JP6654994B2 - 回路部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電磁シールド機能を有する回路部品の製造方法に関する。

携帯電話やスマートフォンなどの無線通信機器に用いられる電子部品においては、電子部品を構成する回路素子から発生する電磁波の漏洩を防止する、あるいは外部から侵入する電磁波を遮断するために、回路素子の周囲を電磁シールド（電磁遮蔽；以下適宜「シールド」という。）する技術が広く用いられている。例えば、複数の回路素子の上に塗布された絶縁性樹脂に基板に到達する溝を形成し、この溝に導電性樹脂を充填することによって電子部品をシールドする技術が開示されている（特許文献１参照）。

特開２０１０−２３８７１７号公報

しかしながら、特許文献１に開示された電子部品には次のような課題がある。特許文献１の図５に示されるように、電子部品を製造するために、基板１Ａに回路素子２Ａ，２Ｂを実装し、絶縁性樹脂１３Ａを塗布する。次に、複数の電子部品を区画する位置に、ダイサを用いてハーフカット溝５を形成する。ハーフカット溝５は、絶縁性樹脂１３Ａの表面から基板１Ａの内層電極に至る深さまで形成する。次に、導電性樹脂１３Ｂを絶縁性樹脂１３Ａの天面に載置して加圧流動することにより、ハーフカット溝５に導電性樹脂１３Ｂを充填する。このように、シールドされた電子部品を製造するために、樹脂を塗布し加圧流動させる加圧流動工程の他にハーフカット溝５を形成する溝形成工程及び装置が必要となる。したがって、設備費が増大し電子部品の製造コストが増加するという問題がある。

本発明は上記の課題を解決するもので、導電性硬化樹脂によって電磁シールド機能を有する回路部品を製造することができ、かつ製造コストを低減することができる回路部品の製造方法を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、本発明に係る回路部品の製造方法は、電子回路と電磁シールド機能とを有する回路部品を製造する回路部品の製造方法であって、電子部品が装着されると共に前記電子部品の周囲を取り囲む枠状の配線パターンである接地電極が設けられた第１面を有する基板の前記第１面の側に、前記回路部品に対応する複数の第１キャビティを有する第１成形型を用いて絶縁性樹脂を成形する第１成形工程と、前記第１成形工程の後に、複数の前記第１キャビティのそれぞれを個別に立体的に見て内包する形状の第２キャビティを複数有する第２成形型を用いて前記基板の前記第１面の側に導電性樹脂を成形する第２成形工程とを含み、前記第１成形工程では、型締め状態で離型フィルムを前記接地電極の外周部分に接触させて成形を行い、前記絶縁性樹脂によって前記電子部品と前記接地電極の内周部分とを覆い、前記接地電極の前記外周部分を前記絶縁性樹脂から露出接地電極として露出させ、前記第２成形工程では、圧縮成形法を用い、前記絶縁性樹脂と前記露出接地電極とを前記導電性樹脂で直接接触させて覆うことによって前記露出接地電極と前記導電性樹脂とを電気的に接続する。

上記の課題を解決するために、本発明に係る回路部品の製造方法は、電子回路と電磁シールド機能とを有する回路部品を製造する回路部品の製造方法であって、電子部品が装着されると共に前記電子部品の周囲を取り囲む枠状の配線パターンである接地電極が設けられ、開口を有する樹脂フィルムが貼付された第１面を有する基板の前記第１面の側に、前記回路部品に対応する複数の第１キャビティを有する第１成形型を用いて絶縁性樹脂を成形する第１成形工程と、前記第１成形工程の後に、前記樹脂フィルムを除去することによって、前記接地電極の外周部分を露出接地電極として前記絶縁性樹脂から露出させる露出工程と、前記露出工程の後に、前記回路部品に対応する複数の第２キャビティを有する第２成形型を用いて前記基板の前記第１面の側に導電性樹脂を成形する第２成形工程とを含み、前記第２成形工程では、圧縮成形法を用い、前記絶縁性樹脂と前記露出接地電極とを前記導電性樹脂で直接接触させて覆うことによって前記露出接地電極と前記導電性樹脂とを電気的に接続する。

本発明によれば、絶縁性樹脂を覆うとともに接地電極に電気的に接続された導電性樹脂によって、電磁シールド機能を有する回路部品を製造することができる。

本実施形態に係る回路部品において使用される封止前基板を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、実施形態１において、絶縁性を有する樹脂材料（絶縁性樹脂材料）を用いて図１で示した封止前基板を樹脂成形して中間体を成形する工程を示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、実施形態１において、導電性を有する樹脂材料（導電性樹脂材料）を用いて図２で示した中間体を樹脂成形して封止済基板を成形する工程を示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、実施形態１において、図３に示した封止済基板を個片化して回路部品を製造する工程を示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、実施形態２において、導電性樹脂材料を用いて図２で示した中間体を樹脂成形する工程を示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、実施形態２において、樹脂成形された封止済基板を個片化して回路部品を製造する工程を示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、実施形態３において、図１に示した封止前基板を上型に供給し、導電性樹脂材料及び絶縁性樹脂材料を下型に供給する工程を示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、実施形態３において、図７で示した導電性樹脂材料及び絶縁性樹脂材料を硬化させて封止済基板を成形する工程を示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、実施形態３において、樹脂成形された封止済基板を個片化して回路部品を製造する工程を示す概略断面図である。 実施形態４において、樹脂成形装置の概要を示す平面図である。 実施形態５において、製造装置の概要を示す平面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、実施形態６において、複数の電子部品を樹脂成形することによって製造された様々な回路部品を示す概略断面図である。

以下、本発明に係る実施形態について、図面を参照して説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。なお、本出願書類において、「電子部品」とは、樹脂等によって封止されていない所謂半導体チップ、および半導体チップの少なくとも一部が樹脂等によって封止された形態のものを含む。また、「回路部品」とは、少なくとも一つの電子部品が導電性硬化樹脂によってシールドされた構造のものを含む。
〔実施形態１〕

（封止前基板の構成）
本発明に係る実施形態１の回路部品において使用される封止前基板の構成について、図１を参照して説明する。

図１（ａ）に示されるように、封止前基板１は、基板を格子状の複数の領域に仮想的に区画し、それぞれの領域に電子部品を装着した基板である。本実施形態においては、電子部品として複数の半導体チップを装着した封止前基板を示す。封止前基板１は、基板２と基板２の上に装着された複数の半導体チップ３とを備える。基板２としては、例えば、ガラスエポキシ積層板、プリント基板、セラミックス基板などが使用される。半導体チップ３としては、例えば、マイクロプロセッサ、高周波デバイス、パワーデバイスなどが装着される。図１においては、半導体チップ３における回路が形成された主面が上を向くようにして、基板２の上に半導体チップ３が装着される。

基板２の表面には複数の基板電極４が設けられる。図示を省略するが、基板電極４は、基板２の表面に設けられた配線及び基板２の内部に設けられたビア配線を介して基板２の裏面に設けられた外部電極にそれぞれ接続される。基板電極４、配線、ビア配線及び外部電極は、例えば、電気抵抗率が小さい銅（Ｃｕ）やアルミニウム（Ａｌ）などを用いることが好ましい。図１（ｂ）に示されるように、複数の基板電極４は、半導体チップ３に形成されたパッド電極５にそれぞれ電気的に接続される。基板電極４とパッド電極５とは、金線又は銅線からなるボンディングワイヤ６を介してそれぞれ接続される。

複数の基板電極４のうち、特定の電極は半導体チップ３の電位を接地電位にするための接地電極（グランド電極）７を構成する。図１（ａ）に示されるように、接地電極７は、半導体チップ３と複数の基板電極４の周囲とを取り囲む枠状の配線パターンを含む。本実施形態においては、半導体チップ３が装着された各領域において、接地電極７のボンディングワイヤ６が直接接続された部分と最外周に形成される枠状の配線パターンとを含めて接地電極７という。

基板２の表面には、基板電極４及び接地電極７の表面を除いて、絶縁性樹脂被膜であるソルダレジスト８が設けられる。

封止前基板１には、基板２を格子状の複数の領域に区画して、それぞれの領域を切断するための切断線９がＸ方向及びＹ方向（図１（ａ）において横方向及び縦方向に示す破線）に沿ってそれぞれ設けられる。複数の切断線９によって囲まれる各領域１０が、それぞれ導電性硬化樹脂によってシールドされる回路部品となる領域に相当する。

（樹脂成形工程及び個片化工程）
図２〜４を参照して、例えば、圧縮成形法による樹脂成形装置を使用して、図１に示した封止前基板１を樹脂成形して封止済基板を作製し、封止済基板を個片化して回路部品を製造する工程を説明する。なお、後述するように、本実施形態で使用する樹脂成形装置（図１０参照）は、絶縁性硬化樹脂を成形する第１成形型と導電性硬化樹脂を成形する第２成形型とを備えた製造装置である。

図２を参照して、樹脂成形装置において、絶縁性硬化樹脂を成形する第１成形型の構成を説明する。図２（ａ）に示されるように、第１成形型１１は、上型１２と上型１２に対向して配置される下型１３とを備える。下型１３には、絶縁性樹脂材料が供給されるキャビティ１４が設けられる。

図２を参照して、絶縁性樹脂材料を使用して封止前基板１を樹脂成形する工程を説明する。最初に、第１成形型１１において、上型１２と下型１３とを型開きした状態にしておく。次に、基板搬送機構（図１０参照）を使用して、図１に示した封止前基板１を上型１２の下方の所定位置に搬送する。

次に、基板搬送機構を使用して封止前基板１を上昇させて、吸着又はクランプ（図示なし）によって上型１２の型面に封止前基板１を固定する。封止前基板１は、半導体チップ３を装着した面が下側に向くようにして上型１２の型面に固定される。

次に、下型１３に離型フィルム１５を供給する。下型１３に設けられた吸着機構（図示なし）を使用してキャビティ１４における下型１３の型面に沿うように離型フィルム１５を吸着する。離型フィルム１５としては、短冊状にカットされた離型フィルム又は長尺状の離型フィルムのいずれかを使用することができる。また、樹脂材料によっては離型フィルム１５を使用しない場合もある。図１においては、短冊状にカットされた離型フィルム１５を供給する例を示す。

