JP6672113B2 - 電子回路装置及び電子回路装置の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、シールド用部材により電磁シールドされた構造を有する電子回路装置及び電子回路装置の製造方法に関するものである。
従来から、携帯電話やスマートフォンなどの通信機器に用いられる回路モジュールにおいては、回路部品から発生する電磁波の漏洩を防止する、あるいは外部から侵入する電磁波を遮断するために、回路部品の周囲を電磁シールドする技術が広く用いられている。例えば、回路部品を、絶縁樹脂層の中に埋設させて枠状の側面シールド板と絶縁樹脂層の上面に形成されたシールド層とによって覆う技術が開示されている（特許文献１参照）。
特開２００７−１５７８９１号公報
しかしながら、特許文献１に開示された回路モジュールには次のような課題がある。特許文献１の図５に示されるように、まず、モジュール基板１において、全ての回路部品４を包み込むように絶縁樹脂層２０を形成する。絶縁樹脂層２０を形成することにより、回路部品４および側面シールド板５を絶縁樹脂層２０の中に埋設させる。次に、絶縁樹脂層２０の上面を研磨して側面シールド板５の上端部を露出させる。このことによって、側面シールド板５の上端部の酸化されていない新鮮な断面を露出させる。次に、研磨後の絶縁樹脂層２０の上面に上面シールド層２１を形成して、側面シールド板５と上面シールド層２１とを接続する。このように、回路モジュールを製造するために、絶縁樹脂層２０を形成する樹脂成形装置、絶縁樹脂層２０の上面を研磨する研磨装置、及び絶縁樹脂層２０の上面に上面シールド層２１を形成する蒸着装置など多くの製造装置を使用する。したがって、回路モジュールの製造コストが増大するという問題がある。
本発明は上記の課題を解決するもので、シールド用部材に設けられた折り曲げ部を弾性変形させてシールドされた構造の電子回路装置を製造することができ、かつ製造コストを低減することができる電子回路装置及び電子回路装置の製造方法を提供することを目的とする。
上記の課題を解決するために、本発明に係る電子回路装置の製造方法は、第１型と第１型に対向して配置される第２型とを有する成形型を用いて、電子部品が装着された基板に対して樹脂成形して、電子部品がシールド用部材によりシールドされた構造の電子回路装置を製造する電子回路装置の製造方法であって、シールド用部材として、導電性の板状部材と、少なくとも一方の端部が折り曲げられて弾性変形可能とされた折り曲げ部を備える導電性の枠状部材とを準備する工程と、第１型と第２型との間に、基板と枠状部材と板状部材とがこの順にて、基板及び板状部材の少なくとも一方側に折り曲げ部が配置された状態において、第１型と第２型とを型締めして、折り曲げ部を弾性変形させて樹脂成形を行う樹脂成形工程とを含む。
上記の課題を解決するために、本発明に係る電子回路装置は、基板に装着された電子部品と、電子部品をシールドする導電性の枠状部材と、枠状部材の基板とは反対側に配置され、枠状部材と電気的に接続された導電性の板状部材と、少なくとも基板と板状部材との間に配置された封止樹脂とを備え、基板及び板状部材の少なくとも一方側において枠状部材の端部が折り曲げられた折り曲げ部が設けられており、枠状部材が弾性変形可能な材質であり、基板及び板状部材の少なくとも一方と折り曲げ部との間に、封止樹脂が存在する部分と封止樹脂が存在しない部分とが存在する。
上記の課題を解決するために、本発明に係る電子回路装置は、基板に装着された電子部品と、電子部品をシールドする導電性の枠状部材と、枠状部材の基板とは反対側に配置され、枠状部材と電気的に接続された導電性の板状部材と、少なくとも基板と板状部材との間に配置された封止樹脂とを備え、基板及び板状部材の少なくとも一方側において枠状部材の端部が折り曲げられた折り曲げ部が設けられており、枠状部材が弾性変形可能な材質であり、基板及び板状部材の少なくとも一方と折り曲げ部との間に異方導電性部材が介在する。
本発明によれば、シールド用部材に設けられた折り曲げ部を弾性変形させてシールドされた構造の電子回路装置を製造することができ、かつ電子回路装置の製造コストを低減することができる。
実施形態１に係る電子回路装置において使用される封止前基板を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。 図１で示した封止前基板の接地電極に枠状部材を接続した状態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、実施形態１において、封止前基板を樹脂封止することによって枠状部材と板状部材とを接続する工程を示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、実施形態１において、樹脂封止された樹脂成形品を個片化して電子回路装置を製造する工程を示す概略断面図である。 （ａ）は、実施形態１において製造された電子回路装置を示す概略断面図、（ｂ）は、枠状部材と板状部材との接続部を示す拡大図、(c)は、枠状部材に設けられた様々な折り曲げ部の断面形状を示す概略図である。 実施形態２において使用される封止前基板の接地電極に枠状部材を接続した状態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＣ−Ｃ線断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、実施形態２において、封止前基板を樹脂封止することによって枠状部材と板状部材とを接続する工程を示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、実施形態２において、樹脂封止された樹脂成形品を個片化して電子回路装置を製造する工程を示す概略断面図である。 実施形態３において使用される封止前基板を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＤ−Ｄ線断面図である。 実施形態３において使用される枠状部材を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＥ−Ｅ線断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、実施形態３において、封止前基板を樹脂封止することによって板状部材と枠状部材と接地電極とを接続する工程を示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、実施形態３において、樹脂封止された電子回路装置を取り出す工程を示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｂ）は、実施形態４において、電子部品と枠状部材と板状部材とを樹脂成形する工程を示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、実施形態５において製造された様々な電子回路装置を示す概略断面図である。
以下、本発明に係る実施形態について、図面を参照して説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。なお、本出願書類において、「電子部品」とは、樹脂等によって封止されていない所謂半導体チップ、および半導体チップの少なくとも一部が樹脂等によって封止された形態のものを含む。また、「電子回路装置」とは、少なくとも一つの電子部品がシールド用部材によってシールドされた構造のものであって、単一の枠状部材によってシールドされた構造のものも、複数の枠状部材によってシールドされた構造のものも含む。
〔実施形態１〕
（封止前基板の構成）
本発明に係る実施形態１の電子回路装置において使用される封止前基板の構成について、図１〜２を参照して説明する。
図１（ａ）に示されるように、封止前基板１は、基板を格子状の複数の領域に仮想的に区画し、それぞれの領域に電子部品を装着した基板である。本実施形態においては、電子部品として複数の半導体チップを装着した封止前基板を示す。封止前基板１は、基板２と基板２の上に装着された複数の半導体チップ３とを備える。基板２としては、例えば、ガラスエポキシ積層板、プリント基板、セラミックス基板などが使用される。半導体チップ３としては、例えば、マイクロプロセッサ、高周波デバイス、パワーデバイスなどが装着される。図１においては、半導体チップ３における回路が形成された主面が上を向くようにして、基板２の上に半導体チップ３が装着される。
