JP2826277B2 - 電子パッケージ・アセンブリおよびそれと一緒に使用するコネクタ - Google Patents

電子パッケージ・アセンブリおよびそれと一緒に使用するコネクタ

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JP2826277B2
JP2826277B2 JP7005308A JP530895A JP2826277B2 JP 2826277 B2 JP2826277 B2 JP 2826277B2 JP 7005308 A JP7005308 A JP 7005308A JP 530895 A JP530895 A JP 530895A JP 2826277 B2 JP2826277 B2 JP 2826277B2
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    • H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子パッケージ・アセン
ブリに関し、詳細には、その中で少なくとも２つの回路
基板が電気的に接続されているアセンブリに関する。さ
らに詳細には、本発明は、回路基板（たとえば、フレキ
シブル回路）の一方または両方に外部圧力をかけて接続
が達成されるアセンブリに関する。
【０００２】
【従来の技術】様々な回路素子を電気的に結合するため
の電子パッケージ・アセンブリの利用は、もちろん以下
の特許において示され記載されている様々な例によって
周知である。 Ｍ．Ｊ．オーエンス(Owens) の米国特許第４８３０６２
３号 Ｗ．Ｌ．ブロッドスキ(Brodsky)他の米国特許第５０５
９１２９号 Ｈ．ミズノ(Mizuno)の米国特許第５１７６５２４号
【０００３】結合される回路素子の一部を構成する個々
の電気導体（たとえば、プリント回路線、接触パッドな
ど）間で直接接触が必要とされる電子パッケージ・アセ
ンブリを設計する際には、導体間の精密な位置合せ、な
らびに持続時間が十分に長い確実な接触圧力の印加と起
こり得る様々な不利な環境条件（たとえば、熱、水分）
に耐える能力を考慮することが重要である。位置合せ
は、特に高密度の極めて小さい導体に関するとき、有効
なパッケージのアセンブリおよび操作にとって明らかに
クリティカルであると考えられる。力の印加に関して
は、アセンブリの間も操作の間も、過度の圧力が、アセ
ンブリの様々な部品（特に導体）に損傷をもたらす可能
性があることも知られている。またこれまで、そのよう
な圧力の提供は、一般に、これらのアセンブリを作成す
るために必要な比較的大きくて複雑な部品（たとえば、
コネクタ・ハウジング）を利用して実施されており、そ
のためそのコストが不必要に増大していた。上記のよう
に、様々な不利な環境条件にさらされたアセンブリにお
いて、その環境に耐えることができないと、接点の腐
食、接触圧の低下、維持コストの上昇などの問題をも生
じていた。
【０００４】本出願人に譲渡された米国特許第４９０２
２３４号（ブロッドスキ他)では、エストラマー加圧部
材を利用して少なくとも１つの回路部材（たとえば、フ
レキシブル回路）に対して確実な接触圧を提供するコネ
クタ・アセンブリが定義されている。この加圧部材は、
ベース板と、ベース板の一方の面にある別個の複数の圧
縮性素子と、ベース板の他方の面にある１つのエラスト
マー部材とを含む。以下の説明から理解されるように、
この特許の有用な教示のいくつかを本発明において首尾
よく利用することができる。したがって、米国特許第４
９０２２３４号の開示を参照により本明細書に合体す
る。
【０００５】本発明の教示が特に適用される電子パッケ
ージの１つの例は、当技術分野においてしばしばマルチ
チップ・モジュール（ＭＣＭ）と呼ばれるもので、いく
つかの半導体素子（チップ）が共通の基板（たとえば、
セラミック）と組み合わせて使用される。チップは一般
に、基板の上面に配置し、通常同じ面に配置された関連
回路と電気的に接続されており、互いに接続されること
もある。この目的のために本出願者によって開発された
１つの技法は、被制御チップ接続（Ｃ４）として知られ
るはんだ処理である。
【０００６】当然のことながら、そのようなパッケージ
の小型化を高める要求の増大により、様々な外部回路
（たとえば、パッケージが配置されたプリント回路板な
どの大きな基板上）にパッケージを電気的に結合し、同
時に、適切な保護ハウジング内でのその有効な配置を保
証する有効な手段が必要とされている。
【０００７】以下で定義するように、本発明の電子パッ
ケージ・アセンブリは、比較的安価で過大な熱や水分な
ど様々な不利な環境条件に耐えられる有効な材料の利用
により、２つの回路基板間に、比較的低い効果的で確実
な接触圧を唯一提供する、コンパクトな小型パッケージ
構造を定義し、同時に、基板およびその様々な部品（た
とえば、チップ）の位置わせされた有効な配置を保証す
る。そのような、電子パッケージはそれと一緒に使用す
るコネクタ・アセンブリを含めて、当技術分野において
著しい進歩を構成することになると思われる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の主な目的は、
電子パッケージ・アセンブリの技術を改善することであ
る。
【０００９】本発明のもう１つの目的は、コネクタが安
定した有効な接触圧を確実に提供する、そのようなパッ
ケージと共に使用するための、電気コネクタ・アセンブ
リを提供することである。
【００１０】本発明のもう１つの目的は、高温や水分な
どの比較的不利な様々な環境条件において動作可能な電
子パッケージとコネクタ・アセンブリを提供することで
ある。
【００１１】本発明のもう１つの目的は、とりわけ本明
細書に記載するいくつかの特徴を有し、かつ比較的大き
な規模に（たとえば、大量生産）作成できる電子パッケ
ージ・アセンブリおよび電気コネクタ・アセンブリを提
供し、これにより、従来技術の既知の多数のアセンブリ
よりも全体的なコストを削減することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記その他の目的は、本
発明の１態様によれば、受容領域を画定するベース部材
を含む電子パッケージ・アセンブリの提供によって達成
され、ベース部材は、その一部分として第１と第２の弾
性手段を含む。かなり剛性の回路基板が、ベース部材の
受容領域内に配置され、この剛性基板は第１の弾性手段
上に配置され、同時に第２の弾性手段が受容領域内で、
剛性基板を所定の位置合せで配置するのを助ける。剛性
基板は、第１の複数の接触パッドがその上に配置された
第１の面と、ほぼ剛性の回路基板上に配置され第１の複
数の接触パッドのうちの選択されたものと電気的に結合
された少なくとも１つ（好ましくは数個）の半導体素子
を含む。パッケージはさらに、第２の複数の接触パッド
を含むフレキシブル回路基板を含み、このフレキシブル
基板は、フレキシブル基板の第２の複数の接触パッドの
うちの選択されたものが剛性基板の第１の複数の接触パ
ッドの各々と位置が合い噛み合うように、剛性基板に対
して位置合せされる。パッケージはさらに、第２の複数
の接触パッドに関してフレキシブル回路基板と物理的に
接触する状態で配置する第３の弾性手段と、さらにベー
ス部材上に配置されたカバーを含む。カバーは、フレキ
シブル回路基板の接触パッドのうちの選択されたものが
剛性回路基板の接触パッドのそれぞれに所定の力を及ぼ
すようにするために、第３の弾性手段上に力を及ぼすよ
うに設計されている。
【００１３】本発明のもう１つの態様によれば、２つの
基板の２組の複数の接触パッドの間で有効な電気的結合
を提供するように設計された電気コネクタが提供され
る。コネクタは、ほぼ剛性の回路基板がその中に配置さ
れるように適合された受容領域を画定するベース部材を
含み、このベース部材はその一部分として第１と第２の
弾性手段を含む。第１の弾性手段は、剛性回路基板がそ
