DE1952569A1 - Traeger fuer elektrische Bauteile und integrierte Schaltungen - Google Patents

Traeger fuer elektrische Bauteile und integrierte Schaltungen

Info

Publication number
DE1952569A1
DE1952569A1 DE19691952569 DE1952569A DE1952569A1 DE 1952569 A1 DE1952569 A1 DE 1952569A1 DE 19691952569 DE19691952569 DE 19691952569 DE 1952569 A DE1952569 A DE 1952569A DE 1952569 A1 DE1952569 A1 DE 1952569A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
feet
carrier
carrier according
conductor tracks
integrated circuits
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19691952569
Other languages
English (en)
Inventor
Wakely Wilbur Thomas
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Texas Instruments Inc
Original Assignee
Texas Instruments Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Texas Instruments Inc filed Critical Texas Instruments Inc
Publication of DE1952569A1 publication Critical patent/DE1952569A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3431Leadless components
    • H05K3/3442Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/13Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/81Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001Core members of the connector
    • H01L2224/45099Material
    • H01L2224/451Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
    • H01L2224/4912Layout
    • H01L2224/49171Fan-out arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H01L2224/818Bonding techniques
    • H01L2224/81801Soldering or alloying
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L24/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01013Aluminum [Al]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01025Manganese [Mn]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01033Arsenic [As]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01042Molybdenum [Mo]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01047Silver [Ag]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/0105Tin [Sn]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01079Gold [Au]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01082Lead [Pb]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/013Alloys
    • H01L2924/014Solder alloys
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/095Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00 with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials provided in the groups H01L2924/013 - H01L2924/0715
    • H01L2924/097Glass-ceramics, e.g. devitrified glass
    • H01L2924/09701Low temperature co-fired ceramic [LTCC]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11Device type
    • H01L2924/14Integrated circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09045Locally raised area or protrusion of insulating substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10568Integral adaptations of a component or an auxiliary PCB for mounting, e.g. integral spacer element
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10727Leadless chip carrier [LCC], e.g. chip-modules for cards
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Description

