和所述第二引出图案暴露；以及
第一外电极和第二外电极，设置为在所述主体的第一表面上彼此间隔开并且连接到所述线圈单元，
其中，1≤a/b≤1.5，其中，a是所述第一引出图案、所述第二引出图案和所述第一虚设引出图案中的任意一个的线宽，b是所述第一线圈图案的任意一匝的线宽，并且所述第一引出图案包括突出到所述第一引出图案外部的过孔焊盘，所述第一虚设引出图案包括突出到所述第一虚设引出图案的外部的过孔焊盘。
14.根据权利要求13所述的线圈组件，其中，
所述第一引出图案和所述第一虚设引出图案中的每个的所述过孔焊盘设置为彼此间隔开的多个过孔焊盘，并且
其中，所述线圈组件还包括贯穿所述支撑基板且与所述多个过孔焊盘对应的多个过孔。
15.一种线圈组件，包括：
支撑基板，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；
线圈单元，包括设置在所述支撑基板的第一表面上的第一线圈图案、第一引出图案和第二引出图案以及设置在所述支撑基板的第二表面上并与所述第一引出图案相对的第一虚设引出图案；
主体，包封所述支撑基板和所述线圈单元，所述主体具有安装表面、第一端表面和第二端表面以及第一狭槽部和第二狭槽部，所述安装表面平行于所述支撑基板的第一表面，所述第一端表面和所述第二端表面彼此相对并且连接到所述安装表面，所述第一狭槽部设置在通过所述第一端表面和所述安装表面形成的边缘处，所述第二狭槽部设置在通过所述第二端表面和所述安装表面形成的边缘处，所述第一狭槽部和所述第二狭槽部延伸以远离所述安装表面、分别穿过所述第一端表面的一部分和所述第二端表面的一部分，并且分别使所述第一引出图案的至少一部分和所述第二引出图案的至少一部分暴露；
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述第一狭槽部和所述第二狭槽部中，并且分别接触所述第一引出图案和所述第二引出图案，
其中，所述第一虚设引出图案包括从所述第一虚设引出图案突出的过孔焊盘，所述第一引出图案包括从所述第一引出图案突出的过孔焊盘，过孔贯穿所述支撑基板并将所述第一虚设引出图案的过孔焊盘和所述第一引出图案的过孔焊盘连接。
16.根据权利要求15所述的线圈组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极分别包括：
第一焊盘部和第二焊盘部，设置在所述安装表面上并且彼此间隔开，以及
第一连接部和第二连接部，所述第一连接部将所述第一引出图案的通过所述第一狭槽部暴露的部分连接到所述第一焊盘部，所述第二连接部将所述第二引出图案的通过所述第二狭槽部暴露的部分连接到所述第二焊盘部。
17.根据权利要求16所述的线圈组件，其中，所述主体还包括彼此相对并且连接到所述第一端表面和所述第二端表面以及所述安装表面的第一侧表面和第二侧表面，并且
其中，所述第一侧表面和所述第二侧表面中的每个与所述第一连接部和所述第二连接部中的每个之间的距离比所述第一侧表面和所述第二侧表面中的每个与所述第一焊盘部和所述第二焊盘部中的每个之间的距离大。
18.根据权利要求15所述的线圈组件，其中，所述第一引出图案和所述第二引出图案中的任意一个的线宽与所述第一线圈图案的任意一匝的线宽的比在1至1.5的范围。
19.根据权利要求15所述的线圈组件，其中，所述第一引出图案具有暴露于所述第一狭槽部并具有比所述第一引出图案的其他表面的表面粗糙度高的表面粗糙度的第一表面，所述第二引出图案具有暴露于所述第二狭槽部并具有比所述第二引出图案的其他表面的表面粗糙度高的表面粗糙度的第一表面。
20.根据权利要求15所述的线圈组件，所述线圈组件还包括：第二线圈图案，设置在所述支撑基板的第二表面上；以及第一过孔，贯穿所述支撑基板以将所述第一线圈图案和所述第二线圈图案彼此连接。
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