JP6422447B2 - 樹脂モールド金型および樹脂モールド方法 - Google Patents

樹脂モールド金型および樹脂モールド方法 Download PDF

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Description

本発明は、樹脂モールド金型および樹脂モールド方法に適用して有効な技術に関する。
特開２０１０−１０９２５２号公報（以下、「特許文献１」という。）には、配線基板にフリップチップ実装された半導体チップの裏面（実装された側の面と反対側の面）を露出させて樹脂モールド成形する技術が記載されている。具体的には、露出させる半導体チップの裏面をリリースフィルムで覆って樹脂モールドを行う技術である。
特開２０１０−１０９２５２号公報
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、樹脂モールドの際に半導体チップの裏面とリリースフィルムとの境界に樹脂が入り込んで、半導体チップの裏面にフラッシュ（樹脂バリ）が発生してしまうおそれがある。フラッシュが発生した樹脂モールド製品（成形品）では、例えば、半導体チップの裏面へのヒートシンクの接続性が低下してしまう。このような場合の樹脂モールド製品は不良品として扱われ、その製造歩留まりが低下したり、フラッシュの除去の工程が必要となり製造コストが増加したりする。
本発明の目的は、樹脂モールド製品の製造歩留まりを向上させることのできる樹脂モールド金型を提供することにある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
本発明の一実施形態における樹脂モールド金型は、一方および他方の金型で実装部品を有するワークをクランプし、前記実装部品のクランプ面を露出させるように樹脂モールドする樹脂モールド金型であって、前記一方の金型のパーティング面には、キャビティ凹部が設けられ、前記他方の金型のパーティング面には、前記ワークが配置され、前記キャビティ凹部の内底面から突出するように設けられた前記実装部品を押圧する弾性体を備え、前記キャビティ凹部の内底面から突出し、前記実装部品と対向する前記弾性体の対向面が、前記実装部品のクランプ面よりも広く、前記弾性体は、前記実装部品と対向する部分が薄く、該実装部品の周囲と対向する部分が厚い形状に構成されていることを特徴とする。
また、本発明の一実施形態における樹脂モールド方法は、一方および他方の金型で実装部品を有するワークをクランプし、前記実装部品のクランプ面を露出させるように樹脂モールドする樹脂モールド方法であって、前記一方の金型のパーティング面にはキャビティ凹部が設けられ、前記キャビティ凹部の内底面には該内底面から突出する弾性体が設けられ、前記キャビティ凹部の内底面から突出して前記実装部品と対向する対向面が、前記実装部品のクランプ面よりも広い前記弾性体を用い、前記他方の金型のパーティング面に前記ワークを配置して該ワークをクランプし、前記弾性体で前記実装部品を押圧することによって、前記実装部品で前記弾性体が凹まされて、前記実装部品の周囲でクランプ面を越えるように前記弾性体を突出させた後、前記キャビティ凹部内に樹脂を注入し、前記キャビティ凹部内で充填された前記樹脂を熱硬化させることを特徴とする樹脂モールド方法。
これによれば、実装部品で弾性体が凹まされて、実装部品の周囲でクランプ面を越えるように弾性体が突出し、実装部品（例えば、半導体チップ）のクランプ面へ樹脂が漏れるのを防止する（樹脂の流れを遮る）ことができる。これにより、実装部品のクランプ面でフラッシュ（樹脂バリ）が発生してしまうのを防止することができる。また、各ワーク間での実装部品の高さばらつきや、実装部品が湾曲していた場合であっても、弾性体で吸収することができる。したがって、樹脂モールド製品の製造歩留まりを向上させることができる。
また、実装部品の周囲でクランプ面を越えるように、弾性体がより突出しやすくなる。
また、前記一実施形態における樹脂モールド金型において、前記一方の金型には、前記キャビティ凹部の内底面を構成するキャビティ駒が設けられ、前記キャビティ駒に、前記弾性体が設けられていることがより好ましい。
これによれば、キャビティ駒を介することで、一方の金型において弾性体を組み付けやすくなる。また、ワークをクランプした際に弾性体がクランプ方向と交差する方向に広がろうとするのを、キャビティ駒が壁となって防止することができる。
また、前記一実施形態における樹脂モールド金型において、前記キャビティ駒は、ライナーを介して前記一方の金型に設けられていることがより好ましい。
これによれば、キャビティ駒の位置調整や、各ワークの高さばらつき調整を容易に行うことができる。
また、前記一実施形態における樹脂モールド金型において、前記弾性体の対向面および前記キャビティ凹部の内面を含む前記一方の金型のパーティング面にフィルムが設けられていることが好ましい。
これによれば、フィルムで弾性体を保護することができ、ヒビや劣化などの発生を防止して弾性体の耐久性を向上させ、また弾性体の樹脂に対する耐薬品性も向上させることができる。
前記一実施形態における樹脂モールド金型において、前記弾性体の突出厚みが、前記実装部品のクランプ面の平坦度よりも厚いことがより好ましい。
これによれば、ワークをクランプした状態で、より確実に、実装部品の周囲で弾性体をキャビティ凹部の内底面から突出させることができる。
また、前記一実施形態における樹脂モールド金型において、前記弾性体の圧縮応力が、前記実装部品の耐力よりも低く、成形圧力よりも高いことがより好ましい。
これによれば、実装部品によって弾性体が凹まされるように変形される一方、成形圧力によって弾性体が変形されるのを防止することができる。
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば次のとおりである。
本発明の一実施形態における樹脂モールド金型によれば、樹脂モールド製品の製造歩留まりを向上させることができる。
本発明の一実施形態における動作中の樹脂モールド金型の要部を模式的に示す断面図である。 図１に続く動作中の樹脂モールド金型の要部を模式的に示す断面図である。 図２に続く動作中の樹脂モールド金型の要部を模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態における樹脂モールド製品を模式的に示す断面図である。 本発明の他の実施形態における樹脂モールド金型の要部を模式的に示す断面図である。 本発明の他の実施形態における樹脂モールド金型の要部を模式的に示す断面図である。 本発明の他の実施形態における樹脂モールド金型の要部を模式的に示す断面図である。 本発明の他の実施形態における樹脂モールド金型の要部を模式的に示す断面図である。 本発明の他の実施形態における樹脂モールド金型の要部を模式的に示す断面図である。 本発明の他の実施形態における動作中の樹脂モールド金型の要部を模式的に示す断面図である。 図１０に続く動作中の樹脂モールド金型の要部を模式的に示す断面図である。 本発明の他の実施形態における動作中の樹脂モールド金型の要部を模式的に示す断面図である。 本発明の他の実施形態における樹脂モールド金型の要部を模式的に示す断面図である。 本発明の他の実施形態における製造工程中の樹脂モールド製品を模式的に示す断面図である。
以下の本発明における実施形態では、必要な場合に複数のセクションなどに分けて説明するが、原則、それらはお互いに無関係ではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細などの関係にある。このため、全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
また、構成要素の数（個数、数値、量、範囲などを含む）については、特に明示した場合や原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。また、構成要素などの形状に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうではないと考えられる場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含むものとする。
（実施形態１）
まず、本実施形態における樹脂モールド金型１０（樹脂モールド金型機構）の概略構成について、図１〜図４を参照して説明する。図１〜図３には、動作中（製造工程中）の樹脂モールド金型１０の要部断面が模式的に示されている。図４には、樹脂モールド金型１０から得られた樹脂モールド製品１００（ワークＷ）が模式的に示されている。
樹脂モールド金型１０は、一対の金型（上型１１、下型１２）を備えて構成されている。樹脂モールド金型１０では、上型１１と下型１２でワークＷをクランプしてキャビティＣが形成され、そのキャビティＣ内に充填された樹脂Ｒを保圧した状態で熱硬化させて樹脂モールド製品１００を製造（形成）する処理が行われる。
ここで、ワークＷは、基板１０１（例えば、配線基板）と、実装部品１０２（例えば、半導体チップなどのチップ部品）とを備えている。このワークＷが成形品（樹脂モールド製品１００）となると、複数のバンプ１０３を介して基板１０１上に実装部品１０２がフリップチップ実装され、実装された側の主面と反対側の裏面１０２ａが露出され、その他の面（主面、側面）が樹脂モールドされる。ワークＷがクランプされた状態では、上型１１と下型１２とで基板１０１がクランプされるとともに、実装部品１０２の裏面１０２ａもクランプされる。このため、本実施形態では、裏面１０２ａがクランプ面となる。
なお、実装部品１０２としては、放熱が必要となるようなメモリやロジック用チップや、発光面や受光面を有する光チップ、上下面に電気的な接続端子を有するＴＳＶ型のチップなどの各種の半導体チップを用いることもできる。また、実装部品１０２として、ワークＷにおける上下貫通電極として機能する導電体や、ワークＷに含まれる半導体チップからの熱を放熱するための放熱板や、ワークＷに含まれる半導体チップに接続されるインタポーザ基板を用いてもよい。
樹脂モールド金型１０では、キャビティＣに連通する樹脂路を介してキャビティＣへ樹脂を圧送（注入）する処理が公知のトランスファ機構によって行われる。また、樹脂モールド金型１０を開閉したり、樹脂モールド部を成形する際の成形圧力に耐えうるようプレスしたりする処理が公知のプレス機構によって行われる。また、樹脂モールド金型１０は、上型１１を固定型、下型１２を可動型として、プレス機構によって型開閉可能な構成としてもよいし、上型１１を可動型、下型１２を固定型としたり、上型１１と下型１２とも可動型としたりしてもよい。
樹脂モールド金型１０では、下型１２にポット（図示せず）およびワークＷが載置（配置）されるワーク載置部１３が設けられている。ワーク載置部１３は、下型１２のパーティング面１２ａから凹むように設けられている。また、樹脂モールド金型１０では、上型１１にカル（図示せず）、ランナ・ゲート１４、キャビティＣを構成するキャビティ凹部１５が設けられている。カル、ランナ・ゲート１４、およびキャビティ凹部１５は、上型１１のパーティング面１１ａから凹むように設けられている。また、樹脂モールド金型１０では、図示しないヒータが設けられている。このヒータによって樹脂モールド金型１０は所定温度（例えば１８０℃）まで加熱可能な構成となっている。
また、樹脂モールド金型１０は、キャビティ凹部１５の内底面１５ａ（キャビティ駒１７の下面）からキャビティ凹部１５内へ突出するように設けられた、実装部品１０２を押圧する弾性体１６を備えている。キャビティ凹部１５の内底面１５ａから凹む弾性体用凹部２１が設けられており、弾性体１６は、弾性体用凹部２１に設けられている。
この弾性体１６は、実装部品１０２と対向する対向面１６ａｂが、実装部品１０２の裏面１０２ａ（クランプ面）よりも広い形状をしている。また、弾性体１６は、例えば、フッ素ゴムやシリコーンゴムなどのゴム材質から構成されるものや、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）材などのエンジニアリングプラスチックから構成されるものであってもよい。
本実施形態では、弾性体１６を上型１１に組み付けるにあたり、樹脂モールド金型１０は、上型１１に設けられた、キャビティ凹部１５の内底面１５ａを構成するキャビティ駒１７（金型ブロック）を備えている。この上型１１では、キャビティ凹部１５の内底面１５ａから凹む駒用凹部２０が設けられている。この駒用凹部２０に、キャビティ凹部１５の内底面１５ａから突出されずに、キャビティ駒１７が設けられる（組み付けられる）。
このキャビティ駒１７には、弾性体用凹部２１が設けられている。弾性体１６は、例えば、接着剤によってキャビティ駒１７に接着して固定される。このため、キャビティ駒１７は、弾性体１６を保持するものとなる。したがって、本実施形態では、キャビティ駒１７に弾性体１６が設けられて、弾性体１６と一体となったキャビティ駒１７が上型１１に組み付けられる。キャビティ駒１７を用いずに直接上型１１に弾性体１６を組み付けることも考えられるが、キャビティ駒１７を介することで、上型１１において弾性体１６を組み付けやすくなる。また、弾性体１６は例えば加熱や変形などによって所望のシール性を確保できなくなったときには、交換して用いることができる。
