JP2015012165A - 回路機器製造方法および、成形用の型 - Google Patents

Abstract

【課題】適切な形状の傾斜路を簡易な手法により形成し、絶縁性樹脂による電子部品の電極の被覆を防止する。【解決手段】ＬＥＤ素子２０の電極３６とリードフレーム１０の電極とが導電性流体によって接続される回路機器製造時に、ＬＥＤ素子がキャビティ３２内に収容されるように、成形用の型３０がリードフレーム上に載置される。キャビティの底面３８は、弾性変形可能であり、キャビティ内に収容されたＬＥＤ素子の電極に接触し、弾性変形する。そして、キャビティ内に絶縁性流体が注入され、絶縁性流体によって、電子部品とリードフレームとの間の段差部に、傾斜路が形成される。この傾斜路上に導電性流体が吐出され、電極同士が接続される。このように、型を用いることで、適切な形状の傾斜路を簡易な手法により作成することが可能となる。また、キャビティの底面が電極に接触し、弾性変形するため、絶縁性樹脂による電極の被覆を防止することが可能となる。【選択図】図５

Description

本発明は、搭載部材の上面に搭載された電子部品の電極と搭載部材の電極とが、吐出装置から吐出される導電性流体によって電気的に接続される回路機器を製造する回路機器製造方法および、その回路機器を製造する際に用いられる成形用の型に関するものである。

ＬＥＤパッケージ等の回路機器製造時において、リードフレーム，回路基板等の搭載部材に搭載された電子部品の電極と搭載部材の電極とは、一般的に、ワイヤボンディングにより電気的に接続される。しかしながら、ワイヤボンディングによる機械的ストレスにより不良品が発生する虞があることから、近年では、銀ナノ粒子インク等の導電性流体によって、複数の電極を電気的に接続する技術が開発されている。詳しくは、搭載部材に搭載された電子部品の電極と搭載部材の電極との間の段差部に、絶縁性樹脂によって傾斜路を形成する。そして、その段差部に形成された傾斜路の上に、インクジェット，ディスペンサ等の吐出装置によって導電性流体を吐出することで、複数の電極が、導電性流体によって成形された配線により、電気的に接続される。下記特許文献には、導電性流体によって複数の電極を電気的に接続する手法の一例が記載されている。

特開２００５−５０９１１号公報

上記特許文献に記載されているように、導電性流体によって複数の電極を電気的に接続することで、半導体への機械的ストレスを軽減させることが可能となり、不良品の発生率が低減する。しかしながら、導電性流体によって複数の電極を電気的に接続する際には、上述したように、複数の電極の配線経路に存在する段差部に、絶縁性樹脂によって傾斜路を形成する必要があり、この作業は、非常に手間のかかる作業となっている。詳しくは、従来の作業において、複数の電極の配線経路に存在する段差部に、吐出装置等により絶縁性樹脂を吐出することで、絶縁性樹脂による傾斜路が形成されている。このため、搭載部材に搭載される電子部品の数が多くなれば、形成すべき傾斜路の数も多くなり、傾斜路の形成作業は、非常に手間のかかる作業となる。また、吐出装置によって吐出される絶縁性樹脂は、形状が不安定となり、適切な形状の傾斜路を形成できない虞がある。このような場合には、絶縁性樹脂による配線が断線する虞がある。さらに、吐出装置の絶縁性樹脂の吐出ミス等により、絶縁性樹脂によって、電子部品の電極が覆われる虞がある。このような場合には、絶縁性樹脂による結線不良が発生する虞がある。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、適切な形状の傾斜路を簡易な手法により形成するとともに、絶縁性樹脂による電子部品の電極の被覆を防止することが可能な技術の提供を課題とする。

