JP2005327876A - コイル部品及びその製造方法 - Google Patents

コイル部品及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2005327876A
JP2005327876A JP2004144091A JP2004144091A JP2005327876A JP 2005327876 A JP2005327876 A JP 2005327876A JP 2004144091 A JP2004144091 A JP 2004144091A JP 2004144091 A JP2004144091 A JP 2004144091A JP 2005327876 A JP2005327876 A JP 2005327876A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode layer
formed
winding
coil component
core
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004144091A
Other languages
English (en)
Inventor
Kaneo Mori
Yuki Narisawa
Hiroshi Sato
Kenzo Yano
広志 佐藤
勇喜 成澤
金男 森
謙三 矢野
Original Assignee
Tdk Corp
Tdk株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tdk Corp, Tdk株式会社 filed Critical Tdk Corp
Priority to JP2004144091A priority Critical patent/JP2005327876A/ja
Publication of JP2005327876A publication Critical patent/JP2005327876A/ja
Application status is Pending legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/30Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
    • H01F27/306Fastening or mounting coils or windings on core, casing or other support
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets

Abstract

【課題】 低背化が図られると共に、磁気特性の低下を抑制することが可能なコイル部品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 コイル部品1は、コア13と、巻線21と、内部電極層23と、外装樹脂部25と、外部電極層11とを備える。コア13は、巻芯部15と一対の鍔部17とを有する。巻線21は、巻芯部15に巻回される。内部電極層23は、鍔部17の端面17a及び周側面17bを覆うように形成され、巻線21の端部が接続される。外装樹脂部25は、巻線21と、内部電極層23のうちの周側面17bに形成された部分とを覆うように形成される。外部電極層11は、下層電極層11aと上層電極層11bとを含む。下層電極層11aは、内部電極層23の露出した部分と外装樹脂部25の端部とを覆うように形成される。上層電極層11bは、下層電極層11aの露出した部分を覆うように形成される。
【選択図】 図2

Description

本発明は、コイル部品及びその製造方法に関する。

この種のコイル部品として、巻芯部と当該巻芯部の軸方向の両端に形成された鍔部とを有するコアと、鍔部の端面及び周側面に形成された第1の電極層と、巻芯部に巻回されると共に端部が第1の電極層に導電固着された巻線と、巻線における巻芯部に巻回された部分を覆う外装樹脂部と、第1の電極層の上に積層形成される第2の電極層とを備えたものが知られている(例えば、特許文献1参照)。この特許文献1に記載されたコイル部品では、第1の電極層(第1導電被覆層)は、ディップ・焼き付け、又はめっきすることにより銀、銀−白金又は銅とその上に被着されたニッケルまたは鉛−錫等の導電材からなる。また、第2の電極層(第2導電被覆層)は、銀含有ペーストからなる。
特開2000−30952号公報

本発明は、低背化が図られると共に、磁気特性の低下を抑制することが可能なコイル部品及びその製造方法を提供することを課題とする。

本発明者等は、低背化を図ると共に、磁気特性の低下を抑制し得るコイル部品及びその製造方法について鋭意研究を行った結果、以下のような事実を新たに見出した。

本発明者等は、図13に示されるように、巻芯部104と鍔部105とを有するコア103と、巻芯部104に巻回された巻線106と、巻線106を覆う外装樹脂部107とを備えるコイル部品101に発生する磁束、特に、当該コイル部品101から外に向かう磁束の様子をシミュレーションにて確認した。シミュレーションの条件は、以下の通りである。
コア外形 :0.88mm×1.65mm
巻芯部の外径 :φ0.44mm
巻線の巻幅 :1.05mm
巻線の線径 :φ0.06mm
巻線の巻数 :40
外装樹脂部のフェライト含有率:80%
図13から分かるように、発生した磁束は、鍔部105の端面105aに比して、鍔部105の周側面105bを集中して通っている。

特許文献1に記載されたコイル部品では、鍔部の周側面を覆うように形成された第1及び第2の電極層が銀を含んでいる。このため、特許文献1に記載されたコイル部品では、磁束が集中して通る鍔部の周側面に磁束(磁界)を吸収する特性を有する銀が存在することとなり、電極層に含まれる銀がコイル部品の磁気特性、特にインダクタンス特性を低下させる要因となってしまう。

銀は、その比抵抗(比電気抵抗)が比較的低い。電極層が銀を含んでいる場合、当該電極層には渦電流が生じ易くなる。すなわち、特許文献1に記載されたコイル部品では、電極層で渦電流損失が発生し、コイル部品にて発生した磁界が熱エネルギーに変換されてしまう。このため、コイル部品のインダクタンス特性が劣化してしまう。

また、特許文献1に記載されたコイル部品のように、塗布した銀含有ペーストを焼付けることにより電極層を形成する場合、銀含有ペーストの塗布ばらつきが発生し、電極層の寸法精度が悪くなったり、電極層の厚さが厚くなったりしてしまう。このため、コイル部品の外装樹脂部と当該コイル部品を実装する基板(例えば、プリント回路基板(PCB)等)との間隔が大きくなり、銀含有ペーストにより形成される電極層は低背化を妨げる要因ともなっている。

かかる研究結果を踏まえ、本発明に係るコイル部品は、巻芯部と、当該巻芯部の軸方向の両端に形成された鍔部とを有するコアと、巻芯部に巻回された巻線と、鍔部の周側面の少なくとも一部を覆うようにニッケルめっきにより形成され、巻線の端部が接続された第1の電極層と、第1の電極層に電気的に接続されるように、当該第1の電極層上にニッケルめっきにより形成された第2の電極層と、第2の電極層に電気的に接続されるように、当該第2の電極層上に錫めっきにより形成された第3の電極層と、を備えることを特徴とする。

一方、本発明に係るコイル部品の製造方法は、巻芯部と、当該巻芯部の軸方向の両端に形成された鍔部とを有するコアを用意し、鍔部の周側面の少なくとも一部を覆うようにニッケルめっきを施すことにより、第1の電極層を形成する工程と、導線を巻芯部に巻回し、当該導線の端部を第1の電極層に接続する工程と、第1の電極層に電気的に接続するように当該第1の電極層上にニッケルめっきを施すことにより、第2の電極層を形成する工程と、第2の電極層に電気的に接続するように当該第2の電極層上に錫めっきを施すことにより、第3の電極層を形成する工程と、を備えることを特徴とする。