次に、材料搬送機構（図１０参照）を使用して、下型１３に設けられたキャビティ１４に絶縁性樹脂材料を供給する。絶縁性樹脂材料として、例えば、エポキシ樹脂又はシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂が用いられる。樹脂材料としては、常温で粉末状、顆粒状、シート状などの固形状樹脂、又は、常温で液状（粘度の大小を問わない。以下同じ。）の樹脂（液状樹脂）などを使用することができる。本実施形態においては、絶縁性樹脂材料として顆粒状の樹脂（顆粒状樹脂）１６を供給する例を示す。具体的には、顆粒状樹脂１６はキャビティ１４に吸着された離型フィルム１５の上に供給される。

ここでは、離型フィルム１５と顆粒状樹脂１６とを別々の工程で、下型１３に搬送する例について説明したが、これに限定されない。例えば、離型フィルム１５の上に材料収容枠を配置して材料収容枠の中に顆粒状樹脂１６を投入する。この状態で材料搬送機構を使用して、離型フィルム１５と材料収容枠とを一括して（同時に）下型１３に搬送する。このことにより、離型フィルム１５と顆粒状樹脂１６とを一括してキャビティ１４に供給することができる。

次に、下型１３に設けられたヒータ（図示なし）によって顆粒状樹脂１６を加熱する。加熱することによって顆粒状樹脂１６を溶融し、絶縁性を有する流動性樹脂（絶縁性流動樹脂）１７を生成する。なお、絶縁性樹脂材料としてキャビティ１４に液状樹脂を供給した場合には、その液状樹脂自体が絶縁性流動樹脂１７に相当する。

次に、図２（ｂ）に示されるように、型締機構（図１０参照）を使用して下型１３を上昇させ、上型１２と下型１３とを型締めする。型締めすることによって、封止前基板１に装着された半導体チップ３を、キャビティ１４内に満たされた絶縁性流動樹脂１７に浸漬させる。上型１２と下型１３とを型締めした後に、上型１２と下型１３とを使用してキャビティ１４内の絶縁性流動樹脂１７に圧力を加える。

次に、下型１３に設けられたヒータ（図示なし）を使用して、絶縁性を有する絶縁性流動樹脂１７を硬化させるために必要な時間だけ、絶縁性流動樹脂１７を加熱する。絶縁性流動樹脂１７を硬化させて絶縁性を有する硬化樹脂（絶縁性硬化樹脂）１８を成形する。封止前基板１に装着された半導体チップ３と接地電極７の一部の部分７ａとが、キャビティ１４の形状に対応して成形された絶縁性硬化樹脂１８によって樹脂封止される。封止前基板１に対して、半導体チップ３と接地電極７の一部の部分７ａとが絶縁性硬化樹脂１８によって樹脂封止される。ここまでの工程によって、中間体１９が成形される。硬化樹脂の硬度は、硬化樹脂によって覆われる半導体チップ３などが外力、外部の環境などから保護されるために充分な硬度であればよい。

上型１２と下型１３とを型締めした状態において、平面視してキャビティ１４の外周部は封止前基板１の接地電極７に重なる。したがって、接地電極７の一部の部分７ａ（半導体チップ３に近い側）は絶縁性流動樹脂１７に浸漬する。一方、接地電極７の残りの部分７ｂ（半導体チップ３から遠い側）は絶縁性流動樹脂１７に浸漬せず、下型１３の型面によってクランプされる。このことにより、封止前基板１が絶縁性樹脂材料（顆粒状樹脂１６）によって樹脂成形された場合に、半導体チップ３と接地電極７の一部の部分７ａとは樹脂成形される。一方、接地電極７の残りの部分７ｂは、樹脂成形されずに、接地電極７の表面から露出した状態となる。

次に、図２（ｃ）に示されるように、型締機構を使用して上型１２と下型１３とを型開きする。上型１２の型面には、中間体１９が固定されている。接地電極７の残りの部分７ｂは樹脂封止されずに接地電極７の表面から露出した状態である。次に、基板搬送機構を使用して第１成形型１１から中間体１９を取り出す。

中間体１９において、絶縁性硬化樹脂１８から露出させたい領域（接地電極７の残りの部分７ｂを少なくとも含む領域）には硬化樹脂が形成されないことが、要求される。このことを可能にするために、次の手段が採用される。第１の手段は、上述した離型フィルム１５を使用することである。第２の手段は、封止前基板１において、絶縁性硬化樹脂１８が形成される範囲に対応する開口を有する樹脂フィルムを貼付することである。絶縁性硬化樹脂１８が形成された後に樹脂フィルムを除去することにより、樹脂フィルムが貼付された領域が絶縁性硬化樹脂１８から露出する。第３の手段は、絶縁性硬化樹脂１８から露出させたい領域に形成された薄い絶縁性硬化樹脂を、ブラスト加工、ウォータージェット加工、洗浄などによって除去することである。

図３を参照して、樹脂成形装置において、導電性硬化樹脂を成形する第２成形型の構成を説明する。図３（ａ）に示されるように、第２成形型２０は、上型２１と上型２１に対向して配置される下型２２とを備える。下型２２には、導電性樹脂材料が供給されるキャビティ２３が設けられる。キャビティ２３の周囲には、例えば、シート状の樹脂が配置される配置領域２４が設けられる。配置領域２４は、平面視して下型２２に設けられたすべてのキャビティ２３を内包するように設けられる。

「平面視した場合に、ＡはＢを内包する」という文言は、「ＡとＢとが重なった状態を平面図として描く方向に沿って見る場合において、ＡがＢを完全に含み、かつ、Ｂの全周におけるＢの外側にＡの一部分が存在すること」を意味する。

第２成形型２０の下型２２に設けられたキャビティ２３は、立体的に見て第１成形型１１の下型１３に設けられたキャビティ１４（図２参照）を内包する。言い換えれば、下型２２の型面と下型１３の型面とを一致させた状態において、キャビティ２３の体積（容積）はキャビティ１４の体積（容積）よりも大きくなるように設定される。かつ、キャビティ２３の寸法は、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向において、キャビティ１４の寸法よりも大きく設定される。

図３〜４を参照して、導電性樹脂材料によって中間体１９を樹脂成形して封止済基板を作製し、封止済基板を個片化して回路部品を製造する工程を説明する。絶縁性樹脂材料として、例えば、エポキシ樹脂又はシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂が用いられる。樹脂材料としては、常温で粉末状、顆粒状、シート状などの固形状樹脂、又は、常温で液状の樹脂などを使用することができる。

まず、図３（ａ）に示されるように、第２成形型２０において、上型２１と下型２２とを型開きした状態にする。次に、基板搬送機構（図１０参照）を使用して、第１成形型１１（図２参照）から取り出した中間体１９を上型２１の下方の所定位置に搬送する。次に、基板搬送機構を使用して中間体１９を上昇させて、吸着又はクランプによって上型２１の型面に中間体１９を固定する。

次に、下型２２に離型フィルム２５と導電性樹脂材料とを供給する。本実施形態では、離型フィルム２５と導電性樹脂材料とを一括してキャビティ２３に供給する例を示す。例えば、導電性樹脂材料としてシート状の樹脂（シート状樹脂）２６が離型フィルム２５の上に貼着された状態で、キャビティ２３にシート状樹脂２６供給する例を示す。本実施形態で使用されるシート状樹脂２６は柔軟性を有するシート状樹脂である。したがって、シート状樹脂２６は、熱を受けることによって伸張する。

図３（ａ）に示されるように、材料搬送機構（図１０参照）を使用して、シート状樹脂２６が貼着された離型フィルム２５を下型２２に供給する。シート状樹脂２６は、離型フィルム２５を間に挟んで下型２２に設けられた配置領域２４の上に配置される。ここでは、シート状樹脂２６が貼着された離型フィルム２５として、短冊状にカットされた離型フィルムを使用する例を示す。これに限らず、長尺状の離型フィルムにシート状樹脂を貼着することもできる。

導電性を有するシート状樹脂２６は、例えば、エポキシ樹脂又はシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂に、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）などの金属粒子、炭素粒子などの導電性粒子を添加して構成される。シート状樹脂２６は、添加される導電性粒子の種類及び添加量によって、導電性や反りを制御することができる。導電性粒子を含むシート状樹脂２６が有する熱伝導率は、絶縁性を有する顆粒状樹脂１６が有する熱伝導率よりも大きい。このことは以下の実施形態においても同じである。

次に、図３（ｂ）に示されるように、下型２２に設けられた吸着機構（図示なし）を使用してキャビティ２３及び配置領域２４における下型２２の型面に沿うように離型フィルム２５を吸着する。この場合には、柔軟性を有するシート状樹脂２６を貼着しているので、離型フィルム２５と共にシート状樹脂２６もキャビティ２３及び配置領域２４における下型２２の型面に沿うように配置される。離型フィルム２５及びシート状樹脂２６は下型２２に設けられたヒータからの輻射熱によって伸張するので、キャビティ２３及び配置領域２４における下型２２の型面に沿って配置されることが可能となる。このようにして、導電性を有するシート状樹脂２６がキャビティ２３に供給される。

次に、図３（ｃ）に示されるように、型締機構（図１０参照）を使用して下型２２を上昇させ、上型２１と下型２２とを型締めする。第２成形型２０の下型２２に設けられたキャビティ２３は、立体的に見て第１成形型１１の下型１３に設けられたキャビティ１４（図２参照）を内包する。したがって、キャビティ２３は、中間体１９に成形された絶縁性硬化樹脂１８を内包する。型締めすることによって、キャビティ２３、厳密に言えば、シート状樹脂２６によって囲まれた空間に、中間体１９に成形された絶縁性硬化樹脂１８が隙間なく（ほぼぴったりと）挿入される。この状態で、接地電極７の表面が露出していた残りの部分７ｂと導電性を有するシート状樹脂２６とが接触する。

次に、下型２２に設けられたヒータ（図示なし）を使用して、シート状樹脂２６を加熱して溶融させる。更に、溶融した流動性樹脂（導電性流動樹脂）を硬化させるために必要な時間だけ、流動性樹脂を加熱する。流動性樹脂を硬化させて導電性を有する硬化樹脂（導電性硬化樹脂）２７を成形する。導電性硬化樹脂脂２７は硬化することによって絶縁性硬化樹脂１８の上に固着される。接地電極７の残りの部分７ｂと導電性硬化樹脂２７とが電気的に接続される。したがって、接地電極７と導電性硬化樹脂２７とを電気的に導通させることができる。このことにより、半導体チップ３を、導電性硬化樹脂２７によって電磁シールドすることができる。ここまでの工程によって封止済基板２８が成形される。絶縁性硬化樹脂１８と導電性硬化樹脂２７との境界部には界面が形成される。

