DE2950450A1 - Auf gedruckter schaltungsplatte befestigte elektronische schaltungsanordnung - Google Patents

Auf gedruckter schaltungsplatte befestigte elektronische schaltungsanordnung

Info

Publication number
DE2950450A1
DE2950450A1 DE19792950450 DE2950450A DE2950450A1 DE 2950450 A1 DE2950450 A1 DE 2950450A1 DE 19792950450 DE19792950450 DE 19792950450 DE 2950450 A DE2950450 A DE 2950450A DE 2950450 A1 DE2950450 A1 DE 2950450A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
electronic circuit
leadless
arrangement according
circuit arrangement
solder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19792950450
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuo Ohsawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Publication of DE2950450A1 publication Critical patent/DE2950450A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09772—Conductors directly under a component but not electrically connected to the component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10363—Jumpers, i.e. non-printed cross-over connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H05K2201/1053—Mounted components directly electrically connected to each other, i.e. not via the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10583—Cylindrically shaped component; Fixing means therefore
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305—Affixing by adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

295045Q
14. Dezember 1979
Sony Corporation
7-35 Kitashinagawa 6-chome
Shinagawa-ku
Tokyo/Japan
Auf gedruckter Schaltungsplatte befestigte elektronische
Schaltungsanordnung
Die Erfindung betrifft eine elektronische Schaltungsanordnunjr. die auf einer gedruckten Schalungsplatte befestigt i s^ und insbesondere eine elektronische Schaltungsanordnung, bei der zuleitungslose elektronische Schaltungsteile auf einer gedruckten Schaltungsplatte mit hoher Integrationsdichte angeordnet sind.
Im Allgemeinen besteht ein zuleitungsloses elektronisches
Schaltungsteil aus einem zylindrischen Körper aus Keramikwerkstoff und Metallkappen, die an beiden Enden des zylindrischen Körpers aus Keramikwerkstoff befestigt sind. Beispielsweise ist das zuleitungslose elektronische Schaltungsteil ein Widerstand, bei dem ein Kohlefilm auf dem zylin-
030027/0738
drischon Körper aus Keramikwerkstoff gebildet ist, wobei weiter ein Isolierfilm auf dem Kohlefilm gebildet ist. Ein Klebehcirz wird an einer vorgegebenen Stelle zwischen zwei Leitermustern auf einer gedruckten .Schaltungsplatte aufgebracht. Dcis zuleitungslose elektronische Schaltungsteil wird provisorisch auf der gedruckten Schiiltungsplat t e mittels dem Klebeharz bei'estigt und wird in ein Lötbad getaucht. Auf diese Weise werden die Metallkappen der zuleitungsfreien elektronischen Schaltungsteile an dem Leitermuster mittels des Lots befestigt, um darüber· die Leitermuster elektrisch miteinander zu verbinden.
Wenn jedoch der Abstand zwischen zwei zuleitungslosen elektronischen Schaltungsteilen klein ist, besteht die Gefahr, daß der Kaum zwischen «Jen benachbarten Metallkappen mit Lot gefüllt wird, um so benachbarte Leitermuster kurzzuschließen. Um dies zu vermeiden, wird der Abstand zwischen zwei zuleitungslosen elektronischen Schaltungsteilen so bestimmt, daß er
