JP2018198269A - 積層電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】実装用導体の剥離を更に抑制可能な積層電子部品を提供する。【解決手段】積層コイル部品１は、複数の素体層が積層されてなる素体２と、素体２に設けられた実装用導体３と、を備えている。素体２と実装用導体３とは、複数の素体層の積層方向に直交する断面において互いに引っ掛かり合う形状を有している。このため、積層コイル部品１によれば、実装用導体３が素体２から剥離することを更に抑制することができる。【選択図】図３

Description

本発明は、積層電子部品に関する。

特許文献１には、複数の素体層が積層されてなる素体と、素体に設けられた実装用導体と、を備える積層電子部品が記載されている。この積層電子部品では、実装用導体における素体との境界面に凹凸が形成され、実装用導体が素体に食い込んだ状態となっている。このため、実装用導体が素体から剥離することを抑制することができる。

特許第４８１６９７１号公報

本発明は、実装用導体の剥離を更に抑制可能な積層電子部品を提供することを目的とする。

本発明に係る積層電子部品は、複数の素体層が積層されてなる素体と、素体に設けられた実装用導体と、を備え、素体と実装用導体とは、複数の素体層の積層方向に直交する断面において互いに引っ掛かり合う形状を有している。

この積層電子部品では、素体と実装用導体とが積層方向に直交する断面において互いに引っ掛かり合う形状を有している。このため、実装用導体が素体から剥離することを更に抑制することができる。

本発明に係る積層電子部品では、実装用導体は、導体本体部と、導体本体部から素体の内部に突出した導体突出部と、を有し、断面において、導体突出部は、導体本体部から導体突出部の突出方向の先端に向かうにつれて幅が拡大する拡大領域を有していてもよい。この場合、導体突出部の拡大領域が、導体突出部の周りを囲む素体と引っ掛かり合うことができる。このため、実装用導体の剥離を更に抑制可能となる。

本発明に係る積層電子部品では、導体本体部は、断面においてＬ字状を呈すると共に、一対の第一端部を含む第一導体部分と、一対の第二端部を含む第二導体部分と、を有し、一方の第一端部と一方の第二端部とは互いに接続されており、導体突出部は、他方の第一端部と他方の第二端部とを接続する直線、及び導体本体部により囲まれた領域内に配置されていてもよい。この場合、例えば、素体の内部にコイル導体が配置されていたとしても、導体突出部がこの領域外に配置されている場合に比べて、導体突出部とコイル導体と間の距離を十分に保つことができるので、導体突出部の配置に対する自由度が向上する。これにより、例えば、複数の導体突出部を設けたり、導体突出部のサイズを大きくしたりできるので、実装用導体の剥離を一層抑制可能となる。

本発明に係る積層電子部品では、導体突出部は、一方の第一端部と一方の第二端部との接続部から突出していてもよい。この場合、第一導体部分及び第二導体部分の両方の近くに導体突出部を設けることができる。このため、第一導体部分及び第二導体部分の両方の剥離を抑制し易い。

本発明に係る積層電子部品では、導体突出部の積層方向における長さの合計は、導体本体部の積層方向における長さの合計と同等であってもよい。この場合、導体本体部の積層方向における全領域にわたって連続して導体突出部が設けられる。したがって、導体本体部の積層方向における一部領域にのみ導体突出部が設けられる場合と比べて、実装用導体の剥離を一層抑制可能となる。

本発明に係る積層電子部品では、導体突出部の積層方向における長さの合計は、導体本体部の積層方向における長さの合計よりも短くてもよい。この場合、導体本体部の積層方向における一部領域には導体突出部が設けられないので、積層方向に沿う断面において、素体及び実装用導体が互いに嵌り合う凹凸形状を有する構成とすることができる。このため、導体本体部の積層方向における全領域に導体突出部が設けられる場合と比べて、素体と実装用導体との密着性が向上する。

本発明に係る積層電子部品では、断面において、素体は、素体本体部と、素体本体部から実装用導体の内部に突出した素体突出部と、を有し、素体突出部は、素体本体部から素体突出部の突出方向の先端に向かうにつれて幅が拡大する拡大領域を有していてもよい。この場合、素体突出部の拡大領域が、素体突出部の周りを囲む導体と引っ掛かり合うことができる。このため、実装用導体の剥離を更に抑制可能となる。

本発明に係る積層電子部品では、断面において、実装用導体は、Ｌ字状を呈すると共に、一対の第一端部を含む第一導体部分と、一対の第二端部を含む第二導体部分と、を有し、一方の第一端部と一方の第二端部とは互いに接続されており、素体突出部は、一方の第一端部と一方の第二端部との接続部に突出していてもよい。この場合、第一導体部分及び第二導体部分の両方の近くに素体突出部が設けられる。このため、第一導体部分及び第二導体部分の両方の剥離を抑制し易い。

