JP7172050B2 - 電子部品および電子回路モジュール - Google Patents

Description

本発明は、たとえば回路基板などに実装して使用される電子部品と、これを実装した基板及び被覆樹脂を有する電子回路モジュールに関する。

たとえば回路基板などに実装して使用される電子部品として、実装側表面に複数の電極を形成したものが知られている。このような電子部品は、たとえば、ランドパターンが形成された回路基板に表面実装等されて使用される。また、このような電子部品を、ランドパターンが形成された回路基板に実装して電子回路モジュールを構成し、さらに電子回路モジュールを他の基板や装置に実装する場合がある。

特開２０１７ー４１５８１号公報

従来の電子部品を回路基板に実装すると、電極間にある電子部品の底面と、電子部品を実装する回路基板表面との間には、電極の厚みに相当する僅かな隙間が形成される。このような僅かな隙間が形成された場合、リフロー時のはんだのような溶融した導電性接合材が電極間の隙間を伝わり、電極間の絶縁性を低下させたり、電極間の短絡を生じるおそれがあった。

また、このような電子部品を用いた電子回路モジュールでは、電子回路モジュールの被覆樹脂が、電子部品と回路基板表面との間の隙間に十分に入っていないため、電子回路モジュールにおける樹脂と電子部品の底面、又は樹脂と回路基板表面との間に、デラミネーションが生じる場合がある。このようなデラミネーションによって生じた隙間も、電極間の絶縁性を低下させたり、電極間の短絡を生じるおそれがあった。

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、電極間の絶縁性を確実に確保することができる電子部品等を提供する。

上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品は、
実装方向を向く実装側表面を有する本体部と、
前記実装側表面に所定の間隔を空けて設けられる複数の電極部と、を有し、
前記実装側表面のうち前記複数の前記電極部の間に位置する電極間表面部には前記実装方向とは反対方向に凹む溝が形成されている。

電極間表面部に溝を形成した電子部品は、実装時において回路基板表面と電極側表面との隙間が大きくなり、溶融したはんだ等の導電性の接合部材が電極の間の隙間を流れて絶縁距離が短くなることを防止することができるため、電極間の絶縁性を確実に確保することができる。また、このような電子部品を電子回路モジュールに用いることにより、大きくなった電極間の隙間に、より多くの被覆樹脂が入ることができる。これにより、被覆樹脂と電子部品の底面、及び被覆樹脂と回路基板表面との間でデラミネーションが生じる問題も防止できる。

また、たとえば、前記溝は、前記複数の前記電極部の配列方向に直交する方向に沿って伸びていてもよい。

溝が電極部の配列方向に直交する方向に伸びるように形成されていることにより、リフロー時等に溶融したはんだ等の接合部材が電極部の配列方向に移動する問題を防止し、電極間の短絡を効果的に防止できる。

また、たとえば、前記溝は、前記実装側表面の一方の端部から他方の端部まで連続していてもよい。

溝が一方の端部から他方の端部まで連続していることにより、溝の一方側に形成される電極部と、溝の他方側に形成される電極部との絶縁性を、より確実に確保することができる。

また、たとえば、前記実装側表面のうち前記電極部に被覆されている電極下表面部と、前記溝との間には、前記実装側表面の前記実装方向に関する高さが変化する段差部が形成されていてもよく、
前記電極下表面部は、前記電極間表面部における前記段差部と前記溝の間の部分である内縁部より、前記実装方向へ突出していてもよい。

実装面側表面に段差部を形成し、電極下表面部が実装方向へ突出することにより、電極間表面部と回路基板表面との隙間がより大きくなる。このような電子部品は、電極間の絶縁性をより確実に確保することができ、被覆樹脂と電子部品の底面、及び被覆樹脂と回路基板表面との間でデラミネーションが生じる問題についても、より確実に防止できる。

また、たとえば、前記電極間表面部は、前記電極下表面部と前記段差部とを接続しており、前記電極下表面部と同一面上に位置する外縁部を有してもよい。

外縁部を設けることにより、リフロー時等に溶融したはんだ等の接合部材などが溝側へ移動する問題を防止し、電極間の絶縁性をより確実に確保することができる。

前記本体部は、前記実装側表面を有しており軟磁性体を含む軟磁性体部を有してもよく、前記実装側表面を有しており高温処理された高温処理材料を含む高温処理材料部を有してもよい。

本体部が軟磁性体部を有することにより、磁気飽和しにくい電子部品を実現できる。また、フェライトの焼結体のような、高温処理材材料部を有することにより、損失の少ない電子部品を実現できる。

また、たとえば、前記本体部は、前記複数の前記電極部に電気的に接続する導体部と、前記導体部が巻回される巻芯部と、前記巻芯部の端部に接続しており前記実装側表面を有する鍔部と、を有する。

このような電子部品は、電極間の絶縁性が好適に確保されたコイル部品を実現できる。

本発明に係る電子回路モジュールは、実装方向を向く実装側表面を有する本体部と、前記実装側表面に所定の間隔を空けて配置される複数の電極部と、を有する電子部品と、
前記複数の前記電極部にそれぞれ対応しており前記電極部が接合する複数の実装ランドパターンを有しており、前記電子部品が実装される基板部と、
前記電子部品を覆うように前記基板部に形成される被覆樹脂部と、を有し、
前記電子部品における前記実装側表面のうち前記複数の電極部の間に位置する電極間表面部には、前記実装方向とは反対方向に凹む溝が形成されており、
前記溝には前記被覆樹脂部を構成する樹脂の一部が入りこんでいる。

本発明に係る電子回路モジュールは、溝に被覆樹脂部を構成する樹脂の一部が入りこんでいる。そのため、たとえば電子回路モジュールを実装する際において、電子回路モジュールの内部において電極部と実装ランドパターンとを接合するはんだなどの接合部材が再溶融した場合であっても、溝に入り込んだ樹脂が、溶融したはんだ等の移動を妨げることにより、電極間の絶縁性の低下を確実に防止できる。また、このような電子回路モジュールは、溝が形成されて大きくなった電極間の隙間に、より多くの被覆樹脂が入ることができるので、被覆樹脂と電子部品の底面、及び被覆樹脂と回路基板表面との間でデラミネーションが生じる問題も防止できる。

また、本発明にかかる電子回路モジュールでは、前記実装側表面のうち前記電極部に被覆されている電極下表面部と、前記溝との間には、前記実装側表面の前記実装方向に関する高さが変化する段差部が形成されていてもよく、
前記電極下表面部は、前記電極間表面部における前記段差部と前記溝の間の部分である内縁部より、前記実装方向へ突出していてもよく、
前記段差部は、前記被覆樹脂部を構成する樹脂に接触していてもよい。

溝に樹脂が入り込んでいることに加えて、段差部にも樹脂が接触していることにより、電極間の絶縁性をより確実に確保することができ、被覆樹脂と電子部品の底面、及び被覆樹脂と回路基板表面との間でデラミネーションが生じる問題についても、より確実に防止できる。

図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品としてのコイル装置の概略斜視図である。 図２は、図１に示すコイル装置に含まれるコアの底面図である。 図３は、図１に示すコイル装置の断面図である。 図４は、本発明の一実施形態に係る電子回路モジュールの断面図である。 図５は、本発明の第２実施形態に係る電子部品としてのコイル装置の断面図である。 図６は、本発明の変形例に係る電子部品に含まれるコアの底面図である。

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品としてのコイル部品１０を表す概略斜視図である。コイル部品１０は、略直方体の外形状を有しているが、本発明に係る電子部品としてはこれに限定されず、他の多角柱状や円柱状の外形上を有していてもよい。コイル部品１０は、実装方向（Ｚ軸負方向）を向く実装側表面３５（図２、図３参照）を有する本体部２０と、実装側表面３５に所定の間隔を空けて設けられる複数の電極部６０ａ、６０ｂとを有する。