DR.-INS. DIPL.-INQ. M. SC. DIPU.-PHYS. DR. DIPU-PHYS.
HÖGER-STELLRECHT-GRIESSBACH- HAECKER
PATENTANWÄLTE IN STUTTGART
A' 37 658 b
k - 135
16. Okt. 1969
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED DALLAS', TEXAS USA
Träger für elektrische Bauteile und integrierte Schaltungen '
Die Erfindung betrifft einen Träger für elektrische Bauteile und integrierte Schaltungen, der einen Körper aus einem isolierenden Werkstoff mit ebenen, oberen und unteren Oberflächen aufweist, auf dessen oberer Fläche metallische Oberflächenbereiche vorgesehen sind, an die die Bauteile bzw. integrierten Schaltungen anschließbar sind, sowie mit Leiterbahnen, die von den metallischen Oberflächenbereichen nach unten führen. Insbesondere befaßt sich die Erfindung mit Trägern für Hybridschaltungen mit miniaturisierten Halbleiterbauteilen.
Bis jetzt mußten integrierte Schaltkreise durch.eine entsprechende Ummantelung oder durch Träger anderer Art ge-
0098 19/1 678
BAD ORKälNÄi.
A 37 658 b ■■-.'..
k - 135 ...■'-■.. - 2 16. Okt. 1969 ·
schützt bzw. fixiert werden, bevor sie in gedruckte Schaltkreise oder andere Hybridkreise eingesetzt vrarden. Infolge der äußerst kleinen Abmessungen der miniaturisierten elektronischen Bauteile im Verhältnis zu den Anschlußstellen der gedruckten Schaltkreisflächen werden solche Träger unentbehrlich. Dabei können die miniaturisierten elektronischen Bauteile lediglich einen einzelnen Transistor oder auch eine Vielzahl aktiver vmd passiver Einzelbauteile enthalten.
ρ Eine Anzahl verschiedener Techniken zur Befestigung miniaturisierter elektronischer Bauteile auf gedruckten Schaltkreisplatten wurde bereits entwickelt. Beispielsweise wurde die Unterseite, eines Blocks aus keramischem Material maschinell so bearbeitet., daß das Ganze einen Träger ergab, der eine Anzahl von Füßchen oder Pfosten aufwies, die aus dem Trägerkörper herausragten, wobei zwischen den Pfosten eine glatte Fläche geschaffen worden war. Die Pfosten sind an ihren Enden metallisiert. Der miniaturisierte elektronische Schaltkreis liegt in der Fläche zwischen den Pfosten und kleine Drähte verbinden die metallisierten Pfostenenden und die Anschlüsse des miniaturisierten Schaltkreises. Nun wird
* der Träger umgedreht und die metallisierten Pfostenenden
• werden mit dem gedruckten Schaltkreis so verbunden, daß der Träger fixiert und die elektrische Verbindung gewährleistet ist. Bei solchen Trägern, die den integrierten Schaltkreis auf der Seite der;Füßchen haben, entsteht nun der Nachteil, daß nach Befestigung des. Trägers auf der.gedruckten Schaltung der miniaturisierte elektrische Schaltkreis versteckt angeordnet ist"und somitSchwierigfceiten bei einerWartung und
009819/1678
"""!ω läk
A 37 658 b
lc _ 135 - .3 -
16. Okt. 1969 ·
Prüfung des Schaltkreises auftreten, die zu einem späteren Zeitpunkt durchgeführt werden muß. überdies erfordern solche Träger Bearbeitungsgänge mit hohen Toleranzforderungen bei der Bearbeitung und Metallisierung.
Des weiteren wurden Träger entwickelt, bei denen die miniaturisierten elektronischen Bauteile auf der oberen Oberfläche eines isolierenden Trägerkörpers angebracht waren, wobei eine Anzahl flexibler metallischer Zuführungen vorgesehen war, welche mit den elektronischen Bauteilen verbunden waren und sich horizontal vom Trägerkörper wegerstreckten. Diese Zuführungen werden gebogen und dann mit der gedruckten Schaltung elektrisch verbunden. Dabei entstehen gelegentlich infolge der relativ hohen Temperaturen, die zur Verbindung der flexiblen metallischen Zuführungen mit der gedruckten Schaltung erforderlich werden können, gewisse Schwierigkeiten. Die flexiblen Zuführungen erzeugen bei ihrer Herstellung und Handhabung, nachdem sie am Träger befestigt wurden, auch deshalb Schwierigkeiten, da sie sich leicht verformen und auch gelegentlich abbrechen, überdieskönnen solche flexiblen Leitungen unter Umständen Löcher in der gedruckten Schaltung erforderlich machen..
Es wurden auch Träger ohne elektrische Drähte entwickelt, bei denen ein miniaturisierter elektronischer Schaltkreis an der oberen Oberfläche des keramischen Trägers aufgebracht und mit diskreten Metallschichten auf dieser Oberfläche ver- · bunden wurde. An den Metallschichten werden die' einen Enden
-Jl-
00981971678
A 37 658 b
k -135
16. Okt. 1969
