TW201532774A - 樹脂成型金屬模及樹脂成型方法 - Google Patents

樹脂成型金屬模及樹脂成型方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201532774A
TW201532774A TW103141309A TW103141309A TW201532774A TW 201532774 A TW201532774 A TW 201532774A TW 103141309 A TW103141309 A TW 103141309A TW 103141309 A TW103141309 A TW 103141309A TW 201532774 A TW201532774 A TW 201532774A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
elastic body
cavity
resin
resin molding
mounting
Prior art date
Application number
TW103141309A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI645952B (zh
Inventor
Makoto Kawaguchi
Masaaki Wakui
Original Assignee
Apic Yamada Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Apic Yamada Corp filed Critical Apic Yamada Corp
Publication of TW201532774A publication Critical patent/TW201532774A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI645952B publication Critical patent/TWI645952B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
    • H01L23/3128—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation the substrate having spherical bumps for external connection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
    • B29C2045/14098—Positioning or centering articles in the mould fixing or clamping inserts having variable dimensions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304—Transistor
    • H01L2924/1305—Bipolar Junction Transistor [BJT]
    • H01L2924/13055—Insulated gate bipolar transistor [IGBT]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
    • H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H01L2924/1815—Shape

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

提供一種可提高樹脂成型製品之製造良率的樹脂成型金屬模。 一種樹脂成型金屬模10，係以上模11及下模12對具有安裝零件102的工件W進行挾持，且以使安裝零件102之背面102a露出的方式進行樹脂成型，該樹脂成型金屬模10係於上模11之分模面11a設置有模穴凹部15，於下模12之分模面12a配置有工件W，且具備自模穴凹部15之內底面15a突出而設置的彈性體16，其對安裝零件102進行按壓，自模穴凹部15之內底面15a突出且與安裝零件102對向的彈性體16之對向面16ab，係較安裝零件102之背面102a更寬。

Description

樹脂成型金屬模及樹脂成型方法
本發明係關於應用於樹脂成型金屬模及樹脂成型方法之有效的技術。
於日本特開2010-109252號公報(以下，稱為「專利文獻1」)記載有一種使覆晶(flip chip)安裝於配線基板之半導體晶片的背面(與安裝側之面相反側的面)露出而進行樹脂成型之技術。具體而言，其是一種利用離型膜覆被於露出之半導體晶片的背面而進行樹脂成型之技術。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1 日本特開2010-109252號公報
然而，於專利文獻1記載之技術中，恐有於樹脂成型時樹脂流入半導體晶片之背面與離型膜之交界間，進而於半導體晶片之背面產生毛邊(樹脂毛邊)之擔心。於產生有毛邊之樹脂成型製品(成型品)中，例如，會招致散熱器之朝半導體晶片的背面之連接性降低。此 種情況之樹脂成型製品被認為是不良品，會造成製造良率降低，需要有毛邊除去步驟，以致製造成本增加。
本發明之目的在於提供一種可提高樹脂成型製品之製造良率的樹脂成型金屬模。本發明之上述目的暨其他目的及新穎特徵，自本說明書之記載及所附圖式中自可明瞭。
以下，簡單地對本申請案中揭示之發明中的典型構成之概要進行說明。
本發明之一實施形態中的樹脂成型金屬模，係以一者及另一者之金屬模對具有安裝零件的工件進行挾持，且以使該安裝零件之挾持面露出的方式進行樹脂成型，該樹脂成型金屬模之特徵在於：於上述一者之金屬模的分模面設置有模穴凹部，於上述另一者之金屬模的分模面配置有上述工件，且具備自上述模穴凹部之內底面突出而設置的彈性體，其對上述安裝零件進行按壓，自上述模穴凹部之內底面突出且與上述安裝零件對向的上述彈性體之對向面，係較上述安裝零件之挾持面更寬。
此外，本發明之一實施形態中的樹脂成型方法，係以一者及另一者之金屬模對具有安裝零件的工件進行挾持，且以使該安裝零件之挾持面露出的方式進行樹脂成型，該樹脂成型方法之特徵在於：於上述一者之金屬模的分模面設置有模穴凹部，以上述模穴凹部之內底面設置有自該內底面突出的彈性體，且使用自上述模 穴凹部之內底面突出且與上述安裝零件對向的對向面係較上述安裝零件之挾持面更寬的上述彈性體，於上述另一者之金屬模的分模面配置上述工件且對該工件進行挾持，藉由利用彈性體按壓上述安裝零件，以上述安裝零件使上述彈性體凹陷，且於上述安裝零件之周圍以越過挾持面的方式使上述彈性體突出後，朝上述模穴凹部內注入樹脂，且使上述模穴凹部內所填充之上述樹脂熱硬化。
根據此構成，以安裝零件使彈性體凹陷，且於安裝零件之周圍以越過挾持面之方式使彈性體突出，可防止樹脂朝安裝零件(例如，半導體晶片)之挾持面滲漏(截斷樹脂之流動)。藉此，可防止在安裝零件之挾持面產生毛邊(樹脂毛邊)。此外，即使於各工件間之安裝零件具有高度誤差、安裝零件有彎曲之情況下，仍可利用彈性體進行吸收。因此，可提高樹脂成型製品之製造良率。
此外，於上述一實施形態之樹脂成型金屬模中，其較佳構成為，上述彈性體係構成為與上述安裝零件對向之部分較薄，與該安裝零件之周圍對向的部分較厚之形狀。