また、樹脂モールド金型１０は、駒用凹部２０の内底面２０ａに設けられたライナー２２を備えている。このライナー２２を介してキャビティ駒１７は上型１１に設けられている。ライナー２２を用いることで、駒用凹部２０内でのキャビティ駒１７の位置調整（高さ調整）を容易に行うことができる。なお、ライナー２２としては、本実施形態のような板状の金型ブロックの他に、圧力に応じて厚みを可変可能なスプリングや、挿抜することで厚みを可変可能なウエッジ部材も適用することができ、駒用凹部２０内でキャビティ駒１７を摺動させて、各ワークＷの高さ（厚み）ばらつきを調整することもできる。
このような樹脂モールド金型１０において、型開きした状態では（図１参照）、弾性体１６の対向面１６ａｂおよびキャビティ凹部１５の内面を含む上型１１のパーティング面１１ａにリリースフィルム（以下、単に「フィルム」ともいう。）Ｆが張設される。また、下型１２のワーク載置部１３の内面を含むパーティング面１２ａ（ワーク載置部１３）にワークＷが配置される。また、型閉じ（型締め）した状態では（図２、図３参照）、キャビティ凹部１５を含んで構成されるキャビティＣが形成され、このキャビティＣと連通するように、ポット、カル、ランナ・ゲート１４を含んで構成される連通路（樹脂路）が形成される。
そして、図２、図３に示すように、ワークＷをクランプすることによって、弾性体１６が実装部品１０２を押圧し、その反作用で実装部品１０２によって弾性体１６が凹まされて、実装部品１０２の周囲で裏面１０２ａを越えるようにキャビティＣ内へ弾性体１６が突出する。このため、樹脂注入・充填の際に、実装部品１０２の裏面１０２ａへ樹脂Ｒが漏れるのを防止する（シールする）ことができる。
より具体的に説明する。本実施形態では、弾性体１６は、実装部品１０２と対向する部分１６ａ（弾性体１６の中央部）が耐圧領域となり、実装部品１０２の周囲と対向する部分１６ｂ（弾性体１６の外周部）がシール領域となる。この弾性体１６によって実装部品１０２の裏面１０２ａに対してフィルムＦを押し付けることで実装部品１０２の縁部分における隙間が無くなった状態となり、例えば、キャビティＣ内に充填された樹脂Ｒを保圧する際の成形圧力によっても、その隙間に樹脂Ｒが入り込むのを防止することができる。すなわち、実装部品１０２の裏面１０２ａでフラッシュ（樹脂バリ）が発生してしまうのを防止することができる。したがって、本実施形態における樹脂モールド金型１０によれば、樹脂モールド製品１００の製造歩留まりを向上させ、フラッシュ除去を不要として製造コストを削減させることができる。
また、弾性体１６を用いることで、ワークＷのクランプの際、各ワークＷ間での実装部品１０２の高さばらつきや、実装部品１０２の裏面１０２ａが湾曲したり、凹凸したりしていた場合であっても、弾性体１６で吸収することができる。
なお、フィルムＦは上型１１の凹凸形状への追従性、寸法精度、経済性などを考慮してかなり薄いものが用いられるために、フィルムＦだけでは上述したような実装部品１０２に起因して発生する隙間を十分に埋没させてフラッシュの防止をすることができないことがある。これに対し、フィルムＦと共に任意の厚みの弾性体１６を用いることで、実装部品１０２の裏面１０２ａの縁部分に発生する隙間を確実に埋没させることが可能となる。
また、本実施形態では、型開きした状態で（図１参照）、キャビティ凹部１５の内底面１５ａから突出する弾性体１６の突出厚みＡは、例えば実装部品１０２の裏面１０２ａの平坦度よりも大きくなるようにすることができる。これによれば、ワークＷをクランプした状態で（図２参照）、より確実に、実装部品１０２の周囲で弾性体１６を、実装部品１０２の裏面１０２ａを越えるように突出させることができる。ただし、弾性体１６は、必ずしもキャビティ凹部１５の内底面１５ａから突出させる必要はない。この場合、実装部品１０２を弾性体１６に埋没させることで、実装部品１０２の裏面１０２ａの位置をキャビティ凹部１５の内底面１５ａの位置よりも高くさせることが可能となる。このように、弾性体１６の厚みは任意に設定することが可能である。
次に、本発明の一実施形態における樹脂モールド金型１０の動作（樹脂モールド方法、樹脂モールド製品１００の製造方法）について、図１〜図４を参照して説明する。なお、樹脂モールド金型１０の組み付け段階において、上型１１には、図１に示すように、キャビティ凹部１５の内底面１５ａから突出するように弾性体用凹部２１に弾性体１６が設けられている。
まず、図１に示すように、樹脂モールド金型１０が型開きした状態において、上型１１では、弾性体１６の対向面１６ａｂおよびキャビティ凹部１５の内面を含むパーティング面１１ａにフィルムＦを張設する。下型１２では、パーティング面１２ａ（ワーク載置部１３）にワークＷを配置し、ポットに樹脂Ｒを供給する。
具体的には、上型１１では、フィルムＦが、ロール状に巻き取られた繰出しロールから引き出されて上型１１のパーティング面１１ａを通過して巻取りロールへ巻き取られるようにして設けられる。そして、フィルムＦが、上型１１のパーティング面１１ａにキャビティ駒１７間の隙間や図示しない吸引路（吸引孔）を利用した公知の吸引機構（真空ポンプ）により吸着保持されて、パーティング面１１ａに張設される。上型１１では、キャビティ凹部１５の内底面１５ａから突出するように弾性体用凹部２１に弾性体１６が設けられている。このため、内底面１５ａから突出している部分にもフィルムＦが張設されることとなる。
このフィルムＦは、樹脂モールド金型１０の加熱温度に耐えられる耐熱性を有し、上型１１のパーティング面１１ａから容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するフィルム材である。フィルムＦとしては、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジンなどが好適に用いられる。
ここで、上型１１では、弾性体用凹部２１がキャビティ駒１７に設けられ、駒用凹部２０にキャビティ駒１７が設けられている。このため、キャビティ駒１７の外周側面と、駒用凹部２０の内壁面との間を吸引路としてフィルムＦが吸着保持させることができる。
また、下型１２では、図示しないローダによってワークＷが樹脂モールド金型１０まで搬送され、パーティング面１２ａにワークＷが配置される。また、図示しないローダによって樹脂Ｒ（例えば、タブレット状、顆粒状、粉状あるいは液状のモールド樹脂）が樹脂モールド金型１０まで搬送され、ポットに樹脂Ｒが供給される。樹脂モールド金型１０は内蔵ヒータによって所定温度に加熱されているため、ポットに供給された樹脂Ｒが溶融することとなる。
続いて、図２に示すように、フィルムＦを介してワークＷをクランプし、キャビティ凹部１５を含めたキャビティＣを形成する。
具体的には、プレス機構によって上型１１と下型１２とを近接させていき、上型１１と下型１２とでワークＷをクランプする。本実施形態では、弾性体１６をキャビティ駒１７の弾性体用凹部２１に設けているので、キャビティ駒１７が弾性体１６を介してワークＷを押さえる（クランプする）こととなる。
