CN102349358B - 电路基板及包括该电路基板的电子装置 - Google Patents

Abstract

当安装于电子装置时，能抑制所安装的电子元器件脱落。电路基板(10a)装载于电子装置、且包括由可弯曲材料形成的基板主体(12)。基板主体(12)具有安装贴片元器件(50)的安装区域(E1)、以及与设置于电子装置的固定构件相接触并具有比安装区域(E1)要易于变形的结构的固定区域(E3)。

Description

电路基板及包括该电路基板的电子装置

技术领域

本发明涉及电路基板及包括该电路基板的电子装置，更特定而言，涉及在表面安装电子元器件的电路基板及包括该电路基板的电子装置。 

背景技术

作为现有的电路基板，例如，已知有专利文献1所记载的印刷基板。图9是专利文献1所记载的包括印刷基板512的电子设备510的分解立体图。图10是专利文献1所记载的电子设备510的外观立体图。 

如图9所示，电子设备510包括印刷基板512、盖体514、及框体516。印刷基板512具有刚性部512a、512b以及柔性部512c。刚性部512a、512b是由树脂或陶瓷等形成的长方形状的硬质基板。在该刚性部512a、512b的主面上，安装有未图示的电子元器件。柔性部512c由可弯曲材料形成，内置有连接刚性部512a、512b的布线。 

通过将盖体514及框体516像图10所示的那样进行组装，来构成长方体状的壳体，在其内部内置有印刷基板512。如图9所示，框体516具有爪518(518a～518d)、520(520a～520d)。爪518、520是在框体516的侧面向内侧突出的突起，将刚性部512a、512b进行保持。具体而言，如图10所示，印刷基板512在柔性部512c折弯成两个。然后，刚性部512b通过与爪518进行卡合而保持于框体516。而且，刚性部512a通过与爪520进行卡合而保持于框体516。 

然而，对于专利文献1所记载的印刷基板512，像下面说明的那样，当将刚性部512a、512b安装于框体516时，刚性部512a、512b上的电子元器件有可能脱落。更详细而言，当使刚性部512a、512b与爪518、520进行卡合时，由组装人员将其从上侧压入框体516。此时，刚性部512b及爪518发生弹性变形，从而刚性部512b嵌入到爪518的下侧。同样地，刚性部512a及爪 520发生弹性变形，从而刚性部512a嵌入到爪520的下侧。 

此处，刚性部512a、512b是由树脂或陶瓷等形成的硬质基板。因而，当安装于框体516时，整个刚性部512a、512b弯曲。电子元器件焊接在刚性部512a、512b上。因而，焊料因刚性部512a、512b弯曲而损坏。其结果是，电子元器件从刚性部512a、512b脱落。 

另外，作为其他电路基板，例如，已知有专利文献2所记载的多层布线板及专利文献3所记载的柔性印刷电路基板。多层布线板(柔性印刷电路基板)是利用螺钉安装于壳体。即使在这种多层布线板(柔性印刷电路基板)中，当固定于壳体时，基板也会因来自螺钉的力而弯曲。其结果是，基板上的电子元器件有可能脱落。 

专利文献1：日本专利特开2001-332885号公报 

专利文献2：日本专利特开平8-222855号公报 

专利文献3：日本专利特开平7-154038号公报 

发明内容

因而，本发明的目的在于提供一种当安装于电子装置时、能抑制所安装的电子元器件脱落的电路基板及包括该电路基板的电子装置。 

本发明的一个方式所涉及的电路基板装载于电子装置、且包括由可弯曲材料形成的第一基板主体，其特征在于，所述第一基板主体具有：安装区域，该安装区域安装电子元器件；以及固定区域，该固定区域与设置于所述电子装置的固定构件相接触，并具有比所述安装区域要易于变形的结构。 

此外，本发明的一个方式所涉及的电子装置的特征在于，包括：所述电路基板；电子装置主体；以及固定构件，该固定构件设置于所述电子装置主体，通过与所述固定区域相接触，来将所述电路基板固定于所述电子装置主体。 

根据本发明，当安装于电子装置时，能抑制安装于电路基板的电子元器件脱落。 

附图说明

图1是本发明的一个实施方式所涉及的电路基板的外观立体图。 

图2是图1的电路基板的分解立体图。 

图3是电路基板的柔性片材的制造过程中的立体图。 

图4是电子装置的外观立体图。 

图5是图4的A-A的剖视结构图。 

图6是图4的B-B的剖视结构图。 

图7是本发明的其他实施方式所涉及的电路基板的外观立体图。 

图8是本发明的其他实施方式所涉及的电路基板的外观立体图。 

图9是专利文献1所记载的包括印刷基板的电子设备的分解立体图。 

图10是专利文献1所记载的电子设备的外观立体图。 

具体实施方式

下面，参照附图，说明本发明的实施方式所涉及的电路基板及包括该电路基板的电子装置。 

(电路基板的结构) 

下面，参照附图，说明本发明的一个实施方式所涉及的电路基板的结构。图1是本发明的一个实施方式所涉及的电路基板10a的外观立体图。图2是图1的电路基板10a的分解立体图。图3是电路基板10a的柔性片材26a的制造过程中的立体图。图3(a)表示柔性片材26a的背面，图3(b)表示未形成抗蚀剂膜20、24的状态下的柔性片材26a的表面。另外，所谓柔性片材26的表面，是指位于层叠方向的上侧的表面，所谓柔性片材26的背面，是指位于层叠方向的下侧的表面。此外，在图2中，为了容易知道有无抗蚀剂膜20、24，对抗蚀剂膜20、24附加阴影。 

如图1所示，电路基板10a包括基板主体12、14及连接部16。基板主体12形成长方形状，是安装多个贴片元器件50及集成电路52的刚性基板。基板主体14形成比基板主体12要小的长方形状，是安装连接器54的刚性基板。连接部16是将基板主体12和基板主体14进行连接的柔性基板。如图2所示，基板主体12、14及连接部16通过将多个(图2中为4片)由可弯曲材料(例如液 晶聚合物等热可塑性树脂)形成的柔性片材26(26a～26d)进行重叠来构成。因而，基板主体12、14及连接部16具有相等的厚度(4片柔性片材26的厚度)。 

首先，说明基板主体12。如图2所示，基板主体12通过将柔性片材26a～26d的基板片材27a～27d进行重叠来构成。此外，如图1至图3所示，基板主体12包括抗蚀剂膜20、虚设布线22、连接盘28、布线导体30(30b、30c)、接地导体36、以及过孔导体b1～b3。在图1至图3中，关于布线导体30及过孔导体b1～b3，为了防止附图变得繁杂，仅对代表性的部分附加参照标号。 

此外，如图1所示，在基板主体12的主面上，具有安装区域E1、可变区域E2、以及固定区域E3。所谓安装区域E1，是指安装贴片元器件50及集成电路52的区域，形成比基板主体12要小一圈的长方形状。可变区域E2沿基板主体12的外周设置。即，可变区域E2包围安装区域E1。此外，可变区域E2中，不安装贴片元器件50及集成电路52。固定区域E3包含在可变区域E2中，如后所述，是与设置于电子设备的固定构件相接触的区域。 

如图2所示，连接盘28是设置在基板片材27a的表面的导体层。如图1所示，在该连接盘28上通过焊接来安装贴片元器件50及集成电路52。因而，连接盘28设置在安装区域E1内。 

抗蚀剂膜20是以覆盖安装区域E1的方式设置在基板片材27a的表面上、并保护该基板片材27a的绝缘膜。但是，抗蚀剂膜20不设置在连接盘28上。该抗蚀剂膜20例如通过涂布树脂来制作。 

如图1至图3所示，虚设布线22是在基板片材27a的表面、设置在安装区域E1与可变区域E2的边界上的表面导体层。虚设布线22不与连接盘28或其他布线等相连接。在本实施方式中，虚设布线22设置成与抗蚀剂膜20的外边缘相重叠、且包围抗蚀剂膜20。 