基板２の表面には複数の基板電極４が設けられる。図示を省略するが、基板電極４は、基板２の表面に設けられた配線及び基板２の内部に設けられたビア配線を介して基板２の裏面に設けられた外部電極にそれぞれ接続される。基板電極４、配線、ビア配線及び外部電極は、例えば、電気抵抗率が小さい銅（Ｃｕ）やアルミニウム（Ａｌ）などを用いることが好ましい。図１（ｂ）に示されるように、複数の基板電極４は、半導体チップ３に形成されたパッド電極５にそれぞれ電気的に接続される。基板電極４とパッド電極５とは、金線又は銅線からなるボンディングワイヤ６を介してそれぞれ接続される。
複数の基板電極４のうち、特定の電極は半導体チップ３の電位を接地電位にするための接地電極（グランド電極）７を構成する。図１（ａ）に示されるように、接地電極７は、半導体チップ３及び複数の基板電極４の周囲を取り囲む枠状の配線パターンを含む。本実施形態においては、半導体チップ３が装着された各領域において、接地電極７のボンディングワイヤ６が直接接続された部分と最外周に形成される枠状の配線パターンとを含めて接地電極７という。枠状の接地電極７はパターン幅Ｗを有する。
基板２の表面には、基板電極４及び接地電極７の表面を除いて、絶縁性樹脂被膜であるソルダレジスト８が設けられる。
封止前基板１には、基板２を格子状の複数の領域に区画して、それぞれの領域を切断するための切断線９がＸ方向及びＹ方向（図１（ａ）において横方向及び縦方向に示す破線）に沿ってそれぞれ設けられる。複数の切断線９によって囲まれる各領域１０が、それぞれシールド用部材によって電磁シールドされる電子回路装置となる領域に相当する。
図２に示されるように、基板２に複数の半導体チップ３を装着した後に、基板２に導電性を有する枠状部材１１が装着される。枠状部材１１は、半導体チップ３の周囲を取り囲み半導体チップ３をシールド（遮蔽）するためのシールド用部材である。枠状部材１１の各面には、樹脂成形する際に流動性樹脂を流動しやすくするための開口部を適宜設けることができる。
枠状部材１１には、弾性変形可能な材質を用いる。弾性変形可能な材質としては、金属を用いることができ、例えば、Ｆｅ、Ｃｕ、Ａｌ又はこれらのうち少なくも一つを含む合金（ステンレス、ベリリウム銅、パーマロイ等）を用いることができる。なお、後述する実施形態２〜５においても、特に説明していない限り、枠状部材の材質及び枠状部材に適用可能な材料等は本実施形態と同じである。
図２（ｂ）に示されるように、枠状部材１１は、基板２に設けられた接地電極７の上に、例えば、導電性接着剤又は半田などによって接続される。枠状部材１１は端部に弾性変形可能な複数の折り曲げ部１２を有する。図２においては、枠状部材１１の上端に折り曲げ部１２を設けた場合を示す。枠状部材１１の上端に設けられた折り曲げ部１２は、半導体チップ３及びボンディングワイヤ６よりも高い位置に設けられる。折り曲げ部１２は、枠状部材１１の上端及び下端の双方に設けてもよい。折り曲げ部１２は、図２では内側（半導体チップ３側）に折り曲げられたものを示しているが、外側（半導体チップ３とは反対側）に折り曲げられてもよく、複数存在する場合には内側に折り曲げられるものと外側に折り曲げられるものとが混在してもよい。
図２（ａ）に示されるように、枠状部材１１に設けられた複数の折り曲げ部１２は、例えば、平面視して接地電極７に重なるようにして設けられる。図２（ａ）において、複数の折り曲げ部１２の長さＬは、接地電極７のパターン幅Ｗ（図１（ａ）参照）と同じ程度に形成される。折り曲げ部１２の長さＬは、接地電極７のパターン幅Ｗよりも大きくてもよいし、小さくてもよい。
図２（ａ）においては、複数の折り曲げ部１２を各辺にそれぞれ３箇所設けた場合を示した。これに限らず、複数の折り曲げ部１２の数は、電子回路装置の大きさ（各領域１０の大きさ）によって任意に設定することができる。なお、折り曲げ部１２の断面形状については後述する（図５（ｃ）参照）。
図２（ａ）において、上段に示す領域１０ａは、接地電極７と枠状部材１１と折り曲げ部１２とを実線で図示している。下段に示す領域１０ｂは、枠状部材１１の折り曲げ部１２の平面形状をわかりやすくするために、枠状部材１１と折り曲げ部１２とを実線で図示し、接地電極７の図示を省略している。
（圧縮成形型の構成）
図３を参照して、例えば、圧縮成形法を用いた樹脂成形装置において使用される成形型の構成について説明する。
図３（ａ）に示されるように、圧縮成形法を用いた樹脂成形装置において、成形型は、上型１３と上型１３に対向して配置される下型１４とを備える。下型１４は、底面部材１５と底面部材１５の周囲を取り囲むようにして設けられる枠状の側面部材１６とを備える。底面部材１５は側面部材１６の内周面に沿って昇降することができる。言い換えれば、底面部材１５と側面部材１６とは相対的に上下方向に移動する。側面部材１６の内周面と底面部材１５の上面とによって囲まれる空間が、下型１４におけるキャビティ１７を構成する。
（樹脂成形工程及び個片化工程）
図３〜４を参照して、図２に示した封止前基板１を樹脂成形して封止済基板を作製し、封止済基板を個片化して電子回路装置を製造する工程を説明する。
図３（ａ）に示されるように、最初に、上型１３と下型１４とを型開きした状態としておく。次に、基板搬送機構（図示なし）を使用して、図２に示した封止前基板１（半導体チップ３と枠状部材１１とを装着済み）を上型１３の下方の所定位置に搬送する。
次に、基板搬送機構を使用して封止前基板１を上昇させて、吸着又はクランプ（図示なし）によって上型１３の型面に封止前基板１を固定する。封止前基板１は、半導体チップ３と枠状部材１１とを装着した面が下側に向くようにして上型１３の型面に固定される。
次に、離型フィルム供給機構（図示なし）を使用して、下型１４に離型フィルム１８を供給する。下型１４に設けられた吸着機構（図示なし）を使用してキャビティ１７における下型１４の型面に沿うように離型フィルム１８を吸着する。離型フィルム１８としては、短冊状にカットされた離型フィルム又は長尺状の離型フィルムのいずれかを使用することができる。また、樹脂材料によっては離型フィルム１８を使用しない場合もある。
次に、材料搬送機構（図示なし）を使用して、下型１４に設けられたキャビティ１７に導電性を有する板状部材１９を供給する。具体的には、キャビティ１７に供給された離型フィルム１８の上に板状部材１９を供給する。板状部材１９は、半導体チップ３の上面を覆い半導体チップ３をシールドするためのシールド用部材である。板状部材１９には、金属を用いることができ、例えば、Ｆｅ、Ｃｕ、Ａｌ又はこれらのうち少なくも一つを含む合金（ステンレス、ベリリウム銅、パーマロイ等）を用いることができる。なお、後述する実施形態２〜５においても、特に説明していない限り、板状部材に適用可能な材料等は本実施形態と同じである。
板状部材１９は、キャビティ１７の大きさとほぼ同じ大きさに形成される。したがって、板状部材１９は、キャビティ１７の底面、言い換えれば、底面部材１５の上面に供給された離型フィルム１８の上にほぼぴったりと配置される。この状態で、板状部材１９はキャビティ１７内において水平（左右）に動くことがないように配置される。
次に、樹脂搬送機構（図示なし）を使用して、下型１４に設けられたキャビティ１７に所定量の樹脂材料２０を供給する。樹脂材料２０としては、粉末状、顆粒状、シート状などの樹脂、又は、常温で液状の樹脂などを使用することができる。本実施形態においては、樹脂材料２０として顆粒状の樹脂（顆粒状樹脂）２０を供給する例を示す。具体的には、顆粒状樹脂２０は板状部材１９の上に供給される。
ここでは、板状部材１９と樹脂材料２０とを別々の搬送機構を用いて、下型１４に搬送する例について説明したが、これに限定されない。例えば、予め板状部材１９上に樹脂材料２０が配置された状態とし、この状態で共通の搬送機構を用いて、下型１４のキャビティ１７内に配置することができる。この際、搬送前の状態において、予めカットされた離型フィルム１８を、板状部材１９の下方から樹脂材料２０の側方を囲うように配置しておいてもよい。
次に、下型１４に設けられたヒータ（図示なし）によって顆粒状樹脂２０を加熱する。加熱することによって顆粒状樹脂２０を溶融し流動性樹脂２１を生成する。なお、樹脂材料としてキャビティ１７に液状樹脂を供給した場合には、その液状樹脂自体が流動性樹脂２１に相当する。
次に、図３（ｂ）に示されるように、型締機構（図示なし）によって下型１４を上昇させ、上型１３と下型１４とを型締めする。型締めすることによって、封止前基板１に装着された半導体チップ３と枠状部材１１とを、キャビティ１７内で溶融した流動性樹脂２１に浸漬させる。この状態においては、枠状部材１１の端部（上端）に設けられた折り曲げ部１２と板状部材１９とはまだ接触していない。
封止前基板１が流動性樹脂２１に浸漬することによって、キャビティ１７内で溶融した流動性樹脂２１はキャビティ１７内において流動する。枠状部材１１の各面に複数の開口部を設けた場合には、流動性樹脂２１がこれらの開口部を通過してキャビティ１７内を流動する。したがって、枠状部材１１の各面に開口部を設けることにより、型締めした際にキャビティ１７内において流動性樹脂２１を安定して流動させることができる。