根據此構成，彈性體容易於安裝零件之周圍以越過挾持面之方式突出。
此外，於上述一實施形態之樹脂成型金屬模中，其較佳構成為，於上述一者之金屬模設置有構成上述模穴凹部的內底面之模穴塊，於上述模穴塊設置有上述彈性體。
根據此構成，藉由經由模穴塊，可容易於一者之金屬模上組裝彈性體。此外，於挾持工件時，該模穴塊形成為壁而可防止彈性體朝與挾持方向交差之方向擴展。
此外，於上述一實施形態之樹脂成型金屬模中，其較佳構成為，上述模穴塊係經由襯墊(liner)設於上述一者之金屬模上。
根據此構成，可容易進行模穴塊之位置調整、各工件之高度偏差調整。
此外，於上述一實施形態之樹脂成型金屬模中，其較佳構成為，於包含上述彈性體之對向面及上述模穴凹部的內面之上述一者之模具的分模面設置有膜。
根據此構成，可利用薄膜保護彈性體，防止裂縫、劣化等之產生，提高彈性體之耐久性，並且還可提高對彈性體之樹脂之耐藥品性。
於上述一實施形態之樹脂成型金屬模中，其較佳構成為，上述彈性體之突出厚度係較上述安裝零件之挾持面之平坦度厚。
根據此構成，於挾持工件之狀態下，可更確實地使彈性體於安裝零件之周圍自模穴凹部之內底面突出。
此外，於上述一實施形態之樹脂成型金屬模中，其較佳構成為，上述彈性體之壓縮應力係較上述安裝零件之耐力低，且較成型壓力高。
根據此構成，可藉由安裝零件使彈性體凹陷變形，另外，可防止彈性體因成型壓力而變形。
若簡單地說明，藉由本申請案所揭示之發明中的典型構成而可獲得之功效如下。
根據本發明之一實施形態的樹脂成型金屬模，可提高樹脂成型製品之製造良率。
10‧‧‧樹脂成型金屬模
11‧‧‧上模(一者之金屬模)
11a‧‧‧分模面
12‧‧‧下模(另一者之金屬模)
12a‧‧‧分模面
13‧‧‧工件載置部
15‧‧‧模穴凹部
15a‧‧‧內底面
16‧‧‧彈性體
16ab‧‧‧對向面
17‧‧‧模穴塊
20‧‧‧模穴塊用凹部
20a‧‧‧內底面
21‧‧‧彈性體用凹部
22‧‧‧襯墊
101‧‧‧基板
102‧‧‧安裝零件
102a‧‧‧背面(挾持面)
103‧‧‧凸塊
F‧‧‧膜
W‧‧‧工件
第1圖為顯示本發明之一實施形態的動作中之樹脂成型金屬模的主要部分之剖面示意圖。
第2圖為顯示接續第1圖之動作中的樹脂成型金屬模之主要部分之剖面示意圖。
第3圖為顯示接續第2圖之動作中的樹脂成型金屬模之主要部分之剖面示意圖。
第4圖為顯示本發明之一實施形態的樹脂成型製品之剖面示意圖。
第5圖為顯示本發明之另一實施形態的樹脂成型金屬模之主要部分之剖面示意圖。
第6圖為顯示本發明之另一實施形態的樹脂成型金屬模之主要部分之剖面示意圖。
第7圖為顯示本發明之另一實施形態的樹脂成型金屬模之主要部分之剖面示意圖。
第8圖為顯示本發明之另一實施形態的樹脂成型金屬模之主要部分之剖面示意圖。
第9圖為顯示本發明之另一實施形態的樹脂成型金屬模之主要部分之剖面示意圖。
第10圖為顯示本發明之另一實施形態的動作中之樹脂成型金屬模的主要部分之剖面示意圖。
第11圖為顯示接續第10圖之動作中的樹脂成型金屬模之主要部分的剖面示意圖。
第12圖為顯示本發明之另一實施形態的動作中之樹脂成型金屬模的主要部分之剖面示意圖。
第13圖為顯示本發明之另一實施形態的樹脂成型金屬模之主要部分之剖面示意圖。
第14圖為顯示本發明之另一實施形態的製造步驟中之樹脂成型製品的主要部分之剖面示意圖。
於以下之本發明的實施形態中，根據需要分數段進行說明，但原則上這些並非相互沒有關係，其中一者與另一者之局部或全部之變形例、詳細內容等有關係。因此，於所有圖中，對具有相同功能之構件賦予相同之符號，並省略重複之說明。
此外，對於構成要件之數量(包含個數、數值、量、範圍等)，除特予明確表示之情況或原理上明顯被限制於特定數量之情況等以外，不限於此特定數量，既可為特定數量以上，也可為特定數量以下。此外，於涉及構成要件等之形狀時，除特予明確表示之情況或原理上明顯不是如此之情況等以外，還包含實質上與該形狀等近似或類似者等。
(第1實施形態)
首先，參照第1~第4圖，對本實施形態之樹脂成型金屬模10(樹脂成型金屬模機構)的概略構成進行說明。第1~第3圖示意性地顯示動作中(製造步驟中)之樹脂成型金屬模10的主要部分截面。第4圖示意性地顯示自樹脂成型金屬模10獲得之樹脂成型製品100(工件W)。
樹脂成型金屬模10係具備一對金屬模(上模11及下模12)。於樹脂成型金屬模10中，由上模11及下模12挾持工件W而形成模穴C，且於保壓狀態下使填充於此模穴C內之樹脂R熱硬化，進行製造(形成)樹脂成型製品100之處理。
在此，工件W具備基板101(例如，配線基板)、及安裝零件102(例如，半導體晶片等之晶片零件)。若此工件W為成型品(樹脂成型製品100)，則經由複數個凸塊103將安裝零件102覆晶安裝於基板101上，且使與安裝側之主面相反之側的背面102a露出，另一面(主面、側面)被樹脂成型。於挾持工件W之狀態下，利用上模11及下模12對基板101進行挾持，並且還對安裝零件102之背面102a進行挾持。因此，本實施形態中，背面102a成為挾持面。
又，作為安裝零件102，還可使用需要散熱之記憶體、邏輯用晶片、具有發光面及受光面之光晶片、上下面具有電性連接端子之TSV型之晶片等的各種半導體晶片。此外，作為安裝零件102，也可使用作為工件W之上下貫通電極發揮作用之導電體、用以對來自包含 於工件W中之半導體晶片的熱進行散熱之散熱板、連接於包含在工件W中之半導體晶片的中介層基板。
於樹脂成型金屬模10中，藉由公知之傳送機構進行經由連通於模穴C之樹脂流道朝模穴C壓送(注入)樹脂之處理。此外，藉由公知之壓力機構進行將樹脂成型金屬模10開閉、或以能承受對樹脂成型部成型時之成型壓力的方式加壓之處理。此外，樹脂成型金屬模10既可為將上模11作為固定模，下模12作為活動模，且藉由壓力機構可進行模具開閉之構成，也可為將上模11作為活動模，將下模12作為固定模，或將上模11及下模12皆作為活動模。
於樹脂成型金屬模10中，於下模12設置有料槽(pot)(未圖示)及載置(配置)工件W之工件載置部13。工件載置部13係以自下模12之分模面12a凹陷之方式設置。此外，於樹脂成型金屬模10中，於上模11設置有殘料廢品部(cull)(未圖示)、流道‧澆口14、構成模穴C之模穴凹部15。殘料廢品部、流道‧澆口14及模穴凹部15，係以自上模11之分模面11a凹陷之方式設置。此外，於樹脂成型金屬模10中，設置有未圖示之加熱器。藉由此加熱器，樹脂成型金屬模10為可加熱至規定溫度(例如，180℃)之構成。
此外，樹脂成型金屬模10具備自模穴凹部15之內底面15a(模穴塊17之下面)朝模穴凹部15內突出而設置彈性體16，彈性體16用以按壓安裝零件102。並且設置有自模穴凹部15之內底面15a凹陷之彈性體用凹部21，彈性體16被設於彈性體用凹部21。
此彈性體16係將與安裝零件102對向之對向面16ab作成較安裝零件102的背面102a(挾持面)寬之形狀。此外，彈性體16例如也可為由氟橡膠、矽膠等之橡膠材質所構成者、或由PEEK(聚醚醚酮)材料等之工程塑膠所構成者。
本實施形態中，於將彈性體16安裝於上模11時，樹脂成型金屬模10具備設於上模11之構成模穴凹部15的內底面15a之模穴塊17(金屬模模塊)。於此上模11中設置有自模穴凹部15之內底面15a凹陷之模穴塊用凹部20。於此模穴塊用凹部20內設置(安裝)有不自模穴凹部15之內底面15a突出之模穴塊17。