如图2所示，布线导体30b、30c是分别设置在基板片材27b、27c的表面的导体层。如图2及图3(a)所示，过孔导体b1～b3设置成分别沿层叠方向贯通基板片材27a～27c。通过将基板片材27a～27d进行层叠，从而布线导体30b、30c及过孔导体b1～b3彼此连接而构成电路。 

接地导体36是设置在基板片材27d的表面的与安装区域E1相重叠的部分的、具有较大面积的一片平面电极。该接地导体36在基板主体12中规定 安装区域E1。即，当沿基板主体12的主面的法线方向俯视时，接地导体36具有与安装区域E1相一致的形状。该接地导体36通过接地而保持在接地电位。此外，接地导体36通过过孔导体b3与由布线导体30b、30c及过孔导体b1～b3构成的电路相连接。包括接地导体36在内，虚设布线22、连接盘28、布线导体30等导体图案是利用光刻等将铜箔等金属箔形成图案来形成，比柔性片材26要硬。 

接下来，对基板主体14进行说明。如图2所示，基板主体14通过将柔性片材26a～26d的基板片材29a～29d进行重叠来构成。此外，如图1至图3所示，基板主体14包括抗蚀剂膜24、连接盘33、布线导体34(34b、34c)、接地导体40、以及过孔导体b11、b12。在图1至图3中，关于布线导体34及过孔导体b11、b12，为了防止附图变得繁杂，仅对代表性的部分附加参照标号。 

如图2所示，连接盘33是设置在基板片材29a的表面的导体层。如图1所示，在该连接盘28上通过焊接来安装连接器54。 

抗蚀剂膜24是设置在基板片材29a的表面上、并保护该基板片材29a的绝缘膜。但是，抗蚀剂膜24不设置在连接盘33上。该抗蚀剂膜24例如通过涂布树脂来制作。 

如图2所示，布线导体34b、34c是分别设置在基板片材29b、29c的表面的导体层。如图2及图3(a)所示，过孔导体b11、b12设置成分别沿层叠方向贯通基板片材29a、29b。通过将基板片材29a～29d进行层叠，从而布线导体34b、34c及过孔导体b11、b12彼此连接而构成电路。 

接地导体40是设置在基板片材29d的表面的一片平面电极。另外，接地导体40也可以设置于多个基板片材29。 

接下来，对连接部16进行说明。如图2所示，连接部16通过将柔性片材26a～26d的连接片材31a～31d进行重叠来构成。此外，如图1及图2所示，连接部16包括布线导体32(32b、32c)及接地导体38。 

如图2所示，布线导体32b、32c是分别设置在连接片材31b、31c的表面的导体层。如图2所示，布线导体32b将布线导体30b和布线导体34b进行连接。此外，如图2所示，布线导体32c将布线导体30c和布线导体34c进行连接。 

接地导体38是设置在连接片材31d的表面、并将接地导体36和接地导体40进行连接的导体层。当沿层叠方向俯视时，接地导体38和布线导体32b、32c相重合，从而构成微带线。由此，取得基板主体12内的电路与基板主体14内的电路之间的阻抗匹配。 

如上所述，在电路基板10a中，如图1所示，在安装区域E1中，设置有比柔性片材26要硬的接地导体36。在安装区域E1中，还设置有比柔性片材26要硬的抗蚀剂膜20。另一方面，在可变区域E2及固定区域E3中，未设置有接地导体36及抗蚀剂膜20。因而，可变区域E2及固定区域E3具有比安装区域E1要容易变形的结构。另外，在本实施方式中，在构成电路基板10a的基板主体12、连接部16、及基板主体14的整个周围连续设置可变区域E2。 

(电子装置的结构) 

接下来，参照附图，对装载有电路基板10a的电子装置100进行说明。图4是电子装置100的外观立体图。图5是图4的A-A的剖视结构图。图6是图4的B-B的剖视结构图。另外，图4放大图示了电路基板10a附近的部分。 

电子装置100例如是移动电话或个人计算机等，如图4所示，包括电路基板10a、电子装置主体102、以及固定构件104(104a～104d)。电子装置主体102是移动电话或个人计算机等的主体。其中，图4所示的电子装置主体102是移动电话或个人计算机等的母板。 

如图4及图5所示，电路基板10a以成为U字形的状态装载于电子装置主体102上。即，通过使连接部16弯曲，将基板主体14弯绕至基板主体12的下侧。 

此外，如图5所示，在电子装置主体102的主面上设置有连接器103。而且，将连接器103与安装于基板主体14的连接器54相连接。由此，将电路基板10a与电子装置主体102进行电连接。 

此外，基板主体12由固定构件104进行固定。如图4及图5所示，固定构件104从电子装置主体102的主面向上侧延伸，并在上端附近与基板主体12的主面相接触，从而将该基板主体12进行保持。具体而言，设置成每两个固定构件104分别与电路基板10a的彼此相对的两边相接触。此外，固定构件104a与固定构件104c夹着电路基板10a而相对，固定构件104b与固定构件 104d夹着电路基板10a而相对。 

下面，以固定构件104b为例，说明固定构件104的详细情况。如图6所示，固定构件104b包括支承轴105b及爪状构件106b、108b。支承轴105b是从电子装置主体102的主面向上方垂直延伸的构件。爪状构件106b、108b是以在水平方向隔开规定间隙的状态从支承轴105b沿相同方向突出的突起。所谓规定间隙，是指基板主体12的厚度。如图6所示，固定构件104b利用爪状构件106b和爪状构件108b夹住基板主体12的外边缘，从而将该基板主体12进行保持。而且，将爪状构件106b与基板主体12的上表面相接触的区域作为固定区域E3。由此，如图1所示，将固定区域E3设置成与电路基板10a的彼此相对的两边相接触。 

(电路基板的制造方法) 

下面，参照附图，说明电路基板10a的制造方法。下面，虽然以制作一个电路基板10a的情况为例进行说明，但在实际中，通过将大张的柔性片材进行层叠和切割，来同时制作多个电路基板10a。 

首先，准备在整个表面形成有铜箔的柔性片材26。接下来，对于形成柔性片材26a～26c的过孔导体b1～b3的位置(参照图2及图3(a))，从背面侧照射激光束，以形成过孔。 

接下来，利用光刻工序，在柔性片材26a的表面形成图3(b)所示的虚设布线22及连接盘28、33。具体而言，在柔性片材26a的铜箔上，印刷形状与图3(b)所示的虚设布线22及连接盘28、33相同的抗蚀剂。然后，通过对铜箔实施刻蚀处理，去除未由抗蚀剂覆盖的部分的铜箔。之后，去除抗蚀剂。由此，在柔性片材26a的表面形成图3(b)所示那样的虚设布线22及连接盘28、33。然后，通过对柔性片材26a的表面的由虚设布线22包围的区域涂布树脂，形成图1及图2所示的抗蚀剂膜20、24。另外，对于电路基板10a，像图6所示的那样涂布树脂，使得抗蚀剂膜20也与虚设布线22有稍许重叠。 

接下来，利用光刻工序，在柔性片材26b的表面形成图2所示的布线导体30b、32b、34b。此外，利用光刻工序，在柔性片材26c的表面形成图2所示的布线导体30c、32c、34c。此外，利用光刻工序，在柔性片材26d的表面形成图2所示的接地导体36、38、40。另外，由于这些光刻工序与形成虚 设布线22及连接盘28、33时的光刻工序相同，因此，省略其说明。 

接下来，对形成于柔性片材26a～26c的过孔填充以铜为主要成分的导电性糊料，形成图2及图3(a)所示的过孔导体b1～b3。 

接下来，将柔性片材26a～26d按此顺序进行堆叠。然后，通过从上下方向对柔性片材26a～26d施加压力，从而将柔性片材26a～26d进行压接。由此，得到图1所示的电路基板10a。 

(效果) 

根据以上那样的电路基板10a，像下面说明的那样，在安装到电子装置100时，能抑制贴片元器件50及集成电路52从基板主体12脱落。更详细而言，在将电路基板10a安装于电子装置100时，将基板主体12放置在固定构件104上，并将该基板主体12向固定构件104进行按压。由此，固定构件104及基板主体12发生弹性变形，基板主体12进入爪状构件106、108之间。其结果是，基板主体12由固定构件104进行保持。 

此处，基板主体12在被按压于固定构件104时发生弹性变形。此时，在整个基板主体12具有一样的硬度的情况下，整个基板主体12会发生弯曲。其结果是，将贴片元器件50及集成电路52固定于基板主体12的焊料发生损坏，该贴片元器件50及集成电路52有可能从基板主体12脱落。 

因而，在电路基板10a中，固定构件104所接触的固定区域E3具有比安装有贴片元器件50及集成电路52的安装区域E1要易于因外力而发生变形的结构。在将基板主体12按压于固定构件104时，固定构件104所接触的固定区域E3在基板主体12中是负荷施加最多的部分。因此，通过将固定区域E3构成为比安装区域E1要易于变形，从而固定区域E3发生弹性变形，安装区域E1基本不会发生变形。其结果是，可抑制安装区域E1发生变形，因而可抑制贴片元器件50及集成电路52从基板主体12脱落。 

特别是在电路基板10a中，具有比安装区域E1要易于变形的结构的可变区域E2包含固定区域E3、并沿基板主体12的外周设置。因此，在将基板主体12按压于固定构件104时，除了固定区域E3发生变形外，在可变区域E2中与固定区域E3相邻的部分也发生变形。其结果是，可更有效地抑制安装区域E1发生变形。 

此外，可变区域E2沿基板主体12的外周设置。因此，即使基板主体12以偏离的状态放置在固定构件104上，固定构件104也与可变区域E2相接触。因此，在将该基板主体12按压于固定构件104时，可变区域E2发生变形，可抑制安装区域E1发生变形。因而，无需高精度地放置基板主体12，容易将电路基板10a安装于电子装置100。 

此外，在电路基板10a中，抗蚀剂膜20设置在安装区域E1上，而没有设置在可变区域E2及固定区域E3上。因而，由于抗蚀剂膜20，可变区域E2及固定区域E3也比安装区域E1要易于变形。 

此外，在电路基板10a中，像下面说明的那样，可抑制因电子装置100掉落时的冲击而导致贴片元器件50及集成电路52从基板主体12脱落。更详细而言，在电子装置100掉落时，冲击通过固定构件104传递给基板主体12。然后，基板主体12因该冲击发生弹性变形。 

此处，在基板主体12中，固定构件104所接触的固定区域E3具有比安装区域E1要易于变形的结构。此外，可变区域E2包含固定区域E3并沿基板主体12的外周设置。因而，在基板主体12发生弹性变形时，可变区域E2及固定区域E3发生变形，安装区域E1基本不变形。其结果是，可抑制因电子装置100掉落时的冲击而导致贴片元器件50及集成电路52从基板主体12脱落。 

此外，在电子装置100中，固定构件104与基板主体12中彼此相对的边相接触。因而，固定构件104a、104c对基板主体12施加的力、与固定构件104b、104d对基板主体12施加的力以朝向相反方向的状态相平衡。其结果是，基板主体12由固定构件104稳定地进行保持。 

特别是在电子装置100中，如图4所示，固定构件104a、104c设置成夹着基板主体12而彼此相对。同样地，如图4所示，固定构件104b、104d设置成夹着电路基板10a而彼此相对。因而，当从基板主体12的中心(对角线的交点)来观察时，固定构件104a对基板主体12施加的力矩、与固定构件104c对基板主体12施加的力矩相平衡。此外，固定构件104b对基板主体12施加的力矩、与固定构件104d对基板主体12施加的力矩相平衡。其结果是，抵消基板主体12旋转的力矩，基板主体12由固定构件104更稳定地进行保持。 