steifer Drähte befestigt und durch den keramischen Träger vertikal hindurchgeführt, so daß sie auf,dessen unterer Seite etwas herausragen. Die so herausragenden Drahtenden werden schließlich mit der gedruckten Schaltung verlötet. Ein Nachteil dieser Technik ist nun, daß zum Anlöten beträchtliche Wärmemengen erforderlich sind, überdies können Zinn und Flußmittel den Drähtchen entlanglaufen oder zwischen diese geraten, wodurch Kurzschlüsse und andere Schwierigkeiten hervorgerufen werden können. Ein weiterer Punkt war der, daß die oberen Metallschichten aus demselben Metall wie die sich nach unten erstreckenden Drahtchen sein mußten; deshalb mußte eine Kompromißlösung zwischen den Leitereigenschaften und den Loteigenschaften gefunden werden.
Die Aufgabe der Erfindung ist nun, die obengenannten Nachteile zu vermeiden' und ein Verbindungssystem zu schaffen, das eine rationelle und wirtschaftliche Großfertigung ermöglicht.
Diese Aufgabe wird für Träger der eingangs erwähnten Art gem. der vorliegenden Erfindung dadurch gelöst, daß an der Unterseite des isolierenden Körpers in an sich bekannter V/eise im Abstand voneinander mehrere nach unten vorspringende Füßchen aus isolierendem Werkstoff vorgesehen sind, bis zu deren unteren Stirnflächen sich die Leiterbahnen erstrecken.
Durch die Erfindung wird neben der Beseitigung der vorstehend erwähnten Nachteile der Vorteil erzielt, daß das elektrische ' Bauteil bzw. der miniaturisierte elektronische Schaltkreis jederzeit auch nach der Montage seines Trägers auf einem
009819/1678
A 37 658 b
k" -135 -5 -
16. Okt. 1969
gedruckten Schaltkreis für Inspektion, Wartung und Reparatur zugänglich ist.
Zweckmäßigerweise enthält der den miniaturisierten Schaltkreis enthaltende Baustein einen isolierenden Träger mit im wesentlichen ebenen oberen und unteren Oberflächen. Mehrere isolierende Füßchen, erstrecken sich von der unteren Oberfläche des Trägers abwärts, wobei jedes Füßchen im Abstand von den anderen angeordnet ist, und jedes hat an seiner Unterseite eine metallisierte Schicht. Diskrete metallisierte Gebiete auf der oberen Oberfläche des Trägers stellen die Verbindung zwischen dem elektronischen Bauteil und den jeweiligen Füßchen dar, wobei sieh zwischen den diskreten metallisierten Gebieten und den metallischen Bereichen an der Unterseite der Füßchen Leiterpfade befinden.
Insbesondere wird erfindungsgemäß ein quaderförmiger Träger aus isolierendem Material mit einer Anzahl der nach unten weisenden Füßchen versehen. Leiterstreifen als Leitpfade erstrecken sich von den diskreten metallisierten Gebieten auf der Oberseite um die Kanten des quaderförmigen Körpers zu den metallisierten Schichten der Füßchen; sie können in einer weiteren erfindungsgemäßehen Ausführung auch durch den Träger selbst und mittig durch die Füßchen geführt sein, um wie gesagt die diskreten metallisierten Gebiete auf der oberen Oberfläche des Trägers mit denen der Füßchenunterseiten zu verbinden. Dabei können zweckmäßigrweise verschiedene Metalle für die metallisierten Gebiete der oberen Oberfläche · und diejenigen der Füßchenenden verwendet werden, um-optimale
0098 19/16 78
A 37 658 b
k - 135 · . -. 6 -
16. Okt. 1969
Verbindungen mit dem miniaturisierten elektronischen Schaltkreis und der gedruckten Schaltung zu erzielen.
Weitere Einzelheiten und Merkmale der Erfindung können den beigefügten Ansprüchen und/oder der folgenden Beschreibung entnommen werden, die der Erläuterung von in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen der Erfindung dient.
Es zeigen:
Fig. 1 eine Ansicht der Oberseite eines Trägers eines ersten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung; .
Pig. 2 eine Ansicht der Unterseite des Trägers der Pig. I;
Fig. 3 einen Schnitt durch ein Füßchen des Ausführungsbeispiels -der Fig. 1, welches an einen gedruckten Schaltkreis angelötet ist;
Fig. 4 eine Ansicht des ganzen Trägers der Fig. I9 welcher mit einem gedruckten Schaltkreis verbunden ist;
Fig, 5 eine Oberansdcht eines weiteren Ausführungsbeispiels . der Erfindung; t-
6 eine Uhfcefansicht des Ausführungsbeispiels der Fig. 5;-
7 einen^ Schnitt durch das Ausführiingsbeispiel der Fig. 5ä
00 98197 167 8
A 37 658 b
k - 135
16. Okt. 1969
Fig. 8 einen Schnitt durch ein Füßchen des Ausführungsbeispiels der Fig. 5» welches auf einen gedruckten Schaltkreis aufgelötet ist.
In den Fig. 1-k wird somit ein erstes, in den Fig. 5-8 ein zweites Ausführ.ungsbeispiel der Erfindung gezeigt. In den Fig. 1 und 2 ist der Träger durch das Bezugszeichen 10 ausgewiesen. Er weist einen quaderförmigen Körper 12 aus einem isolierenden Material auf ,beispielsweise aus' Kunststoff, Glas oder Keramik. Eine obere Oberfläche l*i des Körpers 12 ist im wesentlichen eben ausgebildet. In Fig. 2 ist eine untere Oberfläche 16 des quaderförmigen Körpers 12 zu erkennen, die im v;e s ent liehen ebenfalls eben ist, jedoch eine Anzahl, von in zwei Reihen angeordneten Füßchen l8 aufweist, die einstükkig mit dem Körper 12 und an dessen Ecken angeordnet sind; Bei diesem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung weisen die Füßchen rechteckförmigen Querschnitt auf.
