JP4274159B2 - 積層インダクタ - Google Patents
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Description
端子電極とプリント基板の基板電極とは確実に接続されて、安定した実装を行える。
本発明に係る積層インダクタは、上記構成において、前記配線は曲がって構成され、前記底面の中心に対して180度回転対称位置にそれぞれ設けられていることを特徴とする。
図1は、本発明の一実施の形態の積層インダクタの外観斜視図であり、図1(a)は表面側から見た斜視図、図1(b)は底面側から見た斜視図である。また、図2は本発明の一実施の形態の積層インダクタの底面を示す図である。
2a〜2d,20a〜20h 端子電極
4a,4b,40a〜40d 端子電極
11,21 積層体
13,23 底面
Claims (3)
- 配線パターンを形成した複数のグリーンシートと、無地の複数のグリーンシートとを重ね、プレス加工してなる積層体を焼結し、コイルを構成するとともに、その正方形状の底面にのみ、前記コイルの端部と接続する複数の端子電極を形成してなり、
前記端子電極は各側面側の周縁に、前記底面の中心に対して90度回転対称位置にそれぞれ2つ設けられており、対向する端子電極を、それぞれ同方向に90度回転した位置に設けられた端子電極と積層体内部の配線によって接続して、
第1組の端子電極を第1のコイルの入力端子とし、第2組の端子電極を第1のコイルの出力端子とし、第3組の端子電極を第2のコイルの入力端子とし、第4組の端子電極を第2のコイルの出力端子としたことを特徴とする積層インダクタ。 - 配線パターンを形成した複数のグリーンシートと、無地の複数のグリーンシートと、端子電極となる電極パターンが形成されたグリーンシートとを順次重ねて、積層体の最下層に端子電極となる電極パターンが現れるようにしたことを特徴とする請求項1に記載の積層インダクタ。
- 前記配線は曲がって構成され、前記底面の中心に対して180度回転対称位置にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の積層インダクタ。
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