WO2024075624A1 - コイル部品、およびフィルタ回路 - Google Patents

Abstract

二本のワイヤを逆向きに巻き付けるコイル部品において、作製が容易な構造を有するコイル部品、および当該コイル部品を実装するフィルタ回路を提供する。本開示のコイル部品（１）は、ワイヤを巻き付ける胴体部（２ａ）、および胴体部（２ａ）の両端に設けられた第１鍔部（２ｂ），第２鍔部（２ｃ）を有するボビン（２）と、胴体部（２ａ）に巻き付けられる第１ワイヤ（４）および第２ワイヤ（５）と、を備える。ボビン（２）は、複数の実装端子（６ａ～６ｄ）と、複数の接続端子（８ａ～８ｄ）と、を含む。第１鍔部（２ｂ）および第２鍔部（２ｃ）の１つの面に設けられた窪み（７ａ，７ｂ）を有するコイル部品（１）の面において、第１接続端子（８ａ）は第２接続端子（８ｂ）に対して対角の位置にあり、第３接続端子（８ｃ）は第４接続端子（８ｄ）に対して対角の位置にある。

Description

コイル部品、およびフィルタ回路

　本開示は、コイル部品、および当該コイル部品を実装するフィルタ回路に関する。

　電子機器は、ノイズ対策としてフィルタ回路が用いられる。フィルタ回路は、例えばＥＭＩ（Electro-Magnetic　Interference）除去フィルタなどがあり、キャパシタンス素子であるコンデンサと、二つのコイルを磁気結合したコイル部品とを含む。

　フィルタ回路に含まれるコイル部品では、結合係数を安定させることが好ましい。コイル部品において、結合係数を安定させるには、鍔部の実装端子より内側に窪みを作り、ワイヤ間の距離を一定にしたコイル部品の構成が知られている（例えば、特許文献１）。

特開２０１２－２８６８４号公報

　特許文献１のコイル部品は、磁気結合する二つのコイルの巻き方向が同じであるため、最初に二本のワイヤを一方の鍔部の窪みに圧着し、二本のワイヤを胴体部に巻き付けて、最後に二本のワイヤを他方の鍔部の窪みに圧着して作製している。特許文献１のコイル部品のように、同じ向きに二本のワイヤを巻き付けるのであれば、同時に二本のワイヤを鍔部の窪みに圧着できるため作業が容易であるが、逆向き二本のワイヤを巻き付ける場合、同時に二本のワイヤを胴体部に巻き付けることができないので、同時に二本のワイヤを鍔部の窪みに圧着することができない。つまり、一本のワイヤが鍔部の窪みに圧着された状態で、もう一本のワイヤを交差させて鍔部の窪みに圧着しなければならず、狭いスペースでの圧着作業となり、コイル部品の作製が困難となる。

　本開示の目的は、二本のワイヤを逆向きに巻き付けるコイル部品において、作製が容易な構造を有するコイル部品、および当該コイル部品を実装するフィルタ回路を提供することである。

　本開示の一形態に係るコイル部品は、第１コイルと、第２コイルとを有するコイル部品である。コイル部品は、ワイヤを巻き付ける胴体部、および胴体部の両端に設けられた第１鍔部および第２鍔部を有するボビンと、胴体部に巻き付けられ、第１コイルを形成する第１ワイヤと、第１ワイヤに対して逆向きで胴体部に巻き付けられ、第２コイルを形成する第２ワイヤと、を備える。ボビンは、第１鍔部および第２鍔部の１つの面に形成され、コイル部品を基板に実装するための複数の実装端子と、第１鍔部および第２鍔部の１つの面に形成され、第１ワイヤおよび第２ワイヤの端部を接続するための複数の接続端子と、を含む。複数の実装端子のうち、第１実装端子は、第１鍔部の１つの面に形成され、第１ワイヤの一方の端部と接続する第１接続端子と電気的に接続され、第２実装端子は、第２鍔部の１つの面に形成され、第１ワイヤの他方の端部と接続する第２接続端子と電気的に接続され、第３実装端子は、第１鍔部の１つの面に形成され、第２ワイヤの一方の端部と接続する第３接続端子と電気的に接続され、第４実装端子は、第２鍔部の１つの面に形成され、第２ワイヤの他方の端部と接続する第４接続端子と電気的に接続される。第１鍔部および第２鍔部の１つの面に設けられた窪みを有するコイル部品の面において、第１接続端子は第２接続端子に対して対角の位置にあり、第３接続端子は第４接続端子に対して対角の位置にある。

　本開示の一形態に係るフィルタ回路は、上記のコイル部品と、コイル部品を実装する基板と、基板に実装され、コイル部品の第２実装端子および第４実装端子と一方の電極が電気的に接続するコンデンサと、を備える。

　本開示の一形態によれば、第１接続端子が第２接続端子に対して対角の位置にあり、第３接続端子が第４接続端子に対して対角の位置にあるので、ワイヤを交差させて鍔部に形成した窪みに圧着する必要がなく、コイル部品の作製が容易となる。

実施の形態１に係るコイル部品の斜視図である。 実施の形態１に係るコイル部品を別の方向から見た斜視図である。 実施の形態１に係るコイル部品の底面図である。 実施の形態１に係るコイル部品を実装する基板の平面図である。 実施の形態１に係るフィルタ回路の回路図である。 コイル部品における胴体部の幅と窪みの幅との関係を説明するための図である。 コイル部品におけるワイヤの端部を接続する接続端子の範囲を説明するための図である。 実施の形態２に係るコイル部品の斜視図である。 実施の形態２に係るコイル部品を別の方向から見た斜視図である。 実施の形態２に係るコイル部品の底面図である。 実施の形態２に係るコイル部品を実装する基板の平面図である。 コイル部品における鍔部に形成した窪みの形状を説明するための図である。 コイル部品における鍔部に形成した別の形状の窪みを説明するための図である。

　＜実施の形態１＞
　以下に、実施の形態１に係るコイル部品について説明する。図１は、実施の形態１に係るコイル部品１の斜視図である。図２は、実施の形態１に係るコイル部品１を別の方向から見た斜視図である。図３は、実施の形態１に係るコイル部品１の底面図である。図１～図３に示すようにＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を規定した場合、Ｘ軸方向がコイル部品１の長さ方向、Ｙ軸方向がコイル部品１の幅方向、Ｚ軸方向がコイル部品１の高さ方向とする。