次に、下型１４を更に上昇させることによって、封止前基板１を側面部材１６によりクランプした状態で底面部材１５のみを上昇させる。このことによって、枠状部材１１の上端に設けられた折り曲げ部１２と板状部材１９とを接触させる。更に、板状部材１９によって折り曲げ部１２を押圧することにより折り曲げ部１２を弾性変形させる。折り曲げ部１２を弾性変形させた状態で、キャビティ１７内の流動性樹脂２１に所定の樹脂圧力を加える。
次に、図３（ｃ）に示されるように、下型１４に設けられたヒータ（図示なし）を使用して、流動性樹脂２１を硬化させるために必要な時間だけ、流動性樹脂２１を加熱する。流動性樹脂２１を硬化させて硬化樹脂２２を成形する。このことによって、封止前基板１に装着された半導体チップ３と枠状部材１１とを、キャビティ１７の形状に対応して成形された硬化樹脂（封止樹脂）２２によって樹脂封止する。
この状態で、枠状部材１１と板状部材１９とは弾性変形した折り曲げ部１２を介して接続され、板状部材１９は硬化樹脂２２に固着される。枠状部材１１の上端に複数の折り曲げ部１２を設けることによって、枠状部材１１と板状部材１９とを電気的に安定して接続することが可能となる。したがって、板状部材１９と折り曲げ部１２と枠状部材１１と接地電極７とを電気的に導通させることができる。このことにより、それぞれの半導体チップ３を枠状部材１１と折り曲げ部１２と板状部材１９とによって電磁シールドすることができる。
次に、図４（ａ）に示されるように、硬化樹脂２２を成形した後に、型締機構（図示なし）を使用して上型１３と下型１４とを型開きする。上型１３の型面には樹脂封止された樹脂成形品（封止済基板）２３が固定されている。次に、基板搬送機構（図示なし）を使用して樹脂成形品２３を成形型から取り出す。
なお、上型１３と下型１４と型締めする工程において、真空引き機構（図示なし）を使用してキャビティ１７内を吸引して減圧することが好ましい。このことによって、キャビティ１７内に残留する空気や流動性樹脂２１中に含まれる気泡などを成形型の外部に排出することができる。
次に、図４（ｂ）に示されるように、例えば、回転刃２４を有する切断装置を使用して樹脂成形品２３を切断する。回転刃２４を使用して、樹脂成形品２３に設けられた切断線９（図１（ａ）参照）に沿って樹脂成形品２３を切断する。
図４（ｃ）に示されるように、樹脂成形品２３を切断して個片化することによって電子回路装置２５がそれぞれ製造される。電子回路装置２５は、半導体チップ３が枠状部材１１と折り曲げ部１２と板状部材１９とによって取り囲まれて電磁シールド可能な構造となっている。
（折り曲げ部と板状部材との接続）
図５を参照して、枠状部材１１の上端に設けられた折り曲げ部１２と板状部材１９との接続状態について説明する。
枠状部材１１の上端に設けられた折り曲げ部１２と板状部材１９との接続状態は、図５（ａ）の領域Ｓ１及びＳ２（細い円で囲む領域）に示されるような接続状態となる。実際には、図３及び図４で示したように折り曲げ部１２の全面が板状部材１９に接続している状態ではない。折り曲げ部１２の断面形状によって折り曲げ部１２と板状部材１９との接続状態は異なる。
図５（ｃ）に示されるように、枠状部材１１の上端に設けられる折り曲げ部の断面形状は、様々な断面形状が考えられる。例えば、折り曲げ部は、１２ａ〜１２ｅで示すような断面形状にして用いることができる。本実施形態においては、折り曲げ部の断面形状として１２ａで示す断面形状を用いた。したがって、折り曲げ部１２と板状部材１９との接続状態は、図５（ａ）に示したような接続状態となっている。
図５（ｂ）に示されるように、折り曲げ部１２と板状部材１９とは、接触部２６ａ及び２６ｂを介して接続される。折り曲げ部１２が弾性変形することによって、接触部２６ａ及び２６ｂを介して折り曲げ部１２と板状部材１９とが接続される。したがって、折り曲げ部１２と板状部材１９との間（接触部２６ａと接触部２６ｂとの間）には、樹脂が充填された状態のわずかな隙間２７が生じる。
封止前基板１を樹脂成形する際に、板状部材１９と折り曲げ部１２との間の隙間２７にも流動性樹脂２１が侵入する。侵入した流動性樹脂２１は硬化することによって硬化樹脂（封止樹脂）２２ａを成形する。したがって、板状部材１９と折り曲げ部１２との間には、硬化樹脂２２ａが存在する部分（具体的には隙間２７に成形された硬化樹脂２２ａに相当する）と硬化樹脂２２ａが存在しない部分（具体的には接触部２６ａ及び２６ｂに相当する）とが存在する。なお、図５（ａ）、（ｂ）には、後述の図５（ｃ）の１２ａで示す断面形状の折り曲げ部が、上型１３と下型１４との型締めにより、弾性変形した一例の様子を示している。
折り曲げ部１２と板状部材１９との接続状態は、図５（ｃ）に示されるような折り曲げ部１２の断面形状によって異なる。例えば、折り曲げ部１２ａ、１２ｂ、１２ｃのような断面形状であれば、折り曲げ部が弾性変形することにより１箇所又は２箇所で接続される。折り曲げ部１２ｄ、１２ｅのような断面形状であれば、折り曲げ部が弾性変形することにより１箇所で接続される。いずれの場合においても、折り曲げ部１２が弾性変形することによって、板状部材１９と折り曲げ部１２とは電気的に接続する。
図５（ｃ）において、折り曲げ部１２ａ〜１２ｅのいずれも、板状部材１９とは平行とはならない部分を備えていて、上型１３と下型１４との型締めにより、板状部材１９とは角度をなして接触するような形状である。
折り曲げ部１２ａ及び１２ｃは、上型１３と下型１４との型締めにより、その先端の角部が板状部材１９と接触してから弾性変形することになる。この際、折り曲げ部１２ａ及び１２ｃの先端が板状部材１９に食い込むことにより、より確実に板状部材１９と折り曲げ部１２とは電気的に接続することができる。より確実に、折り曲げ部１２ａ及び１２ｃの先端を板状部材１９に食い込ませるには、折り曲げ部１２ａ及び１２ｃの先端を尖らせておけばよい。
折り曲げ部１２ｄ及び１２ｅは、上型１３と下型１４との型締めにより、枠状部材１１との接続部分と先端との間の中間部分が板状部材１９と接触してから弾性変形することになる。
折り曲げ部１２ｂは、上型１３と下型１４との型締めにより、枠状部材１１との接続部分か先端かのいずれかが接触してから弾性変形することになる。
図示はしないが、折り曲げ部の形態としては、平坦な折り曲げ部の一部を変形させて板状部材側に突出させたり、平坦な折り曲げ部の一部を打ち抜き加工して板状部材側にばり状部が突き出るようにするなど、様々な形状を用いることができる。
いずれの形状にせよ、板状部材と折り曲げ部との間には、封止樹脂が存在する部分と封止樹脂が存在しない部分とが存在する。
なお、後述する実施形態２〜５においても、特に説明していない限り、折り曲げ部の形状等は本実施形態と同じである。
（作用効果）
本実施形態の電子回路装置の製造方法は、第１型である上型１３と上型１３に対向して配置される第２型である下型１４とを有する成形型を用いて、電子部品である半導体チップ３が装着された基板２に対して樹脂成形して、半導体チップ３がシールド用部材によりシールドされた構造の電子回路装置２５を製造する電子回路装置の製造方法であって、シールド用部材として、導電性の板状部材１９と、少なくとも一方の端部が折り曲げられて弾性変形可能とされた折り曲げ部１２を備える導電性の枠状部材１１とを準備する工程と、上型１３と下型１４との間に、基板２と枠状部材１１と板状部材１９とがこの順にて、基板２及び板状部材１９の少なくとも一方側に折り曲げ部１２が配置された状態において、上型１３と下型１４とを型締めして、折り曲げ部１２を弾性変形させて樹脂成形を行う樹脂成形工程とを含む。
この方法によれば、樹脂成形することにより、枠状部材１１に設けられた折り曲げ部１２を弾性変形させて板状部材１９と枠状部材１１とを電気的に接続することができる。したがって、電子回路装置２５を枠状部材１１と板状部材１９とによって電磁シールドすることができる。かつ、基板２と枠状部材１１と板状部材１９とをこの順に配置して樹脂成形することにより電子回路装置２５を電磁シールドすることができる。したがって、電子回路装置２５の製造コストを低減することができる。
本実施形態の電子回路装置２５は、基板２に装着された電子部品である半導体チップ３と、半導体チップ３をシールドする導電性の枠状部材１１と、枠状部材１１の基板２とは反対側に配置され、枠状部材１１と電気的に接続された導電性の板状部材１９と、少なくとも基板２と板状部材１９との間に配置された封止樹脂である硬化樹脂２２とを備え、基板２及び板状部材１９の少なくとも一方側において枠状部材１１の端部が折り曲げられた折り曲げ部１２が設けられており、折り曲げ部１２を含む枠状部材１１が弾性変形可能な材質であり、基板２及び板状部材１９の少なくとも一方と折り曲げ部１２との間に、硬化樹脂２２ａが存在する部分である隙間２７と硬化樹脂２２ａが存在しない部分である接触部２６ａ、２６ｂとが存在する構成としている。
