DE2232794B1 - Plättchenförmiges elektronisches Bauelement - Google Patents

Plättchenförmiges elektronisches Bauelement

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DE2232794B1
DE2232794B1 DE2232794A DE2232794DA DE2232794B1 DE 2232794 B1 DE2232794 B1 DE 2232794B1 DE 2232794 A DE2232794 A DE 2232794A DE 2232794D A DE2232794D A DE 2232794DA DE 2232794 B1 DE2232794 B1 DE 2232794B1
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capacitor
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flux
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DE2232794A
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Hiroshi Osaka Tomiwa (Japan)
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Matsuo Electric Co Ltd
Original Assignee
Matsuo Electric Co Ltd
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    • H01G2/02Mountings
    • H01G2/06Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H01G2/065Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
    • HELECTRICITY
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Description

  • Trotz seines überraschend einfachen Aufbaus bietet der neue Kondensator sehr große fertigungstechnische Vorteile. An Stelle eines Kondensators kann es sich selbstverständlich auch um irgendwelche anderen elektronischen Bauteile handeln, die mit Hilfe einer Flächenverbindung in eine Schaltung eingefügt werden.

Claims (1)

  1. Patentanspruch: Plättchenförmiges elektronisches Bauelement mit einem Gehäuse, von dessen Seitenflächen Elektrodenanschlüsse wegragen, d a d u r c Ii g e -kennzeichnet, daß die Elektrodenanschlüsse (4) derart U-förmig um das Gehäuse (1) herum gebogen sind, daß ihre flachen Enden dem Gehäuseboden gegenüberliegen.
    Die Erfindung betrifft ein plättchenförmiges elektronisches Bauelement mit einem Gehäuse, von dessen Seitenflächen Elektrodenanschlüsse wegragen.
    Insbesondere handelt es sich um ein Bauelement, welches sich nach einer Flächenverbindungstechnik in eine gedruckte Schaltung einlöten läßt.
    Die bekannten elektronischen Bauelemente, etwa Kondensatoren, haben normalerweise zwei oder auch mehr Anschlußflächen an ihrer Unterseite, mit Hilfe deren sie in einer flächenmäßigen Verbindung auf eine gedruckte Schaltungskarte gelötet werden können, wie sie beispielsweise für Hybridschaltungen unter Verwendung auch integrierter Bauteile benutzt werden. Obgleich sich solche plättchenförmigen elektronischen Bauelemente relativ bequem in eine gedruckte Schaltung einlöten lassen, ist es schwierig, das Flußmittel vollständig zu entfernen, welches zur Erleichterung des Lötens verwendet wird und zwischen der Unterseite des Bauelementes und der gedruckten Schaltungskarte übrig bleibt, weil der Spalt zwischen beiden sehr klein ist. Übrigbleibendes Flußmittel ist jedoch bei solchen Verbindungen unerwünscht, da es Anlaß zu Isolationsfehlern und Kurzschlüssen geben kann.
    Die Aufgabe der Erfindung besteht nun darin, plättchenförmige elektronische Bauelemente so zu verbessern, daß ihre Anschlüsse das Entfernen verbleibenden Flußmittels durch ein kurzes Waschen ermöglichen. Diese Aufgabe wird bei einem plättchenförmigen elektronischen Bauelement mit einem Gehäuse, von dessen Seitenflächen Elektrodenanschlüsse wegragen, erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Elektrodenanschlüsse derart U-förmig um das Gehäuse herum gebogen sind, daß ihre flachen Enden dem Gehäuseboden gegenüberliegen. Auf diese Weise entsteht ein Zwischenraum zwischen dem Gehäuseboden und den Lötflächen, welcher eine Entfernung des Flußmittels leicht ermöglicht.
    Die Erfindung ist im folgenden an Hand der Darstellungen einiger Ausführungsbeispiele näher erläutert. Es zeigen F i g. 1 und 2 perspektivische Ansichten, von oben bzw. unten, eines plättchenförmigen Kondensators nach dem Stande der Technik, Fig.3 und 4 eine Unter- bzw. Seitenansicht eines nach der Erfindung ausgebildeten Kondensators und F i g. 5 eine abgewandelte Ausführungsform des in den Fi g. 3 und 4 dargestellten Kondensators.
    Der in den Fig. 1 und 2 dargestellte bekannte plättchenförmige Elektrolytkondensator weist ein geschmolzenes Kunstharzgehäuse 1 auf, wobei die Anodenseite durch eine Abschrägung 2 gekennzeichnet ist. Auf der Unterfläche des Gehäuses 1 befinden sich zwei Elektrodenanschlußflächen 3. Wird der Kondensator in eine gedruckte Schaltung eingelötet, dann wird das Lötmittel in Form einer Lötpille oder Lötpaste zwischen die Anschlußflächen 3 und die betreffenden Leiter der Schaltungskarte zusammen mit einem Flußmittel eingebracht, und das ganze wird zum Schmelzen des Lots in einen Ofen gegeben.
    Nach der Verlötung verbleibt ein kleiner Zwischenraum zwischen der Unterfläche des Kondensators und der gedruckten Schaltungskarte, und das darin verbleibende Lötmittel läßt sich durch einen nachfolgenden Waschvorgang nur schwierig entfernen.
    Gemäß den Fig. 3 und 4 enthält der verbesserte plättchenförmige Elektrolytkondensator ebenfalls ein geschmolzenes Kunstharzgehäuse 1, das auch mit einer Abschrägung2 wie bei dem bekannten Kondensator versehen ist. Jedoch ragen aus der Vorder-und Rückseite des Gehäuses Elektrodenanschlüsse 4 heraus, die U-förmig um das Gehäuse 1 herum gebogen sind und deren Enden 5 der Unterfläche des Gehäusesl mit Abständen6 gegenüberliegen. Die Abstünde 6 sind so groß gewählt, daß das beim Löten verbleibende Flußmittel leicht ausgewaschen werden kann. Der Kondensator wird in gleicher Weise wie bei dem vorbeschriebenen bekannten Kondensator in die gedruckte Schaltung eingelötet, jedoch verbleibt zwischen dem Gehäuse und der Schaltungskarte genügend Abstand 6, so daß nicht nur das verbleibende Flußmittel leicht aus dem Abstand 6 herausgewaschen werden kann, sondern auch Lötmittel längs der Seitenfläche der Anschlüsse 4 vorhanden ist und die Verbindung stärker macht. Außerdem läßt sich eine solche Lötverbindung von der Seite betrachten und überprüfen, so daß fehlerhafte Verbindungen schnell repariert werden können.
    Gemäß der abgewandelten Ausführungsform nach Fig.5 ist in der Unterfläche des Gehäusesl eine Ausnehmung 7 vorgesehen, welche die Entfernung des überschüssigen Lötmittels noch weiter erleichtert.
    Wenn der plättchenförmige Elektrolytkondens ator dieser Ausbildung in eine gedruckte Schaltung auf eine Schaltungskarte eingelötet wird, dann verbleibt ein nennenswerter Abstand zwischen der Unterfläche und der gedruckten Schaltungskarte, so daß nicht nur das Flußmittel leicht weggewaschen werden kann, sondern auch der Zustand der Lötverbindung sich leicht überprüfen läßt und der Kondensator weiterhin gegen übermäßige Erwärmung geschützt ist, weil die Löthitze wegen der Länge der Anschlußleiteer 4 in weit geringerem Maße durch diese in den Kondensator hinein übertragen wird, so daß eine wesentlich geringere Gefahr besteht, daß er beschädigt wird.
DE2232794A 1972-07-04 1972-07-04 Plättchenförmiges elektronisches Bauelement Pending DE2232794B1 (de)

