DE2853328C2 - Halbleiteranordnung - Google Patents

Halbleiteranordnung

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Description

Die Erfindung betrifft eine Halbleiteranordnung entsprechend dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Eine solche Halbleiteranordnung, bei der ein Aluminiumrahmen als Versteifungskörper vorgesehen ist aus der DE-OS 21 51 765 bekannt
Halbleiteranordnungen dieser Art werden vorzugsweise in einer möglichst einfachen Ausführung verwendet d. h. ohne daß eine kostspielige Umhüllung angebracht wird. Das Montieren derartiger Halbleiteranordnungen, z. B. auf einem isolierenden Substrat, kann jedoch Probleme ergeben. Bei diesem Montieren wird die Rückseite des Halbleiterbauelements vorzugsweise an der Substratoberfläche anliegen, um eine gute Wärmeableitung zu erhalten. Die Folienränder müssen dann zu der Substratoberfläche hin gedrückt werden und während der Befestigung muß sowohl auf das Halbleiterbauelement als auch auf die Folienränder ein Druck ausgeübt werden. Weiter ist es erforderlich, besondere Montageeinrichtungen zu verwenden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Halbleiteranordnung der eingangs genannten Art so auszubilden, daß sie einfach ausgeführt ist und sich besonders gut dazu eignet, ohne besondere Montageeinrichtungen auf einem Substrat montiert zu werden.
Diese Aufgabe wird durch die im Patentanspruch 1 gekennzeichnete Erfindung gelöst
Die Erfindung schafft eine Halbleiteranordnung, die eine einfache Bauart aufweist und die sich außerdem einfach ohne komplizierte Einrichtungen montieren läßt Dazu ist ein Versteifungskörper vorgesehen» der dafür sorgt, daß die von der Folie abgekehrte Oberfläche des Halbleiterbauelements und die Enden der Leiter in der Nähe der Ränder der Folie nahezu in einv ebe nen Fläche liegen. Die Halbleiteranordnung läßt sich nun einfach hantieren und beim Befestigen der Halbleiteranordnung auf einem Substrat brauchen das Halbleiterbauelement und die Ränder der Folie nicht gesondert angedrückt zu werden.
t5 Indem auf einfache Weise dafür gesorgt wird, daß bei der Herstellung der Halbleiteranordnung die Rückseite des Halbleiterbauelements und die mit Leitern versehenen Ränder der Folie dauernd in einer ebenen Fläche liegen, ist das Montieren der Halbleiteranordnung er heblich vereinfacht, so daß sich für die Halbleiteranord nung größere Anwendungsmöglichkeiten ergeben.
Bei einer günstigen Ausführungsform besteht der Versteifungskörper aus einem auf der Folie angebrachten Kunststoff.
Einige Ausführungsformen der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden im folgenden näher beschrieben. Es zeigt
F i g. 1 eine Ausführungsform einer Halbleiteranordnung mit einem Versteifungskörper aus einem Kunst- Stoff,
Fig.2 eine Unieransicht der Halbleiteranordnung nach F ig. 1,
F i g. 3 eine Ausführungsform einer Halbleiteranordnung mit einem Versteifungskörper aus einem ringför- migen Element
Fig.4 eine Draufsicht auf die Halbleiteranordnung nach F i g. 3 und
Fig.5 eine Ausführungsform einer Halbleiteranordnung mit einem Versteifungskörper aus einem profilicr- ten steifen Streifen.
Die in den Figuren gezeigte Halbleiteranordnung ist von dem Typ, bei dem ein Halbleiterbauelement I, wie eine integrierte Schaltung, an Leitern 2 einer biegsamen isolierenden Folie 3 befestigt ist Die Folie ist z. B. eine Polyimidfolie mit einer Dicke von 25 μπϊ. Die auf der Folie angebrachten Leiter erstrecken sich von der Mitte zu den Rändern. Das Halbleiterbauelement kann mit Lötkugeln versehen sein, mit deren Hilfe das Halbleiterbauelement an den jich zu der Mitte der Folie hin erst streckenden Leitern befestigt ist. F i g. 2 zeigt eine Ausführungsform des Musters von Leitern 2, wobei sich diese Leiter zu den vier Rändern der Folie hin erstrekken. Es ist einleuchtend, daß auch andere Leitermuster verwendet werden können, z. B. ein Muster, bei dem sich die Leiter zu zwei einander gegenüber liegenden Rändern der Folie hin erstrecken. Zwischen der aktiven Sei»e des Halbleiterbauelements 1 und der Folie kann ein Lack vorhanden sein, der das Halbleiterbauelement in genügendem Maße vor Umgebungseinflüssen schützt; eine weitere Umhüllung ist dann nicht notwendig, was den Selbstkostenpreis günstig beeinflußt.
Die Befestigung einer Folie 3 mit dem darauf angebrachten Halbleiterbauelement 1 auf einem Substrat erfordert besondere Einrichtungen. Die von der aktiven Seite abgekehrte Oberfläche des Halbleiterbauelements wird vorzugsweise, um eine gute Wärmeableitung zu erhalten, an dem Substrat /.. B. mit Hilfe eines Lots oder eines leitenden Klebers befestigt. Die Rander
der Folie müssen zu dem Substrat hin gebogen und angedrückt werden, um die Leiterenden mit Leitern auf dem Substrat zu verbinden. Die Befestigungseinrichtung muß Mittel enthalten, mit deren Hilfe die Halbleiteranordnung festgehalten, in bezug auf das Substrat positioniert, das Halbleiterbauelement gegen das Substrat gedrückt werden kann und die Ränder der Folie angedrückt werden können.
In der Ausführungsform nach den F i g. 1 und 2 ist der Vcrsteifungskör-par 4 aus einem Kunststoff gebildet Die Folie 3 mit dem darauf befestigten Halbleiterbauelement ί kann in eine Lehre gesetzt werden, derart daß die Rückseile des Halbleiterbauelements und die Ränder der Folie gegen den Boden gedruckt werden. Dann wird die Lehre mit Kunststoff gefüllt Der Kunststoff kann aus einem Lack, z. B. einem Acrylatlack, bestehen, der mit Hilfe ultravioletten Lichtes ausgehärtet wird. Der ausgehärtete Lack bildet nun den Versteifungskörper, der dafür sorgt, daß die Unterseite des Halbleiterbauelements und die Leiterenden längs der Ränder der Folie dauernd in einer ebenen Fläche liegen. Das Befestigen des Halbleiterbauelements auf einen mit den Leitern versehenen Substrat kann nun auf einfach Weise erfolgen.
Fig.2 ist eine Unteransicht der Anordnung nach Fig. 1. Wie aus diesen beiden Figuren ersichtlich ist, erstreckt sich der Versteifungskörper bis zu den Rändern der Folie. Dies ist aber nicht notwendig; die Ränder der Folie dürfen auch über einen geringen Abstand aus dem Versieifungskörper hervorragen.. Weiter braucht der Versteifungskörper nicht die in den F i g. 1 und 2 gezeigte Blockform aufzuweisen.
Statt des Lackes kann für den Versteifungskörper auch ein anderer Kunststoff gewählt werden. Es hat sich als zweckmäßig erwiesen, einen Versteifungskörper aus einem mit Glasfaser verstärkten Polyesterharz, das bei 1500C aushärtet zu benutzen. Sowohl bei Anwendung des Lackes als auch bei Anwendung des Harzes kann zum Erhalten einer guten Haftung ein Kleber auf die Folie angebracht werden; dieser Kleber ist vorzugsweise ein Polyesierkleber.
Die F i g. 3 und 4 zeigen eine weitere Ausführungsform. Der Versteifungskörper besteht hier e.us einem Ring 5. der an der Folie in der Nähe der Ränder befestigt ist. Dadurch, daß die Befestigung z. B. mit Hilfe eines Klebers in der dargestellten Lage der Folie in vorgeformtem Zustand stattfindet, bleibt diese Form erhalten und die Rückseite des Halbleiterkörpers und die Leiterenden in der Nähe der Ränder der Folie liegen dauernd in derselben Ebene. Der Versteifungskörper in Form des Ringes 5 kann auch hier aus einem Kunststoff bestehen. Weiter kann z. B. ein Metallring verwendet werden; in uiesem Falle müssen die Folienränder etwas aus dem Ring hervorragen, um möglichen Kurzschluß zu vermeiden.
Eine noch weitere Ausführungsform zeigt F i g. 5. Ein vorgeformtes Profil 6 z. B. aus Kunststoff oder Metall, weist eine derartige Form auf, daß nach Befestigung an der Folie die Halbleiterrückseite und die Leiterenden längs der Ränder der Folie in einer ebenen Fläche liegen. Das vorgeformte Profil 6 kann wieder aus einem Kunststoff oder einem Metall bestehen und wird vorzugsweise mittels eines Klebers an der Folie befestigt.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (6)

