JP2017041589A - コイル部品及びその製造方法、並びに、コイル部品を備える回路基板 - Google Patents

コイル部品及びその製造方法、並びに、コイル部品を備える回路基板 Download PDF

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Abstract

【課題】高密度実装した場合であっても高い信頼性を得ることが可能なコイル部品を提供する。【解決手段】コイル部品１０Ａは、ドラム型コア２０Ａと、ドラム型コア２０Ａの鍔部２２Ａ，２３Ａに形成された複数の端子電極Ｅ１１〜Ｅ１４と、ドラム型コア２０Ａの巻芯部２１に巻回され、端部がそれぞれ対応する端子電極Ｅ１１〜Ｅ１４に継線されたワイヤＷ１１，Ｗ１２とを備える。鍔部２２Ａ，２３Ａの実装面Ｓｂは凹凸形状を有しており、その凸部に端子電極Ｅ１１〜Ｅ１４が形成される。端子電極Ｅ１１に対応する凸部の側面Ｓ３は、鍔部２２Ａの側面Ｓ１に対して段差を有している。端子電極Ｅ１２に対応する凸部の側面Ｓ４は、鍔部２２Ａの側面Ｓ２と同一平面を構成する。【効果】鍔部の側面に段差が設けられていることから、あるコイル部品の端子電極が他のコイル部品等の端子電極と短絡しにくい。【選択図】図１

Description

本発明はコイル部品及びその製造方法に関し、特に、ドラム型コアを用いたコイル部品及びその製造方法に関する。また、本発明は回路基板に関し、ドラム型コアを用いたコイル部品を備える回路基板に関する。
近年、スマートフォンなどの情報端末に用いられる電子部品に対しては、小型化及び低背化が強く求められている。このため、パルストランスなどのコイル部品についても、トロイダル型コアではなく、ドラム型コアを用いた表面実装型のコイル部品が数多く使用されている。例えば、特許文献１にはドラム型コアを用いた表面実装型のパルストランスが開示されている。
特許文献１に記載されたパルストランスのドラム型コアは、その図２に記載されているように、鍔部の実装面が凹凸形状を有しており、ワイヤの端部が凸部に継線されている。各鍔部には４つの凸部が設けられており、両端に位置する凸部の側面は、鍔部の側面と同一平面を構成している。
特開２０１４−１９９９０６号公報
しかしながら、特許文献１に記載されたパルストランスを基板上に複数個近接して実装すると、隣接するパルストランスの端子間の距離が近くなりすぎ、信頼性が低下するおそれがあった。特に、凸部の側面にも端子電極の一部が形成されている場合、凸部の側面にハンダのフィレットが形成されることから、上記の問題はより顕著となる。
尚、上記の問題はパルストランスに限らず、ドラム型コアを用いたコイル部品において共通に生じる問題である。
したがって、本発明は、基板上に複数個近接して実装した場合であっても、信頼性を確保することが可能なコイル部品及びその製造方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、そのようなコイル部品が実装された回路基板を提供することを他の目的とする。
本発明によるコイル部品は、一対の鍔部と、前記一対の鍔部間に位置する巻芯部とを含むドラム型コアと、前記鍔部に形成された複数の端子電極と、前記巻芯部に巻回され、端部がそれぞれ対応する前記端子電極に継線された複数のワイヤと、を備え、前記鍔部は、前記巻芯部の軸方向と平行な実装面と、前記巻芯部の軸方向と平行であり、且つ、互いに平行な第１及び第２の側面を有し、前記実装面は、複数の凸部と、前記複数の凸部間に位置する凹部とを有し、前記端子電極は少なくとも前記凸部に形成され、これにより前記実装面に形成される前記複数の端子電極は、前記凹部によって互いに分離され、前記複数の凸部のうち、前記第１の側面に最も近い第１の凸部は、前記第１の側面と平行であり、且つ、前記第１の側面側に位置する第３の側面を有し、前記複数の凸部のうち、前記第２の側面に最も近い第２の凸部は、前記第２の側面と平行であり、且つ、前記第２の側面側に位置する第４の側面を有し、前記第１の側面と前記第３の側面の段差は、前記第２の側面と前記第４の側面の段差よりも大きいことを特徴とする。
また、本発明による回路基板は、複数のランドパターンを有する基板と、前記回路基板に実装された上記のコイル部品と、前記複数のランドパターンと前記複数の端子電極とをそれぞれ接続するハンダと、を備えることを特徴とする。
本発明によれば、鍔部の側面に段差が設けられていることから、あるコイル部品の端子電極が他のコイル部品等の端子電極と短絡しにくくなる。これにより、製品の信頼性を高めることが可能となる。例えば、基板に２つのコイル部品を実装し、一方のコイル部品の第１の側面と他方のコイル部品の第２の側面とが互いに向き合うように配置した場合であっても、両端子電極間の距離を確保することが可能となる。しかも、第２の側面と第４の側面の段差は相対的に小さいことから、コイル部品のサイズが必要以上に大型化することもない。
本発明において、前記端子電極は、前記第３及び第４の側面にさらに形成されていることが好ましい。この場合、第３及び第４の側面にハンダのフィレットが形成されることから、上述した短絡が生じやすくなるが、このようなケースであっても高い信頼性を確保することが可能となる。