本発明に係る積層電子部品では、素体突出部の積層方向における長さの合計は、実装用導体の積層方向における長さの合計と同等であってもよい。この場合、実装用導体の積層方向における全領域にわたって連続して素体突出部が設けられる。実装用導体の積層方向における一部領域にのみ素体突出部が設けられる場合と比べて、実装用導体の剥離を一層抑制可能となる。

本発明に係る積層電子部品では、素体突出部の積層方向における長さの合計は、実装用導体の積層方向における長さの合計よりも短くてもよい。この場合、実装用導体の積層方向における一部領域には素体突出部が設けられないので、積層方向に沿う断面において、素体及び実装用導体が互いに嵌り合う凹凸形状を有する構成とすることができる。このため、実装用導体の積層方向における全領域に素体突出部を設ける場合と比べて、素体と実装用導体との密着性が向上する。

本発明に係る積層電子部品では、実装用導体は、素体の外面に設けられた凹部内に配置されていてもよい。実装用導体が素体の外面上に配置されている場合、積層電子部品のサイズを規定サイズに収めるためには、素体のサイズを規定サイズよりも一回り小さくする必要がある。本発明に係る積層電子部品では、実装用導体が素体の外面に設けられた凹部内に配置されているので、素体のサイズを既定サイズとすることができる。これにより、素体の容積を確保することができる。

本発明によれば、実装用導体の剥離を更に抑制可能な積層電子部品を提供することができる。

第一実施形態に係る積層コイル部品の斜視図である。 図１の積層コイル部品の分解斜視図である。 図１のIII−III線に沿っての断面図である。 第二実施形態に係る積層コイル部品の断面図である。 第三実施形態に係る積層コイル部品の断面図である。 第四実施形態に係る積層コイル部品の断面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

［第一実施形態］
図１〜図３を参照して、第一実施形態に係る積層コイル部品を説明する。図１は、第一実施形態に係る積層コイル部品の斜視図である。図２は、図１の積層コイル部品の分解斜視図である。図３は、図１のIII−III線に沿っての断面図である。

図１〜図３に示されるように、実施形態に係る積層コイル部品１は、素体２と、一対の実装用導体３と、複数のコイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆと、接続導体６，７と、を備えている。なお、図３では、複数のコイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆ及び接続導体６，７の図示が省略されている。

素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体２は、外面として、端面２ａ，２ｂと、側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆと、を有している。端面２ａ，２ｂは、互いに対向している。側面２ｃ，２ｄは、互いに対向している。側面２ｅ，２ｆは、互いに対向している。以下では、端面２ａ，２ｂの対向方向を方向Ｄ１、側面２ｃ，２ｄの対向方向を方向Ｄ２、及び、側面２ｅ，２ｆの対向方向を方向Ｄ３とする。方向Ｄ１、方向Ｄ２、及び方向Ｄ３は互いに略直交している。

端面２ａ，２ｂは、側面２ｃ，２ｄを連結するように方向Ｄ２に延在している。端面２ａ，２ｂは、側面２ｅ，２ｆを連結するように方向Ｄ３にも延在している。側面２ｃ，２ｄは、端面２ａ，２ｂを連結するように方向Ｄ１に延在している。側面２ｃ，２ｄは、側面２ｅ，２ｆを連結するように方向Ｄ３にも延在している。側面２ｅ，２ｆは、側面２ｃ，２ｄを連結するように方向Ｄ２に延在している。側面２ｅ，２ｆは、端面２ａ，２ｂを連結するように方向Ｄ１にも延在している。

側面２ｃは、実装面であり、例えば積層コイル部品１を図示しない他の電子機器（例えば、回路基材、又は積層電子部品）に実装する際、他の電子機器と対向する面である。端面２ａ，２ｂは、実装面（すなわち側面２ｃ）から連続する面である。

素体２の方向Ｄ１における長さは、素体２の方向Ｄ２における長さ及び素体２の方向Ｄ３における長さよりも長い。素体２の方向Ｄ２における長さと素体２の方向Ｄ３における長さとは、互いに同等である。すなわち、本実施形態では、端面２ａ，２ｂは正方形状を呈し、側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆは、長方形状を呈している。素体２の方向Ｄ１における長さは、素体２の方向Ｄ２における長さ、及び素体２の方向Ｄ３における長さと同等であってもよいし、これらの長さよりも短くてもよい。素体２の方向Ｄ２における長さ及び素体２の方向Ｄ３における長さは、互いに異なっていてもよい。

なお、本実施形態で「同等」とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ値を同等としてもよい。たとえば、複数の値が、当該複数の値の平均値の±５％の範囲内に含まれているのであれば、当該複数の値は同等であると規定する。

素体２の外面には、一対の凹部２１及び一対の凹部２２が設けられている。具体的には、一方の凹部２１は、側面２ｃの端面２ａ側に設けられ、側面２ｄに向かって窪んでいる。他方の凹部２１は、側面２ｃの端面２ｂ側に設けられ、側面２ｄに向かって窪んでいる。一方の凹部２２は、端面２ａの側面２ｃ側に設けられ、端面２ｂに向かって窪んでいる。他方の凹部２２は、端面２ｂの側面２ｃ側に設けられ、端面２ａに向かって窪んでいる。