の上に配置されるように適合され、第２の弾性手段は、
ベース部材の受容領域内で剛性回路基板を所定の位置合
せで配置するのを助けるように適合される。コネクタは
さらに、剛性回路基板の第１の複数の接触パッドのうち
の選択されたものが、フレキシブル回路基板の第２の複
数の接触パッドのうちの選択されたものと位置合せされ
るように、フレキシブル回路基板を剛性回路基板に対し
て位置合せする手段を含む。さらに、コネクタは、第２
の複数の接触パッドに対してフレキシブル回路基板と物
理的に接触する状態で配置されるように適合された第３
の弾性手段と、ベース部材上に配置され、フレキシブル
回路基板の第２の複数の接触パッドが剛性回路基板の第
１の複数の接触パッドと位置合せされた状態で配置され
るときに第３の弾性手段に力を及ぼし、それにより、第
２の複数の接触パッドのうちの選択されたものが、剛性
基板の接触パッドのそれぞれに所定の力を及ぼすように
適合されたカバー手段とを含む。
【００１４】本発明のもう１つの態様によれば、対向す
る第１と第２の面を含む誘電体層と、誘電体層の第１の
面に配置された複数の接触パッドと、複数の接触パッド
の実質上反対側にある誘電体層の第２の面に配置された
導体層とを含むフレキシブル回路基板が提供される。導
体層は、第２の複数の導体パッドの領域においてフレキ
シブル回路基板の高い柔軟性を保証する構成である。
【００１５】
【実施例】図１に、本発明の好ましい実施例による電子
パッケージ１０を示す。パッケージ１０は、ベース部材
１１と、実質上剛性の回路基板１３と、基板１３上に配
置された少なくとも１つ（好ましくは数個）の半導体素
子１５と、パッケージ１０内に配置され半導体素子１５
に電気的に接続されるように設計された少なくとも１つ
のフレキシブル回路基板１７と、ベース部材１１上に配
置されるように適合され、これにより本発明の様々な内
部部品にカバーを提供し、同時にまた、本発明の回路基
板間の確実な接続を保証するために、本明細書で定義さ
れた方式で力を及ぼす働きをする前述のカバー１９とを
含む。
【００１６】本明細書で定義される電子パッケージは、
当技術分野においてマルチチップ・モジュール（ＭＣ
Ｍ）と呼ばれることもあり、これは特に電子素子として
複数の半導体素子（チップ）を備えるように設計されて
いる。そのようなＭＣＭを情報処理システム（コンピュ
ータ）で使用して、指定された情報を処理することが知
られている。当技術分野では、コンピュータ内でそのよ
うな電子パッケージ・アセンブリを複数使用することが
知られており、そのようなアセンブリの数はしはしばコ
ンピュータの動作要件に依存する。
【００１７】本明細書で定義される本発明から、電子パ
ッケージ１０が、ＭＣＭ部品および同様の電子パッケー
ジング構造に比して著しい改善を示すことが理解されよ
う。そのような改善は、本発明の少なくとも１つの態様
においては、使用される少なくとも２つの回路基板間に
有効な電気接続を提供するための改善された手段によっ
て保証される。たとえば、本発明のアセンブリの相対的
容易さ、ならびにそのために必要な部品の数の減少を含
む他の利点が、本明細書において提供される教示から理
解できる。
【００１８】図１に示したベース板１１は、ほぼ長方形
の構造であることが好ましく、中央受容領域（開口部）
２３を画定する働きをする４つの辺２１を含む。各辺２
１は、棚部２５を含み、これらの棚は、ベース部材１１
の底部内で中央開口部２８を画定する。開口部２８は、
必要ならば、基板１３と、プリント回路板２７などの外
部回路基板との間の電気接続を可能にする。また、１つ
または複数のフレキシブル回路基板１７を使って（たと
えば、ＰＣＢ上の導体表面（たとえば、２９）に導体を
接続することによって）プリント回路板（ＰＣＢ）への
接続を提供し、さらには、ＰＣＢ２７へのどんな種類の
接続も提供せず、その代わり、単にパッケージ１０を使
用して、複数のチップ１５だけを画定された基板１７に
電気的に結合することも本発明の範囲内に含まれる。そ
の後基板１７を、関連する外部回路（たとえば、本発明
を使用する情報処理システム内で利用される別の基板、
カードまたはコネクタ）に電気的に接続されるように適
合させることもできる。したがって、本発明は、パッケ
ージ１０のＰＣＢ２７への電気的結合だけに限定される
ものではない。
【００１９】４つの辺２１によって画定された受容領域
２３は、ほぼ長方形の構成であり、やはり長方形の基板
１３を中に配置するのに適している。基板１３は、誘電
性材料（たとえば、セラミック）であることが好まし
く、その一部分として、１つまたは複数の電気回路層３
１を含む。図１では、電気回路３１が基板の上面３３上
に配置され、この電気回路は、当技術分野で周知の手続
き（たとえば、フォトリソグラフィ）を使って形成する
ことができる。さらに、既知のように、そのようなセラ
ミック基板は、誘電層（たとえば、ポリイミド）によっ
て分離され、それによって能力の増大した構造を提供す
る、少なくとも２つの層を含む。図１から分かるよう
に、各半導体チップ１５は、面３３上に所定のパターン
で配置され、前述のように、電気回路３１に電気的に結
合される。本発明に関するそのような電気的結合は、本
発明の出願人によって開発された前述のＣ４はんだ処理
を使って実施することが好ましい。もちろん、チップを
この電気回路に結合する当技術分野において既知の他の
手段でもよい。
【００２０】重要なことであるが、基板１３はさらに、
基板の４つの辺それぞれの周辺部分に沿って、４つの縦
パターンで配置された複数の接触パッド３５を含む。こ
れらの接触パッドはそれぞれ、電気回路３１の形成と同
時に当技術分野で既知の技法を使って形成することがで
きる。そのような接触パッドは、電気回路３１と同様に
銅材であることが好ましい。本発明の一実施例では、図
示したような線状の各縦パターン約２５ｍｍ（１イン
チ）ごとに、合計２３４個のパッド３５を形成する。一
例として、各パターンは合計約５０ｍｍ（２インチ）の
長さを有し、したがって、基板１３上にそのようなパッ
ドを合計１８７２個提供する。
【００２１】本明細書によれば、基板１３上のパッド３
５のうちの選ばれたものが、関連する接触パッド４１に
電気的に接続される（図１と図４に点線で示す）。これ
により、４つのフレキシブル回路基板１７はそれぞれ、
基板１３の隣接する面上の関連パッド３５と噛み合うよ
うに基板１７の下面に配置された個々のパッド４１のパ
ターンを含む。これらのパッドはそれぞれ、関連する電
気回路４３（図１と図４ではやはり点線で示す）の形成
と一緒に形成することができ、この電気回路は、各パッ
ドを所望のように接続し、または、各パッドを、設計パ
ターンに従ってパッド４１のパターンから外に向かって
延びる個々の回路線などに接続するように設計されてい
る。図１には、ただ１つの電気回路４３の層とパッド４
１のパターンが示してあるが、各回路基板が、そのよう
な接触パッドおよび関連する電気回路のパターンを含む
ことを了解されたい。パッド４１と電気回路４３は、銅
であることが好ましく、当技術分野において既知のフレ
キシブル電気回路を形成する技法（たとえば、リソグラ
フィ）によって形成される。これらの導体素子は、通
常、厚さがわずか約０．０２５ｍｍ（０．００１イン
チ）から０．０５ｍｍ（０．００２インチ）までの誘電
体（たとえば、ポリイミド）層上に形成される。電気回
路の各線は、厚さがわずか約０．０１１ｍｍ（０．００
０４５インチ）である。さらに、基板１７上のパッド４
１はそれぞれ、厚さ約０．１０ｍｍ（０．００４イン
チ）であり、わずかに丸みをおびた（たとえば、半球状
の）接触面（図示せず）を含む。また、図の各パッド４
１は直径約０．１３ｍｍ（０．００５インチ）のほぼ円
筒形である。図１と図４には、これらのパッドをほぼ円
筒形の構成のものとして示してあるが、これは本発明を
限定するものではなく、他の構成（たとえば、長方形）
も容易に可能である。やはり、当技術分野において既知
の形成技法を使って、各フレキシブル回路基板にパッド
