DE3535923C2 - - Google Patents

Info

Publication number
DE3535923C2
DE3535923C2 DE3535923A DE3535923A DE3535923C2 DE 3535923 C2 DE3535923 C2 DE 3535923C2 DE 3535923 A DE3535923 A DE 3535923A DE 3535923 A DE3535923 A DE 3535923A DE 3535923 C2 DE3535923 C2 DE 3535923C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit boards
segments
circuit
holes
metal plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE3535923A
Other languages
English (en)
Other versions
DE3535923A1 (de
Inventor
Sadayoshi Ijichi
Tetsuro Soma Fukushima Jp Umemoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
Publication of DE3535923A1 publication Critical patent/DE3535923A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3535923C2 publication Critical patent/DE3535923C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/04Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure on conductive chassis
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4084Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by deforming at least one of the conductive layers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4641Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards having integrally laminated metal sheets or special power cores
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0215Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0388Other aspects of conductors
    • H05K2201/0397Tab
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09145Edge details
    • H05K2201/0919Exposing inner circuit layers or metal planes at the side edge of the PCB or at the walls of large holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2009Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06Lamination
    • H05K2203/063Lamination of preperforated insulating layer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/202Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other

Description

Die Erfindung betrifft einen Schaltungsträger nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Derartige Schaltungsträger finden zum Beispiel Verwendung bei Tunern oder Konvertern für Fernsehgeräte.
In der US-PS 34 09 805 ist ein derartiger Schaltungsträger beschrieben. Die Metallplatte zwischen den beiden Schal­ tungsplatten dient Abschirmungszwecken. Wenn auf den beiden freiliegenden Oberflächen der zwei Schaltungsplatten ver­ schiedene Bauelemente angeordnet sind und die Aufgabe be­ steht, Stellen gleichen Potentials (zum Beispiel Schaltungs­ masse) miteinander zu verbinden, mußten bislang elektrisch leitende Verbindungsstifte durch die beiden Schaltungsplat­ ten und die dazwischen aufgenommene Metallplatte eingesetzt werden. Die auf beiden Seiten vorstehenden Enden der Stifte wurden dann mit den entsprechenden Leitungsmustern verlötet. Dieser Vorgang ist aufwendig.
Das Schaffen von kurzen Masseverbindungen mit Hilfe von Metallplatte ist allgemein bekannt. So zum Beispiel zeigt die FR-14 03 061 eine auf der Unterseite einer Schaltungs­ platte angeordnete Metallplatte, die über Durchgangslöcher der Schaltungsplatte leicht mit Leitungsmustern und/oder Bauelement-Anschlüssen in Verbindung gebracht werden kann.
Es ist auch bereits bekannt (DE-OS 19 11 779) gestanzte Leiterbahnen für Schaltungen vorzusehen (anstelle von durch Ätzverfahren hergestellten Leiterbahnen).
Aus der DE-AS 11 95 829 ist es bekannt, bei Schaltungs­ trägern einen metallischen Rahmen vorzusehen, von dem Segmente abstehen, die durch entsprechende Öffnungen einer Leiterplatte ragen. Die Segmente können mit Leiter­ bahnen der Schaltungsplatte verlötet werden.
Zur Verbindung von Punkten gleichen Potentials auf einander abgewandten Oberflächen zweier Schaltungsplatten ist es jedoch - wie gesagt - allgemein üblich, Durchgangslöcher in den Platten auszubilden und Stifte oder Lötzinn in die Durchgangslöcher einzubringen, um die beiden Oberflächen bzw. die auf den Oberflächen der Schaltungsplatten befind­ lichen Leiterbahnen miteinander zu verbinden. In ähnlicher Weise ist es zum Beispiel aus der AT-PS 3 48 018 bekannt, eine aus Isolierstoff bestehende Schaltungsplatte mit einer metallischen Kühlplatte zu unterlegen, wobei die Bauele­ ment-Anschlüsse in beiden Platten (Schaltungsplatte und Kühlplatte) durchsetzenden Durchgangslöchern aufgenommen sind.
Bei Schaltungsträgern mit einer Vielzahl von aus Isolier­ stoff bestehenden Schaltungsplatten, die jeweils Leiter­ bahnen enthalten, wird eine Durchkontaktierung durch mehrere Schaltungsplatten ebenfalls in der obengenannten Weise mit Hilfe von Durchgangslöchern, die mehrere Platten durch­ setzen, geschaffen (US-PS 32 02 879). Diese Verbindungstech­ nik wird auch bei mehrlagigen Schaltungsträgern verwendet, bei denen sich zwischen Isolierstoffplatten eine abschir­ mende Metallplatte befindet (US-PS 25 86 854).
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Schaltungs­ träger der eingangs genannten Art derart weiterzubilden, daß eine einfache Verbindung zwischen der Metallplatte einerseits und einem oder mehreren Leitungsmustern auf mindestes einer der beiden Schaltungsplatten andererseits mühelos hergestellt werden kann.