一方の凹部２１及び一方の凹部２２は、連続的に設けられ、一方の実装用導体３に対応している。他方の凹部２１及び他方の凹部２２は、連続的に設けられ、他方の実装用導体３に対応している。凹部２１及び凹部２２は、例えば、同形状を呈している。一対の凹部２１及び一対の凹部２２は、側面２ｄ，２ｅ，２ｆから離間して設けられている。一対の凹部２１は、方向Ｄ１において互いに離間して設けられている。

素体２は、複数の素体層１２ａ〜１２ｆが方向Ｄ３において積層されてなる。つまり、素体２の積層方向は、方向Ｄ３である。具体的な積層構成については後述する。実際の素体２では、複数の素体層１２ａ〜１２ｆは、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。素体層１２ａ〜１２ｆは、例えば磁性材料（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト材料、又はＮｉ−Ｃｕ系フェライト材料等）により構成されている。素体層１２ａ〜１２ｆを構成する磁性材料には、Ｆｅ合金等が含まれていてもよい。素体層１２ａ〜１２ｆは、非磁性材料（ガラスセラミック材料、誘電体材料等）から構成されていてもよい。

実装用導体３は、素体２に設けられている。具体的には、実装用導体３は、凹部２１，２２内に配置されている。より具体的には、一方の実装用導体３が一方の凹部２１及び一方の凹部２２内に配置され、他方の実装用導体３が他方の凹部２１及び他方の凹部２２内に配置されている。一対の実装用導体３は、例えば、同形状を呈している。一対の実装用導体３は、方向Ｄ１において互いに離間している。実装用導体３は、複数の実装用導体層１３が、方向Ｄ３において積層されることにより構成されている。つまり、実装用導体層１３の積層方向は、方向Ｄ３である。実際の実装用導体３では、複数の実装用導体層１３は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。

特に図３に示されるように、実装用導体３は、導体本体部３０と、導体本体部３０から素体２の内部に突出した導体突出部３５と、を有している。導体本体部３０は、方向Ｄ３（図１参照）に直交する断面（以下、単に「断面」とも言う）において、Ｌ字状を呈している。導体本体部３０は、互いに一体的に設けられた導体部分３１及び導体部分３２を有している。導体部分３１は、凹部２１内に配置されている。導体部分３２は、凹部２２内に配置されている。

導体部分３１は、端部３１ａ及び端部３１ｂを含んでいる。導体部分３２は、端部３２ａ及び端部３２ｂを含んでいる。端部３１ａと端部３２ａとは、互いに接続され、互いに一体的に設けられている。端部３１ｂ及び端部３２ｂにおける素体２の内部に配置された角部は、丸められた形状を呈している。つまり、凹部２１及び凹部２２の底面は、端部３１ｂ及び端部３２ｂにおいて湾曲している。

導体突出部３５は、断面において、Ｔ字状を呈している。導体突出部３５は、断面において、端部３１ｂと端部３２ｂとを接続する直線Ｓ、及び導体本体部３０により囲まれた領域Ｒ内に配置されている。導体突出部３５は、端部３１ａと端部３２ａとの接続部３３から突出している。導体突出部３５は、断面において、導体本体部３０から導体突出部３５の突出方向Ｐ１の先端に向かうにつれて導体突出部３５の幅が拡大する拡大領域３５ａを有している。本実施形態では、断面における導体突出部３５の幅は、拡大領域３５ａにおいて徐々に拡大した後、導体突出部３５の突出方向Ｐ１の先端部において一定値となる。

ここで、導体突出部３５の突出方向Ｐ１は、例えば、側面２ｃに対して４５度をなす方向である。また、断面における導体突出部３５の幅は、例えば、導体突出部３５の突出方向Ｐ１に直交する方向における導体突出部３５の幅である。

素体２は、断面において、拡大領域３５ａの周りを囲むように配置されている。このため、拡大領域３５ａは、断面において、拡大領域３５ａの周りを囲む素体２と互いに引っ掛かり合うことができる。つまり、素体２と実装用導体３とは、断面において、互いに引っ掛かり合う形状を有していると言える。

実装用導体３を構成する複数の実装用導体層１３（図２参照）は、全て導体突出部３５に対応する部分を有している。これにより、導体突出部３５は、導体本体部３０の方向Ｄ３における全領域にわたって連続して設けられている。つまり、導体突出部３５の方向Ｄ３における長さの合計は、導体本体部３０の方向Ｄ３における長さの合計と同等である。

実装用導体３には、電解めっき又は無電解めっきが施されることにより、例えばＮｉ、Ｓｎ、Ａｕ等を含むめっき層（不図示）が設けられてもよい。めっき層は、例えばＮｉを含み実装用導体３を覆うＮｉめっき膜と、Ａｕを含み、Ｎｉめっき膜を覆うＡｕめっき膜と、を有していてもよい。