於此模穴塊17設置有彈性體用凹部21。彈性體16例如藉由黏著劑黏著固定於模穴塊17。因此，模穴塊17係作為保持彈性體16者。因此，本實施形態中，於模穴塊17設置有彈性體16，與彈性體16成為一體之模穴塊17被安裝於上模11。也可考慮不使用模穴塊17而直接將彈性體16組裝於上模11上，但藉由經由模穴塊11，可容易於上模11安裝彈性體16。此外，於彈性體16例如因加熱及變形等而無法確保所需之密封性時，還可交換使用。
此外，樹脂成型金屬模10具備設於模穴塊用凹部20之內底面20a的襯墊22。模穴塊17經由此襯墊22被設於上模11。藉由使用襯墊22，可容易於模穴塊用凹部20內進行模穴塊17之位置調整(高度調整)。此外，作為襯墊22，除如本實施形態之板狀的金屬模穴以 外，還可使用可根據壓力改變厚度之彈簧、藉由插入拔出而可改變厚度之楔構件，也可使模穴塊17於模穴塊用凹部20內滑動，調整各工件W之高度(厚度)誤差。
此種樹脂成型金屬模10中，於模具開啟狀態下(參照第1圖)，於包含彈性體16之對向面16ab及模穴凹部15的內面之上模11的分模面11a張貼有離型膜(以下簡稱為「膜」)F。此外，於下模12之包含工件載置部13的內面之分模面12a(工件載置部13)配置有工件W。此外，於模具閉合(合模)之狀態下(參照第2及第3圖)，形成有包含模穴凹部15而構成之模穴C，且以與此模穴C連通之方式形成有包含料槽、殘料廢品部、流道‧澆口14而構成之連通流路(樹脂流道)。
如第2及第3圖所示，藉由挾持工件W，彈性體16對安裝零件102進行按壓，且利用其反作用力，藉由安裝零件102使彈性體16凹陷，於是彈性體16在安裝零件102之周圍以越過背面102a之方式朝模穴C內突出。因此，於樹脂注入‧填充時，可防止(密封)樹脂R朝安裝零件102之背面102a滲漏。
更具體地進行說明。本實施形態中，彈性體16係將與安裝零件102對向之局部16a(彈性體16之中央部)作為耐壓區域，將與安裝零件102之周圍對向之局部16b(彈性體16之外周部)作為密封區域。藉由此彈性體16將膜F對於安裝零件102之背面102a進行按壓，以使安裝零件102之邊緣部分之間隙成為無間隙之狀態，例如，藉由對填充於模穴C內之樹脂R進行保壓時 之成型壓力，也可防止樹脂R進入此間隙。亦即，可防止於安裝零件102之背面102a產生毛邊(樹脂毛邊)。因此，根據本實施形態之樹脂成型金屬模10，可提高樹脂成型製品100之製造良率，且不需要進行毛邊除去，從而可削減製造成本。
此外，藉由使用彈性體16，於工件W之挾持時，即使於各工件W間之安裝零件102的高度上有誤差、安裝零件102之背面102a有彎曲、或凹凸之情況下，仍可利用彈性體16進行吸收。
再者，膜F係考慮到對上模11之凹凸形狀的追蹤性、尺寸精度、經濟性等而採用相當薄者，因而僅僅利用膜F，無法充分填埋如上述之因安裝零件102引起而產生的間隙，進而無法防止毛邊。相對於此，藉由與膜F一起使用任意厚度之彈性體16，可確實地填埋產生於安裝零件102之背面102a的邊緣部分之間隙。
此外，本實施形態中，於模具開啟狀態下(參照第1圖)，自模穴凹部15之內底面15a突出的彈性體16之突出厚度A，例如可較安裝零件102之背面102a的平坦度大。根據此構成，於挾持工件W之狀態下(參照第2圖)，可更確實地使彈性體16於安裝零件102之周圍以越過安裝零件102之背面102a的方式突出。惟，彈性體16不一定要自模穴凹部15之內底面15a突出。於此情況下，藉由使安裝零件102填埋於彈性體16中，可使安裝零件102之背面102a的位置高於模穴凹部15之內底面15a的位置。如此，可任意地設定彈性體16之厚度。
其次，參照第1~第4圖，對本發明之一實施形態的樹脂成型金屬模10之動作(樹脂成型方法、樹脂成型製品100的製造方法)進行說明。再者，於樹脂成型金屬模10之組裝階段，如第1圖所示，於上模11上以自模穴凹部15之內底面15a突出之方式在彈性體用凹部21設置有彈性體16。
首先，如第1圖所示，於樹脂成型金屬模10為開啟之狀態下，於上模11上且於包含彈性體16之對向面16ab及模穴凹部15之內面的分模面11a張貼膜F。於下模12中，於分模面12a(工件載置部13)配置工件W，且朝料槽供給樹脂R。
具體而言，於上模11中，膜F係設置為自捲繞成滾筒狀之送出滾筒引出後、通過上模11之分模面11a被朝捲繞滾筒捲繞。並且，膜F係藉由利用模穴塊17間之間隙及未圖示之吸引通路(吸引孔)的公知吸引機構(真空泵)而吸附保持於上模11之分模面11a，且被張貼於分模面11a。於上模11上以自模穴凹部15之內底面15a突出的方式在彈性體用凹部21設置有彈性體16。因此，膜F還被張貼於自內底面15a突出之部分上。
此膜F係具有能承受樹脂成型金屬模10之加熱溫度的耐熱性，且可容易自上模11之分模面11a剝離者，其係具有柔軟性及伸展性之膜材料。作為膜F，例如可適宜使用PTFE、ETFE、PET、FEP、含浸有氟之玻璃紙、聚丙烯、聚偏二氯乙烯等。
在此，於上模11中，彈性體用凹部21設於模穴塊17，於模穴塊用凹部20設置有模穴塊17。因此，可將模穴塊17之外周側面與模穴塊用凹部20之內壁面之間作為吸引通路來吸附保持膜F。
此外，於下模12中，工件W藉由未圖示之裝載機被搬送至樹脂成型金屬模10，且於分模面12a配置工件W。此外，藉由未圖示之裝載機將樹脂R(例如，小片(tablet)狀、顆粒狀、粉末狀或液狀之成型樹脂)搬送至樹脂成型金屬模10，朝料槽供給樹脂R。樹脂成型金屬模10藉由內置加熱器被加熱至規定溫度，因而供給於料槽之樹脂R熔化。
接著，如第2圖所示，經由膜F將工件W挾持，形成包含模穴凹部15之模穴C。
具體而言，於藉由壓力機構使上模11與下模12接近時，藉由上模11及下模12將工件W挾持。本實施形態中，由於將彈性體16設於模穴塊17之彈性體用凹部21，因而模穴塊17經由彈性體16對工件W進行壓抵(挾持)。
本實施形態中，由於使用強度較安裝零件102及凸塊103低且容易變形之彈性體16，因而於挾持工件W之狀態下，彈性體16因安裝零件102而凹陷變形。藉此，利用安裝零件102使彈性體16凹陷，以使彈性體16於安裝零件102之周圍自模穴凹部15之內底面15a突出。亦即，彈性體16之局部16a之表面(對向面16ab)與模穴凹部15之內底面15a成為齊平的面，彈性 體16之局部16b以越過安裝零件102之背面102a的方式自模穴凹部15之內底面15a朝模穴C內突出。
此外，本實施形態中，彈性體16係整體由相同材料(例如，氟橡膠)所構成者，且作成與安裝零件102對向之局部16a及與安裝零件102之周圍對向的局部16b之厚度相同之板狀的形狀。因此，例如藉由使用具有可被壓扁而向外側變形之彈性率的彈性體16，於挾持工件W之狀態下(參照第2圖)，彈性體16之壓縮體積與以圍繞安裝零件102之方式突出的彈性體16之局部16b之體積相同。再者，也可不是像這樣藉由使之壓縮向外側變形以使彈性體16於安裝零件102之外周向下方突出者，而是僅僅使耐壓區域中之彈性體16壓縮，而相對地使密封區域中之彈性體16突出。
再者，作為彈性體16，除氟樹脂以外，還可使用矽樹脂、各種之工程塑膠等。於此情況下，於使用類似PEEK(聚醚醚酮)材料之強度高的材料作為彈性體16時，為了防止安裝零件102及凸塊103之破損，以於襯墊22中含有彈簧之構成為較佳。