本実施形態では、実装部品１０２やバンプ１０３よりも強度が低く変形しやすい弾性体１６を用いているため、ワークＷをクランプした状態で弾性体１６が実装部品１０２によって凹まされるように変形される。これによって、実装部品１０２で弾性体１６を凹ませて、実装部品１０２の周囲で弾性体１６をキャビティ凹部１５の内底面１５ａから突出させる。すなわち、弾性体１６の部分１６ａの表面（対向面１６ａｂ）がキャビティ凹部１５の内底面１５ａと面一とされ、弾性体１６の部分１６ｂが実装部品１０２の裏面１０２ａを越えるようにキャビティ凹部１５の内底面１５ａからキャビティＣ内へ突出される。
また、本実施形態では、弾性体１６は、全体が同一材料（例えば、フッ素ゴム）から構成されているものとし、実装部品１０２と対向する部分１６ａおよび実装部品１０２の周囲と対向する部分１６ｂの厚みが同じである板状の形状をしている。このため、例えば押し潰されて外側に変形させることができるような弾性率の弾性体１６を用いることで、ワークＷをクランプした状態で（図２参照）、弾性体１６の圧縮体積と、実装部品１０２を取り囲むように突出している弾性体１６の部分１６ｂの体積とが同じとなる。なお、このように圧縮させ外側に変形させることによって弾性体１６を実装部品１０２の外周で下方に突出させるのではなく、耐圧領域における弾性体１６を単に圧縮させるだけとして相対的にシール領域における弾性体１６を突出させてもよい。
なお、弾性体１６としては、フッ素樹脂の他にも、シリコーン樹脂や各種のエンジニアリングプラスチックを用いることもできる。この場合、弾性体１６としてＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）材のように強度の高いものを用いるときには、実装部品１０２やバンプ１０３の破損を防止するために、ライナー２２にスプリングを含む構成とするのが好ましい。
また、本実施形態では、弾性体用凹部２１がキャビティ駒１７に設けられている。上型１１に直接弾性体１６を設けることも考えられるが、キャビティ駒１７を介することで、上型１１において弾性体１６を保持しやすくなる。また、キャビティ駒１７に設けられた弾性体用凹部２１の内壁面（縁部）が壁となって、ワークＷをクランプした際に弾性体１６がクランプ方向と交差する方向（図２では左右方向が対応している）に広がるのを防止することができる。即ち、弾性体１６の外周がキャビティ駒１７に囲われているため、弾性体１６が側方に拡がることなく、例えば、上述したようにフィルムＦを吸着保持させるためのキャビティ駒１７の外周側面と駒用凹部２０の内壁面との間が塞がれてしまうことがなく、フィルムＦを確実に吸着保持することができる。
また、本実施形態では、弾性体１６の対向面１６ａｂおよびキャビティ凹部１５の内面を含む上型１１のパーティング面１１ａにフィルムＦが設けられており、ワークＷをクランプした状態で、フィルムＦを介して弾性体１６が実装部品１０２で凹まされることが好ましい。フィルムＦを用いない構成も考えられるが、フィルムＦを用いることで、弾性体１６を保護することができる。具体的には、角張った実装部品１０２が押し付けられて損傷するのを防止したり、ヒビや劣化などの発生を防止して弾性体１６の耐久性を向上させたりすることができる。また、樹脂Ｒとの直接的な接触を防止して弾性体１６の樹脂Ｒによる劣化も防止することができる。換言すれば、樹脂Ｒによる耐食性を考慮せずに弾性体１６を選定することもできる。さらに、フィルムＦを用いることで、キャビティ駒１７とキャビティ凹部１５との隙間への樹脂Ｒの侵入を防止することができるため、この隙間に樹脂Ｒが充填されてしまうことで弾性体１６が変形したり、弾性体１６が樹脂Ｒの離型と共に外れたりするようなことがない。
続いて、図３に示すように、トランスファ機構を駆動させてキャビティＣへ樹脂Ｒを注入し、キャビティＣ内に樹脂Ｒを充填完了させる。
具体的には、下型１２のポット内で進退動可能に設けられたプランジャをカル側（上型１１側）へ進めて、ポット内で溶融している樹脂Ｒをプランジャ（の先端部）で押圧していく。プランジャで押圧された樹脂Ｒは、カル、ランナ・ゲート１４を通じてキャビティＣへ進入していく。すなわち、キャビティＣへ樹脂Ｒが注入されていく。そして、プランジャをカル側へさらに進めて、樹脂ＲをキャビティＣへ注入（圧送）していき、キャビティＣ内を樹脂Ｒで充填する。このとき、キャビティＣ内では樹脂ＲがフィルムＦを押圧するよう加圧される。
ところで、ワークＷは、基板１０１上に複数のバンプ１０３を介して実装部品１０２がフリップチップ実装されたものであるため、基板１０１の表面（実装面）と実装部品１０２の主面（バンプ１０３が形成された面）との狭隘な箇所にも樹脂Ｒが充填される（モールドアンダーフィル）。このようにモールドアンダーフィルに用いられる樹脂Ｒはバンプ１０３の間や実装部品１０２の下のような狭隘な箇所に充填可能であり、その一方で実装部品１０２上へのフラッシュも発生しやすいため、上述したようなシール構造が非常に効果的となる。
その後、キャビティＣ内で充填された樹脂Ｒを保圧した状態で熱硬化させ、離型した後にさらに熱硬化（ポストキュア）させることによって、図４に示すような樹脂モールド部１０４（樹脂Ｒ）を備えた樹脂モールド製品１００（ワークＷ）が成形品として略完成する。本実施形態では、樹脂モールド部１０４からは実装部品１０２の裏面１０２ａが露出している。また、平面視矩形状の実装部品１０２の裏面１０２ａを囲むように樹脂モールド部１０４に、キャビティ凹部１５の内底面１５ａから突出する弾性体１６（部分１６ｂ）に型取りされた周溝１０５が形成されている。
本実施形態において、例えば保圧のときの成形圧力よりも高い圧縮応力の弾性体１６を用いることで、キャビティＣ内に充填された樹脂Ｒを保圧した状態で実装部品１０２の周囲と対向する弾性体１６の部分１６ｂが変形されるのを防止することもできる。
本実施形態では、実装部品１０２の周囲でキャビティ凹部１５の内底面１５ａから突出している弾性体１６の部分１６ｂによって、実装部品１０２の裏面１０２ａに樹脂Ｒが漏れるのを防止する（樹脂Ｒの流れを遮る）ことができる。これにより、実装部品１０２の裏面１０２ａでフラッシュ（樹脂バリ）が発生してしまうのを防止することができる。したがって、樹脂モールド製品１００の製造歩留まりを向上させ、フラッシュ除去を不要として製造コストを削減させることができる。
また、実装部品１０２の裏面１０２ａは、キャビティ凹部１５の内底面１５ａから突出している弾性体１６に埋没させながら封止されている。このため、実装部品１０２の裏面１０２ａと、樹脂モールド部１０４の表面（図４では上面）とが面一となり、例えば、接続面が平坦面となるヒートシンクを用いても裏面１０２ａと樹脂モールド部１０４の表面とに接触させて接続することができ、安価なヒートシンクを用いることが可能である。
（実施形態２）