なお、コイル部品１０の説明では、図１に示すように、実装方向をＺ軸方向とし、Ｚ軸方向に直交する方向であって電極部６０ａ、６０ｂの配列方向をＸ軸方向とし、Ｚ軸方向及びＸ軸方向に直交する方向をＹ軸方向とする。

断面図である図３に示すように、コイル部品１０の本体部２０は、コア３０と、導体部７０と、巻線被覆部５０とを有する。コア３０は、Ｚ軸方向に延びる巻芯部３２の両端に上鍔部３１と下鍔部３４とが接続されたドラムコアである。巻芯部３２は、円柱状であってもよく、楕円中状であってもよく、多角柱状であってもよい。

上鍔部３１と下鍔部３４は、巻芯部３２から外径方向へ突出しており、Ｚ軸方向に直交する方向に延びる略矩形平板形状を有する。ただし、上鍔部３１および下鍔部３４の形状はこれに限定されず、円板形状、楕円板形状、６角形や８角形などの多角形板形状であってもよい。上鍔部３１は、巻芯部３２のＺ軸正方向側の端部に接続しており、上鍔部３１の上面は、コイル部品１０の上面を構成する。

上鍔部３１と下鍔部３４は、必ずしも相互に同じ形状である必要はないが、本実施形態では、同じ形状である。コイル部品１０のサイズは、特に限定されないが、縦（Ｘ軸方向）が０．４～２０ｍｍであり、横（Ｙ軸方向）が０．２～２０ｍｍであり、高さ（Ｚ軸方向）が０．２～１５ｍｍである。

図３に示すように、下鍔部３４は、巻芯部３２のＺ軸負方向側の端部に接続しており、下鍔部３４の下面が、本体部２０の実装側表面３５を構成する。実装側表面３５には、後述するように、電極部６０ａ、６０ｂが設けられる。

実装側表面３５を有するコア３０は磁性体である。コア３０に用いられる磁性体材料の種類は特に限定されず、フェライト材料や金属磁性体材料の軟磁性体材料等を用いることができる。コア３０は、たとえばフェライト材料の圧粉成形体であってもよい。または、コア３０は、たとえばＦｅ－Ｎｉ合金粉、Ｆｅ－Ｓｉ合金粉、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ合金粉、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉、パーマロイ粉、アモルファス粉、Ｆｅ粉などの圧粉成形体であってもよく、これらの金属材料によるコア３０は、フェライトでコアを構成する場合と比べて飽和磁束密度が大きく、直流重畳特性を向上させることができる。さらに、コア３０は、上述した圧粉成形体を６００～９００℃程度で熱処理した高温処理材料で構成されていてもよい。

導体部７０は、図３に示す巻線部７０ｃと、図１に示す結線部７０ａ、７０ｂとを有する。巻線部７０ｃは、コア３０の巻芯部３２の周りを周回しており、コイルを構成する。結線部７０ａ、７０ｂは、それぞれ、巻線部７０ｃの両端部と、側面接続部６５ａ、６５ｂとを接続する。

導体部７０は、例えば単線や撚線のワイヤをコア３０の巻芯部３２に巻回して巻線部７０ｃを形成したのち、巻線部７０ｃに繋がるワイヤの両端部を、それぞれ側面接続部６５ａ、６５ｂに結線することにより、形成することができる。ただし、導体部７０としてはこれに限定されず、例えば、巻芯部３２を周回する平角線その他の導体で巻線部７０ｃを構成してもよい。

導体部７０を構成するワイヤとしては、特に限定されず、単線または撚り線でも良く、その材質としては、銅、銀、金、またはこれらの合金などが例示される。側面接続部６５ａ、６５ｂへの結線部７０ａ、７０ｂの接続は、特に限定されないが、はんだ付け、銀ロー付け、熱圧着、抵抗溶接、レーザ溶接などにより行われる。