Diese Aufgabe wird durch die im Anspruch 1 angegebene Er­ findung gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Um die Metallplatte zwischen den beiden (Isolierstoff-) Schaltungsplatten mit auf den beiden freien Oberflächen der Schaltungsplatten befindlichen Leitungsmustern zu verbinden, brauchen lediglich die sich durch entsprechende Löcher in den Schaltungsplatten hindurcherstreckenden Segmente auf den Oberflächen der Schaltungsplatten mit den entsprechenden Leiterbahnen verlötet zu werden. Es werden weder spezielle Verbindungsstifte benötigt, noch sind aufwendige Lötarbeiten erforderlich. Die Metallplatte zwischen den beiden Schal­ tungsplatten bildet eine hervorragende Abschirmung. Die Metallplatte wird insbesondere zur Bereitstellung eines Massepotentials an verschiedenen Stellen des Schaltungs­ trägers verwendet. Die von der Metallplatte abstehenden Seg­ mente bilden Abschnitte großen Querschnitts, so daß eine gute elektrische Verbindung gewährleistet ist.
Außerdem bietet die Metallplatte die Möglichkeit, die Ränder der Platte beispielsweise umzubiegen, so daß die umgebogenen Bereiche mühelos an ein Chassis angelötet werden können. Da das Chassis üblicherweise auch aus Metall besteht, stim­ men die Wärmekoeffizienten von Chassis einerseits und Me­ tallplatte andererseits überein, so daß eine dauerhafte und störungsfreie Verbindung zwischen Schaltungsträger und Chassis gewährleistet ist.
Ein besonderer Vorteil wird durch den erfindungsgemäßen Vor­ schlag im Hinblick auf die Schaltungsmuster auf den einander abgewandten Oberflächen der Schaltungsplatten erreicht:
Während bei der früher üblichen Durchkontaktierung mittels Metallstiften darauf geachtet werden mußte, daß an den Stellen der Stifte die Leitungsmuster auf den beiden Schal­ tungsplatten ausgebildet werden, ist eine derartige Ausrich­ tung der Leiterbahnen auf den beiden Schaltungsplatten jetzt nicht mehr notwendig. Die Leitungsmuster können praktisch beliebig gewählt werden. Abhängig von der Lage der Leitungs­ muster werden die Segmente ausgestanzt und zu der einen oder der anderen Seite der Platte hin gebogen.
Die Metallplatte kann nicht nur zur Bereitstellung des Massepotentials, sondern kann auch für praktisch jedes an­ dere Potential vorgesehen sein.
Die Erfindung und Weiterbildungen der Erfindung werden im folgenden anhand der schematischen Darstelungen eines Ausführungsbeispiels noch näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 eine auseinandergezogene Perspektivansicht eines mehrlagigen Schaltungsträgers, der ein Ausführungs­ beispiel der vorliegenden Erfindung darstellt; und
Fig. 2 eine Schnittansicht eines wichtigen Bereichs, in dem der Schaltungsträger in ein Chassis eingepaßt ist.
Eine metallene Erdungsplatte 24 ist zwischen einer ersten und einer zweiten Schaltungsplatte 1, 2 angeordnet und mit vorgeschnittenen gestanzten Segmenten 22, 23 versehen, die derart gebogen sind, daß sie sich in bezug auf die Plattenebene in senkrechter Richtung erstrecken. Um den äußeren Randbereich der metallenen Erdungsplatte 24 herum sind laschenartige Segmente vorgesehen, die als Verbindungssegmente 28 dienen. In der ersten und der zweiten Schaltungsplatte 1, 2 sind Durchgangslöcher 25, 31 aus­ gebildet, in die die gestanzten und wegstehenden Segmente 22, 23 eingesetzt sind, wobei Erdungs-Leitermuster 26, 30 die Durchgangslöcher 25, 31 umgeben. Durchgangslöcher 6, 7 sind für elektrische Bauteile, wie z. B. für ein elektrisches Bauteil 9 vorgesehen, und Leitermuster 3, 4 umgeben diese Durchgangslöcher 6, 7. Um den äußeren Randbereich der zweiten Schaltungsplatte 2 herum verteilt sind Aus­ nehmungen 34 vorgesehen, die sich an den Verbindungs­ segmenten 28 entsprechenden Stellen befinden und eine freie und ungehinderte Erstreckung der Verbindungssegmente 28 ermöglichen, die von der Erdungsplatte 24 nach unten sowie geringfügig nach außen wegstehen. Die Außenabmessungen der ersten und der zweiten Schaltungsplatte 1, 2 sind kleiner als die Innenabmessung des Chassis 20, so daß die äußeren Randbereiche der Schaltungsplatten und die Innenfläche des Chassis 20 nicht durch Lötmaterial überbrückt werden.
Im folgenden werden die Montage und die Verdrahtung der beiden Schaltungsplatten 1, 2 erläutert. Es werden elektrische Bauteile 32, 33 auf den nach außen weisenden Oberflächen der ersten und der zweiten Schaltungsplatte 1, 2 montiert, und Elektroden­ bereiche an beiden Enden der elektrischen Bauteile 32, 33 können mit den Leitermustern 35, 36, 37 und 38 auf den Schaltungsplatten 1, 2 verlötet werden. Außerdem können zusätzlich zu solchen Bauteilen, z. B. dem elektrischen Bauteil 9, Leitungsdrähte eines elektrischen Bauteils 39 in die sich durch den mehrlagige Schaltungsträger hindurcherstreckenden Durchgangslöcher eingesetzt werden, und die aus diesen Durchgangslöchern herausragenden Endbereiche der Leitungsdrähte können mit den Leitermustern verlötet werden, die auf der entsprechenden Schaltungsplatte vorgesehen sind. Außerdem wird der mehrlagige Schaltungsträger in das Innere des Chassis 20 eingepaßt, wobei die Verbindungssegmente 28 der metallenen Erdungs­ platte 24 außen in federnd nachgiebige Berührung mit dem Chassis 20 gelangen und an dem Chassis 20 festgelegt werden, wonach diese Verbindungssegmente 28 und das Chassis 20 dann an der mit dem Bezugszeichen 29 bezeichneten Stelle miteinander verlötet werden. Danach werden die Leitermuster 26, 30 der ersten und der zweiten Schaltungsplatte 1, 2 und die gestanzten und wegstehenden Segmente 22, 23 der metallenen Erdungsplatte 24 an den Stellen 27 durch Lötmaterial miteinander verbunden, so daß ein Weg durch die metallene Erdungsplatte 24 zu den Verbindungssegmenten 28 verläuft und die Verbindungssegmente 28 mit dem Chassis 20 durch Lötmaterial an der Stelle 29 verbunden sind, wodurch der Erdungsweg geschaffen ist.