図１に示される複数のコイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆは、互いに接続されて、素体２内でコイル１０を構成している。コイル１０のコイル軸１０ａは、方向Ｄ３に沿って設けられている。コイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆは、方向Ｄ３から見て、少なくとも一部が互いに重なるように配置されている。コイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆは、端面２ａ，２ｂ及び側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆから離間して配置されている。

コイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆは、複数のコイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆが、方向Ｄ３において積層されることによって構成されている。つまり、複数のコイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆは、それぞれ方向Ｄ３から見て、全部が互いに重なるように配置されている。コイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆは、１つのコイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆによって構成されていてもよい。なお、図２では、１つのコイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆのみが示されている。実際のコイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆでは、複数のコイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆは、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。

接続導体６は、方向Ｄ１に延在し、コイル導体５ｃと他方の導体部分３２とに接続されている。接続導体７は、方向Ｄ１に延在し、コイル導体５ｆと一方の導体部分３２とに接続されている。接続導体６，７は、複数の接続導体層１６，１７が、方向Ｄ３において積層されることによって構成されている。なお、図２では、１つの接続導体層１６，１７のみが示されている。実際の接続導体６，７では、複数の接続導体層１６，１７は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。

上述の実装用導体層１３、コイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ、及び接続導体層１６，１７は、導電材料（例えば、Ａｇ又はＰｄ）により構成されている。これらの各層は、同じ材料により構成されていてもよいし、異なる材料により構成されていてもよい。

積層コイル部品１は、複数の層Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄ，Ｌｅ，Ｌｆを備えている。積層コイル部品１は、例えば、側面２ｆ側から順に、２つの層Ｌａ、１つの層Ｌｂ、３つの層Ｌｃ、３つの層Ｌｄ、３つの層Ｌｅ、３つの層Ｌｆ、１つの層Ｌｂ、及び２つの層Ｌａが積層されることにより構成されている。なお、図２では、３つの層Ｌｃ、３つの層Ｌｄ、３つの層Ｌｅ、及び３つの層Ｌｆについて、それぞれ１つが図示され、他の２つの図示が省略されている。

層Ｌａは、素体層１２ａにより構成されている。

層Ｌｂは、素体層１２ｂと、一対の実装用導体層１３とが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｂには、一対の実装用導体層１３の形状に対応する形状を有し、一対の実装用導体層１３が嵌め込まれる欠損部Ｒｂが設けられている。素体層１２ｂと、一対の実装用導体層１３の全体とは、互いに相補的な関係を有している。

層Ｌｃは、素体層１２ｃと、一対の実装用導体層１３及びコイル導体層１５ｃとが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｃには、一対の実装用導体層１３及びコイル導体層１５ｃの形状に対応する形状を有し、一対の実装用導体層１３、コイル導体層１５ｃ及び接続導体層１６が嵌め込まれる欠損部Ｒｃが設けられている。素体層１２ｃと、一対の実装用導体層１３、コイル導体層１５ｃ及び接続導体層１６の全体とは、互いに相補的な関係を有している。

層Ｌｄは、素体層１２ｄと、一対の実装用導体層１３及びコイル導体層１５ｄとが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｄには、一対の実装用導体層１３及びコイル導体層１５ｄの形状に対応する形状を有し、一対の実装用導体層１３及びコイル導体層１５ｄが嵌め込まれる欠損部Ｒｄが設けられている。素体層１２ｄと、一対の実装用導体層１３及びコイル導体層１５ｄの全体とは、互いに相補的な関係を有している。

層Ｌｅは、素体層１２ｅと、一対の実装用導体層１３及びコイル導体層１５ｅとが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｅには、一対の実装用導体層１３及びコイル導体層１５ｅの形状に対応する形状を有し、一対の実装用導体層１３及びコイル導体層１５ｅが嵌め込まれる欠損部Ｒｅが設けられている。素体層１２ｅと、一対の実装用導体層１３及びコイル導体層１５ｅの全体とは、互いに相補的な関係を有している。

層Ｌｆは、素体層１２ｆと、一対の実装用導体層１３、コイル導体層１５ｆ及び接続導体層１７とが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｆには、一対の実装用導体層１３、コイル導体層１５ｆ及び接続導体層１７の形状に対応する形状を有し、一対の実装用導体層１３、コイル導体層１５ｆ及び接続導体層１７が嵌め込まれる欠損部Ｒｆが設けられている。素体層１２ｆと、一対の実装用導体層１３、コイル導体層１５ｆ及び接続導体層１７の全体とは、互いに相補的な関係を有している。