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3332293A1 (de) * 1983-09-07 1985-03-21 Ernst Roederstein Spezialfabrik für Kondensatoren GmbH, 8300 Landshut Elektronisches oder elektrisches bauelement
DE3910750A1 (de) * 1989-04-03 1990-10-04 Norbert Weiner Anschlussvorrichtung fuer ein elektronisches bauelement
US5820014A (en) 1993-11-16 1998-10-13 Form Factor, Inc. Solder preforms
US5994152A (en) 1996-02-21 1999-11-30 Formfactor, Inc. Fabricating interconnects and tips using sacrificial substrates
US6274823B1 (en) 1993-11-16 2001-08-14 Formfactor, Inc. Interconnection substrates with resilient contact structures on both sides
US8033838B2 (en) 1996-02-21 2011-10-11 Formfactor, Inc. Microelectronic contact structure
US8373428B2 (en) 1993-11-16 2013-02-12 Formfactor, Inc. Probe card assembly and kit, and methods of making same

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3332293A1 (de) * 1983-09-07 1985-03-21 Ernst Roederstein Spezialfabrik für Kondensatoren GmbH, 8300 Landshut Elektronisches oder elektrisches bauelement
DE3910750A1 (de) * 1989-04-03 1990-10-04 Norbert Weiner Anschlussvorrichtung fuer ein elektronisches bauelement
DE3910750C3 (de) * 1989-04-03 2002-11-07 Norbert Weiner Anschlußvorrichtung für ein elektronisches Bauelement
US5820014A (en) 1993-11-16 1998-10-13 Form Factor, Inc. Solder preforms
US6274823B1 (en) 1993-11-16 2001-08-14 Formfactor, Inc. Interconnection substrates with resilient contact structures on both sides
US8373428B2 (en) 1993-11-16 2013-02-12 Formfactor, Inc. Probe card assembly and kit, and methods of making same
US5994152A (en) 1996-02-21 1999-11-30 Formfactor, Inc. Fabricating interconnects and tips using sacrificial substrates
US8033838B2 (en) 1996-02-21 2011-10-11 Formfactor, Inc. Microelectronic contact structure

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