JP2022073710A - 積層コイル部品 - Google Patents

Abstract

【課題】実装後の不具合の発生を抑制できる積層コイル部品を提供する。【解決手段】積層コイル部品１は、素体２と、コイル１０と、一対の端子電極３と、を備え、素体２は、主面２ｃに設けられている溝部２０を有し、溝部２０は、一対の端子電極３の間に配置され、一方の側面２ｅと他方の側面２ｆとにわたって延在しており、一対の主面２ｃ，２ｄの対向方向における溝部２０の深さは、当該対向方向における一対の端子電極３のそれぞれの厚みよりも小さい。【選択図】図１

Description

本発明は、積層コイル部品に関する。

従来の積層コイル部品として、たとえば特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載の積層コイル部品は、互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の側面と、を有し、一方の主面が実装面である素体と、素体内に配置されており、一対の側面の対向方向に沿ってコイル軸が延在しているコイルと、素体の端面及び実装面にわたって配置され、素体に埋設されている端子電極と、を備えている。

特開２０１７－１７１１６号公報

積層コイル部品は、回路基板などに実装される。積層コイル部品が回路基板に実装された場合、回路基板に搭載された各部品などを封止するために、樹脂が充填されて硬化される。樹脂は、積層コイル部品と回路基板との間にも充填される。これにより、その後複数回リフロー炉を通過した際に、溶融したはんだによって短絡が発生することの抑制を図っている。しかしながら、従来の積層コイル部品では、回路基板に実装された場合、回路基板と積層コイル部品の素体との間の距離が確保され難い。そのため、積層コイル部品と回路基板との間に樹脂が充分に充填されず、短絡が生じるおそれがある。また、積層コイル部品と回路基板との間の距離が確保されないと、リフロー後の洗浄工程において、積層コイル部品と回路基板との間に洗浄液が適切に入り込まず、フラックス（促進剤）が洗浄されずに残留するおそれがある。

本発明の一側面は、実装後の不具合の発生を抑制できる積層コイル部品を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る積層コイル部品は、複数の絶縁体層が積層されて形成されていると共に、互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の側面と、を有し、一方の主面が実装面である素体と、素体内に配置されており、一対の側面の対向方向に沿ってコイル軸が延在しているコイルと、コイルに接続されていると共に、素体の一対の端面側のそれぞれにおいて実装面に形成された凹部に配置されている一対の端子電極と、を備え、素体は、実装面に設けられている溝部を有し、溝部は、一対の端子電極の間に配置され、一方の側面と他方の側面とにわたって延在しており、一対の主面の対向方向における溝部の深さは、当該対向方向における一対の端子電極のそれぞれの厚みよりも小さい。

本発明の一側面に係る積層コイル部品では、素体の実装面に溝部が設けられている。これにより、積層コイル部品では、回路基板などに実装されたときに、回路基板との間に溝部によって空間が形成される。そのため、積層コイル部品が回路基板に実装された場合、素体と回路基板との間に樹脂を適切に充填させることができる。また、洗浄工程において、フラックスが残留することを回避できる。したがって、積層コイル部品では、実装後の不具合の発生を抑制できる。

積層コイル部品では、コイルは、一対の側面の対向方向に沿ってコイル軸が延在している。積層コイル部品では、より高いＱ値が得られる設計にするために、コイルの径をできるだけ大きくすることが望まれ得る。この構成において、素体に溝部を設けると、コイルと素体との間の距離が短くなり得る。そうすると、コイルと溝部との間の素体の厚みが小さくなるため、素体の強度が弱くなり得る。積層コイル部品では、溝部の深さは、端子電極の厚みよりも小さい。これにより、積層コイル部品では、コイルと溝部との間の距離を確保することができる。そのため、積層コイル部品では、素体の強度を確保することができる。

一実施形態においては、一対の前記端子電極のそれぞれにおいて、一対の側面の対向方向から見て、一対の端面の対向方向において向かい合う端部が湾曲していてもよい。この構成では、端部が湾曲した形状（丸められた形状）を呈しているため、矩形状を呈している場合に比べて、端子電極の端部の体積を小さくすることができる。そのため、積層コイル部品では、素体の体積（素体領域）を確保できるため、素体の強度を確保することができる。