本発明に係るコイル部品及びその製造方法それぞれによれば、第1の電極層及び第2の電極層がニッケルめっきにより形成され、第3の電極層が錫めっきにより形成されるので、形成された各電極層は銀を含まない。従って、磁束が集中して通る鍔部の周側面に銀が存在しないため、磁気特性の低下を抑制することができる。すなわち、第1の電極層及び第2の電極層に含まれるニッケルと第3の電極層に含まれる錫とは、比抵抗が銀に比して大きく、各電極層に生じる渦電流は小さくなる。この結果、各電極層で渦電流損失が発生し難くなり、インダクタンス特性が向上される。

また、本発明に係るコイル部品及びその製造方法それぞれにおいては、各電極層がめっきにより形成されるので、銀含有ペーストを塗布していた従来のものに比して、電極層全体の厚みが薄く形成される。この結果、コイル部品の低背化を図ることができる。

本発明に係るコイル部品では、第1の電極層は、鍔部の端面と周側面とを覆うように形成され、第2の電極層は、第1の電極層が露出している部分を覆うように形成され、第3の電極層は、第2の電極層が露出している部分を覆うように形成されていることが好ましい。この場合、それぞれの電極層を容易に形成することができる。

また、本発明に係るコイル部品では、上記鍔部の周側面は少なくとも1つの平面を含み、当該平面に第1の電極層が形成されており、巻線の端部は、平面に形成された第1の電極層に接続されていることが好ましい。この場合、第1の電極層と巻線との接続を容易且つ確実に行うことができる。

本発明に係るコイル部品は、巻芯部と、当該巻芯部の軸方向の両端に形成された鍔部とを有するコアと、巻芯部に巻回された巻線と、鍔部の周側面の少なくとも一部を覆うようにニッケルめっきにより形成された第1の電極層と、第1の電極層に電気的に接続されるように当該第1の電極層上に銅めっきにより形成され、巻線の端部が接続された第2の電極層と、第2の電極層に電気的に接続されるように、当該第2の電極層上にニッケルめっきにより形成された第3の電極層と、第3の電極層に電気的に接続されるように、当該第3の電極層上に錫めっきにより形成された第4の電極層と、を備えることを特徴とする。

一方、本発明に係るコイル部品の製造方法は、巻芯部と、当該巻芯部の軸方向の両端に形成された鍔部とを有するコアを用意し、鍔部の周側面の少なくとも一部を覆うようにニッケルめっきを施すことにより、第1の電極層を形成する工程と、第1の電極層に電気的に接続されるように当該第1の電極層上に銅めっきを施すことにより第2の電極層を形成する工程と、導線を巻芯部に巻回し、当該導線の端部を第2の電極層に接続する工程と、第2の電極層に電気的に接続するように当該第2の電極層上にニッケルめっきを施すことにより、第3の電極層を形成する工程と、第3の電極層に電気的に接続するように当該第3の電極層上に錫めっきを施すことにより、第4の電極層を形成する工程と、を備えることを特徴とする。

本発明に係るコイル部品及びその製造方法それぞれによれば、第1の電極層及び第3の電極層がニッケルめっきにより形成され、第2の電極層が銅めっきにより形成され、第4の電極層が錫めっきにより形成されるので、形成された各電極層は銀を含まない。従って、磁束が集中して通る鍔部の周側面に銀が存在しないため、磁気特性の低下を抑制することができる。すなわち、第1の電極層及び第3の電極層に含まれるニッケルと第4の電極層に含まれる錫とは、比抵抗が銀に比して大きく、各電極層に生じる渦電流は小さくなる。この結果、これらの電極層で渦電流損失が発生し難くなり、インダクタンス特性が向上される。

また、本発明に係るコイル部品及びその製造方法それぞれにおいては、各電極層がめっきにより形成されるので、銀含有ペーストを塗布していた従来のものに比して、電極層全体の厚みが薄く形成される。この結果、コイル部品の低背化を図ることができる。

また、本発明に係るコイル部品及びその製造方法それぞれにおいては、巻線が接続される第2の電極層が銅めっきにより形成されるので、巻線と第2の電極層との接続抵抗の低下を図ることができる。

なお、本発明に係るコイル部品及びその製造方法それぞれでは、第2の電極層が、銀と同様に磁束を通し難い特性を有する銅を含んでいる。しかしながら、第2の電極層は、めっきによりその厚みが薄く形成されるため、磁気特性の低下を抑制する効果への影響は極めて少ない。

本発明に係るコイル部品では、第1の電極層は、鍔部の端面と周側面とを覆うように形成され、第2の電極層は、第1の電極層が露出している部分を覆うように形成され、第3の電極層は、第2の電極層が露出している部分を覆うように形成され、第4の電極層は、第3の電極層が露出している部分を覆うように形成されていることが好ましい。この場合、それぞれの電極層を容易に形成することができる。

また、本発明に係るコイル部品では、鍔部の周側面は少なくとも1つの平面を含み、当該平面に第1の電極層が形成され、第2の電極層は、第1の電極層を介在させた状態で平面の上に位置しており、巻線の端部は、平面の上に位置する第2の電極層に接続されていることが好ましい。この場合、第2の電極層と巻線との接続を容易且つ確実に行うことができる。

また、本発明に係るコイル部品では、上記巻線を覆うように形成された外装樹脂部を更に備えることが好ましい。一方、本発明に係るコイル部品の製造方法では、上記導線を覆うように外装樹脂部を形成する工程を更に備えることが好ましい。この場合、それぞれにおいて、巻線を確実に保護することができる。

本発明によれば、低背化が図られると共に、磁気特性の低下を抑制することが可能なコイル部品及びその製造方法を提供することができる。

以下、添付図面を参照して、本発明に係るコイル部品及びその製造方法の好適な実施形態について詳細に説明する。本実施形態は、本発明を、発振回路の一構成要素やスイッチング電源のリップル除去等に用いられるコイル部品、いわゆるインダクタに適用したものである。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