größer· als eine vorgegebene Länge ist. Dadurch wird die Integrationsdichte von zuleitungslosen elektronischen Schaltungsteilen verringert.
Es ist Aufgabe der Erfindung, eine elektronische Schaltungsanordnung anzugeben, bei der die Integrationsdichte erhöht werden kann.
Gemäß einem Merkmal der Erfindung ist eine elektronische Schaltungsanordnung angegeben, bei der zuleitungslose elektronische Schaltungsteile, die aus einem zylindrischen oder prismatischen Körper und aus Elektroden bestehen, die an beiden Enden des Körpers gebildet sind, auf einer gedruckten Schaltungsplatte befestigt werden, wobei Elektroden benachbarter zuleitungsloser elektronischer Schaltungsteile direkt miteinander verbunden werden mittels des Lots und nicht über ein Leitermuster.
Durch die Erfindung ist eine elektronische Schaltungsanordnung mit geringer Größe möglich. Weiter ist durch die Erfindung eine elektronische Schaltungsanordnung möglich, bei der
030027/0738
ORIGINAL INSPECTED
dor Fre ihei t sgrad für don Schaltungsentwurf erhöht ist.
Die; Erfindung wird anhand der in dor Zeichnung dargestellten Ausf iihrungsbe i spi ele näher erläutert. ICs zeigen
Fig. 1 perspektivisch ein Heispiel eines zuleitungslosen elektronischen Schal tungstei Is, d;>s bei der bisherigen Vorgehenswei.se und bei der Erfindung verwendbar ist,
Kig. 2 im Teilschnitt eine elektronische Schaltungsanordnung, die auf einer gedruckten Schaltungsplat to in herkömmlicher Weise befestigt ist,
Fig. 3 im Teilschnitt die elektronische Schaltungsanordnung gemäß Fig. 2 bei (\or die Meziohung zwischen den Elektroden des zuloi tungs losen elektronischen -Scha 1 tutigsteils den Leitermustern und dem Lot, das die Elektroden an den Leitermustern befestigt, deutlich dargestellt ist,
Fig. '» im Tei !schnitt eine elektronische Schaltungsanordnung, die auf einer gedruckten Schilltungsp 1 at te gemäß einem ersten Ausf iihrungsbe i spi e I der· Erfindung befestigt ist,
Fig. 5 in Teilaufκicht eine elektronische Schaltungsanordnung, die auf einer gedruckten Schill tungsp latte gemäß einem zweiten Ausfiihrungsbo i sp i ο 1 der Erfindung befestigt ist,
Fig. 6 in Teilaufsicht eine elektronische Schaltungsanordnung, die auf einer' gedruckten Schill tungsplat to gemäß einem dritten Au;<f iihrungsbe i sp i el der· Erfindung befest igt ist.
Vor der ausführlichen Erläuterung der Erfindung wird zu deren besseren Verständnis eine herkömmliche elektronische Schaltungsanordnung, die auf einer gedruckten Schaltungsplatte befestigt ist, mit Bezug auf die Fig. 1-3 näher erläutert.
Ein zuleitungsloses elektronisches Schaltungsteil 1I gemäß Fig. 1 ist bekannt. Bei dem zuleitungslosen elektronischen Schaltungsteil k sind beide Endabschnitte eines zylindrischen
030027/0738
ORTGINÄl:
295QA50