一実施形態においては、溝部は、一対の端面の対向方向において対向している一対の側面部分と、一対の側面部分を連結している底面部分と、一対の側面部分と底面部分とを接続している接続部分と、を有し、接続部分が湾曲していてもよい。側面部分と底面部分とが直線的に交差している場合、接続部分に樹脂が入り込まないおそれがある。積層コイル部品では、接続部分が湾曲しているため、接続部分にも樹脂を入り込ませることができる。したがって、素体と回路基板との間に樹脂を適切に充填させることができる。また、接続部分を湾曲形状とすることにより、回路基板の撓みによって素体に加わる応力を分散させることができる。そのため、素体にクラックが発生することを抑制することができる。

一実施形態においては、溝部は、複数設けられていてもよい。この構成では、素体の強度を確保できると共に、素体と回路基板との間に樹脂を適切に充填させることができる。

一実施形態においては、一対の側面の対向方向から見て、一対の端子電極と溝部との間に素体が存在していてもよい。この構成では、素体の強度を確保することができる。

本発明の一側面によれば、実装後の不具合の発生を抑制できる。

図１は、一実施形態に係る積層コイル部品の斜視図である。 図２は、図１の積層コイル部品の分解斜視図である。 図３は、積層コイル部品の断面構成を示す図である。 図４は、積層コイル部品の実装構造を示す図である。 図５は、他の実施形態に係る積層コイル部品の断面構成を示す図である。 図６は、他の実施形態に係る積層コイル部品の断面構成を示す図である。 図７は、他の実施形態に係る積層コイル部品を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

図１～図３を参照して、実施形態に係る積層コイル部品を説明する。図１は、実施形態に係る積層コイル部品の斜視図である。図２は、図１の積層コイル部品の分解斜視図である。図３は、積層コイル部品の断面構成を示す図である。

図１及び図２に示されるように、実施形態に係る積層コイル部品１は、素体２と、一対の端子電極３と、複数のコイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆと、接続導体６，７と、を備えている。

素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体２は、外面として、端面２ａ，２ｂと、主面２ｃ，２ｄと、側面２ｅ，２ｆと、を有している。端面２ａ，２ｂは、互いに対向している。主面２ｃ，２ｄは、互いに対向している。側面２ｅ，２ｆは、互いに対向している。以下では、側面２ｅ，２ｆの対向方向を第一方向Ｄ１、端面２ａ，２ｂの対向方向を第二方向Ｄ２、及び、主面２ｃ，２ｄの対向方向を第三方向Ｄ３とする。第一方向Ｄ１、第二方向Ｄ２、及び第三方向Ｄ３は互いに略直交している。

端面２ａ，２ｂは、主面２ｃ，２ｄを連結するように第三方向Ｄ３に延在している。端面２ａ，２ｂは、側面２ｅ，２ｆを連結するように第一方向Ｄ１にも延在している。主面２ｃ，２ｄは、端面２ａ，２ｂを連結するように第二方向Ｄ２に延在している。主面２ｃ，２ｄは、側面２ｅ，２ｆを連結するように第一方向Ｄ１にも延在している。側面２ｅ，２ｆは、主面２ｃ，２ｄを連結するように第三方向Ｄ３に延在している。側面２ｅ，２ｆは、端面２ａ，２ｂを連結するように第二方向Ｄ２にも延在している。

主面２ｃは、実装面であり、たとえば積層コイル部品１を図示しない他の電子機器（たとえば、回路基材、又は積層電子部品）に実装する際、他の電子機器と対向する面である。端面２ａ，２ｂは、実装面（すなわち主面２ｃ）から連続する面である。

素体２の第二方向Ｄ２における長さは、素体２の第三方向Ｄ３における長さ及び素体２の第一方向Ｄ１における長さよりも長い。素体２の第三方向Ｄ３における長さと素体２の第一方向Ｄ１における長さとは、互いに同等である。すなわち、本実施形態では、端面２ａ，２ｂは正方形状を呈し、主面２ｃ，２ｄ及び側面２ｅ，２ｆは、長方形状を呈している。素体２の第二方向Ｄ２における長さは、素体２の第三方向Ｄ３における長さ、及び素体２の第一方向Ｄ１における長さと同等であってもよいし、これらの長さよりも短くてもよい。素体２の第三方向Ｄ３における長さ及び素体２の第一方向Ｄ１における長さは、互いに異なっていてもよい。