Der quaderförmige Körper 12 und die einstückig mit ihm verbundenen Füßchen l8 können durch bekannte Herstellungsverfahren erzeugt werden. Beispielsweise kann der Körper 12 durch eine Dorstpresse aus Tonerde-Material auf bekannte Art und Weise gepreßt und danach gebrannt werden.
Auf der oberen Oberfläche Ik sind eine Vielzahl diskreter metallischer Leiterstreifen 20 erkennbar, die je nach Art der Anschlüsse verschieden ausgeführt sein können. Vorzugsweise in der Mitte der oberen Oberfläche 14 befindet sich ein miniaturisierter elektronischer Schaltkreis 22j kleine überbrückungsdrahtchen 2k verbinden die Schaltkreisanschlüsse des
Q09819/1678
A 37 658 b : - .
k -135 - 8 -
16. Okt. 1969
Schaltkreises 22 rait den Enden des jeweiligen- metallischen Leiterstreifens 20. Der Schaltkreis 22 kann eine größere Eahl aktiver und passiver Elemente enthalten, er kann jedoch auch nur einen einzelnen Transistor od. dgl. aufweisen/ Die Zahl der Püßchen l8 richtet sich nach der Anzahl der Ausgangs anschlüsse des Schaltkreises 22.
Leiterbahnen 26 von den äußeren Enden der metallischen Leiterstreifen 20 ab der oberen Ecke des quaderförmigen Körpers 12 bis zum untersten Teil der Püßchen 18 stellen Verbindungen zwischen den Leiterstreifen 20 und den unteren Stirnflächen 28 der Püßchen l8 dar. Die Flächen 28 bestehen aus einem Metallfilm, der auf dem isolierenden Grundkörper des Püßchenuntertexls aufgebracht wurde. .
Die metallischen Leiterstreifen auf dem Träger und die Filme auf den Füßchen können mittels einer der bekannten Techniken aufgebracht worden sein. Beispielsweise kann das bekannte Molybdän-Manganverfahren zur Metallisierung von keramischen Stoffen benutzt werden. Bei diesem Verfahren wird feinge- mahlenes Molybdän-Manganmetall mittels einer geeigneten Flüssigkeit als.Bindemittel auf eine durch eine Maske abgedeckte Oberfläche aufgebracht. Nach Wiederabnehmen der Maske wird die Molybdän-Manganhaut bei hohen Temperaturen 'eingebrannt, wodurch ein Metallfilm erzeugt wird, der fest an der Oberfläche des Keramikmaterials haftet. Weitere Schichten bspw.aus Nickel, Silber oder Gold können daraufhin durch Elektroplattierung erzeugt werden, um endlich eine Schicht weichen Metalls auf der Oberfläche zu schaffen, welche gute
. _■ ' V-" -.-■■ - 9 - V
0098 19/1678
A 37 658 b
k - 135 ' - 9 -
16. Okt. 1969
Sehweiß- oder Löteigenschaften aufweist.
Andererseits könnte auch eine Leiterpaste (low temperature conductive paste) an den entsprechenden Stellen des quaderförmigen Körpers 12 aufgetragen und dann in die Keramik eingebrannt werden. Ein solcher, bei niedrigeren Temperaturen stattfindender Herstellungsprozess vermeidet weitgehend die beim Molybdän-Manganherstellungsverfahren auftretenden hohen Kosten. In manchen Fällen kann es wünschenswert sein, den Schaltkreis 22 durch ein geeignetes Material zu ummanteln, beispielsweise durch Epoxy- oder ein anderes'Kunststoffmaterial, um ihn während der folgenden Bearbeitung und während des späteren Gebrauchs zu schützen.
In den Fig. 3 u. *J wird der Zustand gezeigt, der nach Anbringen des miniaturisierten elektronischen Schaltkreises 22 auf die obere Oberfläche 14 des Trägers 10, d.h. nach der Verbindung durch die überbrückungsdrähtchen 24, sowie nach der Verbindung des metallischen Films der Füßchen 18 mit entsprechenden Leiterbahnen einer gedruckten Schaltung 32 auftritt. Zur Verbindung kann eine der bekannten Verbindungstechniken verwendet werden, beispielsweise eine Lötfließtechnik (solder reflow technique) bei Verwendung eines heißen Luftstrahls. Andererseits könnte auch eine bekannte Ultraßchallverbindungs- oder Schweißtechnik benutzt werden. Durch Fig. 3 wird ein Vorteil dieser Technik dahingehend sichtbar, daß eine EckenausfÜliung 30 gut sichtbar erscheint, sobald die Lötung geglückt ist. -.".·'.
-ΙΟ-'
009819/1678
A 37 658 b
k - 135 ' - 10 -
16.. Okt. 1969