Claims (2)

1. Schaltungsträger, umfassend zwei Schaltungsplatten (1, 2) für gedruckte Schaltungen, die übereinander angeordnet sind und zwischen sich eine Metall­ platte (24) einschließen, dadurch gekennzeichnet,
daß die Metallplatte (24) zugeschnittene und wegstehende Segmente (22, 23) zwischen den Schaltungsplatten aufweist,
daß mindestens eine der beiden Schaltungsplatten (1, 2) ent­ sprechend der Anordnung der Segmente (22, 23) mit Löchern (25, 31) ausgestattet ist,
daß sich die Segmente (22, 23) durch die Löcher (25, 31) hindurcherstrecken und über die Schaltungsplatte (1, 2) vorstehen,
daß die Segmente (22, 23) an um die Löcher (25, 31) herum vorgesehenen Leitungsmustern (26, 30) verlötet sind, und
daß um den äußeren Randbereich der Metallplatte (24) mehrere Verbindungssegmente (28) vorgesehen sind, die in elastischer Berührung mit einem Chassis (20) bringbar sind.
2. Schaltungsträger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in der Anordnung aus Schaltungsplatten (1, 2) und Me­ tallplatte (24) eine Mehrzahl von Durchgangslöchern (6, 7) zur Aufnahme von elektrischen Bauteilen (9, 32, 33, 39) sowie von Leitungsdrähten für diese Bauteile vorgesehen sind, und daß um die Durchgangslöcher (6, 7) herum Leiter­ muster (3, 4, 35, 36, 37, 38) auf den Schaltungsplatten (1, 2) vorgesehen sind.
DE19853535923 1984-10-09 1985-10-08 Substrathaltender aufbau Granted DE3535923A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1984152747U JPH0412714Y2 (de) 1984-10-09 1984-10-09