図３に示すように、上鍔部３１と下鍔部３４との間の空間には、巻線被覆部５０が配置されている。巻線被覆部５０は、巻線部７０ｃを外周側から覆うように設けられている。巻線被覆部５０は、上鍔部３１と下鍔部３４との間の空間であって巻線部７０ｃが設けられていない部分を、埋めるように設けられていてもよいし、巻線部７０ｃの外周側の一部を被覆するように設けられていてもよい。

巻線被覆部５０は、例えば、バインダを含む磁性体粉や、磁性体粉末などの含む樹脂層や、磁性体を含まない樹脂層などで構成することができるが、特に限定されない。また、磁性体粉は、ソフトフェライトや、軟磁性を示す金属材料のような軟磁性体の粉や粒子で構成することができる。樹脂としては、特に限定されないが、好ましくは、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂などが例示される。

図１及び図３に示すように、電極部６０ａ、６０ｂは、下鍔部３４における実装側表面３５に設けられる。コア３０のみの底面図である図２に示すように、実装側表面３５は、略矩形状であり、Ｘ軸方向に延びる長辺である第１側辺３５ａ及び第２側辺３５ｂと、Ｙ軸方向に延びる短辺である第３側辺３５ｃ及び第４側辺３５ｄとを有する。

図１及び図３に示すように、電極部６０ａ、６０ｂは、実装側表面３５におけるＸ軸方向の両側に設けられており、Ｘ軸方向に所定の間隔を空けて設けられる。コイル部品１０では、電極部６０ａ、６０ｂの配列方向は、実装側表面３５の長辺方向であるＸ軸方向であるが、電極部６０ａ、６０ｂの配列方向はこれに限定されず、実装側表面３５の短辺方向であるＹ軸方向であってもよい。

図１に示すように、電極部６０ａ、６０ｂは、それぞれ、実装側表面３５の第１側辺３５ａから第２側辺３５ｂまで続いている。電極部６０ａ、６０ｂは、下鍔部３４における第１側辺３５ａからＺ軸方向に連続する側面に形成された側面接続部６５ａ、６５ｂと、それぞれ繋がっている。したがって、コイル部品１０は、電極部６０ａ、６０ｂ及び側面接続部６５ａ、６５ｂを介して、導体部７０に電流を流すことができる。

なお、導体部７０の両端部である結線部７０ａ、７０ｂは、実装側表面３５に設けられる電極部６０ａ、６０ｂに直接接続されていてもよい。この場合において、図２に示す下鍔部３４の実装側表面３５のうち、電極部６０ａ、６０ｂが設けられる電極下表面部３６ａ、３６ｂには、結線部７０ａ、７０ｂを収容する溝が形成されていてもよい。

断面図である図３に示すように、実装側表面３５のうち複数の電極部６０ａ、６０ｂの間に位置する電極間表面部３７には、実装方向であるＺ軸方向とは反対方向に凹む溝３７ａが形成されている。また、実装側表面３５のうち電極部６０ａ、６０ｂに被覆されている電極下表面部３６ａ、３６ｂと、溝３７ａとの間には、実装側表面３５の実装方向（Ｚ軸方向）に関する高さが変化する段差部３７ｂが形成されている。段差部３７ｂは、それぞれの電極下表面部３６ａ、３６ａに対応するように２か所に形成されている。

図３に示すように、電極下表面部３６ａは、電極間表面部３７における段差部３７ｂと溝３７ａの間に直接挟まれている部分である内縁部３７ｃに比べて、実装方向であるＺ軸負方向へ突出している。また、電極下表面部３６ａは、内縁部３７ｃよりＺ軸正方向へ凹んでいる溝３７ａに比べても、実装方向であるＺ軸負方向へ突出している。

