以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
[第一実施形態]
図1〜図3を参照して、第一実施形態に係る積層コイル部品を説明する。図1は、第一実施形態に係る積層コイル部品の斜視図である。図2は、図1の積層コイル部品の分解斜視図である。図3は、図1のIII−III線に沿っての断面図である。
図1〜図3に示されるように、実施形態に係る積層コイル部品1は、素体2と、一対の実装用導体3と、複数のコイル導体5c,5d,5e,5fと、接続導体6,7と、を備えている。なお、図3では、複数のコイル導体5c,5d,5e,5f及び接続導体6,7の図示が省略されている。
素体2は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体2は、外面として、端面2a,2bと、側面2c,2d,2e,2fと、を有している。端面2a,2bは、互いに対向している。側面2c,2dは、互いに対向している。側面2e,2fは、互いに対向している。以下では、端面2a,2bの対向方向を方向D1、側面2c,2dの対向方向を方向D2、及び、側面2e,2fの対向方向を方向D3とする。方向D1、方向D2、及び方向D3は互いに略直交している。
端面2a,2bは、側面2c,2dを連結するように方向D2に延在している。端面2a,2bは、側面2e,2fを連結するように方向D3にも延在している。側面2c,2dは、端面2a,2bを連結するように方向D1に延在している。側面2c,2dは、側面2e,2fを連結するように方向D3にも延在している。側面2e,2fは、側面2c,2dを連結するように方向D2に延在している。側面2e,2fは、端面2a,2bを連結するように方向D1にも延在している。
側面2cは、実装面であり、例えば積層コイル部品1を図示しない他の電子機器(例えば、回路基材、又は積層電子部品)に実装する際、他の電子機器と対向する面である。端面2a,2bは、実装面(すなわち側面2c)から連続する面である。
素体2の方向D1における長さは、素体2の方向D2における長さ及び素体2の方向D3における長さよりも長い。素体2の方向D2における長さと素体2の方向D3における長さとは、互いに同等である。すなわち、本実施形態では、端面2a,2bは正方形状を呈し、側面2c,2d,2e,2fは、長方形状を呈している。素体2の方向D1における長さは、素体2の方向D2における長さ、及び素体2の方向D3における長さと同等であってもよいし、これらの長さよりも短くてもよい。素体2の方向D2における長さ及び素体2の方向D3における長さは、互いに異なっていてもよい。
なお、本実施形態で「同等」とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ値を同等としてもよい。たとえば、複数の値が、当該複数の値の平均値の±5%の範囲内に含まれているのであれば、当該複数の値は同等であると規定する。
素体2の外面には、一対の凹部21及び一対の凹部22が設けられている。具体的には、一方の凹部21は、側面2cの端面2a側に設けられ、側面2dに向かって窪んでいる。他方の凹部21は、側面2cの端面2b側に設けられ、側面2dに向かって窪んでいる。一方の凹部22は、端面2aの側面2c側に設けられ、端面2bに向かって窪んでいる。他方の凹部22は、端面2bの側面2c側に設けられ、端面2aに向かって窪んでいる。
一方の凹部21及び一方の凹部22は、連続的に設けられ、一方の実装用導体3に対応している。他方の凹部21及び他方の凹部22は、連続的に設けられ、他方の実装用導体3に対応している。凹部21及び凹部22は、例えば、同形状を呈している。一対の凹部21及び一対の凹部22は、側面2d,2e,2fから離間して設けられている。一対の凹部21は、方向D1において互いに離間して設けられている。
素体2は、複数の素体層12a〜12fが方向D3において積層されてなる。つまり、素体2の積層方向は、方向D3である。具体的な積層構成については後述する。実際の素体2では、複数の素体層12a〜12fは、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。素体層12a〜12fは、例えば磁性材料(Ni−Cu−Zn系フェライト材料、Ni−Cu−Zn−Mg系フェライト材料、又はNi−Cu系フェライト材料等)により構成されている。素体層12a〜12fを構成する磁性材料には、Fe合金等が含まれていてもよい。素体層12a〜12fは、非磁性材料(ガラスセラミック材料、誘電体材料等)から構成されていてもよい。
実装用導体3は、素体2に設けられている。具体的には、実装用導体3は、凹部21,22内に配置されている。より具体的には、一方の実装用導体3が一方の凹部21及び一方の凹部22内に配置され、他方の実装用導体3が他方の凹部21及び他方の凹部22内に配置されている。一対の実装用導体3は、例えば、同形状を呈している。一対の実装用導体3は、方向D1において互いに離間している。実装用導体3は、複数の実装用導体層13が、方向D3において積層されることにより構成されている。つまり、実装用導体層13の積層方向は、方向D3である。実際の実装用導体3では、複数の実装用導体層13は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。
特に図3に示されるように、実装用導体3は、導体本体部30と、導体本体部30から素体2の内部に突出した導体突出部35と、を有している。導体本体部30は、方向D3(図1参照)に直交する断面(以下、単に「断面」とも言う)において、L字状を呈している。導体本体部30は、互いに一体的に設けられた導体部分31及び導体部分32を有している。導体部分31は、凹部21内に配置されている。導体部分32は、凹部22内に配置されている。
導体部分31は、端部31a及び端部31bを含んでいる。導体部分32は、端部32a及び端部32bを含んでいる。端部31aと端部32aとは、互いに接続され、互いに一体的に設けられている。端部31b及び端部32bにおける素体2の内部に配置された角部は、丸められた形状を呈している。つまり、凹部21及び凹部22の底面は、端部31b及び端部32bにおいて湾曲している。
導体突出部35は、断面において、T字状を呈している。導体突出部35は、断面において、端部31bと端部32bとを接続する直線S、及び導体本体部30により囲まれた領域R内に配置されている。導体突出部35は、端部31aと端部32aとの接続部33から突出している。導体突出部35は、断面において、導体本体部30から導体突出部35の突出方向P1の先端に向かうにつれて導体突出部35の幅が拡大する拡大領域35aを有している。本実施形態では、断面における導体突出部35の幅は、拡大領域35aにおいて徐々に拡大した後、導体突出部35の突出方向P1の先端部において一定値となる。
ここで、導体突出部35の突出方向P1は、例えば、側面2cに対して45度をなす方向である。また、断面における導体突出部35の幅は、例えば、導体突出部35の突出方向P1に直交する方向における導体突出部35の幅である。
素体2は、断面において、拡大領域35aの周りを囲むように配置されている。このため、拡大領域35aは、断面において、拡大領域35aの周りを囲む素体2と互いに引っ掛かり合うことができる。つまり、素体2と実装用導体3とは、断面において、互いに引っ掛かり合う形状を有していると言える。
実装用導体3を構成する複数の実装用導体層13(図2参照)は、全て導体突出部35に対応する部分を有している。これにより、導体突出部35は、導体本体部30の方向D3における全領域にわたって連続して設けられている。つまり、導体突出部35の方向D3における長さの合計は、導体本体部30の方向D3における長さの合計と同等である。
実装用導体3には、電解めっき又は無電解めっきが施されることにより、例えばNi、Sn、Au等を含むめっき層(不図示)が設けられてもよい。めっき層は、例えばNiを含み実装用導体3を覆うNiめっき膜と、Auを含み、Niめっき膜を覆うAuめっき膜と、を有していてもよい。
図1に示される複数のコイル導体5c,5d,5e,5fは、互いに接続されて、素体2内でコイル10を構成している。コイル10のコイル軸10aは、方向D3に沿って設けられている。コイル導体5c,5d,5e,5fは、方向D3から見て、少なくとも一部が互いに重なるように配置されている。コイル導体5c,5d,5e,5fは、端面2a,2b及び側面2c,2d,2e,2fから離間して配置されている。
