CN116959842A - 线圈组件 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种线圈组件。所述线圈组件包括：主体，具有彼此面对的一个表面和另一表面以及将所述一个表面与所述另一表面彼此连接的多个侧表面；基板，设置在所述主体中；线圈部，包括设置在所述基板的一个表面上并且各自具有至少一匝的第一线圈图案和第二线圈图案以及设置在所述基板的与所述基板的所述一个表面相对的另一表面上并且各自具有至少一匝的第三线圈图案和第四线圈图案；以及第一外电极和第二外电极，在所述主体的所述一个表面上设置为彼此间隔开，分别连接到所述第二线圈图案和所述第四线圈图案，并且分别与所述主体的所述多个侧表面间隔开。所述第一线圈图案至所述第四线圈图案的缠绕轴线平行于所述主体的所述一个表面。

Description

线圈组件

本申请要求于2022年04月25日在韩国知识产权局提交的第10-2022-0050680号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种线圈组件。

背景技术

电感器(一种线圈组件)是与电阻器和电容器一起用于电子装置中的典型无源电子组件。

随着电子装置变得越来越高性能和纤薄，线圈组件也正变得越来越纤薄(低轮廓)。

需要一种具有垂直线圈结构的线圈组件，该线圈组件具有诸如高容量和高效率的特性，同时具有小型化且纤薄的优点。

现有技术1：韩国专利申请公开第10-2018-0071644号

发明内容

本公开的一方面在于提供一种能够以多层结构实现高容量且纤薄(低轮廓)的线圈组件。

本公开的另一方面在于通过实现具有多层结构的垂直线圈来增加设计线圈组件的自由度。

本公开的另一方面在于通过在线圈组件安装在印刷电路板(PCB)上时使相邻线圈组件之间的距离形成得更近来提供一种在相同安装面积中有利于集成的线圈组件。

根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：主体，具有彼此面对的一个表面和另一表面以及将所述一个表面与所述另一表面彼此连接的多个侧表面；基板，设置在所述主体中；线圈部，包括设置在所述基板的一个表面上并且各自具有至少一匝的第一线圈图案和第二线圈图案以及设置在所述基板的与所述基板的所述一个表面相对的另一表面上并且各自具有至少一匝的第三线圈图案和第四线圈图案；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的所述一个表面上，彼此间隔开并与主体的所述多个侧表面间隔开，并且分别连接到所述第二线圈图案和所述第四线圈图案。所述第一线圈图案至所述第四线圈图案的缠绕轴线平行于所述主体的所述一个表面。

根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：主体，具有一个表面以及连接到所述一个表面并彼此面对的一个端表面和另一端表面；基板，设置在所述主体中；线圈部，包括设置在所述基板的一个表面上并且各自具有至少一匝的第一线圈图案和第二线圈图案、设置在所述基板的与所述基板的所述一个表面相对的另一表面上并且各自具有至少一匝的第三线圈图案和第四线圈图案以及分别与所述主体的所述一个端表面和所述另一端表面接触并且与所述主体的所述一个表面间隔开的第一引出部和第二引出部；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的所述一个端表面和所述另一端表面上，以分别连接到所述第一引出部和所述第二引出部。所述第一线圈图案至所述第四线圈图案的缠绕轴线平行于所述主体的所述一个表面。

根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：主体，具有彼此面对的一个表面和另一表面以及将所述一个表面与所述另一表面彼此连接的多个侧表面；基板，设置在所述主体中并且具有面向所述多个侧表面中的一个侧表面的一个表面；线圈部，包括设置在所述基板的所述一个表面上并且各自具有至少一匝的第一线圈图案和第二线圈图案以及设置在所述基板的与所述基板的所述一个表面相对的另一表面上并且各自具有至少一匝的第三线圈图案和第四线圈图案；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的所述一个表面上，彼此间隔开并与所述多个侧表面间隔开，并且分别连接到所述第二线圈图案和所述第四线圈图案。

根据本公开的一方面，可在使线圈组件纤薄为低轮廓的同时，通过由多层结构引起的匝数的增加来实现线圈组件的高容量特性。

附图说明

通过以下结合附图的具体实施方式，将更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征和优点，在附图中：

图1是示意性示出根据本公开的第一示例实施例的线圈组件的立体图；

图2(图1的局部分解立体图)示出了线圈部的连接关系；

图3是示出沿着图1的线I-I'截取的截面的示图；

图4是图1的仰视图；

图5是示出沿着图1的线II-II'截取的截面的示图；

图6是示意性示出根据本公开的第二示例实施例的线圈组件的立体图；

图7(图6的局部分解立体图)示出了线圈部的连接关系；

图8(根据本公开的第三示例实施例的线圈组件的截面图)对应于图3；

图9是示意性示出根据本公开的第四示例实施例的线圈组件的立体图；

图10是示出沿着图9的线III-III'截取的截面的示图；以及

图11是示出沿着图9的线IV-IV'截取的截面的示图。

具体实施方式

本公开的描述中使用的术语用于描述具体的示例实施例，并不意在限制本公开。除非另有说明，否则单数术语包括复数表述。本公开的描述的术语“包括”、“包含”、“被构造为”等用于表示存在特征、数量、步骤、操作、要素、部件或它们的组合，并不排除组合或添加一个或更多个其他特征、数量、步骤、操作、要素、部件或它们的组合的可能性。另外，术语“设置在……上”、“定位在……上”等可表示要素定位在对象上方或下方，并不一定意味着要素相对于重力方向定位在对象上方。

术语“结合到”、“组合到”等不仅可表示要素彼此直接且物理地接触，而且还包括其中另一要素插设在要素之间使得该要素也与另一组件接触的构造。

为了便于描述，附图中示出的各个要素的尺寸和厚度作为示例被表示，并且本公开不限于此。

在附图中，L方向可被定义为第一方向或长度方向，W方向可被定义为第二方向或宽度方向，T方向可被定义为第三方向或厚度方向。

在下文中，参照附图详细描述根据本公开的示例实施例的线圈组件。参照附图，相同或相应的组件可由相同的附图标记表示，并且省略重复的描述。

在电子装置中，可使用各种类型的电子组件，并且各种类型的线圈组件可适当地用在电子组件之间以去除噪声或用于其他目的。

也就是说，在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、高频电感器、普通磁珠、高频磁珠(例如，适用于GHz频段的磁珠)、共模滤波器等。

(第一示例实施例)

图1是示意性示出根据本公开的第一示例实施例的线圈组件的立体图。图2(图1的局部分解立体图)示出了线圈部的连接关系。图3是示出沿着图1的线I-I'截取的截面的示图。图4是图1的仰视图。图5是示出沿着图1的线II-II'截取的截面的示图。

参照图1至图5，根据本示例实施例的线圈组件1000可包括主体100、基板200、具有多个线圈图案311、312、313和314的线圈部300以及外电极500和600，并且还可包括设置在线圈图案之间的绝缘层410和420。

主体100可形成根据本示例实施例的线圈组件1000的整个外部，并且基板200和线圈部300可嵌在主体100中。

主体100可形成为整体上具有六面体形状。

参照图1，主体100可包括在长度方向L上彼此面对的第一表面101和第二表面102、在宽度方向W上彼此面对的第三表面103和第四表面104以及在厚度方向T上彼此面对的第五表面105和第六表面106。主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个表面可对应于主体100的连接主体100的第五表面105和第六表面106的壁表面。在下文中，主体100的相对的端表面可指主体100的第一表面101和第二表面102，主体100的相对的侧表面可指主体100的第三表面103和第四表面104，主体100的一个表面可指主体100的第六表面106，主体100的另一表面可指主体100的第五表面105。另外，在下文中，主体100的上表面和下表面可分别指基于图1的方向确定的主体100的第五表面105和第六表面106。

主体100可形成为使得根据本示例实施例的其中形成有下面将描述的外电极500和600的线圈组件1000可形成为具有例如0.8mm的长度、0.4mm的宽度和0.8mm的厚度，0.8mm的长度、0.4mm的宽度和0.65mm的厚度，1.0mm的长度、0.7mm的宽度和0.8mm的厚度，1.0mm的长度、0.6mm的宽度和0.8mm的厚度，1.0mm的长度、0.5mm的宽度和0.8mm的厚度，1.0mm的长度、0.5mm的宽度和0.65mm的厚度，或者1.0mm的长度、0.5mm的宽度和0.6mm的厚度，但不限于此。线圈组件1000的长度、宽度和厚度的上述示例性数值可指不反映工艺误差的数值，因此应当理解的是，上述示例性数值的可识别为工艺误差的范围内的数值也是可行的。

上述线圈组件1000的长度可指，基于从线圈组件1000的在宽度方向W上的中央部分获取的长度方向L-厚度方向T上的截面的光学显微镜图像或扫描电子显微镜(SEM)图像，将图像中所示的在线圈组件1000的在长度方向L上彼此相对的两条最外边界线连接的与长度方向L平行并在厚度方向T上间隔开的多条线段的尺寸中的最大值。可选地，线圈组件1000的长度可指上述多条线段的尺寸中的最小值。可选地，线圈组件1000的长度可指上述多条线段的尺寸中的至少三个的算术平均值。这里，平行于长度方向L的多条线段可在厚度方向T上彼此等距地间隔开，但本公开的范围不限于此。

上述线圈组件1000的厚度是指，基于从线圈组件1000的在宽度方向W上的中央部分获取的长度方向L-厚度方向T上的截面的光学显微镜图像或SEM图像，将图像中所示的在线圈组件1000的在厚度方向T上彼此相对的两条最外边界线连接的与厚度方向T平行并在长度方向L上间隔开的多条线段的尺寸中的最大值。可选地，线圈组件1000的厚度可指上述多条线段的尺寸中的最小值。可选地，线圈组件1000的厚度可指上述多条线段的尺寸中的至少三个的算术平均值。这里，平行于厚度方向T的多条线段可在长度方向L上彼此等距地间隔开，但本公开的范围不限于此。

上述线圈组件1000的宽度是指，基于从线圈组件1000的在厚度方向T上的中央部分获取的在长度方向L-宽度方向W上的截面的光学显微镜图像或SEM图像，将图像中所示的线圈组件1000的在宽度方向W上彼此相对的两条最外边界线连接的与宽度方向W平行并在长度方向L上间隔开的多条线段的尺寸中的最大值。可选地，线圈组件1000的宽度可指上述多条线段的尺寸中的最小值。可选地，线圈组件1000的宽度可指上述多条线段的尺寸中的至少三个的算术平均值。这里，平行于宽度方向W的多条线段可在长度方向L上彼此等距地间隔开，但本公开的范围不限于此。

可选地，线圈组件1000的长度、宽度和厚度中的每个可通过千分尺测量法测量。根据千分尺测量法，可通过以下方式来进行测量：利用计量可重复性和可再现性(R&R)千分尺设定零点，将根据本示例实施例的线圈组件1000插入在千分尺的尖端之间，并转动千分尺测量杆。在使用千分尺测量法测量线圈组件1000的长度时，线圈组件1000的长度可指一次测量的值或多次测量的值的算术平均值，并且长度的测量方法可等同地应用于线圈组件1000的宽度和厚度。

主体100可包括磁性粉末和绝缘树脂。具体地，主体100可通过堆叠包括绝缘树脂和分散在绝缘树脂中的磁性粉末的至少一个复合片材，然后固化磁性复合片材来形成。然而，主体100可具有除了磁性粉末分散在绝缘树脂中的结构之外的结构。例如，主体100可利用诸如铁氧体的磁性材料制成。

磁性粉末可以是例如铁氧体粉末或磁性金属粉末。

铁氧体粉末可包括例如尖晶石型铁氧体(诸如Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体等)、六方晶系铁氧体(诸如Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体、Ba-Ni-Co基铁氧体等)、石榴石型铁氧体(诸如Y基铁氧体等)以及Li基铁氧体中的至少一种。

磁性金属粉末可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的一种或更多种。例如，磁性金属粉末可以是纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、Fe-Co基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末和Fe-Cr-Al基合金粉末中的至少一种。

磁性金属粉末可以是非晶的或结晶的。例如，磁性金属粉末可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末，但不限于此。

铁氧体粉末和磁性金属粉末可分别具有约0.1μm至约30μm的平均直径，但不限于此。

主体100可包括分散在绝缘树脂中的两种或更多种类型的磁性粉末颗粒。这里，不同类型的磁性粉末颗粒可指分散在绝缘树脂中的磁性粉末颗粒通过直径、组成、结晶度和形状中的一者彼此区分。例如，主体100可包括具有不同直径的两种或更多种磁性粉末颗粒。磁性粉末颗粒的直径可指根据粒度分布表示为D₅₀或D₉₀的直径。

绝缘树脂可以以单一形式或组合形式包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等，但不限于此。

主体100可包括穿过下面将描述的基板200和线圈部300的芯110。在堆叠并固化磁性复合片材的工艺中，芯110可通过用磁性复合片材的至少一部分填充基板200和线圈部300的通孔来形成，但不限于此。

基板200的一个表面可嵌在主体100中并垂直于主体100的第五表面105和第六表面106。在一些实施例中，基板的一个表面可面向主体的第三表面103。基板200可被构造为支撑下面将描述的线圈部300，并且多个线圈图案311、312、313和314可设置在基板200的彼此面对的一个表面和另一表面上。根据本示例实施例的线圈部300可设置为垂直于主体100的第五表面105和第六表面106。也就是说，多个线圈图案311、312、313和314的缠绕轴线可设置为与主体100的第六表面106平行。这里，缠绕轴线可指穿过线圈图案311、312、313和314中的每个的螺旋形状的中央部分的轴线，并且可基本上指芯110的中心轴线。

基板200可利用包括诸如环氧树脂的热固性绝缘树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性绝缘树脂或感光绝缘树脂的绝缘材料形成，或者可利用通过将增强材料(诸如玻璃纤维或无机填料)浸渍在绝缘树脂中而形成的绝缘材料形成。例如，基板200可包括半固化片、味之素堆积膜(ABF，Ajinomoto build-up film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)膜、感光电介质(PID)、覆铜层压板(CCL)等，但不限于此。

可使用从由二氧化硅(SiO₂)、氧化铝(Al₂O₃)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO₄)、滑石、粘土、云母粉末、氢氧化铝(Al(OH)₃)、氢氧化镁(Mg(OH)₂)、碳酸钙(CaCO₃)、碳酸镁(MgCO₃)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO₃)、钛酸钡(BaTiO₃)和锆酸钙(CaZrO₃)组成的组中选择的至少一种作为无机填料。

当基板200利用包括增强材料的绝缘材料形成时，基板200可提供更优异的刚性。当基板200利用不包含玻璃纤维的绝缘材料形成时，可有利于通过减薄基板200和线圈部300的整体厚度(其中，整体厚度是指线圈部300和基板200的在图1的宽度方向W上的尺寸之和)来减小组件的宽度。当基板200利用包括感光绝缘树脂的绝缘材料形成时，用于形成线圈部300的工艺数量可减少。因此，这可有利于降低生产成本，并且可形成精细的过孔。例如，基板200的厚度可大于等于10μm且小于等于50μm，但不限于此。

线圈部300可嵌在主体100中以表现出线圈组件的特性。例如，当根据本示例实施例的线圈组件1000用作功率电感器时，线圈部300可用于通过将电场存储为磁场并保持输出电压来稳定电子装置的电源。

线圈部300可包括多个线圈图案311、312、313和314、过孔321、322和323以及引出部331和332。另外，线圈部300还可包括子引出部341和342。另外，线圈部300还可包括子过孔351和352。

参照图1至图3，线圈部300可包括多个线圈图案311、312、313和314。在下文中，假设根据本示例实施例的线圈部300包括总共四个线圈图案311、312、313和314，但本示例实施例的范围不限于此。

具体地，在根据本示例实施例的线圈部300中，第一线圈图案311和第二线圈图案312可依次设置在基板200的与主体100的第三表面103相对的一个表面上，并且第三线圈图案313和第四线圈图案314可依次设置在基板200的与主体100的第四表面104相对的另一表面上。也就是说，线圈图案311、312、313和314中的每个可相对于基板200在宽度方向(W方向)上堆叠，并且可堆叠在基板200的相对的表面上。

下面将描述的第一绝缘层410和第二绝缘层420可分别设置在第一线圈图案311与第二线圈图案312之间以及第三线圈图案313与第四线圈图案314之间。

参照图1，第一引出部331可从第二线圈图案312的最外匝延伸，并且可接触主体100的第六表面106或者可暴露于主体100的第六表面106，以连接到下面将描述的第一外电极500。参照图1和图5，第二引出部332可从第四线圈图案314的最外匝延伸，并且可接触主体100的第六表面106或者可暴露于主体100的第六表面106，以连接到下面将描述的第二外电极600。这里，第一引出部331和第二引出部332可设置为在主体100的第六表面106上在长度方向(L方向)上彼此间隔开。在一些实施例中，第一引出部331和第二引出部332不接触主体100的第六表面106和第五表面105(主体的与第六表面106相对的表面)。

参照图2和图3，根据本示例实施例的线圈部300可包括：第一过孔321，穿过基板200以将第一线圈图案311的外端与第三线圈图案313的外端彼此连接；第二过孔322，穿过下面将描述的第一绝缘层410以将第一线圈图案311的内端与第二线圈图案312的内端彼此连接；以及第三过孔323，穿过下面将描述的第二绝缘层420以将第三线圈图案313的内端与第四线圈图案314的内端彼此连接。

因此，线圈部300可通过在第一外电极500与第二外电极600之间串联连接的第一线圈图案311、第二线圈图案312、第三线圈图案313和第四线圈图案314而用作单个线圈。

第一线圈图案311、第二线圈图案312、第三线圈图案313和第四线圈图案314中的每个可具有平面螺旋形状，该平面螺旋形状具有相对于主体100的芯110形成的至少一匝。在本示例实施例中，线圈图案311、312、313和314中的每个的缠绕轴线可设置为与主体100的第六表面106平行。

参照图1和图2，根据本示例实施例的线圈部300还可包括第一子引出部341和第二子引出部342。

子引出部341和342可被省略，但是通过增大线圈部300与外电极500和600之间的接触面积，可具有增强结合力、防止基板200翘曲等的效果。

第一子引出部341可设置为在基板200的一个表面上与第一线圈图案311间隔开，可被第一绝缘层410覆盖，并且可连接到第一外电极500。第二子引出部342可设置为在基板200的另一表面上与第三线圈图案313间隔开，可被第二绝缘层420覆盖，并且可连接到第二外电极600。

参照图2，根据本示例实施例的线圈部300还可包括子过孔351和352，子过孔351和352穿过绝缘层410和420以分别将引出部331和332与子引出部341和342彼此连接。

子过孔351和352可被省略，但是可具有通过将引出部331和332与子引出部341和342物理连接来改善线圈部300的刚性的效果，以及通过将引出部331和332与子引出部341和342电连接使得线圈部300与外电极500和600之间的接触面积增大从而减小Rdc(直流电阻)的效果。

第一子过孔351可穿过第一绝缘层410以将第一引出部331与第一子引出部341彼此连接。第二子过孔352可穿过第二绝缘层420以将第二引出部332与第二子引出部342彼此连接。

参照图3，第一过孔321被示出为具有沙漏形状，并且第二过孔322和第三过孔323被示出为具有锥形形状，但不限于此。过孔321、322和323以及子过孔351和352可具有本领域已知的任意形状，诸如，直径从基板200或者绝缘层410或420的一个表面到另一表面逐渐减小或增大的锥形形状，具有相同直径的圆柱形状，沙漏形状等。

第一线圈图案311、第二线圈图案312、第三线圈图案313、第四线圈图案314、第一过孔321、第二过孔322、第三过孔323、第一引出部331、第二引出部332、第一子引出部341、第二子引出部342、第一子过孔351和第二子过孔352中的每个可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、钼(Mo)或它们的合金的导电材料形成，但不限于此。

第一线圈图案311、第二线圈图案312、第三线圈图案313、第四线圈图案314、第一过孔321、第二过孔322、第三过孔323、第一引出部331、第二引出部332、第一子引出部341、第二子引出部342、第一子过孔351和第二子过孔352中的至少一个可包括至少一个导电层。

例如，当第四线圈图案314、第三过孔323和第二引出部332通过镀覆工艺形成时，第四线圈图案314、第三过孔323和第二引出部332中的每个可包括通过无电镀覆或诸如溅射的气相沉积工艺形成的种子层以及电镀层。这里，电镀层可具有单层结构或多层结构。具有多层结构的电镀层可形成为具有其中一个电镀层被另一电镀层覆盖的共形膜结构，或者具有其中另一电镀层堆叠在一个电镀层的仅一个表面上的形状。第四线圈图案314、第三过孔323和第二引出部332的种子层可一体地形成，并且在它们之间可不出现边界，但不限于此。第四线圈图案314、第三过孔323和第二引出部332的电镀层可一体地形成，并且在它们之间可不出现边界，但不限于此。

参照图1至图3，根据本示例实施例的线圈组件1000还可包括使第一线圈图案311与第二线圈图案312绝缘的第一绝缘层410，以及使第三线圈图案313与第四线圈图案314绝缘的第二绝缘层420。

绝缘层410和420可设置在基板200上，并且可形成为覆盖设置在基板200的相对的表面上的第一线圈图案311和第三线圈图案313以及第一子引出部341和第二子引出部342。

在图1和图2中，绝缘层410和420以与基板200的板形状相同的方式被示出为具有板形状，以阐明要素之间的连接关系，但不限于此。根据本示例实施例的绝缘层410和420可具有覆盖设置在基板200的相对的表面上的第一线圈图案311和第三线圈图案313以及第一子引出部341和第二子引出部342的形状。

参照图2和图3，第一线圈图案311和第三线圈图案313可形成在基板200的相对的表面上，并且绝缘层410和420可设置在基板200的相对的表面上，以分别覆盖第一线圈图案311和第三线圈图案313。第二线圈图案312和第四线圈图案314可分别形成在绝缘层410和420上。另外，第二线圈图案312和第四线圈图案314可被下面将描述的绝缘膜IF覆盖。

绝缘层410和420可利用包括诸如环氧树脂的热固性绝缘树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性绝缘树脂和感光绝缘树脂中的至少一种的绝缘材料形成，或者可利用通过将增强材料(诸如玻璃纤维或无机填料)浸渍在绝缘树脂中而形成的绝缘材料形成。例如，绝缘层410和420可利用诸如半固化片、ABF、PID等的膜型绝缘材料形成，但不限于此。绝缘层410和420可通过涂覆液态绝缘树脂，然后固化该液态绝缘树脂来形成。

参照图3，绝缘膜IF可设置在线圈部300与主体100之间以覆盖线圈部300。绝缘膜IF可沿着基板200的表面、线圈部300的表面以及绝缘层410和420的表面形成。

