KR20160106614A - 수지 몰드 금형 및 수지 몰드 방법 - Google Patents

수지 몰드 금형 및 수지 몰드 방법 Download PDF

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마코토 가와구치
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아피쿠 야마다 가부시키가이샤
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Abstract

수지 몰드 제품의 제조 수율을 향상시킬 수 있는 수지 몰드 금형을 제공하는 것을 과제로 한다.
해결 수단으로서, 상형(11) 및 하형(12)으로 실장 부품(102)을 가지는 워크(W)을 클램프하고, 실장 부품(102)의 이면(102a)을 노출시키도록 수지 몰드하는 수지 몰드 금형(10)이며, 상형(11)의 파팅면(11a)에는, 캐비티 오목부(15)가 설치되고, 하형(12)의 파팅면(12a)에는, 워크(W)가 배치되고, 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)으로부터 돌출되도록 설치된, 실장 부품(102)을 가압하는 탄성체(16)를 구비하고, 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)으로부터 돌출되고, 실장 부품(102)과 대향하는 탄성체(16)의 대향면(16ab)이, 실장 부품(102)의 이면(102a)보다 넓다.

Description

수지 몰드 금형 및 수지 몰드 방법{RESIN MOLD TOOLING AND RESIN-MOLDING METHOD}
본 발명은, 수지 몰드 금형 및 수지 몰드 방법에 적용하여 유효한 기술에 관한 것이다.
일본 공개특허 특개2010-109252호 공보(이하, 「특허 문헌 1」이라고 함.)에는, 배선 기판에 플립 칩 실장(實裝)된 반도체 칩의 이면(실장된 측의 면과 반대측의 면)을 노출시켜 수지 몰드 성형하는 기술이 기재되어 있다. 구체적으로는, 노출시키는 반도체 칩의 이면을 릴리스 필름으로 덮어 수지 몰드를 행하는 기술이다.
일본 공개특허 특개2010-109252호 공보
그러나, 특허 문헌 1에 기재된 기술에서는, 수지 몰드 시에 반도체 칩의 이면과 릴리스 필름의 경계에 수지가 들어가, 반도체 칩의 이면에 플래시(수지 버(burr))가 발생해 버릴 우려가 있다. 플래시가 발생한 수지 몰드 제품(성형품)에서는, 예를 들면, 반도체 칩의 이면으로의 히트 싱크의 접속성이 저하되어 버린다. 이러한 경우의 수지 몰드 제품은 불량품으로서 취급되어, 그 제조 수율이 저하되거나, 플래시의 제거 공정이 필요해져 제조 비용이 증가하거나 한다.
본 발명의 목적은, 수지 몰드 제품의 제조 수율을 향상시킬 수 있는 수지 몰드 금형을 제공하는 것에 있다. 본 발명의 상기 및 그 밖의 목적과 신규 특징은, 본 명세서의 기술(記述) 및 첨부된 도면으로부터 명백해질 것이다.
본원에 있어서 개시되는 발명 중, 대표적인 것의 개요를 간단하게 설명하면, 다음과 같다.
본 발명의 일 실시 형태에 있어서의 수지 몰드 금형은, 일방 및 타방의 금형으로 실장 부품을 가지는 워크를 클램프하고, 상기 실장 부품의 클램프면을 노출시키도록 수지 몰드하는 수지 몰드 금형으로서, 상기 일방의 금형의 파팅면에는, 캐비티 오목부가 설치되고, 상기 타방의 금형의 파팅면에는, 상기 워크가 배치되며, 상기 캐비티 오목부의 내바닥면으로부터 돌출되도록 설치된 상기 실장 부품을 가압하는 탄성체를 구비하고, 상기 캐비티 오목부의 내바닥면으로부터 돌출되며, 상기 실장 부품과 대향하는 상기 탄성체의 대향면이, 상기 실장 부품의 클램프면보다 넓은 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 일 실시 형태에 있어서의 수지 몰드 방법은, 일방 및 타방의 금형으로 실장 부품을 가지는 워크를 클램프하고, 상기 실장 부품의 클램프면을 노출시키도록 수지 몰드하는 수지 몰드 방법으로서, 상기 일방의 금형의 파팅면에는 캐비티 오목부가 설치되고, 상기 캐비티 오목부의 내바닥면에는 당해 내바닥면으로부터 돌출되는 탄성체가 설치되며, 상기 캐비티 오목부의 내바닥면으로부터 돌출되어 상기 실장 부품과 대향하는 대향면이, 상기 실장 부품의 클램프면보다 넓은 상기 탄성체를 이용하고, 상기 타방의 금형의 파팅면에 상기 워크를 배치하여 당해 워크를 클램프하며, 상기 탄성체로 상기 실장 부품을 가압함으로써, 상기 실장 부품에 의해 상기 탄성체가 움푹 들어가져, 상기 실장 부품의 주위에서 클램프면을 넘도록 상기 탄성체를 돌출시킨 후, 상기 캐비티 오목부 내에 수지를 주입하고, 상기 캐비티 오목부 내에서 충전된 상기 수지를 열경화시키는 것을 특징으로 하는 수지 몰드 방법.
이에 의하면, 실장 부품에 의해 탄성체가 움푹 들어가져, 실장 부품의 주위에서 클램프면을 넘도록 탄성체가 돌출되어, 실장 부품(예를 들면, 반도체 칩)의 클램프면으로 수지가 새는 것을 방지할(수지의 흐름을 차단할) 수 있다. 이에 따라, 실장 부품의 클램프면에서 플래시(수지 버)가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 각 워크간에서의 실장 부품의 높이 편차나, 실장 부품이 만곡되어 있던 경우라도, 탄성체로 흡수할 수 있다. 따라서, 수지 몰드 제품의 제조 수율을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 일 실시 형태에 있어서의 수지 몰드 금형에 있어서, 상기 탄성체는, 상기 실장 부품과 대향하는 부분이 얇고, 당해 실장 부품의 주위와 대향하는 부분이 두꺼운 형상으로 구성되어 있는 것이 보다 바람직하다.
이에 의하면, 실장 부품의 주위에서 클램프면을 넘도록, 탄성체가 보다 돌출되기 쉬워진다.
또한, 상기 일 실시 형태에 있어서의 수지 몰드 금형에 있어서, 상기 일방의 금형에는, 상기 캐비티 오목부의 내바닥면을 구성하는 캐비티 피스가 설치되고, 상기 캐비티 피스에, 상기 탄성체가 설치되어 있는 것이 보다 바람직하다.
이에 의하면, 캐비티 피스를 개재함으로써, 일방의 금형에 있어서 탄성체를 조립하기 쉬워진다. 또한, 워크를 클램프했을 때에 탄성체가 클램프 방향과 교차하는 방향으로 확대되려고 하는 것을, 캐비티 피스가 벽이 되어 방지할 수 있다.
또한, 상기 일 실시 형태에 있어서의 수지 몰드 금형에 있어서, 상기 캐비티 피스는, 라이너를 개재하여 상기 일방의 금형에 설치되어 있는 것이 보다 바람직하다.
이에 의하면, 캐비티 피스의 위치 조정이나, 각 워크의 높이 격차 조정을 용이하게 행할 수 있다.
또한, 상기 일 실시 형태에 있어서의 수지 몰드 금형에 있어서, 상기 탄성체의 대향면 및 상기 캐비티 오목부의 내면을 포함하는 상기 일방의 금형의 파팅면에 필름이 설치되어 있는 것이 바람직하다.
이에 의하면, 필름으로 탄성체를 보호할 수 있어, 금이나 열화 등의 발생을 방지하여 탄성체의 내구성을 향상시키고, 또한 탄성체의 수지에 대한 내약품성도 향상시킬 수 있다.
상기 일 실시 형태에 있어서의 수지 몰드 금형에 있어서, 상기 탄성체의 돌출 두께가, 상기 실장 부품의 클램프면의 평탄도보다 두꺼운 것이 보다 바람직하다.
이에 의하면, 워크를 클램프한 상태에서, 보다 확실하게, 실장 부품의 주위에서 탄성체를 캐비티 오목부의 내바닥면으로부터 돌출시킬 수 있다.
또한, 상기 일 실시 형태에 있어서의 수지 몰드 금형에 있어서, 상기 탄성체의 압축 응력이, 상기 실장 부품의 내력보다 낮고, 성형 압력보다 높은 것이 보다 바람직하다.
이에 의하면, 실장 부품에 의해 탄성체가 움푹 들어가도록 변형되는 한편, 성형 압력에 의해 탄성체가 변형되는 것을 방지할 수 있다.
본원에 있어서 개시되는 발명 중, 대표적인 것에 의해 얻어지는 효과를 간단하게 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 일 실시 형태에 있어서의 수지 몰드 금형에 의하면, 수지 몰드 제품의 제조 수율을 향상시킬 수 있다.