Körpers 1 aus Keramikwerkstoff von Metnllkapperi 2 bzw. 3 bedeckt. Das zu 1 eitungslose elektronische Schaltung.-; toi I Ί ist bc;i sp i e L SWG i so ein Widerstand, ein Kondensator oder eine Ver-I) i ndungsbriicke . Wenn das zu Ie i tungs lose elektronische Schaltungstoil Ί ein Widerstand ist, ist an tier Umfangsflache des zylindrischen Körpers I ein Kohlefilm ausgebildet. Wenn das zu Ieitungs1 öse elektronische SchaltungstoiI Ί ein Kondensator' ist, ist der· zylindrische Körper I hohl und sind leitend«» l''ilmo an der· inneren und der äußeren Umf angsf lache dos zylindrischen Körpers I ausgebildet. Wenn das zuleitungslose elektronische Scha I t ungs t ο i I Ί eine Verb i ndungsbriicko ist, ist ein leitender l'ilm an der· IJmfangs fläche dos zylindrischen Körpers I gebildet oder' ist ein Metallstab so bearbeitet, daß er- die l'Orm gemäß I1' i g. 1 besitzt. Der- freiliegende Teil dos zylindrischen Körpers 1, der· nicht mit den Motallkappen 2 und bedeckt ist, ist mit einem Isolierstoff beschichtet.
Derart ige zu 1 ο i tiings 1 öse elektronische Scha I tungs te i 1 e werden auf einer- gedruckten Schaltungsplatte 5 irr ι\ιτ in den I1'i g. 2 uikJ '} dargestellten Weise befestigt. Zunächst wird beim liefest i gungsbo tr i ob ein Kleboharz IO auf vorgegebenen Stellen zwischen Kupfer-Mustern oder -Bildern (> und 7i sowie 8 und 9 aufgebracht, die in der gedruckten Schaltungsplatte r) ausgebildet sind. Anschließend werden zuleitungslose elektronische Schal tuugst e i Ie 'la und 'lh auf der gedruckten Schaltungsplatto ri so befestigt, daß die Zentra 1 abschrr i t te der zuleitungslosen elektronischen Schaltungsteile 'la und 'lb an lotwi derstandsf äh i gen Schichten 11 und 13 mittels Klebeharz IO befestigt werden. Iis ist eine weitere lotwiderst arrdsfäh fgo Schicht 12 vorgesehen. Auf diese Weise werden die zuleitungslosen elektronischen Schaltungsteile ^a und 'lb provisorisch auf der gedruckten Schaltungsplatte 5 befestigt. Anschließend werden die zuleitungslosen elektronischen Schill tungste i 1 e 'la und 'lb zusammen mit der gedruckten Schaltungsplatte 5 in ein Lötbad eingetaucht und dann aus dem Lötbad entnommen. uf diese Weise werden Kappen 2 und an den Mustern bzw. Bildern (> und 8 sowie 7 und 9 mittels
030027/0738
ORIGINAL INSPECTED
Lot Ik und 16 bzw. 15 und 17 befestigt, wie das insbesondere in Fig. 3 dargestellt ist. Die Muster oder Bilder d und 7 sind mittels des zuleitungslosen elektronischen Teils An miteinander elektrisch verbunden. Die anderen Muster 8 und 9 sind mittels des anderen zuleitungslosen elektronischen Schaltungsteils ^b elektrisch bzw. elektronisch miteinander verbunden.
Das zuleitungslose elektronische Schaltungsteil 1I ist klein, so daß es leicht handhabbar ist. Die Schaltungsteile k werden vollautomatisch auf der gedruckten Schaltungsplatte 5 mittels einer automatischen Bestiickungsvorrichtung befestigt. Viele zuleitungslose elektronische Schaltungsteile k können auf der gedruckten Schaltungsplatte 5 mit hoher .Integrationsdichte befestigt werden.
fenn jedoch die zuleitungslosen elektronischen Schaltungsteile la und ^b so auf der gedruckten Schaltungsplatte 5 befestigt rerden, daß der Abstand 1. , wie gemäß Fig. 2, zwischen ihnen SU klein ist, besteht die Gefahr, daß der Raum zwischen ihnen lit dem Lot gefüllt wird und die Lote 15 und Id zu einem iörper werden, wodurch die Muster 7 und 8 kurzgeschlossen rerden. Um diese Gefahr auszuschließen, muß der Abstand 1 ;rößer sein, als eine vorgegebene Strecke. Folglich ist, wenn iahlreiche zuleitungslose elektronische Schaltungsteile auf iner gedruckten Schaltungsplatte 5 zu befestigen sind, die ntegrationsdichte auf einen bestimmten Wert begrenzt. Dies teilt ein Hindernis dar, die Schaltung mit kleiner Größe uszufuhren.