この構成によれば、枠状部材１１に設けられた折り曲げ部１２を弾性変形させて板状部材１９と枠状部材１１とを接続する。板状部材１９と折り曲げ部１２との間に硬化樹脂２２ａが存在しない部分である接触部２６ａ、２６ｂが存在し、これらの接触部２６ａ、２６ｂにおいて板状部材１９と枠状部材１１とを電気的に接続することができる。したがって、電子回路装置２５を枠状部材１１と板状部材１９とによって電磁シールドすることができる。
本実施形態によれば、封止前基板１に設けられた接地電極７の上に導電性の枠状部材１１を接続する。枠状部材１１は端部（上端）に弾性変形可能な折り曲げ部１２を有する。圧縮成形法による成形型において、上型１３に半導体チップ３と枠状部材１１とが装着された封止前基板１を供給する。下型１４に導電性の板状部材１９と樹脂材料（顆粒状樹脂）２０とを供給する。上型１３と下型１４とを型締めして樹脂成形することによって、折り曲げ部１２を弾性変形させて板状部材１９と枠状部材１１とを電気的に接続する。このことにより、樹脂成形された電子回路装置２５を枠状部材１１と板状部材１９とによって電磁シールドすることができる。
本実施形態によれば、枠状部材１１の上端に弾性変形可能な折り曲げ部１２を設ける。折り曲げ部１２を板状部材１９に接触させ押圧することによって折り曲げ部１２を弾性変形させる。このことによって、折り曲げ部１２を介して、板状部材１９と枠状部材１１とを電気的に接続することができる。したがって、板状部材１９と折り曲げ部１２と枠状部材１１と接地電極７とを電気的に導通させることができる。このことにより、電子回路装置２５を枠状部材１１と折り曲げ部１２と板状部材１９とによって電磁シールドすることができる。
本実施形態によれば、上型１３に半導体チップ３と枠状部材１１とが装着された封止前基板１を供給する。下型１４に導電性の板状部材１９と樹脂材料（顆粒状樹脂）２０とを供給する。上型１３と下型１４との間に、封止前基板１と枠状部材１１と板状部材１９とをこの順に配置して型締めする。樹脂成形することにより、折り曲げ部１２を弾性変形させて板状部材１９と枠状部材１１とを電気的に接続することができる。したがって、シ−ルド構造の電子回路装置２５を製造する製造コストを低減することができる。
本実施形態によれば、枠状部材１１の上端に弾性変形可能な折り曲げ部１２を設ける。折り曲げ部１２を弾性変形させて板状部材１９と枠状部材１１とを接続する。折り曲げ部１２が弾性変形することによって、板状部材１９と折り曲げ部１２との間に硬化樹脂２２ａが存在しない部分である接触部２６ａ、２６ｂが得られる。接触部２６ａ、２６ｂによって板状部材１９と枠状部材１１とを電気的に接続することができる。したがって、電子回路装置２５を枠状部材１１と板状部材１９とによって電磁シールドすることができる。
〔実施形態２〕
（封止前基板の構成）
本発明に係る実施形態２の電子回路装置において使用される封止前基板の構成について、図６を参照して説明する。本実施形態においては、電子部品として樹脂封止された異なる種類の電子部品を装着した封止前基板を示す。
図６に示されるように、封止前基板２８は、基板２９と基板２９の上に装着された複数の電子部品３０及び電子部品３１とを備える。電子部品３０と電子部品３１とは種類が異なり、それぞれが樹脂封止された完成済みの電子部品である。本実施形態においては、電子部品３０と電子部品３１とをモジュール化した電子回路装置が製造される。
基板２９の表面には、電子部品３０に対応して複数の基板電極３２ａが設けられる。電子部品３０は、複数のバンプ３３ａを介して基板電極３２ａにそれぞれ接続される。同様に、基板２９の表面には、電子部品３１に対応して複数の基板電極３２ｂが設けられる。電子部品３１は、複数のバンプ３３ｂを介して基板電極３２ｂにそれぞれ接続される。
基板電極３２ａは、基板２９の表面に設けられた配線及び基板２９の内部に設けられたビア配線を介して基板電極３２ｂ、又は、基板２９の裏面に設けられた外部電極にそれぞれ接続される。電子部品３０と電子部品３１とを基板電極３２ａ、３２ｂを介して接続することにより電子部品３０と電子部品３１とがモジュール化される。基板電極３２ａ、３２ｂ、配線及びビア配線は、電気抵抗率が小さいＣｕを用いることが好ましい。
複数の基板電極３２ａ、３２ｂのうち、特定の電極は、電子部品３０又は電子部品３１の電位を接地電位にするための接地電極３４、３４ａを構成する。接地電極３４、３４ａは電気抵抗率が小さいＣｕが用いられる。図６（ａ）の上段に示されるように、接地電極３４、３４ａは電子部品３０及び電子部品３１の周囲をそれぞれ取り囲む枠状のパターンとして形成される。図６（ａ）において、電子部品３０及び電子部品３１の外周を取り囲むようにして形成される接地電極３４はパターン幅Ｗを有し、電子部品３０と電子部品３１との間に形成される接地電極３４ａはパターン幅Ｗ１を有する。
基板２９の表面には、基板電極３２ａ、３２ｂ及び接地電極３４、３４ａの表面を除いて、ソルダレジスト３５が設けられる。
基板２９に設けられた接地電極３４、３４ａの上には枠状部材３６が設けられる。枠状部材３６は、導電性接着剤又は半田などによって接地電極３４、３４ａに接続される。枠状部材３６は端部に弾性変形可能な折り曲げ部３７、３７ａを有する。図６においては、枠状部材３６の上端に折り曲げ部３７、３７ａが設けられる。枠状部材３６の上端に設けられた折り曲げ部３７、３７ａは、電子部品３０及び電子部品３１よりも高い位置に設けられる。
図６（ａ）に示されるように、折り曲げ部３７、３７ａは、平面視して接地電極３４、３４ａに重なるようにして設けられる。外周に設けられる折り曲げ部３７の長さＬは、外周に形成された接地電極３４のパターン幅Ｗと同じ程度に形成される。電子部品３０と電子部品３１との間に設けられる折り曲げ部３７ａの長さＬ１は、接地電極３４ａのパターン幅Ｗ１と同じ程度に形成される。
封止前基板２８には、基板２９を切断するための切断線３８がＸ方向及びＹ方向（図６（ａ）において横方向及び縦方向に示す破線）に沿ってそれぞれ設けられる。複数の切断線３８によって囲まれる領域３９ａ、３９ｂが、それぞれ樹脂成形されてモジュール化される電子回路装置となる領域に相当する。
なお、図６（ａ）において、上段に示す領域３９ａは、接地電極３４、３４ａを実線で図示し、枠状部材３６と折り曲げ部３７、３７ａとを二点鎖線で図示している。下段に示す領域３９ｂは、枠状部材３６の折り曲げ部３７、３７ａの平面形状をわかりやすくするために、枠状部材３６と折り曲げ部３７、３７ａとを実線で図示し、接地電極３４、３４ａの図示を省略している。
図６においては、枠状部材３６の強度及び安定性を確保するために、電子部品３０と電子部品３１とを区画（シールド）する枠状部材３６の折り曲げ部３７ａを分割せずに連続して設けた場合を示した。折り曲げ部３７ａの長さＬ１は、接地電極３４ａのパターン幅Ｗ１同じ程度に形成される。これに限らず、領域３９ａ、３９ｂの外周を取り囲む枠状部材３６の折り曲げ部３７と同様に折り曲げ部３７ａを分割してもよい。
本実施形態では、基板２９の基板電極３２ａ、３２ｂに対して電子部品３０、３１のバンプ電極３３ａ、３３ｂを接続する構成なので、それらの接続と共通の接続工程により、基板２９の接地電極３４、３４ａに対して枠状部材３６も接続することができる。例えば、共通のリフロー半田付け工程により、基板２９の基板電極３２ａ、３２ｂに対して電子部品３０、３１のバンプ電極３３ａ、３３ｂを接続すると共に、基板２９の接地電極３４、３４ａに対して枠状部材３６を接続することができる。この点については、後述の実施形態３、４についても、バンプ電極を備えた電子部品を用いているので、本実施形態と同じである。
（樹脂成形工程及び個片化工程）
図７〜８を参照して、図６に示した封止前基板２８を樹脂成形して封止済基板を作製し、封止済基板を個片化してモジュール化された電子回路装置を製造する工程を説明する。樹脂成形工程及び個片化工程は基本的に実施形態１と同じなので説明を簡略化する。
図７（ａ）に示されるように、まず、上型１３と下型１４とを型開きする。次に、図６に示した封止前基板２８（電子部品３０と電子部品３１と枠状部材３６とを装着済み）を上型１３の型面に供給する。
次に、下型１４に設けられたキャビティ１７に離型フィルム１８と板状部材１９と樹脂材料（顆粒状樹脂）２０とを供給する。次に、下型１４に設けられたヒータによって顆粒状樹脂２０を加熱して流動性樹脂２１を生成する。