(第1実施形態)
まず、図1を参照して、第1実施形態に係るコイル部品の構成を説明する。図1は、第1実施形態に係るコイル部品を示す斜視図である。図2は、図1のII−II線に沿った断面構成を示す模式図である。図3は、コアを示す斜視図である。図1は、コイル部品がプリント回路基板(以下、PCBと称する。)上に実装された状態を示している。

図1に示されるように、コイル部品1は、直方体形状を呈しており、その長手方向の両端部に形成された1対の外部電極層11を備えている。コイル部品1では、例えば、長さがl1=2.0mmに設定され、幅がw1=1.25mmに設定され、高さがt1=1.25mmに設定されている。本第1実施形態に係るコイル部品1は、いわゆる2012タイプのコイル部品である。

PCB3の上には、配線5及び半田ランド7が形成されている。コイル部品1は、外部電極層11を半田ランド7に半田付けすることにより、半田ランド7と電気的及び機械的に接続されている。このとき、外部電極層11と半田ランド7とにわたって、半田フィレット9が形成される。

図2に示されるように、コイル部品1は、コア13と、巻線21と、内部電極層23(第1の電極層)と、外装樹脂部25と、外部電極層11とを備えている。

コア13は、図3にも示されるように、巻芯部15と、当該巻芯部15の軸方向の両端に形成された一対の鍔部17とを有している。コア13は、例えば、フェライト又はセラミック等からなる。巻芯部15は、円柱形状を呈している。各鍔部17は、直方体形状を呈しており、端面17aと周側面17bとを有している。端面17aは、鍔部17の巻芯部15が形成されている面と反対側の面である。周側面17bは、端面17aに直交する面であり、4つの平面を含んでいる。巻芯部15と鍔部17とは、一体的に形成されている。コア13は、その巻芯部15の軸方向に平行な断面での形状がH字状を呈している。

巻線21は、巻芯部15に巻回されている。巻線21は、導電性材料からなる。巻線21として、例えば、絶縁被膜銅線を用いることができる。本第1実施形態において、巻線21は、巻芯部15に二重に巻回されている。また、巻線21の直径(電流が流れる方向に直交する断面の直径)は、例えば80μm程度である。

内部電極層23は、コア13の鍔部17の端面17a及び周側面17bを覆うように形成されている。内部電極層23は、無電解めっき法を用いて、ニッケル(Ni)を成膜することにより形成される。内部電極層23の厚みは、例えば6μm程度である。内部電極層23には、巻線21の端部が接続されている。

外装樹脂部25は、巻線21、及び、内部電極層23のうちの周側面17bに形成された電極層部分を覆うように形成されている。外装樹脂部25は、巻線21の中心軸に対して略対称となるように、巻線21の端部と略一致する程度の厚みまで巻線21の上に形成されている。外装樹脂部25には、非導電性樹脂(例えば、エポキシ系樹脂、フェノール樹脂又はシリコーン樹脂等)にフェライト粉末を混練したものが用いられる。

外部電極層11は、下層電極層11a(第2の電極層)と上層電極層11b(第3の電極層)とを含んでいる。下層電極層11aは、内部電極層23の露出した部分(内部電極層23のうちの端面17aに形成された電極層部分)と外装樹脂部25における巻芯部15の軸方向での端部とを覆うように、内部電極層23及び外装樹脂部25の上に形成されている。下層電極層11aは、無電解めっき法を用いて、ニッケル(Ni)を成膜することにより形成される。内部電極層23の厚みは、例えば3μm程度である。下層電極層11aは、内部電極層23のうちの端面17aに形成された電極層部分と接触することにより、内部電極層23に電気的に接続されている。

上層電極層11bは、下層電極層11aの露出した部分を覆うように、下層電極層11aの上に形成されている。上層電極層11bは、電解めっき法を用いて錫(Sn)を成膜することにより形成される。上層電極層11bの厚みは、例えば6μm程度である。下層電極層11aは、上層電極層11bを電解めっき法により形成する際の下地膜として機能する。上層電極層11bは、下層電極層11aと接触することにより、当該下層電極層11aと電気的に接続されている。

次に、図2〜図5を参照して、上述した構成を有するコイル部品1の製造過程について説明する。図4及び図5は、第1実施形態に係るコイル部品の製造過程を説明するための図である。

コイル部品1の製造に先立って、コア13を用意する(図3参照)。用意したコア13においては、例えば、鍔部17の両端面17a間の長さがl2=1.9mmに設定され、巻芯部15の長さがl3=1.2mmに設定され、鍔部17の端面17aの一辺の長さがt2=1.1mmの大きさに設定されている。

工程(1)
まず、苛性ソーダ溶液を用いてコア13の表面の脱脂処理を行う。これにより、コア13の表面に付着している油脂やごみを除去する。次に、塩化第一錫、硝酸又は燐酸の水溶液を用いてコア13の表面を粗面化する。次に、塩化パラジウム溶液を用いてコア13の触媒化処理を行う。コア13の表面は荒らされているので、塩化パラジウムとの親和性が高められており、コア13の触媒化処理を十分に行うことができる。なお、触媒化処理は複数回行ってもよい。

工程(2)
次に、内部電極層23を形成する(図4(a)参照)。内部電極層23の形成は、コア13の鍔部17の端面17a及び周側面17bにニッケルを無電解めっき法により成膜することにより行われる。

工程(3)
次に、導線としての絶縁被膜銅線を用意し、コア13の巻芯部15に巻回する。この絶縁被膜銅線により、巻線21が構成されることとなる(図4(b)参照)。本工程では、絶縁被膜銅線(巻線21)を、巻芯部15に例えば2重に巻回している。

次に、巻線21(絶縁被膜銅線)の端部を内部電極層23に接続する(同じく、図4(b)参照)。巻線21の端部と内部電極層23との接続(継線)は、熱圧着により行われる。この場合、圧着温度は、400〜700℃程度が好ましい。これにより、巻線21と内部電極層23とは電気的に接続されることとなる。巻線21の端部と内部電極層23とは、熱圧着の代わりに、超音波溶接により接続してもよい。

