DE2926516A1 - Verfahren zur herstellung eines metallfolienwiderstandes und metallfolienwiderstand - Google Patents
Verfahren zur herstellung eines metallfolienwiderstandes und metallfolienwiderstandInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von Metallfolienwiderständen sowie auf derartige Widerstände.
Metallfolienwiderstände an sich sind bekannt, ebenso Verfahren
zu ihrer Herstellung. Grundsätzlich weisen die Widerstände ein isolierendes Substrat (in der Regel Glas oder eine Keramik) auf,
weiterhin eine mit dem Substrat verbundene Metallfolie, auf der ein Stromweg vorgesehen ist und zwar in der Regel über ein
fotografisches Säureätzungsverfahren, an jedem Ende des Stromweges
angeordnete Verbindungsleitungen oder Klemmen sowie eine die gesamte Struktur umgebende Schutzschicht.
Das fotografische Säureätzungsverfahren zur Herstellung des
Stromweges umfaßt in der Regel die Schritte oder Stufen des Fotografierens des gewünschten Stromweges und einer Verkleinerung
des Bildes, um die gewünschte Größe des fertigen Widerstandes zu erhalten. Darüberhinaus wird die dünne Metallfolie mit einer
lichtempfindlichen Maske abgedeckt, die beschichtete Seite der Folie dem fotografierten Stromkreis oder Stromweg ausgesetzt und
schließlich die belichtete Folie einem Ätzprozess ausgesetzt, wobei die dem gewünschten Stromweg nicht entsprechenden Folienteile
entfernt werden. Der Ätzprozess kann entweder vor oder nach dem Verbinden der Folie mit dem Substrat durchgeführt werden.
Zu diesem Stand der Technik sei auf die US-PS 2 899 658, 3 071 749,
3 405 381 und 3 517 436 verwiesen.
Trotz der grundsätzlichen Einführung dieses grundliegenden Verfahrens
in der elektronischen Industrie weisen die so hergestellten Widerstände verschiedene Nachteile auf. Ein wesentliches Problem
ist in der Anwendung eines Schweißverfahrens zur Anbringung der Verbindungsleitungen an den Klemmen des Stromweges der Folie zu
sehen. Wegen der geringen Größe der Klemmen und der geringen Dicke der Strompfadfolie (in der Größenordnung von 0,0025 mm)
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weisen die die relativ dicken Verbindungsleitungen an die Strompfadklemmen anfügenden Schweißungen sehr geringe Festigkeit
auf. Normaler Gebrauch bewirkt oft einen Bruch der Schweißstellen und infolgedessen das Versagen des Widerstandes
wegen des offenen Stromkreises.
In der Regel weisen die Folienstromkreise serpentinförmigen Stromweg auf, der durch eine Anzahl mit geringem Abstand zueinander
angeordneten "Armen" definiert wird. Der Widerstandswert kann eingestellt werden, um auf das Herstellungsverfahren zurückzufahrende
Ungenauigkeiten zu korrigieren. Dies erfolgt durch Beschneiden hierzu ausgelegter Teile des Stromkreises, um den Weg,
den der Strom durchlaufen muß, zu ändern. Dieses Einstellverfahren erfordert mehrere Stromkreisteile zur Feineinstellung,
da die Einstellung in diskreten Schritten vorgenommen werden muß.
Bei den bekannten Widerständen führt eine derartige Einstellung zu ernsten Nachteilen. Insbesondere die äußerst feinen Linien,
die zur Einstellung oder Anpassung des Stromweges durch Anreißen oder Ritzen und Entfernen vorgesehen sind, sind oft viel dünner
als das eigentliche Muster und deshalb gegen geringste Defekte während des Herstellungsverfahrens empfindlich* Es liegt auf
das Hand, daß hierdurch die Zuverlässigkeit des Widerstandes beeinträchtigt wird.