m Folgenden wird ein erstes Ausfiihrungsbeispi el der Erfindung it Bezug auf Fig. k näher erläutert.
ei diesem Ausführungsbeispiel sind drei zuleitungslose elekronisehe Schaltungsteile ^a,kb und kc elektrisch miteinaner reihengeschaltet. Eine Metallkappe 2a eines ersten zuleiungslosen elektronischen Schaltungsteils ^a ist an einem
030027/0738
ersten Muster- ltt mittels eines Lots I9 befestigt; eine Meteil 1-kiippe ')n des ersten zuleitungslosen elektronischen Schaltungst ν i 1 s 'la ist direkt an einer Metallkappe 2b eines zweiten zulei tungslosen elektronischen Schaltungsteils 'lb befestigt, und nicht über ein Leitermuster (LeiterbiId),mitte 1s des Lots 2(); eine Metallkappe ~}h des zweiten zuleitungslosen elektronischen Schaltungsteils Ί I) ist direkt mit einer Metallkappe 2c eines dritten zuleitungslosen elektronischen Schaltungsteils 'ic mittels des Lots 21 verbunden und nicht über ein Leitermustertund eine Metallkappe Jc des dritten zuleitungslosen elektronischen Scha 1 tungs t ei 1 s 'ic ist mit einem zweiten Leitermuster- 23 mittels des Lots 22 verbunden. Tatsächlich sind d i (> Metnil kappen 2a , 2b , 2c , 3a , 3b und 3c mit den Loten 19-22 in der in K i ji. j dargestellten Weise bedeckt. Daher ist «lie I1O Ige aus den Scha 1 tungste i 1 en 'la,'lb und 'ic zwischen dem ersten und dem zweiten Leitungsmuster- 18,23 angeordnet.
Die Schaltungsteile 'la und 'lb und 'ic können auf der gedruckten Schaltungsplatte 1 in der· gleichen Weise, wie sie in Bezug auf die Kig. 1-3 erläutert worden ist, befestigt werden. Beim Befestigung*- bzw. Bestückungsbetrieb wird Klebeharz 10 auf vorgegeben«? Stellen mittels eines Ka.sterdruckverfahrens aufgebracht. Die Schaltungsteile 4a,'»b und 'ic werden provisorisch auf der gedruckten Schaltungsplatte 5 durch das Klebeharz 10 angebracht. Der Abstand 1_ zwischen den Schaltungsteilen 'la und 'lb und hh und ^c ist im Vergleich zum Abstand 1. gemäß Fig. 2 so klein, daß der Abstand zwischen den Metallkappen 3a und 2b bzw. Jb und 2c mit den Loten 20 bzw. 21 gefüllt ist. Beispielsweise ist, wenn der Abstand 1. 3i5 mm beträgt, der Abstand I2 kleiner als 2 mm. Die provisorisch angebrachten Schaltungsteile ^a , 'lb und 'te werden in das Lötbad zusammen mit der- gedruckten Schaltungsplatte 5 getaucht. Auf diese Weise werden die Schaltungsteile Ia^b und kc auf der gedruckten Schaltungsplatte 5 durch die Lote 19,20,21,22 befest igt.
Im Folgenden wird ein zweites Ausführungsbeispiel der Erfin-
030027/0738
ORIGINAL INSPECTED
- 9 dung mit Bezug auf Kig. 5 tirihor i»rläut«*rt.
Vier zu lei tungslose elektronische} Schal turigste i 1 <· Ί sind »I i rekt miteinander r<» i hengesiha 1 t e t , und zwar nicht über <* i n Le itermuster, .sondern durch L ο te 2't in dor durch den ITe i I X i η \f i g . 1 dargestel 1 ten Richtung. Zwei zu le i tungs lose elektronische Scha 1 lungs t«* i le Ί sind (Ji rekt miteinander reiherigeschaltet und nicht über ein Lei termuster mittels Loten 2'l
in dor durch den ITeil Y in K ig. r> dargestellten Richtung.