　コイル部品１は、例えば、電源ラインのノイズ対策に用いられるフィルタ回路に実装されるトランスコイルである。後述するように、フィルタ回路に実装されるコンデンサの寄生インダクタンスをキャンセルするためにコイル部品１は、磁気結合した二つのコイルを含んでいる。

　コイル部品１は、ボビン２と、第１ワイヤ４と、第２ワイヤ５とを含んでいる。ボビン２は、ワイヤを巻き付ける胴体部２ａと、胴体部２ａの両端に設けられた第１鍔部２ｂ，第２鍔部２ｃとを有している。ボビン２は、非導電性材料、具体的に、アルミナのような非磁性体、Ｎｉ－Ｚｎ系フェライトのような磁性体、または樹脂などで構成される。なお、ボビン２を樹脂で構成する場合、たとえば、金属粉、フェライト粉などの磁性粉を含有する樹脂、シリカ粉などの非磁性体粉を含有する樹脂、粉末などのフィラーを含有しない樹脂などで構成される。

　ボビン２の胴体部２ａの形状は、たとえば角柱である。なお、本開示では、胴体部２ａを角柱として説明するが、円柱であっても多角柱であってもよい。コイル部品１では、この胴体部２ａに直接、第１ワイヤ４、第２ワイヤ５を巻き付けている。なお、第１ワイヤ４、および第２ワイヤ５は、たとえば銅ワイヤであり、全体が絶縁性素材で覆われている。

　コイル部品１では、胴体部２ａに第１ワイヤ４と第２ワイヤ５とが逆向きとなるように巻き付けて２つのコイルを形成している。また、コイル部品１では、第１ワイヤ４を胴体部２ａに１巻きして第１コイルＬ１を形成し、第２ワイヤ５を胴体部２ａに１巻きして第２コイルＬ２を形成している。なお、第１ワイヤ４および第２ワイヤ５を１巻きとしたのは一例であり、複数巻きであってもよい。

　コイル部品１において、ワイヤの長さ（胴体部２ａに巻き付けるワイヤの長さ）およびワイヤ間の距離が結合係数に大きな影響を与える。コイル部品１は、結合係数を安定させるためワイヤの長さを一定に保つべく胴体部２ａに対して第１ワイヤ４および第２ワイヤ５が巻かれている。

　さらに、コイル部品１は、結合係数を安定させるためワイヤ間の距離を一定に保つべく、鍔部に形成した窪み７ａ，７ｂに接続端子８ａ～８ｄを設けて第１ワイヤ４および第２ワイヤ５を接続し固定している。具体的に、第１ワイヤ４の一方の端部は、第１鍔部２ｂに形成した窪み７ａにおいて接続端子８ａ（第１接続端子）に熱圧着で接続される。第１ワイヤ４の他方の端部は、第２鍔部２ｃに形成した窪み７ｂにおいて接続端子８ｂ（第２接続端子）に熱圧着で接続される。なお、図３に示すように、窪み７ａ，７ｂを設けたコイル部品１の面（底面）において、接続端子８ａは接続端子８ｂに対して対角の位置に設けてある。また、第１ワイヤ４の端部と接続端子８ａ，接続端子８ｂとの接続方法は、熱圧着に限られず、たとえば、レーザー溶接などであってもよい。なお、鍔部の１つの面に設ける窪みは、鍔部に凹みを形成して設けても、実装端子の厚みを変更して設けてもよい。

　また、第２ワイヤ５の一方の端部は、第１鍔部２ｂに形成した窪み７ａにおいて接続端子８ｃ（第３接続端子）に熱圧着で接続される。第２ワイヤ５の他方の端部は、第２鍔部２ｃに形成した窪み７ｂにおいて接続端子８ｄ（第４接続端子）に熱圧着で接続される。なお、図３に示すように、窪み７ａ，７ｂを設けたコイル部品１の面（底面）において、接続端子８ｃは接続端子８ｄに対して対角の位置に設けてある。また、第２ワイヤ５の端部と接続端子８ｃ，接続端子８ｄとの接続方法は、熱圧着に限られず、たとえば、レーザー溶接などであってもよい。

　コイル部品１では、図３に示すように、第１ワイヤ４の両端を固定するための接続端子８ａと接続端子８ｂとがコイル部品１の一面（底面）において一方の対角線上に配置され、第２ワイヤ５の両端を固定するための接続端子８ｃと接続端子８ｄとが他方の対角線上に配置されている。つまり、接続端子８ａ，８ｂと、接続端子８ｃ，８ｄとは、コイル部品１の一面（底面）において千鳥状に配置されている。

　第１ワイヤ４と第２ワイヤ５とは胴体部２ａに逆向きで巻き付けられるので、接続端子８ａ～接続端子８ｄを千鳥状に配置しておくことで、第１ワイヤ４，第２ワイヤ５と接続端子８ａ～８ｄとが熱圧着する部分で、第１ワイヤ４と第２ワイヤ５とを交差させる必要がなくなる。もし、幅方向に第１ワイヤ４と第２ワイヤ５とが同じ並びとなるように配置した場合、コイルの巻きが緩まないように第１ワイヤ４，第２ワイヤ５を接続端子８ａ～８ｄに熱圧着しようとすると、第１ワイヤ４と第２ワイヤ５とが交差する。第１ワイヤ４と第２ワイヤ５とが交差すると、第１ワイヤ４と第２ワイヤ５とが擦れて絶縁被覆が剥がれ第１ワイヤ４と第２ワイヤ５とがショートする可能性がある。

　幅方向に第１ワイヤ４と第２ワイヤ５とが同じ並びとなるように配置しながら、第１ワイヤ４，第２ワイヤ５を接続端子８ａ～８ｄに熱圧着する部分で、第１ワイヤ４と第２ワイヤ５とを交差させないようにするために、第１ワイヤ４と第２ワイヤ５とを交差させた後に第１鍔部２ｂおよび第２鍔部２ｃの短手方向に第１ワイヤ４，第２ワイヤ５を折り曲げて熱圧着しようとすると、熱圧着を行う際にコイルの巻きが緩んだり、無理にワイヤを曲げることで断線したりする可能性がある。すなわち、接続端子８ａ～接続端子８ｄを千鳥状に配置しない場合、図３のように第１ワイヤ４，第２ワイヤ５の端部を、第１鍔部２ｂおよび第２鍔部２ｃの長手方向に対して垂直の方向（第１鍔部２ｂおよび第２鍔部２ｃの短手方向）で接続端子８ａ～８ｄに熱圧着させることが難しい。