Wie aus Fig. H ebenfalls zu erkennen ist, ruht die Unterseite der Füßchen 18 des Trägers 10 auf der Oberfläche der gedruckten Schaltung 32. Die Füßchen 18 tragen den Träger 10 mit seiner unteren Fläche im Abstand von der gedruckten Schaltung, so daß ein Einfließen und Einschließen irgendwelcher Materialien zwischen der Unterseite des Trägers 10 und der Oberfläche der gedruckten Schaltung 32 vermieden wird; durch einen Flüssigkeitsstrahl od. dgl. kann Flußmittel oder anderes sich unterhalb des Trägers 10 anhäufendes Material leicht abgeschwemmt werden. Im übrigen bieten die Füßchen eine , willkommene Orientierungsmöglichkeit zum richtigen Aufsetzen des Trägers 10 auf die gedruckte Schaltung.
In den Fig. 5-8 wird ein zweites Ausführungsbeispiel der Erfindung gezeigt. Der Träger besteht wiederum aus einem quaderförmigen isolierenden Körper ^O-mit im allgemeinen ebenen unteren und oberen Oberflächen. Metallische Oberfläehenbereiche Ü2 befinden sich auf der oberen Oberfläche des Körpers HO; sie sind durch eine der üblichen, auch oben beschriebenen Techniken aufgebracht; ihre Anzahl, Form und geometrische Auslegung richtet sich nach der Zahl der An-Schlüsse eines miniaturisierten elektronischen Schaltkreises M1 welcher sich vorzugsweise in der Mitte der oberen Oberfläche des Körpers kO befindet. Überbrückungsdrähtchen 46 , gestatten die Verbindung zwischen den letztgenannten Anschlüssen und jeweils einem der metallischen Oberflächenbereiche "k-2* .·.'... ' ■
00 9819/187 8 *
A 37 658 b
k - 135 -H-.
16. Okt. I969
Gemäß Pig. 6 erstrecken sich Füßchen 48 von der unteren Oberfläche des Trägers nach unten; sie sind mit dem Körper 40 . vorzugsweise einstückig, jedoch ist ihr Querschnitt im Gegensatz zu den Füßchen l8 des ersten Ausführungsbeispiels (Fig. 1-1O kreisrund; er könnte jedoch auch dreieckig, polygonal od. dgl, sein. Die Füßchen sind unten vorzugsweise abgerundet, um eine möglichst kleine Kontaktfläche mit dem gedruckten Schaltkreis zu.haben; die unteren Stirnflächen sind dabei als metallische Kappen 50 ausgebildet, mittels derer der ohmsche Kontakt von einer gedruckten Schaltung 5^ zum integrierten Schaltkreis 44 hergestellt werden soll.
Dies geschieht gem. Fig. 7 so, daß Leiterbahnen 52 inmitten der Füßchen 48 die elektrische Verbindung zwischen.den Kappen 50 und den metallischen Oberflächenberexchen 42 bewerkstelligen. Gem. Fig. 8 wird jedes Füßchen so mit der darunterliegenden gedruckten Schaltung elektrisch verbunden, daß die Kappe 50 an letzteres angelötet, angeschweißt oder in anderer Weise in ohmsjie Verbindung gebracht wird. Durch ZinnflieSveL"-fahren od. dgl. (solder reflow techniques) beispielsweise unter Verwendung heißer Gasstrahlen kann eine solche Verbindung in vorteilhafter Weise durchgeführt werden. Andererseits kann es u.U. wünschenswert sein, den Träger durch eine externe Leistungsquelle vorzuheizen, um ihn dann lediglich gegen den gedruckten Schaltkreis anzudrücken. Ebenso kann eine Infrarotheizung benutzt v/erden um den Träger an der gedruckten Schaltung anzulöten.
0 0 9 8 19/1678
A 37 658 b
k - 135 ■■- 12 -
16. Okt. 1969
Zur Fertigung des Trägers des zweiten Ausführungsbeispiels gem. den Fig. 5-8 wäre zu sagen, daß der Körper HO aus Keramik vermittels einer Dorst-Presse gepreßt und dann gebrannt werden kann, wie dies oben anhand des ersten Ausführungsbeispiels erläutert wurde. Nun werden durch den Körper Ί0 und die jeweiligen Füßchen *f8 geeignete Löcher gebohrt. Zur Erstellung der Leiterbahnen 52 steckt man nun in diese Löcher geeignete Metalldrähte bzw. füllt die Löcher mit flüssigem Metall. Die Oberflächenbereiche k2 sowie die Kappen 50 werden nach einer w der üblichen, oben ebenfalls angedeuteten Techniken hergestellt. Die Kappen 50 erhalten dann zum Erleichtern des Lötvorgangs zweckmäßigerweise einen Zinnüberzug, indem man die Füßchen 48 in flüssiges Zinn eintaucht. Andere überzüge aus ähnlichen Kontaktmaterialien sind ebenso denkbar.
Die hier vorliegende Erfindung ermöglicht also ein sicheres Verbinden miniaturisierter Schaltkreisbausteine mit hybriden Schaltkreisen, wobei die Schaltkreisbausteine während und nach ihrer endgültigen Positionierung im hybriden Schaltkreis leicht geprüft und bearbeitet werden können. Die Füßchen gewähren eine sichere ohmsche Verbindung mit dem gedruckten Schaltkreis sowie eine leichte visuelle Überprüfung der Verbindung. Ebenso können irgendwelche Überreste, beispielsweise Flußmittel und dgl. infolge der Stelzenkonstruktion leicht unterhalb der Körper 12 und 40 entfernt werden. Durch eine solche Konstruktion werden eine große Anzahl vonmit flexiblen Leitungen verbundenen Problemen vermieden. Träger der hier vorliegenden Erfindung sind leicht zu handhaben sowie billig und rationell herzustellen« .
0 09819/187 8
ORIGINAL