Der ITeil Y ist senkrecht zum ITeil X. Die X-Heihenscha1tung <ler Scha 1 turigste i 1 e '» ist direkt mit dor Y- Ue i hen scha I t iiiig der Schal tungs to i 1 e h durch ein Lot 2'l verbunden. AuC dies«· Weise ist ein«1 Hc* ihn oder· lic* i henschal tung von sechs Schaltungsteilen h zwischen Le i t ermu s t er ti 21) und 2(> angeordnet. Krcu/cnde Lei termuster 27 sind zwischen den Lei terraustetn 21 und 2(> ange«>r<ln«· t . Di«; kreuzenden Leitermuster· 27 erst recken sich
quor zu flen Scha I tungste i 1 en 1I. Di«· Sclia I t ungst e i I <· Ί sind
von den kreuzenden Leitermustern 27 durch die Lotwiderstandsfähige Schicht 11 und das Klebeharz (das in I1'i g. 1 nicht dargestellt ist) isoliert.
Im Folgenden wi rd <* i η «Irittes Au s f iihrungslie i sp i e 1 dor KrTi tidung mit Bezug auf l'ig. i> näher· erläutert.
Bei diesem Ausf ührungsbe i <p i <· | sind zuleitungslose elektronische .Schaltungsteile h T-form ig angeordnet und in dichtung «Jer Pfeile X bzw. Y mi te inund<>r verbunden. Die drei zuleitungslosen elektronischen Schaltungsteile Ί in X-Kichtung sind miteinander durch Lote 32 verbunden. Daher sind d i <·
Leitermuster 28, jO und '31 elektrisch miteinander verbumlen.
Die beiden zuleitungslosen elektronischen Scha 1tungstei I e
h sin«i miteinander in YJiichtung reihtmgeschaltet. Dahtvr .sind «lie Leitermuster 29 und 30 elektrisch miteinander verbutnlen.
Eine Reihe bzw. Ke iberisch;» 1 tung von drei zule i tungs losen
elektronischen Schaltungstei I en h und eine weitere Weihe
bzw. Reihenschaltung von zwei zulei tungslosen elektronischer] Schaltungsteilen h sind miteinander über «Jas Lot ~}2 am L«;i-
030027/0738 ORIGINAL INSPECTED
- IO -
termustor ')() verbunden. Λυ I" diese» W<> i se sind «lit» Le i termuster 128-31 elektrisch miteinander verbunden über «lit» zu I ν i tungs losen elektronischen Sehn I tungst e i 11» Ί.
Zu I e i t iinjrs 1 öse elektronische Scha 11ungstοi 1e Ί können in einer beliebigen Korm in X- und Y-Nichtung mittels eiri«»r automatischen lies tiickiingsvori' ι ih t iing ang<»< > rdin» t worden. Eine Hoihon scha 1-tung, eine l'ara 1 1 e 1 scha I tung und eine Ut» ι hen - Pa ι·α 1 I e 1 scha 1 tung j; I e i chart i gcr txlor unterschiedlicher zu 1 e i tungs loser elektronischer Scha I t ungs t e i I «» (Widerstand, Kondensator usw.) kann in beliebig«*·" Weise unabhängig von «ler Anordnung der Kupl'er" - Mu s t er entworfen werden.
(ii'inüli i\rr Ii r I i ntlung kt'iririen, wie erwähnt, zahlreiche zult»ituugslose elektronische Scha I tungs t e i 11> t»ng be i ei nand«» r angeortJriot wtM'dt'ii. I1OIgI ich kann die Integral ionstlichte verbessert werden. Weiter wird dvf I1Ve i he i t sgrad l'i'n- «lon Schaltungsentwurf auf <\ixf gleichen gedruckten Scha I tungsp 1 attt» stark erhöht.
Selbstverständlich sind noch zahlreiche weitere Aust'iihrungsi'ormon möglich, llei s|iiel swei se sind bei den erläuterten Ausfiihr'ungsbe i sp i e I en «lit» zu I e i tungs 1 ösen elektronischen Schaltungsteil«· h zylindrisch, Jeiloch können sie Chip-förmig sein, wobei Meta I !kappen an beiden V. tidab-chn i t t en dvs pr i smat i sch t»n Körpers !»«»festigt sind.
Patentanwalt
030027/0738
ORIGINAL INSPECTED
L e e r s e i t e

Claims (7)

14. Dezember 1979
Sony Corporation
7-35 Kitashinagawa 6-chome
Shinagawa-ku
Tokyo/Japan
Ansprüche;:
!.^Elektronische Scha I t iingsanordnung, hei dor zulc i tungslo.se
,,^/elektronische Schal tungstci le aus einem zyl i ndr i sehen oder prismatischem Körper mit an beiden Enden des Körpers ausgebildeten Elektroden auf einer gedruckten Scha 1tungsplat te befestigt sind,
dadurch gekennzeichnet,
daß Elektroden benachbarter zuleitungsloser elektronischer Schaltungsteile ('» ,'ta,'ib,'(c ) mittels Lot (LiO , 2 1 , 22 , 2'l )f und nicht über ein leitfähiges Muster, direkt miteinander Verbunden sind.
2. Elektronische Schaltungsanordnung nach Anspruch I, dadurch gekennzeichnet, daß ein Leitermuster unter einem der zuleitungslosen elektronischen Schaltungsteile Cl) mittels
einer Isolierschicht angeordnet ist.
030027/0738
ORIGINAL INSPECTED
3. Elektronische Schaltungsanordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolierschicht eine lotwiderstandsfühige Lage (11) enthält .
Ί. Elektronische Schaltungsanordnung nach Anspruch "}, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolierschicht weiter ein Klebeharz ( K)) enthält.
r). Elektronische Schaltungsanordnung nach einem dor Ansprüche l-'l, dadurch gekennzeichnet, daß die zu Ie i tungslo sen elektronischen SchaltuugsteiIe (Ί) in zueinander senkrechten Dichtungen angeordnet sind.
(>. Elektronische Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche I-1), dadurch gekennzeichnet, daß das zuleitungslose elektronische Schaltungsteil ein llborbrückungsdraht ('la,'tb,'fc) ist.
7. E1 e1; t roni sehe Schaltungsanordnung nach einem der Ansprüche I - rt, dadurch gekennzeichnet, daß das zuleitungslose elektronische Schaltungsteil ein Widerstand ist.
H. Elektronische Schaltungsanordnung nach einem der· Ansprüche l-'), dadurch gekennzeichnet, daß das zuleitungslose elektronische Schill tungste. i Io e i ri Kondensator ist.
030027/0738
ORIGINAL INSPECTED
DE19792950450 1978-12-18 1979-12-14 Auf gedruckter schaltungsplatte befestigte elektronische schaltungsanordnung Withdrawn DE2950450A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15781778A JPS5582487A (en) 1978-12-18 1978-12-18 Electronic circuit device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2950450A1 true DE2950450A1 (de) 1980-07-03