此外，本實施形態中，彈性體用凹部21係設置於模穴塊17。也可考慮直接將彈性體16設於上模11，惟藉由經由模穴塊17，可容易於上模11上保持彈性體16。此外，設於模穴塊17之彈性體用凹部21的內壁面(緣部)成為壁，於挾持工件W時，可防止彈性體16朝與挾持方向交叉之方向(第2圖中，左右方向對應)擴大。亦即，由於彈性體16之外周被模穴塊17圍繞，彈性體16 不會朝傍側擴大，例如，如上述，用以吸附保持膜F之模穴塊17的外周側面與模穴塊用凹部20之內周面之間不會被阻塞，從而可確實地吸附保持膜F。
此外，本實施形態中，其較佳構成為，於包含彈性體16之對向面16ab及模穴凹部15的內面之上模11的分模面11a設置有膜F，於挾持工件W之狀態下，利用安裝零件102且經由膜F使彈性體16凹陷。也可考慮不使用膜F之構成，但藉由使用膜F，可保護彈性體16。具體而言，可防止有稜角之安裝零件102被按壓受損，防止裂縫及劣化等之產生，提高彈性體16之耐久性。此外，可防止與樹脂R直接接觸，也可防止彈性體16因樹脂R而造成之劣化。換言之，可不用考慮樹脂R之耐腐蝕性來選擇彈性體16。再者，藉由使用膜F，可防止樹脂R朝模穴塊17與模穴凹部15之間的間隙之侵入，因此無因樹脂R被填充於此間隙中而造成彈性體16變形、彈性體16與樹脂R之脫模一起脫落的情況。
接著，如第3圖所示，驅動傳送機構朝模穴C內注入樹脂R，完成樹脂R朝模穴C內之充填。
具體而言，使於下模12之料槽內可進退移動地設置之柱塞朝殘料廢品部側(上模11側)前進，藉由柱塞(之前端部)對已在料槽內熔化之樹脂R進行推壓。由柱塞推壓之樹脂R，通過殘料廢品部、流道‧澆口14不斷進入模穴C內。亦即，將樹脂R注入模穴C內。然後，再使柱塞朝殘料廢品部側前進，將樹脂R朝模穴C內注入(壓送)，以樹脂R填充於模穴C內。此時，樹脂R於模穴C內以按壓膜F之方式被加壓。
工件W係經由複數個凸塊103將安裝零件102覆晶安裝於基板101上而成者，因此於基板101之表面(安裝面)與安裝零件102的主面(形成有凸塊103之面)的狹窄部位也充填有樹脂R(成型底部填充膠；moldedunderfill)。如此，使用於成型底部填充膠之樹脂R可填充於凸塊103之間、及安裝零件102下方之狹窄部位等，另一方面，由於還容易產生朝向安裝零件102上方之毛邊，因而上述之密封構造就變得非常有效。
然後，於保壓狀態下使已充填於模穴C內之樹脂R熱硬化，於脫模後再度進行熱硬化(後烘烤；post cure)，大致完成具備如圖4所示之樹脂成型部104(樹脂R)的樹脂成型製品100(工件W)而作為成型品。本實施形態中，安裝零件102之背面102a係自樹脂成型部104露出。此外，以包圍俯視為矩形形狀之安裝零件102的背面102a之方式，於樹脂成型部104形成有模製於自模穴凹部15之內底面15a突出的彈性體16(局部16b)之周槽105。
本實施形態中，例如藉由使用較保壓時之成型壓力高的壓縮應力之彈性體16，還可防止在對充填於模穴C內之樹脂R進行保壓之狀態下與安裝零件102的周圍對向之彈性體16的局部16b之變形。
本實施形態中，藉由於安裝零件102之周圍自模穴凹部15的內底面15a突出之彈性體16的局部16b，可防止樹脂R滲漏至安裝零件102之背面102a(截斷樹脂R之流動)。藉此，可防止於安裝零件102之背面 102a產生毛邊(樹脂毛邊)。因此，可提高樹脂成型製品100之製造良率，且不需要進行毛邊除去，從而可削減製造成本。
此外，安裝零件102之背面102a係一面被埋沒於自模穴凹部15之內底面15a突出的彈性體16一面被封裝。因此，安裝零件102之背面102a與樹脂成型部104之表面(第4圖中上面)成為齊平的面，例如，使用連接面為平坦面之散熱器，也可使之接觸連接於背面102a及樹脂成型部104之表面，從而可使用廉價之散熱器。
(第2實施形態)
於上述第1實施形態中，對彈性體16之形狀係採用將耐壓區域與密封區域之厚度作成相同之板狀者的情況進行了說明。本實施形態中，參照第5圖，對彈性體16A之形狀係使用耐壓區域與密封區域之厚度不同者的情況進行說明。第5圖為顯示本實施形態之樹脂成型金屬模10之主要部分的剖面示意圖。
於模具開啟狀態下，彈性體16A係以對向面16ab為平坦面，且以此面作為基準將其厚度於彈性體16A之中央部(局部16a)形成為較薄，於其外周部(局部16b)形成為較厚的凹狀之形狀所構成。於將此彈性體16A設於模穴塊17A之彈性體用凹部21時，於模穴塊17A設置自彈性體用凹部21的內底面21a突出之凸部17a。亦即，以將此凸部17a嵌入凹狀之彈性體16A的方式，於模穴塊17A之彈性體用凹部21設置(組裝)彈性體16A。
藉由使用此種厚度為不同形狀的彈性體16A，可將耐壓區域中之彈性體16A的厚度減薄，防止因填充於模穴C內之樹脂R的壓力而造成安裝零件102上浮的情況。亦即，於彈性體16A較厚之情況下，有因填充於基板101與安裝零件102之間的樹脂R的樹脂壓力，而使得支撐於彈性體16A之安裝零件102變形為中凸的情況。相對於此，藉由將耐壓區域中之彈性體16A的厚度設定為較薄(換言之，設置凸部17a)，可防止此種之安裝零件102的變形。
於上述第1實施形態中，對使彈性體16黏著固定於模穴塊17之情況進行了說明。但不限於此，如本實施形態所示，也可為將彈性體16A止脫式地固定於模穴塊17A的情況。
本實施形態中，於以自模穴塊17A之凸部17a的外壁面凹陷之方式設置的凹部17b，嵌入以自凹狀之彈性體16A的內壁面突出之方式設置的凸部16c，將彈性體16A止脫式地固定於模穴塊17A。再者，例如也可於模穴塊17A之凸部17a的外壁面形成陰螺紋，於凹狀之彈性體16A的內壁面形成陽螺紋，將彈性體16A鎖緊固定於模穴塊17A。
(第3實施形態)
於上述第1實施形態中，對使彈性體16黏著固定於作為一個構件而形成之模穴塊17的情況進行了說明。本實施形態中，參照第6圖，對將彈性體16B止脫式地固定於模穴塊17B的情況進行說明。第6圖為顯示本實施形態之樹脂成型金屬模10之主要部分的剖面示意圖。
本實施形態中，彈性體16B係以自彈性體用凹部21之內底面21a側的外壁面突出之方式設置有凸部16d(凸緣部)。此外，模穴塊17B係以自彈性體用凹部21之內壁面凹陷的方式設置有凹部17c。此模穴塊17B係構成為可分割成上塊17d及下塊17e。此上塊17d及下塊17e係於與彈性體用凹部21之內底面21a相同的平面上被分割。因此，下塊17e成為環狀之中空部，上塊17d成為蓋部。
為了將彈性體16B固定於模穴塊17B，首先作成分割為上塊17d與下塊17e之狀態。接著，以將彈性體16B之凸部16d卡掛在下塊17e(模穴塊17B)的凹部17c之方式，將彈性體16B嵌入環狀之下塊17e內。接著，於彈性體16B及下塊17e上以利用上塊17d作為蓋之方式對上塊17d及下塊17e進行組裝且利用例如螺栓(未圖示)進行鎖緊，藉以將彈性體16B固定於模穴塊17B上。然後將與彈性體16B形成一體之模穴塊17B設置(組裝)於模穴塊用凹部20。藉此，可確實地將彈性體16B固定於模穴塊17B。此外，只要交換彈性體16B及下塊17e，就可應對安裝零件102之配置變更。
(第4實施形態)
於上述第1實施形態中，對使用一種類者來作為工件W所具有之安裝零件102的情況進行了說明。本實施形態中，參照第7及第14圖，對使用複數種類者(晶片零件102A、柱狀構件102B)作為安裝零件的情況進行說明。第7圖為顯示本實施形態之樹脂成型金屬模10的主 要部分之剖面示意圖。第14圖為顯示製造步驟中之樹脂成型製品100之剖面示意圖。
