JPH02302054A - Ｉｃチップの接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プリント回路基板に搭載したＩＣチップを、
フレキシブルな配線板を用いて、プリント回路基板と電
気的に接続するＩＣチップの接続構造に関する。

（従来の技術） １、Ｃチップをプリント回路基板に直接搭載する方法と
して、従来からワイヤーボンディング法があり、第８図
から第１０図にその方法を示す。

ワイヤーボンディング法は第８図に示すように、プリン
ト回路基板４に搭載したＩＣチップ２を、ＩＣチップ２
の接続端子２１とプリント回路基板４の配線パターン５
との間を、ワイヤー２０で接続し、その後、第９図に示
すように、樹脂１１でＩＣチップ２を封止する。第１０
図は完成後の断面斜視図で、ＩＣチップ２の封止状態を
示す。

上記のようにワイヤーボンディング法は、ＩＣチップ２
の接続端子２１毎に、ワイヤー２０を一々プリント回路
基板４の対応配線パターン５に接続しなければならない
ので、接続工程の時間が長く、作業性が悪いと云う問題
があった。また、ＩＣチップの保護と接続ワイヤーの変
形防止のため、露出電極を樹脂によって封止することが
必要となり、加工工程が多くなりコストアップとなると
云う問題があった。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、ＩＣチップのプリント基板への低コストな接
続構造を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手１） ＩＣチップをプリント回路基板に搭載し、プリント回路
基板の配線パターンとＩＣチップの接続端子との接続を
ＩＣチップとプリント回、路基板との間の接続導体パタ
ーンを形成したフレキシブルな一つの配線板を用いて接
続するようにした。

（作用） 本発明は、ＩＣチップとプリント回路基板との間を接続
する導体パターンを形成した一枚のフレキシブルな配線
板を用いて、ＩＣチップの接続端子にフレキシブルな配
線板の対応端子パターンを接続し、フレキシブルな配線
板とプリント回路基板の対応端子パターン同士を接続す
ることにより、一工程でフレキシブルな配線板を介して
プリント回路基板の配線パターンとＩＣチップの接続端
子との電気的接続を行うことができ、ＩＣチップの接続
端子とプリント回路基板の接続パターンとの電気的接続
作業が簡易化できると共に、フレキシブルな配線板でＩ
Ｃチップを完全に覆うことで、ＩＣチップの樹脂封止が
不必要となる。

（実施例） 第１図は同実施例の縦断面図で、第２図に本発明の一実
施例の完成状態を示す、この実施例は予め接続用の突起
電極３ａ（バンブ）を形成した工、Ｃチッ′ブを用いる
ものである。第１図において、１はＩＣチップ２とプリ
ント回路基板４との接続に用いるフレキシブルな配線板
で、第３図に示すような構造になっている。８は配線板
１に形成しな配線パターンで、表面をカバーレイで覆わ
れており、中央部にＩＣチップ２の突起電極〈バンブ）
３ａと接続する接続ランド６ａが露出されており、周辺
部にプリント回路基板４の配線パターン５と接続する接
続を極部６ｂ（斜線部）が表面に露出されている。フレ
キシブルな配線板ｌの角部には、プリント回路基板４と
の接着性を良くするために、他の接続電極部６ｂより少
し広めの角部接続電極１４やダミーパターン１３を設け
ている。第４図に示すように、ＩＣチップ２は上面に電
気的接続用突起電極３ａ（バンブ）を形成しである。こ
のバンブ付ＩＣチップ〈フリップチップ）をプリント回
路基板４上の所定の位置に接着剤で固定し、ＩＣチップ
２上にフレキシブルな配線板ｌをＩＣの各バンブと配線
板ｌの対応ランドとを一致させて重ね、上記バンブ３ａ
を配線板１の接続ランド６ａにギヤングボンディング等
により電気的に接続する。また、プリント回路基板４上
の配線パターン５上に半田メッキ或は導電性接着剤７の
塗布を行い、ＩＣチップ２と接続した配線板１を、プリ
ント回路基板４上の配線パターン５と配線板１の接続電
極部６ｂを熱圧着等で電気的に接続する。この工程によ
って同時に配線板１の周縁がプリント回路基板４に接着
される。

上述したように、フレキシブルな配線板１を介して、Ｉ
Ｃチップ２とプリント回路基板４とを接続するものであ
り、フレキシブルな配線板１の角部に広めのｔｆｉや電
極のない空間にダミー電極を設け、プリント回路基板４
にも同様の電極を設けて、フレキシブルな配線板１の周
辺を完全にブＩＪント回路基板４に接続させ、ＩＣチッ
プ２を配線板１で完全に覆い、ＩＣチップ２を封止する
。

上記実施例では、ＩＣチップ２に突起電極３ａを設けて
いるが、第５図に示すように、バンブを有しないＩＣチ
ップを用い、突起電極３ａの代わりに配線板１側の接続
ランド６ａに突起電極３ｂを設は才も良い。この突起電
極３ｂは、導電性接着剤７を印刷するか、半田をメッキ
することによって形成する。この実施例では、この突起
電極３ｂを形成する工程において、配線板１の基板４と
接続する電極上にも同時に、導電性接着剤や半田メッキ
層を積層できると云う利点がある。

本発明によれば、ＩＣチップは配線板１で覆われ封止さ
れるので、別途樹脂封止は必要ではないが、念のため樹
脂封止することも妨げない。第６図に上記実施例におい
て更に樹脂によって封止を行う場合の断面図を示す、樹
脂により封止を行う場合には、配線板１に開口部を設け
ておき、開口部を樹脂注入口１０として、封止樹脂１１
を注入する。樹脂注入は、封止樹脂が配線板１とプリン
ト回路基板４との隙間の全体又は一部を占めるまで行う
。通常、第１０図のような封止樹脂で、コンパクトに収
めるには、型枠で樹脂の流れを止めて封止していた。し
かし、このように樹脂を注入すれば、樹脂の流れがフレ
キシブルな配線板の接続部までで止まり、コンパクトな
実装ができる。

また、このように樹脂封止を併用すれば、封止されてい
る内部（ＩＣチップやワイヤー）にストレスがかかり難
く、封止部の近傍を曲げるような実装に対しても信頼性
の良い構造になる。

第７図に示すように、配線板１の裏面に導電性インク１
２を塗ることにより、シールド効果を持たせることがで
きる。また、導電性インクは予め裏面に印刷することが
可能である。

なお、基板４上のＩＣチップ２を配線板１で覆うとき、
配線板はＩＣチップの厚さ分だけ突出せねばならぬが、
搭載するＩＣチップの厚みは０゜４ｍｓ＋程度であるの
で、配線板でＩＣチップを覆う時に、配線板はほぼ平面
となって、配線板に無理な歪みは生じないが、ＩＣチッ
プの厚みにより配線板に無理な歪みが生じるときは、複
数スリットを中心から放射状に設けて、配線板が皿状に
変形できるようにして、歪みを除去すれば良い。

（発明の効果） 本発明によれば、プリント回路基板に搭載したＩＣチッ
プとプリント回路基板間をＩＣチップの゛接続端゛子部
とプリント回路基板の接続端子部とを接続する全導電パ
ターンを形成したフレキシブルな配線板を用いて一工程
で接続させたことで、接続作業が簡易になると共に、Ｉ
Ｃチップをフレキシブルな配線板で覆うことで、樹脂に
よる封止が不必要になり、コストダウンが一段と図れた
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の側断面図、第２図は上記実
施例の斜視図、第３図は上記実施例の配線板の平面図、
第４図は上記実施例のプリント回路基板に搭載したＩＣ
チップの側断面図、第５図は本発明の第２実施例の側断
面図、第６図は上記実施例で樹脂封止を行った時の側断
面図、第７図は上記実施例でシールドを行った時の側断
面図、第８図は従来例の樹脂封止前の斜視図、第９図は
従来例の樹脂封止後の斜視図、第１０図は従来例の樹脂
封止後の破断斜視図である。 １・・・フレキシブルな配線板、２・・・ＩＣチップ、
３ａ、３ｂ・・・突起電極、４・・・プリント回路基板
、５・・・配線パターン、６・・・接続ランド、６ｂ・
・・接続電極部、７・・・半田メッキ又は導電性接着剤
、８・・・配線パターン、１０・・・樹脂注入口、１１
・・・封止樹脂、１２・・・導電性インク、１３　ダミ
ーパターン、１４・・・角部接続電極。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プリント回路基板上にＩＣチップをその接続端子が上面
   に位置するように搭載し、同ＩＣチップの接続端子とプ
   リント回路基板の対応端子パターンとの接続を、ＩＣチ
   ップの各接続端子とプリント回路基板の対応端子パター
   ンとの間を接続する全導電パターンを形成した一つのフ
   レキシブルな配線板で行い、同配線板でＩＣチップを覆
   うようにしたことを特徴とするＩＣチップの接続構造。