本発明において、前記第２の側面と前記第４の側面は同一平面を構成することが好ましい。これによれば、コイル部品のサイズを小型化することが可能となる。
本発明において、前記ドラム型コアの形状は、２回回転対称であることが好ましい。これによれば、方向性がなくなることから実装が容易となる。
本発明において、前記複数の凸部は、第３及び第４の凸部をさらに含み、前記第１、第３、第４及び第２の凸部がこの順に配列され、前記複数の端子電極は、それぞれ前記第１、第２、第３及び第４の凸部に形成された第１、第２、第３及び第４の端子電極を含むことが好ましい。これによれば、当該コイル部品をパルストランスとして用いることが可能となる。
この場合、前記第３の凸部と前記第４の凸部との間隔は、前記第１の凸部と前記第３の凸部との間隔、並びに、前記第２の凸部と前記第４の凸部との間隔よりも広いことが好ましい。これによれば、１次側と２次側の絶縁耐圧を高めることが可能となる。ここで、第２の端子電極と第４の端子電極をセンタータップとして用いる場合、第２及び第４の端子電極に共通のランドパターンを基板に設ければよい。この場合、第２の端子電極と第４の端子電極は、ハンダのブリッジによって短絡されていることがより好ましい。これによれば、センタータップの短絡を確実に行うことが可能となる。
さらにこの場合、前記第１の凸部と前記第３の凸部との間隔と、前記第２の凸部と前記第４の凸部との間隔は、互いに異なることが好ましい。これによれば、センタータップの短絡が容易となる。
また、前記第１、第２、第３及び第４の端子電極は、それぞれ前記第１、第２、第３及び第４の凸部の側面にも形成されており、前記第１の凸部と前記第３の凸部との間隔または前記第２の凸部と前記第４の凸部との間隔をａとし、前記第１、第２、第３及び第４の凸部の側面に形成された前記第１、第２、第３及び第４の端子電極の高さをｂとした場合、
ｂ／ａ≧１／３
を満たすことが好ましい。これによれば、ハンダのブリッジが形成されやすくなる。
本発明によるコイル部品の製造方法は、一対の鍔部と、前記一対の鍔部間に位置する巻芯部とを含むドラム型コアを用意する第１の工程と、前記鍔部に複数の端子電極を形成する第２の工程と、前記巻芯部に複数のワイヤを巻回し、前記ワイヤの端部をそれぞれ対応する前記端子電極に継線する第３の工程と、を備え、前記鍔部は、前記巻芯部の軸方向と平行な実装面と、前記巻芯部の軸方向と平行であり、且つ、互いに平行な第１及び第２の側面を有し、前記実装面は、複数の凸部と、前記複数の凸部間に位置する凹部とを有し、前記複数の凸部のうち、前記第１の側面に最も近い第１の凸部は、前記第１の側面と平行であり、且つ、前記第１の側面側に位置する第３の側面を有し、前記複数の凸部のうち、前記第２の側面に最も近い第２の凸部は、前記第２の側面と平行であり、且つ、前記第２の側面側に位置する第４の側面を有し、前記第１の側面と前記第３の側面の段差は、前記第２の側面と前記第４の側面の段差よりも大きく、前記第２の工程は、液状又はペースト状の電極材料を用意し、前記凹部が前記電極材料に接触しないよう、前記凸部を前記電極材料に浸漬することにより行うことを特徴とする。
これによれば、凸部に容易に端子電極を形成することが可能となる。
このように、本発明によれば、基板上に複数個近接して実装した場合であっても、信頼性を確保することが可能なコイル部品及びその製造方法を提供することが可能となる。また、そのようなコイル部品が実装された回路基板を提供することが可能となる。
図１は、本発明の第１の実施形態によるコイル部品１０Ａの外観構造を示す略斜視図である。 図２は、コイル部品１０Ａが実装される回路基板上の導体パターンを示す平面図である。 図３は、ＬＡＮコネクタ回路（１００Ｂａｓｅ）の回路図である。 図４は、ＬＡＮコネクタ回路（１０００Ｂａｓｅ）の回路図である。 図５は、端子電極Ｅ１１〜Ｅ１４を形成する方法を説明するための模式図である。 図６は、第１の実施形態の変形例によるコイル部品１０Ａ１の外観構造を示す略斜視図である。 図７は、第２の実施形態によるコイル部品１０Ｂの外観構造を示す略斜視図である。 図８は、コイル部品１０Ｂが実装される回路基板上の導体パターンを示す平面図である。 図９は、第２の実施形態の第１変形例によるコイル部品１０Ｂ１の外観構造を示す略斜視図である。 図１０は、第２の実施形態の第２変形例によるコイル部品１０Ｂ２の外観構造を示す略斜視図である。 図１１は、第２の実施形態の第３変形例によるコイル部品１０Ｂ３の外観構造を示す略斜視図である。 図１２は、第３の実施形態によるコイル部品１０Ｃの外観構造を示す略斜視図である。 図１３は、コイル部品１０Ｃが実装される回路基板上の導体パターンの一例を示す平面図である。 図１４は、コイル部品１０Ｃが実装される回路基板上の導体パターンの他の例を示す平面図である。 図１５は、回路基板に実装されたコイル部品１０Ｃの側面図である。 図１６は、回路基板に実装された変形例によるコイル部品１０Ｃの側面図である。 図１７は、ランドパターンＰ３３のｘ方向における幅を拡大した例を示す図である。
以下、図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。