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3535923A1 DE3535923A1 (de) 1986-04-10
DE3535923C2 true DE3535923C2 (de) 1989-02-02

Family

ID=15547276

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19853535923 Granted DE3535923A1 (de) 1984-10-09 1985-10-08 Substrathaltender aufbau

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4725920A (de)
JP (1) JPH0412714Y2 (de)
KR (1) KR890007939Y1 (de)
DE (1) DE3535923A1 (de)
GB (1) GB2165399B (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE20211560U1 (de) * 2002-07-12 2003-12-11 Ghw Grote & Hartmann Gmbh Leiterplattenelement mit einer Stromversorgungsvorrichtung für auf der Leiterplatte angeordnete elektrische und elektronische Bauelemente

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4873764A (en) * 1987-12-23 1989-10-17 Zenith Electronics Corporation Component mounting process for printed circuit boards
JPH02187093A (ja) * 1989-01-13 1990-07-23 Toshiba Corp 印刷配線板
US5162971A (en) * 1989-03-23 1992-11-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. High-density circuit module and process for producing same
DE4036081C2 (de) * 1990-04-26 1994-10-06 Mitsubishi Electric Corp Halbleiterspeicher-Steckmodul
US5189638A (en) * 1990-04-26 1993-02-23 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Portable semiconductor memory device
US5090918A (en) * 1990-05-31 1992-02-25 John Fluke Mfg. Co., Inc. Isothermal termination block having a multi-layer thermal conductor
JP3018640B2 (ja) * 1991-08-29 2000-03-13 ソニー株式会社 回路接続基板構造
US5184283A (en) * 1991-12-23 1993-02-02 Ford Motor Company Power device assembly and method
US5311407A (en) * 1992-04-30 1994-05-10 Siemens Components, Inc. Printed circuit based for mounted semiconductors and other electronic components
US5272599A (en) * 1993-03-19 1993-12-21 Compaq Computer Corporation Microprocessor heat dissipation apparatus for a printed circuit board
JPH07105759B2 (ja) * 1993-03-30 1995-11-13 山一電機株式会社 光電変換器
WO1997001263A1 (fr) * 1995-06-20 1997-01-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dispositif de maintien de piece, substrat dote de ce dispositif et son procede de fabrication
DE19535490A1 (de) * 1995-09-23 1997-03-27 Bosch Gmbh Robert Schaltungsplatine sowie Verfahren zum Herstellen einer Schaltungsplatine
DE19600617A1 (de) * 1996-01-10 1997-07-17 Bosch Gmbh Robert Elektrisches Gerät
US6078359A (en) * 1996-07-15 2000-06-20 The Regents Of The University Of California Vacuum compatible miniature CCD camera head
DE19636181A1 (de) * 1996-09-06 1998-03-12 Philips Patentverwaltung HF-Modul, z. B. Tuner
FR2822632B1 (fr) * 2001-03-21 2004-01-23 Sagem Carte electronique et circuit correspondant
JP3787291B2 (ja) * 2001-08-22 2006-06-21 ペンタックス株式会社 Emcコア支持、シールド、及び放熱の為の構造
WO2005002302A1 (en) * 2003-06-24 2005-01-06 Bae Systems Plc Flexi-rigid printed circuit board with integral flexible heat sink area
US20050276024A1 (en) * 2004-06-10 2005-12-15 Westbury Steven D Flexi-rigid printed circuit board with integral flexible heat sink area
JP2023085706A (ja) * 2021-12-09 2023-06-21 日本航空電子工業株式会社 組立体及びハーネス組立体

