NL1021245C2 - Drager voor tenminste een IC en systemen omvattende een dergelijke drager en een IC en/of een dergelijke drager en een verbindingsplaat. - Google Patents

Drager voor tenminste een IC en systemen omvattende een dergelijke drager en een IC en/of een dergelijke drager en een verbindingsplaat. Download PDF

Info

Publication number
NL1021245C2
NL1021245C2 NL1021245A NL1021245A NL1021245C2 NL 1021245 C2 NL1021245 C2 NL 1021245C2 NL 1021245 A NL1021245 A NL 1021245A NL 1021245 A NL1021245 A NL 1021245A NL 1021245 C2 NL1021245 C2 NL 1021245C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
carrier
connecting plate
spacer
electrically conductive
insulating material
Prior art date
Application number
NL1021245A
Other languages
English (en)
Inventor
Erik Peter Veninga
Original Assignee
Tno
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tno filed Critical Tno
Priority to NL1021245A priority Critical patent/NL1021245C2/nl
Priority to PCT/NL2003/000573 priority patent/WO2004015775A1/en
Priority to AU2003257732A priority patent/AU2003257732A1/en
Application granted granted Critical
Publication of NL1021245C2 publication Critical patent/NL1021245C2/nl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/065Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L25/0657Stacked arrangements of devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2225/00Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2225/03All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
    • H01L2225/04All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
    • H01L2225/065All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L2225/06503Stacked arrangements of devices
    • H01L2225/06517Bump or bump-like direct electrical connections from device to substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2225/00Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2225/03All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
    • H01L2225/04All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
    • H01L2225/065All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
    • H01L2225/06503Stacked arrangements of devices
    • H01L2225/06572Auxiliary carrier between devices, the carrier having an electrical connection structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151Die mounting substrate
    • H01L2924/153Connection portion
    • H01L2924/1531Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
    • H01L2924/15311Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161Cap
    • H01L2924/162Disposition
    • H01L2924/1627Disposition stacked type assemblies, e.g. stacked multi-cavities
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0284Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/183Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/045Hierarchy auxiliary PCB, i.e. more than two levels of hierarchy for daughter PCBs are important
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/049PCB for one component, e.g. for mounting onto mother PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09036Recesses or grooves in insulating substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10507Involving several components
    • H05K2201/10515Stacked components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10674Flip chip
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10734Ball grid array [BGA]; Bump grid array
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2036Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1572Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3431Leadless components
    • H05K3/3436Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3431Leadless components
    • H05K3/3442Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers

Description

Titel: Drager voor tenminste een IC en systemen omvattende een dergelijke drager en een IC en/of een dergelijke drager en een verbindingsplaat 5
De uitvinding heeft betrekking op een drager voor ten minste een in hoofdzaak plaatvormige IC ten behoeve van het met een verbindingsplaat kunnen verbinden van de ten minste ene IC.
Een dergelijke drager is bekend uit US 6181002. Een dergelijke 10 drager is veelal plaatvormig. In gebruik wordt parallel aan de drager tegen een zijde van de drager een IC aangebracht. Bij voorkeur wordt parallel aan en tegen deze IC een volgende IC geplaatst. Zo kunnen een aantal parallel aan elkaar gestapelde IC's parallel aan de drager, met de drager worden verbonden. De zijde van de bekende drager waartegen geen IC of geen 15 stapeling van parallelle IC's is aangebracht wordt in gebruik tegen een verbindingsplaat aangebracht. Een dergelijke verbindingsplaat kan een Printed Circuit Board (PCB) omvatten. Een functioneel oppervlak van een verbindingsplaat is voorzien van elektrisch geleidende sporen voor het opnemen van de IC in een schakeling. Het is voordelig om per functioneel 20 oppervlak een zo groot mogelijk aantal IC's met de verbindingsplaat te kunnen verbinden. In de praktijk wordt de drager met de veelvoud van IC's veelal samengesteld voordat, bijvoorbeeld met behulp van solderen, de drager met de PCB wordt verbonden. De drager is eveneens voorzien van elektrisch geleidende sporen die enerzijds in gebruik veelal met behulp van 25 soldeerverbindingen zijn verbonden met de elektrische sporen van de verbindingsplaat en anderzijds veelal zijn verbonden met contactpunten waar de tenminste ene IC normalerwijze van is voorzien. Onder een IC dient in dit verband te worden verstaan elke plaatvormige inrichting die ten minste een elektrische verbinding met de verbindingsplaat nodig heeft voor 30 het functioneren van de inrichting. Zo kan de inrichting eveneens een sensor, een antenne of ten minste een andere elektrische component omvatten.
1 n 9 1 2 4 5 2
De in US 6181002 getoonde drager is plaatvormig en is ingericht om aan een zijde van de drager te worden verbonden met de verbindingsplaat en aan een andere zijde te worden verbonden met een plaatvormige IC waartegen eventueel een andere IC of een stapeling van 5 IC's kan worden geplaatst. Een nadeel is dat de drager in gebruik dient te zijn voorzien van vrij oppervlak waarop elektrisch geleidende sporen beschikbaar zijn voor het, bijvoorbeeld met behulp van elektrisch geleidende draden, kunnen verbinden van de drager met de elektrische contactpunten van tenminste de IC's die niet direct tegen de drager zijn geplaatst. Dit 10 brengt met zich dat de drager een oppervlak dient te hebben dat groter is dan het oppervlak dat wordt ingenomen door de direct tegen de drager aangebrachte IC. Met andere woorden, het oppervlak van de drager komt niet overeen met het oppervlak dat op de verbindingsplaat zou worden ingenomen wanneer de direct tegen de drager aan geplaatste IC direct tegen 15 de verbindingsplaat zou worden aangebracht. In dit geval wordt het functionele oppervlak van de verbindingsplaat derhalve niet optimaal benut.
Een doel van de uitvinding is het verschaffen van een drager die in vergelijking met de bekende drager een efficiënter gebruik van het 20 functionele oppervlak van een verbindingsplaat toestaat.
Het genoemde doel is bereikt met een drager volgens de uitvinding die wordt gekenmerkt in dat de drager is verbonden met een afstandshouder voor het in gebruik behouden van een zodanige afstand tussen de drager en de verbindingsplaat dat ten minste een IC tussen de 25 drager en de verbindingsplaat plaatsbaar is.
Door de afstandshouder wordt de drager op afstand van de verbindingsplaat gehouden. Dit brengt met zich dat het oppervlak dat door de drager bij het tegen de verbindingsplaat plaatsen van de drager in zou worden genomen, vrij beschikbaar is voor het kunnen plaatsen van een IC.
1091245 3
Ook de in gebruik naar de verbindingsplaat toegekeerde zijde van de drager die bij het tegen de verbindingsplaat plaatsen van de drager door de verbindingsplaat zou worden bedekt, is volgens de uitvinding beschikbaar voor het daartegen kunnen plaatsen van een IC. Voorts is de van de 5 verbindingsplaat afgekeerde zijde eveneens vrij voor het daartegen kunnen plaatsen van een IC. Met andere woorden, het is mogelijk om op een functioneel oppervlak ten minste twee IC's te plaatsen, hetgeen een efficiënter gebruik van dat functionele oppervlak van de verbindingsplaat toestaat.
10 Bij voorkeur geldt dat in gebruik, de tenminste ene IC parallel aan de verbindingsplaat plaatsbaar is. Hierdoor wordt voorkomen dat de plaat wordt voorzien van veel reliëf. Aanwezigheid van reliëf kan ertoe leiden dat de plaat lastiger handelbaar is en dat onderdelen, bijvoorbeeld bij aanstoting tijdens het assembleren van de plaat, makkelijk van de plaat 15 kunnen breken. Voorts brengt het parallel aan de verbindingsplaat plaatsen en bevestigen van de IC met zich dat de IC op een sterke wijze met de verbindingsplaat kan worden verbonden. Dit komt de valbestendigheid van producten die zijn voorzien van een dergelijke verbindingsplaat met IC's, ten goede.
20 Een bijzondere uitvoeringsvorm van de drager volgens de uitvinding wordt gekenmerkt in dat twee IC's parallel aan de verbindingsplaat tussen de drager en de verbindingsplaat plaatsbaar zijn.
