JP6654994B2 - 回路部品の製造方法 - Google Patents
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Description
〔実施形態1〕
本発明に係る実施形態1の回路部品において使用される封止前基板の構成について、図1を参照して説明する。
図2〜4を参照して、例えば、圧縮成形法による樹脂成形装置を使用して、図1に示した封止前基板1を樹脂成形して封止済基板を作製し、封止済基板を個片化して回路部品を製造する工程を説明する。なお、後述するように、本実施形態で使用する樹脂成形装置(図10参照)は、絶縁性硬化樹脂を成形する第1成形型と導電性硬化樹脂を成形する第2成形型とを備えた製造装置である。
本実施形態の回路部品の製造方法は、電子回路と電磁シールド機能とを有する回路部品30を製造する回路部品の製造方法であって、第1面を有する基板2と、基板2の第1面に装着された電子部品である半導体チップ3と、半導体チップ3の周囲に設けられた接地電極7とを少なくとも有する封止前基板1を準備する工程と、第1成形型11を用いて基板2の第1面の側に絶縁性硬化樹脂18を成形する第1成形工程と、第1成形工程に続いて、第2成形型20を用いて基板2の第1面の側に導電性硬化樹脂27を成形することによって封止済基板28を作製する第2成形工程とを備え、第1成形工程において、絶縁性硬化樹脂18によって半導体チップ3と接地電極7の一部の部分7aとを覆い、接地電極7の残りの部分7bを絶縁性硬化樹脂18から露出させることによって露出接地電極7bを形成し、第2成形工程において、絶縁性硬化樹脂18と露出接地電極7bとを導電性硬化樹脂27によって覆うことによって露出接地電極7bと導電性硬化樹脂27とを電気的に接続する。
〔実施形態2〕
図5〜6を参照して、実施形態2において、実施形態1(図2)に示した中間体19を樹脂成形して封止済基板を作製し、封止済基板を個片化して回路部品を製造する工程を説明する。実施形態1との違いは、第2成形型20のキャビティ23に離型フィルムと樹脂材料とを一括して供給するのでなく、離型フィルムと樹脂材料とを別々の工程で供給することである。それ以外の工程、第1成形型11及び第2成形型20の構成は実施形態1と同じなので説明を省略する。
〔実施形態3〕
図7〜9を参照して、実施形態3において、実施形態1(図1)に示した封止前基板1を樹脂成形して封止済基板を作製し、封止済基板を個片化して回路部品を製造する工程を説明する。実施形態1との違いは、1つの成形型(第2成形型)に導電性樹脂材料と絶縁性樹脂材料との双方を供給して樹脂成形することである。したがって、実施形態3においては、実施形態1、2に示した第2成形型20だけを使用して封止前基板1を樹脂成形する例を説明する。
本実施形態の回路部品の製造方法は、第1型である下型22と下型22に対向して配置される第2型である上型21とを有する成形型20を用いて、電子回路と電磁シールド機能とを有する回路部品46を製造する回路部品の製造方法であって、第1面を有する基板2と、基板2の第1面に装着された電子部品である半導体チップ3と、半導体チップ3の周囲に設けられた接地電極7とを少なくとも有する封止前基板1を準備する工程と、下型22に設けられたキャビティ23に、常温において固形状、ペースト状又は液状の導電性樹脂材料37を供給する工程と、基板2の第1面がキャビティ23に対向するようにして、成形型20に封止前基板1を配置する工程と、導電性樹脂材料37が供給されたキャビティ23に、常温において固形状、ペースト状又は液状の絶縁性樹脂材料38を供給する工程と、成形型20を型締めすることによって、キャビティ23において絶縁性樹脂材料38から生成された絶縁性流動樹脂40に半導体チップ3と接地電極7の一部の部分7aとを漬け、導電性樹脂材料37から生成された導電性流動樹脂39に接地電極7の残りの部分7bを漬ける工程と、キャビティ23において、絶縁性流動樹脂40を硬化させることによって基板2の第1面の側に絶縁性硬化樹脂43を成形し、導電性流動樹脂39を硬化させることによって基板2の第1面の側に導電性硬化樹脂42を成形することによって封止済基板45を作製する工程と、成形型20を型開きする工程とを備え、封止済基板45を作製する工程において、導電性硬化樹脂42と接地電極7の残りの部分7bとを電気的に接続する。
〔実施形態4〕
図10を参照して、実施形態4に係る樹脂成形装置(製造装置)について説明する。図10に示される樹脂成形装置47は、実施形態1〜3において使用した圧縮成形法による樹脂成形装置である。
(作用効果)
〔実施形態5〕
〔実施形態6〕
(1)第1成形型を型締めする工程。
(2)型締めされた第1成形型が有するキャビティの外部から、第1成形型がそれぞれ有する流路と開口とを順次経由して、キャビティに絶縁性流動樹脂を供給する工程。
(3)キャビティに供給された絶縁性流動樹脂を硬化させることによって絶縁性硬化樹脂を成形する工程。
(4)第1成形型を型開きする工程。
(1)型開きされた第1成形型が有するキャビティに、常温において固形状、ペースト状又は液状の絶縁性樹脂材料を供給する工程。