欠損部Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄ，Ｒｅ，Ｒｆは、一体化されて上述の一対の凹部２１及び一対の凹部２２を構成している。欠損部Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄ，Ｒｅ，Ｒｆの幅（以下、欠損部の幅）は、基本的に、実装用導体層１３、コイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ、及び接続導体層１６，１７の幅（以下、導体部の幅）よりも広くなるように設定される。素体層１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆと、実装用導体層１３、コイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ、及び接続導体層１６，１７との接着性向上のために、欠損部の幅は、敢えて導体部の幅よりも狭くなるように設定されてもよい。欠損部の幅から導体部の幅を引いた値は、例えば、−３μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、０μｍ以上１０μｍ以下であることがより好ましい。

実施形態に係る積層コイル部品１の製造方法の一例を説明する。

まず、上述の素体層１２ａ〜１２ｆの構成材料及び感光性材料を含む素体ペーストを基材（例えばＰＥＴフィルム）上に塗布することにより、素体形成層を形成する。素体ペーストに含まれる感光性材料は、ネガ型及びポジ型のどちらであってもよく、公知のものを用いることができる。続いて、例えばＣｒマスクを用いたフォトリソグラフィ法により素体形成層を露光及び現像し、後述の導体形成層の形状に対応する形状が除去された素体パターンを基材上に形成する。素体パターンは、熱処理後に素体層１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆとなる層である。つまり、欠損部Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄ，Ｒｅ，Ｒｆとなる欠損部が設けられた素体パターンが形成される。なお、本実施形態の「フォトリソグラフィ法」とは、感光性材料を含む加工対象の層を露光及び現像することにより、所望のパターンに加工するものであればよく、マスクの種類等に限定されない。

一方、上述の実装用導体層１３、コイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ及び接続導体層１６，１７の構成材料、及び感光性材料を含む導体ペーストを基材（例えばＰＥＴフィルム）上に塗布することにより導体形成層を形成する。導体ペーストに含まれる感光性材料は、ネガ型及びポジ型のどちらであってもよく、公知のものを用いることができる。続いて、例えばＣｒマスクを用いたフォトリソグラフィ法により導体形成層を露光及び現像し、導体パターンを基材上に形成する。導体パターンは、熱処理後に実装用導体層１３、コイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ及び接続導体層１６，１７となる層である。

続いて、素体形成層を基材から支持体上に転写する。本実施形態では、素体形成層の転写工程を２回繰り返すことにより、支持体上に素体形成層を２層積層する。これらの素体形成層は、熱処理後に層Ｌａとなる層である。

続いて、導体パターン及び素体パターンを支持体上に繰り返し転写することにより、導体パターン及び素体パターンを方向Ｄ３において積層する。具体的には、まず、導体パターンを基材から素体形成層上に転写する。次に、素体パターンを基材から素体形成層上に転写する。素体パターンの欠損部に、導体パターンが組み合わされ、素体形成層上で素体パターン及び導体パターンが同一層となる。更に、導体パターン及び素体パターンの転写工程を繰り返し実施し、導体パターン及び素体パターンを互いに組み合わされた状態で積層する。これにより、熱処理後に層Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄ，Ｌｅ，Ｌｆとなる層が積層される。

続いて、素体形成層を基材から、導体パターン及び素体パターンの転写工程で積層した層上に転写する。本実施形態では、素体形成層の転写工程を２回繰り返すことにより、当該層上に素体形成層を２層積層する。これらの素体形成層は、熱処理後に層Ｌａとなる層である。

以上により、熱処理後に積層コイル部品１を構成する積層体を支持体上に形成する。続いて、得られた積層体を所定の大きさに切断する。その後、切断された積層体に対し、脱バインダ処理を行った後、熱処理を行う。熱処理温度は、例えば８５０〜９００℃程度である。これにより、積層コイル部品１が得られる。必要に応じて、熱処理後に実装用導体３に電解めっき又は無電解めっきを施し、めっき層を設けてもよい。

以上説明したように、積層コイル部品１では、素体２と実装用導体３とが断面において互いに引っ掛かり合う形状を有している。このため、実装用導体３が素体２から剥離することを更に抑制することができる。

実装用導体３は、導体本体部３０と、導体本体部３０から素体２の内部に突出した導体突出部３５と、を有し、断面において、導体突出部３５は、導体本体部３０から導体突出部３５の突出方向Ｐ１の先端に向かうにつれて幅が拡大する拡大領域３５ａを有している。このため、導体突出部３５の拡大領域３５ａが、導体突出部３５の周りを囲む素体２と引っ掛かり合うことができる。したがって、実装用導体３の剥離を更に抑制可能となる。

