DE3535923C2 - - Google Patents
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 22
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
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- H05K2201/0332—Structure of the conductor
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Description
Die Erfindung betrifft einen Schaltungsträger nach dem
Oberbegriff des Anspruchs 1.
Derartige Schaltungsträger finden zum Beispiel Verwendung
bei Tunern oder Konvertern für Fernsehgeräte.
In der US-PS 34 09 805 ist ein derartiger Schaltungsträger
beschrieben. Die Metallplatte zwischen den beiden Schal
tungsplatten dient Abschirmungszwecken. Wenn auf den beiden
freiliegenden Oberflächen der zwei Schaltungsplatten ver
schiedene Bauelemente angeordnet sind und die Aufgabe be
steht, Stellen gleichen Potentials (zum Beispiel Schaltungs
masse) miteinander zu verbinden, mußten bislang elektrisch
leitende Verbindungsstifte durch die beiden Schaltungsplat
ten und die dazwischen aufgenommene Metallplatte eingesetzt
werden. Die auf beiden Seiten vorstehenden Enden der Stifte
wurden dann mit den entsprechenden Leitungsmustern verlötet.
Dieser Vorgang ist aufwendig.
Das Schaffen von kurzen Masseverbindungen mit Hilfe von
Metallplatte ist allgemein bekannt. So zum Beispiel zeigt
die FR-14 03 061 eine auf der Unterseite einer Schaltungs
platte angeordnete Metallplatte, die über Durchgangslöcher
der Schaltungsplatte leicht mit Leitungsmustern und/oder
Bauelement-Anschlüssen in Verbindung gebracht werden kann.
Es ist auch bereits bekannt (DE-OS 19 11 779) gestanzte
Leiterbahnen für Schaltungen vorzusehen (anstelle von
durch Ätzverfahren hergestellten Leiterbahnen).
Aus der DE-AS 11 95 829 ist es bekannt, bei Schaltungs
trägern einen metallischen Rahmen vorzusehen, von dem
Segmente abstehen, die durch entsprechende Öffnungen
einer Leiterplatte ragen. Die Segmente können mit Leiter
bahnen der Schaltungsplatte verlötet werden.
Zur Verbindung von Punkten gleichen Potentials auf einander
abgewandten Oberflächen zweier Schaltungsplatten ist es
jedoch - wie gesagt - allgemein üblich, Durchgangslöcher
in den Platten auszubilden und Stifte oder Lötzinn in die
Durchgangslöcher einzubringen, um die beiden Oberflächen
bzw. die auf den Oberflächen der Schaltungsplatten befind
lichen Leiterbahnen miteinander zu verbinden. In ähnlicher
Weise ist es zum Beispiel aus der AT-PS 3 48 018 bekannt,
eine aus Isolierstoff bestehende Schaltungsplatte mit einer
metallischen Kühlplatte zu unterlegen, wobei die Bauele
ment-Anschlüsse in beiden Platten (Schaltungsplatte und
Kühlplatte) durchsetzenden Durchgangslöchern aufgenommen
sind.
Bei Schaltungsträgern mit einer Vielzahl von aus Isolier
stoff bestehenden Schaltungsplatten, die jeweils Leiter
bahnen enthalten, wird eine Durchkontaktierung durch mehrere
Schaltungsplatten ebenfalls in der obengenannten Weise
mit Hilfe von Durchgangslöchern, die mehrere Platten durch
setzen, geschaffen (US-PS 32 02 879). Diese Verbindungstech
nik wird auch bei mehrlagigen Schaltungsträgern verwendet,
bei denen sich zwischen Isolierstoffplatten eine abschir
mende Metallplatte befindet (US-PS 25 86 854).
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Schaltungs
träger der eingangs genannten Art derart weiterzubilden,
daß eine einfache Verbindung zwischen der Metallplatte
einerseits und einem oder mehreren Leitungsmustern auf
mindestes einer der beiden Schaltungsplatten andererseits
mühelos hergestellt werden kann.
Diese Aufgabe wird durch die im Anspruch 1 angegebene Er
findung gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen ergeben sich
aus den Unteransprüchen.
Um die Metallplatte zwischen den beiden (Isolierstoff-)
Schaltungsplatten mit auf den beiden freien Oberflächen der
Schaltungsplatten befindlichen Leitungsmustern zu verbinden,
brauchen lediglich die sich durch entsprechende Löcher in
den Schaltungsplatten hindurcherstreckenden Segmente auf
den Oberflächen der Schaltungsplatten mit den entsprechenden
Leiterbahnen verlötet zu werden. Es werden weder spezielle
Verbindungsstifte benötigt, noch sind aufwendige Lötarbeiten
erforderlich. Die Metallplatte zwischen den beiden Schal
tungsplatten bildet eine hervorragende Abschirmung. Die
Metallplatte wird insbesondere zur Bereitstellung eines
Massepotentials an verschiedenen Stellen des Schaltungs
trägers verwendet. Die von der Metallplatte abstehenden Seg
mente bilden Abschnitte großen Querschnitts, so daß eine
gute elektrische Verbindung gewährleistet ist.