次に、図７（ｂ）に示されるように、型締機構によって上型１３と下型１４とを型締めする。型締めすることによって、封止前基板２８に装着された電子部品３０、３１と枠状部材３６とを流動性樹脂２１に浸漬させる。枠状部材３６の各面に開口部を設けておくと、型締めした際にキャビティ１７内において流動性樹脂２１を安定して流動させることができる。
側面部材１６によって封止前基板２８をクランプした状態で底面部材１５のみを更に上昇させる。枠状部材３６の上端に設けられた折り曲げ部３７、３７ａと板状部材１９とを接触させる。更に、板状部材１９によって折り曲げ部１２を押圧することにより折り曲げ部３７、３７ａを弾性変形させる。折り曲げ部３７、３７ａを弾性変形させた状態で、キャビティ１７内の流動性樹脂２１に所定の樹脂圧力を加える。
次に、図７（ｃ）に示されるように、下型１４に設けられたヒータを使用して、流動性樹脂２１を加熱して硬化樹脂２２を成形する。このことにより、封止前基板２８に装着された電子部品３０、３１と枠状部材３６とを硬化樹脂（封止樹脂）２２によって樹脂封止する。
この状態で、枠状部材３６と板状部材１９とは折り曲げ部３７、３７ａを介して接続され、板状部材１９は硬化樹脂２２に固着される。折り曲げ部３７、３７ａを弾性変形させることによって、板状部材１９と枠状部材３６とを電気的に接続する。板状部材１９と折り曲げ部３７、３７ａと枠状部材３６と接地電極３４、３４ａとが電気的に導通する。このことにより、電子部品３０と電子部品３１とは、それぞれが枠状部材３６と折り曲げ部３７、３７ａと板状部材１９とによって取り囲まれて電磁シールドされる。
次に、図８（ａ）に示されるように、型締機構を使用して上型１３と下型１４とを型開きする。上型１３の型面には樹脂封止された樹脂成形品（封止済基板）４０が固定されている。樹脂成形品４０を成形型から取り出す。
次に、図８（ｂ）に示されるように、回転刃２４を有する切断装置を使用して樹脂成形品４０をＸ方向及びＹ方向に沿って設けられた切断線３８に沿って切断する。
図８（ｃ）に示されるように、樹脂成形品４０を個片化することによって電子回路装置４１がそれぞれ製造される。電子回路装置４１は、電子部品３０と電子部品３１とがモジュール化された複合機能を有し、電子部品３０と電子部品３１とはそれぞれが枠状部材３６と折り曲げ部３７、３７ａと板状部材１９とによって取り囲まれてシールドされた構造となっている。
（作用効果）
本実施形態の電子回路装置の製造方法は、第１型である上型１３と上型１３に対向して配置される第２型である下型１４とを有する成形型を用いて、電子部品３０及び電子部品３１が装着された基板２９に対して樹脂成形して、電子部品３０及び電子部品３１がシールド用部材によりシールドされた構造の電子回路装置４１を製造する電子回路装置の製造方法であって、シールド用部材として、導電性の板状部材１９と、少なくとも一方の端部が折り曲げられて弾性変形可能とされた折り曲げ部３７、３７ａを備える導電性の枠状部材３６とを準備する工程と、上型１３と下型１４との間に、基板２と枠状部材３６と板状部材１９とがこの順にて、基板２及び板状部材１９の少なくとも一方側に折り曲げ部３７、３７ａが配置された状態において、上型１３と下型１４とを型締めして、折り曲げ部３７、３７ａを弾性変形させて樹脂成形を行う樹脂成形工程とを含む。
この方法によれば、樹脂成形することにより、枠状部材３６に設けられた折り曲げ部３７、３７ａを弾性変形させて板状部材１９と折り曲げ部３７、３７ａとを電気的に接続することができる。したがって、電子回路装置４１は電子部品３０と電子部品３１とをモジュール化した複合機能を備え、電子回路装置４１を構成する電子部品３０及び電子部品３１をそれぞれ枠状部材３６と板状部材１９とによって電磁シールドすることができる。かつ、基板２９と枠状部材３６と板状部材１９とをこの順に配置して樹脂成形することにより電子回路装置４１を電磁シールドすることができる。したがって、電子回路装置４１の製造コストを低減することができる。
本実施形態によれば、封止前基板２８に設けられた接地電極３４、３４ａの上に導電性の枠状部材３６を接続する。枠状部材３６は端部（上端）に弾性変形可能な折り曲げ部３７、３７ａを有する。圧縮成形法による成形型において、上型１３に電子部品３０、３１と枠状部材３６とが装着された封止前基板２８を供給する。下型１４に導電性の板状部材１９と樹脂材料（顆粒状樹脂）２０とを供給する。上型１３と下型１４とを型締めして樹脂成形することによって、折り曲げ部３７、３７ａを弾性変形させて板状部材１９と枠状部材３６とを電気的に接続する。このことにより、電子回路装置４１を電子部品３０と電子部品３１とによってモジュール化し、電子部品３０と電子部品３１とをそれぞれ枠状部材３６と板状部材１９とによって電磁シールドすることができる。
本実施形態によれば、枠状部材３６の上端に弾性変形可能な折り曲げ部３７、３７ａを設ける。折り曲げ部３７、３７ａを板状部材１９に接触させ押圧することによって折り曲げ部３７、３７ａを弾性変形させる。このことによって、折り曲げ部３７、３７ａを介して、板状部材１９と枠状部材３６とを電気的に接続する。したがって、板状部材１９と折り曲げ部３７、３７ａと枠状部材３６と接地電極３４、３４ａとを電気的に導通させることができる。このことにより、電子回路装置４１を構成する電子部品３０と電子部品３１とをそれぞれ枠状部材３６と折り曲げ部３７、３７ａと板状部材１９とによって電磁シールドすることができる。
本実施形態によれば、上型１３に電子部品３０と電子部品３１と枠状部材３６とが装着された封止前基板２８を供給する。下型１４に導電性の板状部材１９と樹脂材料（顆粒状樹脂）２０とを供給する。上型１３と下型１４との間に、封止前基板２８と枠状部材３６と板状部材１９とをこの順に配置して型締めする。樹脂成形することにより、折り曲げ部３７、３７ａを弾性変形させて板状部材１９と枠状部材３６とを電気的に接続する。したがって、シ−ルド構造の電子回路装置４１を製造する製造コストを低減することができる。
本実施形態によれば、電子部品３０と電子部品３１とをモジュール化することによって、電子回路装置４１を構成する。電子部品３０と電子部品３１とはそれぞれが枠状部材３６と折り曲げ部３７、３７ａと板状部材１９とによって電磁シールドされる。したがって、電子部品３０と電子部品３１とはそれぞれが電磁ノイズによる誤動作を抑制し、信頼性の向上を図ることができる。よって、電子回路装置４１の信頼性及び性能を向上させることが可能となる。
〔実施形態３〕
（封止前基板の構成）
本発明に係る実施形態３の電子回路装置において使用される封止前基板の構成について、図９を参照して説明する。本実施形態では、例えば、モノのインターネット：ＩｏＴ（Internet of Things ）において使用される電子回路装置について説明する。
図９（ａ）に示されるように、ＩｏＴに用いられる封止前基板４２は、基板４３と基板４３の上に装着された複数の電子部品４４、４５、４６、４７を備える。例えば、電子部品４４は、図示しない電源からの電力を変換して他の回路部（通信回路、検知回路及び演算回路の少なくとも一つ）に供給する電源回路から構成される。電子部品４５は、外部とデータの通信を行う通信回路から構成される。電子部品４６は、少なくともセンサから信号を取得して処理する検知回路から構成される。電子部品４７は、通信回路及び／又は検知回路からのデータに基づき演算を行う演算回路（制御回路）から構成される。これらの電子部品４４、４５、４６、４７をモジュール化することによりＩｏＴで使用される電子回路装置が構成される。
各電子部品４４、４５、４６、４７は、それぞれバンプ４８を介して基板電極４９に接続される。接地電極５０、５０ａは、それぞれの電子部品４４、４５、４６、４７の周囲を取り囲むようにして基板４３に形成される。それぞれの電子部品の外周に形成される接地電極５０はパターン幅Ｗを有し、各電子部品の間に形成される接地電極５０ａはパターン幅Ｗ２を有する。それぞれの電子部品４４、４５、４６、４７は、基板４３の内部に設けられたビア配線を介して接続される。
（枠状部材の構成）
図１０を参照して、図９で示した封止前基板４２に装着される枠状部材について説明する。図１０（ｂ）に示されるように、枠状部材５１は、上端及び下端にそれぞれ弾性変形可能な複数の折り曲げ部を有する。枠状部材５１は、上端に弾性変形可能な複数の折り曲げ部５２ａ、５２ｂを有する。同様に、枠状部材５１は、下端に弾性変形可能な複数の折り曲げ部５２ｃ、５２ｄを有する。複数の折り曲げ部５２ａ、５２ｃは、平面視して接地電極５０（図９（ａ）参照）に重なるようにして設けられる。同様に、複数の折り曲げ部５２ｂ、５２ｄは、平面視して接地電極５０ａ（図９（ａ）参照）に重なるようにして設けられる。
複数の折り曲げ部５２ａ、５２ｃの長さＬは、接地電極５０のパターン幅Ｗと同じ程度に形成される。複数の折り曲げ部５２ｂ、５２ｄの長さＬ２は、接地電極５０ａのパターン幅Ｗ２と同じ程度に形成される。枠状部材５１の強度及び安定性を確保するために、それぞれの電子部品４４、４５、４６、４７の間を区画する枠状部材５１の折り曲げ部５２ｂ、５２ｄの長さＬ２を大きくしている。
（樹脂成形工程）
図１１〜１２を参照して、図９に示した封止前基板４２と、図１０に示した枠状部材５１と、板状部材１９とを樹脂成形してモジュール化された電子回路装置を製造する工程を説明する。
図１１（ａ）に示されるように、まず、上型１３と下型１４とを型開きする。次に、図９に示した封止前基板４２（電子部品４４、４５、４６、４７を装着済み）を上型１３の型面に供給する。
次に、下型１４に設けられたキャビティ１７に離型フィルム１８と板状部材１９とを供給する。
次に、図１０に示した枠状部材５１を下型１４に設けられたキャビティ１７に供給する。枠状部材５１は、上下を逆にして板状部材１９の上に載置される。具体的には、板状部材１９の上端に設けられた弾性変形可能な複数の折り曲げ部５２ａ、５２ｂが、板状部材１９の上に載置される。枠状部材５１の高さはキャビティ１７の深さよりも小さく設定される。本実施形態においては、枠状部材５１の下端にも弾性変形可能な複数の折り曲げ部５２ｃ、５２ｄを設けた場合を示す。
次に、図１１（ｂ）に示されるように、下型１４に設けられたキャビティ１７に樹脂材料（顆粒状樹脂）２０を供給する。顆粒状樹脂２０は、板状部材１９と枠状部材５１とによって囲まれた空間に供給される。
次に、下型１４に設けられたヒータによって顆粒状樹脂２０を加熱して流動性樹脂２１を生成する。枠状部材５１の各面に開口部を設けておくとキャビティ１７内において流動性樹脂２１を安定して流動させることができる。
次に、図１１（ｃ）に示されるように、型締機構によって上型１３と下型１４とを型締めする。型締めすることによって、封止前基板４２に装着された電子部品４４、４５、４６、４７を流動性樹脂２１に浸漬させる。この状態においては、枠状部材５１の下端に設けられた複数の折り曲げ部５２ｃ、５２ｄは、封止前基板４２に形成された接地電極５０、５０ａにまだ接触していない。
次に、側面部材１６によって封止前基板４２をクランプした状態で、底面部材１５のみを更に上昇させる。枠状部材５１の下端に設けられた折り曲げ部５２ｃ、５２ｄと接地電極５０、５０ａとを接触させる。更に、板状部材１９を上昇させることにより折り曲げ部５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５２ｄを弾性変形させる。折り曲げ部５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５２ｄを弾性変形させた状態で、キャビティ１７内の流動性樹脂２１に所定の樹脂圧力を加える。
次に、図１２（ａ）に示されるように、下型１４に設けられたヒータを使用して、流動性樹脂２１を加熱して硬化樹脂２２を成形する。このことにより、封止前基板４２に装着された電子部品４４、４５、４６、４７と枠状部材５１とが硬化樹脂（封止樹脂）２２によって樹脂封止される。
この状態で、枠状部材５１の上端に設けられた折り曲げ部５２ａ、５２ｂは、弾性変形して板状部材１９に接続される。板状部材１９は硬化樹脂２２に固着される。枠状部材５１の下端に設けられた折り曲げ部５２ｃ、５２ｄは、弾性変形して接地電極５０、５０ａに接続される。このことにより、板状部材１９と折り曲げ部５２ａ、５２ｂと枠状部材５１と折り曲げ部５２ｃ、５２ｄと接地電極５０、５０ａとが電気的に導通する。したがって、電子部品４４、４５、４６、４７は、それぞれが枠状部材５１と板状部材１９とによって取り囲まれて電磁シールドされる。
次に、図１２（ｂ）に示されるように、型締機構を使用して上型１３と下型１４とを型開きする。上型１３の型面には樹脂封止された樹脂成形品（封止済基板）５３が固定されている。樹脂成形品５３を成形型から取り出す。
図１２（ｃ）に示されるように、本実施形態においては、樹脂封止されて取り出された樹脂成形品５３自体がＩｏＴで使用される電子回路装置５４となる。電子回路装置５４に含まれる電子部品４４、４５、４６、４７は、それぞれが枠状部材５１と板状部材１９とによって電磁シールドされる。
なお、図９〜１２においては、電源回路、通信回路、検知回路及び演算回路の回路部を備える構成を示したが、これに限定されない。例えば、電源回路、通信回路、検知回路及び演算回路のうち少なくとも一つの回路部を含む複数の回路部を備えた構成とすることができる。また、複数の回路部をそれぞれに対応する個別の複数の枠状部材を用いてシールドする構成とすることもできる。
（作用効果）
本実施形態の電子回路装置の製造方法は、第１型である上型１３と上型１３に対向して配置される第２型である下型１４とを有する成形型を用いて、電子部品４４、４５、４６、４７が装着された基板４３に対して樹脂成形して、電子部品４４、４５、４６、４７がそれぞれシールド用部材によりシールドされた構造の電子回路装置５４を製造する電子回路装置の製造方法であって、シールド用部材として、導電性の板状部材５１と、端部が折り曲げられて弾性変形可能とされた折り曲げ部５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５２ｄを備える導電性の枠状部材５１とを準備する工程と、上型１３と下型１４との間に、基板４３と枠状部材５１と板状部材１９とがこの順にて、基板４３及び板状部材１９の側に折り曲げ部５２ｃ、５２ｄ及び５２ａ、５２ｂが配置された状態において、上型１３と下型１４とを型締めして、折り曲げ部５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５２ｄを弾性変形させて樹脂成形を行う樹脂成形工程とを含む。
この方法によれば、樹脂成形することにより、枠状部材５１の上端に設けられた折り曲げ部５２ａ、５２ｂを弾性変形させて板状部材１９と折り曲げ部５２ａ、５２ｂとを電気的に接続する。同様に、枠状部材５１の下端に設けられた折り曲げ部５２ｃ、５２ｄを弾性変形させて接地電極５０、５０ａと折り曲げ部５２ｃ、５２ｄとを電気的に接続する。したがって、電子回路装置５４は電子部品４４、４５、４６、４７をモジュール化した複合機能を備え、電子回路装置５４を構成する電子部品４４、４５、４６、４７をそれぞれ枠状部材５１と板状部材１９とによって電磁シールドすることができる。かつ、基板４３と枠状部材５１と板状部材１９とをこの順に配置して樹脂成形することにより電子回路装置５４を電磁シールドすることができる。したがって、電子回路装置５４の製造コストを低減することができる。
本実施形態によれば圧縮成形法による成形型において、上型１３に電子部品４４、４５、４６、４７が装着された封止前基板４２を供給する。下型１４に導電性の板状部材１９と導電性の枠状部材５１と樹脂材料（顆粒状樹脂）２０とを供給する。枠状部材５１は、上端に弾性変形可能な折り曲げ部５２ａ、５２ｂを有し、下端に弾性変形可能な折り曲げ部５２ｃ、５２ｄを有する。上型１３と下型１４とを型締めして樹脂成形することによって、折り曲げ部５２ａ、５２ｂを弾性変形させて板状部材１９と枠状部材５１とを電気的に接続する。折り曲げ部５２ｃ、５２ｄを弾性変形させて接地電極５０、５０ａと枠状部材５１とを電気的に接続する。このことにより、電子回路装置５４を電子部品４４、４５、４６、４７によってモジュール化し、電子部品４４、４５、４６、４７をそれぞれ枠状部材５１と板状部材１９とによって電磁シールドすることができる。
本実施形態によれば、上型１３に電子部品４４、４５、４６、４７が装着された封止前基板４２を供給する。下型１４に導電性の板状部材１９と導電性の枠状部材５１と樹脂材料（顆粒状樹脂）２０とを供給する。上型１３と下型１４との間に、封止前基板４２と枠状部材５１と板状部材１９とをこの順に配置して型締めする。樹脂成形することにより、折り曲げ部５２ａ、５２ｂを弾性変形させて板状部材１９と枠状部材５１とを電気的に接続する。折り曲げ部５２ｃ、５２ｄを弾性変形させて接地電極５０、５０ａと枠状部材５１とを電気的に接続する。実施形態１、２のように枠状部材５１を封止前基板４２に予め装着する工程を省略することができる。したがって、電子回路装置５４を製造する製造コストをより低減することができる。
本実施形態によれば、電子部品４４、４５、４６、４７をモジュール化することによって、電子回路装置５４を構成する。電子部品４４、４５、４６、４７はそれぞれが枠状部材５１と折り曲げ部５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５２ｄと板状部材１９とによって電磁シールドされる。したがって、電子部品４４、４５、４６、４７はそれぞれが電磁ノイズによる誤動作を抑制し、信頼性の向上を図ることができる。よって、電子回路装置５４の信頼性及び性能を向上させることが可能となる。
本実施形態においては、枠状部材５１の上端だけでなく下端にも弾性変形可能な折り曲げ部５２ｃ、５２ｄを設けた。これに限らず、枠状部材５１の上端にのみ折り曲げ部５２ａ、５２ｂを設け、枠状部材５１の下端に折り曲げ部５２ｃ、５２ｄを設けない構成にしてもよい。この場合には、枠状部材５１の下端を微小な凹凸（突起）を有する突起状の形状にしておく。微小な凹凸を設けることにより、枠状部材５１の下端と接地電極５０、５０ａとを電気的に接続することができる。
なお、本実施形態においては、ＩｏＴで使用される電子回路装置の１つの例として、電源回路、通信回路、検知回路及び演算回路を含む複数の電子部品によって構成される電子回路装置を示した。これに限らず、ＩｏＴで使用される電子回路装置は、様々な回路構成（機能）を有する複数の電子部品を組み合わせることによって構成することができる。
〔実施形態４〕
（トランスファモールド法による樹脂成形）
図１３を参照して、トランスファモールド法を用いた樹脂成形装置において使用される成形型について説明する。
図１３（ａ）において、樹脂封止装置は、例えば、上型５５と下型５６と中間型５７とを備える。上型５５と下型５６と中間型５７とは、併せて成形型を構成する。下型５６には樹脂タブレット５８を収容するポット５９が設けられる。ポット５９内には収容された樹脂タブレット５８を押圧するプランジャ６０が設けられる。上型５５には、樹脂タブレット５８が加熱されて溶融した流動性樹脂の樹脂通路となるカル６１とランナ６２とが設けられる。中間型５７には、硬化樹脂が成形される空間となるキャビティ６３と、キャビティ６３に流動性樹脂を供給するゲート６４とが設けられる。更に、中間型５７には、ポット５９からカル６１に流動性樹脂を圧送する樹脂通路となる貫通穴６５が設けられる。
図１３を参照して、トランスファモールド法によって電子部品と枠状部材と板状部材とを樹脂成形する工程を説明する。
図１３（ａ）に示されるように、成形型を型開きした状態において、下型５６に設けられた基板配置部に封止前基板６６を配置する。封止前基板６６は、基板６７と基板６７の上に装着された電子部品６８、６９と導電性を有する枠状部材７０とを備える。電子部品６８、６９は、バンプ７１を介して基板６７に設けられた基板電極７２に接続される。枠状部材７０は接地電極７３の上に装着される。枠状部材７０は、上端に弾性変形可能な折り曲げ部７４を有する。封止前基板６６の上（具体的には折り曲げ部７４の上）に導電性を有する板状部材７５を配置する。板状部材７５は流動性樹脂が注入される注入口７６を有する。
次に、下型５６に設けられたポット５９に樹脂タブレット５８を供給する。
次に、図１３（ｂ）に示されるように、型締め機構（図示なし）を使用して、上型５５と下型５６と中間型５７とを型締めする。型締めすることによって、封止前基板６６の上に配置された板状部材７５が、中間型５７に設けられたキャビティ６３の天面に接触する。このことにより、折り曲げ部７４が弾性変形し、折り曲げ部７４と板状部材７５とが接続する。
次に、ポット５９に供給された樹脂タブレット５８を加熱して溶融し流動性樹脂を生成する。プランジャ６０によって流動性樹脂を押圧し、樹脂通路（貫通穴６５、カル６１、ランナ６２、ゲート６４）を経由して、板状部材７５に設けられた注入口７６からキャビティ６３に流動性樹脂を注入する。引き続き、流動性樹脂を加熱することによって硬化樹脂７７を成形する。このことによって、封止前基板６６に装着され電子部品６８、６９と枠状部材７０と板状部材７５とが樹脂成形される。
硬化樹脂７７を成形した後に、型締め機構を使用して、上型５５と下型５６と中間型５７とを型開きする。型開きした後に樹脂成形品を取り出す。本実施形態においては、取り出された樹脂成形品が電子回路装置７８に相当する。
本実施形態によれば、トランスファモールド法による樹脂成形装置を使用して、封止前基板６６に装着された電子部品６８、６９及び枠状部材７０と、封止前基板６６の上に配置された板状部材７５とを樹脂成形する。上型５５と下型５６と中間型５７とを型締めして樹脂成形することによって、折り曲げ部７４を弾性変形させて板状部材７５と枠状部材７０とを電気的に接続することができる。このことにより、電子回路装置７８を電子部品６８と電子部品６９とによってモジュール化し、電子部品６８及び電子部品６９を枠状部材７０と板状部材７５とによって電磁シールドすることができる。
本実施形態においては、キャビティ６３に流動性樹脂を注入する注入口を板状部材７５に設けた。これに限らず、注入口を枠状部材７０に設けてもよい。さらに、板状部材７５又は枠状部材７０に注入口を複数設けることができる。
本実施形態においては、成形型として上型５５と下型５６と中間型５７とを有する３枚型の成形型を使用する場合を示した。これに限らず、通常の上型と下型とを有する２枚型の成形型を使用することができる。この場合には、上型に樹脂通路となるカルとランナとゲートとキャビティとがそれぞれ設けられる。加えて、上型と下型とを入れ換えた構成を採用することもできる。
〔実施形態５〕
（電子回路装置の変形例）
図１４を参照して、実施形態１で示した電子回路装置の変形例について説明する。電子回路装置は枠状部材１１に設けられた折り曲げ部１２と板状部材１９との間の電気的接続をより確実にするため、異方性導電フィルム：ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film ）又は導電性ペーストを折り曲げ部１２と板状部材１９との間に挟んだ構成としている。
図１４（ａ）に示されるように、電子回路装置７９において、枠状部材１１に設けられた折り曲げ部１２と板状部材１９との間に異方性導電フィルム８０が設けられる。異方性導電フィルム８０は金属粒子等の導電性粒子を熱硬化性樹脂等の絶縁性樹脂中に分散したフィルムであり、加熱加圧することにより面方向の絶縁性を保持したまま厚み方向にのみ導電性を示す接続材料である。
例えば、図３（ａ）で示した電子回路装置を製造する工程において、キャビティ１７に板状部材１９を供給した後に、異方性導電フィルム８０をキャビティ１７に供給する。したがって、キャビティ１７には、離型フィルム１８、板状部材１９、異方性導電フィルム８０、樹脂材料２０が、順次供給される。この状態で、上型１３と下型１４とを型締めして樹脂成形する。
樹脂成形することによって、異方性導電フィルム８０は加熱加圧される。このことにより、異方性導電フィルム８０内の導電性粒子は厚み方向に凝集し、板状部材１９と折り曲げ部１２とを電気的に接続する。異方性導電フィルム８０を板状部材１９と折り曲げ部１２との間に挟むことによって、折り曲げ部１２と板状部材１９とを部分的でなく折り曲げ部１２の全面を板状部材１９に接続させることができる。したがって、折り曲げ部１２と板状部材１９との間の電気的接続をより確実にすることができる。
図１４（ｂ）に示される電子回路装置８１は、異方性導電フィルム８２を予め枠状部材１１の折り曲げ部１２に接着しておいた例である。この場合も、樹脂成形することにより異方性導電フィルム８２は加熱加圧され、折り曲げ部１２と板状部材１９とを接続する。折り曲げ部１２の全面が板状部材１９と接続するので、折り曲げ部１２と板状部材１９との間の電気的接続をより確実にすることができる。
図１４（ｃ）に示される電子回路装置８３は、導電性ペースト８４を予め枠状部材１１の折り曲げ部１２に塗布しておいた例である。この場合は、樹脂成形することにより、折り曲げ部１２と板状部材１９とを導電性ペースト８４を介して接着する。折り曲げ部１２の全面が板状部材１９と接続するので、折り曲げ部１２と板状部材１９との間の電気的接続をより確実にすることができる。
なお、実施形態２〜４で示した電子回路装置においても、枠状部材に設けられた折り曲げ部と板状部材との間に、異方性導電フィルム又は導電性ペーストを挟んだ構成にすることができる。これらの電子回路装置においても、異方性導電フィルム又は導電性ペーストを設けることにより折り曲げ部と板状部材との間の電気的接続をより確実することができる。
実施形態１〜３においては、キャビティ１７を下型１４に設けた場合を示した。これに限らず、キャビティを上型に設けた場合においても、同様の効果を奏する。なお、キャビティを上型に設けた場合には、側面部材とその内側に配置される底面部材とを備える型が上側に配置されることになり、それに対向する型が下側に配置されることになる。
実施形態１〜３においては、下型１４に設けられたキャビティ１７に離型フィルム１８を供給した場合を示した。これに限らず、離型フィルム１８をキャビティ１７に供給しない場合においても、同様の効果を奏する。