(2)第1成形型を型締めすることによって、キャビティにおいて絶縁性樹脂材料から生成された絶縁性流動樹脂に電子部品と接地電極の少なくとも一部の部分とを漬ける工程。
(3)キャビティにおいて絶縁性流動樹脂を硬化させることによって絶縁性硬化樹脂を成形する工程。
(4)第1成形型を型開きする工程。
(1)基板全体において伸びる交差する線分。
(2)基板全体において伸びる交差する曲線。
(3)基板全体において伸びる線分又は曲線、及び、領域のそれぞれに含まれる折れ線。
(4)基板全体において伸びる線分又は曲線、及び、領域のそれぞれに含まれる曲線。
(1)絶縁性硬化樹脂を切削することによって、基板の第1面に設けられた接地電極のうち残りの部分を露出させる動作。
(2)封止済基板を一括して切断する動作。
2、77、88、95 基板
3 半導体チップ(電子部品)
4、79、89、96 基板電極
5 パッド電極
6、78 ボンディングワイヤ
7、80、90、97 接地電極
7a 一部の部分
7b 残りの部分
8 ソルダレジスト
9 切断線
10 領域
11 第1成形型
12 上型
13 下型
14 キャビティ(第1キャビティ)
15、25、31、36 離型フィルム
16、38 顆粒状樹脂(絶縁性樹脂材料)
17 流動樹脂(絶縁性流動樹脂)
18、43、82、91、98 絶縁性硬化樹脂
19 中間体
20 第2成形型
21 上型(第1型、第2型)
22 下型(第2型、第1型)
23 キャビティ(第2キャビティ)
24 配置領域
26、37 シート状樹脂(導電性樹脂材料)
27、33、42、83、92、99 導電性硬化樹脂
28、34、45 封止済基板
29 回転刃
30、35、46、74、84、93 回路部品
32 液状樹脂(導電性流動樹脂)
39 導電性流動樹脂
40 絶縁性流動樹脂
41 流動性樹脂混合層
44、100 硬化樹脂混合部
47 樹脂成形装置(製造装置)
48 基板供給・収納モジュール(基板供給モジュール)
49 第1成形モジュール
50 第2成形モジュール
51 樹脂材料供給モジュール
52 封止前基板供給部
53 封止済基板収納部
54 基板載置部
55 基板搬送機構
56、57 型締機構
58 材料搬送機構
59 材料受け渡し部
60 顆粒樹脂供給機構
61 顆粒樹脂投入機構
62 シート状樹脂供給機構
63 液状樹脂吐出機構
64 離型フィルム供給機構
65 製造装置
66 切削モジュール
67 切削テーブル
68 移動機構
69 回転機構
70、71 スピンドル
72、73 回転刃
75、76、85、86、87、94 電子部品
81 バンプ
Claims (3)
- 電子回路と電磁シールド機能とを有する回路部品を製造する回路部品の製造方法であって、
電子部品が装着されると共に前記電子部品の周囲を取り囲む枠状の配線パターンである接地電極が設けられた第1面を有する基板の前記第1面の側に、前記回路部品に対応する複数の第1キャビティを有する第1成形型を用いて絶縁性樹脂を成形する第1成形工程と、
前記第1成形工程の後に、複数の前記第1キャビティのそれぞれを個別に立体的に見て内包する形状の第2キャビティを複数有する第2成形型を用いて前記基板の前記第1面の側に導電性樹脂を成形する第2成形工程とを含み、
前記第1成形工程では、型締め状態で離型フィルムを前記接地電極の外周部分に接触させて成形を行い、前記絶縁性樹脂によって前記電子部品と前記接地電極の内周部分とを覆い、前記接地電極の前記外周部分を前記絶縁性樹脂から露出接地電極として露出させ、
前記第2成形工程では、圧縮成形法を用い、前記絶縁性樹脂と前記露出接地電極とを前記導電性樹脂で直接接触させて覆うことによって前記露出接地電極と前記導電性樹脂とを電気的に接続する、回路部品の製造方法。 - 電子回路と電磁シールド機能とを有する回路部品を製造する回路部品の製造方法であって、
電子部品が装着されると共に前記電子部品の周囲を取り囲む枠状の配線パターンである接地電極が設けられ、開口を有する樹脂フィルムが貼付された第1面を有する基板の前記第1面の側に、前記回路部品に対応する複数の第1キャビティを有する第1成形型を用いて絶縁性樹脂を成形する第1成形工程と、
前記第1成形工程の後に、前記樹脂フィルムを除去することによって、前記接地電極の外周部分を露出接地電極として前記絶縁性樹脂から露出させる露出工程と、
前記露出工程の後に、前記回路部品に対応する複数の第2キャビティを有する第2成形型を用いて前記基板の前記第1面の側に導電性樹脂を成形する第2成形工程とを含み、
前記第2成形工程では、圧縮成形法を用い、前記絶縁性樹脂と前記露出接地電極とを前記導電性樹脂で直接接触させて覆うことによって前記露出接地電極と前記導電性樹脂とを電気的に接続する、回路部品の製造方法。 - 前記第2成形工程では、前記第2キャビティを構成する底面及び側面の全体に対して導電性シート状樹脂を配置した離型フィルムが吸着された状態とした後に成形を行う、請求項1又は2に記載の回路部品の製造方法。
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