JPS6149838B2 - - Google Patents
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- JPS6149838B2 JPS6149838B2 JP53157817A JP15781778A JPS6149838B2 JP S6149838 B2 JPS6149838 B2 JP S6149838B2 JP 53157817 A JP53157817 A JP 53157817A JP 15781778 A JP15781778 A JP 15781778A JP S6149838 B2 JPS6149838 B2 JP S6149838B2
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 25
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/10583—Cylindrically shaped component; Fixing means therefore
-
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント基板にリードレス回路部品を
装着して成る電子回路装置に関し、特に回路部品
の高集積化をはかるようにしたものである。
装着して成る電子回路装置に関し、特に回路部品
の高集積化をはかるようにしたものである。
従来より、第１図に示すような円柱形状又は円
筒形状を有するセラミツク素体１の両端に、金属
キヤツプ２，３をかぶせて成るリードレス回路部
品（以下単に回路部品と称する）４は知られてい
る。斯種回路部品４としては、抵抗器、コンデン
サ、ジヤンパー部品等がある。抵抗器の場合は、
素体１が円柱体で、その周面にカーボン被膜が設
けられており、コンデンサの場合は、素体１が円
筒体で、その内周面及び外周面に導電膜が設けら
れている。またジヤンパー部品の場合は、円柱状
素体１の周面に導電膜が設けられているもの、あ
るいは金属棒を第１図のような外観形状に切削し
たものが用いられている。尚、回路部品４のキヤ
ツプ２，３を除く部分には、絶縁被膜が施されて
いる。このような回路部品４は、第２図に示すよ
うにしてプリント基板５上に装着される。先ずプ
リント基板５上に形成された銅箔パターン６，７
及び８，９間の所定位置に樹脂１０を塗布する。
次に回路部品４ａ，４ｂを、その素体１の中央部
分が樹脂１０により接着されるようにして載置す
る。尚、１１，１２，１３は半田レジスト層であ
る。次に上記のように回路部品４ａ，４ｂを仮止
めした状態のプリント基板５を半田浴に浸した
後、引き上げれば、図示のようにキヤツプ２，３
とパターン６，７、８，９とが夫々半田１４，１
５，１６，１７によつて固定され、回路部品４
ａ，４ｂと各パターンとが電気的に接続される。
筒形状を有するセラミツク素体１の両端に、金属
キヤツプ２，３をかぶせて成るリードレス回路部
品（以下単に回路部品と称する）４は知られてい
る。斯種回路部品４としては、抵抗器、コンデン
サ、ジヤンパー部品等がある。抵抗器の場合は、
素体１が円柱体で、その周面にカーボン被膜が設
けられており、コンデンサの場合は、素体１が円
筒体で、その内周面及び外周面に導電膜が設けら
れている。またジヤンパー部品の場合は、円柱状
素体１の周面に導電膜が設けられているもの、あ
るいは金属棒を第１図のような外観形状に切削し
たものが用いられている。尚、回路部品４のキヤ
ツプ２，３を除く部分には、絶縁被膜が施されて
いる。このような回路部品４は、第２図に示すよ
うにしてプリント基板５上に装着される。先ずプ
リント基板５上に形成された銅箔パターン６，７
及び８，９間の所定位置に樹脂１０を塗布する。
次に回路部品４ａ，４ｂを、その素体１の中央部
分が樹脂１０により接着されるようにして載置す
る。尚、１１，１２，１３は半田レジスト層であ
る。次に上記のように回路部品４ａ，４ｂを仮止
めした状態のプリント基板５を半田浴に浸した
後、引き上げれば、図示のようにキヤツプ２，３
とパターン６，７、８，９とが夫々半田１４，１
５，１６，１７によつて固定され、回路部品４
ａ，４ｂと各パターンとが電気的に接続される。
このような回路部品４は、リードレスであるた
め小型で取り扱いやすく、上述したプリント基板
への取り付けも、自動マウント装置により全て自
動的に行うことができ、また多数の回路部品４の
高集積化をはかることができる。しかしながら、
例えば第２図の場合において、回路部品４ａ，４
ｂ間の距離l1が短い場合は、プリント基板５を前
記仮止め状態で半田浴に浸すと、回路部品４ａ，
４ｂ間に半田が付着し、半田１５と１６とがつな
