JPH07302719A - インダクタ - Google Patents
インダクタInfo
- Publication number
- JPH07302719A JPH07302719A JP9476094A JP9476094A JPH07302719A JP H07302719 A JPH07302719 A JP H07302719A JP 9476094 A JP9476094 A JP 9476094A JP 9476094 A JP9476094 A JP 9476094A JP H07302719 A JPH07302719 A JP H07302719A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inductor
- mounting surface
- printed wiring
- wiring board
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 印刷配線板等に表面実装する際に半田付け不
良が発生しにくく、かつ高密度実装に対応することがで
きるインダクタを得る。 【構成】 インダクタ１には、鍔部５の実装面中央部
に、実装面の略１／３の面積で、かつ鍔部５の手前側端
面から奥側端面まで設けられた凹部１０が形成されてい
る。この凹部１０の左右の両側には、コア２の胴部３に
巻き回された線材８の終端部８ａ，８ｂがそれぞれ半田
付けされている電極６，７が隣設されている。
良が発生しにくく、かつ高密度実装に対応することがで
きるインダクタを得る。 【構成】 インダクタ１には、鍔部５の実装面中央部
に、実装面の略１／３の面積で、かつ鍔部５の手前側端
面から奥側端面まで設けられた凹部１０が形成されてい
る。この凹部１０の左右の両側には、コア２の胴部３に
巻き回された線材８の終端部８ａ，８ｂがそれぞれ半田
付けされている電極６，７が隣設されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インダクタ、特に、印
刷配線板等に表面実装して各種電子回路を構成するイン
ダクタに関する。
刷配線板等に表面実装して各種電子回路を構成するイン
ダクタに関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】従来より、図５に示すように、胴
部５３とこの胴部５３の両端部にそれぞれ設けた鍔部５
４，５５からなるコア５２と、胴部５３に巻き回された
線材５８とを備えたインダクタ５１が知られている。鍔
部５５の実装面の両側部には凹部５５ａ，５５ｂが設け
られ、この凹部５５ａ，５５ｂに設けられた電極５６，
５７に線材５８の終端部５８ａ，５８ｂが半田５９にて
電気的に接続されている。６０は線材５８を保護するた
めの外装材である。
部５３とこの胴部５３の両端部にそれぞれ設けた鍔部５
４，５５からなるコア５２と、胴部５３に巻き回された
線材５８とを備えたインダクタ５１が知られている。鍔
部５５の実装面の両側部には凹部５５ａ，５５ｂが設け
られ、この凹部５５ａ，５５ｂに設けられた電極５６，
５７に線材５８の終端部５８ａ，５８ｂが半田５９にて
電気的に接続されている。６０は線材５８を保護するた
めの外装材である。
【０００３】以上の構成からなるインダクタ５１は、実
装面が凹凸のない平面であるため、インダクタ５１を印
刷配線板６１等に表面実装する際に、インダクタ５１と
印刷配線板との間に塵６３等を挟むと、インダクタ５１
が傾いて鍔部５５の両側部に設けた電極５６，５７のい
ずれか一方が印刷配線板６１に設けたパターン６２に接
触しなくなり、半田付け不良を起こすおそれがあった。
装面が凹凸のない平面であるため、インダクタ５１を印
刷配線板６１等に表面実装する際に、インダクタ５１と
印刷配線板との間に塵６３等を挟むと、インダクタ５１
が傾いて鍔部５５の両側部に設けた電極５６，５７のい
ずれか一方が印刷配線板６１に設けたパターン６２に接
触しなくなり、半田付け不良を起こすおそれがあった。
【０００４】また、印刷配線板の高密度化により、印刷
配線板に設けたパターンの上方にインダクタを交差して
配置する場合もあり、この場合にも半田付け不良を起こ
すおそれがあった。そこで、本発明の課題は、印刷配線
板等に表面実装する際に半田付け不良が発生しにくく、
かつ高密度実装に対応することができるインダクタを提
供することにある。
配線板に設けたパターンの上方にインダクタを交差して
配置する場合もあり、この場合にも半田付け不良を起こ
すおそれがあった。そこで、本発明の課題は、印刷配線
板等に表面実装する際に半田付け不良が発生しにくく、
かつ高密度実装に対応することができるインダクタを提