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2586854A (en) * 1947-04-19 1952-02-26 Farnsworth Res Corp Printed circuit construction
US3202879A (en) * 1959-12-24 1965-08-24 Ibm Encapsulated circuit card
DE1195829C2 (de) * 1962-11-28 1979-07-26 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Elektrisches geraetechassis und verfahren zu seiner herstellung
FR1403061A (fr) * 1964-05-06 1965-06-18 Commissariat Energie Atomique Masse électrique, notamment pour plaquettes de circuits imprimés
US3348101A (en) * 1964-05-27 1967-10-17 Itt Cordwood module with heat sink fence
US3409805A (en) * 1965-08-12 1968-11-05 Foxboro Co Printed-circuit board coupling circuit with d-c isolation
US3506877A (en) * 1968-09-25 1970-04-14 Us Navy Hermetically sealed and shielded circuit module
DE1911779B2 (de) * 1969-03-07 1971-10-21 Verdrahtungsanordnung zur elektrischen verbindung voneinan der verschiedener anschlussebenen
GB1411080A (en) * 1971-11-17 1975-10-22 Lucas Industries Ltd Mounting arrangements for printed circuit boards
IT1008331B (it) * 1973-03-28 1976-11-10 Rca Corp Pannello composito a circuito stampato
AT348018B (de) * 1975-04-16 1979-01-25 Siemens Ag Oesterreich Traegerplatte
US3996500A (en) * 1975-06-16 1976-12-07 Richco Plastic Company Chassis connector and circuit board clip
US4250616A (en) * 1979-03-23 1981-02-17 Methode Electronics, Inc. Method of producing multilayer backplane
US4310870A (en) * 1979-12-31 1982-01-12 Motorola, Inc. Chassis captivation arrangement for an electronic device
DE3021655C2 (de) * 1980-06-10 1983-05-26 Rose-Elektrotechnik Gmbh & Co Kg Elektrotechnische Fabrik, 4952 Porta Westfalica Vorrichtung zum Positionieren von Leiterkarten, Montagewänden oder -platten in Elektronik-Schaltgehäusen
US4498119A (en) * 1980-11-03 1985-02-05 Lockheed Corporation Electronic circuit board and method and apparatus for thermal management thereof
US4388672A (en) * 1981-05-01 1983-06-14 Motorola Inc. Printed circuit board assembly

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE20211560U1 (de) * 2002-07-12 2003-12-11 Ghw Grote & Hartmann Gmbh Leiterplattenelement mit einer Stromversorgungsvorrichtung für auf der Leiterplatte angeordnete elektrische und elektronische Bauelemente

Also Published As

Publication number Publication date
GB8523890D0 (en) 1985-10-30
KR860005454U (ko) 1986-06-11
US4725920A (en) 1988-02-16
JPS6166993U (de) 1986-05-08
GB2165399A (en) 1986-04-09
JPH0412714Y2 (de) 1992-03-26
GB2165399B (en) 1988-06-22
DE3535923A1 (de) 1986-04-10
KR890007939Y1 (ko) 1989-11-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3535923C2 (de)
DE4323827C1 (de) Steckbare Baugruppe
DE3445161C2 (de)
DE2800006A1 (de) Universell programmierbarer kurzschliesstecker fuer eine steckfassung einer integrierten schaltung
DE3706953A1 (de) Filtersteckverbinder
DE2810514A1 (de) Steckverbinder mit stoerschutz
EP0374648A2 (de) Vorrichtung zum Anschluss eines eletrischen Kabels
DE2938712A1 (de) Bedruckte schaltungsplatte
DE4244064A1 (de) Einrichtung für ein Fahrzeug
DE2339681A1 (de) Verbindungselement
DE112015003374B4 (de) Schaltungsanordnung
EP0710432B1 (de) Verfahren zur herstellung von folienleiterplatten oder halbzeugen für folienleiterplatten sowie nach dem verfahren hergestellte folienleiterplatten und halbzeuge
EP0828412A1 (de) HF-Modul, z.B. Tuner
DE4036079A1 (de) Elektronisches bauteil und elektronische vorrichtung mit einem derartigen bauteil
DE2939922A1 (de) Elektrische verbinderanordnung
DE3731413A1 (de) Elektrisches schaltgeraet
DE3925648C2 (de) Mindestens zwei Baugruppen aufweisende Leiterplatte, wobei eine der Baugruppen durch Leiter brückenförmig überspannt ist
DE3005634A1 (de) Steckverbindung
DE3444667C2 (de) Kontaktbrücke für in gleicher Ebene angeordnete Leiterplatten in elektrischen und elektronischen Geräten und Anlagen
DE3542464A1 (de) Anschlusseinrichtung
EP0878870A1 (de) HF-Koaxial-Steckverbinderteil
DE2611871A1 (de) Elektrische schaltungsbaugruppe in mehrschichtbauweise und verfahren zu deren herstellung
EP0214492B1 (de) Hochfrequenz-Durchführungsfilter
EP0144413A1 (de) Leiterplatte zum auflöten von integrierten miniaturschaltungen und verfahren zur herstellung von solchen leiterplatten
DE4037763A1 (de) Hochfrequenzdichte baugruppe fuer geraete der elektrischen nachrichtentechnik

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee