JP3285154B2 - 表面実装型電子部品の実装構造 - Google Patents
表面実装型電子部品の実装構造Info
- Publication number
- JP3285154B2 JP3285154B2 JP13261592A JP13261592A JP3285154B2 JP 3285154 B2 JP3285154 B2 JP 3285154B2 JP 13261592 A JP13261592 A JP 13261592A JP 13261592 A JP13261592 A JP 13261592A JP 3285154 B2 JP3285154 B2 JP 3285154B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- input
- electrode
- electrodes
- electronic component
- pair
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板上にはんだによっ
て、表面実装される表面実装型電子部品の実装構造に関
するものであり、特に電極間のピッチの狭い表面実装型
電子部品に適用して有効な実装構造に関するものであ
る。
て、表面実装される表面実装型電子部品の実装構造に関
するものであり、特に電極間のピッチの狭い表面実装型
電子部品に適用して有効な実装構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】表面実装型電子部品としては、例えば、
π型のチップＥＭＩフィルタがある。図２は、従来のπ
型チップＥＭＩフィルタを示す斜視図である。図２を参
照して、このＥＭＩフィルタ１は、誘電体セラミックス
よりなるボビン２のコア部の周囲に巻線３を巻回するこ
とによりコイル部４を構成した構造を有する。ボビン２
はこのコア部の両端に一対のつば部５，６を形成した構
造を有し、一方のつば部５の外側主面に電極６ａ〜６ｃ
が所定間隔を隔てて形成されている。コイル部４を構成
している巻線３の一方端３ａは電極６ａに、他方端３ｂ
は電極６ｃに電気的に接続されている。電極６ｂは、誘
電体セラミックスよりなるボビン２において、電極６ａ
及び電極６ｃとの間で容量を取り出すために形成されて
いる。図３は、図２に示すチップＥＭＩフィルタの等価
回路を示している。図３に示すように、電極６ａ〜６ｃ
を外部と接続するための端子として用いることにより、
π型のチップＥＭＩフィルタが構成される。
π型のチップＥＭＩフィルタがある。図２は、従来のπ
型チップＥＭＩフィルタを示す斜視図である。図２を参
照して、このＥＭＩフィルタ１は、誘電体セラミックス
よりなるボビン２のコア部の周囲に巻線３を巻回するこ
とによりコイル部４を構成した構造を有する。ボビン２
はこのコア部の両端に一対のつば部５，６を形成した構
造を有し、一方のつば部５の外側主面に電極６ａ〜６ｃ
が所定間隔を隔てて形成されている。コイル部４を構成
している巻線３の一方端３ａは電極６ａに、他方端３ｂ
は電極６ｃに電気的に接続されている。電極６ｂは、誘
電体セラミックスよりなるボビン２において、電極６ａ
及び電極６ｃとの間で容量を取り出すために形成されて
いる。図３は、図２に示すチップＥＭＩフィルタの等価
回路を示している。図３に示すように、電極６ａ〜６ｃ
を外部と接続するための端子として用いることにより、
π型のチップＥＭＩフィルタが構成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような表面実装型
電子部品は、金属箔等によってパターンが形成された基
板のパターン電極上に電子部品の電極が位置するよう配
置され、はんだによって表面実装される。図４は、図２
に示す従来のチップＥＭＩフィルタを基板上に実装した
際の電極近傍の状態を示す断面図である。図４を参照し
て、基板７上には、銅箔などから形成されたパターン電
極８ａ，８ｂが設けられており、これらのパターン電極
８ａ，８ｂの上にチップＥＭＩフィルタの電極６ａ，６
ｂが位置するようチップＥＭＩフィルタが配置される。
パターン電極８ａ，８ｂの間の基板７上は、レジスト層
８ｃによって覆われている。基板上のパターン電極８ａ
とフィルタの電極６ａとは、はんだ９ａによって電気的
に接続されている。また同様に基板上のパターン電極８
ｂとフィルタの電極６ｂとは、はんだ９ｂによって電気
的に接続されている。
電子部品は、金属箔等によってパターンが形成された基
板のパターン電極上に電子部品の電極が位置するよう配
置され、はんだによって表面実装される。図４は、図２
に示す従来のチップＥＭＩフィルタを基板上に実装した
際の電極近傍の状態を示す断面図である。図４を参照し
て、基板７上には、銅箔などから形成されたパターン電