供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本発明に係るインダクタは、（ａ）胴部とこ
の胴部の端部に設けた鍔部からなるコアと、（ｂ）前記
胴部に巻き回された線材とを備え、（ｃ）前記鍔部の実
装面中央部に実装面の略１／３の面積でかつ前記鍔部の
二方向の端面に達した凹部を設けると共に、前記鍔部の
実装面の両側部に前記線材の終端部を接続するための電
極をそれぞれ設けたこと、を特徴とする。
するため、本発明に係るインダクタは、（ａ）胴部とこ
の胴部の端部に設けた鍔部からなるコアと、（ｂ）前記
胴部に巻き回された線材とを備え、（ｃ）前記鍔部の実
装面中央部に実装面の略１／３の面積でかつ前記鍔部の
二方向の端面に達した凹部を設けると共に、前記鍔部の
実装面の両側部に前記線材の終端部を接続するための電
極をそれぞれ設けたこと、を特徴とする。
【０００６】以上の構成により、インダクタを印刷配線
板等に表面実装する場合、鍔部の実装面中央部に設けた
凹部と印刷配線板との間に隙間が形成されるため、イン
ダクタと印刷配線板との間に塵等が介在されても凹部が
塵等を回避し、インダクタと印刷配線板との間に塵等を
挟み込むおそれが少なくなり、半田付け不良の発生が低
減する。また、印刷配線板に設けられたパターンの上方
に、インダクタをこのパターンと交差した状態で配置す
る場合も、凹部がパターンを回避するため、インダクタ
が傾きにくく、半田付け不良が発生しにくくなる。
板等に表面実装する場合、鍔部の実装面中央部に設けた
凹部と印刷配線板との間に隙間が形成されるため、イン
ダクタと印刷配線板との間に塵等が介在されても凹部が
塵等を回避し、インダクタと印刷配線板との間に塵等を
挟み込むおそれが少なくなり、半田付け不良の発生が低
減する。また、印刷配線板に設けられたパターンの上方
に、インダクタをこのパターンと交差した状態で配置す
る場合も、凹部がパターンを回避するため、インダクタ
が傾きにくく、半田付け不良が発生しにくくなる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明に係るインダクタの実施例につ
いて添付図面を参照して説明する。 ［第１実施例、図１及び図２］図１及び図２に示すよう
に、インダクタ１は、胴部３とこの胴部３の両端部に設
けた鍔部４，５からなるコア２と、胴部３に巻き回され
た線材８とを備えている。コア２の材料としては、例え
ばフェライト等の磁性体材料やアルミナ等の絶縁体材料
が使用される。線材８としては、例えばポリウレタン被
覆銅線等が使用される。
いて添付図面を参照して説明する。 ［第１実施例、図１及び図２］図１及び図２に示すよう
に、インダクタ１は、胴部３とこの胴部３の両端部に設
けた鍔部４，５からなるコア２と、胴部３に巻き回され
た線材８とを備えている。コア２の材料としては、例え
ばフェライト等の磁性体材料やアルミナ等の絶縁体材料
が使用される。線材８としては、例えばポリウレタン被
覆銅線等が使用される。
【０００８】コア２は、図２に示すように、鍔部５の実
装面に略全面にわたる凹部５ａが設けられている。凹部
５ａは手前側の辺から奥側の辺まで設けられ、その深さ
はインダクタ１の仕様に合わせて適当な寸法に設定され
る。第１実施例の場合、５０μｍに設定されている。線
材８の終端部８ａ，８ｂを接続するための電極６，７
は、鍔部５の実装面の左側部及び右側部に設けられてい
る。すなわち、電極６，７はそれぞれ凹部５ａの左右の
部分から鍔部５の左右の端面に延在している。電極６，
７が鍔部５の端面にまで延在しているのは、インダクタ
１を印刷配線板等に表面実装する際に半田のフィレット
を形成し易くするためである。電極６，７は、Ａｇ，Ａ
ｇ−Ｐｄ等を用いて印刷、スパッタリング、蒸着等の手
段にて形成される。
装面に略全面にわたる凹部５ａが設けられている。凹部
５ａは手前側の辺から奥側の辺まで設けられ、その深さ
はインダクタ１の仕様に合わせて適当な寸法に設定され
る。第１実施例の場合、５０μｍに設定されている。線
材８の終端部８ａ，８ｂを接続するための電極６，７
は、鍔部５の実装面の左側部及び右側部に設けられてい
る。すなわち、電極６，７はそれぞれ凹部５ａの左右の
部分から鍔部５の左右の端面に延在している。電極６，
７が鍔部５の端面にまで延在しているのは、インダクタ
１を印刷配線板等に表面実装する際に半田のフィレット
を形成し易くするためである。電極６，７は、Ａｇ，Ａ
ｇ−Ｐｄ等を用いて印刷、スパッタリング、蒸着等の手
段にて形成される。
【０００９】線材８の終端部８ａ，８ｂは、それぞれ電
極６，７の凹部５ａ部分に盛られた半田９にて電気的に