Außerdem bietet die Metallplatte die Möglichkeit, die Ränder
der Platte beispielsweise umzubiegen, so daß die umgebogenen
Bereiche mühelos an ein Chassis angelötet werden können.
Da das Chassis üblicherweise auch aus Metall besteht, stim
men die Wärmekoeffizienten von Chassis einerseits und Me
tallplatte andererseits überein, so daß eine dauerhafte
und störungsfreie Verbindung zwischen Schaltungsträger und
Chassis gewährleistet ist.
Ein besonderer Vorteil wird durch den erfindungsgemäßen Vor
schlag im Hinblick auf die Schaltungsmuster auf den einander
abgewandten Oberflächen der Schaltungsplatten erreicht:
Während bei der früher üblichen Durchkontaktierung mittels Metallstiften darauf geachtet werden mußte, daß an den Stellen der Stifte die Leitungsmuster auf den beiden Schal tungsplatten ausgebildet werden, ist eine derartige Ausrich tung der Leiterbahnen auf den beiden Schaltungsplatten jetzt nicht mehr notwendig. Die Leitungsmuster können praktisch beliebig gewählt werden. Abhängig von der Lage der Leitungs muster werden die Segmente ausgestanzt und zu der einen oder der anderen Seite der Platte hin gebogen.
Während bei der früher üblichen Durchkontaktierung mittels Metallstiften darauf geachtet werden mußte, daß an den Stellen der Stifte die Leitungsmuster auf den beiden Schal tungsplatten ausgebildet werden, ist eine derartige Ausrich tung der Leiterbahnen auf den beiden Schaltungsplatten jetzt nicht mehr notwendig. Die Leitungsmuster können praktisch beliebig gewählt werden. Abhängig von der Lage der Leitungs muster werden die Segmente ausgestanzt und zu der einen oder der anderen Seite der Platte hin gebogen.
Die Metallplatte kann nicht nur zur Bereitstellung des
Massepotentials, sondern kann auch für praktisch jedes an
dere Potential vorgesehen sein.
Die Erfindung und Weiterbildungen der Erfindung werden im
folgenden anhand der schematischen Darstelungen eines
Ausführungsbeispiels noch näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 eine auseinandergezogene Perspektivansicht eines
mehrlagigen Schaltungsträgers, der ein Ausführungs
beispiel der vorliegenden Erfindung darstellt; und
Fig. 2 eine Schnittansicht eines wichtigen Bereichs, in
dem der Schaltungsträger in ein Chassis
eingepaßt ist.
Eine metallene Erdungsplatte 24 ist zwischen einer ersten und
einer zweiten Schaltungsplatte 1, 2 angeordnet und mit
vorgeschnittenen gestanzten Segmenten 22, 23 versehen,
die derart gebogen sind, daß sie sich in bezug auf die
Plattenebene in senkrechter Richtung erstrecken. Um
den äußeren Randbereich der metallenen Erdungsplatte 24
herum sind laschenartige Segmente vorgesehen, die als
Verbindungssegmente 28 dienen. In der ersten und der zweiten
Schaltungsplatte 1, 2 sind Durchgangslöcher 25, 31 aus
gebildet, in die die gestanzten und wegstehenden Segmente
22, 23 eingesetzt sind, wobei Erdungs-Leitermuster 26, 30
die Durchgangslöcher 25, 31 umgeben. Durchgangslöcher 6, 7
sind für elektrische Bauteile, wie z. B. für ein elektrisches
Bauteil 9 vorgesehen, und Leitermuster 3, 4 umgeben diese
Durchgangslöcher 6, 7. Um den äußeren Randbereich der
zweiten Schaltungsplatte 2 herum verteilt sind Aus
nehmungen 34 vorgesehen, die sich an den Verbindungs
segmenten 28 entsprechenden Stellen befinden und eine
freie und ungehinderte Erstreckung der Verbindungssegmente 28
ermöglichen, die von der Erdungsplatte 24 nach unten sowie
geringfügig nach außen wegstehen. Die Außenabmessungen der
ersten und der zweiten Schaltungsplatte 1, 2 sind
kleiner als die Innenabmessung des Chassis 20,
so daß die äußeren Randbereiche der Schaltungsplatten
und die Innenfläche des Chassis 20 nicht durch Lötmaterial
überbrückt werden.