Claims (8)

Patentansprüche
1. I Träger für elektrische Bauteile und integrierte Schaltungen, der einen Körper aus einem isolierenden Werkstoff mit ebenen oberen und unteren Oberflächen aufweist, auf dessen oberer Fläche metallische Oberflächenbereiche vorgesehen sind, an die die Bauteile bzw. integrierten Schaltungen anschließbar sind, sowie mit Leiterbahnen, die von den metallischen Oberflächenbereichen nach unten führen, dadurch gekennzeichnet, daß an der Unterseite des isolierenden Körpers in an sich bekannter Weise im Abstand voneinander mehrere nach unten vorspringende Füßchen aus isolierendem Werkstoff vorgesehen sind, bis zu deren unteren Stirnflächen sich die Leiterbahnen erstrecken.
• 2. Träger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die unteren Stirnflächen der Füßchen mit einem Metallfilm versehen sind, an dem die Leiterbahnen angeschlossen sind.
3. Träger nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnen durch den Träger hindurchführen und insbesondere als Drähte ausgebildet sind.
4. Träger nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnen um die seitlichen Kanten des Körpers herum verlaufen.
5. Träger nach einem oder mehreren der vorstehenden An-Bprttche, dadurch gekennzeichnet, daß die Unterseite der Iftißehen im wesentlichen halbkugelig ist.
009810/1678
Λ pi opο υ
b - 135 "
21. Aug. 1969
6. Träger nach einem oder mehreren der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Füßchen einen kreisförmigen Querschnitt haben.
7. Träger nach einem oder mehreren der vorstehenden Ansprüche 2-6, dadurch gekennzeichnet, daß die metallischen Oberflächenbereiche und die Metallfilme der Füßchen aus verschiedenen Metallen bestehen.
8. Träger nach einem oder mehreren der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Körper Quader-
W form aufweist und die Füßchen/längs der. unteren Kanten des Körpers angeordnet sind.
0098197 1678 "
ORIGINAL INSPECTED
Leerseite
DE19691952569 1968-10-24 1969-10-18 Traeger fuer elektrische Bauteile und integrierte Schaltungen Pending DE1952569A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US77027668A 1968-10-24 1968-10-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1952569A1 true DE1952569A1 (de) 1970-05-06