用于使线圈部300与主体100绝缘的绝缘膜IF可包括已知的绝缘材料，诸如聚对二甲苯等，但不限于此。绝缘膜IF可使用气相沉积工艺等形成，但不限于此，并且可通过在基板200的相对的表面上堆叠绝缘膜IF来形成。

参照图1至图5，外电极500和600可设置为在主体100的第六表面106上彼此间隔开，并且可分别连接到线圈部300的引出部331和332。具体地，第一外电极500可设置在主体100的第六表面106上，以与第二线圈图案312的暴露于主体100的第六表面106或接触主体100的第六表面106的第一引出部331接触连接，并且第二外电极600可设置在主体100的第六表面106上，以与第四线圈图案314的暴露于主体100的第六表面106或接触主体100的第六表面106的第二引出部332接触连接。

如上所述，在外电极500和600仅形成在主体100的第六表面106上并且不延伸到主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105的本示例实施例中，线圈组件1000的在宽度方向(W方向)或长度方向(L方向)上的尺寸可减小对应于外电极500和600的厚度的大小，因此可有利于小型化和纤薄化。

另外，当假设线圈组件1000具有相同的尺寸时，可增大主体100的体积，从而具有根据有效体积的增大来改善电感特性的效果。

参照图4和图5，当线圈组件1000安装在PCB上时，根据本示例实施例的外电极500和600可形成在作为安装表面的第六表面106上。

第一外电极500和第二外电极600可设置为在主体100的第六表面106上彼此间隔开，并且可分别与第一引出部331和第二引出部332接触连接。

此外，第一外电极500和第二外电极600可形成为分别与主体100的端表面和侧表面(即，图4中所示的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104)间隔开预定距离。

如上所述，在外电极500和600设置在主体100的第六表面106上并且具有与第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104间隔开预定距离的结构的本示例实施例中，当线圈组件1000安装在PCB上时可降低相邻线圈组件之间发生短路的可能性，从而具有有利于集成的效果。

外电极500和600可形成为具有0.5μm至100μm的厚度范围，但不限于此。当外电极500和600的厚度小于0.5μm时，当安装在PCB上时可能发生分离和剥离。当外电极500和600的厚度大于100μm时，可能不利于使线圈组件变薄。

外电极500和600可利用诸如Cu、Al、Ag、Sn、Au、Ni、Pb、Ti或它们的合金的导电材料形成，但不限于此。

外电极500和600可形成为具有单层结构或多层结构。例如，第一外电极500可包括含Ni的第一层和设置在第一层上并含Sn的第二层。这里，第一层和第二层中的每个可通过镀覆工艺形成，但不限于此。又例如，第一外电极500可包括含Cu的第一层、设置在第一层上并含Ni的第二层和设置在第二层上并含Sn的第三层。这里，第一层至第三层中的每个可通过镀覆工艺形成，但不限于此。又例如，第一外电极500可包括含导电粉末和树脂的树脂电极以及通过镀覆工艺形成在树脂电极上的镀层。

尽管未在本示例实施例中示出，但是下面将描述的表面绝缘层700可形成在主体100的表面的除了形成有外电极500和600的区域之外的区域上。表面绝缘层700可在通过镀覆工艺在主体100的表面上形成外电极500和600时用作阻镀剂，但不限于此。

在根据本公开的线圈组件1000中，主体100的设置有外电极500和600的第六表面106可安装在PCB等上，并且基板200的表面中面积最大的一个表面和另一表面可垂直于主体100的第六表面106设置。因此，线圈组件1000在PCB的安装表面上占据的面积可最小化，结果，在包括具有相同面积的安装表面的PCB上可安装相对大量的线圈组件1000。

另外，线圈图案311、312、313和314中的每个也可设置为具有垂直于主体100的第六表面106的形状，从而使由于磁通量的变化而引起的PCB噪声最小化。

另外，线圈图案311、312、313和314可设置在多个层中，并且可通过过孔321、322和323彼此连接。因此，可根据匝数的增加来改善电感，并且可增加设计线圈部300的自由度。

(第二示例实施例)

图6是示意性示出根据本公开的第二示例实施例的线圈组件的立体图。图7(图6的局部分解立体图)示出了线圈部的连接关系。

参照图1至图7，就线圈部300而言，根据本示例实施例的线圈组件2000可与根据第一示例实施例的线圈组件1000不同。因此，在描述根据本示例实施例的线圈组件2000时，仅描述与本公开的第一示例实施例中的线圈部300不同的线圈部300。关于本示例实施例的其他要素，可以以相同或相似的方式应用对本公开的第一示例实施例的描述。

参照图6和图7，根据本示例实施例的线圈部300还可包括第三子引出部343、第四子引出部344、第五子引出部345和第六子引出部346。可省略第三子引出部343、第四子引出部344、第五子引出部345和第六子引出部346中的一些。

具体地，根据本示例实施例的线圈部300还可包括第三子引出部343，第三子引出部343设置在基板200的另一表面(后表面)上，与第三线圈图案313间隔开，被第二绝缘层420覆盖，并且连接到第一外电极500。另外，线圈部300还可包括第四子引出部344，第四子引出部344设置在基板200的一个表面(前表面)上，与第一线圈图案311间隔开，被第一绝缘层410覆盖，并且连接到第二外电极600。

另外，根据本示例实施例的线圈部300还可包括第五子引出部345，第五子引出部345设置在第二绝缘层420上，与第四线圈图案314间隔开并且连接到第一外电极500。此外，线圈部300还可包括第六子引出部346，第六子引出部346设置在第一绝缘层410上，与第二线圈图案312间隔开并且连接到第二外电极600。

参照图7，在本示例实施例中，可通过第三子过孔353和第五子过孔355进行第一子引出部341、第三子引出部343和第五子引出部345之间的连接，并且可通过第四子过孔354和第六子过孔356进行第二子引出部342、第四子引出部344和第六子引出部346之间的连接，但不限于此。