Family

ID=15657940

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19792950450 Withdrawn DE2950450A1 (de) 1978-12-18 1979-12-14 Auf gedruckter schaltungsplatte befestigte elektronische schaltungsanordnung

Country Status (6)

Country Link
JP (1) JPS5582487A (de)
CA (1) CA1140680A (de)
DE (1) DE2950450A1 (de)
GB (1) GB2037489B (de)
IT (1) IT1193457B (de)
NL (1) NL7909108A (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0249277A2 (de) * 1986-06-07 1987-12-16 Philips Patentverwaltung GmbH Passives elektrisches Bauelement
EP0263943A1 (de) * 1986-09-15 1988-04-20 International Business Machines Corporation Verfahren zum Auflöten von Bauelementen mit Verbindungsdrähten und solchen, die auf eine Oberfläche montiert werden, auf eine Leiterplatte

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5724775U (de) * 1980-07-17 1982-02-08
GB2129223A (en) * 1982-10-09 1984-05-10 Welwyn Electronics Ltd Printed circuit boards
GB2147148A (en) * 1983-09-27 1985-05-01 John Patrick Burke Electronic circuit assembly
JPS61210601A (ja) * 1985-03-14 1986-09-18 進工業株式会社 チツプ抵抗器
FR2584887A1 (fr) * 1985-07-12 1987-01-16 Thomson Semi Conducteurs Boitier bipole pour composant en surface et conditionnement de boitiers selon l'invention
US4801904A (en) * 1986-01-14 1989-01-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Chip-like LC filter
US4755785A (en) * 1987-01-29 1988-07-05 Bel Fuse Inc. Surface mounted fuse assembly
DE4126913A1 (de) * 1991-08-14 1993-02-18 Siemens Ag Verfahren zum beloten und montieren von leiterplatten mit bauelementen
JP3152834B2 (ja) * 1993-06-24 2001-04-03 株式会社東芝 電子回路装置
JP7390969B2 (ja) 2020-05-12 2023-12-04 株式会社豊田中央研究所 精紡機用リングおよびその製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0249277A2 (de) * 1986-06-07 1987-12-16 Philips Patentverwaltung GmbH Passives elektrisches Bauelement
EP0249277A3 (en) * 1986-06-07 1989-07-19 Philips Patentverwaltung Gmbh Passive electrical component
AU611082B2 (en) * 1986-06-07 1991-06-06 Philips Electronics N.V. Passive electronic component
EP0263943A1 (de) * 1986-09-15 1988-04-20 International Business Machines Corporation Verfahren zum Auflöten von Bauelementen mit Verbindungsdrähten und solchen, die auf eine Oberfläche montiert werden, auf eine Leiterplatte

Also Published As

Publication number Publication date
NL7909108A (nl) 1980-06-20
JPS5582487A (en) 1980-06-21
CA1140680A (en) 1983-02-01
IT7942915A0 (it) 1979-12-17
JPS6149838B2 (de) 1986-10-31
GB2037489A (en) 1980-07-09
GB2037489B (en) 1983-05-05
IT1193457B (it) 1988-06-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2843144C2 (de)
DE2752438C2 (de) Träger für eine integrierte Schaltung
DE2354260B2 (de) Anordnung zum dichten Packen von hochintegrierten Schaltungen
DE1952569A1 (de) Traeger fuer elektrische Bauteile und integrierte Schaltungen
DE2950450A1 (de) Auf gedruckter schaltungsplatte befestigte elektronische schaltungsanordnung
DE3014422A1 (de) Auf gedruckter schaltungsplatine angeordnete elektronische schaltungsanordnung, sowie verfahren zu deren herstellung
DE4203605A1 (de) Elektrischer verbinder
DE2937886C2 (de)
DE2359152A1 (de) Anordnung von integrierten schaltungen
DE3833329A1 (de) Chipartige mikrosicherung
DE2853328C2 (de) Halbleiteranordnung
DE69935566T2 (de) Gedruckte Leiterplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE2101028C2 (de) Verfahren zum Herstellen einer Mehrzahl von Halbleiterbauelementen
DE1907075A1 (de) Halbleiter-Gleichrichter-Anordnung
DE2406677A1 (de) Kabelbaum
DE3614087C2 (de) Halbleitervorrichtungs-Baueinheit und Verfahren zum elektrischen Verbinden eines IC-Chips
EP0171838A1 (de) Umhülltes elektrisches Element
DE3205650C2 (de) Leistungsgleichrichteranordnung
DE2926516A1 (de) Verfahren zur herstellung eines metallfolienwiderstandes und metallfolienwiderstand
DE4402545A1 (de) Verfahren zum Ausbilden diskreter Lötstellen auf entsprechenden Kontaktanschlußflächen einer Leiterplatte
DE2232794B1 (de) Plättchenförmiges elektronisches Bauelement
DE3420497C2 (de)
DE2708776C2 (de) Schaltungsanordnung mit Hybridbauelementen
DE2133613A1 (de) Verfahren zum Montieren elektronischer Vorrichtungen
DE2400665A1 (de) Verfahren zur herstellung eines lotabweisenden schutzes auf leiterplatten mit durchgehenden loechern

Legal Events

Date Code Title Description
8141 Disposal/no request for examination