Auch wird beim Stand der Technik beim Einstellen mittels Durchschneiden der Folie zur Änderung des Stromv/cges die Einstellung
manuell durchgeführt; in der Regel von Hand unter Benutzung eines
Mikroskops. Die manuelle Einstellung erfordert einen erheblichen Arbeitsaufwand während des Herstellungsverfahrens und fährt somit
zu einer Kostensteigerung und ist darüberhinaus dem menschlichen Irrtum unterworfen.
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Bei verschiedenen bekannten Widerständen ist ein Teil der Folienfläche als Trimmstrornweg vorgesehen, d.h. beim Einstellvorgang
wird ein Muster ausschließlich zur Einstellung des Widerstandswertes herangezogen. Dieser Teil dient keinem anderen
Zweck als ausschließlich der Einstellung und führt deshalb zu einem Widerstand, dessen Abmessungen etwas größer als absolut
notwendig sind.
Dieses herkömmliche Verfahren der Einstellung des Widerstandes durch Abschneiden der Folie führt weiterhin zu einer unnötigen
Größe, da in der Regel eine Anzahl der Leiterlinien überhaupt keinen Strom führen. Im Zeitalter der Miniaturisierung ist es
ein erheblicher Produktnachteil, wenn ungenutzer oder nur teilweise genutzter Raum vorliegt, was dann zu einem Widerstand führt,
der größer als notwendig ist.
Die Erfindung bezieht sich demgemäß auf einen dünnen Metallfolienwiderstand.
Das Verfahren umfaßt die Schritte der Verbindung einer geglühten, dünnen metallischen Folie mit einem isolierenden
Substrat unter Verwendung eines Epoxyklebers; Beschichtung der Folienoberfläche des Laminats mit einem lichtempfindlichen oder
fotosensitiven Maskenmedium; sodann wird die beschichtete Oberfläche
einem fotografischen Bild des gewünschten Strompfades oder -weges ausgesetzt; Wegätzen der für den Stromweg nichterforderliche
Metallfolie; Entfernen des Maskenmediums; Ätzung der Dicke des Stromweges zur Grobeinstellung des Wertes des Widerstandes;
erneutes Beschichten des Stromweges mit einem Maskierungsmedium mit Ausnahme der Klemmestege, an die die Verbinüungsleitungen
anzufügen sind; elektroplattieren der Klemmenstege; Entfernen des·
Maskenmediums; Anlöten der Verbindungsleitungen an die Klemmenstege;
Beschichten des Widerstandes mit Wachs; Einstellung des Widerstandes auf seinen Endwert mittels Laserstrahlen; Beschichten
des Widerstandes mit Gummi zur Spannungsentlastung und Einkapseln der vervollständigten Widerstandsstruktur.
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Auf Grund der Dickenätzung des Stroraweges zur LIrzielung der
Grobeinstellung des Widerstandswertes gemäß der Erfindung wird am Widerstand kein besonderer Teil des Stromweges benötigt,
welcher Teil lediglich zur Einstellung des elektrischen Wertes vorhanden wäre. Auf diese Weise wird nach dem erfindungsgemäßen
Verfahren die maximal mögliche Substratfläche zur Herstellung des tatsächlichen Widerstandsstromwertes verwendet. Man erhält hierbei
bei vorgegebenem Widerstandswert geringere Abmessungen oder umgekehrt kann ein größerer Stromweg auf einer gegebenen Substratfläche
angeordnet werden.
Die Grobeinstellung kann automatisch vorgenommen werden, wobei die manuelle Einstellung nach dem Stand der Technik vermieden
wird.
Die Erfindung vermeidet ebenfalls die Nachteile der geringen Schweißstellenfestigkeit beim Verbinden der Leitungen mit den
Klemmenstegen und zwar durch Plattieren der Stege und daran Anlöten der Verbindungsleitungen. Die Festigkeit der Verbindung
wird verbessert, da die Lötstelle über die gesamte Fläche der Klemmenstege trägt und nicht lediglich an einer einzigen Stelle
wie beim Schweißen.
Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung sowie anhand der schematischen
Zeichnung. Hierbei zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Darstellung eines gemäß der Erfindung hergestellten Widerstandes, v/obei die üeschichtungen und
die Einkapselung aus Zwecken der Klarheit weggelassen sind;
Fig. 2 ein Draufsicht eines Substrates, das eine Anzahl von Widerstandswegen aufweist;
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Fig. 3 eine auseinandergezogene Darstellung zur Verdeutlichung des Laminierungsprozesses der Erfindung;
Fig. 4A und 4B eine Seiten- und eine Draufsicht der erfindungsgemäßen
Verbindungsleitungen;
Fig. 5A und 5B eine Drauf- sowie eine Seitenansicht des
erfindungsgemäßen Widerstandes und
Fig. 6 eine schematische Wiedergabe des Dicken-Ätzungsprozesses
des Widerstandes gemäß der Erfindung.
In Fig. 1 ist ein Widerstand gezeigt, der nach dem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung hergestellt ist. Er ist mit
10 bezeichnet und weist ein Substrat 12 aus isolierendem Material wie Glas oder Keramik auf; weiterhin einen Strompfad oder Stromkreis
14 als Widerstand aus einer dünnen metallischen Folie mit integrierten Klemmenstegen 16 sowie Verbindungsleitungen 13 mit
abgeflachten Teilen 20, die an die Klemmenstege 16 angelötet sind.
Der Widerstand kann durch Spritzgießen mittels eines Isoliermaterials
um seine Struktur herum eingekapselt sein, nachdem er zunächst mit einem Lack (Dow Corning G P 77 NP) und Gummi oder
durch Eintopfen in bekannter Weise eingekapselt werden. Aus Zwecken der verbesserten Darstellung sind die Einkapselung und
die Beschichtungen nicht in die Fig. 1 mit aufgenommen worden. Der einzelne Widerstand 10 wurde von einer Reihe Widerstandsmuster
oder Stromwege 14 abgeschnitten, die, wie aus Fig. 2
ersichtlich, auf einem Substrat angeordnet wurden. Diese Strom- .-wege
werden durch eine dünne metallische oder Metallfolie gebildet, die mittels eines Laminierungsverfahrens, siehe unten, mit dem
Substrat verbunden und anschließend einem Fotoätzverfahren unterworfen wurden, mit dem die gesamte Folie mit Ausnahme des
Stromweges entfernt wurde.
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Vor der Verbindung mit dem Substrat wird die dünne Metallfolie zunächst geglüht. Sie ist aus einer Widerstandsfolie gefertigt,
wie die Legierung Evanohm der Firma Wilbur B. Driver Co.;
ihre Dicke beträgt etwa 0,0025 mm. Die Folie wird ia inerter Atmosphäre bei 538°c so lange geglüht, daß man einen Widerstandstemperaturkoeffizienten
von etwa null des vollständigen Widerstandes in Verbindung mit dem jeweiligen Substrat erhält.
Die erforderliche Zeit variiert naturgemäß mit aer jeweiligen Legierung des verwendeten Metallfilms. Bei der Folie aus Evanohm-Legierung
hat es sich gezeigt, daß eine Erhitzung auf 538°C über
einen Zeitraum von etwa 15 Minuten zu dem gewünschten Temperaturkoeffizienten
des Widerstandes führt, wenn er auf ein Natronkalkglas-Substrat auflaminiert ist.
Auf eine Fläche des Substrats wird eine dünne Schicht eines Epoxyklebers aufgebracht, in der Größenordnung von etwa 0,005 mm.
Eine dünne, gleichmäßige Schicht kann aufgebracht werden, indem man das Substrat um eine zentrale Achse senkrecht zur Ebene des
Substrats rotieren läßt und einen kleinen Tropfen des Klebers auf das Rotationszentrum gibt. Die durch die Drehung erzeugte
Zentrifugalkraft verteilt den Epoxykleber gleichmäßig über die Oberfläche des Substrats. Selbstverständlich'kann auch jedes
andere Verfahren zur Anwendung gelangen, das zu einer dünnen, gleichmäßigen Schicht führt.