上記課題を解決するために、本願の請求項１に記載の回路機器製造方法は、搭載部材の上面に搭載された電子部品の電極と前記搭載部材の電極とが、吐出装置から吐出される導電性流体によって電気的に接続される回路機器を製造する回路機器製造方法であって、前記搭載部材の上面に搭載された電子部品がキャビティ内に収容されるように、成形用の型を前記搭載部材の上面に載置する型載置工程と、前記型載置工程において前記搭載部材の上面に載置された前記成形用の型の前記キャビティ内に絶縁性流体を注入し、その絶縁性流体によって、前記搭載部材に搭載された電子部品の電極と前記搭載部材の電極との間の段差部に傾斜路を形成する絶縁性流体注入工程と、前記絶縁性流体注入工程において注入された絶縁性流体を固化させる固化工程と、前記固化工程において絶縁性流体が固化した後に、前記成形用の型を前記搭載部材の上面から取り外す型取外し工程と、前記搭載部材に搭載された電子部品の電極と前記搭載部材の電極とを電気的に接続するべく、前記絶縁性流体注入工程において形成された前記傾斜路に、前記吐出装置から導電性流体を吐出する吐出工程とを含み、前記搭載部材に搭載された電子部品の電極が、電子部品の上方を向いた面に配設され、前記キャビティの底面が、弾性変形可能な素材により成形され、前記型載置工程が、前記キャビティ内に収容された電子部品の電極と前記キャビティの底面とが接触し、その底面が弾性変形するように、前記成形用の型を前記搭載部材の上面に載置する工程であることを特徴とする。

また、請求項２に記載の回路機器製造方法では、請求項１に記載の回路機器製造方法において、前記成形用の型が、前記絶縁性流体注入工程において絶縁性流体を注入するための注入口を有し、前記注入口の前記キャビティへの開口が、前記吐出工程において導電性流体が吐出される箇所と異なる箇所に位置していることを特徴とする。

また、請求項３に記載の回路機器製造方法では、請求項１または請求項２に記載の回路機器製造方法において、前記型載置工程が、複数の前記成形用の型と、前記複数の成形用の型のうちの隣り合う型を連結する連結部とによって一体的に構成された型集合体を、前記搭載部材の上面に搭載された複数の電子部品が前記複数の成形用の型の各々のキャビティ内に収容されるように、前記搭載部材の上面に載置する工程であることを特徴とする。

また、請求項４に記載の回路機器製造方法では、請求項３に記載の回路機器製造方法において、前記型集合体が、高さ寸法の異なる前記複数の成形用の型と、前記連結部と、前記複数の成形用の型のうちの最も高さ寸法の高い高寸法型を除いた低寸法型に取り付けられる高さ調整部とによって一体的に構成され、前記低寸法型の高さ寸法と前記高さ調整部の高さ寸法とを合わせた値が、前記高寸法型の高さ寸法の値と同じであることを特徴とする。

また、請求項５に記載の回路機器製造方法では、請求項１ないし請求項４のいずれか１つに記載の回路機器製造方法において、前記型載置工程が、搭載部材の上面に搭載された電子部品の前記電極が配設される面の面積より大きな面積の前記キャビティの底面を有する前記成形用の型を、前記搭載部材の上面に載置する工程であることを特徴とする。

また、請求項６に記載の成形用の型は、搭載部材の上面に搭載された電子部品の電極と前記搭載部材の電極とが、吐出装置から吐出される導電性流体によって電気的に接続される回路機器を製造する際に用いられる成形用の型であって、前記搭載部材に搭載された電子部品の電極が、電子部品の上方を向いた面に配設され、前記成形用の型のキャビティの底面が、弾性変形可能な素材により成形されており、前記搭載部材の上面に搭載された電子部品が前記キャビティ内に収容されるように、前記搭載部材の上面に前記成形用の型が載置された際に、前記キャビティの底面が、電子部品の電極と接触し、その接触により弾性変形した状態の前記キャビティ内に絶縁性流体が注入されることで、その絶縁性流体によって、前記搭載部材に搭載された電子部品の電極と前記搭載部材の電極との間の段差部に傾斜路を形成することを特徴とする。

請求項１に記載の回路機器製造方法および、請求項６に記載の成形用の型では、搭載部材に搭載された電子部品の電極が、電子部品の上方を向いた面に配設され、成形用の型のキャビティの底面が、弾性変形可能な素材により成形されている。その成形用の型は、搭載部材の上面に搭載された電子部品がキャビティ内に収容されるように、搭載部材の上面に載置される。この際、キャビティの底面は、電子部品の電極と接触し、その接触により弾性変形する。そして、成形用の型のキャビティ内に絶縁性流体を注入することで、絶縁性流体によって、電子部品の電極と搭載部材の電極との間の段差部に、傾斜路が形成される。このように、成形用の型を用いることで、適切な形状の傾斜路を作成することが可能となる。また、成形用の型を搭載部材に載置し、キャビティに絶縁性樹脂を注入するという簡易な作業により、傾斜路を形成することが可能となる。さらに、キャビティに絶縁性樹脂が注入される際には、キャビティの底に電子部品の電極が接触し、その接触によりキャビティの底が弾性変形する。これにより、電子部品の電極が絶縁性樹脂によって覆われることを確実に防止することが可能となる。

また、請求項２に記載の回路機器製造方法では、絶縁性流体を注入するための注入口が、成形用の型に形成されており、その注入口のキャビティへの開口は、導電性流体の吐出箇所と異なる箇所に位置している。注入口からキャビティに絶縁性樹脂が注入される際に、キャビティだけでなく、注入口にまで絶縁性樹脂が満たされる場合がある。このような場合には、注入口内で絶縁性樹脂が固化し、傾斜路に突起部が形成される。この突起部は、導電性流体の吐出箇所と異なる箇所に形成されるため、導電性流体の吐出作業の妨げとならない。これにより、突起部の除去作業を行う必要が無くなり、生産性が向上する。

また、請求項３に記載の回路機器製造方法では、複数の成形用の型と、それら複数の成形用の型を連結する連結部とによって一体的に構成された型集合体を用いて、傾斜路が形成される。これにより、複数の電子部品に対応する複数の傾斜路を一括して形成することが可能となる。

また、請求項４に記載の回路機器製造方法では、型集合体が、高さ寸法の異なる複数の成形用の型によって構成されており、それら複数の成形用の型のうちの最も高さ寸法の高い高寸法型を除いた低寸法型に、高さ調整部が取り付けられている。また、低寸法金の高さ寸法と高さ調整部の高さ寸法とを合わせた値は、高寸法型の高さ寸法の値と同じである。これにより、高寸法型と、高さ調整部が取り付けられた低寸法型との高さ寸法を同じとすることが可能となり、例えば、複数の成形用の型の上に、絶縁性樹脂を注入するための配管等を配設し易くなる。

また、請求項５に記載の回路機器製造方法では、成形用の型のキャビティの底面の面積が、電子部品の電極が配設される面の面積より大きい。このため、例えば、成形用の型の搭載部材上への載置位置が、予定の位置からズレた場合であっても、ある程度のズレであれば、キャビティの底面と、電子部品の電極とは接触する。これにより、絶縁性樹脂による電子部品の電極の被覆を、確実に防止することが可能となる。

実施例のＬＥＤパッケージ製造方法で用いられるリードフレームを示す斜視図である。 ＬＥＤ素子が搭載されたリードフレームを示す斜視図である。 ＬＥＤ素子に対応して傾斜路が形成されたリードフレームを示す斜視図である。 ＬＥＤ素子がキャビティ内に収容されるように、成形用の型がリードフレーム上に載置される様子を示した図である。 ＬＥＤ素子がキャビティ内に収容された状態でリードフレーム上に載置された成形用の型を示す図である。 リードフレームから成形用の型が取り外される様子を示した図である。 ＬＥＤ素子に対応して傾斜路が形成されたリードフレームを上方からの視点において示す平面図である。 フレーム側電極と素子側電極とが導電性インクの配線によって結線されたリードフレームを上方からの視点において示す平面図である。 複数の成形用の型と連結部材と高さ調整板とに分解された状態の型集合体を示す図である。 複数の成形用の型と連結部材と高さ調整板と配管とによって一体的に形成された型集合体を示す図である。

以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。

図１に、ＬＥＤパッケージを製造する際に用いられるリードフレーム１０を示す。リードフレーム１０は、絶縁性樹脂により成形されたものであり、概して板状とされている。リードフレーム１０の表面には、複数の部品搭載部１２が形成されている。さらに、リードフレーム１０の表面には、各部品搭載部１２を挟むようにして、１対のフレーム側電極１８が配設されている。

ＬＥＤパッケージが製造される際には、図２に示すように、リードフレーム１０の複数の部品搭載部１２の各々にＬＥＤ素子２０がダイボンディングされる。そして、ＬＥＤ素子２０とフレーム側電極１８との間の段差部に、図３に示すように、傾斜路２２が形成され、その傾斜路２２を利用して、フレーム側電極１８とＬＥＤ素子２０との結線処理が行われる。以下に、傾斜路２２の形成及び、フレーム側電極１８とＬＥＤ素子２０との結線処理について、詳しく説明する。

まず、リードフレーム１０に載置されたＬＥＤ素子２０を覆うように、成形用の型３０が載置される。詳しくは、成形用の型３０には、図４に示すように、キャビティ３２が形成されており、そのキャビティ３２内にＬＥＤ素子２０が収容されるように、成形用の型３０がリードフレーム１０の上面に載置される。ＬＥＤ素子２０の上面には、１対の素子側電極３６が配設されており、ＬＥＤ素子２０の高さ寸法は、キャビティ３２の深さ寸法より長くされている。このため、キャビティ３２内にＬＥＤ素子２０が収容されるように、成形用の型３０がリードフレーム１０の上面に載置されることで、素子側電極３６が、キャビティ３２の底面３８に接触する。

成形用の型３０は、弾性変形可能な樹脂により成形されている。このため、キャビティ３２の底面３８は、図５に示すように、弾性変形し、素子側電極３６および、ＬＥＤ素子２０の上面に密着する。なお、キャビティ３２の底面３８の弾性変形により、成形用の型３０がリードフレーム１０に押し付けられ、成形用の型３０のキャビティ３２を囲う縁部４０が、リードフレーム１０の上面に密着する。これにより、キャビティ３２は、リードフレーム１０と成形用の型３０とによって密閉される。

キャビティ３２が密閉されると、成形用の型３０に形成されている注入口５０から、液状の絶縁性樹脂が注入され、キャビティ３２内が、液状の絶縁性樹脂によって満たされる。そして、キャビティ３２への絶縁性樹脂の注入が完了すると、加熱処理が施され、加熱により絶縁性樹脂が固化する。なお、成形用の型３０は、弾性変形可能な特性を有しているだけでなく、耐熱性に優れた特性をも有した樹脂により成形されており、加熱処理に対応可能とされている。

続いて、絶縁性樹脂が固化した後に、成形用の型３０が、図６に示すように、リードフレーム１０から取り外される。成形用の型３０が取り外されたリードフレーム１０の上面には、ＬＥＤ素子２０の側面を囲うように、固化した絶縁性樹脂により、傾斜路２２が形成される。詳しくは、成形用の型３０のキャビティ３２の底面３８と縁部４０との間は、傾斜面５４とされており、その傾斜面５４と底面３８とによって、ＬＥＤ素子２０の上面とリードフレーム１０の上面とを緩やかな傾斜面によって連結する傾斜路２２が形成される。

なお、キャビティ３２内に液状の絶縁性樹脂が注入される際に、注入口５０も液状の絶縁性樹脂によって満たされる場合があり、そのような場合には、傾斜路２２に突起部５８が形成される。この突起部５８は、ＬＥＤ素子２０および、傾斜路２２を上方からの視点において示した図７から解るように、傾斜路２２の脇に形成される。

傾斜路２２が形成されると、ディスペンサヘッド，インクジェット等の吐出装置（図示省略）によって、フレーム側電極１８とＬＥＤ素子２０との結線処理が行われる。詳しくは、ＬＥＤ素子２０の素子側電極３６と、その素子側電極３６の隣に位置するフレーム側電極１８との間に、吐出装置が、銀ナノ粒子インク等の導電性インクを吐出する。これにより、図８に示すように、フレーム側電極１８と素子側電極３６とが、傾斜路２２の上面に導電性インクにより形成される配線６０によって電気的に接続される。これにより、フレーム側電極１８とＬＥＤ素子２０とが結線され、ＬＥＤパッケージが製造される。

なお、突起部５８は、上述したように、傾斜路２２の脇に形成されており、フレーム側電極１８と素子側電極３６との配線経路と異なる位置に形成されている。つまり、注入口５０は、傾斜路２２のフレーム側電極１８と素子側電極３６との配線経路と異なる位置に開口するように、成形用の型３０に形成されている。このため、突起部５８は、配線６０の形成の妨げとならず、フレーム側電極１８とＬＥＤ素子２０とは、適切に結線される。

上述したＬＥＤパッケージの製造方法では、フレーム側電極１８と素子側電極３６との間に存在する段差部に、成形用の型３０によって、傾斜路２２が形成される。これにより、成形用の型３０の傾斜面５４の斜度を適切化することで、ＬＥＤ素子２０の上面とリードフレーム１０の上面、つまり、フレーム側電極１８と素子側電極３６とを緩やかな傾斜面によって連結することが可能となる。このように、フレーム側電極１８と素子側電極３６とを緩やかな傾斜面によって連結することで、導電性インクによる配線６０を適切に形成し、フレーム側電極１８と素子側電極３６とを適切に結線することが可能となる。