図１は、本発明の第１の実施形態によるコイル部品１０Ａの外観構造を示す略斜視図である。
本実施形態によるコイル部品１０Ａは表面実装型のコイル部品であり、図１に示すように、ドラム型コア２０Ａと、ドラム型コア２０Ａに接着された板状コア３０と、ドラム型コア２０Ａの巻芯部２１に巻回されたワイヤＷ１１，Ｗ１２とを備えている。本実施形態によるコイル部品１０Ａの用途については特に限定されず、コモンモードチョークコイルなどのフィルタ部品であっても構わないし、トランス部品であっても構わない。
ドラム型コア２０Ａ及び板状コア３０は、比較的透磁率の高い磁性材料、例えばＮｉ−Ｚｎ系フェライトや、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトの焼結体によって構成されている。なお、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトなどの透磁率の高い磁性材料は、固有抵抗が低く導電性を有しているのが通常である。
ドラム型コア２０Ａは、棒状の巻芯部２１と、巻芯部２１の軸方向（ｙ方向）における両端に設けられた一対の鍔部２２Ａ，２３Ａとを備え、これらが一体化された構造を有している。鍔部２２Ａ，２３Ａは、巻芯部２１に接続される内側面Ｓｉと、内側面Ｓｉの反対側に位置する外側面Ｓｏを有し、これらはｘｚ平面を構成する。また、鍔部２２Ａ，２３Ａは、ｘｙ平面を構成し互いに平行な実装面Ｓｂ及び接着面Ｓｔと、ｙｚ平面を構成し互いに平行な第１の側面Ｓ１及び第２の側面Ｓ２とをさらに有する。
コイル部品１０Ａは、実使用時においてプリント基板上に表面実装される部品であり、鍔部２２Ａ，２３Ａの実装面Ｓｂを基板に対向させた状態で実装される。鍔部２２Ａ，２３Ａの接着面Ｓｔには、板状コア３０が接着剤により固着されている。このような構造により、ドラム型コア２０Ａと板状コア３０によって閉磁路が構成される。
図１に示すように、鍔部２２Ａ，２３Ａの実装面Ｓｂは、凹凸形状を有している。より具体的には、鍔部２２Ａ，２３Ａはいずれも実装面Ｓｂに２つの凸部を有し、これら２つの凸部が凹部によって分離された形状を有している。凸部の表面にはそれぞれ対応する端子電極が形成されている。具体的には、一方の鍔部２２Ａには２つの端子電極Ｅ１１，Ｅ１２が設けられ、他方の鍔部２３Ａには２つの端子電極Ｅ１３，Ｅ１４が設けられる。これら端子電極Ｅ１１〜Ｅ１４は、対応する鍔部２２Ａ，２３Ａに塗布された導体膜によって構成されている。凹部には導体膜が塗布されておらず、これにより同じ鍔部に設けられた複数の端子電極（例えばＥ１１とＥ１２）は、導体膜のない凹部によって互いに電気的に分離されることになる。
図１に示すように、巻芯部２１には２本のワイヤＷ１１，Ｗ１２が巻回されている。そして、ワイヤＷ１１，Ｗ１２の一端はそれぞれ端子電極Ｅ１１，Ｅ１２に接続され、ワイヤＷ１１，Ｗ１２の他端はそれぞれ端子電極Ｅ１４，Ｅ１３に接続される。ワイヤＷ１１，Ｗ１２の継線は、実装面Ｓｂの凸部にて行われる。継線の方法については特に限定されないが、熱圧着又はレーザー接合により行うことができる。
端子電極Ｅ１１〜Ｅ１４は、それぞれ対応する凸部の表面だけでなく、凸部を構成する側面の一部にも形成されている。つまり、各凸部は、内側面Ｓｉ側に位置する側面、外側面Ｓｏ側に位置する側面、第１の側面Ｓ１側に位置する側面、第２の側面Ｓ２側に位置する側面を有しており、これら４つの側面の上部にも端子電極Ｅ１１〜Ｅ１４の一部が形成されている。端子電極Ｅ１１〜Ｅ１４がこのような形状を有する理由は、後述する端子電極の形成方法に起因する。
ここで、端子電極Ｅ１１に対応する凸部を構成する４つの側面のうち、第１の側面Ｓ１側に位置する側面を第３の側面Ｓ３とした場合、第１の側面Ｓ１と第３の側面Ｓ３は互いに平行であり、且つ、その段差はＬ１である。一方、端子電極Ｅ１２に対応する凸部を構成する４つの側面のうち、第２の側面Ｓ２側に位置する側面を第４の側面Ｓ４とした場合、第２の側面Ｓ２と第４の側面Ｓ４は同一平面を構成する。つまり、第２の側面Ｓ２と第４の側面Ｓ４は互いに平行であり、且つ、その段差Ｌ２はゼロである（Ｌ１＞Ｌ２）。
これに対し、端子電極Ｅ１３，Ｅ１４に対応する凸部の形状は、端子電極Ｅ１１，Ｅ１２の形状に対して回転対称（２回回転対称）である。したがって、端子電極Ｅ１３に対応する凸部を構成する４つの側面のうち、第１の側面Ｓ１側に位置する側面を第３の側面Ｓ３とした場合、第１の側面Ｓ１と第３の側面Ｓ３は互いに平行であり、且つ、その段差はＬ１である。一方、端子電極Ｅ１４に対応する凸部を構成する４つの側面のうち、第２の側面Ｓ２側に位置する側面を第４の側面Ｓ４とした場合、第２の側面Ｓ２と第４の側面Ｓ４は同一平面を構成する。つまり、第２の側面Ｓ２と第４の側面Ｓ４は互いに平行であり、且つ、その段差Ｌ２はゼロである（Ｌ１＞Ｌ２）。
尚、ドラム型コア２０Ａが回転対称であることは必須でないが、回転対称である場合、コイル部品１０Ａに方向性がなくなることから実装が容易となる。
鍔部２２Ａ，２３Ａの他の面は凹凸形状を有していない。特に、接着面Ｓｔはほぼ平坦であり、これにより平坦な板状コア３０と密着している。
以上が本実施形態によるコイル部品１０Ａの構造である。
図２は、コイル部品１０Ａが実装される回路基板上の導体パターンを示す平面図である。
図２に示す例では、基板上に２つの実装領域３１，３２が割り当てられており、これら実装領域３１，３２にそれぞれコイル部品１０Ａが実装される。実装領域３１，３２は、回路基板上における高密度実装を実現すべく、互いにｘ方向に近接してレイアウトされている。具体的には、実装領域３１と実装領域３２のｘ方向における間隔は、Ｌ０である。間隔Ｌ０の最小値は、求められる信頼性、仕様、実装精度などによって制限される。
このようなレイアウトが必要な例としては、本実施形態によるコイル部品１０Ａがコモンモードチョークコイルである場合、図３に示すＬＡＮコネクタ回路（１００Ｂａｓｅ）や、図４に示すＬＡＮコネクタ回路（１０００Ｂａｓｅ）が挙げられる。これらのＬＡＮコネクタ回路は、図３及び図４に示すように、複数のコモンモードチョークコイルＣＭが用いられることから、高密度実装すると図２に示すように実装領域３１，３２が近接することがある。
実装領域３１，３２には、それぞれ端子電極Ｅ１１〜Ｅ１４が接続されるランドパターンＰ１１〜Ｐ１４が設けられている。端子電極Ｅ１１〜Ｅ１４とランドパターンＰ１１〜Ｐ１４は、それぞれハンダによって電気的及び機械的に接続される。
そして、本実施形態においては、端子電極Ｅ１１に対応する凸部に段差Ｌ１が設けられていることから、異なるコイル部品１０Ａ間におけるランドパターンＰ１１とＰ１２のｘ方向における間隔がＬ０＋Ｌ１に拡大される。同様に、端子電極Ｅ１３に対応する凸部にも段差Ｌ１が設けられていることから、異なるコイル部品１０Ａ間におけるランドパターンＰ１３とＰ１４のｘ方向における間隔もＬ０＋Ｌ１に拡大される。つまり、間隔Ｌ０が非常に狭い場合であっても、異なるコイル部品１０Ａ間におけるランド間隔を十分に確保することが可能となる。
ランド間隔の確保は、端子電極Ｅ１１〜Ｅ１４よりもランドパターンＰ１１〜Ｐ１４のサイズが大きい場合においてより重要である。なぜならば、図１に示したように、凸部の側面にも端子電極の一部が形成されている場合、ランドパターンＰ１１〜Ｐ１４のサイズが大きいとハンダフィレットが形成されるため、間隔Ｌ０が狭すぎるとショート不良が発生しやすくなるからである。しかしながら、本実施形態では段差Ｌ１が設けられていることから、このような場合であってもショート不良を防止することが可能となる。
尚、上述したショート不良を防止するためには、段差Ｌ２をゼロではなく、段差Ｌ１と同等の幅に設計することも考えられる。つまり、Ｌ１＝Ｌ２とすることが考えられる。しかしながら、この場合、コイル部品１０Ａのｘ方向におけるサイズが拡大してしまう。この点を考慮し、本実施形態においては、一方側の段差Ｌ１を大きく、他方側の段差Ｌ２を小さく（ゼロ）とし、ショート不良の防止と部品サイズの小型化を両立させている。
しかも、本実施形態によるコイル部品１０Ａでは、段差Ｌ２がゼロであることから、実装領域３１，３２のエッジ部分にランドパターンＰ１２，Ｐ１４を配置することができる。これにより、回路基板の利用効率を高めることができる。例えば、回路基板のエッジからランドパターンまでの最短距離に制限がある場合であっても、回路基板の最もエッジ寄りにコイル部品１０Ａを実装することができる。
次に、ドラム型コア２０Ａに端子電極Ｅ１１〜Ｅ１４を形成する方法について説明する。
まず、図１に示した形状を有するドラム型コア２０Ａを作製するとともに、液状又はペースト状の電極材料を用意する。図５に示すように、液状又はペースト状の電極材料Ｍは上部が開放された容器４０に入れられている。そして、鍔部２２Ａ，２３Ａの実装面Ｓｂの凸部を電極材料Ｍに浸漬することにより、実装面Ｓｂに端子電極を形成する。この時、実装面Ｓｂの凹部が電極材料Ｍに接触しないよう浸漬深さを制御する。つまり、電極材料Ｍの液面が凸部と凹部の間に位置するよう制御する。尚、図５に示す符号Ｂは凹部の底面である。これにより、１回の浸漬作業で鍔部２２Ａ，２３Ａの実装面Ｓｂに４つの端子電極Ｅ１１〜Ｅ１４を同時に形成することができる。つまり、スクリーン印刷法やマスクスパッタ法などを用いることなく、ディップ法によって非常に簡単に端子電極Ｅ１１〜Ｅ１４を形成することができる。
このようにして端子電極Ｅ１１〜Ｅ１４を形成した後は、巻芯部２１にワイヤＷ１１，Ｗ１２を巻回し、ワイヤＷ１１，Ｗ１２の端部をそれぞれ対応する端子電極Ｅ１１〜Ｅ１４に継線すれば、本実施形態によるコイル部品１０Ａが完成する。
このように、本実施形態によるコイル部品１０Ａは、ドラム型コア２０Ａの実装面Ｓｂが凹凸形状を有しているため、ディップ法を用いることによって複数の端子電極Ｅ１１〜Ｅ１４を容易に形成することができる。そして、各端子電極Ｅ１１〜Ｅ１４は、対応する凸部の表面及び凸部を構成する４つの側面の上部に形成される。
図６は、第１の実施形態の変形例によるコイル部品１０Ａ１の外観構造を示す略斜視図である。
変形例によるコイル部品１０Ａ１は、段差Ｌ２がゼロではない点において上述したコイル部品１０Ａと相違している。本例では、段差Ｌ２がゼロではない分、段差Ｌ１が縮小されている。つまり、Ｌ１＋Ｌ２の値は第１の実施形態と同じであり、Ｌ１＞Ｌ２の関係を有している。その他の構成については第１の実施形態によるコイル部品１０Ａと同じであることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