具体地，根据本示例实施例的线圈部300还可包括第三子过孔353和第四子过孔354，第三子过孔353穿过第二绝缘层420以将第三子引出部343与第五子引出部345彼此连接，第四子过孔354穿过第一绝缘层410以将第四子引出部344与第六子引出部346彼此连接。另外，线圈部300还可包括第五子过孔355和第六子过孔356，第五子过孔355穿过基板200以将第一子引出部341与第三子引出部343彼此连接，第六子过孔356穿过基板200以将第二子引出部342与第四子引出部344彼此连接。

子引出部341至346中的每个可通过与线圈图案311至314的工艺相同的工艺形成，并且可具有与线圈图案311至314的厚度基本相同的厚度(基于图7的在W方向上的尺寸)，但不限于此。

在本示例实施例中，线圈部300还可包括第三子引出部343、第四子引出部344、第五子引出部345和第六子引出部346，因此可增大线圈部300与外电极500和600之间的接触面积，从而改善它们之间的结合力。

另外，穿过基板200或绝缘层410和420的子过孔351至356可进行电连接，从而在与外电极500和600接触的面积增大时具有减小Rdc的效果。

另外，引出部可设置为在宽度方向(W方向)和长度方向(L方向)上具有对称形状，从而改善与基板200的翘曲相关的问题。

(第三示例实施例)

图8(根据本公开的第三示例实施例的线圈组件的截面图)对应于图3。

参照图1至图8，就线圈部300以及绝缘层410、420、430和440而言，根据本示例实施例的线圈组件3000可与根据本公开的第一示例实施例的线圈组件1000和第二示例实施例的线圈组件2000不同。因此，在描述根据本示例实施例的线圈组件3000时，仅描述与本公开的第一示例实施例和第二示例实施例中的线圈部300以及绝缘层410和420不同的线圈部300和绝缘层410、420、430和440。关于本示例实施例的其他要素，可以以相同或相似的方式应用对本公开的第一示例实施例和/或第二示例实施例的描述。

参照图8，在线圈部300中，形成为三层的线圈图案可设置在基板200的相对的表面中的每个上。也就是说，当与根据本公开的第一示例实施例的线圈组件1000和第二示例实施例的线圈组件2000相比时，还可包括第三绝缘层430和第四绝缘层440、第五线圈图案315和第六线圈图案316以及第四过孔324和第五过孔325。

具体地，第三绝缘层430可设置在第一绝缘层410上以覆盖第二线圈图案312，第四绝缘层440可设置在第二绝缘层420上以覆盖第四线圈图案314。

另外，第五线圈图案315可设置在第三绝缘层430上，第六线圈图案316可设置在第四绝缘层440上。

第四过孔324可穿过第三绝缘层430以将第二线圈图案312与第五线圈图案315彼此连接。另外，第五过孔325可穿过第四绝缘层440以将第四线圈图案314与第六线圈图案316彼此连接。

参照图8，在根据本示例实施例的线圈组件3000中，线圈图案315和316可分别作为一层添加到基板200的相对的表面，因此，连接线圈图案311至316的过孔321至325的布置可与根据第一示例实施例的线圈组件1000和第二示例实施例的线圈组件2000中的布置不同。

具体地，第一过孔321可穿过基板200以将第一线圈图案311的内端与第三线圈图案313的内端彼此连接。

另外，第二过孔322可穿过第一绝缘层410以将第一线圈图案311的外端与第二线圈图案312的外端彼此连接，第三过孔323可穿过第二绝缘层以将第三线圈图案313的外端与第四线圈图案314的外端彼此连接。

另外，第四过孔324可穿过第三绝缘层430以将第二线圈图案312的内端与第五线圈图案315的内端彼此连接，第五过孔325可穿过第四绝缘层440以将第四线圈图案314的内端与第六线圈图案316的内端彼此连接。

在本示例实施例中，线圈图案315和316可分别作为一层添加到基板200的相对的表面，因此线圈的总匝数可增加，并且电感可增大以实现高容量线圈组件。

在本示例实施例中，线圈部300还可在基板200的相对的表面中的每个上形成为包括更多个层。因此，当假设线圈部300以相同的尺寸设置在主体100中时，线圈图案311至316中的每个可形成为从一个表面到另一表面的距离(厚度)小于上述示例实施例中的线圈图案中的每个从一个表面到另一表面的距离(厚度)。

在这种情况下，线圈图案311至316中的每个可具有相对低的纵横比(AR)，因此可形成为具有整体平坦的线圈形状，从而在形成线圈图案层时降低缺陷率并使成本最小化。

(第四示例实施例)

图9是示意性示出根据本公开的第四示例实施例的线圈组件的立体图。图10是示出沿着图9的线III-III'截取的截面的示图。图11是示出沿着图9的线IV-IV'截取的截面的示图。

参照图1至图11，就线圈部300以及外电极500和600而言，根据本示例实施例的线圈组件4000可与根据本公开的第一示例实施例的线圈组件1000、第二示例实施例的线圈组件2000和第三示例实施例的线圈组件3000不同。此外，还可包括覆盖外电极500和600的一部分的表面绝缘层700。因此，在描述本示例实施例时，仅描述与本公开的第一示例实施例至第三示例实施例中的构造不同的线圈部300、外电极500和600以及表面绝缘层700。关于本示例实施例的其他要素，可以以相同或相似的方式应用对本公开的第一示例实施例至第三示例实施例的描述。

参照图9至图11，根据本示例实施例的线圈组件的第一引出部331和第二引出部332可分别暴露于主体100的相对的端表面或接触主体100的相对的端表面(即，第一表面101和第二表面102)，以连接到第一外电极500和第二外电极600。另外，第一引出部331和第二引出部332可设置为与主体100的第六表面106间隔开。