工程(4)
次に、外装樹脂部25を形成する(図5(a)参照)。本工程では、まず、非導電性樹脂にフェライト粉末を混錬した樹脂材料を用意する。そして、用意した樹脂材料を巻線21、巻線21の端部及び内部電極層23のうちの周側面17bに形成された電極層部分を覆うように外装成型する。このとき、鍔部17の端面17a上に形成された内部電極層23上には、外装樹脂部25は形成されない。また、完成したコイル部品1の上下の方向性をなくすため、外装樹脂部25は巻線21の中心軸に対して略対称になるように形成される。

工程(5)
次に、下層電極層11aを形成する(図5(b)参照)。下層電極層11aの形成は、内部電極層23のうちの端面17aに形成された電極層部分及び外装樹脂部25における巻芯部15の軸方向での端部にニッケルを無電解めっき法により成膜することにより行われる。これにより、内部電極層23と下層電極層11aとは電気的に接続されることとなる。

工程(6)
次に、上層電極層11bを形成する(図2参照)。上層電極層11bの形成は、下層電極層11aを下地膜として、当該下層電極層11aに錫を電解めっき法により成膜することにより行われる。これにより、下層電極層11aと上層電極層11bとは電気的に接続され、下層電極層11a及び上層電極層11bからなる外部電極層11が内部電極層23に電気的に接続されることとなる。

これらの工程(1)〜(6)により、上述した構成のコイル部品1が得られることとなる。なお、工程(2)、工程(5)及び工程(6)における各電極層11a,11b,23のめっき方法については、本出願人による特願2004−66612(平成16年3月10日出願)に記載しためっき方法を用いることができる。

以上のように、本第1実施形態によれば、内部電極層23及び下層電極層11aがニッケルめっきにより形成され、上層電極層11bが錫めっきにより形成されるので、形成された各電極層11a,11b,23は銀を含まない。従って、磁束が集中して通る鍔部17の周側面17bに銀が存在しないため、コイル部品1の磁気特性の低下を抑制することができる。すなわち、内部電極層23及び下層電極層11aに含まれるニッケルと上層電極層11bに含まれる錫とは、比抵抗が銀に比して大きく、各電極層11a,11b,23に生じる渦電流は小さくなる。この結果、各電極層11a,11b,23で渦電流損失が発生し難くなり、コイル部品1のインダクタンス特性が向上される。

一般に、ソレノイドコイルのインダクタンスは巻線の巻数の2乗と長さに比例し、抵抗値は巻線の長さに比例する。したがって、コイル部品1の巻線21の巻数を減らして長さを短くすることにより、インダクタンス特性は多少低下するものの、コイル部品1は直流抵抗の低抵抗化(低Rdc化)を図ることができる。例えば、コイル部品1の巻線21の巻数を減らすことにより、従来のコイル部品と同程度のインダクタンス特性を有すると共に、低Rdc化且つ小型化されたコイル部品1を得ることができる。また、寸法精度向上にも寄与する。

また、本第1実施形態においては、各電極層11a,11b,23がめっきにより形成されるので、銀含有ペーストを塗布していた従来のものに比して、電極層11a,11b,23全体の厚みが薄くされる。本第1実施形態では、特に、外部電極層11の厚みは、9μmと非常に薄い。これにより、外装樹脂部25とPCB3との間隔dを短くすることができるので、コイル部品1の低背化を図ることができる。また、PCB3のたわみに対するコイル部品1の実装強度や部品破壊強度が向上する。

また、本第1実施形態においては、上述したように、各電極層11a,11b,23の厚みが極めて薄く、コイル部品1の低背化を図ることができる。これにより、従来のコイル部品と同じ外形形状であっても、コア13の体積を増やすことが可能となる。コア13の体積を増やすことで、コイル部品1のインダクタンスを大きくできる。更に、定格電流値を伸ばす、直流抵抗値を下げるといった電気的特性を改善することができる。

また、本第1実施形態において、内部電極層23は、鍔部17の端面17aと周側面17bとを覆うように形成され、下層電極層11aは、内部電極層23が露出している部分を覆うように形成され、上層電極層11bは、下層電極層11aが露出している部分を覆うように形成されている。これにより、それぞれの電極層11a,11b,23を容易に形成することができる。

また、本第1実施形態において、鍔部17の周側面17bは4つの平面を含み、これらの平面に内部電極層23が形成されており、巻線21の端部は、平面に形成された内部電極層23に接続されている。これにより、内部電極層23と巻線21との接続を容易且つ確実に行うことができる。

また、本第1実施形態においては、巻線21を覆うように形成された外装樹脂部25が備えられている。これにより、巻線21を確実に保護することができる。

(第2実施形態)
次に、図6を参照して、第2実施形態に係るコイル部品の構成を説明する。図6は、第2実施形態に係るコイル部品の断面構成を示す模式図である。第2実施形態に係るコイル部品51は、内部電極層23の構成の点で上述した第1実施形態に係るコイル部品1と相違する。

図6に示されるように、コイル部品51は、コア13と、巻線21と、内部電極層23と、外装樹脂部25と、外部電極層11とを備えている。

内部電極層23は、下層電極層23a(第1の電極層)と上層電極層23b(第2の電極層)とを含んでいる。下層電極層23aは、コア13の鍔部17の端面17a及び周側面17bを覆うように形成されている。下層電極層23aは、無電解めっき法を用いて、ニッケルを成膜することにより形成される。下層電極層23aの厚みは、例えば6μm程度である。上層電極層23bは、下層電極層23aを介在させた状態で端面17a及び周側面17b(平面)上に位置している。

上層電極層23bは、下層電極層23aの露出した部分を覆うように、下層電極層23aの上に形成されている。上層電極層23bは、電解めっき法を用いて銅(Cu)を成膜することにより形成される。上層電極層23bの厚みは、下層電極層23aの厚みよりも小さい。上層電極層23bの厚みは、例えば0.5μm程度である。上層電極層23bは、下層電極層23aと接触することにより、当該下層電極層23aと電気的に接続されている。上層電極層23bには、巻線21の端部が接続されている。

