JP3309544B2 - チップコイルの製造方法 - Google Patents
チップコイルの製造方法Info
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- JP3309544B2 JP3309544B2 JP03499194A JP3499194A JP3309544B2 JP 3309544 B2 JP3309544 B2 JP 3309544B2 JP 03499194 A JP03499194 A JP 03499194A JP 3499194 A JP3499194 A JP 3499194A JP 3309544 B2 JP3309544 B2 JP 3309544B2
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- Japan
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- chip coil
- solder
- core
- external electrode
- manufacturing
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップコイルの製造方
法、特に印刷配線板等に表面実装されて、種々の電子回
路を構成するチップコイルの製造方法に関する。
法、特に印刷配線板等に表面実装されて、種々の電子回
路を構成するチップコイルの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】従来より、チップコイルの鍔部に
設けた外部電極に、巻線終端部を半田付けしたり等して
半田をコーティングする方法として、溶融した状態の半
田を外部電極に付着させた後、シリコンゴム等を用いて
余分な溶融半田を拭き取る方法がある。しかしながら、
この方法は、工数が多く、製造コストが高いという問題
があった。
設けた外部電極に、巻線終端部を半田付けしたり等して
半田をコーティングする方法として、溶融した状態の半
田を外部電極に付着させた後、シリコンゴム等を用いて
余分な溶融半田を拭き取る方法がある。しかしながら、
この方法は、工数が多く、製造コストが高いという問題
があった。
【０００３】そこで、溶融した状態の半田を外部電極に
付着させた後、所定の方向の力をコアに加えることによ
り溶融半田を振り切る方法が考えられた。しかしなが
ら、単に所定の方向の力をコアに加えるだけでは、溶融
半田を十分振り切ることができず、外部電極上に過多の
半田コーティング膜が形成され、鍔部に半田突起が発生
することがある。半田突起とは、鍔部の外形寸法より著
しく突出した半田を意味する。このようなチップコイル
を印刷配線板等に表面実装すると、ときとしてツームス
トーン現象とよばれる半田付不良が発生するという不都
合が生じる。
付着させた後、所定の方向の力をコアに加えることによ
り溶融半田を振り切る方法が考えられた。しかしなが
ら、単に所定の方向の力をコアに加えるだけでは、溶融
半田を十分振り切ることができず、外部電極上に過多の
半田コーティング膜が形成され、鍔部に半田突起が発生
することがある。半田突起とは、鍔部の外形寸法より著
しく突出した半田を意味する。このようなチップコイル
を印刷配線板等に表面実装すると、ときとしてツームス
トーン現象とよばれる半田付不良が発生するという不都
合が生じる。
【０００４】そこで、本発明の課題は、鍔部に半田突起
が発生しないチップコイルの製造方法を提供することに
ある。
が発生しないチップコイルの製造方法を提供することに
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本発明に係るチップコイルの製造方法は、コ
アの鍔部に設けた凹部に外部電極を設け、溶融した状態
の半田を前記外部電極に付着させた後、前記コアに所定
の方向の力を加えることにより、余分な溶融半田を前記
外部電極から振り切ることを特徴とする。
するため、本発明に係るチップコイルの製造方法は、コ
アの鍔部に設けた凹部に外部電極を設け、溶融した状態
の半田を前記外部電極に付着させた後、前記コアに所定
の方向の力を加えることにより、余分な溶融半田を前記
外部電極から振り切ることを特徴とする。
【０００６】以上の方法により、外部電極に付着した溶
融半田は、コアに所定の方向の力が加えられると、余分
な溶融半田が凹部の側壁に規制されながら外部電極端部
に移動し、そこで容易に振り切られることになる。そし
て、仮に外部電極上に形成される半田コーティング膜の
膜厚が厚くなっても、凹部の深さ分だけ見かけ上の膜厚
が減じられることになり、半田突起の発生率が抑えられ
る。
融半田は、コアに所定の方向の力が加えられると、余分
な溶融半田が凹部の側壁に規制されながら外部電極端部
に移動し、そこで容易に振り切られることになる。そし
て、仮に外部電極上に形成される半田コーティング膜の
膜厚が厚くなっても、凹部の深さ分だけ見かけ上の膜厚
が減じられることになり、半田突起の発生率が抑えられ
る。
【０００７】
【実施例】以下、本発明に係るチップコイルの製造方法
の一実施例について添付図面を参照して説明する。図１
に示すように、チップコイル１は、概略、コア２と巻線
２０とで構成されている。コア２は胴部３とこの胴部３
の両端にそれぞれ設けられた鍔部４，５を有している。
鍔部４の上面はチップコイル１の実装面４ａとされる。
実装面４ａの左右及び中央には、横断面が矩形状の溝
６，７，８が、鍔部４の幅方向両端にわたって設けられ
ている。コア２の機械的強度を確保するため、溝６〜８
の深さは０．０５〜０．１ｍｍの範囲内に設定するのが