極８ａ，８ｂが設けられており、これらのパターン電極
８ａ，８ｂの上にチップＥＭＩフィルタの電極６ａ，６
ｂが位置するようチップＥＭＩフィルタが配置される。
パターン電極８ａ，８ｂの間の基板７上は、レジスト層
８ｃによって覆われている。基板上のパターン電極８ａ
とフィルタの電極６ａとは、はんだ９ａによって電気的
に接続されている。また同様に基板上のパターン電極８
ｂとフィルタの電極６ｂとは、はんだ９ｂによって電気
的に接続されている。
【０００４】このようにはんだによって電子部品が基板
上に表面実装されるのであるが、このようなはんだ付け
の際に、図４に示すように、はんだ９ａ，９ｂの間にフ
ラックス１０が残ってしまうことがあり、このフラック
ス１０により、電極６ａ，６ｂ間においてマイグレーシ
ョンが発生するという問題が生じた。すなわち、はんだ
付けに使用されたはんだや電極６ａ，６ｂの外表面に形
成されているはんだは、電極６ａ，６ｂ間に電圧が印加
された場合に、一種の電気分解反応が生じ、Ｐｂ，Ｓｎ
等が一方の電極から他方の電極にマイグレーションす
る。このようなマイグレーションは、ハロゲンなどの存
在によって促進されるので、図４に示すように電極６ａ
と６ｂの間にフラックス１０が残っていると、マイグレ
ーションが発生しやすくなる。このようなマイグレーシ
ョンにより、Ｐｂ，Ｓｎ等の金属が電極６ａ，６ｂ間で
成長し、究極的には電極間が短絡してしまう。マイグレ
ーションによる短絡は、特に電極間のピッチが狭い表面
実装型電子部品において問題となった。
上に表面実装されるのであるが、このようなはんだ付け
の際に、図４に示すように、はんだ９ａ，９ｂの間にフ
ラックス１０が残ってしまうことがあり、このフラック
ス１０により、電極６ａ，６ｂ間においてマイグレーシ
ョンが発生するという問題が生じた。すなわち、はんだ
付けに使用されたはんだや電極６ａ，６ｂの外表面に形
成されているはんだは、電極６ａ，６ｂ間に電圧が印加
された場合に、一種の電気分解反応が生じ、Ｐｂ，Ｓｎ
等が一方の電極から他方の電極にマイグレーションす
る。このようなマイグレーションは、ハロゲンなどの存
在によって促進されるので、図４に示すように電極６ａ
と６ｂの間にフラックス１０が残っていると、マイグレ
ーションが発生しやすくなる。このようなマイグレーシ
ョンにより、Ｐｂ，Ｓｎ等の金属が電極６ａ，６ｂ間で
成長し、究極的には電極間が短絡してしまう。マイグレ
ーションによる短絡は、特に電極間のピッチが狭い表面
実装型電子部品において問題となった。
【０００５】このようなマイグレーションの発生を防止
するには、はんだ付け後、電極間にフラックス残渣が残
らないように洗浄等の処理を施せばよいのであるが、洗
浄工程により表面実装の作業が煩雑化するという問題を
生じる。特に電極間ピッチが狭い電子部品においては、
このようなフラックス除去の洗浄が困難となる。
するには、はんだ付け後、電極間にフラックス残渣が残
らないように洗浄等の処理を施せばよいのであるが、洗
浄工程により表面実装の作業が煩雑化するという問題を
生じる。特に電極間ピッチが狭い電子部品においては、
このようなフラックス除去の洗浄が困難となる。
【０００６】本発明の目的は、電極間にフラックス残渣
が存在してもマイグレーションが発生しにくく、はんだ
付け後のフラックス残渣の洗浄処理を不要にすることの
できる表面実装型電子部品の実装構造を提供することに
ある。
が存在してもマイグレーションが発生しにくく、はんだ
付け後のフラックス残渣の洗浄処理を不要にすることの
できる表面実装型電子部品の実装構造を提供することに
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の表面実装型電子
部品は、コア部の両端につば部が形成された誘電体から
なるボビンのコア部に巻線が巻回されてコイル部が構成
されており、巻線の端末がつば部の一方に設けられた一
対の入出力電極にそれぞれ接続されており、一対の入出
力電極間に接地用電極が設けられ、該接地用電極と入出
力電極間で容量が形成されている表面実装型電子部品を
基板のパターン電極上にはんだによって表面実装する実
装構造であり、上記一方のつば部の外側主面が平坦な面
であり、該外側主面に３つの溝が形成されることにより
４つの凸部が形成されており、これらの溝に上記一対の
入出力電極及び上記接地用電極がそれぞれ配置するよう
に形成されることにより、上記一対の入出力電極と上記
接地用電極の間に前記４つの凸部の内の内側の２つの凸
部が配置され、さらに上記一対の入出力電極が上記溝か
ら前記４つの凸部の内の外側の凸部上を通りさらに上記
つば部の側面にまで延びるように形成されている表面実
装型電子部品の一対の入出力電極及び接地用電極と基板
上のパターン電極とをはんだを用いて接続することによ