外装樹脂部25は、巻線21、及び、内部電極層23(上層電極層23b)のうちの周側面17bに形成された電極層部分を覆うように形成されている。

外部電極層11は、下層電極層11a(第3の電極層)と上層電極層11b(第4の電極層)とを含んでいる。下層電極層11aは、上層電極層23bの露出した部分(上層電極層23bのうちの端面17aに形成された電極層部分)と外装樹脂部25における巻芯部15の軸方向での端部とを覆うように、上層電極層23b及び外装樹脂部25の上に形成されている。上層電極層11bは、下層電極層11aの露出した部分を覆うように、下層電極層11aの上に形成されている。

次に、図6〜図8を参照して、上述した構成を有するコイル部品51の製造過程について説明する。図7及び図8は、第2実施形態に係るコイル部品の製造過程を説明するための図である。

まず、工程(1)については、上述した第1実施形態における工程(1)と同じであり、説明を省略する。

工程(2)
次に、下層電極層23aを形成する(図7(a)参照)。下層電極層23aの形成は、コア13の鍔部17の端面17a及び周側面17bにニッケルを無電解めっき法により成膜することにより行われる。

工程(3)
次に、上層電極層23bを形成する(同じく、図7(a)参照)。上層電極層23bの形成は、下層電極層23aに銅を電解めっき法により成膜することにより行われる。これにより、下層電極層23aと上層電極層23bとは電気的に接続されることとなる。

工程(4)
次に、導線としての絶縁被膜銅線を用意し、コア13の巻芯部15に巻回する。この絶縁被膜銅線により、巻線21が構成されることとなる(図7(b)参照)。

次に、巻線21(絶縁被膜銅線)の端部を上層電極層23bに接続する(同じく、図7(b)参照)。巻線21の端部と上層電極層23bとの接続(継線)は、上述した第1実施形態における工程(3)と同じく、熱圧着により行われる。これにより、巻線21と上層電極層23bとは電気的に接続されることとなる。

工程(5)
次に、外装樹脂部25を形成する(図8(a)参照)。本工程では、上述した第1実施形態における工程(3)と同様に、用意した樹脂材料を巻線21、巻線21の端部及び上層電極層23bのうちの周側面17bに形成された電極層部分を覆うように外装成型する。このとき、鍔部17の端面17a上に形成された上層電極層23b上には、外装樹脂部25は形成されない。また、完成したコイル部品1の上下の方向性をなくすため、外装樹脂部25は巻線21の中心軸に対して略対称になるように形成される。

工程(6)
次に、下層電極層11aを形成する(図8(b)参照)。下層電極層11aの形成は、上層電極層23bのうちの端面17aに形成された電極層部分及び外装樹脂部25における巻芯部15の軸方向での端部にニッケルを無電解めっき法により成膜することにより行われる。これにより、上層電極層23bと下層電極層11aとは電気的に接続されることとなる。

工程(7)については、上述した第1実施形態における工程(6)と同じであり、説明を省略する。これらの工程(1)〜(7)により、上述した構成のコイル部品51が得られることとなる。なお、工程(2)、工程(3)、工程(6)及び工程(7)における各電極層11a,11b,23a,23bのめっき方法については、本出願人による特願2004−66612(平成16年3月10日出願)に記載しためっき方法を用いることができる。

以上のように、本第2実施形態によれば、下層電極層11a及び下層電極層23aがニッケルめっきにより形成され、上層電極層23bが銅めっきにより形成され、上層電極層11bが錫めっきにより形成されるので、形成された各電極層11a,11b,23a,23bは銀を含まない。従って、磁束が集中して通る鍔部17の周側面17bに銀が存在しないため、コイル部品51の磁気特性の低下を抑制することができる。すなわち、下層電極層11a及び下層電極層23aに含まれるニッケルと上層電極層11bに含まれる錫とは、比抵抗が銀に比して大きく、各電極層11a,11b,23aに生じる渦電流は小さくなる。この結果、これらの電極層11a,11b,23aで渦電流損失が発生し難くなり、コイル部品51のインダクタンス特性が向上される。

また、本第2実施形態においても、上述したコイル部品1と同じく、コイル部品51の巻線21の巻数を減らすことにより、従来のコイル部品と同程度のインダクタンス特性を有すると共に、低Rdc化且つ小型化されたコイル部品51を得ることができる。また、寸法精度向上にも寄与する。

また、本第2実施形態においても、各電極層11a,11b,23a,23bがめっきにより形成されるので、銀含有ペーストを塗布していた従来のものに比して、電極層11a,11b,23a,23b全体の厚みが薄くされる。この結果、コイル部品1と同じく、コイル部品51の低背化を図ることができる。また、PCB3のたわみに対するコイル部品51の実装強度や部品破壊強度が向上する。

また、本第2実施形態においても、上述したように、各電極層11a,11b,23a,23bの厚みが極めて薄く、コイル部品51の低背化を図ることができる。これにより、従来のコイル部品と同じ外形形状であっても、コア13の体積を増やすことが可能となる。コア13の体積を増やすことで、コイル部品51のインダクタンスを大きくできる。更に、定格電流値を伸ばす、直流抵抗値を下げるといった電気的特性を改善することができる。

また、本第2実施形態においては、巻線21が接続される上層電極層23bが銅めっきにより形成されるので、巻線21と上層電極層23bとの接続抵抗の低下を図ることができる。

なお、本第2実施形態では、上層電極層23bが、銀と同様に磁束を通し難い特性を有する銅を含んでいる。しかしながら、上層電極層23bは、めっきによりその厚みが薄く形成されるため、コイル部品51の磁気特性の低下を抑制する効果への影響は極めて少ない。

また、本第2実施形態において、下層電極層23aは、鍔部17の端面17aと周側面17bとを覆うように形成され、上層電極層23bは、下層電極層23aが露出している部分を覆うように形成され、下層電極層11aは、第2の電極層が露出している部分を覆うように形成され、上層電極層11bは、下層電極層11aが露出している部分を覆うように形成されていることが好ましい。この場合、それぞれの電極層11a,11b,23a,23bを容易に形成することができる。