本例によれば、回路基板上の実装領域３１，３２に並べて配置した場合、異なるコイル部品１０Ａ１間におけるランドパターンＰ１１とＰ１２（Ｐ１３とＰ１４）のｘ方向における間隔がＬ０＋Ｌ１＋Ｌ２となる。その値は、第１の実施形態におけるＬ０＋Ｌ１の値と同じであるから、第１の実施形態によるコイル部品１０Ａと同様の効果を得ることが可能となる。
このように、本例では段差Ｌ１とＬ２の差が縮小されているが、Ｌ１＞Ｌ２の関係は保たれている。これに対し、Ｌ１＝Ｌ２である場合は、ランドパターンＰ１１〜Ｐ１４が実装領域３１，３２のエッジから大きく離れるため、回路基板の利用効率が低下するという問題が生じる。
図７は、第２の実施形態によるコイル部品１０Ｂの外観構造を示す略斜視図である。
本実施形態によるコイル部品１０Ｂにはドラム型コア２０Ｂが用いられている。ドラム型コア２０Ｂは、巻芯部２１のｙ方向における両端に設けられた一対の鍔部２２Ｂ，２３Ｂを備えており、鍔部２２Ｂ，２３Ｂにはそれぞれ３つの凸部が設けられている。第１の実施形態と同様、凸部の表面にはそれぞれ対応する端子電極が形成されている。具体的には、一方の鍔部２２Ｂには３つの端子電極Ｅ２１〜Ｅ２３が設けられ、他方の鍔部２３Ｂには３つの端子電極Ｅ２４〜Ｅ２６が設けられる。そして、同じ鍔部に設けられた複数の端子電極（例えばＥ２１〜Ｅ２３）は、凹部によって互いに電気的に分離されている。
巻芯部２１には４本のワイヤＷ２１〜Ｗ２４が巻回されている。ワイヤＷ２１は端子電極Ｅ２１，Ｅ２６に接続され、その巻回方向は例えば時計回りである。ワイヤＷ２２は端子電極Ｅ２２，Ｅ２６に接続され、その巻回方向は例えば反時計回りである。ワイヤＷ２３は端子電極Ｅ２３，Ｅ２５に接続され、その巻回方向は例えば時計回りである。ワイヤＷ２４は端子電極Ｅ２３，Ｅ２４に接続され、その巻回方向は例えば反時計回りである。
かかる構成により、端子電極Ｅ２１，Ｅ２２を相補の一次側端子、端子電極Ｅ２４，Ｅ２５を相補の二次側端子、端子電極Ｅ２６を一次側センタータップ、端子電極Ｅ２３を二側センタータップとするパルストランスが構成される。
本実施形態においては、端子電極Ｅ２１，Ｅ２２のｘ方向における間隔Ｌ１１よりも、端子電極Ｅ２２，Ｅ２３のｘ方向における間隔Ｌ１２の方が広く設計されている（Ｌ１１＜Ｌ１２）。同様に、端子電極Ｅ２４，Ｅ２５のｘ方向における間隔Ｌ１１よりも、端子電極Ｅ２５，Ｅ２６のｘ方向における間隔Ｌ１２の方が広く設計されている（Ｌ１１＜Ｌ１３）。これにより、一次側と二次側の間の耐圧が高められている。
そして、鍔部２２Ｂに設けられた３つの凸部のうち、第１の側面Ｓ１に最も近い凸部は、第１の側面Ｓ１と平行であり、且つ、第１の側面側に位置する第３の側面Ｓ３を有し、両者の段差はＬ１である。一方、鍔部２２Ｂに設けられた３つの凸部のうち、第２の側面Ｓ２に最も近い凸部は、第２の側面Ｓ２と同一平面を構成する第４の側面Ｓ４を有し、その段差Ｌ２はゼロである（Ｌ１＞Ｌ２）。
ドラム型コア２０Ｂは２回回転対称であり、したがって、鍔部２３Ｂも同様の形状を有している。
本実施形態によるコイル部品１０Ｂは、図３に示すＬＡＮコネクタ回路（１００Ｂａｓｅ）や、図４に示すＬＡＮコネクタ回路（１０００Ｂａｓｅ）用のパルストランスＰＴとして用いることができ、この場合も、高密度実装すると図８に示すように基板上の実装領域３３，３４が近接する。尚、図８に示すランドパターンＰ２１〜Ｐ２６は、それぞれ端子電極Ｅ２１〜Ｅ２６に接続されるパターンである。
本実施形態においても、第１の実施形態と同様、鍔部２２Ｂ，２３Ｂには段差Ｌ１が設けられていることから、異なるコイル部品１０Ｂ間におけるランドパターンＰ２１とＰ２３（Ｐ２４とＰ２６）のｘ方向における間隔がＬ０＋Ｌ１に拡大される。これにより、間隔Ｌ０が非常に狭い場合であっても、異なるコイル部品１０Ｂ間におけるランド間隔が確保され、ショート不良を防止することが可能となる。
図９は、第２の実施形態の第１変形例によるコイル部品１０Ｂ１の外観構造を示す略斜視図である。
第１変形例によるコイル部品１０Ｂ１は、段差Ｌ１がゼロであり、段差Ｌ２が所定の高さを有している点において、上述したコイル部品１０Ｂと相違している。つまり、段差Ｌ１，Ｌ２の値がコイル部品１０Ｂとは逆になっている。その他の構成についてはコイル部品１０Ｂと同じであることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。このような構成であっても、回路基板上にコイル部品１０Ｂ１を近接して実装すると、異なるコイル部品１０Ｂ１間におけるランドパターンＰ２１とＰ２３（Ｐ２４とＰ２６）のｘ方向における間隔がＬ０＋Ｌ２に拡大されることから、ショート不良を防止することが可能となる。
図１０は、第２の実施形態の第２変形例によるコイル部品１０Ｂ２の外観構造を示す略斜視図である。
第２変形例によるコイル部品１０Ｂ２は、段差Ｌ２がゼロではない点においてコイル部品１０Ｂと相違している。本例では、段差Ｌ２がゼロではない分、段差Ｌ１が縮小されている。つまり、Ｌ１＋Ｌ２の値はコイル部品１０Ｂと同じであり、Ｌ１＞Ｌ２の関係を有している。その他の構成についてはコイル部品１０Ｂと同じであることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。このような構成であっても、回路基板上にコイル部品１０Ｂ２を近接して実装すると、異なるコイル部品１０Ｂ２間におけるランドパターンＰ２１とＰ２３（Ｐ２４とＰ２６）のｘ方向における間隔がＬ０＋Ｌ１＋Ｌ２に拡大されることから、ショート不良を防止することが可能となる。
図１１は、第２の実施形態の第３変形例によるコイル部品１０Ｂ３の外観構造を示す略斜視図である。
第３変形例によるコイル部品１０Ｂ３は、段差Ｌ１がゼロではない点においてコイル部品１０Ｂ１と相違している。本例では、段差Ｌ１がゼロではない分、段差Ｌ２が縮小されている。つまり、Ｌ１＋Ｌ２の値はコイル部品１０Ｂ１と同じであり、Ｌ１＜Ｌ２の関係を有している。その他の構成についてはコイル部品１０Ｂ１と同じであることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。このような構成であっても、回路基板上にコイル部品１０Ｂ３を近接して実装すると、異なるコイル部品１０Ｂ３間におけるランドパターンＰ２１とＰ２３（Ｐ２４とＰ２６）のｘ方向における間隔がＬ０＋Ｌ１＋Ｌ２に拡大されることから、ショート不良を防止することが可能となる。
図１２は、第３の実施形態によるコイル部品１０Ｃの外観構造を示す略斜視図である。
本実施形態によるコイル部品１０Ｃにはドラム型コア２０Ｃが用いられている。ドラム型コア２０Ｃは、巻芯部２１のｙ方向における両端に設けられた一対の鍔部２２Ｃ，２３Ｃを備えており、鍔部２２Ｃ，２３Ｃにはそれぞれ４つの凸部が設けられている。第１の実施形態と同様、凸部の表面にはそれぞれ対応する端子電極が形成されている。具体的には、一方の鍔部２２Ｃには４つの端子電極Ｅ３１〜Ｅ３４が設けられ、他方の鍔部２３Ｃには４つの端子電極Ｅ３５〜Ｅ３８が設けられる。そして、同じ鍔部に設けられた複数の端子電極（例えばＥ３１〜Ｅ３４）は、凹部によって互いに電気的に分離されている。
巻芯部２１には４本のワイヤＷ３１〜Ｗ３４が巻回されている。ワイヤＷ３１は端子電極Ｅ３１，Ｅ３８に接続され、その巻回方向は例えば時計回りである。ワイヤＷ３２は端子電極Ｅ３２，Ｅ３７に接続され、その巻回方向は例えば反時計回りである。ワイヤＷ３３は端子電極Ｅ３３，Ｅ３６に接続され、その巻回方向は例えば時計回りである。ワイヤＷ３４は端子電極Ｅ３４，Ｅ３５に接続され、その巻回方向は例えば反時計回りである。
かかる構成により、端子電極Ｅ３１，Ｅ３２を相補の一次側端子、端子電極Ｅ３５，Ｅ３６を相補の二次側端子、端子電極Ｅ３７，Ｅ３８を一次側センタータップ、端子電極Ｅ３３，Ｅ３４を二側センタータップとするパルストランスが構成される。かかるパルストランスは、図３に示すＬＡＮコネクタ回路（１００Ｂａｓｅ）や、図４に示すＬＡＮコネクタ回路（１０００Ｂａｓｅ）用のパルストランスＰＴとして用いることができる。
本実施形態においては、端子電極Ｅ３１，Ｅ３２のｘ方向における間隔Ｌ２１及び端子電極Ｅ３３，Ｅ３４のｘ方向における間隔Ｌ２３よりも、端子電極Ｅ３２，Ｅ３３のｘ方向における間隔Ｌ２２の方が広く設計されている（Ｌ２１＝Ｌ２３＜Ｌ２２）。同様に、端子電極Ｅ３４，Ｅ３５のｘ方向における間隔Ｌ２１及び端子電極Ｅ３７，Ｅ３８のｘ方向における間隔Ｌ２３よりも、端子電極Ｅ３６，Ｅ３７のｘ方向における間隔Ｌ２２の方が広く設計されている（Ｌ２１＝Ｌ２３＜Ｌ２２）。これにより、一次側と二次側の間の耐圧が高められている。
そして、鍔部２２Ｃに設けられた４つの凸部のうち、第１の側面Ｓ１に最も近い凸部は、第１の側面Ｓ１と平行であり、且つ、第１の側面側に位置する第３の側面Ｓ３を有し、両者の段差はＬ１である。一方、鍔部２２Ｃに設けられた４つの凸部のうち、第２の側面Ｓ２に最も近い凸部は、第２の側面Ｓ２と同一平面を構成する第４の側面Ｓ４を有し、その段差Ｌ２はゼロである（Ｌ１＞Ｌ２）。
ドラム型コア２０Ｃは２回回転対称であり、したがって、鍔部２３Ｃも同様の形状を有している。
本実施形態によるコイル部品１０Ｃは、一次側センタータップを構成する端子電極Ｅ３７，Ｅ３８を短絡し、二次側センタータップを構成する端子電極Ｅ３３，Ｅ３４を短絡することにより、第２の実施形態によるコイル部品１０Ｂと全く同じ機能を果たすことができる。センタータップの短絡は、回路基板上で行うことができる。つまり、図１３に示すランドパターンを有する回路基板を用い、その実装領域３５にコイル部品１０Ｃを実装すれば、共通のランドパターンＰ３３によって端子電極Ｅ３３，Ｅ３４を短絡することができ、共通のランドパターンＰ３６によって端子電極Ｅ３７，Ｅ３８を短絡することができる。
ランドパターンＰ３３，Ｐ３６は、他のランドパターンＰ３１，Ｐ３２，Ｐ３４，Ｐ３５よりもｘ方向における幅が広く、これにより、短絡すべき２つの端子電極Ｅ３３，Ｅ３４（又は短絡すべき２つの端子電極Ｅ３７，Ｅ３８）への接続が容易とされている。図１３において符号Ｅ３３，Ｅ３４，Ｅ３７，Ｅ３８で示す破線は、それぞれ端子電極Ｅ３３，Ｅ３４，Ｅ３７，Ｅ３８の搭載位置であり、対応する端子電極の一部とランドパターンの一部が平面視で重なっていることが分かる。