Nachdem der Epoxykleber auf die Oberfläche aufgebracht wurde, wird die geglühte, dünne Metallfolie auf das Substrat auflaminiert.
Das Auflaminieren erfolgt durch Aufbringen einer dünnen Metallfolie
22 auf die mit dem Epoxyharz beschichtete Fläche des Substrates 12 und durch Aufbringen oben auf die Folie, vgl.
Fig. 3, eine Blattes Mylar 24, einer Schicht dünnen, rostfreien Stahles 26 und schließlich einer Schicht eines Gummiblattes
Das Gummiblatt kann Silikongummi mit einer Dicke von etwa 1,587 mm
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sein. Die gesamte Anordnung wird in einer Vakuumpresse angeordnet,
die zunächst zur Bildung einer Vakuumdichtung ohne Ausübung eines Drucks auf das Laminat so geschlossen wird, daß
ein Vakuum von 1 mm Quecksilbersäule während einer Minute aufrechterhalten wird. Sodann wird die Presse vollständig
2 geschlossen, um einen Druck von etwa o,7 kp/mm auszuüben,
+ +o
und das Laminat wird 20 Minuten lang bei ausgehärtet. Die 16u C
Anordnung wird dann aus der Presse entnommen und in einem Ofen während weiterer 40 Minuten bei 177°C ausgehärtet. Nachdem der
Aushärtungszyklus vollständig beendet ist, v/ird das Laminat aus dem Ofen entnommen, und die Gummi-, rostfreie Stahl- und Mylarschichten
werden entfernt, so daß die mit dem Substrat verbundene dünne Metallfolie verbleibt. Da das Mylar nicht mit dem Epoxykleber
verklebt, ist keinerlei Trennmittel erforderlich. Die Schicht 26 aus rostfreiem Stahl verhindert ein Strecken des
Mylarblattes 24 während des Druckes und verhindert so eine Beschädigung der Metallfolie 22.
Das Strompfadmuster wird mittels herkömmlicher fotografischer Ätzverfahren auf der Folie gebildet. Aus praktischen Gründen
werden entsprechend Fig. 2 mehrere Muster gleichzeitig auf einem Substrat erzeugt. Da dieses Verfahren bekannt ist, wird hier
nicht mehr darauf eingegangen. In Kürze sei jedoch ausgeführt, daß das gewünschte Muster oder Bild oder mehrere dieser Muster
fotografiert und sodann in ihrer Größe verringert werden. Die Folie wird mit einem fotosensitiven Maskierungsmittel, wie Kodak
KTFRr beschichtet und dann dem fotografischen Bild des Musters
ausgesetzt. Das Maskierungsmittel wird nur an den Stellen des gewünschten Musters auf der Folie zurückbehalten. Sodann v/erden Folie
und Substrat einem sauren Ätzbad ausgesetzt, das die gesamte Folie mit Ausnahme der Stellen entfernt, die mit dem
Maskierungsmittel abgedeckt sind. Letzteres wird entfernt, so daß lediglich die dünne Metallfolie im gewünschten Muster auf dem
Substrat zurückbleibt. Neben dem Maskierungsmittel Kodak KTFR
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können jegliche andere derartige Materialien Einsatz finden, wie Hunt Sc, oder Shipley AZIII oder AZ 135OJ. Das Säurebad
kann aus Salzsäure, Salpetersäure und Wasser oder Salzsäure und Stannochlorid bestehen.
Sämtliche dieser Operationen werden ausgeführt, wenn die Widerstände
auf einem gemeinsamen Substrat gemäß Fig. 2 vorhanden sind. Nunmehr werden die einzelnen Widerstände mittels einer Diamantsäge
oder anderer bekannter Verfahren voneinander getrennt, wie Anritzen und Brechen.
Der nächste Schritt des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin,
daß der Widerstand grob auf seinen angenäherten Wert eingestellt wird und zwar durch Aussetzen eines weiteren Säureätzprozesses,
um hierdurch die Dicke des Folienmusters zu verringern. Dieses Ätzen bringt den Widerstand + 1 % oder besser auf seinen Endwert
heran. Das jetzige Ätzmittel zur Einstellung der Dicke kann das gleiche wie zur Erzeugung des Musters, jedoch unter weiterer
Verdünnung mit Wasser, sein.
Das Ätzeinstellverfahren umfaßt die Schritte der Anordnung des Widerstandes in einem Ätztank während einer vorbestimmten Zeitdauer,
Entfernen des Widerstandes aus dem Ätztank und seine
Anordnung in einer Waschlösung zum Auswaschen des Ätzmittels, Trocknen des Widerstandes und Messen seines Wertes. Vor dem
Ätzen der Dicke können die Klemmenstege mit einem fotoresistiven Material beschichtet werden, um zu verhindern, daß sie in ihrer
Dicke während des Ätzvorganges verringert werden.
Der Ätzvorgang zur Einstellung der Dichte kann dadurch ausgeführt werden, daß der Widerstand manuell vom Ätzen bis zum
Messen gehandhabt wird. Besser erfolgt dies jedoch unter Verwendung einer Vorrichtung, die den Widerstand automatisch durch
die Folge der Einstellungsschritte führt. Eine Art eines solchen
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Gerätes ist diagrammartige in Fig. 6 gezeigt, v/obei Tanks oder
Wannen 50 und 52 die Ätzlösung und das Spülwasser enthalten; die Trocknungs- und Meßgeräte sind mit 54 und 56 bezeichnet.
Ein ausziehbarer oder gleitend gelagerter Arm 58 weist einen Greifer 60 zum Erfassen eines Widerstandes auf und ist auf einer
vertikal verstellbaren Basis 62 angeordnet. Während des Betriebs wird der Widerstand manuell in den Greifer 60 gegeben, und die
Basis 62 wird zurückgezogen, so daß der Widerstand in den Ätztank 50 über eine vorbestimmte Zeitdauer eingetaucht wird. Nach
Ablauf der Zeit wird die Basis 62 ausgefahren, um den Widerstand aus dem Tank 50 herauszuheben. Sodann wird der Arm 58 ausgefahren,
um den Widerstand über dem Waschtank 52 anzuordnen. Sodann wird wiederum die Basis 62 eingezogen, um den Widerstand
in den Waschtank 52 zu bringen. Diese Arbeitsschritte setzen sich während der Trocknungs- und Meßschritte fort. Wenn nach
Abschluß des Meßvorganges der Widerstandswert nicht den gewünschten Betrag aufweist, kann der Arm 58 zurückgezogen und der
Widerstand dem Einstellverfahren sooft erneut unterzogen werden,
bis sein gewünschter Endwert hinreichend erreicht wurde.
Die Steuerung des Arms 58 und der Basis 62 kann manuell oder automatisch in Verbindung mit einer Steuerung #64 durchgeführt
werden. Sie kann beispielsweise ein Computer sein und ist mit dem Meßgerät 56 verbunden, um den gemessenen Wert des geätzten
Widerstandes zu erfassen; außerdem ist sie mit der Basis 62 und dem Arm 58 verbunden. Wenn der abgenommene Wert nicht nahe bei
einem in die Steuerung 64 eingegebenen Wert liegt, schickt die Steuerung den Widerstand automatisch erneut durch einen Zyklus
des Einstellungsverfahrens.