がつて一体となり、このためパターン７，８が短
絡されることがある。このようなことを防ぐた
め、従来では上記距離l1が所定の大きさ以上とな
るようにしている。このため一枚のプリント基板
に多数の回路部品４をマウントする場合は、その
集積密度に限界が生じ、回路をより小型化する上
での障害となつていたものである。
め小型で取り扱いやすく、上述したプリント基板
への取り付けも、自動マウント装置により全て自
動的に行うことができ、また多数の回路部品４の
高集積化をはかることができる。しかしながら、
例えば第２図の場合において、回路部品４ａ，４
ｂ間の距離l1が短い場合は、プリント基板５を前
記仮止め状態で半田浴に浸すと、回路部品４ａ，
４ｂ間に半田が付着し、半田１５と１６とがつな
がつて一体となり、このためパターン７，８が短
絡されることがある。このようなことを防ぐた
め、従来では上記距離l1が所定の大きさ以上とな
るようにしている。このため一枚のプリント基板
に多数の回路部品４をマウントする場合は、その
集積密度に限界が生じ、回路をより小型化する上
での障害となつていたものである。
本発明は上記の実状に鑑み成されたもので、以
下本発明の実施例を図面と共に説明する。
下本発明の実施例を図面と共に説明する。
第３図は第１の実施例を示すもので、回路部品
４ａ，４ｂ，４ｃを直列接続した場合である。回
路部品４ａのキヤツプ２ａとパターン１８とが半
田１９により接続され、回路部品４ａのキヤツプ
３ａと回路部品４ｂのキヤツプ２ｂとが半田２０
により直接接続され、さらに回路部品４ｂのキヤ
ツプ３ｂと回路部品４ｃのキヤツプ２ｃとが半田
２１により直接接続されている。また回路部品４
ｃのキヤツプ３ｃはパターン２３に半田２２によ
り接続されている。上記構成によれば、パターン
１８，２３間で回路部品４ａ，４ｂ，４ｃをそれ
らの軸方向を揃えて略直線的に配している構成と
することができる。
４ａ，４ｂ，４ｃを直列接続した場合である。回
路部品４ａのキヤツプ２ａとパターン１８とが半
田１９により接続され、回路部品４ａのキヤツプ
３ａと回路部品４ｂのキヤツプ２ｂとが半田２０
により直接接続され、さらに回路部品４ｂのキヤ
ツプ３ｂと回路部品４ｃのキヤツプ２ｃとが半田
２１により直接接続されている。また回路部品４
ｃのキヤツプ３ｃはパターン２３に半田２２によ
り接続されている。上記構成によれば、パターン
１８，２３間で回路部品４ａ，４ｂ，４ｃをそれ
らの軸方向を揃えて略直線的に配している構成と
することができる。
これらの回路部品４ａ，４ｂ，４ｃは第１図の
場合と同様の方法により取付けることができる。
即ち、先ず、樹脂１０を所定の位置にスクリーン
印刷法等により塗布し、その上に回路部品４ａ，
４ｂ，４ｃを載置して仮止めを行う。この場合回
路部品４ａ，４ｂ間及び４ｂ，４ｃ間の距離をl2
として、各回路部品が配置される。この距離l2は
半田２０，２１が付着して、隣接する回路部品が
接続されるように第１図の距離l1に比し充分に短
くしてある。例えばl1が3.5mmである場合は、l2は
２mm以下とすることができる。次に上記仮止め状
態のプリント基板５を半田浴に浸すことによつ
て、半田１９，２０，２１，２２を付着させるこ
とができる。この場合、上記l2が小さいので、上
記半田２０，２１は溶融した半田の表面張力によ
つて、半田ブリツジとして形成される。
場合と同様の方法により取付けることができる。
即ち、先ず、樹脂１０を所定の位置にスクリーン
印刷法等により塗布し、その上に回路部品４ａ，
４ｂ，４ｃを載置して仮止めを行う。この場合回
路部品４ａ，４ｂ間及び４ｂ，４ｃ間の距離をl2
として、各回路部品が配置される。この距離l2は
半田２０，２１が付着して、隣接する回路部品が
接続されるように第１図の距離l1に比し充分に短
くしてある。例えばl1が3.5mmである場合は、l2は
２mm以下とすることができる。次に上記仮止め状
態のプリント基板５を半田浴に浸すことによつ
て、半田１９，２０，２１，２２を付着させるこ
とができる。この場合、上記l2が小さいので、上
記半田２０，２１は溶融した半田の表面張力によ
つて、半田ブリツジとして形成される。
第４図は第２の実施例を示すもので、Ｘ方向に
４個の回路部品４を半田２４を介して直列接続
し、さらにＹ方向に２個の回路部品４を半田２４
を介して直列接続することにより、パターン２
５，２６間で直列回路を構成した場合である。
尚、２７はクロスパターンで、任意の回路部品と
絶縁させて交叉させることができる。
４個の回路部品４を半田２４を介して直列接続
し、さらにＹ方向に２個の回路部品４を半田２４
を介して直列接続することにより、パターン２
５，２６間で直列回路を構成した場合である。
尚、２７はクロスパターンで、任意の回路部品と