また、第2実施形態においては、鍔部17の周側面17bは4つの平面を含み、これらの平面に下層電極層23aが形成され、上層電極層23bは、下層電極層23aを介在させた状態で平面の上に位置しており、巻線21の端部は、平面上に位置する上層電極層23bに接続されている。これにより、上層電極層23bと巻線21との接続を容易且つ確実に行うことができる。

次に、図9及び図10を参照して、本実施形態に係るコイル部品の更なる変形例について説明する。図9は、第1実施形態に係るコイル部品の変形例の断面構成を示す模式図である。図10は、第2実施形態に係るコイル部品の変形例の断面構成を示す模式図である。図9に示されたコイル部品61は、外装樹脂部25を備えない点で上述した第1実施形態に係るコイル部品1と相違する。図10に示されたコイル部品71は、外装樹脂部25を備えない点で上述した第2実施形態に係るコイル部品51と相違する。

図9に示されるように、コイル部品61は、コア13と、巻線21と、内部電極層23と、外部電極層11(下層電極層11a及び上層電極層11b)とを備えている。外部電極層11に含まれる下層電極層11aは、内部電極層23に接続された巻線21の端部と内部電極層23とを覆うように、内部電極層23及び巻線21の端部の上に形成されている。下層電極層11aは、内部電極層23及び巻線21に電気的に接続されている。

コイル部品61においても、上述した第1実施形態のコイル部品1と同様に、磁束が集中して通る鍔部17の周側面17bに銀が存在しないため、コイル部品61の磁気特性の低下を抑制することができる。すなわち、各電極層11a,11b,23で渦電流損失が発生し難くなり、コイル部品61のインダクタンス特性が向上される。

また、コイル部品61においても、上述した第1実施形態のコイル部品1と同様に、各電極層11a,11b,23がめっきにより形成されるので、各電極層11a,11b,23の厚みが極めて薄く、コイル部品61の低背化を図ることができる。

図10に示されるように、コイル部品71は、コア13と、巻線21と、内部電極層23(下層電極層23a及び上層電極層23b)と、外部電極層11(下層電極層11a及び上層電極層11b)とを備えている。外部電極層11に含まれる下層電極層11aは、上層電極層23bに接続された巻線21の端部と上層電極層23bとを覆うように、上層電極層23b及び巻線21の端部の上に形成されている。下層電極層11aは、上層電極層23b及び巻線21に電気的に接続されている。

コイル部品71においても、上述した第2実施形態のコイル部品51と同様に、磁束が集中して通る鍔部17の周側面17bに銀が存在しないため、コイル部品71の磁気特性の低下を抑制することができる。すなわち、各電極層11a,11b,23aで渦電流損失が発生し難くなり、コイル部品71のインダクタンス特性が向上される。

また、コイル部品71においても、上述した第2実施形態のコイル部品51と同様に、各電極層11a,11b,23a,23bがめっきにより形成されるので、各電極層11a,11b,23a,23bの厚みが極めて薄く、コイル部品71の低背化を図ることができる。

ここで、本実施形態によって、インダクタンス特性が向上されることを、実施例1と比較例1とによって、具体的に示す。実施例1と比較例1とでは、コイル部品のインダクタンスの周波数特性を測定した。実施例1では、上述した第1実施形態に係るコイル部品1を用いた。比較例1では、銀含有ペーストを塗布することにより外部電極を形成した2012タイプのコイル部品を用いた。各例とも、コイル部品のサンプル数を10個とした。

測定結果を図11に示す。図11は、実施例1と比較例1とにおけるインダクタンス特性を示す線図である。図11中、横軸は周波数(MHz)を対数で表示し、縦軸はインダクタンス(μH)を線形表示している。曲線Aは実施例1の特性を表し、図中の曲線Bは比較例1の特性を表している。図11に示されるように、実施例1は、比較例1に比べて50%程度のインダクタンス特性の向上が図られる。以上のことから、本実施形態の有効性が確認された。

また、実施例1と比較例1とにおけるQ値(Quality factor)の周波数特性を測定した。結果を、図12に示す。図12は、実施例1と比較例1とにおけるQ特性を示す線図である。図12中、横軸は周波数(MHz)を対数で表示し、縦軸はQ値を線形表示している。曲線Aは実施例1の特性を表し、図中の曲線Bは比較例1の特性を表している。図11に示されるように、実施例1は、比較例1に比べてQ値が大きくなっていることが分かる。

以上、本発明者らによってなされた発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。上述したコイル部品1,51においては、外装樹脂部25が巻線21の全体を覆うように形成されている。外装樹脂部25は、これに限られること無く、巻線21のうちの巻芯部15に巻回されている部分のみを覆うように形成されていてもよい。

また、鍔部17は直方体形状、すなわち鍔部17の端面17aの形状が四角形に限られることなく、円形又は多角形であってもよい。但し、巻線21の端部の継線作業を容易に行うためには、鍔部17の周側面17bが少なくとも1つの平面を含んでいることが好ましい。また、コイル部品1,51,61,71の表面実装を容易に行うためには、鍔部17の周側面17bが少なくとも2つの平面を含んでいることが好ましい。

また、本実施形態においては、巻芯部15が円柱形状を呈しているが、これに限られることなく、例えば多角柱形状であってもよい。

第1実施形態に係るコイル部品を示す斜視図である。 図1のII−II線に沿った断面構成を示す模式図である。 第1実施形態に係るコイル部品に含まれるコアを示す斜視図である。 (a)及び(b)は、第1実施形態に係るコイル部品の製造過程を説明するための図である。 (a)及び(b)は、第1実施形態に係るコイル部品の製造過程を説明するための図である。 第2実施形態に係るコイル部品の断面構成を示す模式図である。 (a)及び(b)は、第2実施形態に係るコイル部品の製造過程を説明するための図である。 (a)及び(b)は、第2実施形態に係るコイル部品の製造過程を説明するための図である。 第1実施形態に係るコイル部品の変形例の断面構成を示す模式図である。 第2実施形態に係るコイル部品の変形例の断面構成を示す模式図である。 実施例1と比較例1におけるインダクタンス特性を示す線図である。 実施例1と比較例1におけるQ特性を示す線図である。 コイル部品における磁束の様子を示す図である。