または電気回路の複数の層を提供することも本発明の範
囲内に含まれる。これについては、さらに詳しい説明は
必要でないと思われる。
【００２２】重要なことであるが、基板１３上の接触パ
ッド３５の１つ１つが、各フレキシブル基板上の関連パ
ッド４１と正確に一直線上に並び、これと噛み合って、
本発明において所望の接続を実現する。一例として、パ
ッド３５と４１はそれぞれ、同じような長方形パターン
で配置され、１方向に約０．４６ｍｍ（０．０１８イン
チ）、他方向に約０．８９ｍｍ（０．０３５インチ）の
長方形パターンで、互いにある距離だけ離れて配置され
ている。これは中心間の間隔である。これらの個々の導
体の高密度パターンには、個々のパターンを一直線に並
べかつパッド上に安定した接続を実現するのに有効な圧
力を保証する、高精度手段が必須であることが理解でき
よう。本明細書の教示から、本発明が、新しい独特の方
式でそのような位置合せと接続を提供し、同時に、コン
パクトな超小型の構造においてそのような能力を保証す
ることが理解されよう。図１において、半導体チップ１
５は、図の電気回路３１を使って、接触パッド３５のう
ちの選択されたものに電気的に結合される。図１では、
例示のため、この電気回路３１の一部分だけを示してあ
ることを了解されたい。もちろん、複数のパターンを利
用することもでき、本発明は本明細書に示した代表的な
パターンに限定されるものではない。
【００２３】起こり得る破壊に対してセラミック基板１
３を保護しかつ適切にベース部材１１の衝撃を吸収し、
同時に受容領域２３内でその正確な心合せを維持するよ
うに、ベース部材１１内で剛性セラミック基板１３を適
切に位置合せするために、ベース部材１１は、第１と第
２の弾性構造物５１と５３を含む（３組の構造物５３だ
けを示してあるが、４番目の構造物は基板１３の下に隠
れていることを理解されたい）。第１の弾性構造物５１
はそれぞれ、その上に基板１３の外縁部分の１つが着座
するように設計された、ほぼ長方形の細長く平坦なエラ
ストマー部材を含む。各エラストマー・パッド５１は、
部材１１の辺２１のうちのそれぞれ１つの辺に沿って形
成された各棚２５の上に乗る。１つの例では、各パッド
は、幅６．３５ｍｍ（０．２５０インチ）、長さ４５．
０ｍｍ（１．８５０インチ）、厚さがわずか約０．５１
ｍｍ（０．０２０インチ）である。これらのパッド５１
のエラストマー材料は、シリコーン・ゴムであることが
好ましい。したがって、ベース１１内での基板の確実な
着座を保証し、同時にその破損または他の損傷を防ぐた
めに、セラミック基板１３が、少なくとも４つのエラス
トマー部材上に確実に着座されることがわかる。
【００２４】基板１３の有効で必要な集中位置合せを保
証するために（たとえば、接続が必要な場合各パッドを
ＰＣＢ２７上の関連する導体と位置合せするために）、
ベース部材１１はさらに前述の第２の弾性構造物５３を
含む。好ましい実施例において、この第２の弾性構造物
５３はそれぞれ、長方形ベース１１のそれぞれのすみに
配置された１対の先細のエラストマー部材５５（特に図
３を参照）を備える。図３に示すように、各エラストマ
ー部材は、各辺２１のそれぞれの内壁５７と突き合わせ
になり、（棚２５に隣接するまたはその上に位置する）
狭い上側部分から広い下側部分へと先細形になってい
る。すなわち、長方形のセラミック基板１３が、これら
の先細のエラストマー部材５５の上に下向きに乗り、先
細のエラストマー部材の各寸法およびそれと対応する長
方形基板の外形寸法によって決まる受容領域２３内の所
定の深さに達する。１つの例では、各エラストマー部材
５５は、シリコン・ゴムからなり、全体の高さがわずか
約５．９７ｍｍ（０．２３５インチ）で、上側と下側の
幅がそれぞれ約４．７５ｍｍ（０．１８７インチ）と約
６．３５ｍｍ（０．２５０インチ）である。
【００２５】図１に示したように、パッケージ１０はさ
らに弾性構造物６１を含み、この弾性構造物６１は、フ
レキシブル基板１７のそれぞれに対して位置合せされ、
重要なことに、パッケージ１０を完全に組み立てたとき
に、それぞれのフレキシブル基板に圧力を及ぼすように
設計されている。この弾性構造物６１は、やはり図２か
らわかるように、カバーと組み立ててベース１１に（た
とえば、ネジ７３を使って）固定したときに、カバー１
９の下面７１（図２）によって噛み合わされるように設
計されている。最も重要なことであるが、それぞれの弾
性構造物６１は、各フレキシブル回路基板に対して正確
に位置合せされるように特に設計されており、それらの
基板はパッド３５と４１の正確な位置合せを保証するた
めに、各回路基板１３と厳密に位置合せされているこ
と。そのような位置合せは、図１、図２および図４に見
られるように、複数の直立ピン７５を使って達成するこ
とが好ましく、それらのピンのうちの２本が、その間に
ある接触パッド３５の各パターンと正確に位置合せされ
る。すなわち、そのような２本のピンが、パッドのパタ
ーンごとに使用される。指定された各対のピン７５は、
各フレキシブル基板１７ごとに導体４１の関連パターン
に対して、各フレキシブル回路基板１７の前縁部分に形
成されたそれぞれの穴７９中に摩擦で配置されるように
設計されている。図示した穴７９はそれぞれ、精密なフ
ォトリソグラフィ技法を使って電気回路４３とパッド４
１の形成と同時に形成することができ、その後で、たと
えばドリル穿孔、エッチングなどを使ってこれらの穴は
形成することもできる。あるいは、たとえば、光学的位
置合せを利用して、各パターンから指定された場所にそ
のような穴を正確に打ち抜くことも可能である。
【００２６】好ましい実施例においては、正確なカメラ
技法を使って、各直立ピン７５は、パッド３５の隣接す
る各パターンに対して正確に配向される。つまり、カメ
ラを使って、ピンを所望の正確な向きに有効に位置合せ
して配置し、次にそのピンを（たとえば、適切な接着剤
を使って）適所に固定する。ピン７５は、たとえばステ
ンレス鋼などの金属が好ましい。ピン７５の使用は、パ
ッケージ１０の最終アセンブリの前に、各フレキシブル
回路基板を各基板１３上で最初に、ただし正確にパッド
３５と位置合せし配置できる手段を提供するために重要
であると思われる。本発明において、そのような事前組
立ては、各弾性構造物６１および最終的にはカバー１９
を配置する前に不可欠であると考えられる。フレシキシ
ブル基板が最初の接触位置及び位置合せされた接触位置
（たとえば、図２に示すような）にあるとき、それぞれ
対になった穴８１を含む弾性構造物６１が、図２に示す
ようにピン７５上に配置される。図１において、カバー
１９の下に部分的に示されている２つの弾性構造物６１
は、その各端部に穴８１を有し、完全に図示された２つ
の構造物と同様の構成であることを理解されたい。
【００２７】各エラストマー構造物６１は、ベース層９
１および複数の直立部分９３を含む段付きエラストマー
部材（たとえば、シリコーン・ゴム）を含むことが好ま
しく、各直立部分９３は、回路基板１７の一部分を構成
する誘電体（たとえば、ポリイミド）層９５の反対の面
上で、接触パッド４１のそれぞれと、したがってパッド
３５のそれぞれと位置合せされるように設計されてい
る。この配置は図２を見るとさらによくわかる。
【００２８】前述のように、段付きエラストマー部材の
使用は、参照により本明細書に合体された米国特許第４
９０２２３４号において定義されている。このエラスト
マー部材は、各弾性エラストマー構造物６１の他の部分
を構成するほぼ剛性の支持板９７に固定（たとえば硬
化）される。支持板９７は金属であり、ステンレス鋼ま
たはアルミニウム材料であることが好ましい。一例で
は、支持板は、厚さ０．１３ｍｍ（０．００５インチ）
であり、合計厚さ０．５１ｍｍ（０．０２０インチ）の
エラストマー部材が付着されている。各直立部分９３
は、各ベース部分９１から０．３８ｍｍ（０．０１５イ
ンチ）の距離だけ突出している。
【００２９】図２において、カバー１９は、以前に配置
した回路基板１７に対して各弾性構造物６１を押しつけ