なお、本実施形態で「同等」とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ値を同等としてもよい。たとえば、複数の値が、当該複数の値の平均値の±５％の範囲内に含まれているのであれば、当該複数の値は同等であると規定する。

図１及び図３に示されるように、素体２は、溝部２０を有している。溝部２０は、主面２ｃ（実装面）に設けられている。溝部２０は、一対の端子電極３の間に配置されている。溝部２０は、一方の側面２ｅから他方の側面２ｆにわたって形成されている。すなわち、溝部２０は、一対の側面２ｅ，２ｆを貫通している（突き抜けている）。溝部２０は、第一方向Ｄ１に沿って直線的に形成されている。溝部２０の幅（第二方向Ｄ２における長さ）は、第一方向Ｄ１にわたって略一定（同等）である。溝部２０は、第三方向Ｄ３から見て、長方形状（矩形状）を呈している。溝部２０は、主面２ｃから主面２ｄ側に向かって窪んでいる。第二方向Ｄ２において、溝部２０の幅は、一対の端子電極３（導体部分３１）の間の距離よりも短い。これにより、溝部２０と端子電極３との間には、素体２が存在している（素体領域がある）。

図３に示されるように、溝部２０は、第一方向Ｄ１から見て、略台形状を呈している。溝部２０は、第二方向Ｄ２において対向している側面部分２０ａと、側面部分２０ａを連結している底面部分２０ｂと、側面部分２０ａと底面部分２０ｂとを接続している接続部分（隅部）２０ｃと、を含んでいる。底面部分２０ｂは、たとえば、平坦面である。本実施形態では、接続部分２０ｃは、丸められた形状（湾曲形状）を呈している。接続部分２０ｃは、所定の曲率を有している。なお、溝部２０は、半円形状などを呈していてよい。また、溝部２０は、接続部分２０ｃが丸められていなくてもよく、たとえば、側面部分２０ａが直線的にテーパー状を成している台形状、矩形状などを呈していてもよい。なお、図３では、コイル１０の図示を省略している。

本実施形態では、溝部２０の第三方向Ｄ３での深さＴ１は、端子電極３の導体部分３１の第三方向Ｄ３での厚みＴ２よりも小さい（Ｔ１＜Ｔ２）。溝部２０の深さＴ１は、第三方向Ｄ３における、主面２ｃと底面部分２０ｂとの間の距離である。深さＴ１は、最大深さである。端子電極３の導体部分３１の厚みＴ２は、主面２ｃと面一な面と、当該面と第三方向Ｄ３で対向する面との間の距離である。溝部２０の表面粗さは、たとえば、０．１ｕｍ～１．０ｕｍである。溝部２０の表面粗さは、主面２ｃの表面粗さよりも小さくてもよい。溝部２０の表面粗さは、主面２ｄの表面粗さよりも小さくてもよい。

素体２の外面には、一対の凹部２１及び一対の凹部２２が設けられている。具体的には、一方の凹部２１は、主面２ｃの端面２ａ側に設けられ、主面２ｄに向かって窪んでいる。他方の凹部２１は、主面２ｃの端面２ｂ側に設けられ、主面２ｄに向かって窪んでいる。一方の凹部２２は、端面２ａの主面２ｃ側に設けられ、端面２ｂに向かって窪んでいる。他方の凹部２２は、端面２ｂの主面２ｃ側に設けられ、端面２ａに向かって窪んでいる。

一方の凹部２１及び一方の凹部２２は、連続的に設けられ、一方の端子電極３に対応している。他方の凹部２１及び他方の凹部２２は、連続的に設けられ、他方の端子電極３に対応している。凹部２１及び凹部２２は、たとえば、同形状を呈している。本実施形態では、凹部２１の幅（第二方向Ｄ２における長さ）が、凹部２２の幅（第三方向Ｄ３における長さ）よりも短い点で、凹部２１及び凹部２２は、互いに異なる形状を呈している。一対の凹部２１及び一対の凹部２２は、主面２ｄ及び側面２ｅ，２ｆから離間して設けられている。一対の凹部２１は、第二方向Ｄ２において互いに離間して設けられている。

図２に示されるように、素体２は、複数の素体層（複数の絶縁体層）１２ａ～１２ｇが第一方向Ｄ１において積層されてなる。つまり、素体２の積層方向は、第一方向Ｄ１である。具体的な積層構成については後述する。実際の素体２では、複数の素体層１２ａ～１２ｇは、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。素体層１２ａ～１２ｇは、たとえば磁性材料（Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ－Ｍｇ系フェライト材料、又はＮｉ－Ｃｕ系フェライト材料など）により構成されている。素体層１２ａ～１２ｇを構成する磁性材料には、Ｆｅ合金などが含まれていてもよい。素体層１２ａ～１２ｇは、非磁性材料（ガラスセラミック材料、誘電体材料など）から構成されていてもよい。

端子電極３は、素体２に設けられている。具体的には、端子電極３は、凹部２１，２２内に配置されている。より具体的には、一方の端子電極３が一方の凹部２１及び一方の凹部２２内に配置され、他方の端子電極３が他方の凹部２１及び他方の凹部２２内に配置されている。一対の端子電極３は、たとえば、同形状を呈している。本実施形態では、導体部分３１の幅（第二方向Ｄ２における長さ）が、導体部分３２の幅（第三方向Ｄ３における長さ）よりも短い点で、導体部分３１及び導体部分３２は、互いに異なる形状を呈している。一対の端子電極３は、第二方向Ｄ２において互いに離間して素体２に設けられている。端子電極３は、複数の端子電極層１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｆ，１３ｇが、第一方向Ｄ１において積層されてなる。つまり、端子電極層１３ｂ～１３ｇの積層方向は、第一方向Ｄ１である。実際の端子電極３では、複数の端子電極層１３ｂ～１３ｇは、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。

端子電極３は、第一方向Ｄ１（図１参照）から見て、Ｌ字状を呈している。端子電極３は、互いに一体的に設けられた導体部分３１及び導体部分３２を有している。導体部分３１は第二方向Ｄ２に延在している。導体部分３１は第三方向Ｄ３に延在している。導体部分３１は、凹部２１内に配置されている。導体部分３２は、凹部２２内に配置されている。導体部分３１，３２は、略矩形板状を呈している。

導体部分３１は、第二方向Ｄ２において互いに対向する端部３１ａ及び端部３１ｂを含んでいる。導体部分３２は、第三方向Ｄ３において互いに対向する端部３２ａ及び端部３２ｂを含んでいる。端部３１ａと端部３２ａとは、互いに接続され、互いに一体的に設けられている。端部３１ｂ及び端部３２ｂにおける素体２の内部に配置された角部は、丸められた形状を呈している。つまり、凹部２１及び凹部２２の底面は、端部３１ｂ及び端部３２ｂにおいて湾曲している。なお、端部３１ｂ及び端部３２ｂにおける素体２の内部に配置された角部は、丸められておらず、凹部２１及び凹部２２の底面が平面であってもよい。

端子電極３には、電解めっき又は無電解めっきが施されることにより、たとえばＮｉ、Ｓｎ、Ａｕなどを含むめっき層（不図示）が設けられてもよい。めっき層は、たとえばＮｉを含み端子電極３を覆うＮｉめっき膜と、Ａｕを含み、Ｎｉめっき膜を覆うＡｕめっき膜と、を有していてもよい。

図１に示される複数のコイル導体５ｃ～５ｆは、互いに接続されて、素体２内でコイル１０を構成している。コイル１０のコイル軸１０ａは、第一方向Ｄ１に沿って設けられている。コイル導体５ｃ～５ｆは、第一方向Ｄ１から見て、少なくとも一部が互いに重なるように配置されている。コイル導体５ｃ～５ｆは、端面２ａ，２ｂ、主面２ｃ，２ｄ及び側面２ｅ，２ｆから離間して配置されている。

コイル導体５ｃ～５ｆは、複数のコイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆが、第一方向Ｄ１において積層されることによって構成されている。つまり、複数のコイル導体層１５ｃ～１５ｆは、それぞれ第一方向Ｄ１から見て、全部が互いに重なるように配置されている。コイル導体５ｃ～５ｆは、１つのコイル導体層１５ｃ～１５ｆによって構成されていてもよい。なお、図２では、１つのコイル導体層１５ｃ～１５ｆのみが示されている。実際のコイル導体５ｃ～５ｆでは、複数のコイル導体層１５ｃ～１５ｆは、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。

接続導体６は、第二方向Ｄ２に延在し、コイル導体５ｃと他方の導体部分３２とに接続されている。接続導体７は、第二方向Ｄ２に延在し、コイル導体５ｆと一方の導体部分３２とに接続されている。接続導体６，７は、複数の接続導体層１６，１７が、第一方向Ｄ１において積層されることによって構成されている。なお、図２では、１つの接続導体層１６，１７のみが示されている。実際の接続導体６，７では、複数の接続導体層１６，１７は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。

上述の端子電極層１３ｂ～１３ｇ、コイル導体層１５ｃ～１５ｆ、及び接続導体層１６，１７は、導電材料（たとえば、Ａｇ又はＰｄ）により構成されている。これらの各層は、同じ材料により構成されていてもよいし、異なる材料により構成されていてもよい。

積層コイル部品１は、複数の層Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄ，Ｌｅ，Ｌｆ，Ｌｇを備えている。積層コイル部品１は、たとえば、側面２ｆ側から順に、２つの層Ｌａ、１つの層Ｌｂ、３つの層Ｌｃ、３つの層Ｌｄ、３つの層Ｌｅ、３つの層Ｌｆ、１つの層Ｌｇ、及び２つの層Ｌａが積層されることにより構成されている。なお、図２では、３つの層Ｌｃ、３つの層Ｌｄ、３つの層Ｌｅ、及び３つの層Ｌｆについて、それぞれ１つが図示され、他の２つの図示が省略されている。

層Ｌａは、素体層１２ａにより構成されている。素体層１２ａには、欠損部Ｒａが設けられている。

層Ｌｂは、素体層１２ｂと、一対の端子電極層１３ｂとが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｂには、一対の端子電極層１３ｂの形状に対応する形状を有し、一対の端子電極層１３ｂが嵌め込まれる欠損部Ｒｂが設けられている。素体層１２ｂには、欠損部Ｒａが設けられている。素体層１２ｂと、一対の端子電極層１３ｂの全体とは、互いに相補的な関係を有している。

層Ｌｃは、素体層１２ｃと、一対の端子電極層１３ｃ及びコイル導体層１５ｃとが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｃには、一対の端子電極層１３及びコイル導体層１５ｃの形状に対応する形状を有し、一対の端子電極層１３ｃ、コイル導体層１５ｃ及び接続導体層１６が嵌め込まれる欠損部Ｒｃが設けられている。素体層１２ｃには、欠損部Ｒａが設けられている。素体層１２ｃと、一対の端子電極層１３ｃ、コイル導体層１５ｃ及び接続導体層１６の全体とは、互いに相補的な関係を有している。

層Ｌｄは、素体層１２ｄと、一対の端子電極層１３ｄ及びコイル導体層１５ｄとが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｄには、一対の端子電極層１３ｄ及びコイル導体層１５ｄの形状に対応する形状を有し、一対の端子電極層１３ｄ及びコイル導体層１５ｄが嵌め込まれる欠損部Ｒｄが設けられている。素体層１２ｄには、欠損部Ｒａが設けられている。素体層１２ｄと、一対の端子電極層１３ｄ及びコイル導体層１５ｄの全体とは、互いに相補的な関係を有している。

層Ｌｅは、素体層１２ｅと、一対の端子電極層１３ｅ及びコイル導体層１５ｅとが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｅには、一対の端子電極層１３ｅ及びコイル導体層１５ｅの形状に対応する形状を有し、一対の端子電極層１３ｅ及びコイル導体層１５ｅが嵌め込まれる欠損部Ｒｅが設けられている。素体層１２ｅには、欠損部Ｒａが設けられている。素体層１２ｅと、一対の端子電極層１３ｅ及びコイル導体層１５ｅの全体とは、互いに相補的な関係を有している。