在本示例实施例中，与上述示例实施例不同，外电极500和600可设置在主体100的第一表面101和第二表面102上，并且可延伸到主体100的第六表面106。

参照图10，外电极500和600可包括连接到线圈部300的连接部510和610，以及分别设置在安装表面上的焊盘部520和620。

具体地，第一外电极500可包括在主体100的一个端表面(即，第一表面101)上连接到第一引出部331的第一连接部510，以及从第一连接部510延伸以设置在主体100的一个表面(即，第六表面106)上的第一焊盘部520。另外，第二外电极600可包括在主体100的另一端表面(即，第二表面102)上连接到第二引出部332的第二连接部610，以及从第二连接部610延伸以设置在主体100的一个表面(即，第六表面106)上的第二焊盘部620。

参照图9至图11，根据本示例实施例的线圈组件4000还可包括表面绝缘层700，表面绝缘层700设置在主体100上，覆盖第一连接部510和第二连接部610，并且使第一焊盘部520和第二焊盘部620暴露。

表面绝缘层700可覆盖主体100的第一表面101至第六表面106的除了形成有外电极500和600的焊盘部520和620的区域之外的区域。也就是说，表面绝缘层700不仅可设置在主体100的表面上，而且可设置在连接部510和610上，从而使外电极500和600的焊盘部520和620仅暴露于安装表面(主体100的第六表面106)。

通过这样的结构，在本示例实施例中，无论引出部331和332的引出位置如何，外电极500和600的焊盘部520和620都可仅暴露于安装表面或接触安装表面，并且可在不改变线圈部300的结构的情况下降低相邻线圈组件4000之间短路的风险。

表面绝缘层700可在通过镀覆工艺形成外电极500和600时用作阻镀剂，但不限于此。

表面绝缘层700可包括热塑性树脂(诸如聚苯乙烯树脂、乙酸乙烯酯树脂、聚酯树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚酰胺树脂、橡胶树脂、丙烯酸树脂等)、热固性树脂(诸如酚醛树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺树脂、醇酸树脂等)、感光树脂、聚对二甲苯、SiO_x或SiN_x。

表面绝缘层700可具有粘合作用。例如，当表面绝缘层700利用绝缘膜形成时，绝缘膜可包括粘合剂组分以粘附到主体100的表面。在这种情况下，可另外在表面绝缘层700的一个表面上形成粘合剂层。然而，在使用处于半固化状态(B阶段)的绝缘膜形成表面绝缘层700的情况下，可不另外在表面绝缘层700的一个表面上形成粘合剂层。

表面绝缘层700可通过将液态绝缘树脂涂覆到主体100的表面、在主体100的表面上堆叠绝缘膜或通过气相沉积工艺在主体100的表面上形成绝缘树脂来形成。在绝缘膜的情况下，可使用包括感光绝缘树脂的干膜(DF)、不包括感光绝缘树脂的ABF或者聚酰亚胺膜。

表面绝缘层700的总厚度可形成为具有10nm到100μm的范围。当表面绝缘层700的厚度小于10nm时，可能降低线圈组件的特性，诸如Q因数减小、击穿电压降低以及自谐振频率(SRF)降低。当表面绝缘层700的厚度大于100μm时，线圈组件的总长度、总宽度和总厚度可能增大，因此可不利于纤薄化。

虽然上面已经示出和描述了示例实施例，但是对于本领域技术人员来说将易于理解的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行修改和变化。

Claims (19)

1.一种线圈组件，包括：

主体，具有彼此面对的一个表面和另一表面以及将所述一个表面与所述另一表面彼此连接的多个侧表面；

基板，设置在所述主体中；

线圈部，包括：第一线圈图案和第二线圈图案，设置在所述基板的一个表面上并且各自具有至少一匝；以及第三线圈图案和第四线圈图案，设置在所述基板的与所述基板的所述一个表面相对的另一表面上并且各自具有至少一匝；以及

第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的所述一个表面上，彼此间隔开并与所述多个侧表面间隔开，并且分别连接到所述第二线圈图案和所述第四线圈图案，

