DE2249730C3 - Halbleiteranordnung mit einer mit Leiterbahnen versehenen isolierenden FoUe - Google Patents
Halbleiteranordnung mit einer mit Leiterbahnen versehenen isolierenden FoUeInfo
- Publication number
- DE2249730C3 DE2249730C3 DE2249730A DE2249730A DE2249730C3 DE 2249730 C3 DE2249730 C3 DE 2249730C3 DE 2249730 A DE2249730 A DE 2249730A DE 2249730 A DE2249730 A DE 2249730A DE 2249730 C3 DE2249730 C3 DE 2249730C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- semiconductor body
- cooling plate
- semiconductor
- conductor tracks
- envelope
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49811—Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/315—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed the encapsulation having a cavity
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
- H01L23/4334—Auxiliary members in encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49572—Lead-frames or other flat leads consisting of thin flexible metallic tape with or without a film carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1203—Rectifying Diode
- H01L2924/12033—Gunn diode
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10386—Clip leads; Terminals gripping the edge of a substrate
Description
Die Erfindung betrifft eine Halbleiteranordnung mit einer isolierenden Folie, auf der ein Muster von
Leiterbahnen vorhanden ist, mit einem Halbleiterkörper mit Kontaktstellen, die mit den jeweils entsprechenden
Enden der Leiterbahnen verbunden sind, mit äußeren, aus flachen Streifen bestehenden Zuleitungen, die mit
den anderen Enden der Leiterbahnen verbunden sind, und mit einer Umhüllung für den Halbleiterkörper, die
Folie und einen Teil der Zuleitungen, die an einander gegenüberliegenden Seiten aus der Umhüllung herausragen.
Bei der Herstellung einer derartigen bekannten Halbleiteranordnung (vgl. GB-PS 11 85 857), mit einer
Haube aus Kunststoff, werden die Leiterbahnen der Folie mit fingerförmigen Leiterteilen eines Leiterrahmens
verbunden, welche Leiterteile bis in die Nähe des Halbleiterkörpers herausgeführt werden. Ein derartiger
Leiterrahmen ist ziemlich kompliziert und dadurch verhältnismäßig teuer. Weiter muß bei einer Folie mit
einem anderen Muster von Leiterbahnen ein angepaßter Leiterrahmen verwendet werden. Bei der bekannten
Halbleiteranordnung sind weiterhin keine Maßnahmen getroffen worden um eine gute Kühlung des Halbleiterkörpers
zu erhalten, so daß die Leistung nur gering sein kann.
Bei einer anderen bekannten Halbleiteranordnung (vgl. US-PS 34 40 027) mit einer in Kunststoff aufgenommenen
Folie mit Leiterbahnen, an denen ein Halbleiterkörper befestigt ist, sind auch die äußeren
Leiter auf der Folie vorgesehen, und zwar als verdickte Teile. Die Herstellung der Folie mit den Leiterbahnen
und äußeren Leitern ist verwickelt. Auch bei dieser Ausführungsform sind keine Maßnahmen für eine gut"
Kühlung getroffen worden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Halbleiteranordnung der eingangs genannten Art zu
schaffen, die insbesondere im Hinblick auf ihre Zuleitungen auf einfachere Weise als die bekannten
Halbleiteranordnungen herstellbar ist und mit der eine besonders gute Kühlung des Halbleiterkörpers möglich
wird.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Zuleitungen an dem der isolierenden Folie
zugewandten Ende mit Halteelementen für die isolierende folie versehen sind und wobei die Abstände der
Halieelemente von einander gegenüberliegenden Zuleitungen
kleiner sind als die Folienbreite an diesen Stellen, während in der Nähe einer Wand der Umhüllung eine
Kühlplatte vorhanden ist, gegen die der Halbleiterkörper mit der von den Kontaktstellen abgewandten Seite
anliegt.
Als Zuleitungen werden bei der Herstellung vorzugsweise kammförmige Streifen gewählt; die isolierende
Folie wird an zwei oder mehr gleichen mit den Halteelementen einander zugewandten Kämmen befestigt.
Die Herstellung dieser Kämme ist einfach. Für Halbleiteranordnungen, die nicht alle eine gleiche
Anzahl von Zuleitungen aufweisen, braucht nicht eine Anzahl angepaßter Kämme hergestellt zu werden,
sondern es wird von einem kammförmigen Streifen einfach ein größerer oder kleinerer Teil genommen, auf
dem sich also mehr oder weniger Zuleitungsteile befinden. Die Halteelemente ermöglichen eine einfache
Befestigung der Folie an den Zuleitungen. Die Verwendung von zwei oder mehr Kämmen schafft
weiter die Möglichkeit, die Halteelemente in einen gewünschten Abstand voneinander zu bringen, wobei
die isolierende Folie nicht straff gespannt ist, sondern im gewünschten Maße durchbiegt. Der auf der isolierenden
Folie befestigte Halbleiterkörper kann nun ohne Gefahr von Beschädigung mit der von den Kontaktstellen
abgewandten Seite gegen eine Kühlplatte gedrückt werden. Die Kühlplatte braucht sirh infolge der
durchbiegenden Folie nicht in der Ebene der Zuleitungen zu befinden, sondern an der Außenseile der
Umhüllung angeordnet werden, was für die Wärmeabfuhr wesentlich günstiger ist.
Bei einer Ausführungsform nach der Erfindung bestehen die Halteelemente aus im Ende der Zuleitungen
vorgesehenen maulförmigen Teilen. Diese Elemente lassen sich auf einfache Weise in den Zuleitungen
anbringen.
Bei einer weiteren Ausführungsform ist der Halbleiterkörper mit der von den Kontaktstellen abgewandten
Seite fest an der Kühlplatte befestigt. Diese
Befestigung kann beispielsweise aus einer Lötverbindung oder aus einer Verbindung mit Hilfe eines
wärmeleitenden Klebestoffes bestehen.
Bei einer anderen Ausführungsform besteht die Umhüllung aus Kunststoff, wobei eine der flachen Seite
der Kühlplatte mit einer Außenoberfläche der Umhüllung zusammenfällt Dabei ist die Herstellung der
Umhüllung unkompliziert, während die Kühlleistung optimal ist.
Bei einer weiteren Ausführungsform besteht die Umhüllung aus einem dosenförmigen Gehäuse, wobei
die Kühlplatte in die in der Nähe des Halbleiterkörpers liegende Wand aufgenommen ist und die gegenüberliegende
Wand mit einem an die Umhüllung ragenden Vorsprung vergehen ist, der den Halbleiterkörper mit
der von den Kontaktstellen abgewandten Seite gegen die Kühlplatte drückt.
Das dosenförmige Gehäuse, das beispielsweise aus Kunststoff besteht, kann zweiteilig ausgebildet sein,
wobei die Zuleitungen beim Verschweißen in der Teilfläche befestigt werden. Die Halbleiteranordnung
kann dabei mit einfachen Werkzeugen hergestellt werden. Eine Abwandlung der Dosenform unter
Beibehaltung desselben Kammes ist ohne große Investitionen zu realisieren. Gewünschtenfalls kann der
Innenteil der Umhüllung mit einer Füllmasse, einem Kunststoff gefüllt werden.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und werden im folgenden
näher beschrieben. Es zeigt
F i g. 1 eine Ansicht einer ersten Ausführungsfcm der
Halbleiteranordnung,
F i g. 2 eine zweite Ausführungsform.
Bei der in Fig. 1 dargestellten Halbleiteranordnung ist eine Folie 1, beispielsweise einer Polyimidfolie mit
einem Muster metallener Leiterbahnen 2 versehen. Ein Halbleiterkörper 3, der eine integrierte Schaltung
enthält, ist mit Kontaktstellen 4 versehen. Diese Kontaktstellen sind mit dem Halbleiterkörper zugewandten
Enden der Leiterbahnen beispielsweise durch Verlöten, verbunden. An zwei einander gegenüberliegenden
Seiten der Halbleiteranordnung befindet sich eine Reihe Zuleitungen 5, die während der Herstellung
der Halbleiteranordnung durch einen Trägerstreifen 6 verbunden sind, und je einen sogenannten Leiterkamm
bilden. Diese Kämme können aus einem Metall mit einem niedrigen elektrischen Widerstand bestehen; der
Abstand der Leiter untereinander, der genormt sein kann, beträgt meistens 2,54 mm. Von einem derartigen
kammförmigen Streifen wird ein Teil genommen, der die gewünschte Anzahl Leiter enthält. Ein gleicher
kammförmiger Streifen kann also für Halbleiteranordnungen mit einer willkürlich gewünschten Anzahl
Zuleitungen verwendet werden.
Die der Folie 1 zugewandten Enden der Zuleitungen 5 sind mit Halteelementen 7, 8 für die Folie versehen. Die
in der Zeichnung dargestellten Halteelemente bestehen aus maulförmigen Teilen. Die Halteelemente können
selbstverständlich auch anders ausgebildet sein. Zwischen den maulförmigen Teilen 7, 8 ist die Folie 1
festgeklemmt, wobei das 1; Tolienrand liegende Ende der Leiterbahnen 2 und der Feil 8 des Maules einander
berühren. Durch Verlöten können diese Teile 8 mit den Leiterbahnen 2 elektrisch leitend verbunden sein.
Einander gegenüberliegende Halteelemente befinden sich in einem Abstand, der kleiner ist als die breite der
Folie 1, so daß die Folie durchbiegen kann. Auf diese Weise wird es möglich, daß die von den Kontaktstellen 4
abgewandte Seite des Halbleiterkörpers 3 gegen eine Kühlplatte 9 liegt, deren Außenoberfläche mit einer
Außenoberfläche einer Kunststoffumhüllung 10 zusammenfällt. Der Halbleiterkörper 3 kann beispielsweise an
der Kühlplatte 9 befestigt sein, und zwar durch Veriöten
oder Verleimen oder aber unter Druck locker an der Kühlplatte 9 anliegen. Nach dem Anordnen der
Umhüllung 10 wird der Trägerstreifen 6 der Zuleitungen 5 entfernt und die Zuleitungen werden gegebenenfalls
abgewinkelt so daß sie in Öffnungen einer Montageplatte mit gedruckter Verdrahtung montiert werden
können.
In F i g. 2 ist ein zweites Ausführungsbeispiel dargestellt,
wobei entsprechende Teile mit denselben Bezugszeichen angedeutet sin vie in F ig. 1.
Die Zuleitungen 5, deren Halteelemente 7,8 die Folie
1 tragen, befinden sich zwischen den Stehwänden 11,12 eines zweiteiligen Gehäuses. Auf der Folie 1 befindet
sich wieder ein Halbleiterkörper 3, wobei die Kontaktstellen 4 an den Leiterbahnen 2 befestigt sind. Im Boden
13 des unteren Gehäuseteil befindet sich eine Kühlplatte 14. Das Gehäuse kann vorzugsweise aus
thermoplastischem Material bestehen, wobei die Kühlplatte 14 im Boden 13 des unteren Gehäuses
eingespritzt worden ist. Die Kühlplatte 14 kann auch auf eine andere Weise in den Boden 13 aufgenommen sein,
beispielsweise mit Hilfe einer Schnappverbindung. Das obere Gehäuse weist einen Vorsprung i5 auf. Beim
Montieren der beiden Gehäuseteile drückt der Vorsprung 15 die von den Kontaktstellen 4 abgewandten
Seite des Halbleiterkörpers 3 gegen die Kühlplatte 14, wobei der Deckel 16 des oberen Gehäuses als Feder
wirksam sein kann und für einen bleibenden Druck sorgt Auch kann mit Hilfe des durch den Vorsprung 15
ausgeübten Druckes der Halbleiterkörper 3 beispielsweise mit einem wärmeleitenden Klebstoff aus der
Kühlplatte 14 festgeklebt werden. Nach dem Verschweißen der Stehwände 11, 12 des oberen und
unteren Gehäuses, wobei zugleich die Zuleitungen 5 im Gehäuse befestigt sind, ist die Umhüllung fertig.
Gewünschtenfalls kann die Umhüllung mit einer Füllmasse, einem Kunststoff, versehen werden.
Die beschriebenen Halbleiteranordnungen bieten eine Anzahl Vorteile gegenüber anderen Halbleiteranordnungen,
in denen auch eine Folie verwendet wird. Die Herstellung von Kämmen ist wesentlich einfacher
als die Herstellung von Leiterrahmen. Weiter kann von einem Kamm ein Teil verwendet werden, der die
gewünschte Anzahl äußerer Leiter enthält. Bei einem Leiterrahmen muß bei einer unterschiedlichen Anzahl
von Zuleitungen ein angepaßter Rahmen verwendet werden. Die Kämme können in einem derartigen
Abstand voneinander angeordnet werden, daß die Folie genügend durchbiegt, um einen wärmeleitenden Kontakt
mit der Kühlplatte zu gewährleisten. Da für die Wärmeabfuhr eine sehr günstige Lösung gefunden
worden ist, kann die Leistung der Halbleiteranordnung groß sein. Die Umhüllung kann auch mit an den vier
Seiten herausragenden Zuleitungen versehen sein. Dann können vier Kammteile verwendet werden. Anstelle der
Kämme können auch lose streifenförmige Zuleitungen verwendet werden. Die Montage ist dann etwas
komplizierter die Kosten der separaten Zuleitungen sind jedoch niedriger als die von Kämmen.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
Claims (5)
1. Halbleiteranordnung mit einer isolierenden Folie, auf der ein Muster von Leiterbahnen
vorhanden ist, mit einem Halbleiterkörper mit Kontaktstellen, die mit den jeweils entsprechenden
Enden der Leiterbahnen verbunden sind, n?it äußeren, aus flachen Streifen bestehenden Zuleitungen,
die mit den anderen Enden der Leiterbahnen verbunden sind, und mit einer Umhüllung für den
Halbleiterkörper, die Folie und einen Teil der Zuleitungen, die an einander gegenüberliegenden
Seiten aus der Umhüllung herausragen, dadurch gekennzeichnet, daß die Zuleitungen (5) an
dem der isolierenden Folie (1) zugewandten Ende mit Halteelementen (7,8) für die isolierende Folie (1)
versehen sind und wobei die Abstände der Halteelemente (7,8) von einander gegenüberliegenden
Zuleitungen (5) kleiner sind als die Folienbreite an diesen Stellen, während in der Nähe einer Wand
der Umhüllung eine Kühlplatte (9,14) vorhanden ist, gegen die der Halbleiterkörper (3) mit der von den
Kontaktstellen (4) abgewandten Seite anliegt.
2. Halbleiteranordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Halteelemente (7, 8) aus im
Ende der Zuleitungen (5) vorgesehenen maulförmigen Teilen bestehen.
3. Halbleiteranordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterkörper
(3) mit der von den Kontaktstellen (4) abgewandten Seite an der Kühlplatte (9) befestigt ist.
4. Halbleiteranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die
Umhüllung aus einer Kunststoffmasse (10) besteht, wobei eine der flachen Seiten der Kühlplatte (14) mit
einer Außenoberfläche der Umhüllung zusammenfällt.
5. Halbleiteranordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Umhüllung aus
einem dosenförmigen Gehäuse (11. 13, 16) besteht, wobei in die in der Nähe des Halbleiterkörpers (3)
liegende Wand (13) die Kühlplatte (14) aufgenommen ist und die gegenüberliegende Wand mit einem
in die Hülle ragenden Vorsprung (15) versehen ist, der den Halbleiterkörper (3) mit der von den
Kontaktstellen (4) abgewandten Seite gegen die Kühlplatte (14) drückt.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL7114112A NL7114112A (de) | 1971-10-14 | 1971-10-14 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2249730A1 DE2249730A1 (de) | 1973-04-19 |
DE2249730B2 DE2249730B2 (de) | 1980-01-24 |
DE2249730C3 true DE2249730C3 (de) | 1980-11-13 |
Family
ID=19814253
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2249730A Expired DE2249730C3 (de) | 1971-10-14 | 1972-10-11 | Halbleiteranordnung mit einer mit Leiterbahnen versehenen isolierenden FoUe |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5329273B2 (de) |
AU (1) | AU474165B2 (de) |
CA (1) | CA964382A (de) |
CH (1) | CH545006A (de) |
DE (1) | DE2249730C3 (de) |
FR (1) | FR2156343B1 (de) |
GB (1) | GB1403786A (de) |
IT (1) | IT968868B (de) |
NL (1) | NL7114112A (de) |
SE (1) | SE378706B (de) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL189379C (nl) * | 1977-05-05 | 1993-03-16 | Richardus Henricus Johannes Fi | Werkwijze voor inkapselen van micro-elektronische elementen. |
US4377316A (en) * | 1981-02-27 | 1983-03-22 | International Business Machines Corporation | High density interconnection means for chip carriers |
DE3530827A1 (de) * | 1985-08-29 | 1987-03-05 | Vdo Schindling | Kontaktvorrichtung |
DE10342295B4 (de) * | 2003-09-12 | 2012-02-02 | Infineon Technologies Ag | Anordnung eines elektrischen Bauelements mit einer elektrischen Isolationsfolie auf einem Substrat und Verfahren zum Herstellen der Anordnung |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1534329A (fr) * | 1966-08-16 | 1968-07-26 | Signetics Corp | Procédé de montage de circuits intégrés |
US3544857A (en) * | 1966-08-16 | 1970-12-01 | Signetics Corp | Integrated circuit assembly with lead structure and method |
-
1971
- 1971-10-14 NL NL7114112A patent/NL7114112A/xx not_active Application Discontinuation
-
1972
- 1972-10-09 AU AU47525/72A patent/AU474165B2/en not_active Expired
- 1972-10-11 GB GB4690372A patent/GB1403786A/en not_active Expired
- 1972-10-11 DE DE2249730A patent/DE2249730C3/de not_active Expired
- 1972-10-11 CA CA153,632A patent/CA964382A/en not_active Expired
- 1972-10-11 IT IT30376/72A patent/IT968868B/it active
- 1972-10-11 CH CH1486572A patent/CH545006A/de not_active IP Right Cessation
- 1972-10-11 JP JP10122072A patent/JPS5329273B2/ja not_active Expired
- 1972-10-11 SE SE7213119A patent/SE378706B/xx unknown
- 1972-10-13 FR FR7236357A patent/FR2156343B1/fr not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS4847275A (de) | 1973-07-05 |
FR2156343B1 (de) | 1977-12-23 |
SE378706B (de) | 1975-09-08 |
NL7114112A (de) | 1973-04-17 |
DE2249730A1 (de) | 1973-04-19 |
AU4752572A (en) | 1974-04-26 |
AU474165B2 (en) | 1976-07-15 |
JPS5329273B2 (de) | 1978-08-19 |
FR2156343A1 (de) | 1973-05-25 |
CH545006A (de) | 1973-11-30 |
DE2249730B2 (de) | 1980-01-24 |
CA964382A (en) | 1975-03-11 |
IT968868B (it) | 1974-03-20 |
GB1403786A (en) | 1975-08-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2743241C2 (de) | ||
DE4241684C2 (de) | Halbleiterbauteilgehäuse | |
DE1566981B2 (de) | Anschlusspackung | |
DE1615691A1 (de) | Vielfach-Steckverbinder und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE2246539A1 (de) | Zweiflaechiger elektrischer steckverbinder | |
DE3212442A1 (de) | Gehaeuseanordnung mit paarweise miteinander ausgerichteten leitungsanschluessen, insbesondere zur kapselung von halbleiterbauteilen | |
DE2315711A1 (de) | Verfahren zum kontaktieren von in einem halbleiterkoerper untergebrachten integrierten schaltungen mit hilfe eines ersten kontaktierungsrahmens | |
DE2306288C2 (de) | Träger für einen integrierten Schaltkreis | |
DE2253699C3 (de) | Halbleiter-Optokoppler und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE2249730C3 (de) | Halbleiteranordnung mit einer mit Leiterbahnen versehenen isolierenden FoUe | |
DE3736833C2 (de) | ||
DE3619636A1 (de) | Gehaeuse fuer integrierte schaltkreise | |
DE2206401C3 (de) | Steckverbinder | |
DE3703903A1 (de) | Elektrische anordnung mit einer mehrzahl von gleitelementen | |
DE952911C (de) | Anschlussstreifen mit einer Anzahl gegeneinander isolierter Kontaktstreifen und Verfahren zur Herstellung desselben | |
DE2654502C2 (de) | Kontaktanordnung an Isolierstoffteilen elektrischer Bauelemente | |
DE1614524C3 (de) | Halterung für ein magnetisches Bauelement | |
AT365376B (de) | Loetfreier elektrischer kontakt und verfahren zu seiner herstellung | |
DE1566981C (de) | Anschlußpackung | |
DE1258934B (de) | Kontaktloses Steuer- und Regelement | |
AT225773B (de) | Messerleiste für Steckverbindungen für gedruckte Schaltungen | |
DE1589441C (de) | Fotoelement | |
DE2901692C2 (de) | Elektrische Baugruppe mit einer Leiterplatte | |
DE1499906C (de) | Kernspeichermatrix | |
DE1439145C (de) | Elektrischer stirnkontaktierter Impulskondensator |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OD | Request for examination | ||
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |