DE1123723B - Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen gedruckter elektrischer Stromkreise mit dicken Leitern, d.h. Leitern, die eine Dicke in der Größenordnung von 1 mm oder mehr haben können. In derartigen Fällen ist es in der Praxis unmöglich, ohne weiteres das üblicherweise angewendete Fotoätzverfahren heranzuziehen, da die chemische Ätzung der Linien, die nicht von dem fotochemischen Schutzüberzug bedeckt sind, nicht mit der erforderlichen Tiefe durchgeführt werden könnte, ohne daß die Gleichmäßigkeit der von den Linien begrenzten Leiterkanten verlorenginge. Das Ziel der Erfindung ist daher ein Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen dieser Art, das unter Vermeidung dieses Nachteils die Anwendung des Fotoätzverfahrens ermöglicht, das trotz allem ein sehr vorteilhaftes Verfahren zur Erzielung einer äußersten Feinheit des Leitungsmusters ist. Demnach wird bei einem Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen mit dicken Leitern, d. h. mit Leitern, die eine Dicke in der Größenordnung von 1 mm oder mehr haben, und schmalen Luftspalten zwischen wenigstens einem Teil der Leiter durch Anwendung des Fotoätzverfahrens gemäß der Erfindung eine leitende Folie der gewünschten Dicke entsprechend dem gewünschten Leiterverlauf auf die halbe Tiefe geätzt, diese Folie dann mit der geätzten Seite in an sich bekannter Weise auf einen isolierenden Träger geklebt und die frei liegende Seite der aufgeklebten Folie in Übereinstimmung mit dem Muster auf der halbgeätzten, nicht frei liegenden Seite so lange geätzt, bis die geätzten Vertiefungen der beiden Seiten verbunden sind.

Je dicker das Ausgangsmaterial ist, um so schwieriger ist es, die Haftung dieses Materials auf dem isolierenden Träger sowohl bei der Behandlung und der Handhabung während der Bildung der Schaltung als auch bei der späteren Verwendung nach der Fertigstellung der Schaltung zu erreichen. Mit dem Verfahren gemäß der Erfindung wird es ermöglicht, eine verstärkte Haftung der Leiter auf ihrem Träger zu erreichen, da der in die durch die Halbätzung entstandenen Kanäle eindringende Klebstoff die Haftung der leitenden Folie auf dem Träger verstärkt.

Die Dicke des Isoliermaterials ist bei diesem Verfahren ohne Bedeutung, selbst wenn das Isoliermaterial sehr dünn gegenüber der Dicke der Stromkreise ist. Gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung werden vor dem Ätzen Registrierlöcher in der Folie angebracht, die die Übereinstimmung der Ätzungen auf beiden Seiten der Folie erleichtern. Gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung läßt sich das Verfahren auch für doppelseitig gedruckte Schaltun-

Verfahren
zum Herstellen gedruckter Schaltungen

Anmelder:
S. E. A. Societe de'filectronique

et d'Automatisme,
Courbevoie, Seine (Frankreich)

Vertreter: Dipl.-Ing. E.Prinz

und Dr. rer. nat. G. Hauser, Patentanwälte,

München-Pasing, Bodenseestr. 3 a

Beanspruchte Priorität:
Frankreich vom 31. März 1960 (Nr. 823 218)

gen durch eine einfache Wiederholung der zuvor geschilderten Operation anwenden, wobei für diesen Vorgang entweder eine von der ersten verschiedene dünne isolierende Folie verwendet wird, wobei schließlich die frei liegenden Flächen der beiden isolierenden Träger miteinander verklebt werden, oder die zweite leitende Fläche auf das Isoliermaterial aufgeklebt wird, das durch Aufkleben der ersten, halbgeätzten Fläche vorbereitet ist; dann können die beiden frei liegenden Flächen in der letzten Herstellungsstufe gleichzeitig geätzt werden. Im Falle einer doppelseitigen Schaltung können die zuvor hergestellten Löcher, die anschließend als Verbindungen zwischen den beiden Seiten durch Metallisierung nach einem an sich bekannten Verfahren dienen, für die richtige Ausrichtung der Halbätzungen der Seiten nach ihrem Aufkleben auf die beiden Seiten eines isolierenden Trägers verwendet werden.

Die Erfindung wird an Hand der Zeichnung erläutert. Darin zeigt

Fig. 1 einen Abschnitt einer gedruckten Schaltung, die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren besonders vorteilhaft hergestellt werden kann, und

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Fig. 2 bis 10 verschiedene Herstellungsstufen im Schnitt nach der Linie a-a von Fig. 1 während der Herstellung der gedruckten Schaltung.

Die in Fig. 1 gezeigte Schaltung erhält auf einem isolierenden Träger 50 mit Registrierlöchem 51 eine bestimmte Zahl von Leitern 52, die durch schmale Luftspalte 53 begrenzt sind.

Die Vorgänge beim Aufbringen der lichtempfindlichen Schicht, beim Fotodruck dieser Schicht und der Entfernung der nicht bedruckten Abschnitte sowie die Vorgänge der Ätzung werden nicht im einzelnen erläutert, da sie in der Technik der gedruckten Schaltungen allgemein üblich sind. Ferner braucht nicht im einzelnen der Klebstoff definiert zu werden, mit dem der leitende Stromkreis auf seinem Träger befestigt wird.

Die in Fig. 2 bis 10 dargestellte leitende Folie 1 besteht aus Kupfer mit einer Dicke von beispielsweise 1 mm. In Fig. 2 ist diese Folie 1 mit einem lichtempfindlichen Film 2 bedeckt, und in Fig. 3 erkennt man die gleiche Anordnung nach dem fotografischen Druck, durch den die Kanäle 3 gebildet werden, in denen die Schutzschicht 2 fehlt. Nach einer halbtiefen Ätzung (Fig. 4) sind die Kanäle 3 bis in das Kupfer durch Kanäle 4 verlängert. Nach dem Entfernen der Schicht hat das blanke Kupfer die in Fig. 5 gezeigte Form.

Die auf diese Weise erhaltene halbgeätzte Folie wird auf eine isolierende Folie 6 mit einem Klebstoff? aufgeklebt, der die durch die Halbätzung erhaltenen Kanäle im wesentlichen ausfüllt, wodurch die erwähnte Verstärkung der Haftung erzielt wird.

Auf der frei liegenden Seite der Folie 1 wird dann (Fig. 7) ein lichtempfindlicher Film 8 gebildet, der nach dem Fotodruck (Fig. 8) die schutzfreien Kanäle 9 enthält. Die Ätzung ergibt dann (Fig. 9) Kanäle 10, welche sich mit den Kanälen 4 in dem Leitermaterial verbinden. Nach dem Entfernen des Restes des lichtempfindlichen Films erhält man also (Fig. 10) eine vollständig gebildete gedruckte Schaltung mit den gewünschten Eigenschaften bezüglich der Kupferdicke und der Reinheit der Schnittkanten sowie ferner mit einer sehr guten Haftung zwischen dem Kupfer und dem Isoliermaterial.

Claims (5)

PATENTANSPRÜCHE:

1. Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen mit dicken Leitern, d.h. mit Leitern, die eine Dicke in der Größenordnung von 1 mm oder mehr haben, und schmalen Luftspalten zwischen wenigstens einem Teil der Leiter durch Anwendung des Fotoätzverfahrens, dadurch gekennzeich net, daß eine leitende Folie der gewünschten Dicke entsprechend dem gewünschten Leiterverlauf auf die halbe Tiefe geätzt wird, daß diese Folie dann mit ihrer geätzten Seite in an sich bekannter Weise auf einen isolierenden Träger geklebt wird und daß die frei liegende Seite der aufgeklebten Folie in Übereinstimmung mit dem Muster auf der halbgeätzten, nicht frei liegenden Seite so lange geätzt wird, bis die geätzten Vertiefungen der beiden Seiten verbunden sind.

2. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Ätzen Registrierlöcher in der Folie angebracht werden, die die Übereinstimmung der Ätzungen auf beiden Seiten der Folie erleichtern.

3. Verfahren gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß bei doppelseitig gedruckten Schaltungen für die Registrierlöcher die Löcher verwendet werden, die später als Verbindungen zwischen den beiden Seiten der gedruckten Schaltung dienen.

4. Verfahren gemäß Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Seiten getrennt hergestellt und dann mit ihren isolierenden Trägern aneinandergeklebt werden.

5. Verfahren gemäß Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß zwei halbgeätzte leitende Folien auf die beiden Seiten eines einzigen isolierenden Trägers aufgeklebt werden und daß die frei liegenden Seiten dieserFolien gemeinsam zur Vollendung des Verlaufs der gedruckten Schaltung geätzt werden.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

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