In dit geval is het mogelijk om een IC te plaatsen tegen de in gebruik naar de verbindingsplaat toegekeerde zijde van de drager en om een IC te 25 plaatsen tegen de verbindingsplaat. Voorts is de in gebruik van de verbindingsplaat afgekeerde zijde van de drager eveneens vrij voor het daartegen kunnen plaatsen van een IC. Met andere woorden, het is mogelijk om op een functioneel oppervlak ten minste drie IC's te plaatsen parallel aan elkaar en parallel aan dat functionele oppervlak, hetgeen een nog 1021245 4 efficiënter gebruik van het functionele oppervlak van de verbindingsplaat toestaat.
Voor een nadere uitvoeringsvorm van een drager volgens de uitvinding geldt dat de afstandshouder ten minste een relatief dunne wand 5 omvat. Dit brengt met zich dat de afstandshouder in gebruik zelf relatief weinig oppervlak van de verbindingsplaat in beslag neemt. Hierdoor is er nog veel functioneel oppervlak beschikbaar voor plaatsing van een IC op dat oppervlak.
Voorts geldt bij voorkeur dat de afstandshouder is voorzien van 10 onderling gescheiden elektrisch geleidende banen voor het elektrisch kunnen verbinden van de verbindingsplaat met een in gebruik op de drager aangebrachte IC. Dit vergemakkelijkt het verbinden van de contactpunten met de elektrisch geleidende sporen op de verbindingsplaat.
In het bijzonder geldt hierbij dat de banen zich ten minste 15 uitstrekken tot aan een in gebruik naar de verbindingsplaat toe gekeerde zijde van de drager. In dit geval is er geen noodzaak tot bijvoorbeeld het met behulp van elektrisch geleidende draden verbinden van de contactpunten van een tegen deze zijde van de drager geplaatste IC met de elektrisch geleidende banen op de afstandshouder. Dergelijke draden zouden een 20 ongewenste hoeveelheid ruimte in beslag nemen. Het is nu mogelijk om de contactpunten van de IC met de zich tot de desbetreffende zijde van de drager uitstrekkende banen te verbinden met behulp van bij voorbeeld soldeer, lijm - of klemverbindingen.
Voorts geldt bij voorkeur dat tenminste twee banen zich 25 uitstrekken tot aan een in gebruik van de verbindingsplaat afgekeerde zijde van de drager. Hierdoor is ook geen noodzaak tot het gebruik van de bovengenoemde draden bij het plaatsen van een IC tegen deze zijde en kunnen ook hier soldeer, lijm- of klemverbindingen worden gebruikt voor het verbinden van de IC met de elektrisch geleidende banen.
1 0 2 11 * 5 5
Deze uitvoeringsvorm is met nog meer voorkeur gekenmerkt in dat de drager is voorzien van een veelvoud van kanalen, waarbij door elk van de kanalen een elektrisch baan zich ten minste voor een deel uitstrekt. De elektrische banen nemen derhalve slechts zeer beperkte ruimte in. Met 5 andere woorden, de plaatsing van de ten minste ene IC tegen de drager kan zeer compact zijn, hetgeen een optimaal gebruik van de functionele ruimte en het functionele oppervlak met zich brengt. Dergelijke kanalen kunnen overigens ook via's worden genoemd.
In een voordelige uitvoeringsvorm geldt dat een in gebruik naar de 10 verbindingsplaat toegekeerd uiteinde van de afstandshouder is voorzien van een veelvoud van uitsparingen voor het opnemen van soldeer of lijm bij het verbinden van de afstandshouder met de verbindingsplaat. Dit biedt het voordeel dat het soldeer of de lijm nagenoeg geheel in de uitsparing kan worden opgenomen zodat er minder rekening behoeft te worden gehouden 15 met de ruimte die het soldeer of de lijm inneemt. Dit komt de ruimte en het oppervlak dat beschikbaar is voor plaatsing van een IC ten goede, hetgeen weer kan leiden tot een efficiënt gebruik van de functionele ruimte en het functionele oppervlak.
Voorts geldt hierbij bij voorkeur dat elke elektrisch geleidende 20 banen in een uitsparing uitmondt. Dit leidt tot een verdergaand efficiënt gebruik van de beschikbare ruimte hetgeen gunstig is voor de hoeveelheid ruimte die beschikbaar is voor plaatsing van een IC en benutting van het functionele oppervlak verder optimaliseert.
In een bijzondere uitvoeringsvorm geldt dat de afstandshouder ten 25 minste een U-vorm omvat, waarbij de drager is verbonden met uiteinden van de benen van de U-vorm. Bovendien kan hierbij gelden dat het de benen verbindend in de U-vorm opgenomen deel een vlak omvat. Dit biedt het voordeel dat het plaatsen van een "pakketje" van drie parallel aan elkaar georiënteerde IC's bij het plaatsen van deze drager op een functioneel 30 oppervlak van bijvoorbeeld een printed circuit board, in één stap kan 1 01 1 2. 4 5 6 plaatsvinden. Immers, op het naar de drager toegekeerde deel van de U-vorm, kan een IC worden geplaatst; op de drager kan aan een in gebruik naar de verbindingsplaat toegekeerde zijde een IC worden geplaatst en op de drager kan aan een in gebruik van de verbindingsplaat afgekeerde zijde 5 een IC worden geplaatst. De drager die op deze wijze vooraf is voorzien van drie IC's kan in één stap op het PCB bijvoorbeeld met behulp van soldeerverbindingen worden aangebracht.
Bij voorkeur is een drager volgens de uitvinding voorts gekenmerkt in dat de afstandshouder in hoofdzaak haaks op de drager staat. Aangezien 10 een IC veelal rechthoekig is uitgevoerd kunnen een aantal van dergelijke dragers dicht naast elkaar worden geplaatst zodat het functionele oppervlak nog optimaler kan worden benut.