Nach dem Grobeinstellungsverfahren wird der Widerstand mit einem Material beschichtet, wie Nazdar 205, das gegen Plattieren
beständig ist, mit Ausnahme an den Flächen der Klemmenstege. Die Klemmenstege 16 werden dann'mit Kupfer, Gold oder Nickelgold
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elektroplattiert, um eine gute Lötverbindung mit den Verbindungsleitungen
18 zu ergeben, siehe unten. Es kann jedweder Plattierungsprozess zur Anwendung gelangen, der die Klemmenstege wirksam
beschichtet. Nach dem Plattieren wird der Plattierungsschutz von dem Widerstandslauster entfernt.
Die Plattierungsstege 16 werden verzinnt, und die Verbindungsleitungen werden jeweils an das Ende des Strompfades angelötet,
vgl. Fig. 1. Eine typische Verbindungsleitung 10 ist mit ihren
Einzelheiten in den Fig. 4A und 4B gezeigt. Sie umfaßt einen im
wesentlichen zylindrischen Teil 30 und einen dazu versetzten abgeflachten Teil 20. Der versetzte, abgeflachte Teil 20 wird an
die Klemmenstege 16 gemäß Fig. 1 angelötet. Wahlweise kann an der Verbindungsleitung 13 im Bereich des abgeflachten Teils 20
ein Kragen 34 vorgesehen sein. Er umfaßt den sich radial nach außen erstreckenden Teil 36 und eine Anzahl von Längsrippen 38.
Diese Kragen oder Köpfe 34 sind von der aufgespritzten Beschichtung, siehe unten, die am vervollständigten Widerstand vorgesehen sind,
um auf diese Weise ein Drehen der Leitungen um ihre Achsen und eine hiermit verbundene Schwächung der Lötverbindung bezüglich der
Klemmenstege 16 zu verhindern. Auch liegt es im Rahmen der
Erfindung, diese Kragen 34 wegzulassen und lediglich Verbindungsleitungen entsprechend Fig. 1 zu verwenden.
Nachdem die Verbindungsleitungen 13 an den Klemmenstegen 16 angelötet
sind, werden die Lötverbindungen vom Flußmittel gereinigt. Sodann ist der Widerstand soweit fertiggestellt, daß er auf seinen
Endwert feineingestellt werden kann. Dies erfolgt durch das Einschneiden eines Schlitzes 40 (siehe Fig. 1) in einem Teil des
Strompfadmusters. Der Schnitt ändert den Weg des Stromes. Hierdurch wird der Widerstandswert des Stromkreises oder Stromweges
eingestellt. Der Schnitt oder Einschnitt kann mittels eines Laserstrahles mit äußerster Genauigkeit vorgenommen werden, wie
dies dem Fachmann geläufig ist.
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Im Anschluß an diese letzte Justierung oder Feineinstellung
wird der Widerstand eingekapselt. Wie vorstehend beschrieben, wird er mit einem Lack od. dgl. vollständig eingeschlossen oder
mit diesem umgeben; anschließend zur Spannungsentlastung mit Gummi. Sowohl Lack als auch Gummi, beispielsweise Silikongummi,
wie Sylgard 182 oder ein RTV, können durch Tauchen des Widerstandes und anschließendes Rotieren zur Herbeiführung einer gleichmäßigen
Beschichtung aufgebracht werden.
Im Falle der Verwendung eines transluzenten Lackes kann dieser vor der Laserfeineinstellung des Widerstandes aufgebracht werden.
Durch diese Aufbringung des Lackes vor der endgültigen Einstellung wird jegliche mögliche Änderung des Widerstandswertes vermieden,
die durch die Beschichtung hervorgerufen werden könnte. Nach dem Beschichten mit Lack und Gummi wird der Widerstand in einer Form
angeordnet, und ein hartes Schutzmaterial wird eingespritzt, so daß der Widerstand vollständig umgeben wird, wobei lediglich die
Verbindungsleitungen 18 aus dem umspritzten Gegenstand herausragen. Das Umspritzen erfolgt ebenfalls in herkömmlicher Weise, so daß
hier nicht mehr darauf eingegangen wird. Die Spritzgießform kann seitlich zweigeteilt sein, so daß der Widerstand darin angeordnet
werden kann. Die Verbindungsleitungen erstrecken sich naturgemäß durch öffnungen aus der Form heraus, so daß sie nicht vollständig
abgedeckt werden. Es sind keine besonderen Einrichtungen notwendig,
um den Widerstand mittig in der Form zu halten, da die Leitungen hinreichend fest sind, um diesen Zweck zu erfüllen.
Der umspritzte Widerstand ist in Fig. 5A und 5B gezeigt, wobei das Substrat 12, der durch die Folie gebildete Stromweg 14 und
die Verbindungsleitungen IQ gestrichelt gezeigt sind. Andere
Einkapselverfahren, wie das Anordnen in einem vorgeformten Gehäuse, wie sie zum Stand der Technik zählen, können ebenfalls im Rahmen
der Erfindung angewendet werden.
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Leerseite
Claims (25)
- DIPL-ING. KLAUS IiUPPIiIiClIT PATEKTANW Λ L.TWESKXl)ST HASSB 04 D-OOOO FKANKPtTHT (MAIN) X TEiKFON (OUIl) 75 IiU 44 TELEX 0411 863DATTTM:ANGSTROHM PRECISION, INC. Hagerstown, Maryland 21740 (V.St.A.)VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES METALLFOLIENWIDERSTANDES UND METALLFOLIENWIDERSTANDPATENTANSPRÜCHEJj Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Vorrichtung mit einer Metallfolie gekennzeichnet durcha) Befestigen einer dünnen, leitenden Metallfolie auf einem isolierenden Substrat,b) Bilden wenigstens eines elektrischen Strompfades mit der Folie, wobei der Strompfad mehrere Klemmen aufweist,c) Einstellen des Wertes der elektrischen Vorrichtung durch Reduzieren der Dicke der leitenden Metallfolie,d) Anfügen einer Verbindungsleitung an jede der Klemmen unde) Einkapseln der elektrischen Vorrichtung derart, daß die Verbindungsleitungen aus der Kapsel herausragen.030064/0277
- 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß die dünne leitende Metallfolie mit dem Substrat verbunden ist,
- 3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet , daß die Folie mittels eines Epoxyklebers mit dem Substrat verbunden ist.
- 4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß die Befestigung der Metallfolie auf dem Substrat die Schritte aufweist:a) Anordnen einer dünnen, gleichmäßigen Schicht des Klebers auf einer Oberfläche des Substrats,b) Anordnen der dünnen, leitenden Metallfolie auf der Kleberschicht,c) Anordnen eines Mylarblattes auf der dünnen, leitenden Metallfolie,d) Anordnen eines dünnen Blattes rostfreien Stahles auf dem Mylarblatt,e) Anordnen eines Gummiblattes auf dem dünnen Blatt rostfreien Stahles,f) Anordnen der nach den Schritten a) bis e) laminierten Struktur in einer Vakuumpresse und Schließen der Presse derart, daß sie keinen Druck auf das Laminat ausübt,g) Aufbringen eines Vakuums auf die Presse,h) völliges Schließen der Presse, um einen Druck auf das Laminat auszuüben und030064/0277i) Aushärten des Laminats derart, daß die dünne, leitende Metallfolie auf dem Substrat befestigt wird.
- 5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet , daß das Vakuum in der Vakuumpresse etwa eine Minute angelegt wird,
- 6. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet , daß das Laminat etwa zwanzig Minuten bei 168°C ausgehärtet wird.
- 7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß beim Einstellen des Wertes der elektrischen Vorrichtung durch Reduzieren der Dicke der leitenden Metallfolie wie folgt vorgegangen wird:a) Aufsprühen einer Ätzlösung auf die leitende Metallfolie zur Verringerung deren Dicke,b) Abwaschen der Ätzlösung von der leitenden Folie undc) Trocknen der elektrischen Vorrichtung.