但し、ランドパターンＰ３３，Ｐ３６のｘ方向における幅を広げることは必須でなく、図１４に示すように、他のランドパターンＰ３１，Ｐ３２，Ｐ３４，Ｐ３５とｘ方向における幅が同じであっても構わない。この場合であっても、ランドパターンＰ３３は、端子電極Ｅ３３，Ｅ３４の一部と重なり、且つ、端子電極Ｅ３３，Ｅ３４間の全体を覆っている必要がある。同様に、ランドパターンＰ３６は、端子電極Ｅ３７，Ｅ３８の一部と重なり、且つ、端子電極Ｅ３７，Ｅ３８間の全体を覆っている必要がある。
尚、上記の例では、端子電極Ｅ３３，Ｅ３４を短絡して二次側センタータップとして用い、端子電極Ｅ３７，Ｅ３８を短絡して一次側センタータップとして用いているが、端子電極Ｅ３１，Ｅ３２を短絡して二次側センタータップとして用い、端子電極Ｅ３４，Ｅ３５を短絡して一次側センタータップとして用いることも可能である。この場合は、端子電極Ｅ３３，Ｅ３４が相補の一次側端子となり、端子電極Ｅ３７，Ｅ３８が相補の一次側端子となる。
図１５は、回路基板に実装されたコイル部品１０Ｃの側面図である。
図１５に示す例では、端子電極Ｅ３１とランドパターンＰ３１がハンダ５１によって接続され、端子電極Ｅ３２とランドパターンＰ３２がハンダ５２によって接続され、端子電極Ｅ３３，Ｅ３４とランドパターンＰ３３がハンダ５３によって接続されている。このうち、ランドパターンＰ３１，Ｐ３２は、それぞれ対応する端子電極Ｅ３１，Ｅ３２よりもｘ方向におけるサイズが大きく、且つ、端子電極Ｅ３１，Ｅ３２の一部が凸部の側面にも形成されていることから、ハンダ５１，５２は、ｘ方向に広がるフィレットを形成している。ハンダのフィレットが形成されると接着強度が増すことから、実装後における製品の信頼性が高くなる。
一方、ランドパターンＰ３３については、端子電極Ｅ３３と端子電極Ｅ３４との間を全て覆うように配置されており、且つ、端子電極Ｅ３３，Ｅ３４の一部が凸部の側面にも形成されていることから、ハンダ５３のフィレットは、端子電極Ｅ３３と端子電極Ｅ３４を直接接続するブリッジを形成する。これにより、端子電極Ｅ３３，Ｅ３４は、ランドパターンＰ３３を介して短絡されるだけでなく、ハンダ５３のブリッジを介して短絡されることから、より確実な短絡が実現される。
ここで、端子電極Ｅ３３に対応する凸部と端子電極Ｅ３４に対応する凸部の間隔（厳密には、凸部の高さ方向における中間位置において測定した間隔）をａとし、凸部の側面に形成された端子電極Ｅ３３，Ｅ３４の高さをｂとした場合、
ｂ／ａ≧１／３
であることが好ましく、
ｂ／ａ≧１／２
であることがより好ましい。これによれば、ハンダ５３のブリッジが形成されやすくなるという効果が得られる。
ハンダ５３のブリッジをより確実に形成するためには、図１６に示すように、端子電極Ｅ３３，Ｅ３４のｘ方向に置ける間隔を狭くすればよい。具体的には、端子電極Ｅ３１，Ｅ３２のｘ方向における間隔をＬ２１とし、端子電極Ｅ３３，Ｅ３４のｘ方向における間隔をＬ２３とした場合、Ｌ２１＜Ｌ２３とすればよい。これによれば、端子電極Ｅ３３に対応する凸部の側面と、端子電極Ｅ３４に対応する凸部の側面との向かい合う距離が短くなることから、より少ない量のハンダによって確実にブリッジを形成することが可能となる。
共通のランドパターンＰ３３のｘ方向における幅は、図１７に示すように、端子電極Ｅ３３，Ｅ３４の全体を覆うような幅を有していても構わない。この場合、外側に広がるフィレットがハンダ５３にも形成されることから、実装後における製品の信頼性をより高めることが可能となる。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
１０Ａ，１０Ａ１，１０Ｂ，１０Ｂ１〜１０Ｂ３，１０Ｃ コイル部品
２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ ドラム型コア
２１ 巻芯部
２２Ａ，２３Ａ，２２Ｂ，２３Ｂ，２２Ｃ，２３Ｃ 鍔部
３０ 板状コア
３１〜３５ 実装領域
４０ 容器
５１〜５３ ハンダ
ＣＭ コモンモードチョークコイル
Ｅ１１〜Ｅ１４，Ｅ２１〜Ｅ２６，Ｅ３１〜Ｅ３８ 端子電極
Ｌ０ 間隔
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ１１，Ｌ１２，Ｌ２１〜Ｌ２３ 間隔
Ｍ 電極材料
Ｐ１１〜Ｐ１４，Ｐ２１〜Ｐ２６，Ｐ３１〜Ｐ３６ ランドパターン
ＰＴ パルストランス
Ｓ１〜Ｓ４ 側面
Ｓｂ 実装面
Ｓｉ 内側面
Ｓｏ 外側面
Ｓｔ 接着面
Ｗ１１，Ｗ１２，Ｗ２１〜Ｗ２４，Ｗ３１〜Ｗ３４ ワイヤ

Claims (13)

  1. 一対の鍔部と、前記一対の鍔部間に位置する巻芯部とを含むドラム型コアと、
    前記鍔部に形成された複数の端子電極と、
    前記巻芯部に巻回され、端部がそれぞれ対応する前記端子電極に継線された複数のワイヤと、を備え、
    前記鍔部は、前記巻芯部の軸方向と平行な実装面と、前記巻芯部の軸方向と平行であり、且つ、互いに平行な第１及び第２の側面を有し、
    前記実装面は、複数の凸部と、前記複数の凸部間に位置する凹部とを有し、