Bij voorkeur is de drager met de afstandshouder vervaardigd van een elektrisch isolerend materiaal. De onderling gescheiden elektrische 15 banen behoeven in dat geval niet apart te worden voorzien van isolerende scheidingen tussen de banen.
Voorts is de houder bij voorkeur vervaardigd met behulp van spuitgieten. Dit staat het gebruik van een snel en eenvoudig vervaardigingsproces toe.
20 Bij voorkeur omvat het elektrisch isolerende materiaal een keramiek. Hiermee kan de drager dunwandig en toch sterk worden uitgevoerd. Bovendien is een keramiek chemisch stabiel en is het bestand tegen hitte. Het is echter ook mogelijk dat het elektrisch isolerende materiaal een kunststof omvat, hetgeen een goedkoop materiaal is. Het 25 elektrisch isolerende materiaal van keramiek of van kunststof is bij voorkeur voorzien van metaalorganische verbindingen die met behulp van een laser kunnen worden verbroken ten behoeve van het lokaal metalliseren van het materiaal. Hiermee is het mogelijk om op eenvoudige wijze de elektrisch geleidende banen nauwkeurig aan te brengen en kan een hoge 30 mate van verfijning van de banen worden bereikt. Dit heeft tot gevolg dat 1021245 7 IC's met een groot aantal contactpunten op de drager kunnen worden geplaatst.
Het is echter ook mogelijk dat de elektrisch geleidende banen aangebracht zijn door het aanbrengen van een metaallaag op de drager en/of 5 de afstandshouder en het vervolgens selectief verwijderen van deze metaallaag. Tevens kan eventueel gebruik zijn gemaakt van een twee-componenten-spuitgietproces en een drager en afstandhouder met elektrisch geleidende banen..
De uitvinding heeft voorts betrekking op een systeem omvattende 10 een dergelijke drager en een verbindingsplaat.
Daarnaast heeft de uitvinding betrekking op een systeem omvattende een dergelijke drager en ten minste een IC.
Het volgens de uitvinding verbinden van een drager met één of meerdere IC's en het verbinden van de drager met behulp van de 15 afstandshouder met de verbindingsplaat waarop eventueel eveneens een IC is geplaatst wordt ook wel Chip Scale Packaging genoemd.
De uitvinding wordt thans toegelicht aan de hand van een tekening. Hierin toont: figuur 1 schematisch een doorsnede van een eerste uitvoeringsvorm 20 van een drager volgens de uitvinding; figuur 2 schematisch een doorsnede van een tweede uitvoeringsvorm van een drager volgens de uitvinding; figuur 3 schematisch een doorsnede van een derde uitvoeringsvorm van een drager volgens de uitvinding; 25 figuur 4 schematisch een doorsnede van een vierde uitvoeringsvorm van een drager volgens de uitvinding; figuur 5 schematisch een doorsnede van een systeem omvattende twee dragers volgens de uitvinding; figuur 6 schematisch en in meer detail een doorsnede van een 30 uitvoeringsvorm volgens figuur 1; 1021245 ' 8 figuur 7 schematisch een meer gedetailleerde doorsnede van de uitvoeringsvorm volgens figuur 4; figuur 8a in perspectief een weergave van de uitvoeringsvorm volgens figuur 3; 5 figuur 8b een gedetailleerde weergave van het in figuur 8a omcirkelde.
figuur 9 in perspectief een meer gedetailleerde weergave van de uitvoeringsvorm volgens figuur 8a; figuur 10 schematisch in perspectief de uitvoeringsvorm volgens 10 figuur 4.
In figuur 1 wordt een drager 1 in gebruik getoond voor een in hoofdzaak plaatvormige IC 1.1. De drager 1 is verbonden met een afstandshouder 2d, 2b die aan elk uiteinde 3 is verbonden met een verbindingsplaat 4. De afstandshouder 2a,2b is in deze uitvoeringsvorm 15 uitgevoerd als twee dunne wanden 2a,2b met uiteinden 3a,3b. De afstandshouder 2a,2b draagt er zorg voor dat in gebruik van de drager 1 de afstand tussen de drager 1 en de verbindingsplaat 4 dermate groot is dat een IC 1.2 tussen de drager 1 en de verbindingsplaat 4 plaatsbaar is. In de praktijk zal de verbindingsplaat 4 zijn voorzien van elektrisch geleidende 20 sporen voor het opnemen van een tegen de verbindingsplaat 4 aan geplaatste IC 1.2 in een elektrische schakeling (niet getoond). Voor het elektrisch en/of mechanisch en/of zelfs thermisch verbinden van de IC 1.2 met de verbindingsplaat 4 wordt veelal gebruik gemaakt van soldeereilanden S. Bij voorkeur is de afstandshouder 2a,2b voorzien van 25 onderling gescheiden elektrisch geleidende banen (niet getoond in de figuren 1 t/m 5) voor het elektrisch kunnen verbinden van de verbindingsplaat 4 met de op de drager 1 aangebrachte IC 1.1. Een nadere bespreking van de elektrisch geleidende banen volgt bij de bespreking van de figuren 6 t/m 10. De drager 1 zoals getoond in figuur 1 kan op eenvoudige 30 wijze over IC 1.2 worden geplaatst. IC 1.1 kan vooraf op de drager zijn 1 02 1 2 4 5 9 aangebracht, maar kan ook op de drager 1 worden aangebracht nadat de drager op de verbindingsplaat 4 is aangebracht. Het is ook mogelijk dat de IC 1.2 is aangebracht tegen een in gebruik naar de verbindingsplaat 4 toegekeerde zijde van de drager 1. De afstandshouder 2d, 2b kan overigens 5 ook een doorlopende in zichzelf gesloten wand omvatten. De afstandshouder 2a, 2b kan ook een veelvoud van staven of wanden met openingen omvatten.
In figuur 2 is schematisch een doorsnede van een tweede uitvoeringsvorm van de drager 1 volgens de uitvinding weergegeven. De met 10 de drager 1 verbonden afstandshouder 2a, 2b behoudt in dit geval, in gebruik, een zodanige afstand tussen de drager 1 en de verbindingsplaat 4 dat tenminste 2 IC's parallel aan de verbindingsplaat 4 tussen de drager 1 en de verbindingsplaat 4 plaatsbaar zijn. In dit geval is één IC 1.1 tegen een , in gebruik, naar de verbindingsplaat 4 toegekeerde zijde T van de drager 1 15 aangebracht en is de tweede IC 1.2 direct tegen de verbindingsplaat 4 aangebracht.
De overige aspecten die besproken zijn bij de bespreking van figuur 1, gelden ook voor het voorbeeld zoals getoond in figuur 2.
In figuur 3 wordt schematisch een doorsnede van een derde 20 uitvoeringsvorm getoond waarbij op een verbindingsplaat 4 afgekeerde zijde A van de drager 1 een derde IC 1.3 is geplaatst. In het geval waarbij gebruik wordt gemaakt van elektrisch geleidende banen waar de afstandshouder 2 van is voorzien voor het elektrisch kunnen verbinden van de verbindingsplaat 4 met de IC 1.3, zal de drager 1 daartoe zijn voorzien van 25 een veelvoud van kanalen 5. Door elk van de kanalen 5 zal een niet getoonde elektrische baan zich uitstrekken voor het met behulp van soldeereilanden S elektrisch en/of mechanisch en/of zelfs wellicht thermisch kunnen verbinden van de IC 1.3 met de verbindingsplaat 4 via de drager 1. De overige aspecten die besproken zijn bij de bespreking van figuur 1, 30 gelden ook voor het voor het voorbeeld zoals getoond in figuur 3.
1021245 ' 10
In figuur 4 wordt in een schematische doorsnede een vierde uitvoeringsvorm van een drager 1 volgens de uitvinding getoond. In dit geval omvat de afstandshouder 2 ten minste een U-vorm. De drager 1 is verbonden met de uiteinden van de benen van de U-vorm. De U-vorm kan in 5 de afstandshouder 2 aanwezig zijn in één of meerdere doorsnedes die parallel zijn gericht aan de benen van de U-vorm. Het is uiteraard ook mogelijk dat de U-vorm zodanig aanwezig is in de afstandshouder 2 dat in elke doorsnede die evenwijdig is aan de benen, de U-vorm herkenbaar is.
Het als benen verbindend in de U-vorm opgenomen deel V, dat naar de 10 drager 1 is toegekeerd kan, zoals getoond, zijn voorzien van een IC 1.2. Het betreffende deel V tussen de benen van de U-vorm omvat in dit geval bij voorkeur een vlak. Bovendien kan de drager 1 op de aangegeven posities zijn voorzien van een IC 1.1 en een IC 1.3. In dit geval kan bij plaatsing van een dergelijke drager 1 die is voorzien van 3 IC's, in één plaatsingsstap een 15 oppervlak van de verbindingsplaat 4 worden voorzien van drie parallel aan de verbindingsplaat 4 gepositioneerde IC 's. De overige aspecten die besproken zijn bij de bespreking van figuur 1, gelden ook voor het voor het voorbeeld zoals getoond in figuur 4.
In figuur 5 wordt een systeem getoond van een eerste drager Dl 20 volgens de uitvinding en een tweede drager D2 volgens de uitvinding. De drager D2 komt overeen met de in figuren 2 en 3 getoonde dragers 1 en de drager Dl komt overeen met de in figuur 4 getoonde drager 1. Echter drager Dl kan ook overeenkomen met de in de figuren 2 en 3 getoonde dragers 1. Uit dit voorbeeld blijkt dat het eveneens mogelijk is om een systeem van 25 dragers met daarin opgenomen een vijftal IC’s te plaatsen op een verbindingsplaat 4. Het is uiteraard mogelijk om een dergelijke stapeling van dragers voort te zetten.
In figuur 6 wordt schematisch een doorsnede van een drager 1 getoond waarbij de afstandshouder 2 en tenminste een deel van de drager 1 30 is voorzien van onderling gescheiden elektrisch geleidende banen 8 voor het 1 o 2 1 2 4 5 ' 11 elektrisch kunnen verbinden van de verbindingsplaat 4 met een in gebruik op de drager 1 aangebrachte IC. Bij voorkeur strekken deze banen 8 zich tenminste uit tot aan een in gebruik naar de verbindingsplaat 4 toegekeerde zijde T van een drager 1 zoals getoond in figuur 6. Het is echter bij alle 5 uitvoeringsvormen eveneens mogelijk dat tenminste enkele banen 8 zich uitstrekken tot aan een in gebruik van de verbindingsplaat 4 afgekeerde zijde A van de drager 1. Een voorbeeld hiervan wordt gegeven in figuur 7.
De drager 1 is in dit geval voorzien van een veelvoud van kanalen 5. Door elk van de kanalen 5 strekt een elektrische baan 8 zich tenminste voor een 10 deel uit. Hierdoor kan ook een IC die is aangebracht op een in gebruik van de verbindingsplaat afkeerde zijde A van de drager 1 elektrisch worden verbonden met de verbindingsplaat 4. Kanalen 9 kunnen zijn aangebracht in de afstandshouder 2. Door sommige van deze kanalen 9 strekken zich elektrisch geleidende banen uit die met behulp van bijvoorbeeld (niet 15 getoonde) soldeereilanden op posities 10 kunnen worden verbonden met een tegen vlak V aan te plaatsen IC.
Voor alle hierboven besproken uitvoeringsvoorbeelden geldt dat de drager en de afstandshouder elk een afzonderlijk deel kunnen omvatten en met elkaar zijn verbonden. Het is echter eveneens mogelijk en zelfs de 20 voorkeur genietend dat de drager en de afstandshouder één deel omvatten. Met andere woorden, de afstandshouder 2a, 2b en de drager 1 kunnen integraal met elkaar zijn verbonden.
In figuur 8a wordt in perspectief een drager 1 met een integraal verbonden afstandshouder 2 getoond. De afstandshouder 2 omvat een in 25 zichzelf gesloten dunne wand. De afstandshouder 2 is voorzien van elektrisch geleidende banen 8 die zich strekken tot aan een in gebruik naar de verbindingsplaat 4 toegekeerde zijde T van de drager 1. Enkele van deze elektrisch geleidende banen 8 strekken zich bovendien uit tot aan een in gebruik van de verbindingsplaat 4 afgekeerde zijde van de drager 1.
1021245 ' 12
In figuur 8b is een meer gedetailleerde tekening weergegeven van het in figuur 8a omcirkelde deel van de drager 1 met de afstandshouder 2. De elektrisch geleidende banen 8 strekken zich via de kanalen 5 uit tot aan een in gebruik van de verbindingsplaat 4 afgekeerde zijde van de drager.
5 Een in gebruik na de verbindingsplaat 4 toegekeerde uiteinde 3 van de afstandshouder 2 is voorzien van een veelvoud van uitsparingen 11 voor het opnemen van soldeerlijn bij het verbinden van de afstandshouder 2 met de verbindingsplaat 4. De elektrisch geleidende banen 8 monden bij voorkeur allen in een uitsparing II uit.
10 In het algemeen geldt dat afstandshouder 2 bij voorkeur, in hoofdzaak haaks staat op de drager 1. De drager 1 en de afstandshouder 2 zijn bij voorkeur, eventueel op de uitsparingen II na, voorzien van rechte hoeken. De drager 1 en de afstandshouder 2 zijn bij voorkeur vervaardigd met behulp van spuitgieten. In zijn algemeenheid geldt dat de drager en de 15 afstandshouder bovendien, bij voorkeur, zijn vervaardigd van een elektrisch isolerend materiaal dat bijvoorbeeld een keramiek omvat. Het is echter ook mogelijk dat het elektrisch isolerende materiaal een kunststof omvat. Een dergelijke kunstof kan bijvoorbeeld het op zich bekende PA6 of LCP omvatten. Bij voorkeur is het materiaal voorzien van metaalorganische 20 verbindingen die met behulp van een laser kunnen worden verbroken ten behoeve van het lokaal metalliseren van het materiaal voor het aanleggen van de elektrisch geleidende banen 8. Dergelijke metallisaties zijn op zich bekende werkwijzen bij het vervaardigen van fijne elektronica. Het is echter ook mogelijk dat de elektrisch geleidende banen 8 zijn aangebracht door het 25 aanbrengen van een metaallaag op de drager 1 en/of de afstandshouder 2. Vervolgens kan deze metaallaag selectief zijn verwijderd zodat de elektrisch geleidende banen achterblijven op de drager en/of de afstandshouder. Een dergelijk metaallaag kan bijvoorbeeld koper omvatten. Eventueel kan gebruik worden gemaakt van een twee-componenten-spuitgietproces voor 1021245 ' 13 het vervaardigen van een drager met afstandshouder die is voorzien van een elektrisch isolerend materiaal of een metalliseerbare laag.
Figuur 9 toont in perspectief een drager 1 met en afstandshouder 2 waarbij enkele mogelijke afmetingen zijn aangegeven. Met behulp van 5 bijvoorbeeld 3-D lithografie kunnen echter eveneens spoorbreedten van de elektrisch geleidende banen 8 worden bereikt van om en nabij de 25 micron. De wandvormige afstandshouder kan een dikte hebben van ongeveer 0,25 mm. Wanneer een keramiek als isolerend materiaal voor de drager en/of de afstandshouder wordt gebruikt is alumina zeer geschikt.
10 Figuur 10 toont een op een verbindingsplaat 4 aangebrachte drager met twee IC's. In het algemeen geldt dat bij voorkeur de drager en de afstandshouder integraal met elkaar zijn verbonden.
De uitvinding is geenszins beperkt tot de hierboven besproken uitvoeringsvormen. Vele varianten zijn mogelijk. Zo kunnen de afmetingen 15 desgewenst aangepast worden. De materialen kunnen ook andere geschikte materialen omvatten. Ook kan sprake zijn van een veelvoud van naast elkaar op de drager of de verbindingsplaat geplaatste IC's. De afstandshouder kan ook andere gewenste vormen aannemen om een plaatsing daartegen van IC's mogelijk te maken. De IC's kunnen in plaats 20 van of als toevoeging op het verbinden met soldeer eveneens zijn verbonden met lijm. Een dergelijk lijm kan desgewenst elektrisch geleidend dan wel elektrisch isolerend zijn. Ook klemverbindingen zijn mogelijk. Bovendien is het verbinden met behulp van elektrische geleidende draden niet uitgesloten. Tegen de van de verbindingsplaat afgekeerde zijde van een 25 drager die met behulp van de afstandshouder met de verbindingsplaat is verbonden kan in plaats van of als toevoeging eveneens bijvoorbeeld een antenne, een sensor, een connector of tenminste een koelvin zijn aangebracht. De drager en de daarmee verbonden afstandshouder zouden ook universeel zodanig kunnen worden uitgevoerd dat voor gebruik bij het 30 dragen van een IC waarvan de contactpunten op ongebruikelijk posities zijn 1021245 14 aangebracht een tussenvlak dat is voorzien van een elektrisch geleidend aanpassingspatroon tussen de universele drager en de ongebruikelijke IC kan worden geplakt voor het kunnen functioneren van het IC.
Dergelijke tussenvlakken zouden ook van toepassing kunnen zijn 5 bij het stapelen van dragers met afstandhouders. Het is ook niet uitgesloten dat de verbindingsplaat 4, waarmee in gebruik de drager met behulp van de afstanddrager en de tenminste ene IC is verbonden, wederom gezamenlijk op een andere plaat worden aangebracht. In dit geval kan de verbindingsplaat afmetingen hebben die niet veel groter zijn dan de 10 afmetingen van de IC's die daarop zijn aangebracht. Het is eveneens mogelijk om de afstandhouder zodanig uit te voeren en zodanig op de verbindingsplaat aan te brengen dat een ruimte tussen de afstandhouder, de drager en de verbindingsplaat in gebruik gasdicht wordt. Het kan hierbij nodig zijn om gasdichte lijm — en/of soldeerverbindingen toe te passen. Al 15 dergelijke varianten worden geacht binnen het raamwerk van de uitvinding te vallen.
1021245

Claims (24)

1. Drager voor ten minste een in hoofdzaak plaatvormige IC ten 5 behoeve van het met een verbindingsplaat kunnen verbinden van de ten minste ene IC, met het kenmerk, dat de drager is verbonden met een afstandshouder voor het in gebruik behouden van een zodanige afstand tussen de drager en de verbindingsplaat dat ten minste een IC tussen de drager en de verbindingsplaat plaatsbaar is.
2. Drager volgens conclusie 1 met het kenmerk, dat in gebruik de tenminste ene IC parallel aan de verbindingsplaat plaatsbaar is.
3. Drager volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat twee IC's parallel aan de verbindingsplaat plaatsbaar zijn.
4. Drager volgens conclusie 1, 2 of 3, met het kenmerk, dat de 15 afstandshouder ten minste een wand omvat.
5. Drager volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de afstandshouder is voorzien van onderling gescheiden elektrisch geleidende banen voor het elektrisch kunnen verbinden van de verbindingsplaat met een in gebruik op de drager aangebrachte IC.
6. Drager volgens conclusie 5, met het kenmerk, dat de banen zich ten minste uitstrekken tot aan een in gebruik naar de verbindingsplaat toe gekeerde zijde van de drager.
7 Drager volgens conclusie 6, met het kenmerk, dat tenminste twee banen zich uitstrekken tot aan een in gebruik van de verbindingsplaat 25 afgekeerde zijde van de drager.
8. Drager volgens conclusie 7, met het kenmerk, dat de drager is voorzien van een veelvoud van kanalen, waarbij door elk van de kanalen een elektrisch baan zich ten minste voor een deel uitstrekt.
9. Drager volgens conclusie 8, met het kenmerk, dat een in gebruik 30 naar de verbindingsplaat toegekeerd uiteinde van de afstandshouder is 1 f- 7 12 4 5 voorzien van een veelvoud van uitsparingen voor het opnemen van soldeer bij het verbinden van de houder met de verbindingsplaat.
10. Drager volgens conclusie 9, met het kenmerk, dat de elektrisch geleidende banen elk in een uitsparing uitmonden.
11. Drager volgens een der conclusies 1-8, met het kenmerk dat de verbindingsplaat en de drager integraal met elkaar zijn verbonden.
12. Drager volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de afstandshouder ten minste een U-vorm omvat, waarbij de drager is verbonden met uiteinden van de benen van de U-vorm.
13. Drager volgens conclusie 12, met het kenmerk dat, het de benen verbindend in de U-vorm opgenomen deel een vlak omvat,
14. Drager volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat, de afstandshouder in hoofdzaak haaks op de drager staat.
15. Drager volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk 15 dat de drager en de afstandshouder zijn vervaardigd van een elektrisch isolerende materiaal.
16. Drager volgens conclusie 14, met het kenmerk, dat de houder is vervaardigd is met behulp van spuitgieten.
17. Drager volgens conclusie 14 of 15, met het kenmerk, dat het 20 elektrisch isolerende materiaal een keramiek omvat.
18. Drager volgens conclusie 14 of 15, met het kenmerk, dat het elektrisch isolerende materiaal een kunststof omvat.
19. Drager volgens conclusie 17 of 18, met het kenmerk, dat het elektrisch isolerende materiaal is voorzien van metaalorganische 25 verbindingen die met behulp van een laser kunnen worden verbroken ten behoeve van het lokaal metalliseren van het materiaal.
20. Drager volgens een der conclusies 5-17, met het kenmerk, dat de elektrisch geleidende banen aangebracht zijn door het aanbrengen van een metaallaag op de drager en/of de afstandshouder en het vervolgens selectief 30 verwijderen van deze metaallaag. 102124Ö ; 4 ·>
21. Systeem omvattende een eerste drager volgens een der voorgaande conclusies en een verbindingsplaat, met het kenmerk, dat de eerste drager met behulp van de afstandshouder met de verbindingsplaat is verbonden.
22. Systeem volgens conclusie 20, met het kenmerk, dat het systeem 5 tevens is voorzien van tenminste een IC die tegen de eerste drager is aangebracht.
23. Systeem omvattende een eerste drager volgens een der conclusies 1-19, met het kenmerk, dat het systeem tevens is voorzien van tenminste een IC die tegen de drager is aangebracht.
24. Systeem omvattende een der conclusies 20-22, met het kenmerk het systeem tevens is voorzien van een tweede drager die soortgelijk is aan de eerste drager en stapelbaar is op de eerste drager.
NL1021245A 2002-08-09 2002-08-09 Drager voor tenminste een IC en systemen omvattende een dergelijke drager en een IC en/of een dergelijke drager en een verbindingsplaat. NL1021245C2 (nl)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1021245A NL1021245C2 (nl) 2002-08-09 2002-08-09 Drager voor tenminste een IC en systemen omvattende een dergelijke drager en een IC en/of een dergelijke drager en een verbindingsplaat.
PCT/NL2003/000573 WO2004015775A1 (en) 2002-08-09 2003-08-11 Stacking substrate for at least one ic and system comprising such a substrate
AU2003257732A AU2003257732A1 (en) 2002-08-09 2003-08-11 Stacking substrate for at least one ic and system comprising such a substrate

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1021245 2002-08-09
NL1021245A NL1021245C2 (nl) 2002-08-09 2002-08-09 Drager voor tenminste een IC en systemen omvattende een dergelijke drager en een IC en/of een dergelijke drager en een verbindingsplaat.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL1021245C2 true NL1021245C2 (nl) 2004-02-10

Family

ID=31713208

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1021245A NL1021245C2 (nl) 2002-08-09 2002-08-09 Drager voor tenminste een IC en systemen omvattende een dergelijke drager en een IC en/of een dergelijke drager en een verbindingsplaat.

Country Status (3)

Country Link
AU (1) AU2003257732A1 (nl)
NL (1) NL1021245C2 (nl)
WO (1) WO2004015775A1 (nl)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007046493A1 (de) * 2007-09-28 2009-04-09 Continental Automotive Gmbh Dreidimensionaler elektronischer Schaltungsträgeraufbau, sowie Schaltungsgrundträger aufweisend den Schaltungsträgeraufbau als Funktionsbauteil und dreidimensionale Schaltungsanordnung bestehend aus zumindest zwei derartigen dreidimensionalen Schaltungsträgeraufbauten
TWI470749B (zh) 2009-12-23 2015-01-21 Ind Tech Res Inst 導熱絕緣複合膜層及晶片堆疊結構
JP7057957B1 (ja) 2021-07-12 2022-04-21 太陽インキ製造株式会社 接続型立体成型回路部品及び回路接続構造

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3239719A (en) * 1963-07-08 1966-03-08 Sperry Rand Corp Packaging and circuit connection means for microelectronic circuitry
US4215359A (en) * 1977-12-13 1980-07-29 U.S. Philips Corporation Semiconductor device
GB2202675A (en) * 1987-03-23 1988-09-28 Gen Hybrid Limited Semiconductor chip carriers
DE4210400C1 (en) * 1992-03-30 1993-01-07 Siemens Ag, 8000 Muenchen, De Local copper@ deposition from organo:metallic film on substrate - by forming film from mixt. of copper acetate and copper formate in specified ratio and depositing film by laser irradiation
WO1997029621A1 (en) * 1996-02-06 1997-08-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Printed-circuit board and electronic apparatus provided with the same
US5994166A (en) * 1997-03-10 1999-11-30 Micron Technology, Inc. Method of constructing stacked packages

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3239719A (en) * 1963-07-08 1966-03-08 Sperry Rand Corp Packaging and circuit connection means for microelectronic circuitry
US4215359A (en) * 1977-12-13 1980-07-29 U.S. Philips Corporation Semiconductor device
GB2202675A (en) * 1987-03-23 1988-09-28 Gen Hybrid Limited Semiconductor chip carriers
DE4210400C1 (en) * 1992-03-30 1993-01-07 Siemens Ag, 8000 Muenchen, De Local copper@ deposition from organo:metallic film on substrate - by forming film from mixt. of copper acetate and copper formate in specified ratio and depositing film by laser irradiation
WO1997029621A1 (en) * 1996-02-06 1997-08-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Printed-circuit board and electronic apparatus provided with the same
US5994166A (en) * 1997-03-10 1999-11-30 Micron Technology, Inc. Method of constructing stacked packages

Also Published As

Publication number Publication date
AU2003257732A1 (en) 2004-02-25
WO2004015775A1 (en) 2004-02-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5266746A (en) Flexible printed circuit board having a metal substrate
US20200205296A1 (en) Methods of Manufacturing Flexible Electronic Devices
EP0766505B1 (en) Rigid-flex circuit board having a window for an insulated mounting area
US5576934A (en) Mounting unit for a multilayer hybrid circuit having power components including a copper coated ceramic center board
RU2214627C2 (ru) Сенсорное устройство для определения биометрических признаков, в особенности отпечатков пальцев
EP0607730A1 (en) Method of direct transferring of electrically conductive elements into a substrate
EP1622433A1 (en) Circuitized substrate with an internal organic memory device
JPH0767002B2 (ja) 回路パッケージ構造
US5186632A (en) Electronic device elastomeric mounting and interconnection technology
JPH11345921A (ja) プリント基板上に配置された、熱を発生する構成素子のための冷却装置
US10595414B2 (en) Component carrier and manufacturing method
JP3057386B2 (ja) 回路部品をパックする装置
EP0379404A2 (en) A multilayer hybrid circuit
JPH077130A (ja) 電子コンポーネントパッケージの3次元相互接続方法及びそれによって形成される3次元コンポーネント
EP1429389A1 (en) Compact circuit module having high mounting accuracy and method of manufacturing the same
NL1021245C2 (nl) Drager voor tenminste een IC en systemen omvattende een dergelijke drager en een IC en/of een dergelijke drager en een verbindingsplaat.
JPH088423B2 (ja) 電気的ファンクションユニット
US6483706B2 (en) Heat dissipation for electronic components
JPH1050926A (ja) ハイブリッドモジュール
CN102349358B (zh) 电路基板及包括该电路基板的电子装置
JP2876789B2 (ja) 半導体モジュール
EP0212020B1 (en) Data processing card system and method of forming same
JPH0222064A (ja) 記録素子駆動ユニット並びにそれを用いたインクジェット駆動ユニット及びインクジェット記録装置
NL1009976C2 (nl) Geïntegreerde schakeling met elektrisch contact.
JPH02257648A (ja) 配線基板

Legal Events

Date Code Title Description
PD2B A search report has been drawn up
VD1 Lapsed due to non-payment of the annual fee

Effective date: 20070301