る位置にあり、パッド３５と４１が確実に接触するよう
にこの基板１７は、剛性回路基板１３と正確に位置合せ
され基板上に配置される。したがって、フレキシブル回
路基板１７のパッドは、基板１３の各パッドに所定の力
を及ぼす。好ましい実施例においては、この１パッドあ
たりの力は、約６０〜８０グラムの範囲にある。カバー
１９とベース１１の好ましい材料は金属であり、その２
つの例はアルミニウムとステンレス鋼である。あるい
は、これらの部材は、プラスチック製材料、好ましくは
熱硬化性プラスチックでもよい。
【００３０】図４において、支持板９７および付着され
たエラストマー部材（図の直立部分９３）を含む弾性構
造物６１は、開口部８１中に、各ピン７５がその中で摩
擦で保持されることを保証する手段を含む。好ましい実
施例では、そのような摩擦保持力は、開口部８１中に着
座し、対応するピン７５の対応する外側寸法よりもわず
かに小さい内側寸法の開口部１０２を有する、ある量の
エラストマー材料１０１を使って実現することが好まし
い。このエラストマー部材は、シリコーン・ゴム製であ
ることが好ましく、やはり図２では、ピンが完全に挿入
されている間は各開口部８１から一部分が外れている。
重要なことであるが、弾性構造物６１はこうして、図の
エラストマー突出部分９３が誘電体層９５の下面に配置
された各パッド（４１）と正確に位置合せされるよう
に、後のカバー１９による噛合い前に正確な向きに保持
される。そのような弾性構造物６１の最初の摩擦保持
は、定義済みのエラストマー部材および関連突出ピンを
使って比較的正確に実施され、それにより、カバー装着
前にこれらの弾性構造物の配置がユニークな方法で可能
になる。したがって、この配置構造により、本発明のア
センブリが容易になり、同時にその中の様々な素子の正
確な位置合せと保持が保証される。
【００３１】図５ないし図７に、関連パッド４１（例示
のため図５ないし図７では２、３個だけ示す）の領域に
おけるフレキシブル回路基板の高い柔軟性を保証するた
めの本発明のフレキシブル回路基板の様々な構造を示
す。パッケージ１０内のフレキシブル回路基板のこの部
分の（基板１３上の関連パッド３５に対する）前述の正
確な位置合せを保証するためには、各フレキシブル回路
基板のこれらの部分の高い柔軟性（弾性）が強く求めら
れる。
【００３２】図５ないし図７において、この高い柔軟性
は、ポリイミド誘電体層９５の各接触パッド４１とは反
対の面上に形成された導体層１１３を使用することによ
って提供される。図５の実施例では、各接触パッド４１
の反対側に、それぞれ複数の接触パッド１１５を提供す
ることが好ましい。さらに、そのような接触パッド１１
５の線状のアレイを細長い中間パッド１１７が分離して
いる。パッド１１５と１１７、および導体層１１３の残
りの部分は、銅からなることが好ましく、既知の技法
（たとえば、フォトリソグラフィ）を使って、誘電体層
９５の下面に形成することができる。一例では、導体層
１１３は、厚さがわずか約０．０１ｍｍ（０．０００４
インチ）である。もちろんこの単体層は、必要ならば、
基板１７の回路の一部として、たとえば接地の電気的機
能をも提供することができる。導体層１１３はまた、電
気雑音が電気回路４３の性能に悪影響を及ぼすのを防ぐ
シールドとして機能することもでき、さらには、制御さ
れたインピーダンスをフレキシブル基板に提供するのを
助けることもできる。
【００３３】図６の実施例では、各パッド１１５は、線
状パターンを横切って延びる縦パッド１１９によって接
続されて１つの縦パターンになっている。図５および図
６において、中間導体パッド１１７が外方に延び、層１
１３の全体にわたるより大きな導体部分の一部分を形成
している。図６の実施例ではまた、縦パッド１１９を使
ってパッド１１５の結合パターンが延長され、やはり導
体層１１３のより大きな共通部分に結合されてその一部
を形成している。
【００３４】図７には、フレキシブル回路基板の柔軟性
を高めるための代替実施例を示す。この実施例では、単
一の細長いパッド１２１を利用して、誘電体層９５の反
対側にあるそれぞれいくつかの個別のパッド４１と位置
合せする。この細長いパッド１２１はそれぞれ、図５お
よび図６とほとんど同じ中間縦パッド１１７によって分
離される。本発明の一実施例では、細長いパッド１２１
はそれぞれ、長さ約４．１７ｍｍ（０．１６４３イン
チ）、対応する幅が０．３８ｍｍ（０．０１５インチ）
である。図の各パッド１１５は、長さ０．３８ｍｍ
（０．０１５インチ）、幅０．３８ｍｍ（０．０１５イ
ンチ）の正方形である。各パッド１１９は、幅がわずか
０．１３ｍｍ（０．００５インチ）である。
【００３５】図５ないし図７からわかるように、本発明
のフレキシブル基板の高い柔軟性は、（個々の接触パッ
ド４１のパターンの上方の）前縁部分でのみ提供され
る。これは、本発明を限定するものではなく、フレキシ
ブル回路基板の残りの部分を含む他の部分の隅々まで、
そのような高い柔軟性を延ばすこともできる。
【００３６】図８において、基板１３をＰＣＢ２７に電
気的に直接接続し、これによって、たとえば基板１３に
電源を供給する本発明の機能を増大することができる。
そのような接続が必要な場合は、セラミック基板１３
は、その底面１２３に沿って配置された複数の接触パッ
ド１２１（図８に１つだけ示した）を含むことができ、
このパッド１２１はそれぞれ、ＰＣＢの上面１３５上の
各導体パッド１３３と位置合せするように設計される。
図８には、ＰＣＢ２７の電気回路１３７の残りの部分も
見える。一実施例において、これらのパッドははんだ１
４１を使って接合される。そのようなはんだの一例は、
スズ：鉛が６３：３７のはんだであり、そのいくつかの
種類が当技術分野において既知である。また、代替はん
だ技法および他の手段（たとえば、カナダ特許第１１２
１０１１号で定義されたデンドライト構造を使用する）
を使用することもできる。デンドライト構造（たとえ
ば、パラジウム成長結晶構造）を使って、本発明におけ
るパッド３５と４１の間に改善された接続を提供するこ
ともできる。そのような構造は、前述のカナダ特許第１
１２１０１１号ならびに本発明の出願人に譲渡された他
の特許で十分に定義されている。そのような特許の２つ
の例には、米国特許第５１３７４６１号（Ｐ．Ｓ．ビン
ドラ(Bindra)他）と米国特許第５１８５０７３号（Ｐ．
Ｓ．ビンドラ他）があり、それらの両方とも、前述のカ
ナダ特許に加えて参照により本明細書に合体される。デ
ンドライト接触構造の使用は、改善された接続を提供す
るために当技術分野で望ましく、これらの構造は、本明
細書に示したような接触パッド上に蓄積することがある
汚染物質その他の望ましくない要素（たとえば、繊維）
に浸透する能力を備える。ここでは、そのような構造の
さらに詳しい説明は必要でないと思われる。また、この
接続のために、ピンおよび対応するソケット部材を使用
することもでき、ピンは基板１３の下面から突出するこ
とが好ましい。
【００３７】以上、その中で使用される極めて正確な回
路構造物の結合と位置合せを改善する電子パッケージ・
アセンブリを示し記述した。そのような位置合せおよび
接続は、互いに協力して働いて、最終的な構造のために
有効な力の印加、配置および保護を保証するように本発
明中で戦略的に配置された様々なエラストマー部材の使
用によって可能になる。また、本明細書において教示さ
れた型式の回路構造と共に使用するためのコネクタと、
そのような構造で使用できるように特に適合されたフレ
キシブル回路基板も示したが、このフレキシブル回路基
板は高い柔軟性を有し、したがってそのようなアセンブ
リ内での基板の位置合せと噛合いを容易にする。
【００３８】現在本発明の好ましい実施例と考えられる
ものを示し記述したが、頭記の特許請求の範囲によって
定義された本発明の範囲から逸脱することなしに、様々
な変更および修正を行うことができることは、当業者に
は明らかであろう。