Patentansprüche:
1. Halbleiteranordnung mit einer isolierenden biegsamen Folie, die mit Leitern versehen ist, die sich auf einer Seite der Folie von dem Rande bis in die Nähe der Mitte erstrecken, und einem Halbleiterbauelement, das mit Kontaktstellen versehen ist, die mit den in der Nähe der Mitte liegenden Enden der Leiter verbunden sind und mit einem auf der von den Leitern abgekehrten Seite der Folie angebrachten Versteifungskörper, der wenigstens in der Mähe der Ränder der Folie vorhanden ist, wobei dieser Versteifungskörper haftend mit der Folie verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Versteifungskörper (4, S) so geformt ist, daß die von der Folie (3) abgekehrte Oberfläche des Halbleiterbauelements (1) und die in der Nähe der Ränder der Folie (3) liegenden Enden der Leiter (2) in einer ebenen Flache liegen.
2. Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Versteifungskörper (4, 5) aus einem auf der Folie (3) aufgebrachten und dort ausgehärteten Kunststoff besteht
3. Halbleiteranordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Versteifungskörper (4, 5) aus einem unter der Einwirkung ultravioletten Lichtes ausgehärteten Lack besteht
4. Halbleiteranordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet daß der Versteifungskörper (4, 5) aus einem Acrylatlack besteht
5. Halbleiteranordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß dir Verueifungskörper (4, 5) aus einem mit Glasfaser!, verstärkten Polyesterharz besteht
6. Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, bei dem der Versteifungskörper ringförmig ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Raum innerhalb des ringförmigen Versteifungskörpers (4, 5) mit einem Kunststoff gefüllt ist
DE2853328A 1977-12-13 1978-12-09 Halbleiteranordnung Expired DE2853328C2 (de)

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