此外，在安装区域E1设置接地导体36，而在可变区域E2及固定区域E3 未设置接地导体36，从而使可变区域E2及固定区域E3成为比安装区域E1要易于变形的结构。这样，在电路基板10a中，使用作为已有的结构要素的接地导体36，而不追加新的结构。其结果是，可力图使电路基板10a实现小型化。 

此外，像以下说明的那样，电路基板10a可实现薄型化及轻量化。更详细而言，在图9所示的印刷基板512中，通过利用树脂等两块基板来夹住柔性片材，从而构成刚性部512a、512b。因而，刚性部512a、512b具有柔性片材和两块基板的总厚度。同样地，刚性部512a、512b具有柔性片材和两块基板的总重量。 

另一方面，在电路基板10a中，基板主体12仅有柔性片材26的厚度。柔性片材26比树脂等基板要薄而轻。因此，基板主体12比刚性部512a、512b要薄。同样地，基板主体12比刚性部512a、512b要轻。因而，在电路基板10a中，可力图实现薄型化及轻量化。 

(其它实施方式) 

本发明所涉及的电路基板及包括该电路基板的电子装置并不限于在上述实施方式中说明过的电路基板及电子装置，在其要点范围内可进行变更。下面，说明其他实施方式所涉及的电路基板及包括该电路基板的电子装置。 

图7是其他实施方式所涉及的电路基板10b的外观立体图。电路基板10b和电路基板10a的不同点在于可变区域E2的形状。更详细而言，在电路基板10a中，可变区域E2沿基板主体12的外周设置。另一方面，在电路基板10b中，可变区域E2仅设置于固定区域E3及与固定区域E3相邻的部分区域。即使是具有以上结构的电路基板10b，与电路基板10a相同，也可抑制贴片元器件50及集成电路52从基板主体12脱落。此外，在电路基板10b中，与电路基板10a相比，可变区域E2变窄。因此，在电路基板10b中，与电路基板10a相比，能扩大安装区域E1的面积。 

图8是其他实施方式所涉及的电路基板10c的外观立体图。电路基板10c和电路基板10a的不同点在于安装到电子装置主体102的安装方法。更详细而言，电路基板10a由固定构件104夹住，从而安装于电子装置主体102。另一方面，电路基板10c由螺钉204(204a～204d)安装于电子装置主体102。在 此情况下，螺钉204与基板主体12相接触的部分是螺钉孔的周围。因而，在电路基板10c中，固定区域E3呈圆环状设置在螺钉孔的周围。 

即使在以上那样的电路基板10c中，像下面说明的那样，也能抑制贴片元器件50及集成电路52脱落。更详细而言，在安装螺钉204时，螺钉204压接在基板主体12的螺钉孔的周围。此时，基板主体12因来自螺钉204的力而弯曲。 

因而，在电路基板10c中，使螺钉孔的周围的固定区域E3比安装区域E1要易于变形。由此，由于来自螺钉204的力，固定区域E3发生变形，安装区域E1基本不变形。其结果是，电路基板10c能抑制贴片元器件50及集成电路52从基板主体12脱落。 

另外，在电路基板10a中，设安装区域E1由接地导体36来规定。然而，安装区域E1也可以由接地导体36以外的构件来规定，例如，也可以由抗蚀剂膜20或虚设布线22来规定。 

此外，在电路基板10a中，通过在安装区域E1设置接地导体36，而在可变区域E2及固定区域E3未设置接地导体36，从而使可变区域E2及固定区域E3具有比安装区域E1要易于变形的结构。然而，也可以使用电容器导体或虚设导体等内部导体层，以代替接地导体36。 