Family

ID=25088026

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19691952569 Pending DE1952569A1 (de) 1968-10-24 1969-10-18 Traeger fuer elektrische Bauteile und integrierte Schaltungen

Country Status (6)

Country Link
US (1) US3483308A (de)
JP (2) JPS4941901B1 (de)
DE (1) DE1952569A1 (de)
FR (1) FR2021493A1 (de)
GB (1) GB1263126A (de)
NL (1) NL6915455A (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE8801970U1 (de) * 1988-02-16 1988-04-14 Bopp, Martin, 6086 Riedstadt Kontaktvorrichtung
DE102007037428A1 (de) 2007-08-08 2009-02-12 Henkel Ag & Co. Kgaa Haarbehandlungsmittel zur Volumensteigerung
DE102007037432A1 (de) 2007-08-08 2009-02-12 Henkel Ag & Co. Kgaa Enzymatische Aufhellung keratinischer Fasern

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3619734A (en) * 1969-12-17 1971-11-09 Rca Corp Assembly of series connected semiconductor elements having good heat dissipation
US3843911A (en) * 1969-12-24 1974-10-22 Texas Instruments Inc Continuous film transistor fabrication process
US3698074A (en) * 1970-06-29 1972-10-17 Motorola Inc Contact bonding and packaging of integrated circuits
US3641401A (en) * 1971-03-10 1972-02-08 American Lava Corp Leadless ceramic package for integrated circuits
GB1403371A (en) * 1972-01-12 1975-08-28 Mullard Ltd Semiconductor device arrangements
JPS5220230B2 (de) * 1973-06-22 1977-06-02
USRE29218E (en) * 1973-06-22 1977-05-10 Nippon Electric Company, Limited Packaged semiconductor device for microwave use
JPS5623888Y2 (de) * 1974-01-10 1981-06-04
JPS515570A (ja) * 1974-07-04 1976-01-17 Hitachi Ltd Handotaishusekikairono shijikiban
JPS5299519A (en) * 1976-02-17 1977-08-20 Nsk Warner Kk Energy absorbing retractor
JPS53147968A (en) * 1977-05-30 1978-12-23 Hitachi Ltd Thick film circuit board
US4278706A (en) * 1977-12-15 1981-07-14 Trx, Inc. Method for making discrete electrical components
US4199745A (en) * 1977-12-15 1980-04-22 Trx, Inc. Discrete electrical components
US4445274A (en) * 1977-12-23 1984-05-01 Ngk Insulators, Ltd. Method of manufacturing a ceramic structural body
US4366342A (en) * 1978-06-21 1982-12-28 Minnesota Mining And Manufacturing Company Conductively coated embossed articles
DE2902002A1 (de) * 1979-01-19 1980-07-31 Gerhard Krause Dreidimensional integrierte elektronische schaltungen
US4423468A (en) * 1980-10-01 1983-12-27 Motorola, Inc. Dual electronic component assembly
US4371912A (en) * 1980-10-01 1983-02-01 Motorola, Inc. Method of mounting interrelated components
US4538346A (en) * 1981-09-14 1985-09-03 Sfe Technologies, Inc. Method for manufacture of selectively coated carrier plate
JPS5980946A (ja) * 1982-10-30 1984-05-10 Ngk Insulators Ltd セラミツクリ−ドレスパツケ−ジおよびその製造法
US4547795A (en) * 1983-03-24 1985-10-15 Bourns, Inc. Leadless chip carrier with frangible shorting bars
US4638406A (en) * 1984-10-04 1987-01-20 Motorola, Inc. Discrete component mounting assembly
US4743868A (en) * 1985-04-03 1988-05-10 Nippondenso Co., Ltd. High frequency filter for electric instruments
US4659931A (en) * 1985-05-08 1987-04-21 Grumman Aerospace Corporation High density multi-layered integrated circuit package
US4635093A (en) * 1985-06-03 1987-01-06 General Electric Company Electrical connection
US4727456A (en) * 1986-05-06 1988-02-23 Northern Telecom Limited Leadless electronic component carrier
US5079835A (en) * 1990-10-12 1992-01-14 Atmel Corporation Method of forming a carrierless surface mounted integrated circuit die
US5138115A (en) * 1990-10-12 1992-08-11 Atmel Corporation Carrierles surface mounted integrated circuit die
DE4135007C2 (de) * 1990-10-25 1994-12-22 Cts Corp SMD-Bauelemente mit Maßnahmen gegen Lötbrückenbildung und Temperaturwechselbeanspruchung
US5389904A (en) * 1992-09-11 1995-02-14 Industrial Technology Research Institute, Taiwan, R.O.C. Surface-mountable, frequency selective microwave IC package
US5656547A (en) * 1994-05-11 1997-08-12 Chipscale, Inc. Method for making a leadless surface mounted device with wrap-around flange interface contacts
US6518088B1 (en) 1994-09-23 2003-02-11 Siemens N.V. And Interuniversitair Micro-Electronica Centrum Vzw Polymer stud grid array
JP3112949B2 (ja) * 1994-09-23 2000-11-27 シーメンス エヌ フェー ポリマースタッドグリッドアレイ
US6249048B1 (en) * 1997-03-21 2001-06-19 Siemens N.V. Polymer stud grid array
ES2170272T3 (es) * 1995-10-16 2002-08-01 Siemens Nv Carcasa de matriz de protuberancias polimeras para sistemas de conexiones de microondas.
TW411741B (en) * 1997-08-22 2000-11-11 Siemens Ag Method to produce a conductive transverse-connection between two wiring-areas on a substrate
JP3901427B2 (ja) * 1999-05-27 2007-04-04 松下電器産業株式会社 電子装置とその製造方法およびその製造装置
US6862190B2 (en) * 2001-01-17 2005-03-01 Honeywell International, Inc. Adapter for plastic-leaded chip carrier (PLCC) and other surface mount technology (SMT) chip carriers
DE10227305A1 (de) * 2002-06-19 2003-09-04 Siemens Dematic Ag Elektrisches Mehrschicht-Bauelement-Modul und Verfahren zu dessen Herstellung
EP1708258B1 (de) * 2004-09-08 2008-07-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Zusammengesetztes keramisches substrat
FR2916299A1 (fr) * 2007-05-14 2008-11-21 Eurofarad Composant electronique multicouches avec canal de lavage et gorges