　さらに、第１ワイヤ４が第１鍔部２ｂに形成した窪み７ａに圧着された状態で、第２ワイヤ５を交差させて第１鍔部２ｂに形成した窪み７ａに圧着する場合、狭いスペースでの圧着作業となり、コイル部品１の作製が困難となる。しかし、接続端子８ａ～接続端子８ｄを図３のように千鳥状に配置しておくことで、第１ワイヤ４，第２ワイヤ５に接続端子８ａ～８ｄを熱圧着する部分で、第１ワイヤ４と第２ワイヤ５とを交差させる必要がなく、コイル部品１の作製が容易になる。また、第１ワイヤ４，第２ワイヤ５を接続端子８ａ～８ｄに熱圧着する部分で、第１ワイヤ４と第２ワイヤ５とを交差させる必要がなくなることで、太いワイヤでコイルを形成することも可能になる。

　次に、コイル部品１を基板に実装するための実装端子について説明する。ボビン２の両側に設けられている第１鍔部２ｂ、第２鍔部２ｃには、図１～図３に示すように、第１ワイヤ４と電気的に接続し、基板に実装するための実装端子６ａ（第１実装端子），実装端子６ｂ（第２実装端子）と、第２ワイヤ５と電気的に接続し、基板に実装するための実装端子６ｃ（第３実装端子），６ｄ（第４実装端子）とが設けられている。具体的に、第１鍔部２ｂには、実装端子６ａと実装端子６ｃとが、第２鍔部２ｃには、実装端子６ｂと実装端子６ｄとが、それぞれ設けられている。第１鍔部２ｂ，第２鍔部２ｃにおいて各実装端子６ａ～６ｄが設けられている面は、コイル部品１における１つの面（底面）である。

　実装端子６ａは、第１鍔部２ｂの１つの面に形成され、第１ワイヤ４の一方の端部と接続する接続端子８ａと電気的に接続されている。実装端子６ｂは、第２鍔部２ｃの１つの面に形成され、第１ワイヤ４の他方の端部と接続する接続端子８ｂと電気的に接続されている。実装端子６ｃは、第１鍔部２ｂの１つの面に形成され、第２ワイヤ５の一方の端部と接続する接続端子８ｃと電気的に接続されている。実装端子６ｄは、第２鍔部２ｃの１つの面に形成され、第２ワイヤ５の他方の端部と接続する接続端子８ｄと電気的に接続されている。

　第１鍔部２ｂに形成されている実装端子６ａと実装端子６ｃとは、図３に示すように、窪み７ａの底面７０（第２底面）で分けられていて、電気的に接続されていない。一方、第２鍔部２ｃに形成されている実装端子６ｂと実装端子６ｄとは、図３に示すように、窪み７ｂを介して繋がっており、電気的に接続されている。

　実装端子６ａ～６ｄは、たとえばディップ方式でＡｇペーストを、第１鍔部２ｂおよび第２鍔部２ｃの１つの面に塗布して形成することができる。ディップ方式で実装端子６ａ～６ｄを形成する場合、窪み７ａと窪み７ｂとの深さを調整することで、実装端子６ａと実装端子６ｃとを電気的に接続させず、実装端子６ｂと実装端子６ｄとを電気的に接続させることができる。

　窪み７ａは、図１に示すように、深さの異なる２段の底面を有している。具体的に、窪み７ａは、深さＤ１の底面（図３に示す底面７０（第２底面））と、接続端子８ａ，８ｃを形成する深さＤ２（＜Ｄ１）の底面（図３に示す底面７１ａ，７１ｃ（第１底面））とを有する。窪み７ａを形成した第１鍔部２ｂの面にディップ方式でＡｇペーストを塗布する場合、底面７１ａ，７１ｃにＡｇペーストが塗布される程度にコイル部品１をＡｇペーストにディップしても、底面７１ａ，７１ｃよりも深い底面７０は、Ａｇペーストが塗布されない。なお、熱圧着で接続端子８ａに第１ワイヤ４の一方の端部を圧し潰し、接続端子８ｃに第２ワイヤ５の一方の端部を圧し潰す場合、深さＤ１は、第１ワイヤ４および第２ワイヤ５の線径の半分より深いことが好ましい。このように深さＤ１を設定することで、実装端子面（底面７０）よりワイヤがはみ出しにくくなり、実装不具合が生じにくい。

　一方、窪み７ｂは、図２に示すように、１段の底面を有している。具体的に、窪み７ｂは、接続端子８ｂ，８ｄを形成する深さＤ３（＝Ｄ２）の底面を有する。窪み７ｂを形成した第２鍔部２ｃの面にディップ方式でＡｇペーストを塗布する場合、底面７１ａ，７１ｃにＡｇペーストが塗布される程度にディップするので、同程度の深さの窪み７ｂの底面全体にＡｇペーストが塗布される。なお、熱圧着で接続端子８ｂに第１ワイヤ４の他方の端部を圧し潰し、接続端子８ｄに第２ワイヤ５の他方の端部を圧し潰す場合、深さＤ３は、第１ワイヤ４および第２ワイヤ５の線径の半分より深いことが好ましい。深さＤ３は深さＤ１より小さければよく、深さＤ２と異なっていてもよい。

　このように実装端子６ａ～６ｄと接続端子８ａ～８ｄとは同時に形成することができ、実物では一体化された電極となるが、本開示においてはワイヤを接続する部分の電極を接続端子と定義する。

　コイル部品１は、窪み７ａの底面７０で実装端子６ａと実装端子６ｃとを電気的に接続させずに、窪み７ｂを介して実装端子６ｂと実装端子６ｄとを電気的に接続することで、３端子のコイル部品を実現している。そのため、コイル部品１は、実装端子６ｂと実装端子６ｄとを基板側で電気的に接続させる必要はない。

　図４は、実施の形態１に係るコイル部品１を実装する基板１０の平面図である。基板１０には、コイル部品１を実装した場合に、実装端子６ａと電気的に接続するためのランド電極１１ａ、実装端子６ｂと電気的に接続するためのランド電極１１ｂ、実装端子６ｃと電気的に接続するためのランド電極１１ｃ、実装端子６ｄと電気的に接続するためのランド電極１１ｄがそれぞれ形成してある。基板１０に設けるランド電極１１ａ～１１ｄを４端子とし、当該ランド電極１１ａ～１１ｄと接続する実装端子６ａ～６ｄも４端子とすることで、ランド電極の大きさの違いによる実装不良（たとえば、チップ立ち（マンハッタン現象））の発生を低減することができる。なお、コイル部品１を実装した基板１０がフィルタ回路を構成する場合、後述するように、ランド電極１１ａが入力配線に接続され、ランド電極１１ｃが出力配線に接続され、ランド電極１１ｂおよびランド電極１１ｄのうち少なくとも一方にコンデンサが接続される。

　次に、コイル部品１を含むフィルタ回路１００について説明する。図５は、実施の形態１に係るフィルタ回路１００の回路図である。フィルタ回路１００は、具体的にＥＭＩ除去フィルタ回路であり、３次のＴ型ＬＣフィルタ回路である。なお、本開示では、フィルタ回路１００の構成として３次のＴ型ＬＣフィルタ回路を用いて説明するが、５次のＴ型ＬＣフィルタ回路や、より高次のＴ型ＬＣフィルタ回路に対しても同様の構成を適用することができる。フィルタ回路１００は、図５に示すように、コイル部品１、およびコンデンサＣ１を含む。

　コイル部品１は、入力端子となる実装端子６ａ，出力端子となる実装端子６ｃ，中間端子となる実装端子６ｂ，６ｄ、第１コイルＬ１、および第２コイルＬ２を含んでいる。なお、コイル部品１は、入力端子が実装端子６ｃ，出力端子が実装端子６ａとしてもよい。

　コンデンサＣ１は、図５に示すように中間端子となる実装端子６ｂ，６ｄと接地電極（ＧＮＤ）との間に直列接続されている。コンデンサＣ１は、１つでも良いが、車に載せることなどを想定してコンデンサを２つ直列に配した回路構成としてもよい。

　なお、コンデンサＣ１は、ＢａＴｉＯ_３（チタン酸バリウム）を主成分とした積層セラミックコンデンサだけでなく、他の材料を主成分とした積層セラミックコンデンサでも、積層セラミックコンデンサでない、例えばアルミ電解コンデンサなどの他の種類のコンデンサでもよい。

　コイル部品１に接続されるコンデンサＣ１は、寄生インダクタンス（等価直列インダクタンス（ＥＳＬ））としてインダクタＬ３を有している。そのため、フィルタ回路１００は、図５に示すように、インダクタＬ３がコンデンサＣ１に直列接続された回路構成と等価となる。

　実装端子６ｂ，６ｄには、コンデンサＣ１の他に第１コイルＬ１および第２コイルＬ２が接続されている。第１コイルＬ１と第２コイルＬ２とは磁気結合しており、負のインダクタンス成分（相互インダクタンスＭ）を生じている。この負のインダクタンス成分を用いて、コンデンサＣ１の寄生インダクタンス（インダクタＬ３）を打ち消すことができ、コンデンサＣ１のインダクタンス成分を見かけ上小さくすることができる。なお、図５では、インダクタＬ３を打ち消すための相互インダクタンスＭ（－Ｍ）がコンデンサＣ１に対して直列に接続され、第１コイルＬ１および第２コイルＬ２の各々に相互インダクタンスＭ（＋Ｍ）を加えた等価回路として図示してある。

　コンデンサＣ１、第１コイルＬ１および第２コイルＬ２で構成されるフィルタ回路１００は、第１コイルＬ１と第２コイルＬ２との相互インダクタンスＭによる負のインダクタンス成分で、コンデンサＣ１の寄生インダクタンスを打ち消すことにより、高周波帯のノイズ抑制効果を向上させることができる。

　さらに、コイル部品１の特徴について説明する。図６は、コイル部品１における胴体部２ａの幅と窪み７ｂの幅との関係を説明するための図である。コイル部品１は、図６に示すように、第２鍔部２ｃに形成される窪み７ｂの幅Ｗ２が、ボビン２の胴体部２ａの幅Ｗ１より短いことが好ましい。窪み７ｂの幅Ｗ２を胴体部２ａの幅Ｗ１より短くすることで第１鍔部２ｂから巻き始めたワイヤのテンションを高く保つことができる。窪み７ｂの幅Ｗ２は、胴体部２ａの幅Ｗ１の端からワイヤ１本の太さ分だけ内側に短くなっていることが好ましい。これにより、ワイヤのテンションをより高く保ちつつ、圧着スペースとなる幅Ｗ２を広く確保することができる。

　図３に示すように、窪み７ａの底面７１ａ，７１ｃにおいて第１ワイヤ４，第２ワイヤ５と熱圧着される部分が、接続端子８ａ，８ｃである。そのため、接続端子８ａは、底面７１ａの範囲に、接続端子８ｃは、底面７１ｃの範囲にそれぞれ設けられることになる。一方、窪み７ａの底面の範囲において第１ワイヤ４，第２ワイヤ５と熱圧着される部分が接続端子８ｂ，８ｄとなるので、接続端子８ａ，８ｃを設けることができる範囲は広い。接続端子８ｂ，８ｄは第２鍔部２ｃに形成された同じ窪み７ｂに形成されるが、少なくとも第１ワイヤ４と第２ワイヤ５とが交差しないように接続端子８ｂ，８ｄが配置されていればよい。

　さらに好ましくは、接続端子８ｂ，８ｄは、第２鍔部２ｃに形成された窪み７ｂにおいて幅の方向に半分の位置を超えない範囲内で互いに配置されていればよい。図７は、コイル部品１におけるワイヤの端部を接続する接続端子８ｂ、８ｄの範囲を説明するための図である。接続端子８ｂ，８ｄは、図７に示すように、窪み７ｂの中央を超えない範囲で斜めに配置されてもよい。つまり、窪み７ｂの幅Ｗ２の半分（Ｗ２／２）の範囲内に、第１ワイヤ４と接続される接続端子８ｂが配置される。また、反対側の窪み７ｂの幅Ｗ２の半分（Ｗ２／２）の範囲内に、第２ワイヤ５と接続される接続端子８ｄが配置される。これにより、第１ワイヤ４を接続端子８ｂに熱圧着した後に、第２ワイヤ５を接続端子８ｄに熱圧着するように、２本のワイヤを別々のタイミングで熱圧着する場合、１本のワイヤを窪み７ｂの幅Ｗ２の半分（Ｗ２／２）の範囲内で熱圧着することで、後から熱圧着するワイヤを確実に窪み７ｂに熱圧着することができる。