絶縁させて交叉させることができる。
第５図は第３の実施例を示すもので、パターン
２８，２９，３０，３１の相互間に夫々回路部品
を半田３２を介してＸ、Ｙ方向に接続した場合で
ある。回路部品４を自動マウント装置でマウント
する場合は、一般に第４図及び第５図のように
Ｘ、Ｙ方向に配列される。上記の各実施例の外に
回路部品の配置は種々考えられる。これによつて
抵抗、コンデンサ等を含む種々の直列回路、並列
回路あるいは直並列回路等を自在に設計すること
ができる。またこれらの回路は銅箔パターンと全
く独立に設計することが可能である。
２８，２９，３０，３１の相互間に夫々回路部品
を半田３２を介してＸ、Ｙ方向に接続した場合で
ある。回路部品４を自動マウント装置でマウント
する場合は、一般に第４図及び第５図のように
Ｘ、Ｙ方向に配列される。上記の各実施例の外に
回路部品の配置は種々考えられる。これによつて
抵抗、コンデンサ等を含む種々の直列回路、並列
回路あるいは直並列回路等を自在に設計すること
ができる。またこれらの回路は銅箔パターンと全
く独立に設計することが可能である。
以上は回路部品４として、第１図に示すような
円柱形リードレス回路部品に本発明を適用した場
合について述べたが、本発明は角柱形素体の両端
部に電極を設けて成る、いわゆるチツプ形リード
レス回路部品に適用することも可能である。
円柱形リードレス回路部品に本発明を適用した場
合について述べたが、本発明は角柱形素体の両端
部に電極を設けて成る、いわゆるチツプ形リード
レス回路部品に適用することも可能である。
本発明は、柱体（円筒体、円柱体、角柱体を含
む）の両端部に電極（例えばキヤツプ２，３）が
設けられて成るリードレス回路部品の複数個をプ
リント基板に装着して成る電子回路装置におい
て、上記プリント基板上の２つの配線パターンを
結ぶ略直線上に、複数個の上記回路部品をそれら
の軸方向を揃え且つ隣接する電極を近接させて配
置し、隣接する回路部品の各電極間に半田の表面
張力による半田ブリツジを形成せしめてこれらの
電極を半田付けすることにより、上記複数個の回
路部品を直列接続して成る電子回路装置に係るも
のである。
む）の両端部に電極（例えばキヤツプ２，３）が
設けられて成るリードレス回路部品の複数個をプ
リント基板に装着して成る電子回路装置におい
て、上記プリント基板上の２つの配線パターンを
結ぶ略直線上に、複数個の上記回路部品をそれら
の軸方向を揃え且つ隣接する電極を近接させて配
置し、隣接する回路部品の各電極間に半田の表面
張力による半田ブリツジを形成せしめてこれらの
電極を半田付けすることにより、上記複数個の回
路部品を直列接続して成る電子回路装置に係るも
のである。
従つて本発明によれば、複数のリードレス回路
部品を近接して配置することができるので、その
分集積密度を上げることができる。また同じプリ
ント基板に対して回路設計の自由度を大巾に増す
ことができる。また、直列接続された複数個のリ
ードレス回路部品の両端間には、プリント基板の
銅箔パターンが不要となる。さらに上記両端間の
距離が最短距離となるので、この両端間の抵抗、
インダクタンス等の値が非常に小さくなり、高周
波特性が向上する。
部品を近接して配置することができるので、その
分集積密度を上げることができる。また同じプリ
ント基板に対して回路設計の自由度を大巾に増す
ことができる。また、直列接続された複数個のリ
ードレス回路部品の両端間には、プリント基板の
銅箔パターンが不要となる。さらに上記両端間の
距離が最短距離となるので、この両端間の抵抗、
インダクタンス等の値が非常に小さくなり、高周
波特性が向上する。
第１図は本発明を適用し得るリードレス回路部
品の一例を示す外観斜視図、第２図は従来の電子
回路装置の一例を示す断面側面図、第３図は本発
明の第１の実施例を示す断面側面図、第４図は第
２の実施例を示す平面図、第５図は第３の実施例
を示す平面図である。 なお図面に用いられている符号において、１…
…素体、２，２ａ〜２ｃ……キヤツプ、３，３ａ
〜３ｃ……キヤツプ、４，４ａ〜４ｃ……リード
レス回路部品、５……プリント基板、２０〜２２
……半田、２４，３２……半田、である。
品の一例を示す外観斜視図、第２図は従来の電子
回路装置の一例を示す断面側面図、第３図は本発
明の第１の実施例を示す断面側面図、第４図は第
２の実施例を示す平面図、第５図は第３の実施例
を示す平面図である。 なお図面に用いられている符号において、１…
…素体、２，２ａ〜２ｃ……キヤツプ、３，３ａ
〜３ｃ……キヤツプ、４，４ａ〜４ｃ……リード
レス回路部品、５……プリント基板、２０〜２２
……半田、２４，３２……半田、である。
Claims (1)
- １ 柱体の両端部に電極が設けられて成る複数個