前記実施形態１では、弾性体１６の形状が、耐圧領域とシール領域との厚みを同じにした板状のものを用いた場合について説明した。本実施形態では、弾性体１６Ａの形状が、耐圧領域とシール領域との厚みが異なるものを用いる場合について、図５を参照して説明する。図５は、本実施形態における樹脂モールド金型１０の要部を模式的に示す断面図である。
型開きした状態では、弾性体１６Ａは、対向面１６ａｂが平坦であり、これを基準として肉厚が弾性体１６Ａの中央部（部分１６ａ）で薄く、その外周部（部分１６ｂ）で厚くなった凹状の形状で構成されている。この弾性体１６Ａをキャビティ駒１７Ａの弾性体用凹部２１に設けるにあたり、キャビティ駒１７Ａには、弾性体用凹部２１の内底面２１ａから突出する凸部１７ａを設けている。すなわち、この凸部１７ａを凹状の弾性体１６Ａに嵌め込むようにして、キャビティ駒１７Ａの弾性体用凹部２１に弾性体１６Ａが設けられる（組み付けられる）。
このような厚みが異形状の弾性体１６Ａを用いることで、耐圧領域における弾性体１６Ａの厚みを薄くして、キャビティＣ内に充填された樹脂Ｒの圧力によって実装部品１０２が浮き上がってしまうのを防止することができる。すなわち、基板１０１と実装部品１０２との間に充填された樹脂Ｒの樹脂圧により、弾性体１６Ａが厚い場合には弾性体１６Ａに支持された実装部品１０２は中高になるように変形してしまうことがある。これに対して、耐圧領域における弾性体１６Ａの厚みを薄くする（言い換えると、凸部１７ａを設ける）ことでこのような実装部品１０２の変形を防止することができる。
ところで、前記実施形態１では、キャビティ駒１７に弾性体１６を接着させて固定する場合について説明した。これに限らず、本実施形態に示すように、キャビティ駒１７Ａに弾性体１６を抜け止めして固定する場合であってもよい。
本実施形態では、キャビティ駒１７Ａの凸部１７ａの外壁面から凹むよう設けられた凹部１７ｂに、凹状の弾性体１６Ａの内壁面から突出するよう設けられた凸部１６ｃを嵌め込むようにして、キャビティ駒１７Ａに弾性体１６を抜け止めして固定している。なお、例えば、キャビティ駒１７Ａの凸部１７ａの外壁面に雌ねじ、凹状の弾性体１６Ａの内壁面に雄ねじを形成して、キャビティ駒１７Ａに締め付けるようにして弾性体１６Ａを固定することもできる。
（実施形態３）
前記実施形態１では、１つ部材として形成されるキャビティ駒１７に弾性体１６を接着させて固定する場合について説明した。本実施形態では、キャビティ駒１７Ｂに弾性体１６Ｂを抜け止めして固定する場合について、図６を参照して説明する。図６は、本実施形態における樹脂モールド金型１０の要部を模式的に示す断面図である。
本実施形態では、弾性体１６Ｂは、弾性体用凹部２１の内底面２１ａ側の外壁面から突出するように凸部１６ｄ（フランジ部）が設けられている。また、キャビティ駒１７Ｂは、弾性体用凹部２１の内壁面から凹むように凹部１７ｃが設けられている。このキャビティ駒１７Ｂは、上ブロック１７ｄと、下ブロック１７ｅとに分割可能に構成されている。この上ブロック１７ｄと下ブロック１７ｅとは、弾性体用凹部２１の内底面２１ａと同一面で分割される。このため、下ブロック１７ｅがリング状の中空部となり、上ブロック１７ｄが蓋部となる。
弾性体１６Ｂをキャビティ駒１７Ｂへ固定するには、まず、上ブロック１７ｄと、下ブロック１７ｅとに分割した状態とする。次いで、下ブロック１７ｅ（キャビティ駒１７Ｂ）の凹部１７ｃに弾性体１６Ｂの凸部１６ｄを引っ掛けるように、リング状の下ブロック１７ｅに弾性体１６Ｂを嵌め込む。次いで、弾性体１６Ｂおよび下ブロック１７ｅ上を上ブロック１７ｄで蓋をするように下ブロック１７ｅと上ブロック１７ｄを組み付けて例えばボルト（図示せず）でネジ止めすることで、弾性体１６Ｂをキャビティ駒１７Ｂに固定する。その後は、弾性体１６Ｂと一体になったキャビティ駒１７Ｂが駒用凹部２０に設けられる（組み付けられる）。これにより、弾性体１６Ｂをキャビティ駒１７Ｂに確実に固定することができる。また、弾性体１６Ｂと下ブロック１７ｅを交換するだけで、実装部品１０２の配置の変更に対応することもできる。
（実施形態４）
前記実施形態１では、ワークＷが有する実装部品１０２として、一種類のものを用いた場合について説明した。本実施形態では、実装部品として、複数種類のもの（チップ部品１０２Ａ、柱状導体１０２Ｂ）を用いる場合について、図７および図１４を参照して説明する。図７は、本実施形態における樹脂モールド金型１０の要部を模式的に示す断面図である。図１４は、製造工程中の樹脂モールド製品１００を模式的に示す断面図である。
本実施形態におけるワークＷは、基板１０１（例えば、配線基板）と、実装部品として、例えば、半導体チップなどのチップ部品１０２Ａ、および、銅などの導電性材料からなる柱状導体１０２Ｂ（ビア部材）とを備えている。このワークＷが成形品（樹脂モールド製品１００）となると、複数のバンプ１０３を介して基板１０１上にチップ部品１０２Ａがフリップチップ実装され、実装された側の主面と反対側の裏面１０２ａが露出され、その他の面（主面、側面）が樹脂モールドされる。また、基板１０１上に柱状導体１０２Ｂが実装され、実装された側の一端面と反対側の他端面１０２ｂが露出され、その他の面（側面）が樹脂モールドされる。これにより、基板１０１側だけでなく、柱状導体１０２Ｂにも電気的な接続が可能となり三次元的に接続可能な成形品とすることができる。
前記実施形態１と同様に、型開きした状態で、弾性体１６は、キャビティ凹部１５の内底面１５ａから突出するように設けられる。そして、弾性体１６は、チップ部品１０２Ａおよび柱状導体１０２Ｂ（実装部品）と対向する対向面１６ａｂが、クランプされるチップ部品１０２Ａの裏面１０２ａおよび柱状導体１０２Ｂの他端面１０２ｂ（クランプ面）よりも広い形状をしている。
このため、ワークＷをクランプした状態では、弾性体１６がチップ部品１０２Ａおよび柱状導体１０２Ｂによって凹むように変形される。具体的には、弾性体１６の部分１６ａの表面（対向面１６ａｂ）がキャビティ凹部１５の内底面１５ａと面一とされ、弾性体１６の部分１６ｂがチップ部品１０２Ａの裏面１０２ａや柱状導体１０２Ｂの他端面１０２ｂを越えるようにキャビティ凹部１５の内底面１５ａからキャビティＣ内へ突出される。
本実施形態では、チップ部品１０２Ａおよび柱状導体１０２Ｂの周囲でキャビティ凹部１５の内底面１５ａから突出している弾性体１６の部分１６ｂによって、チップ部品１０２Ａの裏面１０２ａおよび柱状導体１０２Ｂの他端面１０２ｂに樹脂Ｒが漏れるのを防止することができる。これにより、チップ部品１０２Ａの裏面１０２ａおよび柱状導体１０２Ｂの他端面１０２ｂでフラッシュが発生してしまうのを防止することができる。したがって、樹脂モールド製品１００の製造歩留まりを向上させ、フラッシュ除去を不要として製造コストを削減させることができる。
また、別々に製造されることで高さの相違が発生しやすいチップ部品１０２Ａと柱状導体１０２Ｂとを一括して樹脂モールドするときに、フィルムＦだけでは吸収しきれない高さのばらつきを補い各部材の端面（裏面１０２ａ、他端面１０２ｂ）へのフラッシュの発生を防止することができる。
本実施形態における樹脂モールド金型１０で製造された樹脂モールド製品１００は、図１４に示すように、チップ部品１０２Ａの裏面１０２ａおよび柱状導体１０２Ｂの他端面１０２ｂを露出して、基板１０１上に形成された樹脂モールド部１０４を備える。この樹脂モールド部１０４は、樹脂モールド工程においてフラッシュの発生を防止する弾性体１６の部分１６ｂによって型取りされた周溝１０５（１０５Ａ、１０５Ｂ）を有している。なお、周溝１０５Ａは、チップ部品１０２Ａの裏面１０２ａの周囲に形成され、周溝１０５Ｂは、柱状導体１０２Ｂの他端面１０２ｂの周囲に形成されている。
そして、露出する柱状導体１０２Ｂ（ビア部材）と電気的に接続して樹脂モールド部１０４を覆う導電性のシールド層１２０を形成することで、高シールド性を有する樹脂モールド製品１００を得ることができる。以下では、高シールド性を有するものとして、半導体チップ（チップ部品１０２Ａ）を備える樹脂モールド製品１００（半導体パッケージ）に適用して、その製造方法について説明する。
図７を参照して説明したように、チップ部品１０２Ａおよび柱状導体１０２Ｂを樹脂モールドした後（これにより樹脂モールド部１０４が形成される）、フィルムＦを剥離して樹脂モールド金型１０から樹脂モールド製品１００を取り出す。次いで、図１４に示すように、パッケージ表面（樹脂モールド部１０４、樹脂モールド部１０４から露出するチップ部品１０２Ａおよび柱状導体１０２Ｂ）にシールド用インクまたはシールド用ペーストを塗布してシールド層１２０を形成する。このとき、シールド層１２０は、柱状導体１０２Ｂと電気的に接続される。また、基板１０１の裏面（樹脂モールド部１０４が形成される面とは反対側の面）に他の実装基板に樹脂モールド製品１００を実装するための複数の実装用バンプ１２１を形成する。このとき、ある実装用バンプ１２１は、基板内配線１２２を介して柱状導体１０２Ｂと電気的に接続される。なお、図１４では、基板１０１が備える多層の配線層とそれらの間のビアとによって構成される基板内配線１２２を模式的に破線で示している。
このような樹脂モールド製品１００では、シールド層１２０、柱状導体１０２Ｂ、基板内配線１２２および実装用バンプ１２１を介して電磁波（ノイズなど）をグランド（ＧＮＤ）に流して、シールド機能を発揮させることができる。さらに、熱伝導性の高い材質を使用したシールド用インクまたはシールド用ペーストによれば、放熱面積を増大させることができ、半導体チップ（チップ部品１０２Ａ）における発熱の放熱機能も期待できる。
導電性のシールド層１２０を形成するときには、ノズルと被塗布物とに電位差を付与しながらノズルから後述するような塗布液を吐出する静電塗布法を利用することができる。また、インクジェット法、メッキ法、ＰＶＤ（
Physical Vapor Deposition）法、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法、スプレーコーティング法、印刷法などを利用することもできる。また、シールド層１２０としては、例えば、導電性や磁性を有する微粉（Ａｇのような金属やカーボン）とバインダー樹脂を溶媒で溶かした塗布液（インク）などを用いることができる。
このように、本実施形態における樹脂モールド金型１０によれば、均一高さに設置することが困難な柱状導体１０２Ｂを全て確実に露出することができる。また、１つの樹脂モールド金型１０で複数の樹脂モールド製品１００を製造しても、柱状導体１０２Ｂを露出する別途の工程を行うことがなく、全ての樹脂モールド製品１００においてシールド機能を確実に発揮させることができる。
（実施形態５）
前記実施形態１では、一つのキャビティ凹部１５内に、一つの実装部品１０２に対応させて一つの弾性体１６を設ける場合について説明した。本実施形態では、一つのキャビティ凹部１５内に、複数の実装部品１０２に対応させて複数の弾性体１６を設ける場合について、図８を参照して説明する。図８は、本実施形態における樹脂モールド金型１０の要部を模式的に示す断面図である。
本実施形態におけるワークＷは、基板１０１（例えば、配線基板）と、複数の実装部品１０２（例えば、半導体チップなどのチップ部品）とを備えている。このワークＷが成形品となると、複数のバンプ１０３を介して基板１０１上に複数の実装部品１０２がフリップチップ実装され、各裏面１０２ａが露出され、その他の面（主面、側面）が樹脂モールドされる。
前記実施形態１と同様に、型開きした状態で、各実装部品１０２に対応するように、弾性体１６は、キャビティ凹部１５の内底面１５ａから突出するように複数設けられる。そして、各弾性体１６は、実装部品１０２と対向する対向面１６ａｂが、実装部品１０２ａ（クランプ面）よりも広い形状をしている。
このため、ワークＷをクランプした状態では、各弾性体１６がそれぞれの実装部品１０２によって凹むように変形される。具体的には、弾性体１６の部分１６ａの表面（対向面１６ａｂ）がキャビティ凹部１５の内底面１５ａと面一とされ、弾性体１６の部分１６ｂが実装部品１０２の裏面１０２ａを越えるようにキャビティ凹部１５の内底面１５ａからキャビティＣ内へ突出される。この場合、各々の実装部品１０２は実装されたときの基板１０１からの高さには必然的にばらつきが生じるため、薄いフィルムＦだけでこの高さのばらつきを吸収するのは困難となることがある。このため、実装部品１０２のそれぞれの位置に弾性体１６を設けることで実装部品１０２の実装高さのばらつきを吸収することが可能となる。
本実施形態では、各実装部品１０２の周囲でキャビティ凹部１５の内底面１５ａから突出している弾性体１６の部分１６ｂによって、各実装部品１０２の裏面１０２ａに樹脂Ｒが漏れるのを防止することができる。これにより、各実装部品１０２の裏面１０２ａでフラッシュが発生してしまうのを防止することができ、複数の実装部品１０２を一括して封止可能な生産性の高い金型であっても、全ての実装部品１０２の裏面１０２ａにおけるフラッシュの発生を確実に防止することができる。また、弾性体１６の外周にはキャビティ駒１７の端面で樹脂Ｒが成形されるため所望の寸法精度で樹脂成形が可能となっており、ヒートシンクを支持する成形品の表面を任意の高さに確実に成形することができる。また、弾性体１６が実装部品１０２毎に設けられているため、部分的に交換することができ、メンテナンスが容易であるという効果も有する。
（実施形態６）
前記実施形態１では、一つの実装部品１０２に対応する一つの弾性体１６を設ける場合について説明した。本実施形態では、複数の実装部品１０２をまとめて対応する一つの弾性体１６を設ける場合について、図９を参照して説明する。図９は、本実施形態における樹脂モールド金型１０の要部を模式的に示す断面図である。