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3374533A (en) * 1965-05-26 1968-03-26 Sprague Electric Co Semiconductor mounting and assembly method
US3404214A (en) * 1967-07-17 1968-10-01 Alloys Unltd Inc Flat package for semiconductors

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE8801970U1 (de) * 1988-02-16 1988-04-14 Bopp, Martin, 6086 Riedstadt Kontaktvorrichtung
DE102007037428A1 (de) 2007-08-08 2009-02-12 Henkel Ag & Co. Kgaa Haarbehandlungsmittel zur Volumensteigerung
DE102007037432A1 (de) 2007-08-08 2009-02-12 Henkel Ag & Co. Kgaa Enzymatische Aufhellung keratinischer Fasern

Also Published As

Publication number Publication date
JPS4942624B1 (de) 1974-11-15
NL6915455A (de) 1970-04-28
FR2021493A1 (de) 1970-07-24
JPS4941901B1 (de) 1974-11-12
GB1263126A (en) 1972-02-09
US3483308A (en) 1969-12-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1952569A1 (de) Traeger fuer elektrische Bauteile und integrierte Schaltungen
DE3882477T2 (de) Perlenförmiges zusammengesetztes Element.
DE1591186B1 (de) Verfahren zum simultanen Herstellen von Zufuehrungs-verbindungen mittels Kontaktbruecken auf Festkoerperbauelementen mit Hilfe von abziehbildartigen Vorrichtungen
DE3535923C2 (de)
DE2236007A1 (de) Elektronischer schaltungsblock und verfahren zu seiner herstellung
EP1120831A2 (de) Elektrisches Bauteil mit einer Abschirmeinrichtung
DE1273021B (de) Anordnung zum dichten Packen elektrischer Schaltungen in Datenverarbeitungsanlagen
DE3824008A1 (de) Elektronische schaltung sowie verfahren zu deren herstellung
DE3042085A1 (de) Halbleiterplaettchen-montageaufbau und verfahren zu seiner herstellung
DE2812768C3 (de) Elektrisches Bauelement mit Anschlußdrähten zum Einstecken in Bohrungen der Platte einer gedruckten Schaltung
DE2103064A1 (de) Vorrichtung zur Herstellung von Modulelementen
DE3689149T2 (de) Integrierte schaltungspackungen für oberflächenmontierung mit löttragenden leitern.
DE2315711A1 (de) Verfahren zum kontaktieren von in einem halbleiterkoerper untergebrachten integrierten schaltungen mit hilfe eines ersten kontaktierungsrahmens
DE3243689C2 (de)
DE60128537T2 (de) Zusammenbau zur verbindung von mindestens zwei gedruckten schaltungen
DE19822794C1 (de) Mehrfachnutzen für elektronische Bauelemente, insbesondere akustische Oberflächenwellen-Bauelemente
EP0613331B1 (de) Verfahren zum Befestigen einer Hybrid-Schaltung auf einer Leiterplatte
DE1627510A1 (de) Draht fuer Loetverbindung und Verfahren zu seiner Herstellung
DE1943933A1 (de) Gedruckte Schaltung
DE1816808A1 (de) Gedruckte Schaltung
EP0306930A2 (de) Auf einer Leiterplatte angeordnete Leiterbahnen mit Anschlusspunkten für ein eine Vielzahl von Anschlüssen aufweisendes elektronisches Bauelement
DE3420497C2 (de)
DE2736056A1 (de) Elektrisches bauelement und verfahren zu seiner herstellung
DE1465736A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Funktionsblocks,insbesondere fuer datenverarbeitende Anlagen
DE102019129971A1 (de) Verfahren zum Auflöten eines Bauelements auf eine Leiterplatte, Elektronikeinheit und Feldgerät der Automatisierungstechnik