接続されると共に、固定されている。電極６，７上に盛
られた半田９は、平盤に押し付けられることにより、そ
の表面がフラットにされる。こうして、インダクタ１に
は、鍔部５の実装面中央部に、実装面の略１／３の面積
で、かつ鍔部５の手前側端面から奥側端面まで設けられ
た凹部１０が形成されることになる。第１実施例では、
インダクタ１の長さＬが３．２ｍｍ、凹部１０の長さＤ
が１．０ｍｍとした。さらに、胴部３に巻き回された線
材８を被覆するように、樹脂等からなる保護用外装材１
３が設けられている。
極６，７の凹部５ａ部分に盛られた半田９にて電気的に
接続されると共に、固定されている。電極６，７上に盛
られた半田９は、平盤に押し付けられることにより、そ
の表面がフラットにされる。こうして、インダクタ１に
は、鍔部５の実装面中央部に、実装面の略１／３の面積
で、かつ鍔部５の手前側端面から奥側端面まで設けられ
た凹部１０が形成されることになる。第１実施例では、
インダクタ１の長さＬが３．２ｍｍ、凹部１０の長さＤ
が１．０ｍｍとした。さらに、胴部３に巻き回された線
材８を被覆するように、樹脂等からなる保護用外装材１
３が設けられている。
【００１０】以上の構成からなるインダクタ１は、実装
面に凹部１０を有するため、インダクタ１を印刷配線板
１５等に表面実装する場合、インダクタ１と印刷配線板
１５との間に塵等が介在されても、凹部１０が塵等を回
避し、インダクタ１と印刷配線板１５との間に塵等を挟
み込むおそれが少なくなり、半田付け不良の発生を減少
させることができる。
面に凹部１０を有するため、インダクタ１を印刷配線板
１５等に表面実装する場合、インダクタ１と印刷配線板
１５との間に塵等が介在されても、凹部１０が塵等を回
避し、インダクタ１と印刷配線板１５との間に塵等を挟
み込むおそれが少なくなり、半田付け不良の発生を減少
させることができる。
【００１１】また、図１中一点鎖線にて表示した印刷配
線板１５に設けられたパターン１７（第１実施例ではパ
ターン幅Ｗを０．５ｍｍとした）上方に、インダクタ１
をパターン１７と交差した状態で配置する場合も、凹部
１０がパターン１７を回避するため、インダクタ１が傾
きにくく、半田付け不良が発生しにくくなる。なお、図
中１８はパターン１７を被覆した絶縁性保護膜である。
線板１５に設けられたパターン１７（第１実施例ではパ
ターン幅Ｗを０．５ｍｍとした）上方に、インダクタ１
をパターン１７と交差した状態で配置する場合も、凹部
１０がパターン１７を回避するため、インダクタ１が傾
きにくく、半田付け不良が発生しにくくなる。なお、図
中１８はパターン１７を被覆した絶縁性保護膜である。
【００１２】さらに、凹部１０は鍔部５の手前側端面か
ら奥側端面まで設けられているので、半田付け時に併用
されるフラックスの余分な量が凹部１０と印刷配線板１
５の隙間から容易に流出し、凹部１０と印刷配線板１５
の隙間にフラックス残渣が残らない。 ［第２実施例、図３］図３に示すように、インダクタ２
１は、胴部２３とこの胴部２３の両端部に設けた鍔部２
４，２５からなるコア２２と、胴部２３に巻き回された
線材２８とを備えている。コア２２は鍔部２５の実装面
中央部に、実装面の略１／３の面積で、かつ鍔部２５の
手前側端面から奥側端面まで設けられた凹部２５ｃが形
成されている。鍔部２５の実装面の左側部及び右側部に
は、線材２８の終端部２８ａ，２８ｂの位置ずれ防止の
ためのガイド溝２５ａ，２５ｂが設けられている。
ら奥側端面まで設けられているので、半田付け時に併用
されるフラックスの余分な量が凹部１０と印刷配線板１
５の隙間から容易に流出し、凹部１０と印刷配線板１５
の隙間にフラックス残渣が残らない。 ［第２実施例、図３］図３に示すように、インダクタ２
１は、胴部２３とこの胴部２３の両端部に設けた鍔部２
４，２５からなるコア２２と、胴部２３に巻き回された
線材２８とを備えている。コア２２は鍔部２５の実装面
中央部に、実装面の略１／３の面積で、かつ鍔部２５の
手前側端面から奥側端面まで設けられた凹部２５ｃが形
成されている。鍔部２５の実装面の左側部及び右側部に
は、線材２８の終端部２８ａ，２８ｂの位置ずれ防止の
ためのガイド溝２５ａ，２５ｂが設けられている。
【００１３】電極２６，２７は、それぞれガイド溝２５
ａ，２５ｂから鍔部２５の左右の端面に延在している。
線材８の終端部２８ａ，２８ｂは、それぞれガイド溝２
５ａ，２５ｂに充填された半田２９にて電気的に接続さ
れると共に、固定されている。さらに、胴部２３に巻き
回された線材２８を被覆するように、樹脂等からなる保
護用外装材３０が設けられている。
ａ，２５ｂから鍔部２５の左右の端面に延在している。
線材８の終端部２８ａ，２８ｂは、それぞれガイド溝２