本実施形態におけるワークＷは、基板１０１（例えば、配線基板）と、複数の実装部品１０２（例えば、半導体チップなどのチップ部品）とを備えている。このワークＷが成形品となると、複数のバンプ１０３を介して基板１０１上に複数の実装部品１０２がフリップチップ実装され、各裏面１０２ａが露出され、その他の面（主面、側面）が樹脂モールドされる。
前記実施形態１と同様に、型開きした状態で、各実装部品１０２に対応するように、弾性体１６は、キャビティ凹部１５の内底面１５ａから突出するように設けられる。そして、弾性体１６は、複数の実装部品１０２と対向する対向面１６ａｂが、複数の実装部品１０２の裏面１０２ａ（クランプ面）よりも広い形状をしている。この場合、弾性体用凹部２１は実装部品１０２の数だけ設ける必要がないため、簡易な型構成とすることができる。
このため、ワークＷをクランプした状態では、弾性体１６がそれぞれの実装部品１０２によって凹むように変形される。具体的には、弾性体１６の部分１６ａの表面（対向面１６ａｂ）がキャビティ凹部１５の内底面１５ａと面一とされ、弾性体１６の部分１６ｂが各実装部品１０２の裏面１０２ａを越えるようにキャビティ凹部１５の内底面１５ａからキャビティＣ内へ突出される。
本実施形態では、一つの弾性体１６を用いて成形する際に、各実装部品１０２の周囲でキャビティ凹部１５の内底面１５ａから突出している弾性体１６の部分１６ｂによって、各実装部品１０２の裏面１０２に樹脂Ｒが漏れるのを防止することができる。これにより、簡易な構成で各実装部品１０２の裏面１０２ａでフラッシュが発生してしまうのを防止することができる。したがって、フラッシュが防止可能な樹脂モールド製品を安価に製造することができる。
（実施形態７）
前記実施形態１では、弾性体１６の対向面１６ａｂの全体が、キャビティ凹部１５の内底面１５ａから均一な高さで突出する場合について説明した。本実施形態では、弾性体１６Ｃの対向面１６ａｂの一部１６ｅが、キャビティ凹部１５の内底面１５ａから突出する場合について、図１０および図１１を参照して説明する。図１０、図１１は、本実施形態における樹脂モールド金型１０の要部を模式的に示す断面図である。
本実施形態におけるワークＷは、基板１０１（例えば、配線基板）と、複数の実装部品１０２（例えば、半導体チップなどのチップ部品）とを備えている。このワークＷが成形品となると、複数のバンプ１０３を介して基板１０１上に複数の実装部品１０２がフリップチップ実装され、各裏面１０２ａが露出され、その他の面（主面、側面）が樹脂モールドされる。
前記実施形態１と同様に、型開きした状態で（図１０参照）、各実装部品１０２に対応するように、弾性体１６Ｃの対向面１６ａｂの一部１６ｅ（突出対向面）は、キャビティ凹部１５の内底面１５ａから突出するように設けられる。弾性体１６Ｃの対向面１６ａｂの一部１６ｅを除いた他部は、キャビティ凹部１５の内底面１５ａと面一となるように設けられる。そして、弾性体１６Ｃは、実装部品１０２と対向する対向面１６ａｂの一部１６ｅが、実装部品１０２の裏面１０２ａ（クランプ面）よりも広い形状をしている。
このため、ワークＷをクランプした状態では（図１１参照）、弾性体１６がそれぞれの実装部品１０２によって凹むように変形される。具体的には、弾性体１６の部分１６ａの表面（対向面１６ａｂの一部１６ｅ）がキャビティ凹部１５の内底面１５ａと面一とされ、弾性体１６の部分１６ｂが各実装部品１０２の裏面１０２ａを越えるようにキャビティ凹部１５の内底面１５ａからキャビティＣ内へ突出される。
本実施形態では、各実装部品１０２の周囲でキャビティ凹部１５の内底面１５ａから突出している弾性体１６の部分１６ｂによって、各実装部品１０２の裏面１０２に樹脂Ｒが漏れるのを防止することができる。これにより、各実装部品１０２の裏面１０２ａでフラッシュが発生してしまうのを防止しながら、弾性体１６Ｃにおいて平坦に維持される対向面１６ａｂによって成形品の上面を平坦に成形することができる。したがって、ヒートシンクを用いるような高発熱の樹脂モールド製品を効率的に生産することができる。また、前記実施形態５のように実装部品１０２の個数に応じた弾性体用凹部２１を設ける必要がないため、ヒートシンクを用いるような樹脂モールド製品を簡易な金型で生産することができる。
（実施形態８）
前記実施形態１では、弾性体１６を板状のキャビティ駒１７に設ける場合について説明した。本実施形態では、弾性体１６をスイベル駒１７Ｃ（キャビティ駒）に設ける場合について、図１２を参照して説明する。図１２は、本実施形態における樹脂モールド金型１０の要部を模式的に示す断面図である。
本実施形態における樹脂モールド金型１０は、上型１１Ａがスイベル駒１７Ｃを傾斜可能なスイベル構造で構成されている。スイベル構造の上型１１Ａは、スイベル駒１７Ｃと、スイベル駒１７Ｃを吊り下げ支持するガイド駒１８と、スイベル駒１７Ｃとガイド駒１８との間で弾装されたばね１９とを備えている。上型１１Ａでは、キャビティ凹部１５の内底面１５ａから凹む駒用凹部２０が設けられている。この駒用凹部２０に、キャビティ凹部１５の内底面１５ａを構成するスイベル駒１７Ｃが、ガイド駒１８とともに設けられる（組み付けられる）。
スイベル駒１７Ｃの内底面１５ａとは反対側の面には、凸状球面部１７ｆが設けられている。この凸状球面部１７ｆと対向するガイド駒１８には凹状球面部１８ａが設けられている。また、凸状球面部１７ｆと凹状球面部１８ａの周りにばね１９が設けられている。このようなスイベル構造の上型１１では、キャビティ駒であるスイベル駒１７Ｃは、凸状球面部１７ｆが凹状球面部１８ａにガイドされて傾動する。スイベル駒１７Ｃには、キャビティ凹部１５の内底面１５ａから凹む弾性体用凹部２１が設けられている。この弾性体用凹部２１に、キャビティ凹部１５の内底面１５ａからキャビティ凹部１５内へ突出するように、弾性体１６が設けられている。
また、本実施形態におけるワークＷは、例えばリードフレームなどで形成される上部電極１１０と下部電極１１１とで複数の半導体チップ１１２が挟み込まれたものである。半導体チップ１１２は、上面側で上部電極１１０と、下面側で下部電極１１１と、はんだによって接合されている。この上部電極１１０および下部電極１１１は、放熱板としても用いられる。このようなワークＷでは、種類の異なる半導体チップ１１２（例えば、インバータ構造に用いられるＩＧＢＴ素子やフライホイールダイオード素子）の場合、それぞれの高さも異なるため、下部電極１１１に対して上部電極１１０が傾斜することもある。なお、本実施形態におけるワークＷは、下部電極１１１を基板として下型１２のワーク載置部１３に配置され、上部電極１１０を実装部品として弾性体１６によって押圧される。
前記実施形態１と同様に、型開きした状態で、上部電極１１０に対応するように、弾性体１６は、キャビティ凹部１５の内底面１５ａから突出するように設けられる。そして、弾性体１６は、上部電極１１０と対向する対向面１６ａｂが、上部電極１１０の上面（クランプ面）よりも広い形状をしている。
このため、ワークＷをクランプした状態では、弾性体１６が上部電極１１０によって凹むように変形される。具体的には、弾性体１６の部分１６ａの表面（対向面１６ａｂ）がキャビティ凹部１５の内底面１５ａと面一とされ、弾性体１６の部分１６ｂが上部電極１１０の上面１１０ａを越えるようにキャビティ凹部１５の内底面１５ａからキャビティＣ内へ突出される。さらに、本実施形態では、上部電極１１０が傾斜していた場合であっても、スイベル駒１７Ｃがその傾斜に追従して傾動するため、片当たりを防止してワークＷをクランプすることができる。
本実施形態では、上部電極１１０の周囲でキャビティ凹部１５の内底面１５ａから突出している弾性体１６の部分１６ｂによって、上部電極１１０の上面１１０ａに樹脂Ｒが漏れるのを防止することができる。これにより、上部電極１１０の上面１１０ａでフラッシュが発生してしまうのを防止することができる。したがって、厚みにばらつきがあったり傾斜してしまうようなワークＷであってもフラッシュの発生を防止可能となる。
（実施形態９）
前記実施形態１では、弾性体１６が実装部品１０２の全面を押圧する場合について説明した。本実施形態では、キャビティ駒１７Ｄにおいて実装部品１０２の外周位置に枠状の弾性体１６Ｄを固定する場合について、図１３を参照して説明する。図１３は、本実施形態における樹脂モールド金型１０の要部を模式的に示す断面図である。
型開きした状態では、弾性体１６Ｄは、実装部品１０２の外周に沿って配置されるような矩形枠状に形成されている。この弾性体１６Ｄをキャビティ駒１７Ｄの弾性体用凹部２１に設けるにあたり、キャビティ駒１７Ｄには、弾性体用凹部２１の内底面２１ａから突出する凸部１７ａを設けている。すなわち、この凸部１７ａの外周に沿って矩形枠状の弾性体１６Ｄに嵌め込むようにして、キャビティ駒１７Ｄの弾性体用凹部２１に弾性体１６Ｄが設けられる。この場合、弾性体１６Ｄは、その内周面の位置が最外周のバンプ１０３の位置にかかるような幅に形成されるのが好ましく、これによればクランプした際の実装部品１０２の変形を防止することができる。
このような実装部品１０２の外周に沿って配置される弾性体１６Ｄを用いることで、耐圧領域には弾性体１６Ｄを設けないため、キャビティＣ内に充填された樹脂Ｒの圧力で実装部品１０２が浮き上がってしまうのを確実に防止することができる。これにより、フラッシュを確実に防止しながら、上述した実装部品１０２の変形も防止することができる。本実施形態においても、弾性体１６Ｄとキャビティ駒１７Ｄとの間にはキャビティＣに向けられた隙間が形成されるが、フィルムＦを用いていることでこの隙間に樹脂Ｒが侵入してしまうことはなく、連続的に成形することができる。
なお、キャビティ駒１７Ｄの凸部１７ａの外壁面とこの壁面に対向する壁面とにおいて凹むよう設けられた凹部１７ｂに、矩形枠状の弾性体１６Ｄの内壁面及び外壁面から突出するよう設けられた凸部１６ｃを嵌め込むようにして、キャビティ駒１７Ｄに弾性体１６Ｄを抜け止めして固定することもできる。
以上、本発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
例えば、前記実施形態１では、同一材料から構成される弾性体１６の形状が、実装部品１０２と対向する部分１６ａおよび実装部品１０２の周囲と対向する部分１６ｂの厚みを同じにした板状のものを用いた場合について説明した。これに限らず、弾性体は、実装部品と対向する部分が硬く、実装部品の周囲と対向する部分の硬さが柔らかい異なる材料で構成され、実装部品と対向する部分および実装部品の周囲と対向する部分の厚みが同じである板状の形状のものであってもよい。これによれば、ワークをクランプした状態で、より確実に、実装部品の周囲で弾性体をキャビティ凹部の内底面から突出させることができる。
また、前記実施形態１では、弾性体１６は、キャビティ駒１７の下面に設けた弾性体用凹部２１にはめ込まれる構成例について説明したが、下面が平坦に形成されたキャビティ駒に弾性体を貼り付ける構成としてもよい。これによれば、実装部品１０２の配置に応じて弾性体用凹部を成形する必要がないため、実装部品１０２の配置が変わっても同一のキャビティ駒を利用することができる。また、弾性体とキャビティ駒との一部の領域にのみに固定用の凹凸をそれぞれに設け、この凹凸によって固定できる構成としてもよい。
また、前記実施形態１では、上型１１においてキャビティ駒１７が別体となる構成例について説明したが、一体としてもよい。

Claims (6)

  1. 一方および他方の金型で実装部品を有するワークをクランプし、前記実装部品のクランプ面を露出させるように樹脂モールドする樹脂モールド金型であって、
    前記一方の金型のパーティング面には、キャビティ凹部が設けられ、
    前記他方の金型のパーティング面には、前記ワークが配置され、
    前記キャビティ凹部の内底面から突出するように設けられた、前記実装部品を押圧する弾性体を備え、
    前記キャビティ凹部の内底面から突出し、前記実装部品と対向する前記弾性体の対向面が、前記実装部品のクランプ面よりも広く、
    前記弾性体は、前記実装部品と対向する部分が薄く、該実装部品の周囲と対向する部分が厚い形状に構成されていること
    を特徴とする樹脂モールド金型。
  2. 請求項１記載の樹脂モールド金型において、
    前記一方の金型には、前記キャビティ凹部の内底面を構成するキャビティ駒が設けられ、前記キャビティ駒に前記弾性体が設けられていることを特徴とする樹脂モールド金型。
  3. 請求項１または２記載の樹脂モールド金型において、
    前記キャビティ駒は、ライナーを介して前記一方の金型に設けられていることを特徴とする樹脂モールド金型。
  4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂モールド金型において、
    前記弾性体の対向面および前記キャビティ凹部の内面を含む前記一方の金型のパーティング面にフィルムが設けられていることを特徴とする樹脂モールド金型。
  5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の樹脂モールド金型において、
    前記弾性体の突出厚みが、前記実装部品のクランプ面の平坦度よりも厚いことを特徴とする樹脂モールド金型。
  6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の樹脂モールド金型において、
    前記弾性体の圧縮応力が、前記実装部品の耐力よりも低く、成形圧力よりも高いことを特徴とする樹脂モールド金型。
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