り実装されており、該電子部品と基板との間に存在する
フラックス内に前記凸部の全体が埋め込まれるように配
置されていることを特徴としている。
部品は、コア部の両端につば部が形成された誘電体から
なるボビンのコア部に巻線が巻回されてコイル部が構成
されており、巻線の端末がつば部の一方に設けられた一
対の入出力電極にそれぞれ接続されており、一対の入出
力電極間に接地用電極が設けられ、該接地用電極と入出
力電極間で容量が形成されている表面実装型電子部品を
基板のパターン電極上にはんだによって表面実装する実
装構造であり、上記一方のつば部の外側主面が平坦な面
であり、該外側主面に３つの溝が形成されることにより
４つの凸部が形成されており、これらの溝に上記一対の
入出力電極及び上記接地用電極がそれぞれ配置するよう
に形成されることにより、上記一対の入出力電極と上記
接地用電極の間に前記４つの凸部の内の内側の２つの凸
部が配置され、さらに上記一対の入出力電極が上記溝か
ら前記４つの凸部の内の外側の凸部上を通りさらに上記
つば部の側面にまで延びるように形成されている表面実
装型電子部品の一対の入出力電極及び接地用電極と基板
上のパターン電極とをはんだを用いて接続することによ
り実装されており、該電子部品と基板との間に存在する
フラックス内に前記凸部の全体が埋め込まれるように配
置されていることを特徴としている。
【０００８】
【作用】本発明に従えば、入出力電極と接地用電極の間
に誘電体の凸部が形成されており、該凸部がフラックス
内に埋め込まれるように配置されている。このため、こ
れらの電極間の電気力線がこの誘電体の凸部中に集中
し、フラックス中を通る電気力線が減少する。このた
め、フラックス中を電気力線が通ることにより発生する
マイグレーションを防止することができる。また、入出
力電極と接地用電極の間に誘電体の凸部が形成されてい
るため、これらの電極間の沿面距離が長くなるので、マ
イグレーションによる電極間の短絡が生じにくくなる。
に誘電体の凸部が形成されており、該凸部がフラックス
内に埋め込まれるように配置されている。このため、こ
れらの電極間の電気力線がこの誘電体の凸部中に集中
し、フラックス中を通る電気力線が減少する。このた
め、フラックス中を電気力線が通ることにより発生する
マイグレーションを防止することができる。また、入出
力電極と接地用電極の間に誘電体の凸部が形成されてい
るため、これらの電極間の沿面距離が長くなるので、マ
イグレーションによる電極間の短絡が生じにくくなる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明に従う一実施例であるチップＥ
ＭＩフィルタの実装構造について図面を参照して説明す
る。図１は、本発明に従う一実施例のチップＥＭＩフィ
ルタ１１を示す。図５は、同様に図１に示すチップＥＭ
Ｉフィルタの部分切欠側方断面図である。図１及び図５
を参照して、チップＥＭＩフィルタ１１は、セラミック
スあるいは合成樹脂等の誘電体材料からなるボビン１２
を用いて構成されている。ボビン１２のコア部の周囲に
は巻線１３が巻回されてコイル部１４が構成されてい
る。コア部よりも大きな面積のつば部１５，１６がコア
部の両端に一体に形成されている。一方のつば部１５の
外側主面に巻線１３の一端１３ａおよび１３ｂが延ばさ
れている。
ＭＩフィルタの実装構造について図面を参照して説明す
る。図１は、本発明に従う一実施例のチップＥＭＩフィ
ルタ１１を示す。図５は、同様に図１に示すチップＥＭ
Ｉフィルタの部分切欠側方断面図である。図１及び図５
を参照して、チップＥＭＩフィルタ１１は、セラミック
スあるいは合成樹脂等の誘電体材料からなるボビン１２
を用いて構成されている。ボビン１２のコア部の周囲に
は巻線１３が巻回されてコイル部１４が構成されてい
る。コア部よりも大きな面積のつば部１５，１６がコア
部の両端に一体に形成されている。一方のつば部１５の
外側主面に巻線１３の一端１３ａおよび１３ｂが延ばさ
れている。
【００１０】つば部１５の外側主面には、３つの溝１５
ａ〜１５ｃが形成されている。これらの溝１５ａ〜１５
ｃに入出力電極１８ａ，１８ｃ及び接地用電極１８ｂが
形成されている。入出力電極１８ａ及び１８ｃは、それ
ぞれつば部１５の側面まで延びるように形成されてい
る。このように入出力電極１８ａ，１８ｃ及び接地用電
極１８ｂが、それぞれ溝１５ａ〜１５ｃ内に形成されて
いるため、入出力電極１８ａと接地用電極１８ｂの間に
は凸部１７ａが形成され、接地用電極１８ｂと入出力電
極１８ｃの間には凸部１７ｂが形成されている。また、
このチップＥＭＩフィルタ１１は、図２に示す従来のチ
ップＥＭＩフィルタと同様に図３に示す等価回路を構成
している。
ａ〜１５ｃが形成されている。これらの溝１５ａ〜１５
ｃに入出力電極１８ａ，１８ｃ及び接地用電極１８ｂが