５ａ，２５ｂに充填された半田２９にて電気的に接続さ
れると共に、固定されている。さらに、胴部２３に巻き
回された線材２８を被覆するように、樹脂等からなる保
護用外装材３０が設けられている。
【００１４】以上の構成からなるインダクタ２１は実装
面に凹部２５ｃを有するので、前記第１実施例のインダ
クタ１と同様の作用効果を奏する。 ［第３実施例、図４］図４に示すように、インダクタ３
１は胴部３３とこの胴部３３の両端部に設けた鍔部３
４，３５からなるコア３２と、胴部３３に巻き回された
線材３８とを備えている。鍔部３５の実装面の左側部及
び右側部にはそれぞれ金属端子３６，３７が配設されて
いる。線材３８の二つの終端部（図示せず）は、それぞ
れこの金属端子３６，３７に電気的に接続されている。
さらに、胴部３３に線材３８が巻き回されたコア３２
は、樹脂等によりモールド成型された外装材４０にて被
覆されている。
面に凹部２５ｃを有するので、前記第１実施例のインダ
クタ１と同様の作用効果を奏する。 ［第３実施例、図４］図４に示すように、インダクタ３
１は胴部３３とこの胴部３３の両端部に設けた鍔部３
４，３５からなるコア３２と、胴部３３に巻き回された
線材３８とを備えている。鍔部３５の実装面の左側部及
び右側部にはそれぞれ金属端子３６，３７が配設されて
いる。線材３８の二つの終端部（図示せず）は、それぞ
れこの金属端子３６，３７に電気的に接続されている。
さらに、胴部３３に線材３８が巻き回されたコア３２
は、樹脂等によりモールド成型された外装材４０にて被
覆されている。
【００１５】金属端子３６，３７は外装材４０から露出
しており、しかも、鍔部３５の実装面中央部、すなわち
金属端子３６，３７の間には、実装面の略１／３の面積
で、かつ鍔部３５の手前側端面から奥側端面まで設けら
れた凹部３９が形成されている。なお、コア３２の被覆
方法としては、モールド成型の他に、ケース等をコア３
２に被せて被覆してもよい。
しており、しかも、鍔部３５の実装面中央部、すなわち
金属端子３６，３７の間には、実装面の略１／３の面積
で、かつ鍔部３５の手前側端面から奥側端面まで設けら
れた凹部３９が形成されている。なお、コア３２の被覆
方法としては、モールド成型の他に、ケース等をコア３
２に被せて被覆してもよい。
【００１６】以上の構成からなるインダクタ３１は、実
装面に凹部３９を有するので、前記第１実施例のインダ
クタ１と同様の作用効果を奏する。 ［他の実施例］なお、本発明に係るインダクタは前記実
施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々
に変形することができる。特に、鍔部の実装面に設ける
凹部の形状は任意であり、インダクタの仕様に合わせて
種々の形状が採用される。
装面に凹部３９を有するので、前記第１実施例のインダ
クタ１と同様の作用効果を奏する。 ［他の実施例］なお、本発明に係るインダクタは前記実
施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々
に変形することができる。特に、鍔部の実装面に設ける
凹部の形状は任意であり、インダクタの仕様に合わせて
種々の形状が採用される。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、鍔部の実装面中央部に、実装面の略１／３の面
積でかつ鍔部の二方向の端面に達した凹部を設けたの
で、インダクタを印刷配線板等に表面実装する場合、イ
ンダクタと印刷配線板との間に塵等が介在しても凹部が
塵等を回避し、インダクタと印刷配線板との間に塵等を
挟み込むおそれが少なくなり、半田付け不良の発生を低
減させることができる。
よれば、鍔部の実装面中央部に、実装面の略１／３の面
積でかつ鍔部の二方向の端面に達した凹部を設けたの
で、インダクタを印刷配線板等に表面実装する場合、イ
ンダクタと印刷配線板との間に塵等が介在しても凹部が
塵等を回避し、インダクタと印刷配線板との間に塵等を
挟み込むおそれが少なくなり、半田付け不良の発生を低
減させることができる。
【００１８】また、印刷配線板等に設けられたパターン
の上方に、インダクタがこのパターンと交差した状態で
配置される場合も、凹部がパターンを回避するためイン
ダクタが傾きにくく、半田付け不良が発生しにくくな
る。さらに、凹部は鍔部の二方向の端面に達して設けら
れているので、半田付けの際に併用されるフラックスの
余分な量が凹部と印刷配線板の隙間から流出し易く、凹
部と印刷配線板の隙間にフラックス残渣が残らない。
の上方に、インダクタがこのパターンと交差した状態で
配置される場合も、凹部がパターンを回避するためイン