【００３９】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
【００４０】（１）第１と第２の弾性手段をその一部分
として含み、受容領域を画定するベース部材と、前記ベ
ース部材の前記受容領域内に配置され、前記第１の弾性
手段上に配置され、前記受容領域内で剛性回路基板を所
定の位置合せで位置決めする際に前記第２の弾性手段が
助けとなり、複数の第１の接触パッドがその中に配置さ
れた第１の面を含む、ほぼ剛性の回路基板と、前記ほぼ
剛性の回路基板上に配置され、複数の前記第１の接触パ
ッドのうちの選択されたものと電気的に結合された少な
くとも１つの半導体素子と、第２の複数の接触パッドを
含み、前記第２の複数の接触パッドのうちの選択された
ものが、前記剛性回路基板の複数の前記第１の接触パッ
ドのうちの選択されたそれぞれのものと位置合せされ噛
み合うように、前記剛性回路基板に対して位置合せされ
る、フレキシブル回路基板と、前記第２の複数の接触パ
ッドに対して、前記フレキシブル回路基板と物理的に接
触して配置された第３の弾性手段と、前記ベース部材上
に配置され、前記フレキシブル回路基板の前記接触パッ
ドのうちの選択されたものが前記剛性な回路基板の前記
接触パッドの前記それぞれのものに所定の力を及ぼすよ
うに、前記第３の弾性手段上に力を及ぼすカバーとを含
む電子パッケージ・アセンブリ。 （２）前記第１の弾性手段が、前記ベース部材の前記受
容領域内に離間して配置された複数のエラストマー部材
を含むことを特徴とする、上記（１）に記載の電子パッ
ケージ・アセンブリ。 （３）前記第２の弾性手段が、ほぼ先細形の複数のエラ
ストマー部材を含み、前記エラストマー部材が、前記ベ
ース部材の前記受容領域内に離間して配置されているこ
とを特徴とする、上記（１）に記載の電子パッケージ・
アセンブリ。 （４）前記ほぼ剛性の回路基板が、上面を有するセラミ
ック・ベース部材を含み、前記第１の複数の接触パッド
が、前記上面上に配置されていることを特徴とする、上
記（１）に記載の電子パッケージ・アセンブリ。 （５）前記第１の複数の接触パッドが銅からなり、さら
に前記ほぼ剛性の回路基板が前記上面上に複数の回路線
を含み、前記回路線が、前記半導体素子を前記接触パッ
ドのうちの前記選択されたものに電気的に結合すること
を特徴とする、上記（４）に記載の電子パッケージ・ア
センブリ。 （６）前記回路線が銅からなることを特徴とする、上記
（５）に記載の電子パッケージ・アセンブリ。 （７）前記第３の弾性手段がエラストマー部材を含むこ
とを特徴とする、上記（１）に記載の電子パッケージ・
アセンブリ。 （８）前記第３の弾性手段がさらに支持板を含み、前記
エラストマー部材が前記支持板に固定されていることを
特徴とする、上記（７）に記載の電子パッケージ・アセ
ンブリ。 （９）前記エラストマー部材が、複数の直立部分を有す
る段付き構成であり、前記直立部分のうちの選択された
ものが、主に前記フレキシブル回路基板の前記接触パッ
ドに対して力を及ぼすように前記フレキシブル基板の前
記接触パッドのそれぞれのものと位置合せされることを
特徴とする、上記（７）に記載の電子パッケージ・アセ
ンブリ。 （１０）さらに、前記ベース部材上に前記カバーを配置
する前に、前記フレキシブル回路基板を最初に前記剛性
回路基板に対して位置合せして保持する手段を含む、上
記（１）に記載の電子パッケージ・アセンブリ。 （１１）前記第３の弾性手段が、支持板および前記支持
板に固定されたエラストマー部材を含み、前記フレキシ
ブル回路基板を最初に保持する前記手段が、前記剛性回
路基板上に配置された少なくとも２本の直立ピンと、前
記ピンのそれぞれを摩擦で受けるように適合された少な
くとも前記支持板内の２つの開口部とを含むことを特徴
とする、上記（１０）に記載の電子パッケージ・アセン
ブリ。 （１２）前記支持板内の前記開口部がそれぞれ、ある量
のポリイミド材料を含み、前記ピンが前記開口部内に配
置されるときに、前記ピンが前記ポリイミド材料と摩擦
で噛み合うことを特徴とする、上記（１１）に記載の電
子パッケージ・アセンブリ。 （１３）前記フレキシブル回路基板が、その一方の面上
に配置された前記第２の複数の接触パッドを有する誘電
体層を含み、前記フレキシブル回路基板がさらに、前記
誘電体層の前記第２の複数の接触パッドとは反対の面に
配置された導体層を含み、前記導体層が、前記第２の複
数の導体パッドの領域内で前記フレキシブル回路基板の
高い柔軟性を保証するような構成であることを特徴とす
る、上記（１）に記載の電子パッケージ・アセンブリ。 （１４）前記導体層の前記構成が、前記第２の複数の導
体パッドのうちの選択されたものと実質上反対の前記誘
電体層上に配置された複数の離間したパッドと、前記誘
電体層上に配置された細長い中間パッドとを含むことを
特徴とする、上記（１３）に記載の電子パッケージ・ア
センブリ。 （１５）さらに、それぞれ前記離間パッドのうちの選択
されたものと相互接続する少なくとも２つの縦長パッド
を含む、上記（１４）に記載の電子パッケージ・アセン
ブリ。 （１６）前記導体層の前記構成が、少なくとも２つの離
間した細長いパッドと、前記誘電体層上に配置され前記
離間パッドのうちの選択されたものを分離する細長い中
間パッドとを含むことを特徴とする、上記（１３）に記
載の電子パッケージ・アセンブリ。 （１７）さらに、第３の回路基板を含み、前記ベース部
材の前記受容領域内に配置された前記剛性回路基板が前
記第３の回路基板に電気的に結合され、前記ベース部材
が前記第３の回路基板上に配置されることを特徴とす
る、上記（１）に記載の電子パッケージ・アセンブリ。 （１８）ほぼ剛性の回路基板の第１の複数の接触パッド
をフレキシブル回路基板の第２の複数の接触パッドに電
気的に接続するための電気コネクタであって、前記ほぼ
剛性の回路基板がその中に配置されるように適合された
受容領域を画定し、前記剛性回路基板がその上に配置さ
れるように適合された第１の弾性手段と、前記剛性回路
基板を前記ベース部材の前記受容領域内で所定の位置合
せで配置する助けとなるように適合された第２の弾性手
段とを含むベース部材と、前記剛性回路基板の前記第１
の複数の接触パッドのうちの選択されたものが、前記フ
レキシブル回路基板の前記第２の複数の接触パッドのう
ちの選択されたものと位置合せされるように、前記フレ
キシブル回路基板を前記剛性回路基板に対して位置合せ
する手段と、前記第２の複数の接触パッドに対して、前
記フレキシブル回路基板と物理的に接触して配置される
ように適合された第３の弾性手段と、前記ベース部材上
に配置され、前記位置合せの際に前記フレキシブル回路
基板の前記第２の複数の接触パッドが前記剛性回路基板
の前記第１の複数の接触パッドと位置合せして配置され
るときに、前記第３の弾性手段に力を及ぼし、それによ
って前記第２の複数の接触パッドのうちの選択されたも
のが、前記剛性基板の前記接触パッドのそれぞれに所定
の力を及ぼすように適合されたカバー手段とを含む電気
コネクタ。 （１９）前記第１の弾性手段が、前記ベース部材の前記
受容領域内に離間して配置された複数のエラストマー部
材を含むことを特徴とする、上記（１８）に記載の電気
コネクタ。 （２０）前記第２の弾性手段が、実質上先細形の複数の
エラストマー部材を含み、前記エラストマー部材が、前
記ベース部材の前記受容領域内に離間して配置されるこ
とを特徴とする、上記（１８）に記載の電気コネクタ。 （２１）前記第３の弾性手段が、エラストマー部材を含
むことを特徴とする、上記（１８）に記載の電気コネク
タ。 （２２）前記第３の弾性手段がさらに支持板を含み、前
記エラストマー部材が前記支持板に固定されていること
を特徴とする、上記（２１）に記載の電気コネクタ。 （２３）前記エラストマー部材が、複数の直立部分を有
する段付き構成であり、前記直立部分のうちの選択され
たものが、主に前記フレキシブル基板の前記接触パッド
に対して力を及ぼすように、前記フレキシブル基板の前
記接触パッドのそれぞれと位置合せされることを特徴と
する、上記（２１）に記載の電気コネクタ。 （２４）さらに、前記ベース部材上に前記カバーを配置
する前に、前記フレキシブル回路基板を最初に前記剛性
回路基板に対して位置合せして保持する手段を含む、上
記（１８）に記載の電気コネクタ。 （２５）前記第３の弾性手段が、支持板および前記支持
板に固定されたエラストマー部材を含み、前記剛性回路
基板上に正確に配置されるように適合された少なくとも
２つの直立ピンと、前記ピンのそれぞれを摩擦で受ける
ように適合された前記支持板内の少なくとも２つの開口
部とを含むことを特徴とする、上記（２４）に記載の電
子コネクタ。 （２６）前記支持板内の前記開口部が、ある量のポリイ
ミド材料を含み、前記ピンが前記開口部内に配置された
とき、前記ピンが前記ポリイミド材料と摩擦で噛み合う
ことを特徴とする、上記（２５）に記載の電気コネク
タ。 （２７）対向する第１と第２の面を含む誘電体層と、前
記誘電体層の前記第１の面上に配置された複数の接触パ
ッドと、前記複数の接触パッドと実質上反対側の、前記
誘電体層の前記第２の面上に配置され、前記第２の複数
の導体パッドの領域において前記フレキシブル回路基板
の高い柔軟性を保証するような構成の導体層とを含むフ
レキシブル回路基板。 （２８）前記導体層の前記構成が、前記誘電体層上の前
記複数の導体パッドのうちの選択されたものと実質上反
対側に配置された複数の離間パッドと、前記誘電体層上
に配置され前記離間パッドのうちの選択されたものを分
離する細長い中間パッドとを含むことを特徴とする、上
記（２７）に記載のフレキシブル回路基板。 （２９）さらに、それぞれ前記離間パッドのうちの選択
されたものと相互接続する少なくとも２つの縦長パッド
を含む、上記（２８）に記載のフレキシブル回路基板。 （３０）前記導体層の前記構成が、少なくとも２つの離
間した細長いパッドと、前記離間パッドのうちの選択さ
れたものを分離する細長い中間パッドとを含むことを特
徴とする、上記（２７）に記載のフレキシブル回路基
板。 （３１）前記誘電体層がポリイミドからなることを特徴
とする、上記（２７）に記載のフレキシブル回路基板。 （３２）前記接続パッドおよび前記導体層が銅からなる
ことを特徴とする、上記（２７）に記載のフレキシブル
回路基板。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例による電子パッケージ・アセ
ンブリの分解斜視図である。
【図２】図１のアセンブリを断面で拡大して示した部分
側面図である。
【図３】本発明において使用される第２の弾性手段の好
ましい実施例の部分拡大図である。
【図４】本発明のエラストマー保持特徴の好ましい例を
示す、図１を拡大した部分図である。
【図５】本発明の好ましい実施例によるフレキシブル回
路基板の柔軟性強化部分を示す図である。
【図６】本発明の好ましい実施例によるフレキシブル回
路基板の柔軟性強化部分を示す図である。
【図７】本発明の好ましい実施例によるフレキシブル回
路基板の柔軟性強化部分を示す図である。
【図８】別の回路基板（たとえば、プリント回路板）に
電気的に結合された、本発明の剛性回路基板を断面で示
す、部分側面図である。
【符号の説明】
１０ パッケージ １１ ベース部材 １３ 基板 １５ 半導体素子 １７ フレキシブル回路基板 １９ カバー ２１ 辺 ２３ 受容領域（開口部） ２５ 棚部分 ２７ プリント回路板（ＰＣＢ） ２８ 開口部 ３１ 電気回路 ３３ 面 ３５ 関連パッド ４１ 接触パッド ４３ 電気回路 ５１ 弾性構造物 ５３ 弾性構造物 ５５ エラストマー部材 ６１ 弾性構造物 ７３ ネジ ７５ 直立ピン ７９ 穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 フレッチャー・リロイ・チャイピン アメリカ合衆国13802 ニューヨーク州 メーン アシュレイ・ロード 329 (72)発明者 ヴィンセント・エム・フィアッコ アメリカ合衆国13760 ニューヨーク州 エンディコット ゼガート・ロード 713 (72)発明者 ジョン・ラムティス・マンクス アメリカ合衆国13760 ニューヨーク州 エンディコット ダーリン・ドライブ 1110 (72)発明者 ロバート・スティーヴン・ポクジワ アメリカ合衆国13901 ニューヨーク州 ビンガムトン チェナンゴ・ストリート 761 (56)参考文献 特開 平２−302054（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/02 H01L 21/60 321 H01L 23/50

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】第１と第２の弾性手段をその一部分として
    含み、受容領域を画定するベース部材と、 前記ベース部材の前記受容領域内に配置され、前記第１
    の弾性手段上に配置され、前記受容領域内で剛性回路基
    板を所定の位置合せで位置決めする際に前記第２の弾性
    手段が助けとなり、複数の第１の接触パッドがその中に
    配置された第１の面を含む、ほぼ剛性の回路基板と、 前記ほぼ剛性の回路基板上に配置され、複数の前記第１
    の接触パッドのうちの選択されたものと電気的に結合さ
    れた少なくとも１つの半導体素子と、 第２の複数の接触パッドを含み、前記第２の複数の接触
    パッドのうちの選択されたものが、前記剛性回路基板の
    複数の前記第１の接触パッドのうちの選択されたそれぞ
    れのものと位置合せされ噛み合うように、前記剛性回路
    基板に対して位置合せされる、フレキシブル回路基板
    と、 前記第２の複数の接触パッドに対して、前記フレキシブ
    ル回路基板と物理的に接触して配置された第３の弾性手
    段と、 前記ベース部材上に配置され、前記フレキシブル回路基
    板の前記接触パッドのうちの選択されたものが前記剛性
    な回路基板の前記接触パッドの前記それぞれのものに所
    定の力を及ぼすように、前記第３の弾性手段上に力を及
    ぼすカバーとを含む電子パッケージ・アセンブリ。
  2. 【請求項２】前記第１の弾性手段が、前記ベース部材の
    前記受容領域内に離間して配置された複数のエラストマ
    ー部材を含むことを特徴とする、請求項１に記載の電子
    パッケージ・アセンブリ。
  3. 【請求項３】前記第２の弾性手段が、ほぼ先細形の複数
    のエラストマー部材を含み、前記エラストマー部材が、
    前記ベース部材の前記受容領域内に離間して配置されて
    いることを特徴とする、請求項１に記載の電子パッケー
    ジ・アセンブリ。
  4. 【請求項４】前記第３の弾性手段が、支持板と、前記支
    持板に固定されたエラストマー部材を含むことを特徴と
    する、請求項１に記載の電子パッケージ・アセンブリ。
  5. 【請求項５】前記フレキシブル回路基板が、その一方の
    面上に配置された前記第２の複数の接触パッドを有する
    誘電体層を含み、前記フレキシブル回路基板がさらに、
    前記誘電体層の前記第２の複数の接触パッドとは反対側
    の面に配置された導体層を含み、前記導体層が、前記第
    ２の複数の接触パッドのうちの選択されたものと実質上
    反対側に配置された複数のパッドと、前記パッドから分
    離して設けられた導体層部分とからなり、前記導体層部
    分が、前記パッド間に延びかつ前記導体層部分と一体に
    形成された細長い中間パッド領域を含むことを特徴とす
    る、請求項１に記載の電子パッケージ・アセンブリ。
  6. 【請求項６】ほぼ剛性の回路基板の第１の複数の接触パ
    ッドをフレキシブル回路基板の第２の複数の接触パッド
    に電気的に接続するための電気コネクタであって、 前記ほぼ剛性の回路基板がその中に配置されるように適
    合された受容領域を画定し、前記剛性回路基板がその上
    に配置されるように適合された第１の弾性手段と、前記
    剛性回路基板を前記ベース部材の前記受容領域内で所定
    の位置合せで配置する助けとなるように適合された第２
    の弾性手段とを含むベース部材と、 前記剛性回路基板の前記第１の複数の接触パッドのうち
    の選択されたものが、前記フレキシブル回路基板の前記
    第２の複数の接触パッドのうちの選択されたものと位置
    合せされるように、前記フレキシブル回路基板を前記剛
    性回路基板に対して位置合せする手段と、 前記第２の複数の接触パッドに対して、前記フレキシブ
    ル回路基板と物理的に接触して配置されるように適合さ
    れた第３の弾性手段と、 前記ベース部材上に配置され、前記位置合せの際に前記
    フレキシブル回路基板の前記第２の複数の接触パッドが
    前記剛性回路基板の前記第１の複数の接触パッドと位置
    合せして配置されるときに、前記第３の弾性手段に力を
    及ぼし、それによって前記第２の複数の接触パッドのう
    ちの選択されたものが、前記剛性基板の前記接触パッド
    のそれぞれに所定の力を及ぼすように適合されたカバー
    手段とを含む電気コネクタ。
  7. 【請求項７】対向する第１と第２の面を含む誘電体層
    と、 前記誘電体層の前記第１の面上に配置された複数の接触
    パッドと、 前記誘電体層の前記第２の面上に配置された導体層とを
    含み、 前記導体層が、前記複数の接触パッドのうちの選択され
    たものと実質上反対側に配置された複数のパッドと、前
    記パッドから分離して設けられた導体層部分とからな
    り、前記導体層部分が、前記パッド間に延びかつ前記導
    体層部分と一体に形成された細長い中間パッド領域を含
    む、フレキシブル回路基板。
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Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5691041A (en) * 1995-09-29 1997-11-25 International Business Machines Corporation Socket for semi-permanently connecting a solder ball grid array device using a dendrite interposer
US5650666A (en) * 1995-11-22 1997-07-22 Cypress Semiconductor Corp. Method and apparatus for preventing cracks in semiconductor die
US5710063A (en) * 1996-06-06 1998-01-20 Sun Microsystems, Inc. Method for improving the alignment of holes with other elements on a printed circuit board
US5738531A (en) * 1996-09-09 1998-04-14 International Business Machines Corporation Self-alligning low profile socket for connecting ball grid array devices through a dendritic interposer
US6024581A (en) * 1997-01-02 2000-02-15 Lockheed Martin Corporation Electrical socket for a multichip module
US5821532A (en) * 1997-06-16 1998-10-13 Eastman Kodak Company Imager package substrate
US6048744A (en) 1997-09-15 2000-04-11 Micron Technology, Inc. Integrated circuit package alignment feature
SE511103C2 (sv) * 1997-10-29 1999-08-02 Ericsson Telefon Ab L M Klämma för att fästa en effekttransistorenhet eller liknande mot ett kretskort
US6337509B2 (en) 1998-07-16 2002-01-08 International Business Machines Corporation Fixture for attaching a conformal chip carrier to a flip chip
DE60007130T2 (de) 1999-04-23 2004-10-21 Sonionmicrotronic As Roskilde Verbinder und Verfahren zum Herstellen lötfreier Verbindungen zwischen einer starren Hauptleiterplatte und zugeordneten Leitern
US6425768B1 (en) 2000-11-17 2002-07-30 Intercon Systems, Inc. Clamp connector assembly
US6991960B2 (en) 2001-08-30 2006-01-31 Micron Technology, Inc. Method of semiconductor device package alignment and method of testing
US6590278B1 (en) * 2002-01-08 2003-07-08 International Business Machines Corporation Electronic package
JP4179620B2 (ja) * 2005-04-28 2008-11-12 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
JP4882578B2 (ja) * 2005-11-30 2012-02-22 ミツミ電機株式会社 電子部品接続用コネクタ
US20070126445A1 (en) * 2005-11-30 2007-06-07 Micron Technology, Inc. Integrated circuit package testing devices and methods of making and using same
US7278859B1 (en) * 2006-08-31 2007-10-09 Intel Corporation Extended package substrate
US7690107B2 (en) * 2007-06-15 2010-04-06 The Boeing Company Method for aligning and installing flexible circuit interconnects
US7889135B2 (en) * 2007-06-19 2011-02-15 The Boeing Company Phased array antenna architecture
US7868830B2 (en) 2008-05-13 2011-01-11 The Boeing Company Dual beam dual selectable polarization antenna
US20100091477A1 (en) * 2008-10-14 2010-04-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Package, and fabrication method for the package
US7972178B2 (en) * 2009-06-19 2011-07-05 Endicott Interconnect Technologies, Inc. High density connector for interconnecting fine pitch circuit packaging structures
US7871275B1 (en) * 2009-12-04 2011-01-18 Tyco Electronics Corporation Interposer frame assembly for mating a circuit board with an interposer assembly
TWI473202B (zh) * 2011-12-19 2015-02-11 Ind Tech Res Inst 承載裝置及應用其之基材卸載方法
US8708729B2 (en) * 2012-06-19 2014-04-29 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Electrical connector assembly having independent loading mechanism facilitating interconnections for both CPU and cable
TWM447010U (zh) * 2012-06-25 2013-02-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器及其組合
US8758036B2 (en) * 2012-07-23 2014-06-24 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Electrical connector assembly having cable connector rotatably assembled thereon
US9427565B2 (en) * 2012-11-07 2016-08-30 The Florida International University Board Of Trustees Modular multi-channel inline connector system
US20150036278A1 (en) * 2013-08-05 2015-02-05 Qualcomm Incorporated Composite socket probing platform for a mobile memory interface
US20160072209A1 (en) * 2014-09-05 2016-03-10 Hzo, Inc. Waterproof sockets and ports
US11410920B2 (en) * 2020-10-09 2022-08-09 Juniper Networks, Inc. Apparatus, system, and method for utilizing package stiffeners to attach cable assemblies to integrated circuits

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US31114A (en) * 1861-01-15 Improvement in grain-separators
US3239916A (en) * 1962-10-17 1966-03-15 Whitney Blake Co Ribbon cable
US3629787A (en) * 1970-06-19 1971-12-21 Bell Telephone Labor Inc Connector for flexible circuitry
USRE31114E (en) * 1975-11-13 1982-12-28 Tektronix, Inc. Electrical connector
US4554505A (en) * 1983-06-10 1985-11-19 Rockwell International Corporation Test socket for a leadless chip carrier
US4980635A (en) * 1984-12-26 1990-12-25 Hughes Aircraft Company Integrated circuit package carrier
GB2169154B (en) * 1984-12-31 1989-01-18 Gen Electric Pressure-fit electrical socket for direct interconnection to a semiconductor chip
US4830623A (en) * 1988-02-10 1989-05-16 Rogers Corporation Connector arrangement for electrically interconnecting first and second arrays of pad-type contacts
US4878846A (en) * 1988-04-06 1989-11-07 Schroeder Jon M Electronic circuit chip connection assembly and method
US4902234A (en) * 1988-11-03 1990-02-20 International Business Machines Corporation Electrical connector assembly including pressure exertion member
JPH02302054A (ja) * 1989-05-16 1990-12-14 Minolta Camera Co Ltd Ｉｃチップの接続構造
US5018005A (en) * 1989-12-27 1991-05-21 Motorola Inc. Thin, molded, surface mount electronic device
JP2848682B2 (ja) * 1990-06-01 1999-01-20 株式会社東芝 高速動作用半導体装置及びこの半導体装置に用いるフィルムキャリア
JPH04162382A (ja) * 1990-10-25 1992-06-05 Canon Inc Ｉｃソケット
US5059129A (en) * 1991-03-25 1991-10-22 International Business Machines Corporation Connector assembly including bilayered elastomeric member
US5186632A (en) * 1991-09-20 1993-02-16 International Business Machines Corporation Electronic device elastomeric mounting and interconnection technology
US5273440A (en) * 1992-05-19 1993-12-28 Elco Corporation Pad array socket

Also Published As

Publication number Publication date
EP0674472A2 (en) 1995-09-27
JPH07273234A (ja) 1995-10-20
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US5468996A (en) 1995-11-21
US5530291A (en) 1996-06-25

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