形成されている。入出力電極１８ａ及び１８ｃは、それ
ぞれつば部１５の側面まで延びるように形成されてい
る。このように入出力電極１８ａ，１８ｃ及び接地用電
極１８ｂが、それぞれ溝１５ａ〜１５ｃ内に形成されて
いるため、入出力電極１８ａと接地用電極１８ｂの間に
は凸部１７ａが形成され、接地用電極１８ｂと入出力電
極１８ｃの間には凸部１７ｂが形成されている。また、
このチップＥＭＩフィルタ１１は、図２に示す従来のチ
ップＥＭＩフィルタと同様に図３に示す等価回路を構成
している。
【００１１】図６は本実施例のチップＥＭＩフィルタ１
１を、はんだを用いて基板上に接続した状態を示す断面
図である。図６に示すように、本実施例では、入出力電
極１８ａ，接地用電極１８ｂの間に誘電体の凸部１７ａ
が形成されており、該凸部１７ａがフラックス１０内に
埋め込まれている。このため、図６において矢印で示す
ように電気力線は誘電体中に集中する。このため、フラ
ックス中を通る電気力線が減少し、マイグレーションの
発生を防止することができる。また、入出力電極１８
ａ，接地用電極１８ｂ間に凸部１７ａが形成されている
ため、入出力電極１８ａ，接地用電極１８ｂ間の沿面距
離が長くなる。このため、マイグレーションによる短絡
の発生を従来に比べ著しく低減させることができる。ま
た、図６に示すように、パターン電極が形成された基板
上に本発明の電子部品を表面実装する場合には、パター
ン電極８ａ，８ｂ間の距離は、電子部品の入出力電極１
８ａ，接地用電極１８ｂ間の距離よりも長いことが好ま
しい。
１を、はんだを用いて基板上に接続した状態を示す断面
図である。図６に示すように、本実施例では、入出力電
極１８ａ，接地用電極１８ｂの間に誘電体の凸部１７ａ
が形成されており、該凸部１７ａがフラックス１０内に
埋め込まれている。このため、図６において矢印で示す
ように電気力線は誘電体中に集中する。このため、フラ
ックス中を通る電気力線が減少し、マイグレーションの
発生を防止することができる。また、入出力電極１８
ａ，接地用電極１８ｂ間に凸部１７ａが形成されている
ため、入出力電極１８ａ，接地用電極１８ｂ間の沿面距
離が長くなる。このため、マイグレーションによる短絡
の発生を従来に比べ著しく低減させることができる。ま
た、図６に示すように、パターン電極が形成された基板
上に本発明の電子部品を表面実装する場合には、パター
ン電極８ａ，８ｂ間の距離は、電子部品の入出力電極１
８ａ，接地用電極１８ｂ間の距離よりも長いことが好ま
しい。
【００１２】
【発明の効果】本発明に従えば、入出力電極と接地用電
極の間に誘電体の凸部が形成されており、該凸部がフラ
ックス内に埋め込まれるように配置されているので、こ
れらの電極間の電気力線は、誘電体中に集中する。この
ため、従来のようにはんだのフラックス中に電気力線が
集中することがなく、マイグレーションの発生を有効に
防止することができる。また入出力電極と接地用電極の
間に誘電体の凸部を形成しているので、これらの電極間
の沿面距離が長くなり、このような作用からもマイグレ
ーションによる電極間の短絡を有効に防止することがで
きる。
極の間に誘電体の凸部が形成されており、該凸部がフラ
ックス内に埋め込まれるように配置されているので、こ
れらの電極間の電気力線は、誘電体中に集中する。この
ため、従来のようにはんだのフラックス中に電気力線が
集中することがなく、マイグレーションの発生を有効に
防止することができる。また入出力電極と接地用電極の
間に誘電体の凸部を形成しているので、これらの電極間
の沿面距離が長くなり、このような作用からもマイグレ
ーションによる電極間の短絡を有効に防止することがで
きる。
【００１３】本発明に従えば、表面実装型電子部品にお
ける入出力電極と接地用電極の間のはんだフラックスに
よるマイグレーションを有効に防止することができるの
で、表面実装型電子部品におけるこれらの電極間のピッ
チをさらに狭くすることが可能になる。また、はんだフ
ラックスによるマイグレーションが有効に防止されるた
め、はんだ付け後におけるフラックス残渣の除去工程が
必要でなくなり、製造工程をより簡略化することができ
る。
ける入出力電極と接地用電極の間のはんだフラックスに
よるマイグレーションを有効に防止することができるの
で、表面実装型電子部品におけるこれらの電極間のピッ
チをさらに狭くすることが可能になる。また、はんだフ
ラックスによるマイグレーションが有効に防止されるた
め、はんだ付け後におけるフラックス残渣の除去工程が
必要でなくなり、製造工程をより簡略化することができ
る。
【図１】本発明に従う一実施例を示す斜視図。
【図２】従来のチップＥＭＩフィルターを示す斜視図。
【図３】チップＥＭＩフィルターの回路構成を示す図。
【図４】従来の表面実装型電子部品を基板上にはんだで
接続した際の状態を示す断面図。