도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 있어서의 동작 중의 수지 몰드 금형의 주요부를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는, 도 1에 이어지는 동작 중의 수지 몰드 금형의 주요부를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은, 도 2에 이어지는 동작 중의 수지 몰드 금형의 주요부를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는, 본 발명의 일 실시 형태에 있어서의 수지 몰드 제품을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 5는, 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서의 수지 몰드 금형의 주요부를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 6은, 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서의 수지 몰드 금형의 주요부를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 7은, 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서의 수지 몰드 금형의 주요부를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 8은, 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서의 수지 몰드 금형의 주요부를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 9는, 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서의 수지 몰드 금형의 주요부를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 10은, 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서의 동작 중의 수지 몰드 금형의 주요부를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 11은, 도 10에 이어지는 동작 중의 수지 몰드 금형의 주요부를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 12는, 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서의 동작 중의 수지 몰드 금형의 주요부를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 13은, 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서의 수지 몰드 금형의 주요부를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 14는, 본 발명의 다른 실시 형태에 있어서의 제조 공정 중의 수지 몰드 제품을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
이하의 본 발명에 있어서의 실시 형태에서는, 필요한 경우에 복수의 섹션 등으로 나누어 설명하지만, 원칙적으로, 그들은 서로 무관계가 아니고, 일방은 타방의 일부 또는 전부의 변형예, 상세 등의 관계에 있다. 이 때문에, 전체 도면에 있어서, 동일한 기능을 가지는 부재에는 동일한 부호를 붙이고, 그 반복 설명은 생략한다.
또한, 구성 요소의 수(개수, 수치, 양, 범위 등을 포함함)에 대해서는, 특별히 명시한 경우나 원리적으로 명백히 특정한 수에 한정되는 경우 등을 제외하고, 그 특정한 수에 한정되는 것은 아니며, 특정한 수 이상이어도 이하여도 된다. 또한, 구성 요소 등의 형상에 언급할 때에는, 특별히 명시한 경우 및 원리적으로 명백히 그렇지 않다고 생각되는 경우 등을 제외하고, 실질적으로 그 형상 등에 근사 또는 유사하는 것 등을 포함하는 것으로 한다.
(실시 형태 1)
우선, 본 실시 형태에 있어서의 수지 몰드 금형(10)(수지 몰드 금형 기구)의 개략 구성에 대하여, 도 1~도 4를 참조하여 설명한다. 도 1~도 3에는, 동작 중(제조 공정 중)의 수지 몰드 금형(10)의 주요부 단면이 모식적으로 나타나 있다. 도 4에는, 수지 몰드 금형(10)으로부터 얻어진 수지 몰드 제품(100)(워크(W))이 모식적으로 나타나 있다.
수지 몰드 금형(10)은, 한 쌍의 금형(상형(上型)(11), 하형(下型)(12))을 구비하여 구성되어 있다. 수지 몰드 금형(10)에서는, 상형(11)과 하형(12)으로 워크(W)를 클램프하여 캐비티(C)가 형성되고, 그 캐비티(C) 내에 충전된 수지(R)를 보압(保壓)한 상태에서 열경화시켜 수지 몰드 제품(100)을 제조(형성)하는 처리가 행해진다.
여기서, 워크(W)는, 기판(101)(예를 들면, 배선 기판)과, 실장 부품(102)(예를 들면, 반도체 칩 등의 칩 부품)을 구비하고 있다. 이 워크(W)가 성형품(수지 몰드 제품(100))이 되면, 복수의 범프(103)를 개재하여 기판(101) 상에 실장 부품(102)이 플립 칩 실장되고, 실장된 측의 주면과 반대측의 이면(102a)이 노출되며, 그 밖의 면(주면, 측면)이 수지 몰드된다. 워크(W)가 클램프된 상태에서는, 상형(11)과 하형(12)으로 기판(101)이 클램프됨과 함께, 실장 부품(102)의 이면(102a)도 클램프된다. 이 때문에, 본 실시 형태에서는, 이면(102a)이 클램프면이 된다.
또한, 실장 부품(102)으로서는, 방열이 필요하게 되는 메모리나 로직용 칩이나, 발광면이나 수광면을 가지는 광 칩, 상하면에 전기적인 접속 단자를 가지는 TSV형의 칩 등의 각종의 반도체 칩을 이용할 수도 있다. 또한, 실장 부품(102)으로서, 워크(W)에 있어서의 상하 관통 전극으로서 기능하는 도전체나, 워크(W)에 포함되는 반도체 칩으로부터의 열을 방열하기 위한 방열판이나, 워크(W)에 포함되는 반도체 칩에 접속되는 인터포저 기판을 이용해도 된다.
수지 몰드 금형(10)에서는, 캐비티(C)에 연통하는 수지로를 개재하여 캐비티(C)로 수지를 압송(주입)하는 처리가 공지의 트랜스퍼 기구에 의해 행해진다. 또한, 수지 몰드 금형(10)을 개폐하거나, 수지 몰드부를 성형할 때의 성형 압력에 견딜 수 있도록 프레스하거나 하는 처리가 공지의 프레스 기구에 의해 행해진다. 또한, 수지 몰드 금형(10)은, 상형(11)을 고정형, 하형(12)을 가동형으로 하여, 프레스 기구에 의해 형 개폐 가능한 구성으로 해도 되고, 상형(11)을 가동형, 하형(12)을 고정형으로 하거나, 상형(11)과 하형(12) 모두 가동형으로 하거나 해도 된다.
수지 몰드 금형(10)에서는, 하형(12)에 포트(도시 생략) 및 워크(W)가 재치(배치)되는 워크 재치부(13)가 설치되어 있다. 워크 재치부(13)는, 하형(12)의 파팅면(12a)으로부터 움푹 들어가도록 설치되어 있다. 또한 수지 몰드 금형(10)에서는, 상형(11)에 컬(도시 생략), 러너·게이트(14), 캐비티(C)를 구성하는 캐비티 오목부(15)가 설치되어 있다. 컬, 러너·게이트(14), 및 캐비티 오목부(15)는, 상형(11)의 파팅면(11a)으로부터 움푹 들어가도록 설치되어 있다. 또한, 수지 몰드 금형(10)에서는, 도시하지 않은 히터가 설치되어 있다. 이 히터에 의해 수지 몰드 금형(10)은 소정 온도(예를 들면 180℃)까지 가열 가능한 구성으로 되어 있다.
또한, 수지 몰드 금형(10)은, 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)(캐비티 피스(17)의 하면)으로부터 캐비티 오목부(15) 내로 돌출되도록 설치된, 실장 부품(102)을 가압하는 탄성체(16)를 구비하고 있다. 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)으로부터 움푹 들어가는 탄성체용 오목부(21)가 설치되어 있고, 탄성체(16)는, 탄성체용 오목부(21)에 설치되어 있다.
이 탄성체(16)는, 실장 부품(102)과 대향하는 대향면(16ab)이, 실장 부품(102)의 이면(102a)(클램프면)보다 넓은 형상을 하고 있다. 또한 탄성체(16)는, 예를 들면, 불소 고무나 실리콘 고무 등의 고무 재질로 구성되는 것이나, PEEK(폴리에테르에테르케톤)재 등의 엔지니어링 플라스틱으로 구성되는 것이어도 된다.
본 실시 형태에서는, 탄성체(16)를 상형(11)에 조립함에 있어서, 수지 몰드 금형(10)은, 상형(11)에 설치된, 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)을 구성하는 캐비티 피스(17)(금형 블록)를 구비하고 있다. 이 상형(11)에서는, 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)으로부터 움푹 들어가는 피스용 오목부(20)가 설치되어 있다. 이 피스용 오목부(20)에, 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)으로부터 돌출되지 않게, 캐비티 피스(17)가 설치된다(조립된다).
이 캐비티 피스(17)에는, 탄성체용 오목부(21)가 설치되어 있다. 탄성체(16)는, 예를 들면, 접착제에 의해 캐비티 피스(17)에 접착되어 고정된다. 이 때문에, 캐비티 피스(17)는, 탄성체(16)를 유지하는 것이 된다. 따라서, 본 실시 형태에서는, 캐비티 피스(17)에 탄성체(16)가 설치되어, 탄성체(16)와 일체가 된 캐비티 피스(17)가 상형(11)에 조립된다. 캐비티 피스(17)를 이용하지 않고 직접 상형(11)에 탄성체(16)를 조립하는 것도 생각할 수 있지만, 캐비티 피스(17)를 개재함으로써, 상형(11)에 있어서 탄성체(16)를 조립하기 쉬워진다. 또한, 탄성체(16)는 예를 들면 가열이나 변형 등에 의해 원하는 시일성을 확보할 수 없게 되었을 때에는, 교환하여 이용할 수 있다.
또한, 수지 몰드 금형(10)은, 피스용 오목부(20)의 내바닥면(20a)에 설치된 라이너(22)를 구비하고 있다. 이 라이너(22)를 개재하여 캐비티 피스(17)는 상형(11)에 설치되어 있다. 라이너(22)를 이용함으로써, 피스용 오목부(20) 내에서의 캐비티 피스(17)의 위치 조정(높이 조정)을 용이하게 행할 수 있다. 또한, 라이너(22)로서는, 본 실시 형태와 같은 판 형상의 금형 블록의 외에, 압력에 따라 두께를 가변 가능한 스프링이나, 삽입·발출함으로써 두께를 가변 가능한 웨지(wedge) 부재도 적용 할 수 있고, 피스용 오목부(20) 내에서 캐비티 피스(17)를 슬라이딩시켜, 각 워크(W)의 높이(두께) 편차를 조정할 수도 있다.
이러한 수지 몰드 금형(10)에 있어서, 형 개방한 상태에서는(도 1 참조), 탄성체(16)의 대향면(16ab) 및 캐비티 오목부(15)의 내면을 포함하는 상형(11)의 파팅면(11a)에 릴리스 필름(이하, 간단히 「필름」이라고도 함.)(F)이 장설(張設; stretch)된다. 또한, 하형(12)의 워크 재치부(13)의 내면을 포함하는 파팅면(12a)(워크 재치부(13))에 워크(W)가 배치된다. 또한, 형 폐쇄(형 체결)된 상태에서는(도 2, 도 3 참조), 캐비티 오목부(15)를 포함하여 구성되는 캐비티(C)가 형성되고, 이 캐비티(C)와 연통하도록, 포트, 컬, 러너·게이트(14)를 포함하여 구성되는 연통로(수지로)가 형성된다.
그리고, 도 2, 도 3에 나타내는 바와 같이, 워크(W)를 클램프함으로써, 탄성체(16)가 실장 부품(102)을 가압하고, 그 반작용으로 실장 부품(102)에 의해 탄성체(16)가 움푹 들어가져, 실장 부품(102)의 주위에서 이면(102a)을 넘도록 캐비티(C) 내로 탄성체(16)가 돌출된다. 이 때문에, 수지 주입·충전 시에, 실장 부품(102)의 이면(102a)으로 수지(R)가 새는 것을 방지할(시일할) 수 있다.
보다 구체적으로 설명한다. 본 실시 형태에서는, 탄성체(16)는, 실장 부품(102)과 대향하는 부분(16a)(탄성체(16)의 중앙부)이 내압 영역이 되고, 실장 부품(102)의 주위와 대향하는 부분(16b)(탄성체(16)의 외주부)이 시일 영역이 된다. 이 탄성체(16)에 의해 실장 부품(102)의 이면(102a)에 대하여 필름(F)을 누름으로써 실장 부품(102)의 가장자리 부분에 있어서의 간극이 없어진 상태가 되고, 예를 들면, 캐비티(C) 내에 충전된 수지(R)를 보압할 때의 성형 압력에 의해서도, 그 간극에 수지(R)가 들어가는 것을 방지할 수 있다. 즉, 실장 부품(102)의 이면(102a)에서 플래시(수지 버)가 발생해 버리는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 실시 형태에 있어서의 수지 몰드 금형(10)에 의하면, 수지 몰드 제품(100)의 제조 수율을 향상시켜, 플래시 제거를 불필요하게 하여 제조 비용을 삭감시킬 수 있다.
또한, 탄성체(16)를 이용함으로써, 워크(W)의 클램프 시, 각 워크(W)간에서의 실장 부품(102)의 높이 편차나, 실장 부품(102)의 이면(102a)이 만곡되거나, 요철되거나 하고 있던 경우라도, 탄성체(16)로 흡수할 수 있다.
또한, 필름(F)은 상형(11)의 요철 형상에 대한 추종성, 치수 정밀도, 경제성 등을 고려하여 매우 얇은 것이 이용되기 때문에, 필름(F)만으로는 상기 서술한 바와 같은 실장 부품(102)에 기인하여 발생하는 간극을 충분하게 매몰시켜 플래시의 방지를 할 수 없는 경우가 있다. 이에 대하여, 필름(F)과 함께 임의의 두께의 탄성체(16)를 이용함으로써, 실장 부품(102)의 이면(102a)의 가장자리 부분에 발생하는 간극을 확실하게 매몰시키는 것이 가능해진다.
또한, 본 실시 형태에서는, 형 개방된 상태에서(도 1 참조), 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)으로부터 돌출되는 탄성체(16)의 돌출 두께(A)는, 예를 들면 실장 부품(102)의 이면(102a)의 평탄도보다 커지게 할 수 있다. 이에 의하면, 워크(W)를 클램프한 상태에서(도 2 참조), 보다 확실하게, 실장 부품(102)의 주위에서 탄성체(16)를, 실장 부품(102)의 이면(102a)을 넘도록 돌출시킬 수 있다. 다만, 탄성체(16)는, 반드시 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)으로부터 돌출시킬 필요는 없다. 이 경우, 실장 부품(102)을 탄성체(16)에 매몰시킴으로써, 실장 부품(102)의 이면(102a)의 위치를 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)의 위치보다 높게 하는 것이 가능해진다. 이와 같이, 탄성체(16)의 두께는 임의로 설정하는 것이 가능하다.
이어서, 본 발명의 일 실시 형태에 있어서의 수지 몰드 금형(10)의 동작(수지 몰드 방법, 수지 몰드 제품(100)의 제조 방법)에 대하여, 도 1~도 4를 참조하여 설명한다. 또한, 수지 몰드 금형(10)의 조립 단계에 있어서, 상형(11)에는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)으로부터 돌출되도록 탄성체용 오목부(21)에 탄성체(16)가 설치되어 있다.
우선, 도 1에 나타내는 바와 같이, 수지 몰드 금형(10)이 형 개방한 상태에 있어서, 상형(11)에서는, 탄성체(16)의 대향면(16ab) 및 캐비티 오목부(15)의 내면을 포함하는 파팅면(11a)에 필름(F)을 장설한다. 하형(12)에서는, 파팅면(12a)(워크 재치부(13))에 워크(W)를 배치하고, 포트에 수지(R)를 공급한다.
구체적으로는, 상형(11)에서는, 필름(F)이, 롤 형상으로 권취된 조출(繰出) 롤로부터 인출되어 상형(11)의 파팅면(11a)을 통과하여 권취 롤로 권취되도록 하여 설치된다. 그리고, 필름(F)이, 상형(11)의 파팅면(11a)에 캐비티 피스(17)간의 간극이나 도시하지 않은 흡인로(흡인 구멍)를 이용한 공지의 흡인 기구(진공 펌프)에 의해 흡착 지지되어, 파팅면(11a)에 장설된다. 상형(11)에서는, 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)으로부터 돌출되도록 탄성체용 오목부(21)에 탄성체(16)가 설치되어 있다. 이 때문에, 내바닥면(15a)으로부터 돌출되어 있는 부분에도 필름(F)이 장설되게 된다.
이 필름(F)은, 수지 몰드 금형(10)의 가열 온도에 견딜 수 있는 내열성을 가지고, 상형(11)의 파팅면(11a)으로부터 용이하게 박리되는 것으로서, 유연성, 신전성(伸展性)을 가지는 필름재이다. 필름(F)으로서는, 예를 들면, PTFE, ETFE, PET, FEP, 불소 함침 유리 크로스, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐리딘 등이 적합하게 이용된다.
여기서, 상형(11)에서는, 탄성체용 오목부(21)가 캐비티 피스(17)에 설치되고, 피스용 오목부(20)에 캐비티 피스(17)가 설치되어 있다. 이 때문에, 캐비티 피스(17)의 외주측면과, 피스용 오목부(20)의 내벽면의 사이를 흡인로로 하여 필름(F)을 흡착 유지시킬 수 있다.
또한, 하형(12)에서는, 도시하지 않은 로더에 의해 워크(W)가 수지 몰드 금형(10)까지 반송되고, 파팅면(12a)에 워크(W)가 배치된다. 또한, 도시하지 않은 로더에 의해 수지(R)(예를 들면, 태블릿상(狀), 과립상, 분말상 혹은 액상의 몰드 수지)가 수지 몰드 금형(10)까지 반송되고, 포트에 수지(R)가 공급된다. 수지 몰드 금형(10)은 내장 히터에 의해 소정 온도로 가열되어 있기 때문에, 포트에 공급된 수지(R)가 용융되게 된다.
계속해서, 도 2에 나타내는 바와 같이, 필름(F)을 개재하여 워크(W)를 클램프하고, 캐비티 오목부(15)를 포함한 캐비티(C)를 형성한다.
구체적으로는, 프레스 기구에 의해 상형(11)과 하형(12)을 근접시켜 가, 상형(11)과 하형(12)으로 워크(W)를 클램프한다. 본 실시 형태에서는, 탄성체(16)를 캐비티 피스(17)의 탄성체용 오목부(21)에 설치하고 있으므로, 캐비티 피스(17)가 탄성체(16)를 개재하여 워크(W)를 누르게(클램프하게) 된다.