本實施形態之工件W係具備基板101(例如配線基板)、及作為安裝零件之例如半導體晶片等的晶片零件102A、及由銅等之導電性材料構成之柱狀導體102B(介層構件)。若工件W為成型品(樹脂成型製品100)，則經由複數個凸塊103將晶片零件102A覆晶安裝於基板101上，且使與安裝之側的主面相反之側的背面102a露出，另一面(主面、側面)被樹脂成型。此外，於基板101上安裝有柱狀導體102B，且使與安裝之側的一端面相反之側的另一端面102b露出，另一面(側面)被樹脂成型。藉此，可作成不僅僅是基板101側，於柱狀導體102B也可電性連接，從而可作成三維連接之成型品。
與上述第1實施形態類似，於模具開啟狀態下，彈性體16係以自模穴凹部15之內底面15a突出的方式設置。並且，彈性體16係作成與晶片零件102A及柱狀導體102B(安裝零件)對向之對向面16ab較所挾持的晶片零件102A之背面102a及柱狀導體102B的另一端面102b(挾持面)寬之形狀。
因此，於挾持工件W之狀態下，彈性體16藉由晶片零件102A及柱狀導體102B而凹陷變形。具體而言，彈性體16之局部16a的表面(對向面16ab)與模穴凹部15之內底面15a成為齊平的面，彈性體16之局部16b以越過晶片零件102A之背面102a及柱狀導體102B的另一端面102b的方式自模穴凹部15之內底面15a朝模穴C內突出。
本實施形態中，藉由於晶片零件102A及柱狀導體102B之周圍自模穴凹部15之內底面15a突出之彈性體16的局部16b，可防止樹脂R朝晶片零件102A之背面102a及柱狀導體102B的另一端面102b滲漏。藉此，可防止在晶片零件102A之背面102a及柱狀導體102B的另一端面102b產生毛邊。因此，可提高樹脂成型製品100之製造良率，且不需要進行毛邊除去，從而可削減製造成本。
此外，於對因分別製造而容易產生高度差異的晶片零件102A及柱狀零件102B一併進行樹脂成型時，可補償僅利用膜F而無法吸收之高度誤差，從而可防止朝各零件之端面(背面102a、另一端面102b)之毛邊的產生。
利用本實施形態之樹脂成型金屬模10所製造之樹脂成型製品100，如第14圖所示，具備露出晶片零件102A之背面102a及柱狀導體102B的另一端面102b，且形成於基板101上之樹脂成型部104。此樹脂成型部104具有藉由於樹脂成型步驟中防止毛邊產生的彈性體16之局部16b而被模製之周槽105(105A、105B)。再者，周槽105A形成於晶片零件102A之背面102a的周圍，周槽105B形成於柱狀導體102B的另一端面102b的周圍。
藉由形成與露出之柱狀導體102B(介層構件)電性連接而覆蓋樹脂成型部104之導電性的屏蔽層120，可獲得具有高屏蔽性之樹脂成型製品100。以下， 作為具有高屏蔽性者，將其應用於具備半導體晶片(晶片零件102A)之樹脂成型製品100(半導體封裝體)，且對其製造方法進行說明。
如參照第7圖所作之說明，於將晶片零件102A及柱狀導體102B樹脂成型後(藉此，形成有樹脂成型部104)，將膜F剝離而自樹脂成型金屬模10取出樹脂成型製品100。接著，如第14圖所示，於封裝體表面(樹脂成型部104、自樹脂成型部104露出之晶片零件102A及柱狀導體102B)上塗布屏蔽用油墨或屏蔽用塗膠而形成屏蔽層120。此時，屏蔽層120係與柱狀導體102B電性連接。此外，於基板101之背面(與形成有樹脂成型部104之面相反之側的面)形成用以將樹脂成型製品100安裝於其他安裝基板上之複數個安裝用凸塊121。此時，某一個安裝用凸塊121係經由基板內配線122與柱狀導體102B電性連接。再者，第14圖中，以虛線示意性地顯示由基板101所具備之多層配線及這些配線間的介層所構成之基板內配線122。
於此種樹脂成型製品100中，使電磁波(雜訊等)經由屏蔽層120、柱狀導體102B、基板內配線122及安裝用凸塊121流向地線(GND)，從而可發揮屏蔽功能。並且，根據使用熱傳導性高之材質的屏蔽用油墨或屏蔽用塗膠，可增大散熱面積，還可期待半導體晶片(晶片零件102A)之發熱的散熱功能。
於形成導電性之屏蔽層120時，可利用一面對噴嘴與被塗布物供給電位差一面自噴嘴吐出如後述之 塗布液的靜電塗布法。此外，也可利用油墨噴射法、鍍敷法、PVD(Physical Vapor Deposition)法、CVD(Chemical Vapor Deposition)法、噴塗法、印刷法等。此外，作為屏蔽層120，例如可使用利用溶劑將具有導電性或磁性之微細粉末(像Ag那樣之金屬或碳)及黏結劑樹脂溶化而得之塗布液(油墨)等。
如此，根據本實施形態之樹脂成型金屬模10，可確實地使設置於均勻之高度有困難之柱狀導體102B全部露出。此外，即使利用一個樹脂成型金屬模10製造複數個樹脂成型製品100，也不用進行使柱狀導體102B露出之其他步驟，可於所有之樹脂成型製品100中確實地發揮屏蔽功能。
(第5實施形態)
於上述第1實施形態中，對在一個模穴凹部15內與一個安裝零件102對應地設置一個彈性體16之情況進行了說明。本實施形態中，參照第8圖，對在一個模穴凹部15內與複數個安裝零件102對應地設置複數個彈性體16之情況進行說明。第8圖為顯示本實施形態之樹脂成型金屬模10之主要部分的剖面示意圖。
本實施形態之工件W係具備基板101(例如配線基板)、及複數個安裝零件102(例如，半導體晶片等之晶片零件)。若工件W為成型品，則經由複數個凸塊103將複數個安裝零件102覆晶安裝於基板101上，且露出各個背面102a，另一面(主面、側面)被樹脂成型。
與上述第1實施形態類似，於模具開啟狀態下，彈性體16係以與各安裝零件102對應之方式自模穴凹部15之內底面15a突出而設置有複數個。並且，各彈性體16係作成與安裝零件102對向之對向面16ab較安裝零件之背面102a(挾持面)寬之形狀。
因此，於挾持工件W之狀態下，各彈性體16藉由各個安裝零件102而凹陷變形。具體而言，彈性體16之局部16a的表面(對向面16ab)與模穴凹部15之內底面15a成為齊平的面，彈性體16之局部16b以越過安裝零件102之背面102a的方式自模穴凹部15之內底面15a朝模穴C內突出。於此情況下，各安裝零件102必然會相對於安裝時之基板101的高度產生高低誤差，因此僅以薄的膜F來吸收此高度誤差會有困難。因此，藉由於安裝零件102之每個位置上設置彈性體106，可吸收安裝零件102之安裝高度的誤差。
本實施形態中，藉由於安裝零件102之周圍自模穴凹部15之內底面15a突出之彈性體16的局部16b，可防止樹脂R朝安裝零件102之背面102a滲漏。藉此，可防止在安裝零件102之背面102a產生毛邊，即使於可一併對複數個安裝零件102進行封裝之高生產性的金屬模中，也可確實地防止在所有之安裝零件102之背面102a的毛邊產生。此外，由於在彈性體16之外周且模穴塊17之端面成型有樹脂R，因而可以所需之尺寸精度進行樹脂成型，從而可確實地將支撐散熱器之成型品的表面成型於任意之高度。此外，由於在每個安裝零 件102設置彈性體16，因而有可進行部分交換且維護容易之功效。
(第6實施形態)
於上述第1實施形態中，對設置與一個安裝零件102對應之一個彈性體16的情況進行了說明。本實施形態中，參照第9圖，對設置一個綜合應對複數個安裝零件102之彈性體16的情況進行說明。第9圖為顯示本實施形態之樹脂成型金屬模10之主要部分的剖面示意圖。
本實施形態之工件W係具備基板101(例如配線基板)、及複數個安裝零件102(例如，半導體晶片等之晶片零件)。若工件W為成型品，則經由複數個凸塊103將複數個安裝零件102覆晶安裝於基板101上，且露出各個背面102a，另一面(主面、側面)被樹脂成型。