接続した際の状態を示す断面図。
【図５】図１に示す本発明に従う一実施例を示す部分切
欠側方断面図。
欠側方断面図。
【図６】図１に示す実施例の電子部品を基板上にはんだ
接続で表面実装したときの状態を示す断面図。
接続で表面実装したときの状態を示す断面図。
【符号の説明】１０…フラックス １１…チップＥＭＩフィルター １２…ボビン １３…巻線 １４…コイル部 １５，１６…つば部 １７ａ，１７ｂ…誘電体凸部 １８ａ，１８ｃ…入出力電極 １８ｂ…接地用電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｈ０１Ｇ 4/40 ３２１Ａ (56)参考文献 特開 平１−164012（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−196007（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−10623（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭54−2142（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭56−81527（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭55−101009（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】 コア部の両端につば部が形成された誘電
体からなるボビンのコア部に巻線が巻回されてコイル部
が構成されており、前記巻線の端末が前記つば部の一方
に設けられた一対の入出力電極にそれぞれ接続されてお
り、前記一対の入出力電極間に接地用電極が設けられ、
該接地用電極と前記入出力電極の間で容量が形成されて
いる表面実装型電子部品を基板のパターン電極上にはん
だによって表面実装する実装構造において、 前記一方のつば部の外側主面が平坦な面であり、該外側
主面に３つの溝が形成されることにより４つの凸部が形
成されており、これらの溝に前記一対の入出力電極及び
前記接地用電極がそれぞれ配置するように形成されるこ
とにより、前記一対の入出力電極と前記接地用電極の間
に前記４つの凸部の内の内側の２つの凸部が配置され、
さらに前記一対の入出力電極が前記溝から前記４つの凸
部の内の外側の凸部上を通りさらに前記つば部の側面に
まで延びるように形成されている表面実装型電子部品の
前記一対の入出力電極及び前記接地用電極と基板上のパ
ターン電極とをはんだを用いて接続することにより実装
されており、該電子部品と基板との間に存在するフラッ
クス内に前記凸部の全体が埋め込まれるように配置され
ていることを特徴とする表面実装型電子部品の実装構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13261592A JP3285154B2 (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | 表面実装型電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13261592A JP3285154B2 (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | 表面実装型電子部品の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326267A JPH05326267A (ja) | 1993-12-10 |
| JP3285154B2 true JP3285154B2 (ja) | 2002-05-27 |
Family
ID=15085476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13261592A Expired - Lifetime JP3285154B2 (ja) | 1992-05-25 | 1992-05-25 | 表面実装型電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3285154B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100274210B1 (ko) * | 1998-11-02 | 2000-12-15 | 오세종 | 어레이형 다중 칩 부품 |
| JP2009212255A (ja) * | 2008-03-04 | 2009-09-17 | Tdk Corp | コイル部品及びその製造方法 |
| JP5317167B2 (ja) * | 2008-05-22 | 2013-10-16 | Ｆｄｋ株式会社 | 横型トランス |