のリードレス回路部品をプリント基板に装着して
成る電子回路装置において、上記プリント基板上
の２つの配線パターンを結ぶ略直線上に、複数個
の上記回路部品をそれらの軸方向を揃え且つ隣接
する電極を近接させて配置し、隣接する回路部品
の各電極間に半田の表面張力による半田ブリツジ
を形成せしめてこれらの電極を半田付けすること
により、上記複数個の回路部品を直列接続して成
る電子回路装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15781778A JPS5582487A (en) | 1978-12-18 | 1978-12-18 | Electronic circuit device |
| DE19792950450 DE2950450A1 (de) | 1978-12-18 | 1979-12-14 | Auf gedruckter schaltungsplatte befestigte elektronische schaltungsanordnung |
| GB7943132A GB2037489B (en) | 1978-12-18 | 1979-12-14 | Circuit components interconnected by solder layers |
| IT42915/79A IT1193457B (it) | 1978-12-18 | 1979-12-17 | Complesso circuitale elettronico montato su di un pannello a circuito stampato |
| CA000342057A CA1140680A (en) | 1978-12-18 | 1979-12-17 | Electronic circuit arrangement mounted on printed circuit board |
| NL7909108A NL7909108A (nl) | 1978-12-18 | 1979-12-18 | Op een bord met gedrukte bedrading gemonteerde electronische schakeling. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15781778A JPS5582487A (en) | 1978-12-18 | 1978-12-18 | Electronic circuit device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5582487A JPS5582487A (en) | 1980-06-21 |
| JPS6149838B2 true JPS6149838B2 (ja) | 1986-10-31 |
Family
ID=15657940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15781778A Granted JPS5582487A (en) | 1978-12-18 | 1978-12-18 | Electronic circuit device |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5582487A (ja) |
| CA (1) | CA1140680A (ja) |
| DE (1) | DE2950450A1 (ja) |
| GB (1) | GB2037489B (ja) |
| IT (1) | IT1193457B (ja) |
| NL (1) | NL7909108A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3910097A1 (en) | 2020-05-12 | 2021-11-17 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Ring of spinning machine and manufacturing method for the ring |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5724775U (ja) * | 1980-07-17 | 1982-02-08 | ||
| GB2129223A (en) * | 1982-10-09 | 1984-05-10 | Welwyn Electronics Ltd | Printed circuit boards |
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