Im folgenden werden die Montage und die Verdrahtung
der beiden Schaltungsplatten 1, 2
erläutert.
Es werden elektrische Bauteile 32, 33
auf den nach außen weisenden Oberflächen der ersten und der
zweiten Schaltungsplatte 1, 2 montiert, und Elektroden
bereiche an beiden Enden der elektrischen Bauteile 32, 33
können mit den Leitermustern 35, 36, 37 und 38 auf den
Schaltungsplatten 1, 2 verlötet werden.
Außerdem können zusätzlich zu solchen Bauteilen, z. B. dem
elektrischen Bauteil 9, Leitungsdrähte eines elektrischen
Bauteils 39 in die sich durch den mehrlagige Schaltungsträger
hindurcherstreckenden Durchgangslöcher eingesetzt
werden, und die aus diesen Durchgangslöchern herausragenden
Endbereiche der Leitungsdrähte können mit den Leitermustern
verlötet werden, die auf der entsprechenden Schaltungsplatte
vorgesehen sind. Außerdem wird der mehrlagige
Schaltungsträger in das Innere des Chassis 20 eingepaßt,
wobei die Verbindungssegmente 28 der metallenen Erdungs
platte 24 außen in federnd nachgiebige Berührung mit dem Chassis 20
gelangen und an dem Chassis 20 festgelegt werden, wonach
diese Verbindungssegmente 28 und das Chassis 20 dann an der
mit dem Bezugszeichen 29 bezeichneten Stelle miteinander
verlötet werden. Danach werden die Leitermuster 26, 30 der
ersten und der zweiten Schaltungsplatte 1, 2 und die
gestanzten und wegstehenden Segmente 22, 23 der metallenen
Erdungsplatte 24 an den Stellen 27 durch Lötmaterial
miteinander verbunden, so daß ein Weg durch die metallene
Erdungsplatte 24 zu den Verbindungssegmenten 28 verläuft
und die Verbindungssegmente 28 mit dem Chassis 20
durch Lötmaterial an der Stelle 29 verbunden sind, wodurch
der Erdungsweg geschaffen ist.
Claims (2)
1. Schaltungsträger, umfassend
zwei Schaltungsplatten (1, 2) für gedruckte Schaltungen, die
übereinander angeordnet sind und zwischen sich eine Metall
platte (24) einschließen,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Metallplatte (24) zugeschnittene und wegstehende Segmente (22, 23) zwischen den Schaltungsplatten aufweist,
daß mindestens eine der beiden Schaltungsplatten (1, 2) ent sprechend der Anordnung der Segmente (22, 23) mit Löchern (25, 31) ausgestattet ist,
daß sich die Segmente (22, 23) durch die Löcher (25, 31) hindurcherstrecken und über die Schaltungsplatte (1, 2) vorstehen,
daß die Segmente (22, 23) an um die Löcher (25, 31) herum vorgesehenen Leitungsmustern (26, 30) verlötet sind, und
daß um den äußeren Randbereich der Metallplatte (24) mehrere Verbindungssegmente (28) vorgesehen sind, die in elastischer Berührung mit einem Chassis (20) bringbar sind.
daß die Metallplatte (24) zugeschnittene und wegstehende Segmente (22, 23) zwischen den Schaltungsplatten aufweist,
daß mindestens eine der beiden Schaltungsplatten (1, 2) ent sprechend der Anordnung der Segmente (22, 23) mit Löchern (25, 31) ausgestattet ist,
daß sich die Segmente (22, 23) durch die Löcher (25, 31) hindurcherstrecken und über die Schaltungsplatte (1, 2) vorstehen,
daß die Segmente (22, 23) an um die Löcher (25, 31) herum vorgesehenen Leitungsmustern (26, 30) verlötet sind, und
daß um den äußeren Randbereich der Metallplatte (24) mehrere Verbindungssegmente (28) vorgesehen sind, die in elastischer Berührung mit einem Chassis (20) bringbar sind.
2. Schaltungsträger nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß in der Anordnung aus Schaltungsplatten (1, 2) und Me
tallplatte (24) eine Mehrzahl von Durchgangslöchern (6, 7)
zur Aufnahme von elektrischen Bauteilen (9, 32, 33, 39)
sowie von Leitungsdrähten für diese Bauteile vorgesehen
sind, und daß um die Durchgangslöcher (6, 7) herum Leiter
muster (3, 4, 35, 36, 37, 38) auf den Schaltungsplatten
(1, 2) vorgesehen sind.
Applications Claiming Priority (1)
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JP1984152747U JPH0412714Y2 (de) | 1984-10-09 | 1984-10-09 |
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Family
ID=15547276
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D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
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