図２及び図３に示すように、電極間表面部３７には、複数の溝３７ａに加えて、溝３７ａによって、電極部６０ａの配列方向であるＸ軸方向の両側を挟まれる溝間部３７ｅが設けられている。溝間部３７ｅの実装方向に関する高さは、内縁部３７ｃと同じである。

図１及び図２に示すように、溝３７ａは、電極部６０ａ、６０ｂの配列方向であるＸ軸方向に直交するＹ軸方向に沿って伸びている。これにより、実装時における電極部６０ａ、６０ｂの絶縁性を効果的に高めることができる。また、溝３７ａは、実装側表面３５の一方の端部である第１側辺３５ａから他方の端部である第２側辺３５ｂまで連続している。これにより、図４に示すように溝３７ａには、電子回路モジュール５の被覆樹脂部８２が入り込み易くなる。そのため、図４に示す電子回路モジュール５は、電極間表面部３７及びこれに対向する基板部８０の表面と、両者の間に入り込む被覆樹脂部８２との間のデラミネーションを防止することができる。

図４は、図３に示すコイル部品１０と、コイル部品１０が実装される基板部８０と、コイル部品１０を覆うように基板部８０に形成される被覆樹脂部８２とを有する電子回路モジュール５の概略断面図である。基板部８０は、コイル部品１０の複数の電極部６０ａ、６０ｂにそれぞれ対応しており、電極部６０ａ、６０ｂが接合する複数の実装ランドパターン８４ａ、８４ｂを有する。

コイル部品１０の溝３７ａには、被覆樹脂部８２を構成する樹脂の一部が入りこんでおり、電極間表面部３７及びこれに対向する基板部８０の表面との間を、被覆樹脂部８２が接続している。また、電極間表面部３７及びこれに対向する基板部８０の表面との間の空間は、被覆樹脂部８２を構成する樹脂によって充填されていることが好ましく、段差部３７ｂは、被覆樹脂部８２を構成する樹脂に接触していることが好ましい。

図４に示す電子回路モジュール５は、たとえば、コイル部品１０の電極部６０ａ、６０ｂを、はんだなどの導電性の接合材料（不図示）を用いて実装したのち、コイル部品１０を覆うように、流動状態の樹脂または樹脂組成物を基板部８０に塗布し、これを硬化させることによって製造される。被覆樹脂部８２の形成工程において、流動状態の樹脂または樹脂組成物は、溝３７ａの端部や隙間を介して、電極間表面部３７と基板部８０の表面との間の空間に入り込む。これにより、図４に示すように、複数の電極部６０ａ、６０ｂの間の短絡を確実に防止する被覆樹脂部８２が形成される。被覆樹脂部８２を構成する樹脂としては、特に限定されないが、好ましくは、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂などが例示される。

このように、電極間表面部３７に溝３７ａを形成したコイル部品１０は、実装時においてコイル部品１０の電極間表面部３７と基板部８０の表面との隙間が大きくなる。そのため、電子回路モジュール５をさらに実装する場合などにおいて、溶融したはんだ等の導電性の接合部材が、電極部６０ａ、６０ｂの間の隙間を流れにくくなり、電極部６０ａ、６０ｂの間の絶縁距離が短くなる問題を、効果的に防止することができる。そのため、電極間の絶縁性を確実に確保することができる。また、このような電子部品を電子回路モジュール５に用いることにより、大きくなった電極間の隙間に、より多くの被覆樹脂が入ることができる。これにより、被覆樹脂と電子部品の底面、及び被覆樹脂と回路基板表面との間でデラミネーションが生じる問題も防止できる。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、他の多くの実施形態や変形例が、本発明に含まれることは言うまでもない。たとえば、図５は、本発明の第２実施形態に係る電子部品としてのコイル部品１１０の断面図である。コイル部品１１０は、本体部１２０の実装側表面１３５の形状と、電極部１６０ａ、１６０ｂの形状が異なることを除き、第１実施形態に係るコイル部品１０と同様である。したがって、コイル部品１１０については、コイル部品１０との相違点のみを説明し、共通点については説明を省略する。

図５に示すように、コイル部品１１０における下鍔部１３４の下面である実装側表面１３５には、溝３７ａと、溝間部３７ｅと、外縁部１３７ｄが形成されている。ただし、実装側表面１３５には、図３に示すような段差部３７ｂが形成されていない。

コイル部品１１０の電極部１６０ａ、１６０ｂは、コア１３０における実装側表面１３５に、Ｘ軸方向に所定の間隔を開けて設けられている。図３に示す電極部６０ａ、６０ｂは、実装側表面３５の第３側辺３５ｃ又は第４側辺３５ｄまで続いているが、図５に示す電極部１６０ａ、１６０ｂは、実装側表面３５におけるＸ軸方向の端部である第３側辺１３５ｃまたは第４側辺１３５ｄから、間隔を空けて形成されている。

実装側表面１３５の外縁部１３７ｄは、実装側表面１３５のうち電極部１６０ａ、１６０ｂに被覆されている電極下表面部１３６ａ、１３６ｂから溝３７ａに近接する側に伸びており、電極下表面部１３６ａ、１３６ｂと同一面上に位置する。電極間表面部１３７が外縁部１３７ｄを有することにより、コイル部品１１０を実装した電子回路モジュールをさらに実装する際において、コイル部品１１０を基板部（図４参照）に接合するはんだが再溶融した場合であっても、はんだ等の接合部材などが溝３７ａ側へ移動する問題を防止し、電極部１６０ａ、１６０ｂ間の絶縁性を好適に確保することができる。

図３及び図５に示すように、電極間表面部３７、１３７において、溝３７ａは、実装方向（Ｚ軸負方向）を向く平坦な底面を有しており、溝間部３７ｅが溝３７ａから円弧状に実装方向に突出しているが、溝３７ａ及び溝間部３７ｅの形状（断面形状）はこれに限定されない。たとえば、電極間表面部３７、１３７に形成される溝は、三角溝、四角溝又は円弧状の断面を有する溝であってもよい。

また、図１及び図２に示すように、溝３７ａは、Ｙ軸方向に沿って互いに平行になるように形成されているが、電極間表面部３７、１３７に形成される溝の形状としては、これに限定されない。たとえば図６に示す変形例に係る電極間表面部２３７のように、Ｙ軸方向及びＸ軸方向に沿って格子状の溝２３７ａが形成されていてもよい。また、電極間表面部に形成される溝は、Ｙ軸方向又はＸ軸方向に沿って深さが一定であってもよいが、Ｙ軸方向又はＸ軸方向に沿って深さが変化してもよい。また、実装側表面３５、１３５に設けられる電極部の数は２に限定されず、３以上であってもよい。電極部の数が３以上であっても、上述の実施形態と同様に、溝３７ａは、任意の２つの電極部の間に形成される。

なお、上述の実施形態では、電子部品としてコイル部品１０、１１０を例に挙げて説明を行ったが、本発明に係る電子部品には、基板部などに実装されるコイル部品以外の他の電子部品が含まれる。

５…実装モジュール
１０、１１０…コイル部品
２０、１２０…本体部
３０、１３０…コア
３１…上鍔部
３２…巻芯部
３４、１３４…下鍔部
３５、１３５…実装側表面
３５ａ…第１側辺
３５ｂ…第２側辺
３５ｃ、１３５ｃ…第３側辺
３５ｄ、１３５ｄ…第４側辺
３６ａ、１３６ａ…電極下表面部
３６ｂ、１３６ｂ…電極下表面部
３７、１３７、２３７…電極間表面部
３７ａ、２３７ａ…溝
３７ｂ…段差部
３７ｃ…内縁部
１３７ｄ…外縁部
３７ｅ…溝間部
４０…ワイヤ部
５０…巻線被覆部
６０ａ…電極部
６０ｂ…電極部
６５ａ…側面接続部
６５ｂ…側面接続部
７０…導体部
７０ａ、７０ｂ…結線部
７０ｃ…巻線部
８０…基板部
８２…被覆樹脂部
８４…実装ランドパターン

