JP5558012B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
図1により、本実施形態のシールドケースを備える携帯電話機1(電子機器の一例)における基本構造を説明する。図1は、携帯電話機1を開いた状態における外観斜視図を示す。
表示部21は、液晶パネルと、この液晶パネルを駆動する駆動回路と、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とから構成される。
図3及び図4に示すように、シールドケースSは、回路基板70の第1の面(一方の面)70aに配置される。シールドケースSは、回路基板70の第1の面70aに実装された電子部品80を囲む枠体(第1のケース)7と、枠体7に嵌合されて電子部品80を覆う蓋体(第2のケース)8と、枠体7と蓋体8との間に配設されるディスペンシングガスケット(シール材)9と、を備える。
つば部72は、その内端縁側に、回路基板70側(下側)に向かって湾曲する湾曲部72aを有する。
電子部品80は、側壁部71により囲まれる。電子部品80は、枠体7と蓋体8とが嵌合されない状態では、開口部73を介して露出する。
ディスペンシングガスケット9は、枠体7と蓋体8とが嵌合された嵌合状態において、つば部72と主面部81との間に配設される。具体的には、ディスペンシングガスケット9は、枠体7と蓋体8とが嵌合された嵌合状態において、つば部72の第1の面70aと反対側の面と、主面部81の第1の面70a側の面との間に配設される。また、ディスペンシングガスケット9は、つば部72の湾曲部72aを除く部分に配設される。
第1実施形態のシールドケースSは、枠体7に蓋体8を嵌合させた嵌合状態において、つば部72と主面部81との間に、導電性を有するディスペンシングガスケット9が配設される。
そのため、シールドケースSは、枠体7と蓋体8とを嵌合させた嵌合状態において、ディスペンシングガスケット9だけでなく、環状凸部74と環状凹部83とが係合された部分によっても電子部品80からのノイズをシールドすることができる。
そのため、シールドケースSは、例えば蓋体8を枠体7に嵌める際に配置位置が湾曲部72aの端縁側にずれた場合、湾曲部72aによってディスペンシングガスケット9が損傷することを抑制することができる。
第2実施形態においては、図5に示すように、つば部72は、第1の面側に凹むガスケット収容部72bを備える。そして、ディスペンシングガスケット9aは、ガスケット収容部72bに収容される。
第3実施形態においては、図7に示すように、回路基板70には、厚さの異なる複数の電子部品80a及び80bが実装されている。詳細には、電子部品80aは、電子部品80bの厚さよりも厚さが薄くなっている。
第1つば部75は、電子部品80aの上面と対向する位置に形成される。第2つば部76は、電子部品80bの上面と対向する位置に形成される。第1の面70aを基準とした場合の第1つば部75の高さは、第2つば部76の高さよりも低くなっている。
携帯電子機器以外の電子機器としては、例えば、電子辞書、電卓、電子手帳、デジタルカメラ、ビデオカメラ、ラジオ等が挙げられる。
7 枠体(第1のケース)
8 蓋体(第2のケース)
9 ディスペンシングガスケット(シール材)
70 回路基板
70a 第1の面(一方の面)
71 側壁部(第1側壁部)
72 つば部
73 開口部
74 環状凸部
80 電子部品
81 主面部
82 側壁部(第2側壁部)
83 環状凹部
S シールドケース
Claims (3)
- 筐体と、前記筐体の内部に配置され、一方の面に一又は複数の電子部品を実装する回路基板と、前記回路基板の一方の面に実装された一又は複数の電子部品を囲む第1のケースと、該第1のケースに嵌合されて前記一又は複数の電子部品を覆う第2のケースとを備えるシールドケースと、を有し、
前記第1のケースは、前記回路基板の前記一方の面から離れる方向に延びる第1側壁部と、該第1側壁部に連続して形成され、前記一方の面における面方向に延びるつば部と、前記つば部の前記面方向における内側に形成される開口部とを有し、
前記第2のケースは、前記第1のケースに嵌合された嵌合状態において、前記開口部を覆う主面部と、前記主面部から前記回路基板の前記一方の面側に延びるように配置されると共に前記第1側壁部と対向して配置される第2側壁部とを有し、
前記嵌合状態において前記つば部と前記主面部との間に、導電性を有するシール材が配設され、
前記第2のケースにおける前記一方の面側と反対側の面には、キースイッチを有するキー基板が配置されており、
前記回路基板には、前記一方の面に複数の電子部品が実装され、
前記複数の電子部品は、それぞれ厚さの異なる電子部品であり、
前記つば部は、厚さの異なる前記複数の電子部品のうち、全部又は一部の電子部品と対向して配設され、
前記シール材は、前記複数の電子部品のうち他の電子部品よりも最も厚さが薄い電子部品と対向する前記つば部に配設されることを特徴とする電子機器。 - 一方の面に複数の電子部品を実装する回路基板と、前記複数の電子部品を囲む第1のケースと、前記複数の電子部品を覆う第2のケースとを備えるシールドケースと、を有し、
前記第1のケースは、前記回路基板の前記一方の面から離れる方向に延びる第1側壁部と、該第1側壁部に連続して形成され、前記一方の面における面方向に延びると共に前記複数の電子部品のうち全部又は一部の電子部品と対向して配設されるつば部と、前記つば部の前記面方向における内側に形成される開口部とを有し、
前記第2のケースは、前記開口部を覆う主面部と、前記主面部から前記回路基板の前記一方の面側に延びるように配置されると共に前記第1側壁部と対向して配置される第2側壁部とを有し、
前記つば部と前記主面部との間に、導電性を有するシール材が配設され、
前記複数の電子部品は、それぞれ厚さの異なる電子部品であり、
前記シール材は、前記つば部と対向する全部又は一部の電子部品のうち他の電子部品よりも厚さが薄い電子部品と対向する前記つば部に配設されることを特徴とする電子機器。 - 前記第2のケースにおける前記一方の面側と反対側の面には、キースイッチを有するキー基板が配置されている請求項2に記載の電子機器。
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