符号の説明

1,51,61,71,101…コイル部品、11…外部電極層、11b…上層電極層、11a…下層電極層、13,103…コア、15,104…巻芯部、17,105…鍔部、17a,105a…端面、17b,105b…周側面、21,106…巻線、23…内部電極層、23b…上層電極層、23a…下層電極層、25,107…外装樹脂部。

Claims (10)

  1. 巻芯部と、当該巻芯部の軸方向の両端に形成された鍔部とを有するコアと、
    前記巻芯部に巻回された巻線と、
    前記鍔部の周側面の少なくとも一部を覆うようにニッケルめっきにより形成され、前記巻線の端部が接続された第1の電極層と、
    前記第1の電極層に電気的に接続されるように、当該第1の電極層上にニッケルめっきにより形成された第2の電極層と、
    前記第2の電極層に電気的に接続されるように、当該第2の電極層上に錫めっきにより形成された第3の電極層と、を備えることを特徴とするコイル部品。
  2. 前記第1の電極層は、前記鍔部の端面と前記周側面とを覆うように形成され、
    前記第2の電極層は、前記第1の電極層が露出している部分を覆うように形成され、
    前記第3の電極層は、前記第2の電極層が露出している部分を覆うように形成されていることを特徴とする請求項1に記載のコイル部品。
  3. 前記鍔部の前記周側面は少なくとも1つの平面を含み、当該平面に前記第1の電極層が形成されており、
    前記巻線の前記端部は、前記平面に形成された前記第1の電極層に接続されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のコイル部品。
  4. 巻芯部と、当該巻芯部の軸方向の両端に形成された鍔部とを有するコアと、
    前記巻芯部に巻回された巻線と、
    前記鍔部の周側面の少なくとも一部を覆うようにニッケルめっきにより形成された第1の電極層と、
    前記第1の電極層に電気的に接続されるように当該第1の電極層上に銅めっきにより形成され、前記巻線の端部が接続された第2の電極層と、
    前記第2の電極層に電気的に接続されるように、当該第2の電極層上にニッケルめっきにより形成された第3の電極層と、
    前記第3の電極層に電気的に接続されるように、当該第3の電極層上に錫めっきにより形成された第4の電極層と、を備えることを特徴とするコイル部品。
  5. 前記第1の電極層は、前記鍔部の端面と前記周側面とを覆うように形成され、
    前記第2の電極層は、前記第1の電極層が露出している部分を覆うように形成され、
    前記第3の電極層は、前記第2の電極層が露出している部分を覆うように形成され、
    前記第4の電極層は、前記第3の電極層が露出している部分を覆うように形成されていることを特徴とする請求項4に記載のコイル部品。
  6. 前記鍔部の前記周側面は少なくとも1つの平面を含み、当該平面に前記第1の電極層が形成され、
    前記第2の電極層は、前記第1の電極層を介在させた状態で前記平面の上に位置しており、
    前記巻線の前記端部は、前記平面の上に位置する前記第2の電極層に接続されていることを特徴とする請求項4又は請求項5に記載のコイル部品。
  7. 前記巻線を覆うように形成された外装樹脂部を更に備えることを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれか一項に記載のコイル部品。
  8. 巻芯部と、当該巻芯部の軸方向の両端に形成された鍔部とを有するコアを用意し、
    前記鍔部の周側面の少なくとも一部を覆うようにニッケルめっきを施すことにより、第1の電極層を形成する工程と、
    導線を前記巻芯部に巻回し、当該導線の端部を前記第1の電極層に接続する工程と、
    前記第1の電極層に電気的に接続するように当該第1の電極層上にニッケルめっきを施すことにより、第2の電極層を形成する工程と、
    前記第2の電極層に電気的に接続するように当該第2の電極層上に錫めっきを施すことにより、第3の電極層を形成する工程と、を備えることを特徴とするコイル部品の製造方法。
  9. 巻芯部と、当該巻芯部の軸方向の両端に形成された鍔部とを有するコアを用意し、
    前記鍔部の周側面の少なくとも一部を覆うようにニッケルめっきを施すことにより、第1の電極層を形成する工程と、
    前記第1の電極層に電気的に接続されるように当該第1の電極層上に銅めっきを施すことにより第2の電極層を形成する工程と、
    導線を前記巻芯部に巻回し、当該導線の端部を前記第2の電極層に接続する工程と、
    前記第2の電極層に電気的に接続するように当該第2の電極層上にニッケルめっきを施すことにより、第3の電極層を形成する工程と、
    前記第3の電極層に電気的に接続するように当該第3の電極層上に錫めっきを施すことにより、第4の電極層を形成する工程と、を備えることを特徴とするコイル部品の製造方法。
  10. 前記導線を覆うように外装樹脂部を形成する工程を更に備えることを特徴とする請求項8又は請求項9に記載のコイル部品の製造方法。
JP2004144091A 2004-05-13 2004-05-13 コイル部品及びその製造方法 Pending JP2005327876A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004144091A JP2005327876A (ja) 2004-05-13 2004-05-13 コイル部品及びその製造方法

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004144091A JP2005327876A (ja) 2004-05-13 2004-05-13 コイル部品及びその製造方法
KR1020050028806A KR20060045548A (ko) 2004-05-13 2005-04-07 코일 부품 및 그 제조 방법
CN2005100691621A CN1697098B (zh) 2004-05-13 2005-05-11 线圈部件及其制造方法
TW094115623A TWI307902B (ja) 2004-05-13 2005-05-13

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005327876A true JP2005327876A (ja) 2005-11-24