また、上述したＬＥＤパッケージの製造方法では、キャビティ３２内にＬＥＤ素子２０が収容されるように、成形用の型３０がリードフレーム１０の上面に載置されることで、ＬＥＤ素子２０の素子側電極３６とキャビティ３２の底面３８とが接触し、その接触により、キャビティ３２の底面３８が弾性変形する。この際、キャビティ３２の底面３８と、素子側電極３６および、ＬＥＤ素子２０の上面とが密着する。このため、キャビティ３２内に絶縁性樹脂が注入され、その絶縁性樹脂により形成された傾斜路２２の上面と、ＬＥＤ素子２０の上面とは面一、つまり、殆ど段差のない状態となる。これにより、導電性インクによる配線６０を適切に形成し、フレーム側電極１８と素子側電極３６とを適切に結線することが可能となる。さらに、キャビティ３２の底面３８が素子側電極３６に密着することで、絶縁性樹脂による素子側電極３６の被覆を防止することが可能となる。これにより、絶縁性樹脂による結線不良の発生を防止することが可能となる。

また、注入口５０により形成される突起部５８は、上述したように、フレーム側電極１８と素子側電極３６との配線経路と異なる位置に形成されており、配線６０の形成の妨げとならない。このため、突起部５８を除去することなく、フレーム側電極１８と素子側電極３６とを結線することが可能となっている。これにより、突起部５８の除去作業を行う必要が無くなり、生産性を高くすることが可能となる。

さらに、成形用の型３０がリードフレーム１０の上面に載置される際に素子側電極３６に接触するキャビティ３２の底面３８の面積は、図５に示すように、ＬＥＤ素子２０の素子側電極３６が配設されている上面の面積より大きい。このため、例えば、成形用の型３０のリードフレーム１０上への載置位置が、予定の位置からズレた場合であっても、ある程度のズレであれば、キャビティ３２の底面３８と、素子側電極３６とは接触する。これにより、絶縁性樹脂による素子側電極３６の被覆を、確実に防止することが可能となる。

また、上述したＬＥＤパッケージの製造方法では、１つの成形用の型３０によって、１つのＬＥＤ素子２０に対応する傾斜路２２が形成されているが、複数の成形用の型３０によって一体的に構成された型集合体（図１０参照）６８を用いることで、複数のＬＥＤ素子２０に対応する複数の傾斜路２２を、一括して形成することが可能である。詳しくは、図９に示すように、複数の成形用の型３０（図では、２つの成形用の型３０）の各々は、キャビティ３２および縁部４０を除く面を覆う枠体７０を有している。枠体７０には、成形用の型３０の注入口５０に対応する箇所に、貫通穴７２が形成されている。

成形用の型３０を覆う枠体７０は、隣の成形用の型３０の枠体７０に、連結部材７６によって連結される。また、複数の成形用の型３０のキャビティ３２の深さ寸法は、異なっているため、枠体７０を含めた成形用の型３０の高さ寸法は、成形用の型３０毎に異なっている。このため、高さ寸法の低い成形用の型３０には、高さ調整板７８が、枠体７０の上面に取り付けられている。詳しくは、複数の枠体７０が取り付けられた成形用の型３０のうちの最も高い寸法の型（以下、「高寸法型」という場合がある）３０ａを除いた型（以下、「低寸法型」という場合がある）３０ｂの枠体７０の上面に、高さ調整板７８が取り付けられる。高さ調整板７８の高さ寸法（厚さ）は、高寸法型３０ａの高さ寸法から低寸法型３０ｂの高さ寸法を減じた寸法とされている。つまり、高さ調整板７８の高さ寸法と低寸法型３０ｂの高さ寸法とを合わせた値が、高寸法型３０ａの高さ寸法の値と同じとされている。これにより、高さ調整板７８が取り付けられた低寸法型３０ｂと、高寸法型３０ａとは同じ高さ寸法となる。なお、高さ調整板７８には、枠体７０の貫通穴７２に対応する箇所に、貫通穴８０が形成されている。

また、低寸法型３０ｂの上面に取り付けられた高さ調整板７８および、高寸法型３０ａの上面には、図１０に示すように、配管８２が配設されている。配管８２は、高さ調整板７８の貫通穴８０および、高寸法型３０ａの貫通穴７２に接続されている。そして、配管８２には、絶縁性樹脂を注入するための注入口８６が形成されている。このような構造により、型集合体６８は、複数の成形用の型３０と連結部材７６と高さ調整板７８と配管８２とによって一体的に組み立てられている。なお、型集合体６８は、複数の成形用の型３０，連結部材７６，高さ調整板７８，配管８２の個々に、分解することが可能であり、複数の成形用の型３０の配置箇所を変更して、型集合体６８を組み立てることが可能である。

上記構造の型集合体６８を、複数の成形用の型３０のキャビティ３２内に複数のＬＥＤ素子２０が収容されるように、リードフレーム１０に載置し、配管８２の注入口８６から絶縁性樹脂を注入することで、複数の成形用の型３０のキャビティ３２内に、絶縁性樹脂が注入される。これにより、複数のＬＥＤ素子２０に対応する複数の傾斜路２２を、一括して形成することが可能となる。特に、型集合体６８では、複数の成形用の型３０のキャビティ３２の深さ寸法が異なっているため、高さの異なる複数のＬＥＤ素子２０に対応して、複数の傾斜路２２を一括して形成することが可能となる。

また、型集合体６８は、上述したように、複数の成形用の型３０，連結部材７６，高さ調整板７８，配管８２の個々に、分解することが可能であり、複数の成形用の型３０の配置箇所を変更して、型集合体６８を組み立てることが可能である。これにより、種々のパターンにＬＥＤ素子２０が搭載されたＬＥＤパッケージを製造することが可能となる。

さらに、型集合体６８では、低寸法型３０ｂに高さ調整板７８を取り付けることで、高さ調整板７８が取り付けられた低寸法型３０ｂと、高寸法型３０ａとは同じ高さ寸法とされている。これにより、配管８２の配設箇所を平らにすることが可能となり、絶縁性樹脂のキャビティ３２への供給を適切に行うことが可能となる。

ちなみに、上記実施例において、リードフレーム１０は、搭載部材の一例である。フレーム側電極１８は、搭載部材の電極の一例である。ＬＥＤ素子２０は、電子部品の一例である。傾斜路２２は、傾斜路の一例である。成形用の型３０は、成形用の型の一例である。高寸法型３０ａは、高寸法型の一例である。低寸法型３０ｂは、低寸法型の一例である。キャビティ３２は、キャビティの一例である。素子側電極３６は、電子部品の電極の一例である。注入口５０は、注入口の一例である。連結部材７６は、連結部の一例である。型集合体６８は、型集合体の一例である。高さ調整板７８は、高さ調整部の一例である。絶縁性樹脂は、絶縁性流体の一例である。導電性インクは、導電性流体の一例である。ＬＥＤパッケージは、回路機器の一例である。

また、ＬＥＤ素子２０がキャビティ３２内に収容されるように、リードフレーム１０に成形用の型３０を載置する工程が、型載置工程の一例である。リードフレーム１０に載置された成形用の型３０のキャビティ３２に絶縁性樹脂を注入する工程が、絶縁性流体注入工程の一例である。キャビティ３２に注入された絶縁性樹脂を加熱処理により固化する工程が、固化工程の一例である。絶縁性樹脂が固化した後に、リードフレーム１０から成形用の型３０を取り外す工程が、型取外し工程の一例である。フレーム側電極１８と素子側電極３６とを電気的に接続するべく、傾斜路に導電性インクを吐出する工程が、吐出工程の一例である。そして、上記ＬＥＤパッケージの製造方法が、回路機器製造方法の一例である。

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、ＬＥＤパッケージ製造時に成形用の型３０が用いられ、傾斜路２２が形成されているが、回路基板上に搭載された電子部品に対応して、成形用の型を用いて傾斜路を形成することも可能である。

また、上記実施例では、成形用の型全体が、弾性変形可能な樹脂により成形されているが、キャビティの底面のみに弾性変形可能な素材を用いることが可能である。詳しくは、成形用の型を金属等により成形し、キャビティの底面に、ゴム等の弾性変形可能な部材を配設することが可能である。

１０：リードフレーム（搭載部材） １８：フレーム側電極（電極） ２０：ＬＥＤ素子（電子部品） ２２：傾斜路 ３０：成形用の型 ３２：キャビティ ３６：素子側電極（電極） ５０：注入口 ６８：型集合体 ７６：連結部材（連結部） ７８：高さ調整板（高さ調整部部）

Claims (6)

1. 搭載部材の上面に搭載された電子部品の電極と前記搭載部材の電極とが、吐出装置から吐出される導電性流体によって電気的に接続される回路機器を製造する回路機器製造方法であって、
   当該回路機器製造方法が、
   前記搭載部材の上面に搭載された電子部品がキャビティ内に収容されるように、成形用の型を前記搭載部材の上面に載置する型載置工程と、
   前記型載置工程において前記搭載部材の上面に載置された前記成形用の型の前記キャビティ内に絶縁性流体を注入し、その絶縁性流体によって、前記搭載部材に搭載された電子部品の電極と前記搭載部材の電極との間の段差部に傾斜路を形成する絶縁性流体注入工程と、
   前記絶縁性流体注入工程において注入された絶縁性流体を固化させる固化工程と、
   前記固化工程において絶縁性流体が固化した後に、前記成形用の型を前記搭載部材の上面から取り外す型取外し工程と、
   前記搭載部材に搭載された電子部品の電極と前記搭載部材の電極とを電気的に接続するべく、前記絶縁性流体注入工程において形成された前記傾斜路に、前記吐出装置から導電性流体を吐出する吐出工程と
   を含み、
   前記搭載部材に搭載された電子部品の電極が、電子部品の上方を向いた面に配設され、
   前記キャビティの底面が、弾性変形可能な素材により成形され、
   前記型載置工程が、
   前記キャビティ内に収容された電子部品の電極と前記キャビティの底面とが接触し、その底面が弾性変形するように、前記成形用の型を前記搭載部材の上面に載置する工程である回路機器製造方法。
2. 前記成形用の型が、
   前記絶縁性流体注入工程において絶縁性流体を注入するための注入口を有し、
   前記注入口の前記キャビティへの開口が、
   前記吐出工程において導電性流体が吐出される箇所と異なる箇所に位置していることを特徴とする請求項１に記載の回路機器製造方法。
3. 前記型載置工程が、
   複数の前記成形用の型と、前記複数の成形用の型のうちの隣り合う型を連結する連結部とによって一体的に構成された型集合体を、前記搭載部材の上面に搭載された複数の電子部品が前記複数の成形用の型の各々のキャビティ内に収容されるように、前記搭載部材の上面に載置する工程である請求項１または請求項２に記載の回路機器製造方法。
4. 前記型集合体が、
   高さ寸法の異なる前記複数の成形用の型と、
   前記連結部と、
   前記複数の成形用の型のうちの最も高さ寸法の高い高寸法型を除いた低寸法型に取り付けられる高さ調整部と
   によって一体的に構成され、
   前記低寸法型の高さ寸法と前記高さ調整部の高さ寸法とを合わせた値が、前記高寸法型の高さ寸法の値と同じであることを特徴とする請求項３に記載の回路機器製造方法。
5. 前記型載置工程が、
   搭載部材の上面に搭載された電子部品の前記電極が配設される面の面積より大きな面積の前記キャビティの底面を有する前記成形用の型を、前記搭載部材の上面に載置する工程である請求項１ないし請求項４に記載の回路機器製造方法。
6. 搭載部材の上面に搭載された電子部品の電極と前記搭載部材の電極とが、吐出装置から吐出される導電性流体によって電気的に接続される回路機器を製造する際に用いられる成形用の型であって、
   前記搭載部材に搭載された電子部品の電極が、電子部品の上方を向いた面に配設され、
   前記成形用の型のキャビティの底面が、弾性変形可能な素材により成形されており、
   前記搭載部材の上面に搭載された電子部品が前記キャビティ内に収容されるように、前記搭載部材の上面に前記成形用の型が載置された際に、前記キャビティの底面が、電子部品の電極と接触し、その接触により弾性変形した状態の前記キャビティ内に絶縁性流体が注入されることで、その絶縁性流体によって、前記搭載部材に搭載された電子部品の電極と前記搭載部材の電極との間の段差部に傾斜路を形成する成形用の型。

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