    前記端子電極は少なくとも前記凸部に形成され、これにより前記実装面に形成される前記複数の端子電極は、前記凹部によって互いに分離され、
    前記複数の凸部のうち、前記第１の側面に最も近い第１の凸部は、前記第１の側面と平行であり、且つ、前記第１の側面側に位置する第３の側面を有し、
    前記複数の凸部のうち、前記第２の側面に最も近い第２の凸部は、前記第２の側面と平行であり、且つ、前記第２の側面側に位置する第４の側面を有し、
    前記第１の側面と前記第３の側面の段差は、前記第２の側面と前記第４の側面の段差よりも大きいことを特徴とするコイル部品。
  2. 前記端子電極は、前記第３及び第４の側面にさらに形成されていることを特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
  3. 前記第２の側面と前記第４の側面は同一平面を構成することを特徴とする請求項１又は２に記載のコイル部品。
  4. 前記複数の凸部は、第３及び第４の凸部をさらに含み、
    前記第１、第３、第４及び第２の凸部がこの順に配列され、
    前記複数の端子電極は、それぞれ前記第１、第２、第３及び第４の凸部に形成された第１、第２、第３及び第４の端子電極を含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のコイル部品。
  5. 前記第３の凸部と前記第４の凸部との間隔は、前記第１の凸部と前記第３の凸部との間隔、並びに、前記第２の凸部と前記第４の凸部との間隔よりも広いことを特徴とする請求項４に記載のコイル部品。
  6. 前記第１の凸部と前記第３の凸部との間隔と、前記第２の凸部と前記第４の凸部との間隔は、互いに異なることを特徴とする請求項５に記載のコイル部品。
  7. 前記第１、第２、第３及び第４の端子電極は、それぞれ前記第１、第２、第３及び第４の凸部の側面にも形成されており、
    前記第１の凸部と前記第３の凸部との間隔または前記第２の凸部と前記第４の凸部との間隔をａとし、前記第１、第２、第３及び第４の凸部の側面に形成された前記第１、第２、第３及び第４の端子電極の高さをｂとした場合、
    ｂ／ａ≧１／３
    を満たすことを特徴とする請求項４乃至６のいずれか一項に記載のコイル部品。
  8. 前記ドラム型コアの形状は、２回回転対称であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載のコイル部品。
  9. 複数のランドパターンを有する基板と、
    前記基板に実装された請求項１乃至８のいずれか一項に記載のコイル部品と、
    前記複数のランドパターンと前記複数の端子電極とをそれぞれ接続するハンダと、を備えることを特徴とする回路基板。
  10. 前記基板には複数の前記コイル部品が実装されており、
    前記複数のコイル部品のうち隣接して実装された２つのコイル部品は、一方のコイル部品の前記第１の側面と他方のコイル部品の前記第２の側面とが互いに向き合うように配置されていることを特徴とする請求項９に記載の回路基板。
  11. 複数のランドパターンを有する基板と、
    前記基板に実装された請求項４乃至７のいずれか一項に記載のコイル部品と、
    前記複数のランドパターンと前記複数の端子電極とをそれぞれ接続するハンダと、を備え、
    前記複数のランドパターンは、前記第１の端子電極に接続される第１のランドパターンと、前記第３の端子電極に接続される第２のランドパターンと、前記第２及び第４の端子電極に共通に接続される第３のランドパターンとを含むことを特徴とする回路基板。
  12. 前記第２の端子電極と前記第４の端子電極は、前記ハンダのブリッジによって短絡されていることを特徴とする請求項１１に記載の回路基板。
  13. 一対の鍔部と、前記一対の鍔部間に位置する巻芯部とを含むドラム型コアを用意する第１の工程と、
    前記鍔部に複数の端子電極を形成する第２の工程と、
    前記巻芯部に複数のワイヤを巻回し、前記ワイヤの端部をそれぞれ対応する前記端子電極に継線する第３の工程と、を備え、
    前記鍔部は、前記巻芯部の軸方向と平行な実装面と、前記巻芯部の軸方向と平行であり、且つ、互いに平行な第１及び第２の側面を有し、
    前記実装面は、複数の凸部と、前記複数の凸部間に位置する凹部とを有し、
    前記複数の凸部のうち、前記第１の側面に最も近い第１の凸部は、前記第１の側面と平行であり、且つ、前記第１の側面側に位置する第３の側面を有し、
    前記複数の凸部のうち、前記第２の側面に最も近い第２の凸部は、前記第２の側面と平行であり、且つ、前記第２の側面側に位置する第４の側面を有し、
    前記第１の側面と前記第３の側面の段差は、前記第２の側面と前記第４の側面の段差よりも大きく、
    前記第２の工程は、液状又はペースト状の電極材料を用意し、前記凹部が前記電極材料に接触しないよう、前記凸部を前記電極材料に浸漬することにより行うことを特徴とするコイル部品の製造方法。
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