導体突出部３５を直線Ｓ及び導体本体部３０により囲まれた領域Ｒ外に配置すると、導体突出部３５と複数のコイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆとの間の距離が短くなり易い。このため、導体突出部３５の配置に対する自由度が低下する。特に、端子寸法の関係で、導体突出部３５を素体２の外面に露出させることができない場合、導体突出部３５の配置に対する自由度が更に低下する。これに対し積層コイル部品１では、導体突出部３５が領域Ｒ内に配置されている。このため、導体突出部３５が領域Ｒ外に配置されている場合に比べて、導体突出部３５と複数のコイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆとの間の距離を十分に保つことができる。したがって、導体突出部３５の配置に対する自由度が向上する。これにより、例えば、複数の導体突出部３５を設けたり、導体突出部３５のサイズを大きくしたりできるので、実装用導体３の剥離を一層抑制可能となる。

導体突出部３５は、接続部３３から素体２の内部に突出している。このように、導体突出部３５が導体部分３１及び導体部分３２の両方の近くに設けられている。したがって、導体部分３１及び導体部分３２の両方の剥離を抑制し易い。特に、本実施形態では、導体部分３１及び導体部分３２が同形状を呈しているので、接続部３３は実装用導体３の中央部に相当する。このため、導体突出部３５によれば、実装用導体３の剥離を効率良く抑制することができる。

導体突出部３５の方向Ｄ３における長さの合計は、導体本体部３０の方向Ｄ３における長さの合計と同等である。したがって、導体本体部３０の方向Ｄ３における全領域にわたって連続して導体突出部３５が設けられる。これにより、導体本体部３０の方向Ｄ３における一部領域にのみ導体突出部３５が設けられる場合と比べて、素体２と実装用導体３とが互いにより強く引っ掛かり合うことができる。このため、実装用導体３の剥離を一層抑制可能となる。

実装用導体３が素体２の外面上に配置されている場合、積層コイル部品１のサイズを規定サイズに収めるためには、素体２のサイズを規定サイズよりも一回り小さくする必要がある。積層コイル部品１では、実装用導体３が素体２の外面に設けられた凹部２１，２２内に配置されているので、素体２のサイズを既定サイズとすることができる。これにより、素体２の容積を確保することができる。

［第二実施形態］
図４は、第二実施形態に係る積層コイル部品の断面図である。図４に示されるように、第二実施形態に係る積層コイル部品１Ａは、素体２が一対の素体突出部２５を有し、実装用導体３が導体突出部３５を有さない点で、図３に示される積層コイル部品１と主に相違している。以下では、図３及び図４を参照して、積層コイル部品１との相違点を中心に、積層コイル部品１Ａについて説明を行う。

積層コイル部品１Ａでは、素体２は、素体本体部２０と、素体本体部２０から実装用導体３の内部に突出した一対の素体突出部２５と、を有している。積層コイル部品１Ａの素体本体部２０は、積層コイル部品１の素体２の全体と対応している。積層コイル部品１Ａの実装用導体３の全体は、積層コイル部品１の導体本体部３０と対応している。素体突出部２５は、断面において、Ｔ字状を呈している。素体突出部２５は、接続部３３に突出している。すなわち、素体突出部２５は、接続部３３に設けられている。素体突出部２５は、断面において、素体本体部２０から素体突出部２５の突出方向Ｐ２の先端に向かうにつれて素体突出部２５の幅が徐々に拡大している拡大領域２５ａを有している。本実施形態では、断面における素体突出部２５の幅は、拡大領域２５ａにおいて徐々に拡大した後、素体突出部２５の突出方向Ｐ２の先端部において一定値となる。

ここで、素体突出部２５の突出方向Ｐ２は、例えば、側面２ｃに対して４５度をなす方向である。また、断面における素体突出部２５の幅は、例えば、素体突出部２５の突出方向Ｐ２に直交する方向における素体突出部２５の幅である。

実装用導体３は、断面において、拡大領域２５ａの周りを囲むように配置されている。このため、拡大領域２５ａは、断面において、拡大領域２５ａの周りを囲む実装用導体３と互いに引っ掛かり合うことができる。つまり、積層コイル部品１Ａにおいても、素体２と実装用導体３とは、断面において、互いに引っ掛かり合う形状を有していると言える。

図２に示される実装用導体層１３と共に、複数のＬｂ，Ｌｃ，Ｌｄ，Ｌｅ，Ｌｆに含まれる複数の素体層１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆの全てが、図４に示される素体突出部２５に対応する部分を有している。これにより、素体突出部２５は、実装用導体３の方向Ｄ３における全領域にわたって連続して設けられている。つまり、素体突出部２５の方向Ｄ３における長さの合計は、実装用導体３の方向Ｄ３における長さの合計と同等である。

以上説明したように、積層コイル部品１Ａにおいても、素体２と実装用導体３とが断面において互いに引っ掛かり合う形状を有している。このため、実装用導体３が素体２から剥離することを更に抑制することができる。

素体２は、素体本体部２０と、素体本体部２０から実装用導体３の内部に突出した素体突出部２５と、を有し、断面において、素体突出部２５は、素体本体部２０から素体突出部２５の突出方向Ｐ２の先端に向かうにつれて幅が拡大する拡大領域２５ａを有している。このため、素体突出部２５の拡大領域２５ａが、拡大領域２５ａの周りを囲む素体２と引っ掛かり合うことができる。したがって、実装用導体３の剥離を更に抑制可能となる。