ダクタが傾きにくく、半田付け不良が発生しにくくな
る。さらに、凹部は鍔部の二方向の端面に達して設けら
れているので、半田付けの際に併用されるフラックスの
余分な量が凹部と印刷配線板の隙間から流出し易く、凹
部と印刷配線板の隙間にフラックス残渣が残らない。
【図１】本発明に係るインダクタの第１実施例を示す断
面図。
面図。
【図２】図１に示したインダクタに使用されるコアの斜
視図。
視図。
【図３】本発明に係るインダクタの第２実施例を示す断
面図。
面図。
【図４】本発明に係るインダクタの第３実施例を示す断
面図。
面図。
【図５】従来例を示す断面図。
１…インダクタ ２…コア ３…胴部 ５…鍔部 ６，７…電極 ８…線材 ８ａ，８ｂ…終端部 １０…凹部 ２１…インダクタ ２２…コア ２３…胴部 ２５…鍔部 ２５ｃ…凹部 ２６，２７…電極 ２８…線材 ２８ａ，２８ｂ…終端部 ３１…インダクタ ３２…コア ３３…胴部 ３５…鍔部 ３６，３７…金属端子 ３９…凹部
Claims (1)
- 【請求項１】 胴部とこの胴部の端部に設けた鍔部から
なるコアと、 前記胴部に巻き回された線材とを備え、 前記鍔部の実装面中央部に実装面の略１／３の面積でか
つ前記鍔部の二方向の端面に達した凹部を設けると共
に、前記鍔部の実装面の両側部に前記線材の終端部を接
続するための電極をそれぞれ設けたこと、 を特徴とするインダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9476094A JPH07302719A (ja) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9476094A JPH07302719A (ja) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | インダクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07302719A true JPH07302719A (ja) | 1995-11-14 |
Family
ID=14119061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9476094A Pending JPH07302719A (ja) | 1994-05-09 | 1994-05-09 | インダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07302719A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007027461A (ja) * | 2005-07-19 | 2007-02-01 | Sumida Corporation | コアおよびコアを備えたインダクタ |
| US7477122B2 (en) * | 2006-02-08 | 2009-01-13 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Loop type coil parts |
| JP2009064894A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Taiyo Yuden Co Ltd | 巻線型電子部品 |
| JP2011138911A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Koa Corp | 巻線型コイル部品およびその製造方法 |
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| JP2011253889A (ja) * | 2010-06-01 | 2011-12-15 | Tdk Corp | コイル部品 |
| JP2012023410A (ja) * | 2011-11-02 | 2012-02-02 | Sumida Corporation | インダクタ |
| US8112872B2 (en) | 2008-06-24 | 2012-02-14 | Tdk Corporation | Method of manufacturing a coil component |
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-
1994
- 1994-05-09 JP JP9476094A patent/JPH07302719A/ja active Pending
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