본 실시 형태에서는, 실장 부품(102)이나 범프(103)보다 강도가 낮고 변형하기 쉬운 탄성체(16)를 이용하고 있기 때문에, 워크(W)를 클램프한 상태에서 탄성체(16)가 실장 부품(102)에 의해 움푹 들어가도록 변형된다. 이에 의해, 실장 부품(102)으로 탄성체(16)를 움푹 들어가게 하여, 실장 부품(102)의 주위에서 탄성체(16)를 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)으로부터 돌출시킨다. 즉, 탄성체(16)의 부분(16a)의 표면(대향면(16ab))이 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)과 면일(面一)이 되고, 탄성체(16)의 부분(16b)이 실장 부품(102)의 이면(102a)을 넘도록 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)으로부터 캐비티(C) 내로 돌출된다.
또한, 본 실시 형태에서는, 탄성체(16)는, 전체가 동일 재료(예를 들면, 불소 고무)로 구성되어 있는 것으로 하고, 실장 부품(102)과 대향하는 부분(16a) 및 실장 부품(102)의 주위와 대향하는 부분(16b)의 두께가 동일한 판 형상의 형상을 하고 있다. 이 때문에, 예를 들면 눌러 찌그러뜨려 외측으로 변형시킬 수 있는 탄성률의 탄성체(16)를 이용함으로써, 워크(W)를 클램프한 상태에서(도 2 참조), 탄성체(16)의 압축 체적과, 실장 부품(102)을 둘러싸도록 돌출되어 있는 탄성체(16)의 부분(16b)의 체적이 동일해진다. 또한, 이와 같이 압축시켜 외측으로 변형시킴으로써 탄성체(16)를 실장 부품(102)의 외주에서 하방으로 돌출시키는 것은 아니고, 내압 영역에 있어서의 탄성체(16)를 단순히 압축시키는 것 만으로 하여 상대적으로 시일 영역에 있어서의 탄성체(16)를 돌출시켜도 된다.
또한, 탄성체(16)로서는, 불소 수지 외에도, 실리콘 수지나 각종의 엔지니어링 플라스틱을 이용할 수도 있다. 이 경우, 탄성체(16)로서 PEEK(폴리에테르에테르케톤)재와 같이 강도가 높은 것을 이용할 때에는, 실장 부품(102)이나 범프(103)의 파손을 방지하기 위하여, 라이너(22)에 스프링을 포함하는 구성으로 하는 것이 바람직하다.
또한, 본 실시 형태에서는, 탄성체용 오목부(21)가 캐비티 피스(17)에 설치되어 있다. 상형(11)에 직접 탄성체(16)를 설치하는 것도 생각할 수 있지만, 캐비티 피스(17)를 개재함으로써, 상형(11)에 있어서 탄성체(16)를 유지하기 쉬워진다. 또한, 캐비티 피스(17)에 설치된 탄성체용 오목부(21)의 내벽면(가장자리부)이 벽이 되어, 워크(W)를 클램프했을 때에 탄성체(16)가 클램프 방향과 교차하는 방향(도 2에서는 좌우 방향이 대응하고 있음)으로 확대되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 탄성체(16)의 외주가 캐비티 피스(17)에 둘러싸여 있기 때문에, 탄성체(16)가 측방으로 확대되지 않고, 예를 들면, 상기 서술한 바와 같이 필름(F)을 흡착 유지시키기 위한 캐비티 피스(17)의 외주측면과 피스용 오목부(20)의 내벽면의 사이가 막혀 버리는 일이 없어, 필름(F)을 확실게 흡착 유지할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 탄성체(16)의 대향면(16ab) 및 캐비티 오목부(15)의 내면을 포함하는 상형(11)의 파팅면(11a)에 필름(F)이 설치되어 있고, 워크(W)를 클램프한 상태에서, 필름(F)을 개재하여 탄성체(16)가 실장 부품(102)에 의해 움푹 들어가게 하는 것이 바람직하다. 필름(F)을 이용하지 않는 구성도 생각할 수 있지만, 필름(F)을 이용함으로써, 탄성체(16)를 보호할 수 있다. 구체적으로는, 네모진 실장 부품(102)이 눌려져 손상되는 것을 방지하거나, 금이나 열화 등의 발생을 방지하여 탄성체(16)의 내구성을 향상시키거나 할 수 있다. 또한, 수지(R)와의 직접적인 접촉을 방지하여 탄성체(16)의 수지(R)에 의한 열화도 방지할 수 있다. 바꾸어 말하면, 수지(R)에 의한 내식성을 고려하지 않고 탄성체(16)를 선정할 수도 있다. 또한, 필름(F)을 이용함으로써, 캐비티 피스(17)와 캐비티 오목부(15)의 간극으로의 수지(R)의 침입을 방지할 수 있기 때문에, 이 간극에 수지(R)가 충전되어버림으로써 탄성체(16)가 변형되거나, 탄성체(16)가 수지(R)의 이형과 함께 떨어져 나가거나 하는 경우가 없다.
계속해서, 도 3에 나타내는 바와 같이, 트랜스퍼 기구를 구동시켜 캐비티(C)로 수지(R)를 주입하고, 캐비티(C) 내에 수지(R)를 충전 완료시킨다.
구체적으로는, 하형(12)의 포트 내에서 진퇴 이동 가능하게 설치된 플런저를 컬측(상형(11)측)으로 진행하여, 포트 내에서 용융되고 있는 수지(R)를 플런저(의 선단부)로 가압해 간다. 플런저로 가압된 수지(R)는, 컬, 러너·게이트(14)를 통하여 캐비티(C)로 진입해 간다. 즉, 캐비티(C)로 수지(R)가 주입되어 간다. 그리고, 플런저를 컬측으로 더 진행하여, 수지(R)를 캐비티(C)로 주입(압송)해 가, 캐비티(C) 내를 수지(R)로 충전한다. 이 때, 캐비티(C) 내에서는 수지(R)가 필름(F)을 누르도록 가압된다.
그런데, 워크(W)는, 기판(101) 상에 복수의 범프(103)를 개재하여 실장 부품(102)이 플립 칩 실장된 것이기 때문에, 기판(101)의 표면(실장면)과 실장 부품(102)의 주면(범프(103)가 형성된 면)의 협애한 개소에도 수지(R)가 충전된다(몰드 앤드 필터). 이와 같이 몰드 앤드 필터에 이용되는 수지(R)는 범프(103)의 사이나 실장 부품(102)의 아래와 같은 협애한 개소에 충전 가능하며, 한편 실장 부품(102) 상으로의 플래시도 발생하기 쉽기 때문에, 상기 서술한 바와 같은 시일 구조가 매우 효과적이게 된다.
그 후, 캐비티(C) 내에서 충전된 수지(R)를 보압한 상태에서 열경화시켜, 이형한 후에 더 열경화(포스트 큐어)시킴으로써, 도 4에 나타나 있는 바와 같은 수지 몰드부(104)(수지(R))를 구비한 수지 몰드 제품(100)(워크(W))이 성형품으로서 대략 완성된다. 본 실시 형태에서는, 수지 몰드부(104)로부터는 실장 부품(102)의 이면(102a)이 노출되어 있다. 또한, 평면에서 볼 때 직사각형 형상의 실장 부품(102)의 이면(102a)을 둘러싸도록 수지 몰드부(104)에, 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)으로부터 돌출되는 탄성체(16)(부분(16b))에 의해 본떠진 주구(周構)(105)가 형성되어 있다.
본 실시 형태에 있어서, 예를 들면 보압일 때의 성형 압력보다 높은 압축 응력의 탄성체(16)를 이용함으로써, 캐비티(C) 내에 충전된 수지(R)를 보압한 상태에서 실장 부품(102)의 주위와 대향하는 탄성체(16)의 부분(16b)이 변형되는 것을 방지할 수도 있다.
본 실시 형태에서는, 실장 부품(102)의 주위에서 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)으로부터 돌출되어 있는 탄성체(16)의 부분(16b)에 의해, 실장 부품(102)의 이면(102a)에 수지(R)가 새는 것을 방지할(수지(R)의 흐름을 차단할) 수 있다. 이에 따라, 실장 부품(102)의 이면(102a)에서 플래시(수지 버)가 발생해 버리는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 수지 몰드 제품(100)의 제조 수율을 향상시켜, 플래시 제거를 불필요하게 하여 제조 비용을 삭감시킬 수 있다.
또한, 실장 부품(102)의 이면(102a)은, 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)으로부터 돌출되어 있는 탄성체(16)에 매몰시키면서 밀봉되어 있다. 이 때문에, 실장 부품(102)의 이면(102a)과, 수지 몰드부(104)의 표면(도 4에서는 상면)이 면일이 되고, 예를 들면, 접속면이 평탄면이 되는 히트 싱크를 이용해도 이면(102a)과 수지 몰드부(104)의 표면에 접촉시켜 접속할 수 있어, 저렴한 히트 싱크를 이용하는 것이 가능하다.
(실시 형태 2)
상기 실시 형태 1에서는, 탄성체(16)의 형상이, 내압 영역과 시일 영역의 두께를 동일하게 한 판 형상의 것을 이용한 경우에 대하여 설명했다. 본 실시 형태에서는, 탄성체(16A)의 형상이, 내압 영역과 시일 영역의 두께가 상이한 것을 이용하는 경우에 대하여, 도 5를 참조하여 설명한다. 도 5는, 본 실시 형태에 있어서의 수지 몰드 금형(10)의 주요부를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
형 개방한 상태에서는, 탄성체(16A)는, 대향면(16ab)이 평탄하며, 이것을 기준으로 하여 두께가 탄성체(16A)의 중앙부(부분(16a))에서 얇고, 그 외주부(부분(16b))에서 두꺼워진 오목 형상의 형상으로 구성되어 있다. 이 탄성체(16A)를 캐비티 피스(17A)의 탄성체용 오목부(21)에 설치함에 있어서, 캐비티 피스(17A)에는, 탄성체용 오목부(21)의 내바닥면(21a)으로부터 돌출되는 볼록부(17a)를 설치하고 있다. 즉, 이 볼록부(17a)를 오목 형상의 탄성체(16A)에 끼워 넣도록 하여, 캐비티 피스(17A)의 탄성체용 오목부(21)에 탄성체(16A)가 설치된다(조립된다).
이러한 두께가 이형상의 탄성체(16A)를 이용함으로써, 내압 영역에 있어서의 탄성체(16A)의 두께를 얇게 하여, 캐비티(C) 내에 충전된 수지(R)의 압력에 의해 실장 부품(102)이 떠올라 버리는 것을 방지할 수 있다. 즉, 기판(101)과 실장 부품(102)의 사이에 충전된 수지(R)의 수지압에 의해, 탄성체(16A)가 두꺼운 경우에는 탄성체(16A)에 지지된 실장 부품(102)은 중간 높이가 되도록 변형되어 버리는 경우가 있다. 이에 대하여, 내압 영역에 있어서의 탄성체(16A)의 두께를 얇게 함(바꿔 말하면, 볼록부(17a)를 설치함)으로써 이러한 실장 부품(102)의 변형을 방지할 수 있다.
그런데, 상기 실시 형태 1에서는, 캐비티 피스(17)에 탄성체(16)를 접착시켜 고정하는 경우에 대하여 설명했다. 이에 한정하지 않고, 본 실시 형태에 나타내는 바와 같이, 캐비티 피스(17A)에 탄성체(16)를 빠짐 방지하여 고정하는 경우여도 된다.
본 실시 형태에서는, 캐비티 피스(17A)의 볼록부(17a)의 외벽면으로부터 움푹 들어가도록 설치된 오목부(17b)에, 오목 형상의 탄성체(16A)의 내벽면으로부터 돌출되도록 설치된 볼록부(16c)를 끼워 넣도록 하여, 캐비티 피스(17A)에 탄성체(16)를 빠짐 방지하여 고정하고 있다. 또한, 예를 들면, 캐비티 피스(17A)의 볼록부(17a)의 외벽면에 암나사, 오목 형상의 탄성체(16A)의 내벽면에 수나사를 형성하여, 캐비티 피스(17A)에 체결하도록 하여 탄성체(16A)를 고정할 수도 있다.
(실시 형태 3)
상기 실시 형태 1에서는, 1개 부재로서 형성되는 캐비티 피스(17)에 탄성체(16)를 접착시켜 고정하는 경우에 대하여 설명했다. 본 실시 형태에서는, 캐비티 피스(17B)에 탄성체(16B)를 빠짐 방지하여 고정하는 경우에 대하여, 도 6을 참조하여 설명한다. 도 6은, 본 실시 형태에 있어서의 수지 몰드 금형(10)의 주요부를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
본 실시 형태에서는, 탄성체(16B)는, 탄성체용 오목부(21)의 내바닥면(21a)측의 외벽면으로부터 돌출되도록 볼록부(16d)(플랜지부)가 설치되어 있다. 또한, 캐비티 피스(17B)는, 탄성체용 오목부(21)의 내벽면으로부터 움푹 들어가도록 오목부(17c)가 설치되어 있다. 이 캐비티 피스(17B)는, 상측 블록(17d)과, 하측 블록(17e)으로 분할 가능하게 구성되어 있다. 이 상측 블록(17d)과 하측 블록(17e)은, 탄성체용 오목부(21)의 내바닥면(21a)과 동일면에서 분할된다. 이 때문에, 하측 블록(17e)이 링 형상의 중공부가 되고, 상측 블록(17d)이 덮개부가 된다.
탄성체(16B)를 캐비티 피스(17B)에 고정하기 위해서는, 먼저, 상측 블록(17d)과, 하측 블록(17e)으로 분할한 상태로 한다. 이어서, 하측 블록(17e)(캐비티 피스(17B))의 오목부(17c)에 탄성체(16B)의 볼록부(16d)를 걸도록, 링 형상 하측 블록(17e)에 탄성체(16B)를 끼워 넣는다. 이어서, 탄성체(16B) 및 하측 블록(17e) 위를 상측 블록(17d)으로 덮도록 하측 블록(17e)과 상측 블록(17d)을 조립하여 예를 들면 볼트(도시 생략)로 나사 고정함으로써, 탄성체(16B)를 캐비티 피스(17B)에 고정한다. 그 후에는, 탄성체(16B)와 일체가 된 캐비티 피스(17B)가 피스용 오목부(20)에 설치된다(조립된다). 이에 따라, 탄성체(16B)를 캐비티 피스(17B)에 확실하게 고정할 수 있다. 또한, 탄성체(16B)와 하측 블록(17e)을 교환하는 것만으로, 실장 부품(102)의 배치의 변경에 대응할 수도 있다.
(실시 형태 4)
상기 실시 형태 1에서는, 워크(W)가 가지는 실장 부품(102)으로서, 1종류의 것을 이용한 경우에 대하여 설명했다. 본 실시 형태에서는, 실장 부품으로서, 복수 종류의 것(칩 부품(102A), 기둥 형상 도체(102B))을 이용하는 경우에 대하여, 도 7 및 도 14를 참조하여 설명한다. 도 7은, 본 실시 형태에 있어서의 수지 몰드 금형(10)의 주요부를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 14는, 제조 공정 중의 수지 몰드 제품(100)을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
본 실시 형태에 있어서의 워크(W)는, 기판(101)(예를 들면, 배선 기판)과, 실장 부품으로서, 예를 들면, 반도체 칩 등의 칩 부품(102A), 및, 구리 등의 도전성 재료로 이루어지는 기둥 형상 도체(102B)(비아(via) 부재)를 구비하고 있다. 이 워크(W)가 성형품(수지 몰드 제품(100))이 되면, 복수의 범프(103)를 개재하여 기판(101) 상에 칩 부품(102A)이 플립 칩 실장되고, 실장된 측의 주면과 반대측의 이면(102a)이 노출되며, 그 밖의 면(주면, 측면)이 수지 몰드된다. 또한, 기판(101) 상에 기둥 형상 도체(102B)가 실장되고, 실장된 측의 일단면과 반대측의 타단면(102b)이 노출되며, 그 외의 면(측면)이 수지 몰드된다. 이에 따라, 기판(101)측뿐만 아니라, 기둥 형상 도체(102B)에도 전기적인 접속이 가능해져 3차원적으로 접속 가능한 성형품으로 할 수 있다.
상기 실시 형태 1과 마찬가지로, 형 개방된 상태에서, 탄성체(16)는, 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)으로부터 돌출되도록 설치된다. 그리고, 탄성체(16)는, 칩 부품(102A) 및 기둥 형상 도체(102B)(실장 부품)와 대향하는 대향면(16ab)이, 클램프되는 칩 부품(102A)의 이면(102a) 및 기둥 형상 도체(102B)의 타단면(102b)(클램프면)보다 넓은 형상을 하고 있다.
이 때문에, 워크(W)를 클램프한 상태에서는, 탄성체(16)가 칩 부품(102A) 및 기둥 형상 도체(102B)에 의해 움푹 들어가도록 변형된다. 구체적으로는, 탄성체(16)의 부분(16a)의 표면(대향면(16ab))이 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)과 면일이 되고, 탄성체(16)의 부분(16b)이 칩 부품(102A)의 이면(102a)이나 기둥 형상 도체(102B)의 타단면(102b)를 넘도록 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)으로부터 캐비티(C) 내로 돌출된다.
본 실시 형태에서는, 칩 부품(102A) 및 기둥 형상 도체(102B)의 주위에서 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)으로부터 돌출되어 있는 탄성체(16)의 부분(16b)에 의해, 칩 부품(102A)의 이면(102a) 및 기둥 형상 도체(102B)의 타단면(102b)에 수지(R)가 새는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 칩 부품(102A)의 이면(102a) 및 기둥 형상 도체(102B)의 타단면(102b)에서 플래시가 발생해 버리는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 수지 몰드 제품(100)의 제조 수율을 향상시키고, 플래시 제거를 불필요하게 하여 제조 비용을 삭감시킬 수 있다.
또한, 따로따로 제조됨으로써 높이의 차이가 발생하기 쉬운 칩 부품(102A)과 기둥 형상 도체(102B)를 일괄하여 수지 몰드할 때에, 필름(F)만으로는 전부 흡수할 수 없는 높이의 편차를 보완하여 각 부재의 단면(이면(102a), 타단면(102b))으로의 플래시의 발생을 방지할 수 있다.
본 실시 형태에 있어서의 수지 몰드 금형(10)으로 제조된 수지 몰드 제품(100)은, 도 14에 나타내는 바와 같이, 칩 부품(102A)의 이면(102a) 및 기둥 형상 도체(102B)의 타단면(102b)을 노출하여, 기판(101) 상에 형성된 수지 몰드부(104)를 구비한다. 이 수지 몰드부(104)는, 수지 몰드 공정에 있어서 플래시의 발생을 방지하는 탄성체(16)의 부분(16b)에 의해 본떠진 주구(105)(105A, 105B)를 가지고 있다. 또한, 주구(105A)는, 칩 부품(102A)의 이면(102a)의 주위에 형성되고, 주구(105B)는, 기둥 형상 도체(102B)의 타단면(102b)의 주위에 형성되어 있다.
그리고, 노출되는 기둥 형상 도체(102B)(비아 부재)와 전기적으로 접속하여 수지 몰드부(104)를 덮는 도전성의 실드층(120)을 형성함으로써, 고실드성을 가지는 수지 몰드 제품(100)을 얻을 수 있다. 이하에서는, 고실드성을 가지는 것으로서, 반도체 칩(칩 부품(102A))을 구비하는 수지 몰드 제품(100)(반도체 패키지)에 적용하여, 그 제조 방법에 대하여 설명한다.
도 7을 참조하여 설명한 바와 같이, 칩 부품(102A) 및 기둥 형상 도체(102B)를 수지 몰드한 후(이에 따라 수지 몰드부(104)가 형성됨), 필름(F)을 박리하여 수지 몰드 금형(10)으로부터 수지 몰드 제품(100)을 취출한다. 이어서, 도 14에 나타내는 바와 같이, 패키지 표면(수지 몰드부(104), 수지 몰드부(104)로부터 노출되는 칩 부품(102A) 및 기둥 형상 도체(102B))에 실드용 잉크 또는 실드용 페이스트를 도포하여 실드층(120)을 형성한다. 이 때, 실드층(120)은, 기둥 형상 도체(102B)와 전기적으로 접속된다. 또한, 기판(101)의 이면(수지 몰드부(104)가 형성되는 면과는 반대측의 면)에 다른 실장 기판에 수지 몰드 제품(100)을 실장하기 위한 복수의 실장용 범프(121)를 형성한다. 이 때, 어느 실장용 범프(121)는, 기판 내 배선(122)을 개재하여 기둥 형상 도체(102B)와 전기적으로 접속된다. 또한, 도 14에서는, 기판(101)이 구비하는 다층의 배선층과 그들의 사이의 비아에 의해 구성되는 기판 내 배선(122)을 모식적으로 파선으로 나타내고 있다.
이러한 수지 몰드 제품(100)에서는, 실드층(120), 기둥 형상 도체(102B), 기판 내 배선(122) 및 실장용 범프(121)를 개재하여 전자파(노이즈 등)를 그라운드(GND)에 흘려, 실드 기능을 발휘시킬 수 있다. 또한, 열전도성이 높은 재질을 사용한 실드용 잉크 또는 실드용 페이스트에 의하면, 방열 면적을 증대시킬 수 있어, 반도체 칩(칩 부품(102A))에 있어서의 발열의 방열 기능도 기대할 수 있다.
도전성의 실드층(120)을 형성할 때에는, 노즐과 피도포물에 전위차를 부여하면서 노즐로부터 후술하는 바와 같은 도포액을 토출하는 정전 도포법을 이용할 수 있다. 또한, 잉크젯법, 도금법, PVD(Physical Vapor Deposition)법, CVD(Chemical Vapor Deposition)법, 스프레이 코팅법, 인쇄법 등을 이용할 수도 있다. 또한, 실드층(120)으로서는, 예를 들면, 도전성이나 자성을 가지는 미분(Ag과 같은 금속이나 카본)과 바인더 수지를 용매로 녹인 도포액(잉크) 등을 이용할 수 있다.
이와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 수지 몰드 금형(10)에 의하면, 균일 높이에 설치하는 것이 곤란한 기둥 형상 도체(102B)를 전부 확실하게 노출시킬 수 있다. 또한, 1개의 수지 몰드 금형(10)으로 복수의 수지 몰드 제품(100)을 제조해도, 기둥 형상 도체(102B)를 노출시키는 별도의 공정을 행하지 않고, 모든 수지 몰드 제품(100)에 있어서 실드 기능을 확실하게 발휘시킬 수 있다.
(실시 형태 5)
상기 실시 형태 1에서는, 하나의 캐비티 오목부(15) 내에, 하나의 실장 부품(102)에 대응시켜 하나의 탄성체(16)를 설치하는 경우에 대하여 설명했다. 본 실시 형태에서는, 하나의 캐비티 오목부(15) 내에, 복수의 실장 부품(102)에 대응시켜 복수의 탄성체(16)를 설치하는 경우에 대하여, 도 8을 참조하여 설명한다. 도 8은, 본 실시 형태에 있어서의 수지 몰드 금형(10)의 주요부를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
본 실시 형태에 있어서의 워크(W)는, 기판(101)(예를 들면, 배선 기판)과, 복수의 실장 부품(102)(예를 들면, 반도체 칩 등의 칩 부품)을 구비하고 있다. 이 워크(W)가 성형품이 되면, 복수의 범프(103)를 개재하여 기판(101) 상에 복수의 실장 부품(102)이 플립 칩 실장되고, 각 이면(102a)이 노출되며, 그 밖의 면(주면, 측면)이 수지 몰드된다.
상기 실시 형태 1과 마찬가지로, 형 개방한 상태에서, 각 실장 부품(102)에 대응하도록, 탄성체(16)는, 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)으로부터 돌출되도록 복수 설치된다. 그리고, 각 탄성체(16)는, 실장 부품(102)과 대향하는 대향면(16ab)이, 실장 부품(102a)(클램프면)보다 넓은 형상을 하고 있다.
이 때문에, 워크(W)를 클램프한 상태에서는, 각 탄성체(16)가 각각의 실장 부품(102)에 의해 움푹 들어가도록 변형된다. 구체적으로는, 탄성체(16)의 부분(16a)의 표면(대향면(16ab))이 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)과 면일이 되고, 탄성체(16)의 부분(16b)이 실장 부품(102)의 이면(102a)을 넘도록 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)으로부터 캐비티(C) 내로 돌출된다. 이 경우, 각각의 실장 부품(102)은 실장되었을 때의 기판(101)으로부터의 높이에는 필연적으로 편차가 발생하기 때문에, 얇은 필름(F)만으로 이 높이의 편차를 흡수하는 것은 곤란해지는 경우가 있다. 이 때문에, 실장 부품(102)의 각각의 위치에 탄성체(16)를 설치함으로써 실장 부품(102)의 실장 높이의 편차를 흡수하는 것이 가능해진다.
본 실시 형태에서는, 각 실장 부품(102)의 주위에서 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)으로부터 돌출되어 있는 탄성체(16)의 부분(16b)에 의해, 각 실장 부품(102)의 이면(102a)에 수지(R)가 새는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 각 실장 부품(102)의 이면(102a)에서 플래시가 발생해 버리는 것을 방지할 수 있고, 복수의 실장 부품(102)을 일괄하여 밀봉 가능한 생산성이 높은 금형이여도, 모든 실장 부품(102)의 이면(102a)에 있어서의 플래시의 발생을 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 탄성체(16)의 외주에는 캐비티 피스(17)의 단면에서 수지(R)가 성형되기 때문에 원하는 치수 정밀도로 수지 성형이 가능하여, 히트 싱크를 지지하는 성형품의 표면을 임의의 높이로 확실하게 성형할 수 있다. 또한, 탄성체(16)가 실장 부품(102)마다 설치되어 있기 때문에, 부분적으로 교환할 수 있어, 메인터넌스가 용이하다는 효과도 가진다.
(실시 형태 6)
상기 실시 형태 1에서는, 하나의 실장 부품(102)에 대응하는 하나의 탄성체(16)를 설치하는 경우에 대하여 설명했다. 본 실시 형태에서는, 복수의 실장 부품(102)을 일괄하여 대응하는 하나의 탄성체(16)를 설치하는 경우에 대하여, 도 9를 참조하여 설명한다. 도 9는, 본 실시 형태에 있어서의 수지 몰드 금형(10)의 주요부를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
본 실시 형태에 있어서의 워크(W)는, 기판(101)(예를 들면, 배선 기판)과, 복수의 실장 부품(102)(예를 들면, 반도체 칩 등의 칩 부품)을 구비하고 있다. 이 워크(W)가 성형품이 되면, 복수의 범프(103)를 개재하여 기판(101) 상에 복수의 실장 부품(102)이 플립 칩 실장되고, 각 이면(102a)이 노출되며, 그 밖의 면(주면, 측면)이 수지 몰드된다.
상기 실시 형태 1과 마찬가지로, 형 개방한 상태에서, 각 실장 부품(102)에 대응하는 바와 같이, 탄성체(16)는, 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)으로부터 돌출되도록 설치된다. 그리고, 탄성체(16)는, 복수의 실장 부품(102)과 대향하는 대향면(16ab)이, 복수의 실장 부품(102)의 이면(102a)(클램프면)보다 넓은 형상을 하고 있다. 이 경우, 탄성체용 오목부(21)는 실장 부품(102)의 수만큼 설치할 필요가 없기 때문에, 간이한 형태 구성으로 할 수 있다.
이 때문에, 워크(W)를 클램프한 상태에서는, 탄성체(16)가 각각의 실장 부품(102)에 의해 움푹 들어가도록 변형된다. 구체적으로는, 탄성체(16)의 부분(16a)의 표면(대향면(16ab))이 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)과 면일이 되고, 탄성체(16)의 부분(16b)이 각 실장 부품(102)의 이면(102a)을 넘도록 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)으로부터 캐비티(C) 내로 돌출된다.
본 실시 형태에서는, 하나의 탄성체(16)를 이용하여 성형할 때에, 각 실장 부품(102)의 주위에서 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)으로부터 돌출되어 있는 탄성체(16)의 부분(16b)에 의해, 각 실장 부품(102)의 이면(102)에 수지(R)가 새는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 간이한 구성으로 각 실장 부품(102)의 이면(102a)에서 플래시가 발생해 버리는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 플래시가 방지 가능한 수지 몰드 제품을 저렴하게 제조할 수 있다.
(실시 형태 7)
상기 실시 형태 1에서는, 탄성체(16)의 대향면(16ab)의 전체가, 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)으로부터 균일한 높이로 돌출되는 경우에 대하여 설명했다. 본 실시 형태에서는, 탄성체(16C)의 대향면(16ab)의 일부(16e)가, 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)으로부터 돌출되는 경우에 대하여, 도 10 및 도 11을 참조하여 설명한다. 도 10, 도 11은, 본 실시 형태에 있어서의 수지 몰드 금형(10)의 주요부를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
본 실시 형태에 있어서의 워크(W)는, 기판(101)(예를 들면, 배선 기판)과, 복수의 실장 부품(102)(예를 들면, 반도체 칩 등의 칩 부품)을 구비하고 있다. 이 워크(W)가 성형품이 되면, 복수의 범프(103)를 개재하여 기판(101) 상에 복수의 실장 부품(102)이 플립 칩 실장되고, 각 이면(102a)이 노출되며, 그 밖의 면(주면, 측면)이 수지 몰드된다.
상기 실시 형태 1과 마찬가지로, 형 개방한 상태에서(도 10 참조), 각 실장 부품(102)에 대응하는 바와 같이, 탄성체(16C)의 대향면(16ab)의 일부(16e)(돌출 대향면)는, 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)으로부터 돌출되도록 설치된다. 탄성체(16C)의 대향면(16ab)의 일부(16e)를 제외한 타부는, 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)과 면일이 되도록 설치된다. 그리고, 탄성체(16C)는, 실장 부품(102)과 대향하는 대향면(16ab)의 일부(16e)가, 실장 부품(102)의 이면(102a)(클램프면)보다 넓은 형상을 하고 있다.
이 때문에, 워크(W)를 클램프한 상태에서는(도 11 참조), 탄성체(16)가 각각의 실장 부품(102)에 의해 움푹 들어가도록 변형된다. 구체적으로는, 탄성체(16)의 부분(16a)의 표면(대향면(16ab)의 일부(16e))이 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)과 면일이 되고, 탄성체(16)의 부분(16b)이 각 실장 부품(102)의 이면(102a)을 넘도록 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)으로부터 캐비티(C) 내로 돌출된다.
본 실시 형태에서는, 각 실장 부품(102)의 주위에서 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)으로부터 돌출되어 있는 탄성체(16)의 부분(16b)에 의해, 각 실장 부품(102)의 이면(102)에 수지(R)가 새는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 각 실장 부품(102)의 이면(102a)에서 플래시가 발생해 버리는 것을 방지하면서, 탄성체(16C)에 있어서 평탄하게 유지되는 대향면(16ab)에 의해 성형품의 상면을 평탄하게 성형할 수 있다. 따라서, 히트 싱크를 이용하는 고발열의 수지 몰드 제품을 효율적으로 생산할 수 있다. 또한, 상기 실시 형태 5와 같이 실장 부품(102)의 개수에 따른 탄성체용 오목부(21)를 설치할 필요가 없기 때문에, 히트 싱크를 이용하는 수지 몰드 제품을 간이한 금형으로 생산할 수 있다.
(실시 형태 8)
상기 실시 형태 1에서는, 탄성체(16)를 판 형상의 캐비티 피스(17)에 설치하는 경우에 대하여 설명했다. 본 실시 형태에서는, 탄성체(16)를 스위블 피스(17C)(캐비티 피스)에 설치하는 경우에 대하여, 도 12를 참조하여 설명한다. 도 12는, 본 실시 형태에 있어서의 수지 몰드 금형(10)의 주요부를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
본 실시 형태에 있어서의 수지 몰드 금형(10)은, 상형(11A)이 스위블 피스(17C)를 경사 가능한 스위블 구조로 구성되어 있다. 스위블 구조의 상형(11A)은, 스위블 피스(17C)와, 스위블 피스(17C)를 현수 지지하는 가이드 피스(18)와, 스위블 피스(17C)와 가이드 피스(18)의 사이에서 탄성 장착된 스프링(19)을 구비하고 있다. 상형(11A)에서는, 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)으로부터 움푹 들어가는 피스용 오목부(20)가 설치되어 있다. 이 피스용 오목부(20)에, 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)을 구성하는 스위블 피스(17C)가, 가이드 피스(18)와 함께 설치된다(조립된다).
스위블 피스(17C)의 내바닥면(15a)은 반대측의 면에는, 볼록 형상 구면부(17f)가 설치되어 있다. 이 볼록 형상 구면부(17f)와 대향하는 가이드 피스(18)에는 오목형 구면부(18a)가 설치되어 있다. 또한, 볼록 형상 구면부(17f)와 오목형 구면부(18a)의 주위에 스프링(19)이 설치되어 있다. 이러한 스위블 구조의 상형(11)에서는, 캐비티 피스인 스위블 피스(17C)는, 볼록 형상 구면부(17f)가 오목 형상 구면부(18a)에 가이드되어 틸팅한다. 스위블 피스(17C)에는, 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)으로부터 움푹 들어가는 탄성체용 오목부(21)가 설치되어 있다. 이 탄성체용 오목부(21)에, 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)으로부터 캐비티 오목부(15) 내로 돌출되도록, 탄성체(16)가 설치되어 있다.
또한, 본 실시 형태에 있어서의 워크(W)는, 예를 들면 리드프레임 등으로 형성되는 상부 전극(110)과 하부 전극(111)으로 복수의 반도체 칩(112)이 끼워진 것이다. 반도체 칩(112)은, 상면측에서 상부 전극(110)과, 하면측에서 하부 전극(111)과, 땜납에 의해 접합되어 있다. 이 상부 전극(110) 및 하부 전극(111)은, 방열판으로서도 이용된다. 이러한 워크(W)에서는, 종류가 상이한 반도체 칩(112)(예를 들면, 인버터 구조에 이용되는 IGBT 소자나 플라이 휠 다이오드 소자)의 경우, 각각의 높이도 상이하기 때문에, 하부 전극(111)에 대하여 상부 전극(110)이 경사지는 경우도 있다. 또한, 본 실시 형태에 있어서의 워크(W)는, 하부 전극(111)을 기판으로 하여 하형(12)의 워크 재치부(13)에 배치되고, 상부 전극(110)을 실장 부품으로 하여 탄성체(16)에 의해 가압된다.
상기 실시 형태 1과 마찬가지로, 형 개방한 상태에서, 상부 전극(110)에 대응하도록, 탄성체(16)는, 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)으로부터 돌출되도록 설치된다. 그리고, 탄성체(16)는, 상부 전극(110)과 대향하는 대향면(16ab)이, 상부 전극(110)의 상면(클램프면)보다 넓은 형상을 하고 있다.
이 때문에, 워크(W)를 클램프한 상태에서는, 탄성체(16)가 상부 전극(110)에 의해 움푹 들어가도록 변형된다. 구체적으로는, 탄성체(16)의 부분(16a)의 표면(대향면(16ab))이 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)과 면일이 되고, 탄성체(16)의 부분(16b)이 상부 전극(110)의 상면(110a)을 넘도록 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)으로부터 캐비티(C) 내로 돌출된다. 또한, 본 실시 형태에서는, 상부 전극(110)이 경사져 있던 경우여도, 스위블 피스(17C)가 그 경사에 추종하여 틸팅하기 때문에, 치우쳐 맞닿는 것을 방지하여 워크(W)를 클램프할 수 있다.
본 실시 형태에서는, 상부 전극(110)의 주위에서 캐비티 오목부(15)의 내바닥면(15a)으로부터 돌출되어 있는 탄성체(16)의 부분(16b)에 의해, 상부 전극(110)의 상면(110a)에 수지(R)가 새는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 상부 전극(110)의 상면(110a)에서 플래시가 발생해 버리는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 두께에 편차가 있거나 경사져 버리는 워크(W)여도 플래시의 발생을 방지 가능해진다.
(실시 형태 9)
상기 실시 형태 1에서는, 탄성체(16)가 실장 부품(102)의 전체 면을 가압하는 경우에 대하여 설명했다. 본 실시 형태에서는, 캐비티 피스(17D)에 있어서 실장 부품(102)의 외주 위치에 프레임 형상의 탄성체(16D)를 고정하는 경우에 대하여, 도 13을 참조하여 설명한다. 도 13은, 본 실시 형태에 있어서의 수지 몰드 금형(10)의 주요부를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
형 개방한 상태에서는, 탄성체(16D)는, 실장 부품(102)의 외주를 따라 배치되는 직사각형 프레임 형상으로 형성되어 있다. 이 탄성체(16D)를 캐비티 피스(17D)의 탄성체용 오목부(21)에 설치함에 있어서, 캐비티 피스(17D)에는, 탄성체용 오목부(21)의 내바닥면(21a)으로부터 돌출되는 볼록부(17a)를 설치하고 있다. 즉, 이 볼록부(17a)의 외주를 따라 직사각형 프레임 형상의 탄성체(16D)에 끼워 넣도록 하여, 캐비티 피스(17D)의 탄성체용 오목부(21)에 탄성체(16D)가 설치된다. 이 경우, 탄성체(16D)는, 그 내주면의 위치가 최외주의 범프(103)의 위치에 걸리는 폭으로 형성되는 것이 바람직하고, 이에 의하면 클램프했을 때의 실장 부품(102)의 변형을 방지할 수 있다.
이와 같은 실장 부품(102)의 외주를 따라 배치되는 탄성체(16D)를 이용함으로써, 내압 영역에는 탄성체(16D)를 설치하지 않기 때문에, 캐비티(C) 내에 충전된 수지(R)의 압력으로 실장 부품(102)이 떠올라 버리는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 이에 따라, 플래시를 확실하게 방지하면서, 상기 서술한 실장 부품(102)의 변형도 방지할 수 있다. 본 실시 형태에 있어서도, 탄성체(16D)와 캐비티 피스(17D)의 사이에는 캐비티(C)를 향해진 간극이 형성되지만, 필름(F)을 이용함으로써 이 간극에 수지(R)가 침입해 버리는 일은 없어, 연속적으로 성형할 수 있다.
또한, 캐비티 피스(17D)의 볼록부(17a)의 외벽면과 이 벽면에 대향하는 벽면에 있어서 움푹 들어가도록 설치된 오목부(17b)에, 직사각형 프레임 형상의 탄성체(16D)의 내벽면 및 외벽면으로부터 돌출되도록 설치된 볼록부(16c)를 끼워 넣도록 하여, 캐비티 피스(17D)에 탄성체(16D)를 빠짐 방지하여 고정할 수도 있다.
이상, 본 발명을 실시 형태에 의거하여 구체적으로 설명했지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양하게 변경 가능한 것은 말할 필요도 없다.
예를 들면, 상기 실시 형태 1에서는, 동일 재료로 구성되는 탄성체(16)의 형상이, 실장 부품(102)과 대향하는 부분(16a) 및 실장 부품(102)의 주위와 대향하는 부분(16b)의 두께를 동일하게 한 판 형상의 것을 이용한 경우에 대하여 설명했다. 이에 한정하지 않고, 탄성체는, 실장 부품과 대향하는 부분이 단단하고, 실장 부품의 주위와 대향하는 부분의 경도가 부드러운 상이한 재료로 구성되며, 실장 부품과 대향하는 부분 및 실장 부품의 주위와 대향하는 부분의 두께가 동일한 판 형상의 형상의 것이어도 된다. 이에 의하면, 워크를 클램프한 상태에서, 보다 확실하게, 실장 부품의 주위에서 탄성체를 캐비티 오목부의 내바닥면으로부터 돌출시킬 수 있다.
또한, 상기 실시 형태 1에서는, 탄성체(16)는, 캐비티 피스(17)의 하면에 설치한 탄성체용 오목부(21)에 끼워 넣어지는 구성예에 대하여 설명했지만, 하면이 평탄하게 형성된 캐비티 피스에 탄성체를 부착하는 구성으로 해도 된다. 이에 의하면, 실장 부품(102)의 배치에 따라 탄성체용 오목부를 성형할 필요가 없기 때문에, 실장 부품(102)의 배치가 변경되어도 동일한 캐비티 피스를 이용할 수 있다. 또한, 탄성체와 캐비티 피스의 일부의 영역에만 고정용의 요철을 각각 설치하여, 이 요철에 의해 고정할 수 있는 구성으로 해도 된다.
또한, 상기 실시 형태 1에서는, 상형(11)에 있어서 캐비티 피스(17)가 별체가 되는 구성예에 대하여 설명했지만, 일체로 해도 된다.

Claims (8)

  1. 일방 및 타방의 금형으로 실장 부품을 가지는 워크를 클램프하고, 상기 실장 부품의 클램프면을 노출시키도록 수지 몰드하는 수지 몰드 금형으로서,
    상기 일방의 금형의 파팅면에는, 캐비티 오목부가 설치되고,
    상기 타방의 금형의 파팅면에는, 상기 워크가 배치되며,
    상기 캐비티 오목부의 내바닥면으로부터 돌출되도록 설치된, 상기 실장 부품을 가압하는 탄성체를 구비하고,
    상기 캐비티 오목부의 내바닥면으로부터 돌출되며, 상기 실장 부품과 대향하는 상기 탄성체의 대향면이, 상기 실장 부품의 클램프면보다 넓은 것을 특징으로 하는 수지 몰드 금형.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 탄성체는, 상기 실장 부품과 대향하는 부분이 얇고, 당해 실장 부품의 주위와 대향하는 부분이 두꺼운 형상으로 구성되는 것을 특징으로 하는 수지 몰드 금형.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 일방의 금형에는, 상기 캐비티 오목부의 내바닥면을 구성하는 캐비티 피스가 설치되고, 상기 캐비티 피스에 상기 탄성체가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 몰드 금형.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 캐비티 피스는, 라이너를 개재하여 상기 일방의 금형에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 몰드 금형.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 탄성체의 대향면 및 상기 캐비티 오목부의 내면을 포함하는 상기 일방의 금형의 파팅면에 필름이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 몰드 금형.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 탄성체의 돌출 두께가, 상기 실장 부품의 클램프면의 평탄도보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 수지 몰드 금형.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 탄성체의 압축 응력이, 상기 실장 부품의 내력보다 낮고, 성형 압력보다 높은 것을 특징으로 하는 수지 몰드 금형.
  8. 일방 및 타방의 금형으로 실장 부품을 가지는 워크를 클램프하고, 상기 실장 부품의 클램프면을 노출시키도록 수지 몰드하는 수지 몰드 방법으로서,
    상기 일방의 금형의 파팅면에는 캐비티 오목부가 설치되고, 상기 캐비티 오목부의 내바닥면으로부터 돌출되도록 탄성체가 설치되며, 상기 캐비티 오목부의 내바닥면으로부터 돌출되어 상기 실장 부품과 대향하는 대향면이, 상기 실장 부품의 클램프면보다 넓은 상기 탄성체를 이용하고,
    상기 타방의 금형의 파팅면에 상기 워크를 배치하여 당해 워크를 클램프하고, 상기 탄성체로 상기 실장 부품을 가압함으로써, 상기 실장 부품에 의해 상기 탄성체가 움푹 들어가게 하여, 상기 실장 부품의 주위에서 클램프면을 넘도록 상기 탄성체를 돌출시킨 후, 상기 캐비티 오목부 내에 수지를 주입하고, 상기 캐비티 오목부 내에서 충전된 상기 수지를 열경화시키는 것을 특징으로 하는 수지 몰드 방법.
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