JPH05283836A - 厚膜コンデンサを含む回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高周波特性に優れ、ノイズ吸収効果を有する
厚膜コンデンサを含む回路基板を提供する。 【構成】 絶縁性基板１上に下部電極層２ｂ、誘電体層
４および上部電極層５を形成して厚膜コンデンサを形成
する際、実装部品８のリード端子９が下部電極層２ｂに
直接接続できるように厚膜コンデンサの中心部に穴７を
設ける。この構成により、従来の下部電極層２ｂや上部
電極層５に設けていたリード端子９を接続するための引
出電極部分が不要となって引出電極部分のインピーダン
ス成分がなくなり、高周波特性に優れた回路基板が得ら
れる。また、この構成により、貫通型コンデンサと同様
の働きをするため、ノイズ吸収の効果も得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器に用いら
れる高密度実装用の厚膜コンデンサを含む回路基板に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高機能化の中
で、電子部品に対してより軽薄短小化のための高密度実
装部品が要求されている。この要求に応えるため、より
小型化、高密度化を図るための実装技術として、ハイブ
リットＩＣ技術がある。このハイブリットＩＣ技術の中
でも、抵抗、コンデンサなどの受動部品を厚膜技術によ
り厚膜化した厚膜ハイブリットＩＣ技術が回路基板に広
く用いられている。

【０００３】以下に従来の厚膜部品として厚膜コンデン
サを含む回路基板について、図面を参照しながら説明す
る。図２（ａ）は従来の回路基板の正面断面図、図２
（ｂ）はその要部平面図を示すものである。図２
（ａ），（ｂ）において、絶縁性基板１上にＡｇＰｄま
たはＣｕなどの導電性ペーストを所望のパターンに印刷
し、空気または窒素雰囲気中で６００〜９００℃の温度
にて焼成することによって下部電極層１２ａ，１２ｂ，
１２ｃを形成している。抵抗用端子となる下部電極層１
２ａには、それと一部が重なるように抵抗体ペーストを
印刷、焼成して厚膜抵抗体層３を形成している。

【０００４】また、厚膜コンデンサを形成するために、
その電極となる正方形の下部電極層１２ｂ上に正方形の
誘電体層１４を同様に印刷、焼成して形成し、さらにこ
の誘電体層１４の上に再度下部電極層１２ａ，１２ｂ，
１２ｃで用いた導電性ペーストを印刷、焼成して上部電
極層１５を形成する。このようにして下部電極層１２
ｂ、誘電体層１４および上部電極層１５で厚膜コンデン
サを構成している。そして、厚膜コンデンサ等の信頼性
を高めるためにオーバーコート層６を形成し、下部電極
層１２ｃや上部電極層１５の引出電極部分にリード端子
９を接続して実装部品８を実装することにより回路基板
が構成されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の回路基板の
構成では、厚膜コンデンサをバイパスコンデンサ等とし
て用いても、厚膜コンデンサの電極に直接実装部品のリ
ード端子を接続することはできなかったので、厚膜コン
デンサの電極と一体形成するなどして設けた引出電極部
分が必要であった。しかしながらこの引出電極部分は抵
抗Ｒ、インダクタンスＬ成分等の特性インピーダンスを
持つため、引出電極部分が長ければ長いほど、あるいは
高周波になればなるほど高周波特性が劣化するという問
題点を有していた。そのために引出電極部分は短いほど
良い。

【０００６】本発明は上記従来の回路基板の問題点を解
決するもので、実装部品のリード端子を直接厚膜コンデ
ンサの電極に接続することができる高周波特性に優れた
厚膜コンデンサを含む回路基板を提供することを目的と
する。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、絶縁性基板上に下部電極層を形成し、その
下部電極層の一部が露出するように穴を設けた誘電体層
と上部電極層とを形成した厚膜コンデンサを含む回路基
板の構成とする。

【０００８】

【作用】この構成により、誘電体層および上部電極層の
穴を通して下部電極層に直接実装部品のリード端子を接
続することができるため、引出電極部分が短縮されて高
周波特性に優れた回路基板となる。また、この厚膜コン
デンサは貫通型コンデンサの構造に近くなり、ノイズ吸
収効果も得られる回路基板を構成することができる。