其中，所述第一线圈图案至所述第四线圈图案的缠绕轴线平行于所述主体的所述一个表面。

2.如权利要求1所述的线圈组件，所述线圈组件还包括：

第一绝缘层，设置在所述第一线圈图案与所述第二线圈图案之间以覆盖所述第一线圈图案；以及

第二绝缘层，设置在所述第三线圈图案与所述第四线圈图案之间以覆盖所述第三线圈图案。

3.如权利要求2所述的线圈组件，其中，所述线圈部还包括：

第一引出部，从所述第二线圈图案的最外匝延伸以接触所述主体的所述一个表面；以及

第二引出部，从所述第四线圈图案的最外匝延伸以接触所述主体的所述一个表面。

4.如权利要求2所述的线圈组件，其中，所述线圈部还包括：

第一过孔，穿过所述基板以将所述第一线圈图案的外端与所述第三线圈图案的外端彼此连接；

第二过孔，穿过所述第一绝缘层以将所述第一线圈图案的内端与所述第二线圈图案的内端彼此连接；以及

第三过孔，穿过所述第二绝缘层以将所述第三线圈图案的内端与所述第四线圈图案的内端彼此连接。

5.如权利要求2所述的线圈组件，所述线圈组件还包括：

绝缘膜，一体地覆盖所述基板的表面、所述线圈部的表面以及所述第一绝缘层的表面和所述第二绝缘层的表面。

6.如权利要求3所述的线圈组件，其中，所述线圈部还包括：

第一子引出部，设置在所述基板的所述一个表面上，与所述第一线圈图案间隔开，被所述第一绝缘层覆盖并且连接到所述第一外电极；以及

第二子引出部，设置在所述基板的所述另一表面上，与所述第三线圈图案间隔开，被所述第二绝缘层覆盖并且连接到所述第二外电极。

7.如权利要求6所述的线圈组件，其中，所述线圈部还包括：

第一子过孔，穿过所述第一绝缘层以将所述第一引出部与所述第一子引出部彼此连接；以及

第二子过孔，穿过所述第二绝缘层以将所述第二引出部与所述第二子引出部彼此连接。

8.如权利要求6或7所述的线圈组件，其中，所述线圈部还包括：

第三子引出部，设置在所述基板的所述另一表面上，与所述第三线圈图案间隔开，被所述第二绝缘层覆盖并且连接到所述第一外电极；以及

第四子引出部，设置在所述基板的所述一个表面上，与所述第一线圈图案间隔开，被所述第一绝缘层覆盖并且连接到所述第二外电极。

9.如权利要求8所述的线圈组件，其中，所述线圈部还包括：

第五子引出部，设置在所述第二绝缘层上，与所述第四线圈图案间隔开并且连接到所述第一外电极；以及

第六子引出部，设置在所述第一绝缘层上，与所述第二线圈图案间隔开并且连接到所述第二外电极。

10.如权利要求9所述的线圈组件，其中，所述线圈部还包括：

第三子过孔，穿过所述第二绝缘层以将所述第三子引出部与所述第五子引出部彼此连接；

第四子过孔，穿过所述第一绝缘层以将所述第四子引出部与所述第六子引出部彼此连接；

第五子过孔，穿过所述基板以将所述第一子引出部与所述第三子引出部彼此连接；以及

第六子过孔，穿过所述基板以将所述第二子引出部与所述第四子引出部彼此连接。

11.如权利要求2所述的线圈组件，所述线圈组件还包括：

第三绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，并且覆盖所述第二线圈图案；以及

第四绝缘层，设置在所述第二绝缘层上，并且覆盖所述第四线圈图案，

其中，所述线圈部还包括：

第五线圈图案，设置在所述第三绝缘层上；以及

第六线圈图案，设置在所述第四绝缘层上。

12.如权利要求11所述的线圈组件，其中，所述线圈部还包括：

第一过孔，穿过所述基板，并且连接所述第一线圈图案的内端与所述第三线圈图案的内端；

第二过孔，穿过所述第一绝缘层以将所述第一线圈图案的外端与所述第二线圈图案的外端彼此连接；

第三过孔，穿过所述第二绝缘层以将所述第三线圈图案的外端与所述第四线圈图案的外端彼此连接；

第四过孔，穿过所述第三绝缘层以将所述第二线圈图案的内端与所述第五线圈图案的内端彼此连接；以及

第五过孔，穿过所述第四绝缘层以将所述第四线圈图案的内端与所述第六线圈图案的内端彼此连接。

13.一种线圈组件，包括：

主体，具有一个表面以及连接到所述一个表面并彼此面对的一个端表面和另一端表面；

基板，设置在所述主体中；

线圈部，包括：第一线圈图案和第二线圈图案，设置在所述基板的一个表面上并且各自具有至少一匝；第三线圈图案和第四线圈图案，设置在所述基板的与所述基板的所述一个表面相对的另一表面上并且各自具有至少一匝；以及第一引出部和第二引出部，分别与所述主体的所述一个端表面和所述另一端表面接触，并且与所述主体的所述一个表面间隔开；以及

第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的所述一个端表面和所述另一端表面上，以分别连接到所述第一引出部和所述第二引出部，

其中，所述第一线圈图案至所述第四线圈图案的缠绕轴线平行于所述主体的所述一个表面。

14.如权利要求13所述的线圈组件，其中，

所述第一引出部从所述第二线圈图案的最外匝延伸以接触所述主体的所述一个端表面，并且所述第二引出部从所述第四线圈图案的最外匝延伸以接触所述主体的所述另一端表面，

所述第一外电极包括：第一连接部，在所述主体的所述一个端表面上连接到所述第一引出部；以及第一焊盘部，从所述第一连接部延伸以设置在所述主体的所述一个表面上，并且

所述第二外电极包括：第二连接部，在所述主体的所述另一端表面上连接到所述第二引出部；以及第二焊盘部，从所述第二连接部延伸以设置在所述主体的所述一个表面上。

15.如权利要求14所述的线圈组件，所述线圈组件还包括：

表面绝缘层，设置在所述主体上，覆盖所述第一连接部和所述第二连接部，并且使所述第一焊盘部和所述第二焊盘部暴露。

16.如权利要求13所述的线圈组件，其中，所述第一引出部和所述第二引出部不接触所述主体的所述一个表面和所述主体的与所述主体的所述一个表面相对的表面。

17.一种线圈组件，包括：

主体，具有彼此面对的一个表面和另一表面以及将所述一个表面与所述另一表面彼此连接的多个侧表面；

基板，设置在所述主体中并且具有面向所述多个侧表面中的一个侧表面的一个表面；

线圈部，包括：第一线圈图案和第二线圈图案，设置在所述基板的所述一个表面上并且各自具有至少一匝；以及第三线圈图案和第四线圈图案，设置在所述基板的与所述基板的所述一个表面相对的另一表面上并且各自具有至少一匝；以及

第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的所述一个表面上，彼此间隔开并与所述多个侧表面间隔开，并且分别连接到所述第二线圈图案和所述第四线圈图案。

18.如权利要求17所述的线圈组件，所述线圈组件还包括：

第一绝缘层，设置在所述第一线圈图案与所述第二线圈图案之间以覆盖所述第一线圈图案；以及

第二绝缘层，设置在所述第三线圈图案与所述第四线圈图案之间以覆盖所述第三线圈图案。

19.如权利要求18所述的线圈组件，其中，所述线圈部还包括：

第一子引出部，设置在所述基板的所述一个表面上，与所述第一线圈图案间隔开，被所述第一绝缘层覆盖并且连接到所述第一外电极；以及

第二子引出部，设置在所述基板的所述另一表面上，与所述第三线圈图案间隔开，被所述第二绝缘层覆盖并且连接到所述第二外电极。