コイル導体5c,5d,5e,5fは、複数のコイル導体層15c,15d,15e,15fが、方向D3において積層されることによって構成されている。つまり、複数のコイル導体層15c,15d,15e,15fは、それぞれ方向D3から見て、全部が互いに重なるように配置されている。コイル導体5c,5d,5e,5fは、1つのコイル導体層15c,15d,15e,15fによって構成されていてもよい。なお、図2では、1つのコイル導体層15c,15d,15e,15fのみが示されている。実際のコイル導体5c,5d,5e,5fでは、複数のコイル導体層15c,15d,15e,15fは、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。
接続導体6は、方向D1に延在し、コイル導体5cと他方の導体部分32とに接続されている。接続導体7は、方向D1に延在し、コイル導体5fと一方の導体部分32とに接続されている。接続導体6,7は、複数の接続導体層16,17が、方向D3において積層されることによって構成されている。なお、図2では、1つの接続導体層16,17のみが示されている。実際の接続導体6,7では、複数の接続導体層16,17は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。
上述の実装用導体層13、コイル導体層15c,15d,15e,15f、及び接続導体層16,17は、導電材料(例えば、Ag又はPd)により構成されている。これらの各層は、同じ材料により構成されていてもよいし、異なる材料により構成されていてもよい。
積層コイル部品1は、複数の層La,Lb,Lc,Ld,Le,Lfを備えている。積層コイル部品1は、例えば、側面2f側から順に、2つの層La、1つの層Lb、3つの層Lc、3つの層Ld、3つの層Le、3つの層Lf、1つの層Lb、及び2つの層Laが積層されることにより構成されている。なお、図2では、3つの層Lc、3つの層Ld、3つの層Le、及び3つの層Lfについて、それぞれ1つが図示され、他の2つの図示が省略されている。
層Laは、素体層12aにより構成されている。
層Lbは、素体層12bと、一対の実装用導体層13とが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層12bには、一対の実装用導体層13の形状に対応する形状を有し、一対の実装用導体層13が嵌め込まれる欠損部Rbが設けられている。素体層12bと、一対の実装用導体層13の全体とは、互いに相補的な関係を有している。
層Lcは、素体層12cと、一対の実装用導体層13及びコイル導体層15cとが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層12cには、一対の実装用導体層13及びコイル導体層15cの形状に対応する形状を有し、一対の実装用導体層13、コイル導体層15c及び接続導体層16が嵌め込まれる欠損部Rcが設けられている。素体層12cと、一対の実装用導体層13、コイル導体層15c及び接続導体層16の全体とは、互いに相補的な関係を有している。
層Ldは、素体層12dと、一対の実装用導体層13及びコイル導体層15dとが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層12dには、一対の実装用導体層13及びコイル導体層15dの形状に対応する形状を有し、一対の実装用導体層13及びコイル導体層15dが嵌め込まれる欠損部Rdが設けられている。素体層12dと、一対の実装用導体層13及びコイル導体層15dの全体とは、互いに相補的な関係を有している。
層Leは、素体層12eと、一対の実装用導体層13及びコイル導体層15eとが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層12eには、一対の実装用導体層13及びコイル導体層15eの形状に対応する形状を有し、一対の実装用導体層13及びコイル導体層15eが嵌め込まれる欠損部Reが設けられている。素体層12eと、一対の実装用導体層13及びコイル導体層15eの全体とは、互いに相補的な関係を有している。
層Lfは、素体層12fと、一対の実装用導体層13、コイル導体層15f及び接続導体層17とが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層12fには、一対の実装用導体層13、コイル導体層15f及び接続導体層17の形状に対応する形状を有し、一対の実装用導体層13、コイル導体層15f及び接続導体層17が嵌め込まれる欠損部Rfが設けられている。素体層12fと、一対の実装用導体層13、コイル導体層15f及び接続導体層17の全体とは、互いに相補的な関係を有している。
欠損部Rb,Rc,Rd,Re,Rfは、一体化されて上述の一対の凹部21及び一対の凹部22を構成している。欠損部Rb,Rc,Rd,Re,Rfの幅(以下、欠損部の幅)は、基本的に、実装用導体層13、コイル導体層15c,15d,15e,15f、及び接続導体層16,17の幅(以下、導体部の幅)よりも広くなるように設定される。素体層12b,12c,12d,12e,12fと、実装用導体層13、コイル導体層15c,15d,15e,15f、及び接続導体層16,17との接着性向上のために、欠損部の幅は、敢えて導体部の幅よりも狭くなるように設定されてもよい。欠損部の幅から導体部の幅を引いた値は、例えば、−3μm以上10μm以下であることが好ましく、0μm以上10μm以下であることがより好ましい。
実施形態に係る積層コイル部品1の製造方法の一例を説明する。
まず、上述の素体層12a〜12fの構成材料及び感光性材料を含む素体ペーストを基材(例えばPETフィルム)上に塗布することにより、素体形成層を形成する。素体ペーストに含まれる感光性材料は、ネガ型及びポジ型のどちらであってもよく、公知のものを用いることができる。続いて、例えばCrマスクを用いたフォトリソグラフィ法により素体形成層を露光及び現像し、後述の導体形成層の形状に対応する形状が除去された素体パターンを基材上に形成する。素体パターンは、熱処理後に素体層12b,12c,12d,12e,12fとなる層である。つまり、欠損部Rb,Rc,Rd,Re,Rfとなる欠損部が設けられた素体パターンが形成される。なお、本実施形態の「フォトリソグラフィ法」とは、感光性材料を含む加工対象の層を露光及び現像することにより、所望のパターンに加工するものであればよく、マスクの種類等に限定されない。
一方、上述の実装用導体層13、コイル導体層15c,15d,15e,15f及び接続導体層16,17の構成材料、及び感光性材料を含む導体ペーストを基材(例えばPETフィルム)上に塗布することにより導体形成層を形成する。導体ペーストに含まれる感光性材料は、ネガ型及びポジ型のどちらであってもよく、公知のものを用いることができる。続いて、例えばCrマスクを用いたフォトリソグラフィ法により導体形成層を露光及び現像し、導体パターンを基材上に形成する。導体パターンは、熱処理後に実装用導体層13、コイル導体層15c,15d,15e,15f及び接続導体層16,17となる層である。
続いて、素体形成層を基材から支持体上に転写する。本実施形態では、素体形成層の転写工程を2回繰り返すことにより、支持体上に素体形成層を2層積層する。これらの素体形成層は、熱処理後に層Laとなる層である。
続いて、導体パターン及び素体パターンを支持体上に繰り返し転写することにより、導体パターン及び素体パターンを方向D3において積層する。具体的には、まず、導体パターンを基材から素体形成層上に転写する。次に、素体パターンを基材から素体形成層上に転写する。素体パターンの欠損部に、導体パターンが組み合わされ、素体形成層上で素体パターン及び導体パターンが同一層となる。更に、導体パターン及び素体パターンの転写工程を繰り返し実施し、導体パターン及び素体パターンを互いに組み合わされた状態で積層する。これにより、熱処理後に層Lb,Lc,Ld,Le,Lfとなる層が積層される。
続いて、素体形成層を基材から、導体パターン及び素体パターンの転写工程で積層した層上に転写する。本実施形態では、素体形成層の転写工程を2回繰り返すことにより、当該層上に素体形成層を2層積層する。これらの素体形成層は、熱処理後に層Laとなる層である。
以上により、熱処理後に積層コイル部品1を構成する積層体を支持体上に形成する。続いて、得られた積層体を所定の大きさに切断する。その後、切断された積層体に対し、脱バインダ処理を行った後、熱処理を行う。熱処理温度は、例えば850〜900℃程度である。これにより、積層コイル部品1が得られる。必要に応じて、熱処理後に実装用導体3に電解めっき又は無電解めっきを施し、めっき層を設けてもよい。
以上説明したように、積層コイル部品1では、素体2と実装用導体3とが断面において互いに引っ掛かり合う形状を有している。このため、実装用導体3が素体2から剥離することを更に抑制することができる。
実装用導体3は、導体本体部30と、導体本体部30から素体2の内部に突出した導体突出部35と、を有し、断面において、導体突出部35は、導体本体部30から導体突出部35の突出方向P1の先端に向かうにつれて幅が拡大する拡大領域35aを有している。このため、導体突出部35の拡大領域35aが、導体突出部35の周りを囲む素体2と引っ掛かり合うことができる。したがって、実装用導体3の剥離を更に抑制可能となる。
導体突出部35を直線S及び導体本体部30により囲まれた領域R外に配置すると、導体突出部35と複数のコイル導体5c,5d,5e,5fとの間の距離が短くなり易い。このため、導体突出部35の配置に対する自由度が低下する。特に、端子寸法の関係で、導体突出部35を素体2の外面に露出させることができない場合、導体突出部35の配置に対する自由度が更に低下する。これに対し積層コイル部品1では、導体突出部35が領域R内に配置されている。このため、導体突出部35が領域R外に配置されている場合に比べて、導体突出部35と複数のコイル導体5c,5d,5e,5fとの間の距離を十分に保つことができる。したがって、導体突出部35の配置に対する自由度が向上する。これにより、例えば、複数の導体突出部35を設けたり、導体突出部35のサイズを大きくしたりできるので、実装用導体3の剥離を一層抑制可能となる。
導体突出部35は、接続部33から素体2の内部に突出している。このように、導体突出部35が導体部分31及び導体部分32の両方の近くに設けられている。したがって、導体部分31及び導体部分32の両方の剥離を抑制し易い。特に、本実施形態では、導体部分31及び導体部分32が同形状を呈しているので、接続部33は実装用導体3の中央部に相当する。このため、導体突出部35によれば、実装用導体3の剥離を効率良く抑制することができる。
導体突出部35の方向D3における長さの合計は、導体本体部30の方向D3における長さの合計と同等である。したがって、導体本体部30の方向D3における全領域にわたって連続して導体突出部35が設けられる。これにより、導体本体部30の方向D3における一部領域にのみ導体突出部35が設けられる場合と比べて、素体2と実装用導体3とが互いにより強く引っ掛かり合うことができる。このため、実装用導体3の剥離を一層抑制可能となる。
実装用導体3が素体2の外面上に配置されている場合、積層コイル部品1のサイズを規定サイズに収めるためには、素体2のサイズを規定サイズよりも一回り小さくする必要がある。積層コイル部品1では、実装用導体3が素体2の外面に設けられた凹部21,22内に配置されているので、素体2のサイズを既定サイズとすることができる。これにより、素体2の容積を確保することができる。
[第二実施形態]
図4は、第二実施形態に係る積層コイル部品の断面図である。図4に示されるように、第二実施形態に係る積層コイル部品1Aは、素体2が一対の素体突出部25を有し、実装用導体3が導体突出部35を有さない点で、図3に示される積層コイル部品1と主に相違している。以下では、図3及び図4を参照して、積層コイル部品1との相違点を中心に、積層コイル部品1Aについて説明を行う。
積層コイル部品1Aでは、素体2は、素体本体部20と、素体本体部20から実装用導体3の内部に突出した一対の素体突出部25と、を有している。積層コイル部品1Aの素体本体部20は、積層コイル部品1の素体2の全体と対応している。積層コイル部品1Aの実装用導体3の全体は、積層コイル部品1の導体本体部30と対応している。素体突出部25は、断面において、T字状を呈している。素体突出部25は、接続部33に突出している。すなわち、素体突出部25は、接続部33に設けられている。素体突出部25は、断面において、素体本体部20から素体突出部25の突出方向P2の先端に向かうにつれて素体突出部25の幅が徐々に拡大している拡大領域25aを有している。本実施形態では、断面における素体突出部25の幅は、拡大領域25aにおいて徐々に拡大した後、素体突出部25の突出方向P2の先端部において一定値となる。
ここで、素体突出部25の突出方向P2は、例えば、側面2cに対して45度をなす方向である。また、断面における素体突出部25の幅は、例えば、素体突出部25の突出方向P2に直交する方向における素体突出部25の幅である。
実装用導体3は、断面において、拡大領域25aの周りを囲むように配置されている。このため、拡大領域25aは、断面において、拡大領域25aの周りを囲む実装用導体3と互いに引っ掛かり合うことができる。つまり、積層コイル部品1Aにおいても、素体2と実装用導体3とは、断面において、互いに引っ掛かり合う形状を有していると言える。
図2に示される実装用導体層13と共に、複数のLb,Lc,Ld,Le,Lfに含まれる複数の素体層12b,12c,12d,12e,12fの全てが、図4に示される素体突出部25に対応する部分を有している。これにより、素体突出部25は、実装用導体3の方向D3における全領域にわたって連続して設けられている。つまり、素体突出部25の方向D3における長さの合計は、実装用導体3の方向D3における長さの合計と同等である。
以上説明したように、積層コイル部品1Aにおいても、素体2と実装用導体3とが断面において互いに引っ掛かり合う形状を有している。このため、実装用導体3が素体2から剥離することを更に抑制することができる。
素体2は、素体本体部20と、素体本体部20から実装用導体3の内部に突出した素体突出部25と、を有し、断面において、素体突出部25は、素体本体部20から素体突出部25の突出方向P2の先端に向かうにつれて幅が拡大する拡大領域25aを有している。このため、素体突出部25の拡大領域25aが、拡大領域25aの周りを囲む素体2と引っ掛かり合うことができる。したがって、実装用導体3の剥離を更に抑制可能となる。
素体突出部25は、接続部33に突出している。このように、素体突出部25が導体部分31及び導体部分32の両方の近くに設けられているので、導体部分31及び導体部分32の両方の剥離を抑制し易い。
素体突出部25の方向D3における長さの合計は、実装用導体の方向D3における長さの合計と同等である。したがって、実装用導体3の方向D3における全領域にわたって連続して素体突出部25が設けられる。これにより、実装用導体3の方向D3における一部領域にのみ素体突出部25が設けられる場合と比べて、素体2と実装用導体3とが互いにより強く引っ掛かり合うことができる。このため、実装用導体3の剥離を一層抑制可能となる。
積層コイル部品1Aにおいても、実装用導体3が素体2の外面に設けられた凹部21,22内に配置されているので、素体2のサイズを既定サイズとすることができる。これにより、素体2の容積を確保することができる。
[第三実施形態]
図5は、第三実施形態に係る積層コイル部品の断面図である。図5に示されるように、第三実施形態に係る積層コイル部品1Bは、素体突出部25が断面において円形状を呈する点で、図4に示される積層コイル部品1Aと相違し、その他の点で積層コイル部品1Aと一致している。
積層コイル部品1Bにおいても、素体突出部25は、接続部33に突出し、拡大領域25aを有している。素体突出部25の突出方向P2は、例えば、側面2cに対して45度をなす方向である。本実施形態では、断面における素体突出部25の幅は、拡大領域25aにおいて徐々に拡大した後、素体突出部25の突出方向P2の先端部において徐々に縮小する。このような積層コイル部品1Bにおいても、積層コイル部品1Aと同様の効果が得られる。
[第四実施形態]
図6は、第四実施形態に係る積層コイル部品の断面図である。図6に示されるように、第四実施形態に係る積層コイル部品1Cは、導体突出部35の形状及び配置の点で、図3に示される積層コイル部品1と相違し、その他の点で積層コイル部品1と一致している。