好ましい。この溝６，７，８の壁面及び底面には、それ
ぞれ入力電極１３、出力電極１４、グランド電極１５が
設けられている。さらに電極１３及び１４は、実装面４
ａに隣接した端面４ｂ，４ｃに延在している。これらの
電極１３〜１５はスクリーン印刷等の手段にて塗布、乾
燥して設けてもよいし、スパッタリング法、蒸着法ある
いは化学気相成長法等による薄膜形成手段にて設けても
よい。
の一実施例について添付図面を参照して説明する。図１
に示すように、チップコイル１は、概略、コア２と巻線
２０とで構成されている。コア２は胴部３とこの胴部３
の両端にそれぞれ設けられた鍔部４，５を有している。
鍔部４の上面はチップコイル１の実装面４ａとされる。
実装面４ａの左右及び中央には、横断面が矩形状の溝
６，７，８が、鍔部４の幅方向両端にわたって設けられ
ている。コア２の機械的強度を確保するため、溝６〜８
の深さは０．０５〜０．１ｍｍの範囲内に設定するのが
好ましい。この溝６，７，８の壁面及び底面には、それ
ぞれ入力電極１３、出力電極１４、グランド電極１５が
設けられている。さらに電極１３及び１４は、実装面４
ａに隣接した端面４ｂ，４ｃに延在している。これらの
電極１３〜１５はスクリーン印刷等の手段にて塗布、乾
燥して設けてもよいし、スパッタリング法、蒸着法ある
いは化学気相成長法等による薄膜形成手段にて設けても
よい。
【０００８】コア２の材料としては、磁性体材料あるい
は誘電体材料等が採用される。本実施例においては、誘
電体材料を使用した。巻線２０はコア２の胴部３に巻き
回され、その終端部２０ａ，２０ｂはそれぞれ電極１
３，１４に圧着、溶接あるいは半田付け等の手段にて電
気的に接続され、固定されている。巻線２０は導線材に
ポリウレタン等の絶縁被覆膜を施したものが使用され
る。
は誘電体材料等が採用される。本実施例においては、誘
電体材料を使用した。巻線２０はコア２の胴部３に巻き
回され、その終端部２０ａ，２０ｂはそれぞれ電極１
３，１４に圧着、溶接あるいは半田付け等の手段にて電
気的に接続され、固定されている。巻線２０は導線材に
ポリウレタン等の絶縁被覆膜を施したものが使用され
る。
【０００９】以上の構成からなるチップコイル１を溶融
状態の半田浴に、実装面４ａを下にして浸漬する。この
例では、前記巻線２０終端部２０ａ，２０ｂを電極１
３，１４に半田付けするために浸漬している。チップコ
イル１の電極１３〜１５の表面には、図２に示すよう
に、溶融半田２５が付着する。次に、チップコイル１に
矢印ａ方向の力を加える。余分な溶融半田は慣性力によ
り、溝６〜８の側壁にて規制されながら、他に拡がるこ
となく電極１３〜１５の端部に移動する。そして、電極
１３〜１５の端部に移動した余分な溶融半田は電極１３
〜１５から容易に振り切られ、図３に示すように、電極
１３〜１５上に適量の膜厚の半田コーティング膜２５’
が形成される。しかも、仮に半田コーティング膜２５’
の膜厚が適正量より厚く形成された場合であっても、溝
６〜８の深さ分だけ見かけ上の膜厚が減じられることに
なり、半田突起の発生率が抑えられる。
状態の半田浴に、実装面４ａを下にして浸漬する。この
例では、前記巻線２０終端部２０ａ，２０ｂを電極１
３，１４に半田付けするために浸漬している。チップコ
イル１の電極１３〜１５の表面には、図２に示すよう
に、溶融半田２５が付着する。次に、チップコイル１に
矢印ａ方向の力を加える。余分な溶融半田は慣性力によ
り、溝６〜８の側壁にて規制されながら、他に拡がるこ
となく電極１３〜１５の端部に移動する。そして、電極
１３〜１５の端部に移動した余分な溶融半田は電極１３
〜１５から容易に振り切られ、図３に示すように、電極
１３〜１５上に適量の膜厚の半田コーティング膜２５’
が形成される。しかも、仮に半田コーティング膜２５’
の膜厚が適正量より厚く形成された場合であっても、溝
６〜８の深さ分だけ見かけ上の膜厚が減じられることに
なり、半田突起の発生率が抑えられる。
【００１０】以上の構造からなるチップコイル１は、π
型ＬＣ共振回路を構成している。すなわち、入力電極１
３とグランド電極１５間及び出力電極１４とグランド電
極１５間にキャパシタンスＣ１，Ｃ２が形成され、電極
１３と１４間にインダクタンスＬが形成される。図４は
チップコイル１の電気等価回路図である。特に、このチ
ップコイル１はグランド電極１５を溝８に設けているた
め、従来のチップコイルと比較して高周波特性も向上し
ている。
型ＬＣ共振回路を構成している。すなわち、入力電極１
３とグランド電極１５間及び出力電極１４とグランド電
極１５間にキャパシタンスＣ１，Ｃ２が形成され、電極
１３と１４間にインダクタンスＬが形成される。図４は
チップコイル１の電気等価回路図である。特に、このチ
ップコイル１はグランド電極１５を溝８に設けているた
め、従来のチップコイルと比較して高周波特性も向上し
ている。
【００１１】なお、本発明に係るチップコイルの製造方
法は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範
囲内で種々に変形することができる。特に、コアの鍔部
に設ける凹部の形状は任意であり、例えば、横断面が三
角形状の溝であってもよい。また、全ての外部電極に対
して凹部を設ける必要もない。従って、グランド電極の
み、あるいは入力電極と出力電極のみに凹部を設けるも
のであってもよい。
法は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範
囲内で種々に変形することができる。特に、コアの鍔部
に設ける凹部の形状は任意であり、例えば、横断面が三
角形状の溝であってもよい。また、全ての外部電極に対
して凹部を設ける必要もない。従って、グランド電極の
み、あるいは入力電極と出力電極のみに凹部を設けるも
のであってもよい。
【００１２】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、コアの鍔部に設けた凹部に外部電極を形成し、
溶融状態の半田を外部電極に付着させた後、コアに所定
の方向の力を加えることにより、余分な溶融半田を外部
電極から振り切るので、余分な溶融半田は凹部の側壁に
規制されながら慣性力により容易に振り切られる。そし
て、仮に外部電極上に形成される半田コーティング膜の
膜厚が厚くなっても、凹部の深さだけ見かけ上の膜厚が
減じられることになり、鍔部に半田突起が発生しないチ
ップコイルが得られる。
よれば、コアの鍔部に設けた凹部に外部電極を形成し、
溶融状態の半田を外部電極に付着させた後、コアに所定
の方向の力を加えることにより、余分な溶融半田を外部
電極から振り切るので、余分な溶融半田は凹部の側壁に
規制されながら慣性力により容易に振り切られる。そし
て、仮に外部電極上に形成される半田コーティング膜の
膜厚が厚くなっても、凹部の深さだけ見かけ上の膜厚が
減じられることになり、鍔部に半田突起が発生しないチ
ップコイルが得られる。
【図１】本発明に係るチップコイルの製造方法の一実施
例を示す斜視図。
例を示す斜視図。
【図２】図１に続く製造手順を示す断面図。
【図３】図２に続く製造手順を示す断面図。
【図４】図１に示したチップコイルの電気等価回路図。
１…チップコイル ２…コア ４…鍔部 ６，７，８…溝（凹部） １３…入力電極 １４…出力電極 １５…グランド電極 ２０…巻線 ２５…溶融半田 ２５’…半田コーティング膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−356901（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−163366（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−83909（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭56−49115（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 41/00 - 41/10 B23K 1/00 - 1/34
Claims (1)
- 【請求項１】 コアの鍔部に設けた凹部に外部電極を設
け、溶融した状態の半田を前記外部電極に付着させた
後、前記コアに前記凹部に沿う方向の力を加えることに
より、溶融半田の慣性力を利用して、余分な溶融半田を
非接触で前記外部電極から振り切ることを特徴とするチ
ップコイルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03499194A JP3309544B2 (ja) | 1994-03-04 | 1994-03-04 | チップコイルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03499194A JP3309544B2 (ja) | 1994-03-04 | 1994-03-04 | チップコイルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07245227A JPH07245227A (ja) | 1995-09-19 |
| JP3309544B2 true JP3309544B2 (ja) | 2002-07-29 |
Family
ID=12429620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03499194A Expired - Lifetime JP3309544B2 (ja) | 1994-03-04 | 1994-03-04 | チップコイルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3309544B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101859637B (zh) * | 2009-01-20 | 2012-07-25 | 株式会社村田制作所 | 卷线型电子零件 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5084408B2 (ja) * | 2007-09-05 | 2012-11-28 | 太陽誘電株式会社 | 巻線型電子部品 |
| JP5491886B2 (ja) * | 2010-02-04 | 2014-05-14 | コーア株式会社 | 巻線型コイル部品の製造方法 |
-
1994
- 1994-03-04 JP JP03499194A patent/JP3309544B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101859637B (zh) * | 2009-01-20 | 2012-07-25 | 株式会社村田制作所 | 卷线型电子零件 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07245227A (ja) | 1995-09-19 |
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Legal Events
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