　以上のように、実施の形態１に係るコイル部品１は、窪み７ａ，７ｂを設けたコイル部品１の面において、接続端子８ａが接続端子８ｂに対して対角の位置に、接続端子８ｃが接続端子８ｄに対して対角の位置にする。これにより、第１ワイヤ４と第２ワイヤ５とを交差させて窪み７ａ，７ｂに設けた接続端子８ａ～８ｄに第１ワイヤ４，第２ワイヤ５を接続させる必要がなく、コイル部品１の作製が容易になる。

　コイル部品１では、第２鍔部２ｃで実装端子６ｂと実装端子６ｄとの２端子を電気的に接続しているが、窪み７ｂを設けて接続端子８ｂおよび接続端子８ｄを形成する部分を実装面より高くしてあるので、当該部分にハンダが着かないようにして、実装不良（たとえば、チップ立ち（マンハッタン現象））の発生を低減している。

　第１ワイヤ４および第２ワイヤ５を接続端子８ａ～８ｂに熱圧着する場合、熱圧着した部分が酸化してハンダの濡れ性が悪くなる。そのため、窪み７ｂの壁面近傍で第１ワイヤ４と接続端子８ｂとを、第２ワイヤ５と接続端子８ｂとをそれぞれ熱圧着することで、コイル部品１を基板１０に実装した場合に、ハンダの濡れ広がりを熱圧着部分で止めることができる。そのため、コイル部品１をハンダで基板１０に実装する場合に、実装端子６ａ～６ｄの各々においてハンダが付着するサイズを同じに保つことができる。また、熱圧着した部分のハンダの濡れ性が悪くなる点を利用して、コイル部品１をハンダで基板１０に実装する場合に、不必要にハンダが着くのを回避することができる。

　コイル部品１では、ハンダで基板１０に実装した場合に、実装端子６ａと実装端子６ｃとを電気的に接続しないように第１鍔部２ｂに深い窪み７ａを設ける一方、第２鍔部２ｃに設ける窪み７ｂを浅くして、実装端子６ｂと実装端子６ｄとの電気的な接続をハンダで補強してもよい。

　＜実施の形態２＞
　実施の形態１に係るコイル部品１では、第２鍔部２ｃで実装端子６ｂと実装端子６ｄとの２端子を電気的に接続して１端子とする構成を説明した。しかし、実装端子６ｂと実装端子６ｄとの２端子をコイル部品１側で電気的に接続せずに、基板１０側で電気的に接続してもよい。以下に、２端子をコイル部品側で電気的に接続させない、実施の形態２に係るコイル部品について説明する。図８は、実施の形態２に係るコイル部品１Ａの斜視図である。図９は、実施の形態２に係るコイル部品１Ａを別の方向から見た斜視図である。図１０は、実施の形態２に係るコイル部品１Ａの底面図である。図８～図１０に示すようにＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を規定した場合、Ｘ軸方向がコイル部品１Ａの長さ方向、Ｙ軸方向がコイル部品１Ａの幅方向、Ｚ軸方向がコイル部品１Ａの高さ方向とする。なお、実施の形態２に係るコイル部品１Ａにおいて、図１～図３に示す実施の形態１に係るコイル部品１と同じ構成については同じ符号を付して詳細な説明を繰り返さない。

　コイル部品１Ａは、ボビン２と、第１ワイヤ４と、第２ワイヤ５とを含んでいる。ボビン２は、ワイヤを巻き付ける胴体部２ａと、胴体部２ａの両端に設けられた第１鍔部２ｂ，第２鍔部２ｃとを有している。

　コイル部品１Ａでは、胴体部２ａに第１ワイヤ４と第２ワイヤ５とが逆向きとなるように巻き付けて２つのコイルを形成している。また、コイル部品１Ａでは、第１ワイヤ４を胴体部２ａに１巻きして第１コイルＬ１を形成し、第２ワイヤ５を胴体部２ａに１巻きして第２コイルＬ２を形成している。なお、第１ワイヤ４および第２ワイヤ５を１巻きとしたのは一例であり、複数巻きであってもよい。

　コイル部品１Ａは、結合係数を安定させるためワイヤ間の距離を一定に保つべく、鍔部に形成した窪み７ａ，７ｃに接続端子８ａ～８ｄを設けて第１ワイヤ４および第２ワイヤ５を接続し固定している。具体的に、第１ワイヤ４の一方の端部は、第１鍔部２ｂに形成した窪み７ａにおいて接続端子８ａ（第１接続端子）に熱圧着で接続される。第１ワイヤ４の他方の端部は、第２鍔部２ｃに形成した窪み７ｃにおいて接続端子８ｂ（第２接続端子）に熱圧着で接続される。なお、図１０に示すように、窪み７ａ，７ｃを設けたコイル部品１Ａの面（底面）において、接続端子８ａは接続端子８ｂに対して対角の位置にある。また、第１ワイヤ４の端部と接続端子８ａ，接続端子８ｂとの接続方法は、熱圧着に限られず、たとえば、レーザー溶接などであってもよい。

　また、第２ワイヤ５の一方の端部は、第１鍔部２ｂに形成した窪み７ａにおいて接続端子８ｃ（第３接続端子）に熱圧着で接続される。第２ワイヤ５の他方の端部は、第２鍔部２ｃに形成した窪み７ｃにおいて接続端子８ｄ（第４接続端子）に熱圧着で接続される。なお、図１０に示すように、窪み７ａ，７ｃを設けたコイル部品１Ａの面（底面）において、接続端子８ｃは接続端子８ｄに対して対角の位置にある。また、第２ワイヤ５の端部と接続端子８ｃ，接続端子８ｄとの接続方法は、熱圧着に限られず、たとえば、レーザー溶接などであってもよい。

　実装端子６ａは、第１鍔部２ｂの１つの面に形成され、第１ワイヤ４の一方の端部と接続する接続端子８ａと電気的に接続されている。また、実装端子６ｃは、第１鍔部２ｂの１つの面に形成され、第２ワイヤ５の一方の端部と接続する接続端子８ｃと電気的に接続されている。第１鍔部２ｂに形成されている実装端子６ａと実装端子６ｃとは、図１０に示すように、窪み７ａの底面７０（第２底面）で分けられていて、電気的に接続されていない。

　一方、実装端子６ｂは、第２鍔部２ｃの１つの面に形成され、第１ワイヤ４の他方の端部と接続する接続端子８ｂと電気的に接続されている。また、実装端子６ｄは、第２鍔部２ｃの１つの面に形成され、第２ワイヤ５の他方の端部と接続する接続端子８ｄと電気的に接続されている。第２鍔部２ｃに形成されている実装端子６ｂと実装端子６ｄとは、図１０に示すように、窪み７ｃの底面７２（第４底面）で分けられていて、電気的に接続されていない。

　窪み７ａは、図８に示すように、深さの異なる２段の底面を有している。具体的に、窪み７ａは、深さＤ１の底面（図１０に示す底面７０（第２底面））と、接続端子８ａ，８ｃを形成する深さＤ２（＜Ｄ１）の底面（図１０に示す底面７１ａ，７１ｃ（第１底面））とを有する。窪み７ａを形成した第１鍔部２ｂの面にディップ方式でＡｇペーストを塗布する場合、底面７１ａ，７１ｃにＡｇペーストが塗布される程度にコイル部品１ＡをＡｇペーストにディップしても、底面７１ａ，７１ｃよりも深い底面７０は、Ａｇペーストが塗布されない。

　また、窪み７ｃは、図９に示すように、深さの異なる２段の底面を有している。具体的に、窪み７ｃは、深さＤ１の底面（図１０に示す底面７２（第４底面））と、接続端子８ｂ，８ｄを形成する深さＤ２（＜Ｄ１）の底面（図１０に示す底面７１ｂ，７１ｄ（第３底面））とを有する。窪み７ｃを形成した第２鍔部２ｃの面にディップ方式でＡｇペーストを塗布する場合、底面７１ｂ，７１ｄにＡｇペーストが塗布される程度にコイル部品１ＡをＡｇペーストにディップしても、底面７１ｂ，７１ｄよりも深い底面７２は、Ａｇペーストが塗布されない。なお、窪み７ａの底面７０と窪み７ｃの底面７２とは、同じ深さＤ１と説明したが、異なる深さでもよい。また、窪み７ａの底面７１ａ，７１ｃと窪み７ｃの底面７１ｂ，７１ｄとは、同じ深さＤ２と説明したが、異なる深さでもよい。

　コイル部品１Ａは、窪み７ａの底面７０で実装端子６ａと実装端子６ｃとを電気的に接続させずに、窪み７ｃの底面７２で実装端子６ｂと実装端子６ｄとを電気的に接続させないことで４端子のコイル部品を実現している。そのため、コイル部品１Ａをフィルタ回路１００に使用する場合、実装端子６ｂと実装端子６ｄとを基板側で電気的に接続させる必要がある。

　図１１は、実施の形態２に係るコイル部品１Ａを実装する基板１０Ａの平面図である。基板１０Ａには、コイル部品１Ａを実装した場合に、実装端子６ａと電気的に接続するためのランド電極１１ａ、実装端子６ｂと電気的に接続するためのランド電極１１ｂ、実装端子６ｃと電気的に接続するためのランド電極１１ｃ、実装端子６ｄと電気的に接続するためのランド電極１１ｄがそれぞれ形成されている。基板１０Ａでは、ランド電極１１ｂとランド電極１１ｄとを電気的に接続するために配線１２を設けている。配線１２でランド電極１１ｂとランド電極１１ｄとを電気的に接続することで、実装端子６ｂと実装端子６ｄとを中間端子としてコンデンサＣ１の一方の電極に共に接続させることができる。

　なお、基板１０Ａは、ランド電極１１ｂとランド電極１１ｄとを配線１２で電気的に接続していると説明したが、ランド電極１１ｂとランド電極１１ｄと配線１２とを１つのランド電極として形成してもよい。コイル部品１Ａの２端子を基板１０Ａ側で電気的に接続するので、基板１０Ａに対するコイル部品１Ａの向きを気にする必要がなく、コイル部品１Ａを製造する際に識別マークを付す必要もない。つまり、コイル部品１Ａは、実装端子６ａをランド電極１１ｄに接続し、実装端子６ｃをランド電極１１ｂに接続して、実装端子６ａと実装端子６ｃとを基板１０Ａ側で電気的に接続させてもよい。

　基板１０Ａは、ランド電極１１ｂとランド電極１１ｄとを配線１２で電気的に接続する場合、配線１２を絶縁性のソルダーレジストで被覆する、ランド電極１１ｂおよびランド電極１１ｄの高さを配線１２の高さより高くする、または配線１２を基板１０Ａ内または基板１０Ａの裏面に設けてもよい。これにより、コイル部品１Ａを基板１０Ａに実装する場合、コイル部品１Ａの実装端子６ａ～６ｄ、ランド電極１１ａ～１１ｄの各々のサイズを同じに保つことができるので、基板１０Ａに実装したコイル部品１Ａのチップ浮きを低減することができる。

　＜変形例１＞
　図１１に示す基板１０Ａは、ランド電極１１ｂとランド電極１１ｄとを配線１２で電気的に接続した構成であるが、コイル部品１側で実装端子６ｂと実装端子６ｄとを電気的に接続したコイル部品１を実装してもよい。基板１０Ａにコイル部品１を実装することで、コイル部品１側と基板１０Ａ側の両方で実装端子６ｂと実装端子６ｄとを電気的に接続することができ、冗長性を持たせることができる。

　＜変形例２＞
　第１鍔部２ｂに形成した窪み７ａでは、図１に示すように深さの異なる２段の底面を有している。図１２は、コイル部品１における鍔部に形成した窪み７ａの形状を説明するための図である。窪み７ａは、深い底面７０（第２底面）と、浅い底面７１ａ，７１ｃ（第１底面）とを有する。

　深い底面７０には、電極材料（たとえば、Ａｇペーストなど）が塗布されていないが、浅い底面７１ａ，７１ｃには、電極材料が塗布されている。電極材料が塗布されている底面７１ａ，７１ｃには、第１ワイヤ４，第２ワイヤ５が熱圧着され接続端子８ａ，８ｃを構成している。なお、第１ワイヤ４，第２ワイヤ５が熱圧着される場所は、底面７１ａ，７１ｃでも、底面７１ａ，７１ｃと隣接する窪み７ａの壁面でもよい。