積層コイル部品1Cでは、導体突出部35は、領域R内に配置され、導体部分31における端部31a以外の部分から、側面2dに向かって突出している。導体突出部35の突出方向P1は、方向D2と一致している。導体突出部35は、断面において、J字状を呈し、方向D2に沿って直線状に延在する直線部分と、U字状に湾曲する湾曲部分と、を有している。湾曲部分は、方向D1において素体2を挟んで設けられている。
このように、導体突出部35の突出方向P1に直交する方向において、導体突出部35が素体2を挟んで設けられている場合、断面における導体突出部35の幅は、素体2の幅を含む。したがって、断面における湾曲部分の幅は、断面における直線部分の幅よりも広い。つまり、導体突出部35は、直線部分と湾曲部分との境界部に拡大領域35aを有している。よって、積層コイル部品1Cにおいても、素体2と実装用導体3とが断面において互いに引っ掛かり合う形状を有していると言え、実装用導体3が素体2から剥離することを更に抑制することができる。
本発明は上述した実施形態に限らず、様々な変形が可能である。
例えば、積層コイル部品1,1Cにおいて、導体突出部35の方向D3における長さの合計は、導体本体部30の方向D3における長さの合計よりも短くてもよい。この場合、実装用導体3の方向D3における一部領域には導体突出部35が設けられないので、方向D3に沿う断面において、素体2及び実装用導体3が互いに嵌り合う凹凸形状を有する構成とすることができる。したがって、実装用導体3の方向D3における全領域に導体突出部35を設ける場合と比べて、素体2と実装用導体3との密着性が向上する。
積層コイル部品1A,1Bにおいて、素体突出部25の方向D3における長さの合計は、実装用導体3の方向D3における長さの合計よりも短くてもよい。この場合、実装用導体3の方向D3における一部領域には素体突出部25が設けられないので、方向D3に沿う断面において、素体2及び実装用導体3が互いに嵌り合う凹凸形状を有する構成とすることができる。したがって、実装用導体3の方向D3における全領域に素体突出部25を設ける場合と比べて、素体2と実装用導体3との密着性が向上する。
積層コイル部品1,1Cにおいて、導体突出部35が領域R外に配置されていてもよい。積層コイル部品1A,1Bにおいて、実装用導体3における接続部33以外の部分に、素体突出部25が突出していてもよい。
積層コイル部品1,1Cにおいて、素体2と実装用導体3とは、断面において、互いに引っ掛かり合う形状を有していればよく、例えば、素体2と導体突出部35との間に隙間が形成されていてもよい。積層コイル部品1A,1Bにおいて、素体2と実装用導体3とは、断面において、互いに引っ掛かり合う形状を有していればよく、例えば、素体突出部25と実装用導体3との間に隙間が形成されていてもよい。
積層コイル部品1,1Cにおいて、一対の実装用導体3のうち少なくとも一方が導体突出部35を有していればよい。積層コイル部品1,1Cにおいて、1つの実装用導体3が複数の導体突出部35を有していてもよい。積層コイル部品1,1Cにおいて、一対の実装用導体3の導体突出部35が互いに異なる形状を有していてもよい。積層コイル部品1,1Cにおいて、素体突出部25が更に設けられてもよい。積層コイル部品1A,1Bにおいて、素体2が少なくとも1つの素体突出部25を有していればよく、素体2が3つ以上の素体突出部25を有していてもよい。積層コイル部品1A,1Bにおいて、一対の素体突出部25が互いに異なる形状を有していてもよい。
積層コイル部品1,1A,1B,1Cにおいて、実装用導体3が凹部21,22内ではなく、素体2の外面上に配置されていてもよい。積層コイル部品1,1A,1B,1Cにおいて、実装用導体3は、導体部分31のみを有していてもよいし、導体部分32のみを有していてもよい。
上述した実施形態では、積層電子部品として積層コイル部品1,1A,1Bを例にして説明したが、本発明はこれに限られることなく、積層セラミックコンデンサ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、又は積層複合部品などの他の積層電子部品にも適用できる。