此外，在电路基板10a中，通过在安装区域E1设置接地导体36，而在可变区域E2及固定区域E3未设置接地导体36，从而使可变区域E2及固定区域E3比安装区域E1要易于变形。然而，使可变区域E2及固定区域E3比安装区域E1要易于变形的方法并不限于此。当从主面的法线方向俯视基板主体12时，在安装区域E1中设置有内部导体层的部分的面积的比例、比在可变区域E2及固定区域E3中设置有内部导体层的部分的面积的比例要高即可。因而，在可变区域E2及固定区域E3内也可以设置接地导体36那样的内部导体层。 

此外，为了使可变区域E2及固定区域E3比安装区域E1要易于变形，也可以使用抗蚀剂膜20或树脂基板等，来代替接地导体36等内部导体层。 

另外，在图6中，爪状构件106b不与虚设布线22相接触。然而，爪状构件106b也可以与虚设布线22相接触。设置有虚设布线22的区域比未设置虚 设布线22的区域要不易变形。因而，通过使爪状构件106b与虚设布线22相接触，从而更牢固地压接于基板主体12。其结果是，基板主体12更牢固地固定于电子装置主体102。 

工业上的实用性 

本发明用于电路基板及包括该电路基板的电子装置，特别具有如下优点：当安装于电子装置时，能抑制所安装的电子元器件脱落。 

标号说明 

b1～b3、b11、b12过孔导体 

E1安装区域 

E2可变区域 

E3固定区域 

10a～10c电路基板 

12、14基板主体 

16连接部 

20、24抗蚀剂膜 

22虚设布线 

26a～26d柔性片材 

27a～27d、29a～29d基板片材 

28、33连接盘 

30b、30c、32b、32c、34b、34c布线导体 

31a～31d连接片材 

36、38、40接地导体 

50贴片元器件 

52集成电路 

54连接器 

100电子装置 

102电子装置主体 

103连接器 

104a～104d固定构件 

105b支承轴 

106b、108b爪状构件 

204a～204d螺钉 

Claims (10)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

电路基板，该电路基板包括由可弯曲材料形成的第一基板主体；

电子装置主体；以及

固定构件，该固定构件设置于所述电子装置主体，

所述第一基板主体具有：

安装区域，该安装区域安装电子元器件；以及

可变区域，该可变区域具有比所述安装区域要易于变形的结构，沿所述第一基板主体的外周设置，且包含固定区域，该固定区域具有比所述安装区域要易于变形的结构，

所述固定构件通过与所述固定区域的所述可弯曲材料直接接触，来将所述电路基板固定于所述电子装置主体。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述可变区域具有比所述安装区域要易于变形的结构。

3.如权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，

所述第一基板主体通过将由可弯曲材料形成的多个片材进行重叠来构成，还包含与该片材一起层叠的内部导体层，

当从主面的法线方向俯视所述第一基板主体时，在所述安装区域中设置有所述内部导体层的部分的面积的比例、比在所述固定区域中设置有所述内部导体层的部分的面积的比例要高。

4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，

设置于所述安装区域的所述内部导体层是接地导体、电容器导体、和虚设导体的任一种导体，且是一片平面电极。

5.如权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，

所述第一基板主体还包含在所述第一基板主体的主面上、设置于所述安装区域的绝缘膜，

在所述第一基板主体的主面上，在所述可变区域未设置所述绝缘膜。

6.如权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，

所述第一基板主体形成长方形状，

所述固定区域设置成与彼此相对的边相接触。

7.如权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，

所述第一基板主体还包含在所述第一基板主体的主面上、设置在所述可变区域与所述安装区域的边界上的表面导体层。

8.如权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，

所述电子装置还包括：

第二基板主体；以及

连接部，该连接部将所述第一基板主体和所述第二基板主体进行连接，

所述第一基板主体、所述第二基板主体、以及所述连接部通过将由可弯曲材料形成的多个片材进行重叠来构成。

9.如权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，

所述固定构件是夹住所述基板主体的爪状构件。

10.如权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，

所述固定构件是螺钉。

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