　底面７１ａ，７１ｃにディップ方式で電極材料が塗布する場合、実装端子６ａおよび実装端子６ｃとなる部分にも電極材料が塗布される。そのため、接続端子８ａと実装端子６ａとは電気的に接続され、接続端子８ｃと実装端子６ｃとは電気的に接続される。しかし、底面７０には電極材料が塗布されていないので、実装端子６ａと実装端子６ｃとは、電気的に接続されていない。

　このように、ディップ方式で実装端子６ａ，６ｃおよび接続端子８ａ，８ｃを形成する場合、窪み７ａは、図１２に示すように深さの異なる２段の底面を有することが好ましい。しかし、ディップ方式ではなく、たとえばスパッタ方式で実装端子６ａ，６ｃおよび接続端子８ａおよび接続端子８ｃを形成する場合は、単純に１段の底面を有する窪みでもよい。

　図１３は、コイル部品１における鍔部に形成した別の形状の窪み７ｄを説明するための図である。第１鍔部２ｂに形成した窪み７ｄでは、図１３に示すように単純に１段の底面７５を有している。窪み７ｄの底面７５は、窪み７ａの底面７０と同じ深さであっても、異なる深さであってもよい。

　底面７５にスパッタ方式で接続端子８ａ，８ｃを形成する場合、電極材料が塗布されない部分を底面７５の一部に設けることができ、接続端子８ａと接続端子８ｃとが電気的に接続されないように接続端子８ａ，８ｃを形成することができる。実装端子６ａおよび実装端子６ｃとなる部分に、ディップ方式またはスパッタ方式で電極材料を塗布して、接続端子８ａと電気的に接続される実装端子６ａ、接続端子８ｃと電気的に接続される実装端子６ｃを形成する。このように、スパッタ方式で接続端子８ａ，８ｃを形成することで、単純に１段の底面７５であっても、底面７５には電極材料が塗布されない部分を設けて、実装端子６ａと実装端子６ｃとを電気的に接続しないように形成することができる。

　なお、図１３に示した窪み７ｄの構成は、図９に示した第２鍔部２ｃに形成した窪み７ｃに対しても同様に適用することができる。

　＜変形例３＞
　コイル部品１，１Ａは、たとえば電源ラインで使用されるフィルタ回路に適用する場合、第１ワイヤ４および第２ワイヤ５には約３Ａ以上の電流が流れると考えられるため、ワイヤの直流抵抗を約２０ｍΩ以下とする必要がある。そのため、第１ワイヤ４および第２ワイヤ５の線径は約１００μｍ以上とすることが好ましい。コイル部品１，１Ａは、窪みで第１ワイヤ４および第２ワイヤ５を熱圧着するので、窪みの深さは、線径が約１００μｍ以上のワイヤを圧し潰した後の厚みより深いことが好ましい。たとえば、熱圧着で第１ワイヤ４および第２ワイヤ５の線径を半分に圧し潰すのであれば、窪みの深さは、約５０μｍより深い方がよい。

　＜態様＞
　（１）　第１コイルと、第２コイルとを有するコイル部品であって、
　ワイヤを巻き付ける胴体部、および胴体部の両端に設けられた第１鍔部および第２鍔部を有するボビンと、
　胴体部に巻き付けられ、第１コイルを形成する第１ワイヤと、
　第１ワイヤに対して逆向きで胴体部に巻き付けられ、第２コイルを形成する第２ワイヤと、を備え、
　ボビンは、
　　第１鍔部および第２鍔部の１つの面に形成され、コイル部品を基板に実装するための複数の実装端子と、
　　第１鍔部および第２鍔部の１つの面に形成され、第１ワイヤおよび第２ワイヤの端部を接続するための複数の接続端子と、を含み、
　複数の実装端子のうち、
　　第１実装端子は、第１鍔部の１つの面に形成され、第１ワイヤの一方の端部と接続する第１接続端子と電気的に接続され、
　　第２実装端子は、第２鍔部の１つの面に形成され、第１ワイヤの他方の端部と接続する第２接続端子と電気的に接続され、
　　第３実装端子は、第１鍔部の１つの面に形成され、第２ワイヤの一方の端部と接続する第３接続端子と電気的に接続され、
　　第４実装端子は、第２鍔部の１つの面に形成され、第２ワイヤの他方の端部と接続する第４接続端子と電気的に接続され、
　第１鍔部および第２鍔部の１つの面に設けられた窪みを有するコイル部品の面において、第１接続端子は第２接続端子に対して対角の位置にあり、第３接続端子は第４接続端子に対して対角の位置にある、コイル部品。

　（２）（１）に記載のコイル部品であって、第２接続端子および第４接続端子は、第２鍔部に形成された同じ窪みに形成され、第１ワイヤと第２ワイヤとが交差しないように配置されている。

　（３）（１）または（２）に記載のコイル部品であって、第２鍔部に形成された窪みの幅は、胴体部の幅より短い。

　（４）（１）～（３）のいずれか１項に記載のコイル部品であって、第２接続端子は、第２鍔部に形成された窪みの幅の方向に半分の位置までの範囲で第１ワイヤと接続され、
　第４接続端子は、第２鍔部に形成された窪みの幅の方向に半分の位置までの範囲で第２ワイヤと接続される。

　（５）（１）～（４）のいずれか１項に記載のコイル部品であって、第２実装端子と第４実装端子とが電気的に接続されている。

　（６）（１）～（５）のいずれか１項に記載のコイル部品であって、第２鍔部に形成された窪みの深さは、第１鍔部に形成された窪みの深さと異なる。

　（７）（１）～（６）のいずれか１項に記載のコイル部品であって、第１鍔部に形成された窪みは、第１深さにある第１底面と、第１深さより深い第２深さにある第２底面と、を有し、
　第１実装端子および第３実装端子は、第１底面に設けられている。

　（８）（７）に記載のコイル部品であって、第１深さは、第１ワイヤおよび第２ワイヤの線径の半分より深い。

　（９）（１）～（８）のいずれか１項に記載のコイル部品であって、第１実装端子および第３実装端子は、第１鍔部に形成された窪みの壁面および底面の一部に設けられている。

　（１０）（１）～（９）のいずれか１項に記載のコイル部品であって、第１ワイヤの胴体部での巻き回数および第２ワイヤの胴体部での巻き回数が１巻きである。

　（１１）（１）～（１０）のいずれか１項に記載のコイル部品であって、第１実装端子、第２実装端子、第３実装端子および第４実装端子はすべてボビンにおける同一面に設けられている。

　（１２）本開示のフィルタ回路は、（１）～（１１）のいずれか１項に記載のコイル部品と、
　コイル部品を実装する基板と、
　基板に実装され、コイル部品の第２実装端子および第４実装端子と一方の電極が電気的に接続するコンデンサと、を備える。

　（１３）（１２）に記載のフィルタ回路であって、基板は、第１実装端子、第２実装端子、第３実装端子および第４実装端子のそれぞれの端子と電気的に接続するためのランド電極を有し、
　第２実装端子と電気的に接続するためのランド電極と、第４実装端子と電気的に接続するためのランド電極とが電気的に接続されている。

　（１４）本開示の別のフィルタ回路は、（５）に記載のコイル部品と、
　コイル部品を実装する基板と、
　基板に実装され、コイル部品の第２実装端子と第４実装端子との少なくとも一方の端子と一方の電極が電気的に接続するコンデンサと、を備える。

　今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は、上記した説明ではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

　１，１Ａ　コイル部品、２　ボビン、２ａ　胴体部、２ｂ　第１鍔部，２ｃ　第２鍔部、４　第１ワイヤ、５　第２ワイヤ、６ａ～６ｄ　実装端子、８ａ～８ｄ　接続端子、１０，１０Ａ　基板、１００　フィルタ回路。

Claims (14)

1. 　第１コイルと、第２コイルとを有するコイル部品であって、
   　ワイヤを巻き付ける胴体部、および前記胴体部の両端に設けられた第１鍔部および第２鍔部を有するボビンと、
   　前記胴体部に巻き付けられ、前記第１コイルを形成する第１ワイヤと、
   　前記第１ワイヤに対して逆向きで前記胴体部に巻き付けられ、前記第２コイルを形成する第２ワイヤと、を備え、
   　前記ボビンは、
   　　前記第１鍔部および前記第２鍔部の１つの面に形成され、前記コイル部品を基板に実装するための複数の実装端子と、
   　　前記第１鍔部および前記第２鍔部の１つの面に形成され、前記第１ワイヤおよび前記第２ワイヤの端部を接続するための複数の接続端子と、を含み、
   　前記複数の実装端子のうち、
   　　第１実装端子は、前記第１鍔部の１つの面に形成され、前記第１ワイヤの一方の端部と接続する第１接続端子と電気的に接続され、
   　　第２実装端子は、前記第２鍔部の１つの面に形成され、前記第１ワイヤの他方の端部と接続する第２接続端子と電気的に接続され、
   　　第３実装端子は、前記第１鍔部の１つの面に形成され、前記第２ワイヤの一方の端部と接続する第３接続端子と電気的に接続され、
   　　第４実装端子は、前記第２鍔部の１つの面に形成され、前記第２ワイヤの他方の端部と接続する第４接続端子と電気的に接続され、
   　前記第１鍔部および前記第２鍔部の１つの面に設けられた窪みを有する前記コイル部品の面において、前記第１接続端子は前記第２接続端子に対して対角の位置にあり、前記第３接続端子は前記第４接続端子に対して対角の位置にある、コイル部品。
2. 　前記第２接続端子および前記第４接続端子は、前記第２鍔部に形成された同じ前記窪みに形成され、前記第１ワイヤと前記第２ワイヤとが交差しないように配置されている、請求項１に記載のコイル部品。
3. 　前記第２鍔部に形成された前記窪みの幅は、前記胴体部の幅より短い、請求項１または請求項２に記載のコイル部品。
4. 　前記第２接続端子は、前記第２鍔部に形成された前記窪みの幅の方向に半分の位置までの範囲で前記第１ワイヤと接続され、
   　前記第４接続端子は、前記第２鍔部に形成された前記窪みの幅の方向に半分の位置までの範囲で前記第２ワイヤと接続される、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載のコイル部品。
5. 　前記第２実装端子と前記第４実装端子とが電気的に接続されている、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載のコイル部品。
6. 　前記第２鍔部に形成された前記窪みの深さは、前記第１鍔部に形成された前記窪みの深さと異なる、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載のコイル部品。
7. 　前記第１鍔部に形成された前記窪みは、第１深さにある第１底面と、前記第１深さより深い第２深さにある第２底面と、を有し、
   　前記第１実装端子および前記第３実装端子は、前記第１底面に設けられている、請求項１～請求項６のいずれか１項に記載のコイル部品。
8. 　前記第１深さは、前記第１ワイヤおよび前記第２ワイヤの線径の半分より深い、請求項７に記載のコイル部品。
9. 　前記第１実装端子および前記第３実装端子は、前記第１鍔部に形成された前記窪みの壁面および底面の一部に設けられている、請求項１～請求項８のいずれか１項に記載のコイル部品。
10. 　前記第１ワイヤの前記胴体部での巻き回数および前記第２ワイヤの前記胴体部での巻き回数が１巻きである、請求項１～請求項９のいずれか１項に記載のコイル部品。
11. 　前記第１実装端子、前記第２実装端子、前記第３実装端子および前記第４実装端子はすべて前記ボビンにおける同一面に設けられている、請求項１～請求項１０のいずれか１項に記載のコイル部品。
12. 　請求項１～請求項１１のいずれか１項に記載の前記コイル部品と、
    　前記コイル部品を実装する基板と、
    　前記基板に実装され、前記コイル部品の前記第２実装端子および前記第４実装端子と一方の電極が電気的に接続するコンデンサと、を備える、フィルタ回路。
13. 　前記基板は、前記第１実装端子、前記第２実装端子、前記第３実装端子および前記第４実装端子のそれぞれの端子と電気的に接続するためのランド電極を有し、
    　前記第２実装端子と電気的に接続するための前記ランド電極と、前記第４実装端子と電気的に接続するための前記ランド電極とが電気的に接続されている、請求項１２に記載のフィルタ回路。
14. 　請求項５に記載の前記コイル部品と、
    　前記コイル部品を実装する基板と、
    　前記基板に実装され、前記コイル部品の前記第２実装端子と前記第４実装端子との少なくとも一方の端子と一方の電極が電気的に接続するコンデンサと、を備える、フィルタ回路。

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