素体突出部２５は、接続部３３に突出している。このように、素体突出部２５が導体部分３１及び導体部分３２の両方の近くに設けられているので、導体部分３１及び導体部分３２の両方の剥離を抑制し易い。

素体突出部２５の方向Ｄ３における長さの合計は、実装用導体の方向Ｄ３における長さの合計と同等である。したがって、実装用導体３の方向Ｄ３における全領域にわたって連続して素体突出部２５が設けられる。これにより、実装用導体３の方向Ｄ３における一部領域にのみ素体突出部２５が設けられる場合と比べて、素体２と実装用導体３とが互いにより強く引っ掛かり合うことができる。このため、実装用導体３の剥離を一層抑制可能となる。

積層コイル部品１Ａにおいても、実装用導体３が素体２の外面に設けられた凹部２１，２２内に配置されているので、素体２のサイズを既定サイズとすることができる。これにより、素体２の容積を確保することができる。

［第三実施形態］
図５は、第三実施形態に係る積層コイル部品の断面図である。図５に示されるように、第三実施形態に係る積層コイル部品１Ｂは、素体突出部２５が断面において円形状を呈する点で、図４に示される積層コイル部品１Ａと相違し、その他の点で積層コイル部品１Ａと一致している。

積層コイル部品１Ｂにおいても、素体突出部２５は、接続部３３に突出し、拡大領域２５ａを有している。素体突出部２５の突出方向Ｐ２は、例えば、側面２ｃに対して４５度をなす方向である。本実施形態では、断面における素体突出部２５の幅は、拡大領域２５ａにおいて徐々に拡大した後、素体突出部２５の突出方向Ｐ２の先端部において徐々に縮小する。このような積層コイル部品１Ｂにおいても、積層コイル部品１Ａと同様の効果が得られる。

［第四実施形態］
図６は、第四実施形態に係る積層コイル部品の断面図である。図６に示されるように、第四実施形態に係る積層コイル部品１Ｃは、導体突出部３５の形状及び配置の点で、図３に示される積層コイル部品１と相違し、その他の点で積層コイル部品１と一致している。

積層コイル部品１Ｃでは、導体突出部３５は、領域Ｒ内に配置され、導体部分３１における端部３１ａ以外の部分から、側面２ｄに向かって突出している。導体突出部３５の突出方向Ｐ１は、方向Ｄ２と一致している。導体突出部３５は、断面において、Ｊ字状を呈し、方向Ｄ２に沿って直線状に延在する直線部分と、Ｕ字状に湾曲する湾曲部分と、を有している。湾曲部分は、方向Ｄ１において素体２を挟んで設けられている。

このように、導体突出部３５の突出方向Ｐ１に直交する方向において、導体突出部３５が素体２を挟んで設けられている場合、断面における導体突出部３５の幅は、素体２の幅を含む。したがって、断面における湾曲部分の幅は、断面における直線部分の幅よりも広い。つまり、導体突出部３５は、直線部分と湾曲部分との境界部に拡大領域３５ａを有している。よって、積層コイル部品１Ｃにおいても、素体２と実装用導体３とが断面において互いに引っ掛かり合う形状を有していると言え、実装用導体３が素体２から剥離することを更に抑制することができる。

本発明は上述した実施形態に限らず、様々な変形が可能である。

例えば、積層コイル部品１，１Ｃにおいて、導体突出部３５の方向Ｄ３における長さの合計は、導体本体部３０の方向Ｄ３における長さの合計よりも短くてもよい。この場合、実装用導体３の方向Ｄ３における一部領域には導体突出部３５が設けられないので、方向Ｄ３に沿う断面において、素体２及び実装用導体３が互いに嵌り合う凹凸形状を有する構成とすることができる。したがって、実装用導体３の方向Ｄ３における全領域に導体突出部３５を設ける場合と比べて、素体２と実装用導体３との密着性が向上する。

積層コイル部品１Ａ，１Ｂにおいて、素体突出部２５の方向Ｄ３における長さの合計は、実装用導体３の方向Ｄ３における長さの合計よりも短くてもよい。この場合、実装用導体３の方向Ｄ３における一部領域には素体突出部２５が設けられないので、方向Ｄ３に沿う断面において、素体２及び実装用導体３が互いに嵌り合う凹凸形状を有する構成とすることができる。したがって、実装用導体３の方向Ｄ３における全領域に素体突出部２５を設ける場合と比べて、素体２と実装用導体３との密着性が向上する。

積層コイル部品１，１Ｃにおいて、導体突出部３５が領域Ｒ外に配置されていてもよい。積層コイル部品１Ａ，１Ｂにおいて、実装用導体３における接続部３３以外の部分に、素体突出部２５が突出していてもよい。