Family

ID=35349751

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004144091A Pending JP2005327876A (ja) 2004-05-13 2004-05-13 コイル部品及びその製造方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2005327876A (ja)
KR (1) KR20060045548A (ja)
CN (1) CN1697098B (ja)
TW (1) TWI307902B (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008166596A (ja) * 2006-12-28 2008-07-17 Tdk Corp 電子部品
WO2010067515A1 (ja) * 2008-12-12 2010-06-17 株式会社村田製作所 多層巻電子部品への導線巻線方法
JP4795489B1 (ja) * 2011-01-21 2011-10-19 太陽誘電株式会社 コイル部品
JP2011258737A (ja) * 2010-06-09 2011-12-22 Alps Green Devices Co Ltd コイル封入圧粉コア及び前記コイル封入圧粉コアを有するデバイス、ならびに、前記コイル封入圧粉コアの製造方法、及び、前記デバイスの製造方法
JP2012156477A (ja) * 2011-06-15 2012-08-16 Taiyo Yuden Co Ltd コイル部品
JP2012234867A (ja) * 2011-04-28 2012-11-29 Taiyo Yuden Co Ltd コイル部品
JP2012234868A (ja) * 2011-04-28 2012-11-29 Taiyo Yuden Co Ltd コイル部品

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI550659B (zh) * 2013-05-16 2016-09-21 All Ring Tech Co Ltd Coil manufacturing method and device
TWI546830B (zh) * 2013-11-22 2016-08-21 All Ring Tech Co Ltd Coil manufacturing method and device
KR101548858B1 (ko) * 2014-02-20 2015-08-31 삼성전기주식회사 칩형 코일 부품 및 그 실장 기판
JP6578630B2 (ja) * 2014-06-19 2019-09-25 Tdk株式会社 コイル部品及びその製造方法
JP6283116B2 (ja) * 2014-08-29 2018-02-21 京セラ株式会社 電子部品、インダクタコア部材およびインダクタ
JP6287755B2 (ja) * 2014-10-23 2018-03-07 株式会社村田製作所 インダクタ
CN105825997B (zh) * 2015-01-22 2019-03-22 株式会社村田制作所 线圈部件
JP6547762B2 (ja) * 2015-01-30 2019-07-24 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法および電子部品
CN105469933B (zh) * 2016-01-29 2017-11-17 深圳顺络电子股份有限公司 一种脉冲变压器及其制造方法
JP6593211B2 (ja) * 2016-02-09 2019-10-23 Tdk株式会社 コイル部品
JP6642069B2 (ja) * 2016-02-09 2020-02-05 Tdk株式会社 コイル部品の製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0525368B2 (ja) * 1987-03-09 1993-04-12 Murata Manufacturing Co
US6144280A (en) * 1996-11-29 2000-11-07 Taiyo Yuden Co., Ltd. Wire wound electronic component and method of manufacturing the same
TW373197B (en) * 1997-05-14 1999-11-01 Murata Manufacturing Co Electronic device having electric wires and the manufacturing method thereof
JP3352950B2 (ja) * 1998-07-13 2002-12-03 太陽誘電株式会社 チップインダクタ
JP3456454B2 (ja) * 1999-09-30 2003-10-14 株式会社村田製作所 ワイヤを有する電子部品

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008166596A (ja) * 2006-12-28 2008-07-17 Tdk Corp 電子部品
WO2010067515A1 (ja) * 2008-12-12 2010-06-17 株式会社村田製作所 多層巻電子部品への導線巻線方法
US8191240B2 (en) 2008-12-12 2012-06-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method for winding lead wire on multilayer coil electronic components
JP5531965B2 (ja) * 2008-12-12 2014-06-25 株式会社村田製作所 多層巻電子部品への導線巻線方法
CN102227788B (zh) * 2008-12-12 2014-04-09 株式会社村田制作所 多层绕线电子元件的导线绕线方法
JP2011258737A (ja) * 2010-06-09 2011-12-22 Alps Green Devices Co Ltd コイル封入圧粉コア及び前記コイル封入圧粉コアを有するデバイス、ならびに、前記コイル封入圧粉コアの製造方法、及び、前記デバイスの製造方法
JP4795489B1 (ja) * 2011-01-21 2011-10-19 太陽誘電株式会社 コイル部品
KR101215837B1 (ko) 2011-01-21 2012-12-27 다이요 유덴 가부시키가이샤 코일 부품
JP2012234867A (ja) * 2011-04-28 2012-11-29 Taiyo Yuden Co Ltd コイル部品
JP2012234868A (ja) * 2011-04-28 2012-11-29 Taiyo Yuden Co Ltd コイル部品
US8390415B2 (en) 2011-04-28 2013-03-05 Taiyo Yuden Co., Ltd. Coil component
JP2012156477A (ja) * 2011-06-15 2012-08-16 Taiyo Yuden Co Ltd コイル部品

Also Published As

Publication number Publication date
TW200606965A (en) 2006-02-16
CN1697098B (zh) 2010-04-28
KR20060045548A (ko) 2006-05-17
TWI307902B (ja) 2009-03-21
CN1697098A (zh) 2005-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8975997B2 (en) Planar coil element
US9142343B2 (en) Coil component
US10121583B2 (en) Coil structure and electromagnetic component using the same
KR101792281B1 (ko) 파워 인덕터 및 그 제조 방법
US9269486B2 (en) Power inductor and method of manufacturing the same
TWI508111B (zh) 磁性元件及其製造方法
US9859043B2 (en) Magnetic components and methods of manufacturing the same
KR102004791B1 (ko) 칩 전자부품 및 그 실장기판
TWI484513B (zh) 層壓電磁元件總成
KR101215837B1 (ko) 코일 부품
US8050045B2 (en) Electronic component and method of manufacturing the same
JP6000314B2 (ja) チップ電子部品及びその製造方法
US7667565B2 (en) Current measurement using inductor coil with compact configuration and low TCR alloys
TWI244661B (en) Method of manufacturing multilayered electronic component and multilayered component
JP4019071B2 (ja) コイル部品
US6879238B2 (en) Configuration and method for manufacturing compact high current inductor coil
US7612641B2 (en) Simplified surface-mount devices and methods
JP4140632B2 (ja) 多連チョークコイルおよびそれを用いた電子機器
US20100214050A1 (en) Self-leaded surface mount inductors and methods
JP6071945B2 (ja) インダクタ及びその製造方法
JP6213996B2 (ja) チップ電子部品及びその製造方法
US20040130428A1 (en) Surface mount magnetic core winding structure
JP2006100748A (ja) 面実装コイル部品
JPWO2006070544A1 (ja) 磁性素子
KR101565703B1 (ko) 칩 전자부품 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070522

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070529

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070718

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070814