【０００９】

【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１（ａ）は本発明の一実施例にお
ける厚膜コンデンサを含む回路基板の正面断面図、図１
（ｂ）はその要部平面図である。同図に示すように、絶
縁性基板（アルミナ基板など）１上に、ＡｇＰｄなどの
導電性ペーストを印刷し、空気中８００〜９００℃で焼
成して下部電極層２ａ，２ｂ，２ｃを形成する。そし
て、抵抗用端子となる下部電極層２ａに、その一部が重
なるように抵抗体ペーストを印刷し、８００〜９００℃
の空気中で焼成して厚膜抵抗体層３を形成する。

【００１０】次に、厚膜コンデンサの電極となる円形状
の下部電極層２ｂをその中心部を露出させる穴７を設け
るように、かつ下部電極層２ｂを覆うように誘電体ペー
ストを印刷して円形状の誘電体層４を形成する。さら
に、この誘電体層４の上に下部電極層２ａ，２ｂ，２ｃ
の形成に用いた導電性ペーストを穴７の部分を除いて誘
電体層４と重なるように印刷し、空気中８００〜９００
℃で焼成して上部電極層５を形成する。このようにし
て、下部電極層２ｂ、誘電体層４および上部電極層５か
ら厚膜コンデンサは構成される。

【００１１】次に、この厚膜コンデンサや厚膜抵抗体層
などを覆うように穴７の中心部を除いてオーバーコート
用の結晶化ガラス等の無機材料からなるペーストを印刷
し、空気中５３０〜９５０℃で焼成してオーバーコート
層６を形成する。そして、実装部品８のリード端子９を
直接下部電極層２ｂ，２ｃに半田付けして実装する。

【００１２】このような構成により、絶縁性基板１上の
下部電極層２ｂ，２ｃに直接実装部品８のリード端子９
を半田付けできるために従来の引出電極部品が不要とな
り、従来の引出電極部分を介して実装部品を接続する場
合に比べてその引出電極部分のインピーダンス成分を除
くことができるので高周波特性が向上する。

【００１３】また、厚膜コンデンサの形状を円形状と
し、その中心部の誘電体層４および上部電極層５に穴７
を設けた構成としているため、貫通型コンデンサの構造
に近くなり、ノイズ吸収効果も得られる。

【００１４】なお、本実施例では上部電極層５のパター
ンを中心部に穴７を設けた円形状としたが、たとえば穴
７を中心点とする２重以上の同心円状のパターンにして
もよい。また、本実施例では厚膜コンデンサの形状を円
形状としたが、矩形状や六角形など他の形状であっても
よい。また、厚膜コンデンサの穴７をその中心部に設け
たが、必ずしも中心部に限定されるものではなく、中心
部以外の位置に設けてもよい。

【００１５】

【発明の効果】以上のように本発明は、厚膜コンデンサ
を含む回路基板において、厚膜コンデンサに設けた穴を
通してその下部電極層に直接実装部品のリード端子を接
続することができるため、引出電極部分が不要となって
そのインピーダンス成分が除去され、高周波特性に優れ
た回路基板が実現できる。また、厚膜コンデンサは貫通
型コンデンサの構造に近く、そのためにノイズ吸収効果
も得られる回路基板が実現できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明の一実施例における厚膜コンデ
ンサを含む回路基板の正面断面図 （ｂ）は同厚膜コンデンサを含む回路基板の要部平面図

【図２】（ａ）は従来の厚膜コンデンサを含む回路基板
の正面断面図 （ｂ）は同厚膜コンデンサを含む回路基板の要部平面図

【符号の説明】

１ 絶縁性基板 ２ａ，２ｂ，２ｃ 下部電極層 ３ 厚膜抵抗体層 ４ 誘電体層 ５ 上部電極層 ６ オーバーコート層 ７ 穴 ８ 実装部品 ９ リード端子

フロントページの続き (72)発明者 木村 涼 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁性基板と、その絶縁性基板の上に形成
   された下部電極層と、その下部電極層の上に形成された
   誘電体層と、その誘電体層の上に形成された上部電極層
   とからなる厚膜コンデンサを含む回路基板において、前
   記下部電極層の一部が露出するように前記誘電体層およ
   び前記上部電極層に穴を設けた厚膜コンデンサを含む回
   路基板。