以上のように、上記実施形態の電子回路装置の製造方法は、第１型と第１型に対向して配置される第２型とを有する成形型を用いて、電子部品が装着された基板に対して樹脂成形して、電子部品がシールド用部材によりシールドされた構造の電子回路装置を製造する電子回路装置の製造方法であって、シールド用部材として、導電性の板状部材と、少なくとも一方の端部が折り曲げられて弾性変形可能とされた折り曲げ部を備える導電性の枠状部材とを準備する工程と、第１型と第２型との間に、基板と枠状部材と板状部材とがこの順にて、基板及び板状部材の少なくとも一方側に折り曲げ部が配置された状態において、第１型と第２型とを型締めして、折り曲げ部を弾性変形させて樹脂成形を行う樹脂成形工程とを含む。
この方法によれば、樹脂成形することにより、枠状部材に設けられた折り曲げ部を弾性変形させて板状部材と枠状部材とを電気的に接続する。したがって、電子回路装置を枠状部材と板状部材とによって電磁シールドすることができる。かつ、基板と枠状部材と板状部材とをこの順に配置して樹脂成形することにより電子回路装置を電磁シールドする。したがって、電子回路装置の製造コストを低減することができる。
さらに、上記実施形態の電子回路装置の製造方法は、折り曲げ部を弾性変形させる前に、板状部材と基板との間に流動性樹脂が配置された状態として、流動性樹脂を用いて樹脂成形を行う。
この方法によれば、折り曲げ部を流動性樹脂に浸漬させた後に、折り曲げ部を弾性変形させて板状部材と枠状部材とを電気的に接続する。したがって、電子回路装置を枠状部材と板状部材とによって電磁シールドすることができる。かつ、電子回路装置の製造コストを低減することができる。
さらに、上記実施形態の電子回路装置の製造方法は、第１型に基板及び枠状部材が配置され、第２型に板状部材が配置された状態において、樹脂成形を行う。
この方法によれば、第１型に基板及び枠状部材を配置し、第２型に板状部材を配置して樹脂成形を行い、折り曲げ部を弾性変形させて板状部材と枠状部材とを電気的に接続する。したがって、電子回路装置を枠状部材と板状部材とによって電磁シールドすることができる。かつ、電子回路装置の製造コストを低減することができる。
さらに、上記実施形態の電子回路装置の製造方法は、第１型に基板が配置され、第２型に板状部材及び枠状部材が配置された状態において、樹脂成形を行う。
この方法によれば、第１型に基板を配置し、第２型に板状部材及び枠状部材を配置して樹脂成形を行い、折り曲げ部を弾性変形させて板状部材と枠状部材とを電気的に接続する。したがって、電子回路装置を枠状部材と板状部材とによって電磁シールドすることができる。かつ、電子回路装置の製造コストを低減することができる。
さらに、上記実施形態の電子回路装置の製造方法は、折り曲げ部を弾性変形させた後に、板状部材と基板との間に流動性樹脂を導入して、流動性樹脂を用いて樹脂成形を行う。
この方法によれば、折り曲げ部を弾性変形させて板状部材と枠状部材とを電気的に接続させた状態で、板状部材と基板との間に流動性樹脂を導入して樹脂成形する。したがって、電子回路装置を枠状部材と板状部材とによって電磁シールドすることができる。かつ、電子回路装置の製造コストを低減することができる。
上記実施形態の電子回路装置は、基板に装着された電子部品と、電子部品をシールドする導電性の枠状部材と、枠状部材の基板とは反対側に配置され、枠状部材と電気的に接続された導電性の板状部材と、少なくとも基板と板状部材との間に配置された封止樹脂とを備え、基板及び板状部材の少なくとも一方側において枠状部材の端部が折り曲げられた折り曲げ部が設けられており、枠状部材が弾性変形可能な材質であり、基板及び板状部材の少なくとも一方と折り曲げ部との間に、封止樹脂が存在する部分と封止樹脂が存在しない部分とが存在する構成としている。
この構成によれば、折り曲げ部を弾性変形させて板状部材と枠状部材とが接触した状態で樹脂成形する。板状部材と折り曲げ部との間には封止樹脂が存在しない部分が存在し、この部分において板状部材と折り曲げ部とは電気的に接続される。したがって、電子回路装置を枠状部材と板状部材とによって電磁シールドすることができる。
上記実施形態の電子回路装置は、基板に装着された電子部品と、電子部品をシールドする導電性の枠状部材と、枠状部材の基板とは反対側に配置され、枠状部材と電気的に接続された導電性の板状部材と、少なくとも基板と板状部材との間に配置された封止樹脂とを備え、基板及び板状部材の少なくとも一方側において枠状部材の端部が折り曲げられた折り曲げ部が設けられており、枠状部材が弾性変形可能な材質であり、基板及び板状部材の少なくとも一方と折り曲げ部との間に異方導電性部材が介在する構成としている。
この構成によれば、枠状部材に設けられた弾性変形可能な折り曲げ部と板状部材との間に異方導電性部材を設ける。樹脂成形することによって、折り曲げ部と板状部材とを異方導電性部材を挟んで電気的に接続する。したがって、電子回路装置を枠状部材と板状部材とによって電磁シールドすることができる。
本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
１、２８、４２、６６ 封止前基板
２、２９、４３、６７ 基板
３ 半導体チップ（電子部品）
４、３２ａ、３２ｂ、４９、７２ 基板電極
５ パッド電極
６ ボンディングワイヤ
７、３４、３４ａ、５０、５０ａ、７３ 接地電極
８、３５ ソルダレジスト
９、３８ 切断線
１０、１０ａ、１０ｂ、３９ａ、３９ｂ 領域
１１、３６、５１、７０ 枠状部材
１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ、３７、３７ａ、５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５２ｄ、７４ 折り曲げ部
１３、５５ 上型（第１型）
１４、５６ 下型（第２型）
１５ 底面部材
１６ 側面部材
１７、６３ キャビティ
１８ 離型フィルム
１９、７５ 板状部材
２０ 樹脂材料
２１ 流動性樹脂
２２、２２ａ、７７ 硬化樹脂（封止樹脂）
２３、４０、５３ 樹脂成形品
２４ 回転刃
２５、４１、５４、７８、７９、８１、８３ 電子回路装置
２６ａ、２６ｂ 接触部
２７ 隙間
３０、３１、４４、４５、４６、４７、６８、６９ 電子部品
３３ａ、３３ｂ、４８、７１ バンプ
５７ 中間型
５８ 樹脂タブレット
５９ ポット
６０ プランジャ
６１ カル
６２ ランナ
６４ ゲート
６５ 貫通穴
７６ 注入口
８０、８２ 異方性導電フィルム（異方導電部材）
８４ 導電性ペースト
Ｌ、Ｌ１、Ｌ２ 折り曲げ部の長さ
Ｗ、Ｗ１、Ｗ２ 接地電極の幅
Ｓ１、Ｓ２ 領域

Claims (5)

  1. 第１型と前記第１型に対向して配置される第２型とを有する成形型を用いて、電子部品が装着された基板に対して樹脂成形して、前記電子部品がシールド用部材によりシールドされると共に前記基板と前記シールド用部材との間に樹脂が充填された構造の電子回路装置を製造する電子回路装置の製造方法であって、
    前記シールド用部材として、導電性の板状部材と、枠状部及び少なくとも一方の端部が前記枠状部の高さよりも高い部分を有するように折り曲げられて弾性変形可能とされた折り曲げ部を備える導電性の枠状部材とを準備する準備工程と、
    前記第１型に前記基板と前記枠状部材とが配置されるとともに前記第２型に前記板状部材が配置され、前記折り曲げ部が前記板状部材に対向する状態において、前記第１型と前記第２型とを型締めして、前記折り曲げ部の前記高い部分を対向面に接触させてから押圧するように、前記折り曲げ部を弾性変形させて樹脂成形を行う樹脂成形工程とを含み、
    前記枠状部材は、平面視で前記折り曲げ部が複数設けられた辺を複数有する形状である、電子回路装置の製造方法。
  2. 前記樹脂成形工程では、前記折り曲げ部を弾性変形させる前に、前記板状部材と前記基板との間に流動性樹脂が配置された状態として、前記流動性樹脂を用いて樹脂成形を行う、請求項１に記載の電子回路装置の製造方法。
  3. 前記樹脂成形工程では、前記折り曲げ部を弾性変形させた後に、前記板状部材と前記基板との間に流動性樹脂を導入して、前記流動性樹脂を用いて樹脂成形を行う、請求項１に記載の電子回路装置の製造方法。
  4. 前記樹脂成形工程により、前記折り曲げ部は、前記枠状部との接続部分から先端の間でも折り曲げられて、前記板状部材に対して部分的に電気的接続される、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子回路装置の製造方法。
  5. 前記樹脂成形工程では、前記板状部材と前記折り曲げ部との間に異方導電性部材が配置された状態において、前記第１型と前記第２型とを型締めする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子回路装置の製造方法。
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