Claims (10)

1. 実装方向を向く実装側表面を有する本体部と、
   前記実装側表面に所定の間隔を空けて設けられる複数の電極部と、を有し、
   前記実装側表面のうち前記複数の前記電極部の間に位置する電極間表面部には前記実装方向とは反対方向に凹む溝が、前記複数の前記電極部の配列方向に溝間部を挟んで複数形成されており、
   前記実装側表面のうち前記電極部に被覆されている電極下表面部と、前記溝との間には、前記実装側表面の前記実装方向に関する高さが変化する段差部が形成されており、
   前記電極下表面部は、前記電極間表面部における前記段差部と前記溝の間の部分である内縁部および前記溝間部より、前記実装方向へ突出しており、
   前記溝は、前記内縁部および前記溝間部より、前記実装方向とは反対方向に凹んでいる電子部品。
2. 前記溝は、前記複数の前記電極部の配列方向に直交する方向に沿って伸びていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記溝は、前記実装側表面の一方の端部から他方の端部まで連続していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品。
4. 前記段差部は、前記内縁部に近づくにしたがって、前記実装方向とは反対方向へ傾斜する表面を有する請求項１から請求項３までのいずれかに記載の電子部品。
5. 前記電極間表面部は、前記実装側表面のうち前記電極部に被覆されている電極下表面部から前記溝に近接する側に延びており、前記電極下表面部と同一面上に位置する外縁部を有することを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかに記載の電子部品。
6. 前記本体部は、前記実装側表面を有しており軟磁性体を含む軟磁性体部を有することを特徴とする請求項１から請求項５までに記載の電子部品。
7. 前記本体部は、前記実装側表面を有しており高温処理された高温処理材料を含む高温処理材料部を有することを特徴とする請求項１から請求項６までに記載の電子部品。
8. 前記本体部は、前記複数の前記電極部に電気的に接続する導体部と、前記導体部が巻回される巻芯部と、前記巻芯部の端部に接続しており前記実装側表面を有する鍔部と、を有することを特徴とする請求項１から請求項７までに記載の電子部品。
9. 実装方向を向く実装側表面を有する本体部と、前記実装側表面に所定の間隔を空けて配置される複数の電極部と、を有する電子部品と、
   前記複数の前記電極部にそれぞれ対応しており前記電極部が接合する複数の実装ランドパターンを有しており、前記電子部品が実装される基板部と、
   前記電子部品を覆うように前記基板部に形成される被覆樹脂部と、を有し、
   前記電子部品における前記実装側表面のうち前記複数の電極部の間に位置する電極間表面部には、前記実装方向とは反対方向に凹む溝が、前記複数の前記電極部の配列方向に溝間部を挟んで複数形成されており、
   前記溝には前記被覆樹脂部を構成する樹脂の一部が入りこんでおり、
   前記実装側表面のうち前記電極部に被覆されている電極下表面部と、前記溝との間には、前記実装側表面の前記実装方向に関する高さが変化する段差部が形成されており、
   前記電極下表面部は、前記電極間表面部における前記段差部と前記溝の間の部分である内縁部および前記溝間部より、前記実装方向へ突出しており、
   前記溝は、前記内縁部および前記溝間部より、前記実装方向とは反対方向に凹んでおり、
   前記段差部は、前記被覆樹脂部を構成する樹脂に接触していることを特徴とする電子回路モジュール。
10. 前記段差部は、前記内縁部に近づくにしたがって、前記実装方向とは反対方向へ傾斜する表面を有する請求項９に記載の電子回路モジュール。
    

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