| JP6648688B2 (ja) | 2016-12-27 | 2020-02-14 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS542142U (ja) * | 1977-06-08 | 1979-01-09 | ||
| JPS5987114U (ja) * | 1982-12-03 | 1984-06-13 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| JPH0197519U (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-29 | ||
| JPH0210623U (ja) * | 1988-07-01 | 1990-01-23 |
-
1992
- 1992-05-25 JP JP13261592A patent/JP3285154B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05326267A (ja) | 1993-12-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH06131919A (ja) | フレキシブル配線ケーブル | |
| CA1274590A (en) | Passive electric component | |
| US3761860A (en) | Printed circuit resistor | |
| JP3285154B2 (ja) | 表面実装型電子部品の実装構造 | |
| JP3035492B2 (ja) | 積層セラミック部品 | |
| JPS6149838B2 (ja) | ||
| JPH0318112A (ja) | チップ型ノイズフィルタの取付け構造 | |
| WO1999039555A9 (fr) | Plaquette de circuit | |
| EP0497556A1 (en) | Print coil device for double tuning circuit | |
| JP3530663B2 (ja) | プリントインダクタ | |
| JP3309544B2 (ja) | チップコイルの製造方法 | |
| JP3242206B2 (ja) | チップコイル | |
| JPS6025873Y2 (ja) | 多連インダクタンス素子 | |
| JP2563859B2 (ja) | 表面実装用ハイブリッドｉｃの端子構造 | |
| WO2024075624A1 (ja) | コイル部品、およびフィルタ回路 | |
| JPH06163265A (ja) | チップ型コイルの電磁干渉防止構造 | |
| JPS6325707Y2 (ja) | ||
| JPS6025872Y2 (ja) | 多連インダクタンス素子 | |
| JPH04281608A (ja) | ノイズフィルタ | |
| JPS6039910A (ja) | チツプ型ノイズ除去フイルタ | |
| JPS6223065Y2 (ja) | ||
| JPH0528815Y2 (ja) | ||
| JP2546082B2 (ja) | チップ型コイル | |
| JPH0147889B2 (ja) | ||
| JPH0318110A (ja) | ノイズフィルタの取付け構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090308 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090308 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100308 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110308 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110308 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120308 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120308 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130308 Year of fee payment: 11 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130308 Year of fee payment: 11 |