與上述第1實施形態類似，於模具開啟狀態下，彈性體16係以與各安裝零件102對應之方式自模穴凹部15之內底面15a突出而設置。並且，彈性體16係作成與複數個安裝零件102對向的對向面16ab較複數個安裝零件102的背面102a(挾持面)寬之形狀。於此情況下，彈性體用凹部21不需按照安裝零件102之數量進行設置，因而可作成簡易之模具構成。
因此，於挾持工件W之狀態下，彈性體16藉由各個之安裝零件102而凹陷變形。具體而言，彈性體16之局部16a的表面(對向面16ab)與模穴凹部15之內底面15a成為齊平的面，彈性體16之局部16b以越過各安裝零件102之背面102a的方式自模穴凹部15之內底面15a朝模穴C內突出。
本實施形態中，於使用一個彈性體16進行成型時，藉由於各安裝零件102之周圍自模穴凹部15之內底面15a突出之彈性體16的局部16b，可防止樹脂R朝各安裝零件102之背面102a滲漏。藉此，可以簡單之構成防止在安裝零件102之背面102a產生毛邊。因此可廉價地製造能防止毛邊之樹脂成型製品。
(第7實施形態)
於上述第1實施形態中，對彈性體16之對向面16ab整體皆以均勻的高度自模穴凹部15之內底面15a突出之情況進行了說明。本實施形態中，參照第10及第11圖，對彈性體16C之對向面16ab的局部16e自模穴凹部15之內底面15a突出的情況進行說明。第10及第11圖為顯示本實施形態之樹脂成型金屬模10之主要部分的剖面示意圖。
本實施形態之工件W係具備基板101(例如配線基板)、及複數個安裝零件102(例如，半導體晶片等之晶片零件)。若工件W為成型品，則經由複數個凸塊103將複數個安裝零件102覆晶安裝於基板101上，且露出各個背面102a，另一面(主面、側面)被樹脂成型。
與上述第1實施形態類似，於模具開啟狀態下(參照第10圖)，彈性體16C之對向面16ab的局部16e(突出對向面)，係以與各安裝零件102對應之方式自模穴凹部15之內底面15a突出而設置。並且，除彈性體16C之對向面16ab的局部16e以外的另一部分，係以與模穴凹部15之內底面15a成為齊平的面之方式設置。並 且，彈性體16C係作成與安裝零件102對向的對向面16ab之局部16e較安裝零件102的背面102a(挾持面)寬之形狀。
因此，於挾持工件W之狀態下(參照第11圖)，彈性體16藉由各個之安裝零件102而凹陷變形。具體而言，彈性體16之局部16a的表面(對向面16ab之局部16e)與模穴凹部15之內底面15a成為齊平的面，彈性體16之局部16b以越過各安裝零件102之背面102a的方式自模穴凹部15之內底面15a朝模穴C內突出。
本實施形態中，藉由於各安裝零件102之周圍自模穴凹部15之內底面15a突出之彈性體16的局部16b，可防止樹脂R朝各安裝零件102之背面102a滲漏。藉此，可防止在安裝零件102之背面102a產生毛邊，並可藉由在彈性體16C中維持平坦之對向面16ab而平坦地成型成型品之上面。因此，可有效率地生產如使用散熱器那樣之高發熱的樹脂成型製品。此外，不需如上述第5實施形態那樣設置根據安裝零件102之個數的彈性體用凹部21，因此可以簡單之金屬模生產如使用散熱器那樣之樹脂成型製品。
(第8實施形態)
於上述第1實施形態中，對將彈性體16設於板狀之模穴塊17之情況進行了說明。本實施形態中，參照第12圖，對將彈性體16設於轉動模穴塊17C(模穴塊)之情況進行說明。第12圖為顯示本實施形態之樹脂成型金屬模10之主要部分的剖面示意圖。
本實施形態之樹脂成型金屬模10，係由可使轉動模穴塊17C傾斜之轉動構造構成上模11A。轉動構造之上模11A具備轉動模穴塊17C、懸吊支撐轉動模穴塊17C之導引塊18、及彈性裝設於轉動模穴塊17C與導引塊18之間的彈簧19。上模11A中，設置有自模穴凹部15之內底面15a凹陷之模穴塊用凹部20。於此模穴塊用凹部20內與導引塊18一起設置(安裝)有構成模穴凹部15之內底面15a的轉動模穴塊17C。
於轉動模穴塊17C之與內底面15a相反之側的面設置有凸狀球面部17f。於與此凸狀球面部17f對向之導引塊18設置有凹狀球面部18a。此外，於凸狀球面部17f及凹狀球面部18a之周圍設置有彈簧19。於此種轉動構造之上模11A中，作為模穴塊17之轉動模穴塊17C係利用凸狀球面部17f於凹狀球面部18a內被導引而傾斜運動。於轉動模穴塊17C設置有自模穴凹部15之內底面15a凹陷之彈性體用凹部21。於此彈性體用凹部21內以自模穴凹部15之內底面15a向模穴凹部15內突出的方式設置有彈性體16。
此外，本實施形態之工件W係藉由例如由導線架等形成之上部電極110及下部電極111對複數個半導體晶片112挾持而成者。半導體晶片112係於上面側藉由焊料與上部電極110接合，於下面側藉由焊料與下部電極11接合。上部電極110及下部電極111也可用作為散熱板。此種工件W中，於種類不同之半導體晶片112(例如，用於反相器構造之IGBT元件及續流二極體元 件)之情況下，由於各自之高度也不同，因而有上部電極110相對於下部電極111傾斜之情況。再者，本實施形態之工件W係將下部電極111作為基板而配置於下模12的工件載置部13，將上部電極110作為安裝零件而藉由彈性體16進行按壓。
與上述第1實施形態類似，於模具開啟狀態下，彈性體16係以與上部電極110對應之方式自模穴凹部15之內底面15a突出而設置。並且，彈性體16係作成與上部電極110對向的對向面16ab較上部電極110的上面(挾持面)寬之形狀。
因此，於挾持工件W之狀態下，彈性體16藉由上部電極110而凹陷變形。具體而言，彈性體16之局部16a的表面(對向面16ab)與模穴凹部15之內底面15a成為齊平的面，彈性體16之局部16b以越過上部電極110之上面110a的方式自模穴凹部15之內底面15a朝模穴C內突出。並且，本實施形態中，即使於上部電極110有傾斜之情況下，由於轉動模穴塊17C追蹤此傾斜而傾斜運動，因此可防止單接觸而對工件W進行挾持。
本實施形態中，藉由於上部電極110之周圍自模穴凹部15之內底面15a突出之彈性體16的局部16b，可防止樹脂R朝上部電極110之上面110a滲漏。藉此，可防止在上部電極110之上面110a產生毛邊。因此即使為於厚度上產生有誤差或傾斜之工件W，也可防止毛邊之產生。
(第9實施形態)
於上述第1實施形態中，對由彈性體16按壓安裝零件102之整個表面的情況進行了說明。本實施形態中，參照第13圖，對在模穴塊17D中將框狀之彈性體16D固定於安裝零件102之外周位置之情況進行說明。第13圖為顯示本實施形態之樹脂成型金屬模10之主要部分的剖面示意圖。
於模具開啟狀態下，彈性體16D係形成為沿安裝零件102之外周而配置之矩形框狀。於將此彈性體16D設置於模穴塊17D之彈性體用凹部21時，於模穴塊17D設置自彈性體用凹部21之內底面21a突出的凸部17a。亦即，以沿此凸部17a之外周嵌入矩形框狀的彈性體16D之方式，於模穴塊17D之彈性體用凹部21設置彈性體16D。此情況下，以彈性體16D形成為其內周面之位置碰到最外周的凸塊103之位置的寬度為較佳，藉此，可防止挾持時之安裝零件102之變形。
藉由使用此種沿安裝零件102之外周而配置的彈性體16D，由於在耐壓區域不設置彈性體16D，因此，可確實地防止安裝零件102因填充於模穴C內之樹脂R的壓力而上浮之情況。藉此，可確實防止毛邊，並且還可上述安裝零件102之變形。本實施形態中，也於彈性體16D與模穴塊17D之間形成有朝向模穴C的間隙，但藉由使用膜F，樹脂R不會滲入此間隙，從而可連續地成型。