積層コイル部品１，１Ｃにおいて、素体２と実装用導体３とは、断面において、互いに引っ掛かり合う形状を有していればよく、例えば、素体２と導体突出部３５との間に隙間が形成されていてもよい。積層コイル部品１Ａ，１Ｂにおいて、素体２と実装用導体３とは、断面において、互いに引っ掛かり合う形状を有していればよく、例えば、素体突出部２５と実装用導体３との間に隙間が形成されていてもよい。

積層コイル部品１，１Ｃにおいて、一対の実装用導体３のうち少なくとも一方が導体突出部３５を有していればよい。積層コイル部品１，１Ｃにおいて、１つの実装用導体３が複数の導体突出部３５を有していてもよい。積層コイル部品１，１Ｃにおいて、一対の実装用導体３の導体突出部３５が互いに異なる形状を有していてもよい。積層コイル部品１，１Ｃにおいて、素体突出部２５が更に設けられてもよい。積層コイル部品１Ａ，１Ｂにおいて、素体２が少なくとも１つの素体突出部２５を有していればよく、素体２が３つ以上の素体突出部２５を有していてもよい。積層コイル部品１Ａ，１Ｂにおいて、一対の素体突出部２５が互いに異なる形状を有していてもよい。

積層コイル部品１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃにおいて、実装用導体３が凹部２１，２２内ではなく、素体２の外面上に配置されていてもよい。積層コイル部品１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃにおいて、実装用導体３は、導体部分３１のみを有していてもよいし、導体部分３２のみを有していてもよい。

上述した実施形態では、積層電子部品として積層コイル部品１，１Ａ，１Ｂを例にして説明したが、本発明はこれに限られることなく、積層セラミックコンデンサ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、又は積層複合部品などの他の積層電子部品にも適用できる。

１，１Ａ、１Ｂ，１Ｃ…積層コイル部品、２…素体、３…実装用導体、２０…素体本体部、２１，２２…凹部、２５…素体突出部、２５ａ…拡大領域、３０…導体本体部、３１，３２…導体部分、３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂ…端部、３３…接続部、３５…導体突出部、３５ａ…拡大領域、Ｐ１，Ｐ２…突出方向、Ｓ…直線、Ｒ…領域。

Claims (11)

1. 複数の素体層が積層されてなる素体と、
   前記素体に設けられた実装用導体と、を備え、
   前記素体と前記実装用導体とは、前記複数の素体層の積層方向に直交する断面において互いに引っ掛かり合う形状を有している、積層電子部品。
2. 前記実装用導体は、導体本体部と、前記導体本体部から前記素体の内部に突出した導体突出部と、を有し、
   前記断面において、前記導体突出部は、前記導体本体部から前記導体突出部の突出方向の先端に向かうにつれて幅が拡大する拡大領域を有している、請求項１に記載の積層電子部品。
3. 前記導体本体部は、前記断面においてＬ字状を呈すると共に、一対の第一端部を含む第一導体部分と、一対の第二端部を含む第二導体部分と、を有し、
   一方の前記第一端部と一方の前記第二端部とは互いに接続されており、
   前記導体突出部は、他方の前記第一端部と他方の前記第二端部とを接続する直線、及び前記導体本体部により囲まれた領域内に配置されている、請求項２に記載の積層電子部品。
4. 前記導体突出部は、前記一方の第一端部と前記一方の第二端部との接続部から突出している、請求項３に記載の積層電子部品。
5. 前記導体突出部の前記積層方向における長さの合計は、前記導体本体部の前記積層方向における長さの合計と同等である、請求項２〜４のいずれか一項に記載の積層電子部品。
6. 前記導体突出部の前記積層方向における長さの合計は、前記導体本体部の前記積層方向における長さの合計よりも短い、請求項２〜４のいずれか一項に記載の積層電子部品。
7. 前記断面において、前記素体は、素体本体部と、前記素体本体部から前記実装用導体の内部に突出した素体突出部と、を有し、
   前記素体突出部は、前記素体本体部から前記素体突出部の突出方向の先端に向かうにつれて幅が拡大する拡大領域を有している、請求項１〜６のいずれか一項に記載の積層電子部品。
8. 前記断面において、前記実装用導体は、Ｌ字状を呈すると共に、一対の第一端部を含む第一導体部分と、一対の第二端部を含む第二導体部分と、を有し、
   一方の前記第一端部と一方の前記第二端部とは互いに接続されており、
   前記素体突出部は、前記一方の第一端部と前記一方の第二端部との接続部に突出している、請求項７に記載の積層電子部品。
9. 前記素体突出部の前記積層方向における長さの合計は、前記実装用導体の前記積層方向における長さの合計と同等である、請求項７又は８に記載の積層電子部品。
10. 前記素体突出部の前記積層方向における長さの合計は、前記実装用導体の前記積層方向における長さの合計よりも短い、請求項７又は８に記載の積層電子部品。
11. 前記実装用導体は、前記素体の外面に設けられた凹部内に配置されている、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の積層電子部品。

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