層Ｌｆは、素体層１２ｆと、一対の端子電極層１３ｆ、コイル導体層１５ｆ及び接続導体層１７とが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｆには、一対の端子電極層１３、コイル導体層１５ｆ及び接続導体層１７の形状に対応する形状を有し、一対の端子電極層１３ｆ、コイル導体層１５ｆ及び接続導体層１７が嵌め込まれる欠損部Ｒｆが設けられている。素体層１２ｆには、欠損部Ｒａが設けられている。素体層１２ｆと、一対の端子電極層１３、コイル導体層１５ｆ及び接続導体層１７の全体とは、互いに相補的な関係を有している。

層Ｌｇは、素体層１２ｇと、一対の端子電極層１３ｇとが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｇには、一対の端子電極層１３ｇの形状に対応する形状を有し、一対の端子電極層１３ｇ嵌め込まれる欠損部Ｒｇが設けられている。素体層１２ｇには、欠損部Ｒａが設けられている。素体層１２ｇと、一対の端子電極層１３ｇの全体とは、互いに相補的な関係を有している。

欠損部Ｒａは、一体化されて上述の溝部２０を構成している。欠損部Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄ，Ｒｅ，Ｒｆ，Ｒｇは、一体化されて上述の一対の凹部２１及び一対の凹部２２を構成している。欠損部Ｒｂ～Ｒｇの幅（以下、欠損部の幅）は、基本的に、端子電極層１３ｂ～１３ｇ、コイル導体層１５ｃ～１５ｆ、及び接続導体層１６，１７の幅（以下、導体部の幅）よりも広くなるように設定される。素体層１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，１２ｇと、端子電極層１３ｂ～１３ｇ、コイル導体層１５ｃ～１５ｆ、及び接続導体層１６，１７との接着性向上のために、欠損部の幅は、敢えて導体部の幅よりも狭くなるように設定されてもよい。欠損部の幅から導体部の幅を引いた値は、たとえば、－３μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、０μｍ以上１０μｍ以下であることがより好ましい。

実施形態に係る積層コイル部品１の製造方法の一例を説明する。

まず、上述の素体層１２ａ～１２ｇの構成材料及び感光性材料を含む素体ペーストを基材（たとえばＰＥＴフィルム）上に塗布することにより、素体形成層を形成する。素体ペーストに含まれる感光性材料は、ネガ型及びポジ型のどちらであってもよく、公知のものを用いることができる。続いて、たとえばＣｒマスクを用いたフォトリソグラフィ法により素体形成層を露光及び現像し、後述の導体形成層の形状に対応する形状が除去された素体パターンを基材上に形成する。素体パターンは、熱処理後に素体層１２ｂ～１２ｇとなる層である。つまり、欠損部Ｒａ～Ｒｇとなる欠損部が設けられた素体パターンが形成される。なお、本実施形態の「フォトリソグラフィ法」とは、感光性材料を含む加工対象の層を露光及び現像することにより、所望のパターンに加工するものであればよく、マスクの種類などに限定されない。

一方、上述の端子電極層１３ｂ～１３ｇ、コイル導体層１５ｃ～１５ｆ及び接続導体層１６，１７の構成材料、及び感光性材料を含む導体ペーストを基材（たとえばＰＥＴフィルム）上に塗布することにより導体形成層を形成する。導体ペーストに含まれる感光性材料は、ネガ型及びポジ型のどちらであってもよく、公知のものを用いることができる。続いて、たとえばＣｒマスクを用いたフォトリソグラフィ法により導体形成層を露光及び現像し、導体パターンを基材上に形成する。導体パターンは、熱処理後に端子電極層１３ｂ～１３ｇ、コイル導体層１５ｃ～１５ｇ及び接続導体層１６，１７となる層である。

続いて、素体形成層を基材から支持体上に転写する。本実施形態では、素体形成層の転写工程を２回繰り返すことにより、支持体上に素体形成層を２層積層する。これらの素体形成層は、熱処理後に層Ｌａとなる層である。

続いて、導体パターン及び素体パターンを支持体上に繰り返し転写することにより、導体パターン及び素体パターンを第一方向Ｄ１において積層する。具体的には、まず、導体パターンを基材から素体形成層上に転写する。次に、素体パターンを基材から素体形成層上に転写する。素体パターンの欠損部に、導体パターンが組み合わされ、素体形成層上で素体パターン及び導体パターンが同一層となる。更に、導体パターン及び素体パターンの転写工程を繰り返し実施し、導体パターン及び素体パターンを互いに組み合わされた状態で積層する。これにより、熱処理後に層Ｌｂ～Ｌｇとなる層が積層される。