次に、図４（ａ）に示されるように、型締機構を使用して上型２１と下型２２とを型開きする。上型２１の型面には、中間体１９を樹脂成形した封止済基板２８が固定されている。次に、基板搬送機構を使用して第２成形型２０から封止済基板２８を取り出す。

次に、図４（ｂ）に示されるように、例えば、回転刃２９を有する切削装置を使用して封止済基板２８を切断する（完全に切削する）。回転刃２９を使用して、封止済基板２８に設けられた切断線９（図１（ａ）参照）に沿って封止済基板２８を切断する。

図４（ｃ）に示されるように、封止済基板２８を切断して個片化することによって回路部品３０がそれぞれ製造される。導電性硬化樹脂２７と接地電極７とは電気的に接続されている。したがって、回路部品３０は、半導体チップ３が導電性硬化樹脂２７に取り囲まれることによって電磁シールドされる構造を有する。絶縁性硬化樹脂１８と導電性硬化樹脂２７との境界部には界面が形成される。

（作用効果）
本実施形態の回路部品の製造方法は、電子回路と電磁シールド機能とを有する回路部品３０を製造する回路部品の製造方法であって、第１面を有する基板２と、基板２の第１面に装着された電子部品である半導体チップ３と、半導体チップ３の周囲に設けられた接地電極７とを少なくとも有する封止前基板１を準備する工程と、第１成形型１１を用いて基板２の第１面の側に絶縁性硬化樹脂１８を成形する第１成形工程と、第１成形工程に続いて、第２成形型２０を用いて基板２の第１面の側に導電性硬化樹脂２７を成形することによって封止済基板２８を作製する第２成形工程とを備え、第１成形工程において、絶縁性硬化樹脂１８によって半導体チップ３と接地電極７の一部の部分７ａとを覆い、接地電極７の残りの部分７ｂを絶縁性硬化樹脂１８から露出させることによって露出接地電極７ｂを形成し、第２成形工程において、絶縁性硬化樹脂１８と露出接地電極７ｂとを導電性硬化樹脂２７によって覆うことによって露出接地電極７ｂと導電性硬化樹脂２７とを電気的に接続する。

この製造方法によれば、基板２の主面に装着された半導体チップ３と接地電極７の一部の部分７ａとを絶縁性硬化樹脂１８によって樹脂封止する。接地電極７の残りの部分７ｂを導電性硬化樹脂２７によって樹脂封止する。このことにより、導電性硬化樹脂２７と接地電極７とを電気的に接続する。したがって、導電性硬化樹脂２７により半導体チップ３を電磁シールドすることができる。かつ、回路部品３０の製造コストを低減することができる。

本実施形態の回路部品は、基板に装着された電子部品である半導体チップ３と、基板２に設けられた接地電極７と、半導体チップ３と接地電極７の一部の部分７ａとを覆う絶縁性硬化樹脂１８と、絶縁性硬化樹脂１８と接地電極７の残りの部分７ｂとを覆い、接地電極７の残りの部分７ｂに電気的に接続され、電磁シールド機能を有する導電性硬化樹脂２７と、絶縁性硬化樹脂１８と導電性硬化樹脂２７との境界に形成された境界部とを備える構成としている。

この構成によれば、基板２に装着された半導体チップ３と接地電極７の一部の部分７ａとを絶縁性硬化樹脂１８で覆い、接地電極７の残りの部分７ｂと導電性硬化樹脂２７とを電気的に接続することができる。したがって、導電性硬化樹脂２７により半導体チップ３を電磁シールドすることができる。

本実施形態によれば、まず、絶縁性樹脂材料（顆粒状樹脂１６）を使用して、封止前基板１を樹脂成形する。このことにより、封止前基板１に装着された半導体チップ３と接地電極７の一部の部分７ａとを絶縁性硬化樹脂１８によって樹脂封止し、中間体１９を成形する。接地電極７の残りの部分７ｂは樹脂封止されず、表面が露出した状態になる。次に、導電性樹脂材料（シート状樹脂２６）を使用して、中間体１９を樹脂成形する。このことにより、中間体１９の接地電極７の残りの部分７ｂを導電性硬化樹脂２７によって樹脂封止して、封止済基板２８を成形する。導電性硬化樹脂２７と接地電極７とを電気的に接続する。したがって、導電性硬化樹脂２７により半導体チップ３を電磁シールドすることができる。封止済基板２８を個片化して製造された回路部品３０は、半導体チップ３が導電性硬化樹脂２７に取り囲まれることによって電磁シールドされる構造を有する。

加えて、導電性粒子を含む導電性硬化樹脂２７が有する熱伝導率は、絶縁性硬化樹脂１８が有する熱伝導率よりも大きい。したがって、導電性硬化樹脂２７が放熱機能を有するので、優れた放熱性を有する回路部品３０が製造される。このことは、以下の実施形態においても同じである。

本実施形態によれば、樹脂成形装置において、絶縁性硬化樹脂１８を成形する第１成形型１１と導電性硬化樹脂２７を成形する第２成形型２０とを設ける。第１成形型１１を用いて、封止前基板１に装着された半導体チップ３と接地電極７の一部の部分７ａとを絶縁性硬化樹脂１８によって樹脂封止する。第２成形型２０を用いて、接地電極７の残りの部分７ｂを導電性硬化樹脂２７によって樹脂封止する。これらのことにより、導電性硬化樹脂２７と接地電極７とを電気的に接続させて、導電性硬化樹脂２７により半導体チップ３を電磁シールドすることができる。樹脂成形装置を使用して、２回の樹脂成形によってシールド構造の回路部品３０を製造できる。樹脂成形装置以外の装置を使用することなく、シールド構造の回路部品３０を製造できる。したがって、設備費を抑制し回路部品３０の製造コストを低減することができる。

本実施形態においては、絶縁性硬化樹脂１８及び導電性硬化樹脂２７の双方を圧縮成形法によって樹脂成形した。これに限らず、絶縁性硬化樹脂１８をトランスファ成形法又は射出成形法によって樹脂成形し、導電性硬化樹脂２７を圧縮成形法によって樹脂成形することができる。あるいは、絶縁性硬化樹脂１８及び導電性硬化樹脂２７の双方をトランスファ成形法又は射出成形法によって樹脂成形してもよい。また、絶縁性硬化樹脂１８及び導電性硬化樹脂２７をそれぞれ個別の装置を使用して樹脂成形してもよい。

本実施形態においては、複数の切断線９によって囲まれる各領域１０（この領域が回路部品３０に相当する）に対応するキャビティ１４、２３をそれぞれの成形型１１、２０（下型１３、２２）に設けた。これに限らず、各領域１０を包含するキャビティをそれぞれの成形型１１、２０に設けてもよい。この場合には、封止済基板２８を切断して個片化された回路部品３０において、導電性硬化樹脂２７の一部が接地電極７に電気的に接続されて、半導体チップ３を電磁シールドすることができる。上述した導電性硬化樹脂２７の一部は、図４（ｂ）における左端の部分及び右端の部分に相当する。

変形例として、絶縁性硬化樹脂１８の表面（図２（ｃ）に示された下面及び側面）を粗面にしてもよい。離型フィルム１５の表面（絶縁性流動樹脂１７に接する側の面）を粗面化することにより、絶縁性硬化樹脂１８の表面を粗面化することができる。これにより、絶縁性硬化樹脂１８と導電性硬化樹脂２７とが密着する面積が大きくなる。したがって、絶縁性硬化樹脂４３と導電性硬化樹脂４２との密着性を向上させることができる。

絶縁性樹脂材料を構成する主材料及び導電性樹脂材料を構成する主材料として、熱硬化性樹脂を使用した。これらの主原料として、熱硬化性樹脂に代えて熱可塑性樹脂を使用してもよい。

封止済基板２８が複数の回路部品３０に相当する実施形態を説明した。これに限らず、封止済基板２８が１個の回路部品３０に相当する構成を採用してもよい。例えば、電力制御用などの大型の回路部品３０が、上述した構成を有する回路基板に相当する。加えて、複数の回路部品３０に相当する封止済基板２８が取引の対象になる場合があり得る。したがって、封止済基板２８が製品である回路部品に相当する場合がある。

導電性樹脂材料として、熱硬化性樹脂に導電性粒子を添加させたシート状樹脂２６を使用した。導電性粒子に代えて、導電性繊維（金属繊維、炭素繊維など）、導電性箔（金属箔など）を使用してもよい。以上説明したいくつかの変形例は、他の実施形態においても適用される。
〔実施形態２〕

（樹脂成形工程及び個片化工程）
図５〜６を参照して、実施形態２において、実施形態１（図２）に示した中間体１９を樹脂成形して封止済基板を作製し、封止済基板を個片化して回路部品を製造する工程を説明する。実施形態１との違いは、第２成形型２０のキャビティ２３に離型フィルムと樹脂材料とを一括して供給するのでなく、離型フィルムと樹脂材料とを別々の工程で供給することである。それ以外の工程、第１成形型１１及び第２成形型２０の構成は実施形態１と同じなので説明を省略する。

まず、図５（ａ）に示されるように、第２成形型２０において、上型２１の型面に中間体１９を固定する。

次に、下型２２に離型フィルム３１を供給する。離型フィルム３１としては、短冊状にカットされた離型フィルム又は長尺状の離型フィルムのいずれかを使用することができる。次に、下型２２に設けられた吸着機構（図示なし）を使用してキャビティ２３及び配置領域２４における下型２２の型面に沿うように離型フィルム３１を吸着する。

次に、図５（ｂ）に示されるように、例えば、材料搬送機構（図１０参照）を使用して、キャビティ２３に導電性樹脂材料として液状の樹脂（液状樹脂）３２を供給する。液状樹脂３２は、例えば、液状樹脂吐出機構（ディスペンサ）などを使用してキャビティ２３に供給される。この場合には、低粘度の（流動しやすい）液状樹脂を使用することが好ましい。

次に、図５（ｃ）に示されるように、型締機構（図１０参照）を使用して上型２１と下型２２とを型締めする。実施形態１と同様に、第２成形型２０の下型２２に設けられたキャビティ２３は、立体的に見て第１成形型１１の下型１３に設けられたキャビティ１４を内包する。したがって、第２成形型２０を型締めすることによって、キャビティ２３における下型２２の型面と絶縁性硬化樹脂１８との間、及び、配置領域２４における下型２２の型面と中間体１９との間に液状樹脂３２が流動する。このことにより、絶縁性硬化樹脂１８の表面及びが接地電極７の残りの部分７ｂが導電性を有する液状樹脂（導電性流動樹脂）３２に浸漬する。

次に、図６（ａ）に示されるように、下型２２に設けられたヒータ（図示なし）を使用して、導電性流動樹脂３２を加熱して導電性を有する硬化樹脂（導電性硬化樹脂）３３を成形する。導電性硬化樹脂３３は、硬化することによって絶縁性硬化樹脂１８の上に固着される。接地電極７の残りの部分７ｂと導電性硬化樹脂３３とが電気的に接続される。したがって、接地電極７と導電性硬化樹脂３３とを電気的に導通させることができる。このことによって、半導体チップ３を、導電性硬化樹脂３３によって電磁シールドすることができる。ここまでの工程によって封止済基板３４が成形される。

次に、図６（ｂ）に示されるように、上型２１と下型２２とを型開きする。次に、基板搬送機構を使用して第２成形型２０から封止済基板３４を取り出す。

次に、図６（ｃ）に示されるように、回転刃２９を有する切削装置を使用して封止済基板３４を切断する。封止済基板３４に設けられた切断線９に沿って封止済基板３４を切断して個片化することによって回路部品３５がそれぞれ製造される。導電性硬化樹脂３３と接地電極７とは電気的に接続されている。したがって、回路部品３５は、半導体チップ３が導電性硬化樹脂３３に取り囲まれることによって電磁シールドされる構造を有する。

実施形態２で製造された回路部品３５は、実施形態１に示した回路部品３０と同様の効果を奏するので、説明を省略する。

なお、本実施形態においては、第２成形型２０の下型２２に設けられたキャビティ２３に導電性樹脂材料として液状樹脂３２を供給した。これに限らず、キャビティ２３の形状に対応して予め予備成形された導電性を有するシート状の樹脂を用いることができる。この場合には、キャビティ２３に離型フィルム３１を吸着させた後に、キャビティ２３の形状に対応して予備成形されたシート状樹脂を供給すればよい。
〔実施形態３〕

（樹脂成形工程及び個片化工程）
図７〜９を参照して、実施形態３において、実施形態１（図１）に示した封止前基板１を樹脂成形して封止済基板を作製し、封止済基板を個片化して回路部品を製造する工程を説明する。実施形態１との違いは、１つの成形型（第２成形型）に導電性樹脂材料と絶縁性樹脂材料との双方を供給して樹脂成形することである。したがって、実施形態３においては、実施形態１、２に示した第２成形型２０だけを使用して封止前基板１を樹脂成形する例を説明する。

まず、図７（ａ）に示されるように、第２成形型２０において、上型２１の型面に封止前基板１を固定する。

次に、下型２２に離型フィルム３６を供給する。下型２２に設けられた吸着機構を使用してキャビティ２３及び配置領域２４における下型２２の型面に沿うように離型フィルム３６を吸着する。

次に、図７（ｂ）に示されるように、材料搬送機構（図１０参照）を使用して、キャビティ２３に導電性樹脂材料としてシート状の樹脂（シート状樹脂）３７を供給する。シート状樹脂３７は、予めキャビティ２３の形状に対応して予備成形されたシート状樹脂である。したがって、シート状樹脂３７は、キャビティ２３及び配置領域２４における下型２２の型面に沿うように配置される。

次に、図７（ｃ）に示されるように、材料搬送機構（図１０参照）を使用して、キャビティ２３に絶縁性樹脂材料として顆粒状の樹脂（顆粒状樹脂）３８を供給する。具体的には、顆粒状樹脂３８はシート状樹脂３７の上に供給される。

シート状樹脂３７と顆粒状樹脂３８とは、主材料として同種の樹脂材料同士（例えば、エポキシ樹脂同士、シリコーン樹脂同士、など）を含むことが好ましい。加えて、シート状樹脂３７が含む主材料と顆粒状樹脂３８が含む主材料とは、同じ特性（例えば、一定の温度における時間と粘度との関係など）を有することが好ましい。樹脂成形の過程において、導電性の樹脂と絶縁性の樹脂とが混合する流動性樹脂混合層（後述）が形成される。流動性樹脂混合層は、導電性の樹脂を構成する分子と絶縁性の樹脂を構成する分子とが相互に熱拡散して形成される。

次に、図８（ａ）に示されるように、下型２２に設けられたヒータ（図示なし）によって、シート状樹脂３７及び顆粒状樹脂３８を加熱する。加熱することによってシート状樹脂３７を溶融し導電性を有する流動性樹脂（導電性流動樹脂）３９を生成する。同様に、顆粒状樹脂３８を溶融し絶縁性を有する流動性樹脂（絶縁性流動樹脂）４０を生成する。導電性流動樹脂３９と絶縁性流動樹脂４０との境界部には流動性樹脂混合層４１（図において破線によって挟まれた部分）が形成される。流動性樹脂混合層４１は、導電性の樹脂及び絶縁性の樹脂を構成する分子が相互に熱拡散して形成され、それぞれ隣接する樹脂材料が含まれる中間層に相当する。

次に、図８（ｂ）に示されるように、型締機構（図１０参照）を使用して上型２１と下型２２とを型締めする。このことによって、半導体チップ３と接地電極７の一部の部分７ａとは絶縁性流動樹脂４０に浸漬し、接地電極７の残りの部分７ｂは導電性流動樹脂に浸漬する。導電性流動樹脂３９と絶縁性流動樹脂４０との境界部においては、流動性樹脂混合層４１が介在した状態が維持される。

次に、図８（ｃ）に示されるように、それぞれの流動性樹脂を硬化させるために必要な時間だけ流動性樹脂を加熱して硬化樹脂を成形する。導電性流動樹脂３９を加熱して導電性硬化樹脂４２を成形する。絶縁性流動樹脂４０を加熱して絶縁性硬化樹脂４３を成形する。流動性樹脂混合層４１を加熱して硬化樹脂混合部４４を成形する。このことによって、半導体チップ３と接地電極７の一部の部分７ａとは絶縁性硬化樹脂４３によって樹脂封止される。接地電極７の残りの部分７ｂは導電性硬化樹脂４２によって樹脂封止される。絶縁性硬化樹脂４３と導電性硬化樹脂４２との間には硬化樹脂混合部４４が形成される。接地電極７の残りの部分７ｂと導電性硬化樹脂４２とが電気的に接続される。したがって、接地電極７と導電性硬化樹脂４２とを電気的に導通させることができる。このことによって、半導体チップ３を、導電性硬化樹脂４２によって電磁シールドすることができる。ここまでの工程によって封止済基板４５が成形される。

本実施形態では、絶縁性硬化樹脂４３と導電性硬化樹脂４２との間に硬化樹脂混合部４４が形成される。硬化樹脂混合部４４は、絶縁性硬化樹脂４３及び導電性硬化樹脂４２を構成する分子が相互に熱拡散し、それぞれ分子が結合した領域である。このことにより、絶縁性硬化樹脂４３と導電性硬化樹脂４２との間に強い接合力が得られる。したがって、絶縁性硬化樹脂４３と導電性硬化樹脂４２とをより強固に固着させることができる。

次に、図９（ａ）に示されるように、型締機構を使用して上型２１と下型２２とを型開きする。上型２１の型面には、封止済基板４５が固定されている。次に、基板搬送機構を使用して第２成形型２０から封止済基板４５を取り出す。

次に、図９（ｂ）に示されるように、回転刃２９を有する切削装置を使用して封止済基板４５を切断する。回転刃２９を使用して、封止済基板４５に設けられた切断線９に沿って封止済基板４５を切断する。

図９（ｃ）に示されるように、封止済基板４５を切断して個片化することによって回路部品４６がそれぞれ製造される。絶縁性硬化樹脂４３と導電性硬化樹脂４２との間には硬化樹脂混合部４４が形成され、導電性硬化樹脂４２と接地電極７とは電気的に接続されている。したがって、回路部品４６は、半導体チップ３が導電性硬化樹脂４２に取り囲まれることによって電磁シールドされる構造を有する。

（作用効果）
本実施形態の回路部品の製造方法は、第１型である下型２２と下型２２に対向して配置される第２型である上型２１とを有する成形型２０を用いて、電子回路と電磁シールド機能とを有する回路部品４６を製造する回路部品の製造方法であって、第１面を有する基板２と、基板２の第１面に装着された電子部品である半導体チップ３と、半導体チップ３の周囲に設けられた接地電極７とを少なくとも有する封止前基板１を準備する工程と、下型２２に設けられたキャビティ２３に、常温において固形状、ペースト状又は液状の導電性樹脂材料３７を供給する工程と、基板２の第１面がキャビティ２３に対向するようにして、成形型２０に封止前基板１を配置する工程と、導電性樹脂材料３７が供給されたキャビティ２３に、常温において固形状、ペースト状又は液状の絶縁性樹脂材料３８を供給する工程と、成形型２０を型締めすることによって、キャビティ２３において絶縁性樹脂材料３８から生成された絶縁性流動樹脂４０に半導体チップ３と接地電極７の一部の部分７ａとを漬け、導電性樹脂材料３７から生成された導電性流動樹脂３９に接地電極７の残りの部分７ｂを漬ける工程と、キャビティ２３において、絶縁性流動樹脂４０を硬化させることによって基板２の第１面の側に絶縁性硬化樹脂４３を成形し、導電性流動樹脂３９を硬化させることによって基板２の第１面の側に導電性硬化樹脂４２を成形することによって封止済基板４５を作製する工程と、成形型２０を型開きする工程とを備え、封止済基板４５を作製する工程において、導電性硬化樹脂４２と接地電極７の残りの部分７ｂとを電気的に接続する。

この製造方法によれば、成形型２０（下型２２）に設けられたキャビティ２３に、導電性を有するシート状樹脂３７と絶縁性を有する顆粒状樹脂３８とを供給する。シート状樹脂３７と顆粒状樹脂３８とを同時に加熱することによって、半導体チップ３と接地電極７の一部の部分７ａとを絶縁性硬化樹脂４３により樹脂封止し、接地電極７の残りの部分７ｂを導電性硬化樹脂４２により樹脂封止する。このことにより、導電性硬化樹脂４２と接地電極７とを電気的に接続することができる。１回の樹脂成形によって、半導体チップ３を導電性硬化樹脂４２により電磁シールドすることができる。したがって、回路部品４６の製造コストをより低減することができる。

本実施形態によれば、まず、キャビティ２３に導電性樹脂材料（シート状樹脂３７）を供給する。次に、絶縁性樹脂材料（顆粒状樹脂３８）を供給する。シート状樹脂３７を溶融して導電性流動樹脂３９を生成する。顆粒状樹脂３８を溶融して絶縁性流動樹脂４０を生成する。導電性流動樹脂３９及び絶縁性流動樹脂４０を硬化させて、導電性硬化樹脂４２及び絶縁性硬化樹脂４３を成形する。半導体チップ３と接地電極７の一部の部分７ａとを絶縁性硬化樹脂４３によって樹脂封止し、接地電極７の残りの部分７ｂを導電性硬化樹脂４２によって樹脂封止する。このことにより、接地電極７と導電性硬化樹脂４２とを電気的に接続することができる。したがって、半導体チップ３を、導電性硬化樹脂４２によって電磁シールドすることができる。封止済基板４５を個片化して製造された回路部品４６は、半導体チップ３が導電性硬化樹脂４２に取り囲まれることによって電磁シールドされる構造を有する。

本実施形態によれば、１つの成形型（第２成形型２０）に導電性樹脂材料（シート状樹脂３７）と絶縁性樹脂材料（顆粒状樹脂３８）との双方を供給して樹脂成形する。これにより、半導体チップ３と接地電極７の一部の部分７ａとを絶縁性硬化樹脂４３によって樹脂封止し、接地電極７の残りの部分７ｂを導電性硬化樹脂４２によって樹脂封止する。１回の樹脂成形によって、接地電極７と導電性硬化樹脂４２とを電気的に接続することができる。したがって、半導体チップ３を、導電性硬化樹脂４２によって電磁シールドすることができる。かつ、１つの成形型を使用し１回の樹脂成形によって半導体チップ３を電磁シールドできるので、設備費を抑制し回路部品４６の製造コストをより低減することができる。

本実施形態によれば、導電性硬化樹脂４２と絶縁性硬化樹脂４３との間に硬化樹脂混合部４４を形成する。硬化樹脂混合部４４を形成することによって、絶縁性硬化樹脂４３と導電性硬化樹脂４２との間に強い接合力が得られる。したがって、絶縁性硬化樹脂４３と導電性硬化樹脂４２との密着性をより向上させることができる。
〔実施形態４〕

（樹脂成形装置の構成）
図１０を参照して、実施形態４に係る樹脂成形装置（製造装置）について説明する。図１０に示される樹脂成形装置４７は、実施形態１〜３において使用した圧縮成形法による樹脂成形装置である。

樹脂成形装置４７は、基板供給・収納モジュール４８と、第１成形モジュール４９と、第２成形モジュール５０と、樹脂材料供給モジュール５１とを、それぞれ構成要素として備える。構成要素である基板供給・収納モジュール４８と、第１成形モジュール４９と、第２成形モジュール５０と、樹脂材料供給モジュール５１とは、それぞれ他の構成要素に対して、互いに着脱されることができ、交換されることができる。

基板供給・収納モジュール４８には、封止前基板１（図１参照）を供給する封止前基板供給部５２と、封止済基板２８、３４、４５（図４（ａ）、図６（ｂ）、図９（ａ）参照）を収納する封止済基板収納部５３と、封止前基板１及び封止済基板２８、３４、４５を受け渡しする基板載置部５４と、封止前基板１及び封止済基板２８、３４、４５を搬送する基板搬送機構５５とが設けられる。基板載置部５４は、基板供給・収納モジュール４８内において、Ｙ方向に移動する。基板搬送機構５５は、基板供給・収納モジュール４８及び第１成形モジュール４９、第２成形モジュール５０内において、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動する。所定位置Ｓ１は、基板搬送機構５５が動作しない状態において待機する位置である。

第１成形モジュール４９には、主に絶縁性硬化樹脂を成形する第１成形型１１（図２参照）が設けられる。第１成形型１１は、上型１２（図２参照）と、上型１２に対向して配置され昇降可能な下型１３とを備える。第１成形型１１には、上型１２と下型１３とを型締め及び型開きする型締機構５６（二点鎖線で示す円形の部分）が設けられる。絶縁性樹脂材料１６（図２（ａ）参照）が供給されるキャビティ１４が、下型１３に設けられる。

第２成形モジュール５０には、主に導電性硬化樹脂を成形する第２成形型２０（図３参照）が設けられる。第２成形型２０は、上型２１（図３参照）と、上型２１に対向して配置され昇降可能な下型２２とを備える。第２成形型２０には、上型２１と下型２２とを型締め及び型開きする型締機構５７（二点鎖線で示す円形の部分）が設けられる。導電性樹脂材料２６、３２、３７（図３（ｂ）、図５（ｂ）、図７（ｂ）参照）及び絶縁性樹脂材料３８（図７（ｃ）参照）が供給されるキャビティ２３が、下型２２に設けられる。キャビティ２３は、立体的に見てキャビティ１４を内包する。

樹脂材料供給モジュール５１には、キャビティに樹脂材料や短冊状にカットされた離型フィルムを供給する材料搬送機構５８と材料搬送機構５８に材料を受け渡しする材料受け渡し部５９とが設けられる。さらに、樹脂材料供給モジュール５１には、顆粒状樹脂を供給する顆粒樹脂供給機構６０と、顆粒状樹脂を顆粒状樹脂供給機構６０に投入する顆粒樹脂投入機構６１と、シート状樹脂を供給するシート状樹脂供給機構６２と、液状樹脂を供給する液状樹脂吐出機構６３と、短冊状の離型フィルムを供給する離型フィルム供給機構６４とが設けられる。

樹脂材料供給モジュール５１において、材料受け渡し部５９はＸ方向及びＹ方向に移動する。材料搬送機構５８は、樹脂材料供給モジュール５１、第１成形モジュール４９及び第２成形モジュール５０内において、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動する。材料受け渡し部５９は、顆粒状樹脂供給機構６０、液状樹脂供給機構６３、シート状樹脂及び短冊状の離型フィルムを材料搬送機構５８に受け渡しする。材料搬送機構５８は、顆粒状樹脂供給機構６０、液状樹脂吐出機構６３、シート状樹脂及び短冊状の離型フィルムを、第１成形モジュール４９又は第２成形モジュール５０に搬送する。所定位置Ｒ１は、材料搬送機構５８が動作しない状態において待機する位置である。

基板供給・収納モジュール４８には制御部ＣＴＬが設けられる。制御部ＣＴＬは、封止前基板１及び封止済基板２８、３４、４５の搬送、樹脂材料の選択と搬送、成形型の加熱、成形型の型締め及び型開きなどを制御する。言い換えれば、制御部ＣＴＬは、基板供給・収納モジュール４８、第１成形モジュール４９、第２成形モジュール５０及び樹脂材料供給モジュール５１における各動作の制御を行う。制御部ＣＴＬは、第１成形モジュール４９、第２成形モジュール５０に設けられてもよく、樹脂材料供給モジュール５１に設けられてもよく、各モジュールの外部に設けられてもよい。制御部ＣＴＬは、制御対象となる動作に応じて、少なくとも一部を分離させた複数の制御部として構成することもできる。

樹脂成形装置４７の動作については、実施形態１〜３において封止前基板１を樹脂成形する工程を詳しく説明しているので、ここでは説明を省略する。
（作用効果）

本実施形態の回路部品の製造装置である樹脂成形装置４７は、第１成形型１１を有する第１成形モジュール４９と、第２成形型２０を有する第２成形モジュール５０と、第１面を有する基板と、基板の第１面に装着された電子部品と、電子部品の周囲に設けられた接地電極とを少なくとも有する封止前基板１を供給する基板供給モジュール４８と、絶縁性樹脂材料と導電性樹脂材料とを供給する樹脂材料供給モジュール５１とを備え、第１成形型１１において、絶縁性樹脂材料を硬化させることにより絶縁性硬化樹脂を成形して絶縁性硬化樹脂によって電子部品と接地電極の少なくとも一部の部分とを覆い、第２成形型２０において、導電性樹脂材料を硬化させることにより少なくとも絶縁性硬化樹脂を覆う導電性硬化樹脂を成形することによって封止済基板２８を作製し、封止済基板２８において、絶縁性硬化樹脂によって電子部品と接地電極の少なくとも一部の部分とが覆われ、導電性硬化樹脂によって絶縁性硬化樹脂が覆われ、第１成形モジュール４９と第２成形モジュール５０とは互いに着脱でき、第１成形モジュール４９と第２成形モジュール５０とのうち少なくとも一方と基板供給モジュール４８と樹脂材料供給モジュール５１とのうち少なくとも一方とは互いに着脱でき、導電性硬化樹脂は接地電極に接続されて電磁シールド機能を有する構成としている。

この構成によれば、樹脂成形装置４７において、第１成形型１１を用いて封止前基板１を絶縁性硬化樹脂により樹脂成形し、第２成形型２０を用いて封止前基板１を導電性硬化樹脂により樹脂成形する。樹脂成形装置４７を使用し２回の樹脂成形によって、導電性硬化樹脂と接地電極とを電気的に接続する。このことにより、半導体チップを電磁シールドすることができる。したがって、設備費を抑制し回路部品の製造コストを低減することができる。

本実施形態によれば、樹脂材料供給モジュール５１に、絶縁性を有する顆粒状樹脂を供給する顆粒状樹脂供給機構６０、導電性を有するシート状樹脂を供給するシート状樹脂供給機６２、導電性を有する液状樹脂を供給する液状樹脂吐出機構６３をそれぞれ設けた。したがって、樹脂成形装置４７を使用して、実施形態１〜３に示したように、様々な製造方法で絶縁性硬化樹脂及び導電性硬化樹脂を成形することができる。このことにより、半導体チップ３と接地電極７の一部の部分７ａとを絶縁性硬化樹脂によって樹脂封止し、接地電極７の残りの部分７ｂを導電性硬化樹脂によって樹脂封止することができる。

本実施形態によれば、樹脂成形装置４７において、封止前基板１に装着された半導体チップ３と接地電極７の一部の部分７ａとを絶縁性硬化樹脂によって樹脂封止し、接地電極７の残りの部分７ｂを導電性硬化樹脂によって樹脂封止することができる。これらのことにより、導電性硬化樹脂と接地電極７とを電気的に接続させて、導電性硬化樹脂により半導体チップ３を電磁シールドすることができる。したがって、樹脂成形装置４７だけを使用して、半導体チップ３を電磁シールドすることができる。樹脂成形装置以外の装置を使用することなく、シールド構造の回路部品３０、３５、４６を製造することができる。したがって、設備費を抑制し回路部品３０、３５、４６の製造コストを低減することができる。

本実施形態においては、実施形態１〜３に示したように、様々な製造方法に対応するために、樹脂材料供給モジュール５１に、絶縁性を有する顆粒状樹脂を供給する顆粒状樹脂供給機構６０、導電性を有するシート状樹脂を供給するシート状樹脂供給機６２、導電性を有する液状樹脂を供給する液状樹脂吐出機構６３をそれぞれ設けた。樹脂材料として、顆粒状樹脂、シート状樹脂及び液状樹脂をキャビティに供給することが可能な装置構成を示したが、これに限定されない。少なくとも絶縁性樹脂材料と導電性樹脂材料とを供給することが可能な装置構成であればよい。したがって、樹脂材料供給モジュール５１の構成を更に簡略化することが可能である。

例えば、実施形態１の製造方法においては、導電性を有する液状樹脂を供給する液状樹脂吐出機構６３を省略することができる。実施形態２の製造方法においては、導電性を有するシート状樹脂を供給するシート状樹脂供給機６２を省略することができる。実施形態３の製造方法においては、導電性を有する液状樹脂を供給する液状樹脂吐出機構６３及び成形モジュール４９を省略することができる。これらのことにより、更に設備費を抑制することができる。したがって、回路部品３０、３５、４６の製造コストをより低減することができる。

また、シート状樹脂供給機６２においては、製造方法によって、離型フィルムに貼着された柔軟性を有するシート状樹脂２６又は予めキャビティの形状に対応して予備成形されたシート状樹脂３７を準備すればよい。

なお、離型フィルムについても、短冊状の離型フィルムを供給する離型フィルム供給機構６４を樹脂材料供給モジュール５１に設けたが、これに限定されない。例えば、長尺状の離型フィルムを供給する離型フィルム供給機構を、第１成形モジュール４９の成形型１１及び第２成形モジュール５０の成形型２０に設けてもよい。

樹脂成形装置４７において、製造方法を１つに限定するならば、それに対応した装置構成にすることができる。そのような装置構成にすることによって設備費を更に抑制することが可能となる。

基板供給・収納モジュール４８と樹脂材料供給モジュール５１とを一体化させて、材料供給・製品収納モジュールにしてもよい。材料供給・製品収納モジュールと、第１成形モジュール４９と第２成形モジュール５０とのうちの一方（例えば、第１成形モジュール４９）とが、互いに着脱されることができ、交換されることができる。この場合は、第１成形モジュール４９が基板供給・収納モジュールと樹脂材料供給モジュールとの双方に着脱される場合に相当する。
〔実施形態５〕

図１１を参照して、実施形態５に係る製造装置について説明する。図１１に示される製造装置６５は、実施形態４に示した樹脂成形装置４７に更に切削モジュール６６を追加した製造装置である。切削モジュール６６以外の構成及び動作は実施形態４に示した樹脂成形装置４７と同じなので説明を省略する。

図１１に示されるように、製造装置６５において、例えば、第２成形モジュール５０と樹脂材料供給モジュール５１との間に切削モジュール６６が設けられる。切削モジュール６６は、他の構成要素に対して、互いに着脱されることができ、交換されることができる。

切削モジュール６６には、例えば、封止済基板を切断する工程において使用される切削テーブル６７が設けられる。切削テーブル６７は、移動機構６８によってＹ方向に移動可能であり、かつ回転機構６９によってθ方向に回動可能である。封止済基板は、基板搬送機構５５によって切削テーブル６７の上に載置される。

切削モジュール６６には、例えば、樹脂封止された封止済基板を切断するため２個のスピンドル７０、７１が設けられる。２個のスピンドル７０、７１には、回転刃７２、７３がそれぞれ設けられる。回転刃７２、７３は同じ厚さを有する回転刃である。２個のスピンドル７０、７１によって、封止済基板が切断線に沿って切断され個片化される。

本実施形態によれば、製造装置６５に切削モジュール６６を更に追加して設ける。このことによって、樹脂封止された封止済基板を同じ装置を用いて切断して個片化することができる。したがって、封止済基板を別の切削装置などに受け渡す工程を省略することができ、回路部品の製造コストをさらに削減することができる。

本実施形態においては、２個のスピンドル７０、７１が有する回転刃７２、７３の厚さが同じ場合について説明した。これに限らず、回転刃７２、７３の厚さを異なるように構成することができる。例えば、回転刃７２の厚さを厚く、回転刃７３の厚さを薄くしてもよい。回転刃７２、７３の厚さを使い分けることによって、スピンドル７０、７１を用途別に使用することができる。

この場合には、厚さが厚い回転刃７２を有するスピンドル７０を使用して封止済基板を切断する。厚さが厚い回転刃７２は、封止済基板を切断線において切断するための回転刃である。一方、厚さの薄い回転刃７３を有するスピンドル７１を使用して、例えば、樹脂封止された絶縁性硬化樹脂に幅の狭い溝を形成することができる。厚さの薄い回転刃７３は、溝形成用の回転刃である。切削されることによって形成された溝に導電性硬化樹脂を充填することによって、シールドされた回路部品を製造することができる。

加えて、切削モジュール６６にレーザ加工装置を追加することができる。このレーザ加工装置によって、樹脂封止された絶縁性硬化樹脂に幅の狭い溝を形成することも可能である。この場合であれば、２個のスピンドル７０、７１が有する回転刃７２、７３の厚さを厚くして、２個のスピンドル７０、７１をどちらも封止済基板を切断して個片化するためのスピンドルとすることができる。
〔実施形態６〕

図１２を参照して、本発明の実施形態によって製造される様々な回路部品について説明する。これらの回路部品は、複数の電子部品（樹脂封止前の半導体チップを含む）が導電性硬化樹脂によって電磁シールドされたモジュール構造の回路部品である。

図１２（ａ）に示されるように、回路部品７４は、２個の電子部品７５及び１個の電子部品７６（すべて半導体チップの状態）が導電性硬化樹脂によって電磁シールドされた回路部品である。

回路部品７４は、基板７７と基板７７に装着された２個の電子部品７５及び１個の電子部品７６とを備える。２個の電子部品７５は、それぞれボンディングワイヤ７８によって基板電極７９又は接地電極８０に接続される。電子部品７６は、バンプ８１によって基板電極７９又は接地電極８０に接続される。

２個の電子部品７５と１個の電子部品７６と接地電極８０の一部の部分とは絶縁性硬化樹脂８２によって樹脂封止される。接地電極８０の残りの部分は導電性硬化樹脂８３によって樹脂封止される。このことにより、接地電極８０と導電性硬化樹脂８３とが電気的に接続される。したがって、２個の電子部品７５と１個の電子部品７６とをモジュール化した回路部品７４が、導電性硬化樹脂８３により電磁シールドされる。

図１２（ｂ）に示されるように、回路部品８４は、電子部品８５、電子部品８６及び電子部品８７（すべて樹脂封止された電子部品）が導電性硬化樹脂によって電磁シールドされた回路部品である。

回路部品８４は、基板８８と基板８８に装着された電子部品８５、８６、８７とを備える。電子部品８５、８６、８７は、それぞれバンプ８１によって基板電極８９又は接地電極９０に接続される。

電子部品８５、８６、８７と接地電極９０の一部の部分とは絶縁性硬化樹脂９１によって樹脂封止される。接地電極９０の残りの部分は導電性硬化樹脂９２によって樹脂封止される。このことにより、接地電極９０と導電性硬化樹脂９２とが電気的に接続される。したがって、電子部品８５、８６、８７をモジュール化した回路部品８４が、導電性硬化樹脂９２により電磁シールドされる。

図１２（ｃ）に示されるように、回路部品９３は、電子部品７５、７６（半導体チップの状態）が導電性硬化樹脂によって電磁シールドされ、電子部品９４（半導体チップの状態）が電磁シールドされない回路部品である。

回路部品９３は、基板９５と基板９５に装着された電子部品７５、７６、９４とを備える。電子部品７５、９４は、それぞれボンディングワイヤ７８によって基板電極９６又は接地電極９７に接続される。電子部品７６は、フリップチップボンディングを使用して、バンプ（凸状電極）８１によって基板電極９６又は接地電極９７に接続される。

電子部品７５、７６、９４と基板電極９６と接地電極９７の一部の部分とは絶縁性硬化樹脂９８によって樹脂封止される。接地電極９７の残りの部分は導電性硬化樹脂９９によって樹脂封止される。絶縁性硬化樹脂９８と導電性硬化樹脂９９との間には、硬化樹脂混合部１００が形成される。このことにより、接地電極９７と導電性硬化樹脂９９とが電気的に接続される。したがって、回路部品９３は、電子部品７５、７６が導電性硬化樹脂９９によって電磁シールドされ、電子部品９４が電磁シールドされない回路部品となる。このように、特定の電子部品だけを電磁シールドする回路部品を製造することができる。

本実施形態によれば、樹脂成形装置を使用して、複数の電子部品を絶縁性硬化樹脂と導電性硬化樹脂とによって樹脂成形する。このことによって、複数の電子部品を取り囲む接地電極と導電性硬化樹脂とを電気的に接続することができる。したがって、複数の電子部品を導電性硬化樹脂により電磁シールドしたモジュール構造の回路部品を製造することができる。かつ、回路部品の製造コストを低減することができる。

各実施形態においては、圧縮成形法による樹脂成形装置を使用して、封止済基板を作製し、封止済基板を個片化して回路部品を製造した。これに限らず、トランスファ成形法又は射出成形法による樹脂成形装置を使用することができる。これらの装置を使用した場合においても、各実施形態と同様の効果を奏する。これらの装置を使用する場合には、樹脂成形装置において、製品としての回路部品に残る硬化樹脂と回路部品には残らない硬化樹脂（不要樹脂）とを分離すること（ゲートカット、ゲートブレーク）が好ましい。

各実施形態においては、下型に設けられたキャビティに離型フィルムを供給した場合を示した。これに限らず、離型フィルムをキャビティに供給しない場合においても、回路部品を製造することができる。

各実施形態においては、キャビティを下型に設けた場合を示した。これに限らず、キャビティを上型に設けた場合においても、同様の効果を奏する。なお、キャビティを上型に設けた場合には、封止前基板を下型に配置して、封止前基板の上に、常温で液状の樹脂材料を供給することができる。フリップチップボンディングを使用して電子部品が基板に装着された場合には、常温で液状の樹脂材料の他に、固形状樹脂、常温でペースト状の樹脂材料を使用することができる。

各実施形態においては、１個又は複数個の半導体チップ（若しくは電子部品又は樹脂封止された電子部品）を含む回路部品の製造方法を説明した。樹脂成形する対象は、ＩＣチップ、トランジスタチップ、ＬＥＤチップなどの能動素子のチップでもよく、能動素子のチップと抵抗、キャパシタ、インダクタなどの受動素子のチップとが混在するチップ群でもよい。また、樹脂成形する対象には、センサ、発振子、アクチュエータなどが含まれてもよい。

各実施形態においては、半導体チップと接地電極の一部の部分とを絶縁性硬化樹脂で覆い、接地電極の残りの部分と導電性硬化樹脂とを電気的に接続した。このことによって、回路部品を導電性硬化樹脂により電磁シールドした。更に、回路部品の表面全体が導電性硬化樹脂によって覆われるので、電磁シールド効果に加えて放熱効果を向上させることができる。

接地電極と導電性硬化樹脂とが電気的に接続されない構成を採用してもよい。この場合においては、導電性硬化樹脂は放熱機能を有し電磁シールド機能を有さない。

以上のように、上記実施形態の回路部品の製造方法は、電子回路と電磁シールド機能とを有する回路部品を製造する回路部品の製造方法であって、第１面を有する基板と、基板の第１面に装着された電子部品と、電子部品の周囲に設けられた接地電極とを少なくとも有する封止前基板を準備する工程と、第１成形型を用いて基板の第１面の側に絶縁性硬化樹脂を成形する第１成形工程と、第１成形工程に続いて、第２成形型を用いて基板の第１面の側に導電性硬化樹脂を成形することによって封止済基板を作製する第２成形工程とを備え、第１成形工程において、絶縁性硬化樹脂によって電子部品と接地電極の一部の部分とを覆い、接地電極の残りの部分を絶縁性硬化樹脂から露出させることによって露出接地電極を形成し、第２成形工程において、絶縁性硬化樹脂と露出接地電極とを導電性硬化樹脂によって覆うことによって露出接地電極と導電性硬化樹脂とを電気的に接続する。

この製造方法によれば、電子部品と接地電極の一部の部分とを絶縁性硬化樹脂で覆い、接地電極の残りの部分と導電性硬化樹脂とを電気的に接続することができる。したがって、導電性硬化樹脂により電磁シールドされた回路部品を製造することができる。かつ、回路部品の製造コストを低減することができる。

さらに、上記実施形態の回路部品の製造方法では、第１成形型と第２成形型とは同一の製造装置に含まれる。

この製造方法によれば、同一の製造装置を用いて、絶縁性硬化樹脂と導電性硬化樹脂とを成形することができる。したがって、回路部品の製造コストを低減することができる。

上記実施形態の回路部品の製造方法は、電子回路と電磁シールド機能とを有する回路部品を製造する回路部品の製造方法であって、第１面を有する基板と、基板の第１面に装着された電子部品と、電子部品の周囲に設けられた接地電極とを少なくとも有する封止前基板を準備する工程と、第１成形型を用いて基板の第１面の側に絶縁性硬化樹脂を成形することによって、電子部品と接地電極の一部の部分と接地電極の残りの部分とを絶縁性硬化樹脂によって覆う第１成形工程と、第１成形工程に続いて、除去機構を用いて、接地電極の残りの部分を覆う絶縁性硬化樹脂を除去することによって接地電極の残りの部分を露出させて露出接地電極を形成する工程と、第２成形型を用いて基板の第１面の側に導電性硬化樹脂を成形することによって封止済基板を作製する第２成形工程とを備え、第２成形工程において、絶縁性硬化樹脂と露出接地電極とを導電性硬化樹脂によって覆うことによって露出接地電極と導電性硬化樹脂とを電気的に接続し、第１成形型と除去機構と第２成形型とは同一の製造装置に含まれる。

この製造方法によれば、除去機構によって接地電極の残りの部分を露出させて、接地電極の残りの部分と導電性硬化樹脂とを電気的に接続することができる。したがって、導電性硬化樹脂により電磁シールドされた回路部品を製造することができる。

さらに、上記実施形態の回路部品の製造方法では、第１成形工程は次の工程を含む。
(1)第１成形型を型締めする工程。
(2)型締めされた第１成形型が有するキャビティの外部から、第１成形型がそれぞれ有する流路と開口とを順次経由して、キャビティに絶縁性流動樹脂を供給する工程。
(3)キャビティに供給された絶縁性流動樹脂を硬化させることによって絶縁性硬化樹脂を成形する工程。
(4)第１成形型を型開きする工程。

この製造方法によれば、絶縁性硬化樹脂をトランスファ成形法又は射出成形法によって樹脂成形することができる。

さらに、上記実施形態の回路部品の製造方法では、第１成形工程は次の工程を含む。
(1)型開きされた第１成形型が有するキャビティに、常温において固形状、ペースト状又は液状の絶縁性樹脂材料を供給する工程。
(2)第１成形型を型締めすることによって、キャビティにおいて絶縁性樹脂材料から生成された絶縁性流動樹脂に電子部品と接地電極の少なくとも一部の部分とを漬ける工程。
(3)キャビティにおいて絶縁性流動樹脂を硬化させることによって絶縁性硬化樹脂を成形する工程。
(4)第１成形型を型開きする工程。

この製造方法によれば、絶縁性硬化樹脂を圧縮成形法によって樹脂成形することができる。

上記実施形態の回路部品の製造方法は、第１型と第１型に対向して配置される第２型とを有する成形型を用いて、電子回路と電磁シールド機能とを有する回路部品を製造する回路部品の製造方法であって、第１面を有する基板と、基板の第１面に装着された電子部品と、電子部品の周囲に設けられた接地電極とを少なくとも有する封止前基板を準備する工程と、第１型に設けられたキャビティに、常温において固形状、ペースト状又は液状の導電性樹脂材料を供給する工程と、基板の第１面がキャビティに対向するようにして、成形型に封止前基板を配置する工程と、導電性樹脂材料が供給されたキャビティに、常温において固形状、ペースト状又は液状の絶縁性樹脂材料を供給する工程と、成形型を型締めすることによって、キャビティにおいて絶縁性樹脂材料から生成された絶縁性流動樹脂に電子部品と接地電極の一部の部分とを漬け、導電性樹脂材料から生成された導電性流動樹脂に接地電極の残りの部分を漬ける工程と、キャビティにおいて、絶縁性流動樹脂を硬化させることによって基板の第１面の側に絶縁性硬化樹脂を成形し、導電性流動樹脂を硬化させることによって基板の第１面の側に導電性硬化樹脂を成形することによって封止済基板を作製する工程と、成形型を型開きする工程とを備え、封止済基板を作製する工程において、導電性硬化樹脂と接地電極の残りの部分とを電気的に接続する。

この製造方法によれば、１回の樹脂成形によって、電子部品と接地電極の一部の部分とを絶縁性硬化樹脂で覆い、接地電極の残りの部分と導電性硬化樹脂とを電気的に接続することができる。したがって、導電性硬化樹脂により電磁シールドされた回路部品を製造することができる。かつ、かつ回路部品の製造コストをより低減することができる。

さらに、上記実施形態の回路部品の製造方法では、基板は仮想線によって仕切られた複数の領域を有し、複数の領域は、それぞれ基板の第１面に装着された電子部品と電子部品の周囲に設けられた接地電極とを含み、封止済基板を仮想線に沿って切断することによって、複数の領域のそれぞれに対応する複数の回路部品を作製する工程を更に備える。

この製造方法によれば、樹脂封止された封止済基板を仮想線に沿って切断することによって回路部品を製造する。したがって、回路部品の製造コストをより低減することができる。

さらに、上記実施形態の回路部品の製造方法では、仮想線は次のいずれかの線からなる。
(1)基板全体において伸びる交差する線分。
(2)基板全体において伸びる交差する曲線。
(3)基板全体において伸びる線分又は曲線、及び、領域のそれぞれに含まれる折れ線。
(4)基板全体において伸びる線分又は曲線、及び、領域のそれぞれに含まれる曲線。

この製造方法によれば、様々な形状を有する回路部品を製造することができる。

上記実施形態の回路部品の製造装置は、第１成形型を有する第１成形モジュールと、第２成形型を有する第２成形モジュールと、第１面を有する基板と、基板の第１面に装着された電子部品と、電子部品の周囲に設けられた接地電極とを少なくとも有する封止前基板を供給する基板供給モジュールと、絶縁性樹脂材料と導電性樹脂材料とを供給する樹脂材料供給モジュールとを備え、第１成形型において、絶縁性樹脂材料を硬化させることにより絶縁性硬化樹脂を成形して絶縁性硬化樹脂によって電子部品と接地電極の少なくとも一部の部分とを覆い、第２成形型において、導電性樹脂材料を硬化させることにより少なくとも絶縁性硬化樹脂を覆う導電性硬化樹脂を成形することによって封止済基板を作製し、封止済基板において、絶縁性硬化樹脂によって電子部品と接地電極の少なくとも一部の部分とが覆われ、導電性硬化樹脂によって絶縁性硬化樹脂が覆われ、第１成形モジュールと第２成形モジュールとは互いに着脱でき、第１成形モジュールと第２成形モジュールとのうち少なくとも一方と基板供給モジュールと樹脂材料供給モジュールとのうち少なくとも一方とは互いに着脱でき、導電性硬化樹脂は接地電極に接続されて電磁シールド機能を有する構成としている。

この構成によれば、１台の製造装置によって、絶縁性硬化樹脂と導電性硬化樹脂とを成形することができる。導電性硬化樹脂と接地電極とを電気的に接続して、電子部品を電磁シールドすることができる。したがって、設備費を抑制し回路部品の製造コストを低減することができる。

さらに上記実施形態の回路部品の製造装置は、第１成形モジュールと第２成形モジュールとは、圧縮成形法、トランスファ成形法及び射出成形法のうち、いずれかの方法を採用する構成としている。

この構成によれば、様々な成形方法を使用して、導電性硬化樹脂により電磁シールドされた回路部品を製造することができる。かつ、回路部品の製造コストを低減することができる。

さらに上記実施形態の回路部品の製造装置は、第１成形型は第１キャビティを有し、第２成形型は第２キャビティを有し、立体的に見て第２キャビティの形状は第１キャビティの形状を内包する構成としている。

この構成によれば、第１キャビティにおいて絶縁性硬化樹脂を成形し、第２キャビティにおいて絶縁性硬化樹脂を覆う導電性硬化樹脂を成形する。したがって、導電性硬化樹脂により電磁シールドされた回路部品を製造することができる。

さらに上記実施形態の回路部品の製造装置は、切削機構を有する切削モジュールを更に備え、第１成形モジュールと第２成形モジュールと基板供給モジュールと樹脂材料供給モジュールとのうち少なくとも１つと、切削モジュールとは、互いに着脱でき、切削機構は次のうち少なくとも１つの動作を行う構成としている。
(1)絶縁性硬化樹脂を切削することによって、基板の第１面に設けられた接地電極のうち残りの部分を露出させる動作。
(2)封止済基板を一括して切断する動作。

この構成によれば、製造装置に更に切削機構を有する切削モジュールを追加する。切削機構を使用して、絶縁性硬化樹脂を切削して接地電極を露出させる、又は、封止済基板を切断することができる。

上記実施形態の回路部品の製造装置は、第１成形型を有する第１成形モジュールと、第１面を有する基板と、基板の第１面に装着された電子部品と、電子部品の周囲に設けられた接地電極とを少なくとも有する封止前基板を供給する基板供給モジュールと、絶縁性樹脂材料と導電性樹脂材料とを供給する樹脂材料供給モジュールとを備え、基板供給モジュールと樹脂材料供給モジュールとのうち少なくとも１つと、第１成形モジュールとは、互いに着脱でき、第１成形型は絶縁性硬化樹脂と絶縁性硬化樹脂を覆う導電性硬化樹脂とを一括して成形することによって封止済基板を作製し、封止済基板において、絶縁性硬化樹脂によって電子部品と接地電極の少なくとも一部の部分とが覆われ、導電性硬化樹脂によって絶縁性硬化樹脂が覆われ、導電性硬化樹脂は接地電極に接続されて電磁シールド機能を有する構成としている。

この構成によれば、１つの成形型だけを使用して、絶縁性硬化樹脂と導電性硬化樹脂とを一括して成形することができる。導電性硬化樹脂と接地電極とを電気的に接続して、電子部品を電磁シールドすることができる。したがって、設備費をさらに抑制し回路部品の製造コストをより低減することができる。

さらに上記実施形態の回路部品の製造装置は、切削機構を有する切削モジュールを更に備え、第１成形モジュールと基板供給モジュールと樹脂材料供給モジュールのうち少なくとも１つと、切削モジュールとは、互いに着脱でき、記切削機構は封止済基板を一括して切断する動作を行う構成としている。

この構成によれば、製造装置に更に切削機構を有する切削モジュールを追加する。切削機構を使用して、封止済基板を切断することができる。

上記実施形態の回路部品は、基板に装着された電子部品と、基板に設けられた接地電極と、電子部品と接地電極の一部の部分とを覆う絶縁性硬化樹脂と、絶縁性硬化樹脂と接地電極の残りの部分とを覆い、接地電極の残りの部分に電気的に接続され、電磁シールド機能を有する導電性硬化樹脂と、絶縁性硬化樹脂と導電性硬化樹脂との境界に形成された境界部とを備える構成としている。

この構成によれば、電子部品と接地電極の一部の部分とを絶縁性硬化樹脂で覆い、接地電極の残りの部分と導電性硬化樹脂とを電気的に接続することができる。したがって、導電性硬化樹脂により電磁シールドされた回路部品を製造することができる。

さらに上記実施形態の回路部品は、境界部は絶縁性硬化樹脂と導電性硬化樹脂との境界に形成された界面である。

この構成によれば、絶縁性硬化樹脂と導電性硬化樹脂との境界部に界面が存在する。

さらに上記実施形態の回路部品は、境界部は絶縁性硬化樹脂と導電性硬化樹脂との境界に形成された硬化樹脂混合部である。

この構成によれば、硬化樹脂混合部が介在することによって、絶縁性硬化樹脂と導電性硬化樹脂との間に強い接合力が得られる。したがって、絶縁性硬化樹脂と導電性硬化樹脂との密着性をより向上させることができる。

さらに上記実施形態の回路部品は、加工痕を有する側面を更に備える。

この構成によれば、樹脂封止された封止済基板を切断することによって、回路部品を製造することができる。

本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。

１ 封止前基板
２、７７、８８、９５ 基板
３ 半導体チップ（電子部品）
４、７９、８９、９６ 基板電極
５ パッド電極
６、７８ ボンディングワイヤ
７、８０、９０、９７ 接地電極
７ａ 一部の部分
７ｂ 残りの部分
８ ソルダレジスト
９ 切断線
１０ 領域
１１ 第１成形型
１２ 上型
１３ 下型
１４ キャビティ（第１キャビティ）
１５、２５、３１、３６ 離型フィルム
１６、３８ 顆粒状樹脂（絶縁性樹脂材料）
１７ 流動樹脂（絶縁性流動樹脂）
１８、４３、８２、９１、９８ 絶縁性硬化樹脂
１９ 中間体
２０ 第２成形型
２１ 上型（第１型、第２型）
２２ 下型（第２型、第１型）
２３ キャビティ（第２キャビティ）
２４ 配置領域
２６、３７ シート状樹脂（導電性樹脂材料）
２７、３３、４２、８３、９２、９９ 導電性硬化樹脂
２８、３４、４５ 封止済基板
２９ 回転刃
３０、３５、４６、７４、８４、９３ 回路部品
３２ 液状樹脂（導電性流動樹脂）
３９ 導電性流動樹脂
４０ 絶縁性流動樹脂
４１ 流動性樹脂混合層
４４、１００ 硬化樹脂混合部
４７ 樹脂成形装置（製造装置）
４８ 基板供給・収納モジュール（基板供給モジュール）
４９ 第１成形モジュール
５０ 第２成形モジュール
５１ 樹脂材料供給モジュール
５２ 封止前基板供給部
５３ 封止済基板収納部
５４ 基板載置部
５５ 基板搬送機構
５６、５７ 型締機構
５８ 材料搬送機構
５９ 材料受け渡し部
６０ 顆粒樹脂供給機構
６１ 顆粒樹脂投入機構
６２ シート状樹脂供給機構
６３ 液状樹脂吐出機構
６４ 離型フィルム供給機構
６５ 製造装置
６６ 切削モジュール
６７ 切削テーブル
６８ 移動機構
６９ 回転機構
７０、７１ スピンドル
７２、７３ 回転刃
７５、７６、８５、８６、８７、９４ 電子部品
８１ バンプ

Claims (3)

1. 電子回路と電磁シールド機能とを有する回路部品を製造する回路部品の製造方法であって、
   電子部品が装着されると共に前記電子部品の周囲を取り囲む枠状の配線パターンである接地電極が設けられた第１面を有する基板の前記第１面の側に、前記回路部品に対応する複数の第１キャビティを有する第１成形型を用いて絶縁性樹脂を成形する第１成形工程と、
   前記第１成形工程の後に、複数の前記第１キャビティのそれぞれを個別に立体的に見て内包する形状の第２キャビティを複数有する第２成形型を用いて前記基板の前記第１面の側に導電性樹脂を成形する第２成形工程とを含み、
   前記第１成形工程では、型締め状態で離型フィルムを前記接地電極の外周部分に接触させて成形を行い、前記絶縁性樹脂によって前記電子部品と前記接地電極の内周部分とを覆い、前記接地電極の前記外周部分を前記絶縁性樹脂から露出接地電極として露出させ、
   前記第２成形工程では、圧縮成形法を用い、前記絶縁性樹脂と前記露出接地電極とを前記導電性樹脂で直接接触させて覆うことによって前記露出接地電極と前記導電性樹脂とを電気的に接続する、回路部品の製造方法。
2. 電子回路と電磁シールド機能とを有する回路部品を製造する回路部品の製造方法であって、
   電子部品が装着されると共に前記電子部品の周囲を取り囲む枠状の配線パターンである接地電極が設けられ、開口を有する樹脂フィルムが貼付された第１面を有する基板の前記第１面の側に、前記回路部品に対応する複数の第１キャビティを有する第１成形型を用いて絶縁性樹脂を成形する第１成形工程と、
   前記第１成形工程の後に、前記樹脂フィルムを除去することによって、前記接地電極の外周部分を露出接地電極として前記絶縁性樹脂から露出させる露出工程と、
   前記露出工程の後に、前記回路部品に対応する複数の第２キャビティを有する第２成形型を用いて前記基板の前記第１面の側に導電性樹脂を成形する第２成形工程とを含み、
   前記第２成形工程では、圧縮成形法を用い、前記絶縁性樹脂と前記露出接地電極とを前記導電性樹脂で直接接触させて覆うことによって前記露出接地電極と前記導電性樹脂とを電気的に接続する、回路部品の製造方法。
3. 前記第２成形工程では、前記第２キャビティを構成する底面及び側面の全体に対して導電性シート状樹脂を配置した離型フィルムが吸着された状態とした後に成形を行う、請求項１又は２に記載の回路部品の製造方法。
   

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