再者，也可以於在模穴塊17D之凸部17a的外壁面及與此外壁面對向之壁面以凹陷的方式設置之凹部17b中，嵌入自矩形框狀之彈性體16D的內壁面及外壁面突出而設置之凸部16c之方式，止脫式地將彈性體16D固定於模穴塊17D。
以上，基於實施形態對本發明具體進行了說明，惟本發明不限於上述實施形態，只要是在未超出本發明之實質範圍內，即可進行各種之變更。
例如，於上述第1實施形態中，對相同材料構成之彈性體16的形狀係採用將與安裝零件102對向的局部16a及與安裝零件102周圍對向的局部16b之厚度作成相同厚度的板狀者之情況進行了說明。但不限於此，彈性體也可為由與安裝零件對向之部分較硬、與安裝零件周圍對向的部分的硬度較軟之不同材料所構成，且與安裝零件對向之部分及與安裝零件周圍對向的部分之厚度為相同厚度之板狀形狀者。根據此構成，於挾持工件之狀態下，可更確實地使彈性體於安裝零件之周圍自模穴凹部之內底面突出。
此外，於上述第1實施形態中，對彈性體16被嵌入設於模穴塊17之下面的彈性體用凹部21內的構成例進行了說明，但也可為將彈性體貼附於下面形成為平坦之模穴塊上的構成。根據此構成，由於不需要根據安裝零件102之配置來成型彈性體用凹部，因此即使安裝零件102之配置有變化，仍可利用相同之模穴塊。此外，也可為僅於彈性體與模穴塊之局部區域分別設置固定用之凹凸，藉由此凹凸進行固定之構成。
此外，於上述第1實施形態中，對模穴塊17於上模11上為獨立構成之構成例進行了說明，也可為一體之構成。
10‧‧‧樹脂成型金屬模
11‧‧‧上模(一者之金屬模)
11a‧‧‧分界模面
12‧‧‧下模(另一者之金屬模)
12a‧‧‧分界模面
13‧‧‧工件載置部
14‧‧‧殘料廢品部、流道‧澆口
15‧‧‧模穴凹部
15a‧‧‧內底面
16‧‧‧彈性體
16ab‧‧‧對向面
17‧‧‧模穴塊
20‧‧‧模穴塊用凹部
20a‧‧‧內底面
21‧‧‧彈性體用凹部
22‧‧‧襯墊
101‧‧‧基板
102‧‧‧安裝零件
102a‧‧‧背面(挾持面)
103‧‧‧凸塊
F‧‧‧膜
W‧‧‧工件

Claims (8)

  1. 一種樹脂成型金屬模，係以一者及另一者之金屬模對具有安裝零件的工件進行挾持，且以使該安裝零件之挾持面露出的方式進行樹脂成型，該樹脂成型金屬模之特徵在於：於上述一者之金屬模的分模面設置有模穴凹部，於上述另一者之金屬模的分模面配置有上述工件，具備對自上述模穴凹部之內底面突出而設置的彈性體，其對上述安裝零件進行按壓，自上述模穴凹部之內底面突出且與上述安裝零件對向的上述彈性體之對向面，係較上述安裝零件之挾持面更寬。
  2. 如請求項1之樹脂成型金屬模，其中上述彈性體係構成為與上述安裝零件對向之部分較薄，與該安裝零件之周圍對向的部分較厚之形狀。
  3. 如請求項1或2之樹脂成型金屬模，其中於上述一者之金屬模設置有構成上述模穴凹部的內底面之模穴塊，於上述模穴塊設置有上述彈性體。
  4. 如請求項3之樹脂成型金屬模，其中上述模穴塊係經由襯墊設於上述一者之金屬模上。
  5. 如請求項1或2之樹脂成型金屬模，其中於包含上述彈性體之對向面及上述模穴凹部的內面之上述一者之模具的分模面設置有膜。
  6. 如請求項1或2之樹脂成型金屬模，其中上述彈性體之突出厚度係較上述安裝零件之挾持面之平坦度厚。
  7. 如請求項1或2之樹脂成型金屬模，其中上述彈性體之壓縮應力係較上述安裝零件之耐力低，且較成型壓力高。
  8. 一種樹脂成型方法，係以一者及另一者之金屬模對具有安裝零件的工件進行挾持，且以使該安裝零件之挾持面露出的方式進行樹脂成型，該樹脂成型方法之特徵在於：於上述一者之金屬模的分模面設置有模穴凹部，以自上述模穴凹部之內底面突出的方式設置有彈性體，且使用自上述模穴凹部之內底面突出且與上述安裝零件對向的對向面係較上述安裝零件之挾持面更寬的上述彈性體，於上述另一者之金屬模的分模面配置上述工件且對該工件進行挾持，藉由利用彈性體按壓上述安裝零件，以上述安裝零件使上述彈性體凹陷，且於上述安裝零件之周圍以越過挾持面的方式使上述彈性體突出後，朝上述模穴凹部內注入樹脂，且使上述模穴凹部內所填充之上述樹脂熱硬化。
TW103141309A 2014-01-14 2014-11-28 Resin molding metal mold and resin molding method TWI645952B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014004448 2014-01-14
JP2014-004448 2014-01-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201532774A true TW201532774A (zh) 2015-09-01
TWI645952B TWI645952B (zh) 2019-01-01

Family

ID=53542662

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103141309A TWI645952B (zh) 2014-01-14 2014-11-28 Resin molding metal mold and resin molding method

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6422447B2 (zh)
KR (1) KR102335853B1 (zh)
CN (1) CN105917451B (zh)
TW (1) TWI645952B (zh)
WO (1) WO2015107758A1 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI585904B (zh) * 2016-04-22 2017-06-01 矽品精密工業股份有限公司 電子封裝件及基板結構
TWI640067B (zh) * 2016-01-26 2018-11-01 珠海越亞封裝基板技術股份有限公司 New embedded package
TWI646707B (zh) * 2018-06-22 2019-01-01 大陸商蘇州震坤科技有限公司 一種去除半導體塑封製程中所產生毛邊的方法
TWI730137B (zh) * 2016-09-27 2021-06-11 日商山田尖端科技股份有限公司 樹脂成形方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019083276A (ja) * 2017-10-31 2019-05-30 エムテックスマツムラ株式会社 半導体素子パッケージの製造方法
CN111279471B (zh) * 2017-11-10 2023-09-15 新电元工业株式会社 电子模块
DE102017131110A1 (de) * 2017-12-22 2019-06-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum einbetten von optoelektronischen bauelementen in eine schicht
US10950818B2 (en) 2018-05-21 2021-03-16 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Apparatus and method for manufacturing display assembly