続いて、素体形成層を基材から、導体パターン及び素体パターンの転写工程で積層した層上に転写する。本実施形態では、素体形成層の転写工程を２回繰り返すことにより、当該層上に素体形成層を２層積層する。これらの素体形成層は、熱処理後に層Ｌａとなる層である。

以上により、熱処理後に積層コイル部品１を構成する積層体を支持体上に形成する。続いて、得られた積層体を所定の大きさに切断する。その後、切断された積層体に対し、脱バインダ処理を行った後、熱処理を行う。熱処理温度は、たとえば８５０～９００℃程度である。これにより、積層コイル部品１が得られる。必要に応じて、熱処理後に端子電極３に電解めっき又は無電解めっきを施し、めっき層を設けてもよい。

図４は、積層コイル部品１の実装構造１００を示す図である。図４に示されるように、実装構造１００では、回路基板１１０に設けられたランド電極１２０，１３０に、積層コイル部品１がはんだＦで実装されている。積層コイル部品１の一方の端子電極３は、ランド電極１２０にはんだＦで固定されている。積層コイル部品１の他方の端子電極３は、ランド電極１３０にはんだＦで固定されている。実装構造１００では、積層コイル部品１を覆うようにモールド樹脂１４０が充填されている。モールド樹脂１４０は、積層コイル部品１が全て覆われるように充填されている。モールド樹脂１４０は、回路基板１１０と積層コイル部品１の素体２との間にも充填されている。具体的には、樹脂モールド１４０は、回路基板１１０と、素体２の主面２ｃ及び溝部２０との間に充填されている。なお、図４では、コイル１０の図示を省略している。

以上説明したように、本実施形態に係る積層コイル部品１では、素体２の主面２ｃ（実装面）に溝部２０が設けられている。これにより、積層コイル部品１では、回路基板１１０に実装されたときに、回路基板１１０との間に溝部２０によって空間が形成される。そのため、積層コイル部品１が回路基板１１０に実装された場合、素体２と回路基板１１０との間にモールド樹脂１４０を適切に充填させることができる。また、洗浄工程において、フラックスが残留することを回避できる。したがって、積層コイル部品１では、実装後の不具合の発生を抑制できる。

積層コイル部品１では、コイル１０は、第一方向Ｄ１に沿ってコイル軸１０ａが延在している。積層コイル部品１では、より高いＱ値が得られる設計にするために、コイル１０の径をできるだけ大きくすることが望まれ得る。この構成において、素体２に溝部２０を設けると、コイル１０と素体２との間の距離が短くなり得る。そうすると、コイル１０と溝部２０との間の素体２の厚みが小さくなるため、素体２の強度が弱くなり得る。積層コイル部品１では、溝部２０の深さＴ１は、端子電極３の導体部分３１の厚みＴ２よりも小さい。これにより、積層コイル部品１では、コイル１０と溝部２０との間の距離を確保することができる。そのため、積層コイル部品１では、素体２の強度を確保することができる。

本実施形態に係る積層コイル部品１では、一対の端子電極３のそれぞれにおいて、第一方向Ｄ１から見て、導体部分３１の端部３１ｂが湾曲している。この構成では、端部３１ｂが湾曲した形状（丸められた形状）を呈しているため、矩形状を呈している場合に比べて、端部３１ｂの体積を小さくすることができる。そのため、積層コイル部品１では、素体２の体積（素体領域）を確保できるため、素体２の強度を確保することができる。

本実施形態に係る積層コイル部品１では、溝部２０は、一対の端面の対向方向において対向している一対の側面部分２０ａと、一対の側面部分２０ａを連結している底面部分２０ｂと、一対の側面部分２０ａと底面部分２０ｂとを接続している接続部分２０ｃと、を有している。接続部分２０ｃは、湾曲している。この構成では、接続部分２０ｃを湾曲させることにより、接続部分２０ｃにも樹脂を入り込ませることができる。したがって、素体２と回路基板１１０との間にモールド樹脂１４０を適切に充填させることができる。また、接続部分２０ｃを湾曲形状とすることにより、回路基板１１０の撓みによって素体２に加わる応力を分散させることができる。そのため、素体２にクラックが発生することを抑制することができる。

本実施形態に係る積層コイル部品１では、第一方向Ｄ１から見て、一対の端子電極３と溝部２０との間に素体が存在している。この構成では、素体２の強度を確保することができる。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

上記実施形態では、端子電極３が、導体部分３１及び導体部分３２を有している形態を一例に説明した。しかし、端子電極３は、少なくとも導体部分３１を有していればよい。

上記実施形態では、導体部分３１の端部３１ｂ及び導体部分３２の端部３２ｂが湾曲している形態を一例に説明した。しかし、端部３１ｂ及び端部３２ｂは、湾曲していなくてもよいし、他の形状を呈していてもよい。

上記実施形態では、溝部２０の幅は、一対の端子電極３の間の距離よりも小さい形態を一例に説明した。すなわち、溝部２０と端子電極３（導体部分３１）との間に素体２が存在している形態を一例に説明した。しかし、図５に示される積層コイル部品１Ａのように、素体２Ａに設けられた溝部２０Ａの幅は、一対の端子電極３の間の距離と同等であってもよい。すなわち、溝部２０と端子電極３（導体部分３１）との間に素体２が存在していなくてもよい。この構成では、溝部２０Ａにより形成される空間が大きくなるため、モールド樹脂１４０をより充填することが可能となる。

上記実施形態では、素体２の溝部２０が一つ設けられている形態を一例に説明した。しかし、図６に示される積層コイル部品１Ｂのように、素体２Ｂには、複数（ここでは二つ）の溝部２０Ｂが設けられていてもよい。この構成では、複数の溝部２０Ｂの間に素体２が存在しているため素体２Ｂの強度を確保できると共に、素体２Ｂと回路基板１１０との間にモールド樹脂１４０を適切に充填させることができる。

上記実施形態では、溝部２０が、第一方向Ｄ１に沿って直線的に形成されている形態を一例に説明した。しかし、図７に示される積層コイル部品１Ｃのように、素体２Ｃに設けられた溝部２０Ｃは、第一方向Ｄ１（コイル軸１０ａ）と所定の角度を成すように、第一方向Ｄ１に対して傾斜して延在していてもよい。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ…積層コイル部品、２，２Ａ，２Ｂ，２Ｃ…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ…主面（実装面）、２ｄ…主面、２ｅ，２ｆ…側面、３…端子電極、１０…コイル、１０ａ…コイル軸、１２ａ～１２ｇ…素体層（絶縁体層）、２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ…溝部、２０ａ…側面部分、２０ｂ…底面部分、２０ｃ…接続部分、２１，２２…凹部、３１ｂ…端部。

Claims (5)

1. 複数の絶縁体層が積層されて形成されていると共に、互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の主面と、互いに対向している一対の側面と、を有し、一方の前記主面が実装面である素体と、
   前記素体内に配置されており、一対の前記側面の対向方向に沿ってコイル軸が延在しているコイルと、
   前記コイルに接続されていると共に、前記素体の一対の前記端面側のそれぞれにおいて前記実装面に形成された凹部に配置されている一対の端子電極と、を備え、
   前記素体は、前記実装面に設けられている溝部を有し、
   前記溝部は、一対の前記端子電極の間に配置され、一方の前記側面と他方の前記側面とにわたって延在しており、
   一対の前記主面の対向方向における前記溝部の深さは、当該対向方向における一対の前記端子電極のそれぞれの厚みよりも小さい、積層コイル部品。
2. 一対の前記端子電極のそれぞれにおいて、一対の前記側面の対向方向から見て、一対の前記端面の対向方向において向かい合う端部が湾曲している、請求項１に記載の積層コイル部品。
3. 前記溝部は、一対の前記端面の対向方向において対向している一対の側面部分と、一対の前記側面部分を連結している底面部分と、一対の前記側面部分と前記底面部分とを接続している接続部分と、を有し、
   前記接続部分が湾曲している、請求項１又は２に記載の積層コイル部品。
4. 前記溝部は、複数設けられている、請求項１又は２に記載の積層コイル部品。
5. 一対の前記側面の前記対向方向から見て、一対の前記端子電極と前記溝部との間に前記素体が存在している、請求項１～４のいずれか一項に記載の積層コイル部品。

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