- 8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß nach jedem Trocknungsschritt der Wert der elektrischen Vorrichtung gemessen wird.
- 9. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet , daß der elektrische Strompfad mittels eines Fotoätzprozesses hergestellt wird.
- 10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet , daß der Fotoätzprozess die folgenden Schritte umfaßt:a) Fotografieren wenigstens eines der gewünschten Strompfade und Reduzieren auf die gewünschte Strompfadgröße,030064/0277b) Beschichten der Oberfläche der dünnen, leitenden Metallfolie mit einem fotosensitiven Maskierungsmedium,c) fotografisches Belichten und Entwickeln der gewünschten Strompfade des fotosensitiven Maskierungsmediums undd) Abätzen des Teils der dünnen, leitenden Metallschicht, der nicht dem gewünschten Strompfad entspricht.
- 11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet , daß das Ätzen durch Kontaktieren der Folie mit einer Salzsäure, Schwefelsäure und Wasserenthaltenden Lösung erfolgt.
- 12. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet , daß das Ätzen durch Kontaktieren der Metallfolie mit einer Salzsäure und Stannochlorid enthaltenden Lösung erfolgt.
- 13. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet , daß die Klemmen elektroplattiert werden.
- 14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet , daß das Elektroplattieren der Klemmen die folgenden Schritte umfaßt:a) Beschichten des gebildeten elektrischen Strompfades mit einem Abdeckungs- oder Maskierungsmedium mit Ausnahme der Klemmenflächen,b) Elektroplattieren der Klemmen mit einem Metall, das aus der Gruppe bestehend aus Nickel, Kupfer und Gold ausgewählt wird undc) Entfernen des Maskierungsmediums vom elektrischen Strompfad oder Stromkreis.030064/0277
- 15. Verfahren nach mindestens einem der Anspräche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet , daß die Verbindungs-leitungen mittels Löten an den Klemmen befestigt werden.
- 16. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß das Einkapseln der elektrischen Vorrichtung die folgenden Schritte aufweist:a) Anordnen der elektrischen Vorrichtung in einer Form,b) Gießen eines harten Materials um die elektrische Vorrichtung derart, daß das Material die Vorrichtung vollständig umgibt undc) Entnehmen der eingekapselten elektrischen Vorrichtung aus der Form.
- 17. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet , daß die elektrische Vorrichtung ein Widerstand ist.
- 18. Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Vorrichtung mit einem dünnen Film einer leitfähigen Folie, die auf einem isolierenden Substrat angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet , daß der Wert der elektrischen Vorrichtung durch Reduzierung der Dichte der Folie eingestellt wird.
- 19. Verfahren nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet , daß die Dicke der Folie nach deren Befestigung auf dem Substrat verringert wird.
- 20. Verfahren, nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet , daß die Dicke der Folie nach Bilden eines elektrischen Strompfades auf der Folie verringert wird.
- 21. Verfahren nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet , daß die Dicke der Folie durch Ätzen verringert wird.030064/0277
- 22. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 21, dadurch gekennzeichnet , daß der Wert der elektrischen Vorrichtung durch Beschneiden eines Teils des elektrischen Strompfades eingestellt wird, um den Strompfad vor der Einkapselung der Vorrichtung zu ändern.
- 23. Verfahren nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet , daß das Beschneiden mittels eines Laserstrahles erfolgt, der auf den Stromweg gerichtet wird.
- 24. Widerstand mit einem isolierenden Substrat und einem elektrischen Strompfad aus einer Metallfolie, die auf dem Substrat angeordnet ist, wobei wenigstens ein Teil des Strompfades hinsichtlich seiner Dicke reduziert wird, um den Wert des Widerstandes einzustellen.
- 25. Widerstand nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet , daß er mit Ausnahme der sich von ihm weg erstreckenden Verbindungsleitungen mit einer Einkapslung versehen ist.030064/0277
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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