CN108761876A (zh) * 2018-05-21 2018-11-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示组件制造装置及方法、显示组件
NL2021145B1 (en) * 2018-06-18 2020-01-06 Besi Netherlands Bv Mould for encapsulating electronic components, insert for such a mould, method for producing an insert and method for encapsulating electronic components
CN111952205B (zh) * 2020-03-26 2022-04-19 神盾股份有限公司 模块化模具及使用其制作指纹感测模块的方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4268389B2 (ja) * 2002-09-06 2009-05-27 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JP2004128303A (ja) * 2002-10-04 2004-04-22 Towa Corp アンダーフィル樹脂モールド基板及び個片とアンダーフィル樹脂モールド方法及び金型
NL1024248C2 (nl) * 2003-09-09 2005-03-10 Fico Bv Werkwijze en inrichting voor het met behulp van een flexibel drukelement omhullen van elektronische componenten.
JP4443334B2 (ja) * 2004-07-16 2010-03-31 Ｔｏｗａ株式会社 半導体素子の樹脂封止成形方法
CN101689516B (zh) * 2007-06-28 2011-09-14 松下电器产业株式会社 半导体元件的安装构造体的制造方法及加压工具
JP2009124012A (ja) * 2007-11-16 2009-06-04 Towa Corp 電子部品の圧縮成形方法及び金型
JP5185069B2 (ja) 2008-10-31 2013-04-17 アピックヤマダ株式会社 トランスファモールド金型およびトランスファモールド装置とこれを用いた樹脂成形方法
JP5906528B2 (ja) * 2011-07-29 2016-04-20 アピックヤマダ株式会社 モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI640067B (zh) * 2016-01-26 2018-11-01 珠海越亞封裝基板技術股份有限公司 New embedded package
TWI585904B (zh) * 2016-04-22 2017-06-01 矽品精密工業股份有限公司 電子封裝件及基板結構
TWI730137B (zh) * 2016-09-27 2021-06-11 日商山田尖端科技股份有限公司 樹脂成形方法
TWI646707B (zh) * 2018-06-22 2019-01-01 大陸商蘇州震坤科技有限公司 一種去除半導體塑封製程中所產生毛邊的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105917451A (zh) 2016-08-31
JPWO2015107758A1 (ja) 2017-03-23
WO2015107758A1 (ja) 2015-07-23
KR20160106614A (ko) 2016-09-12
JP6422447B2 (ja) 2018-11-14
CN105917451B (zh) 2018-07-06
KR102335853B1 (ko) 2021-12-07
TWI645952B (zh) 2019-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI645952B (zh) Resin molding metal mold and resin molding method
JP6654994B2 (ja) 回路部品の製造方法
TWI573200B (zh) 電子零件之製造方法、帶有突起電極之板狀構件、電子零件及帶有突起電極之板狀構件之製造方法
KR102162395B1 (ko) 수지 몰드 금형, 수지 몰드 장치, 수지 몰드 방법, 및 수지 몰드 금형의 평가 방법
CN107026107B (zh) 电子部件的制造装置及制造方法以及电子部件
KR100929054B1 (ko) 수지 밀봉 방법, 수지 밀봉 장치, 반도체 장치의 제조방법, 반도체 장치 및 수지 재료
TWI641471B (zh) Resin molding die and resin molding method
CN108688050B (zh) 成型模、树脂成型装置、树脂成型方法及树脂成型品的制造方法
JP6560498B2 (ja) 樹脂封止方法及び樹脂成形品の製造方法
JP6598642B2 (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
US20150311095A1 (en) Method for producing resin-encapsulated electronic component, bump-formed plate-like member, resin-encapsulated electronic component, and method for producing bump-formed plate-like member
CN111836707B (zh) 铸模模具及包括其的树脂铸模装置
TWI671829B (zh) 半導體裝置之製造方法
TWI481081B (zh) 封止材料形成方法
TW201818482A (zh) 樹脂封裝裝置及樹脂封裝方法
JP6400446B2 (ja) 突起電極付き板状部材の製造方法、突起電極付き板状部材、電子部品の製造方法、及び電子部品
JP2004153045A (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型
WO2016125571A1 (ja) 樹脂成形金型、樹脂成形方法、および成形品の製造方法
KR101432423B1 (ko) 반도체 칩의 압축 수지 밀봉 성형 방법 및 장치와 수지 버어 방지용 테이프
KR101835787B1 (ko) 반도체 패키지 제조용 금형 장치
JP2006066486A (ja) 樹脂封止型
KR20220027017A (ko) 수지 누설 방지용 부재, 수지 누설 방지용 부재 공급 기구, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법
KR20110005548A (ko) 전자부품 제조용 몰딩장치
KR20170080844A (ko) 칩 몰딩 유니트 및 이를 이용한 칩 몰딩 방법