JP5558012B2

JP5558012B2 - 電子機器

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Publication number: JP5558012B2
Application number: JP2009043237A
Authority: JP
Inventors: 亮二川島
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2009-02-25
Filing date: 2009-02-25
Publication date: 2014-07-23
Anticipated expiration: 2029-02-25
Also published as: JP2010199340A

Description

本発明は、回路基板に実装された電子部品を覆うシールドケースを有する電子機器に関する。

携帯電話機などの電子機器における筐体には、電子部品が搭載（実装）された回路基板が内蔵されている。回路基板に実装される電子部品には、例えば、無線通信用の高周波回路部品のように電磁波などのノイズに影響を受けやすいものも多い。このようなノイズに影響を受けやすい電子部品については、シールドケースで覆って、ノイズをシールド（遮蔽）する必要がある。

シールドケースとしては、電子部品を覆う被覆面を形成する主面部と、該主面部の周囲から垂下する側壁とが一体的に形成された、１ピース型シールドケースがある。また、主面部と側壁とを別体で構成し、側壁を構成する枠体に、主面部を形成する蓋体を嵌合させてシールドケースを形成する２ピース型シールドケースもある（例えば、下記特許文献１参照）。

２ピース型シールドケースによれば、例えば、電子部品を囲むように枠体（第１のケース）を回路基板の実装面に固定しておき、所定の工程の後に枠体に蓋体（第２のケース）を嵌合させることで、回路基板に固定されたシールドケースを形成することができる。

特開２００６−３５１９６１号公報

上述した第１のケース及び第２のケースを有するシールドケース構造を備えた電子機器においては、両者間に隙間が生じやすく、一般にシールド効果を維持するのは難しい。

本発明は、第１のケース及び第２のケースを有するシールドケース構造を備えていても好適にシールド効果を維持できる電子機器を提供することを目的とする。

本発明の電子機器は、筐体と、前記筐体の内部に配置され、一方の面に一又は複数の電子部品を実装する回路基板と、前記回路基板の一方の面に実装された一又は複数の電子部品を囲む第１のケースと、該第１のケースに嵌合されて前記一又は複数の電子部品を覆う第２のケースとを備えるシールドケースと、を有し、前記第１のケースは、前記回路基板の前記一方の面から離れる方向に延びる第１側壁部と、該第１側壁部に連続して形成され、前記一方の面における面方向に延びるつば部と、前記つば部の前記面方向における内側に形成される開口部とを有し、前記第２のケースは、前記第１のケースに嵌合された嵌合状態において、前記開口部を覆う主面部と、前記主面部から前記回路基板の前記一方の面側に延びるように配置されると共に前記第１側壁部と対向して配置される第２側壁部とを有し、前記嵌合状態において前記つば部と前記主面部との間に、導電性を有するシール材が配設され、前記第２のケースにおける前記一方の面側と反対側の面には、キースイッチを有するキー基板が配置されており、前記回路基板には、前記一方の面に複数の電子部品が実装され、前記複数の電子部品は、それぞれ厚さの異なる電子部品であり、前記つば部は、厚さの異なる前記複数の電子部品のうち、全部又は一部の電子部品と対向して配設され、前記シール材は、前記複数の電子部品のうち他の電子部品よりも最も厚さが薄い電子部品と対向する前記つば部に配設されることを特徴とする。

本発明の電子機器は、一方の面に複数の電子部品を実装する回路基板と、前記複数の電子部品を囲む第１のケースと、前記複数の電子部品を覆う第２のケースとを備えるシールドケースと、を有し、前記第１のケースは、前記回路基板の前記一方の面から離れる方向に延びる第１側壁部と、該第１側壁部に連続して形成され、前記一方の面における面方向に延びると共に前記複数の電子部品のうち全部又は一部の電子部品と対向して配設されるつば部と、前記つば部の前記面方向における内側に形成される開口部とを有し、前記第２のケースは、前記開口部を覆う主面部と、前記主面部から前記回路基板の前記一方の面側に延びるように配置されると共に前記第１側壁部と対向して配置される第２側壁部とを有し、前記つば部と前記主面部との間に、導電性を有するシール材が配設され、前記複数の電子部品は、それぞれ厚さの異なる電子部品であり、前記シール材は、前記つば部と対向する全部又は一部の電子部品のうち他の電子部品よりも厚さが薄い電子部品と対向する前記つば部に配設されることを特徴とする。

また、前記第２のケースにおける前記一方の面側と反対側の面には、キースイッチを有するキー基板が配置されていることが好ましい。

本発明によれば、第１のケース及び第２のケースを有するシールドケース構造を備えていても好適にシールド効果を維持できる電子機器を提供することができる。

携帯電話機１を開いた状態における外観斜視図である。操作部側筐体２に内蔵される部材の分解斜視図である。第１実施形態のシールドケースＳを示す斜視図である。第１実施形態のシールドケースＳの断面構造を示す図であり、図２に示すＡ−Ａ線断面図である。枠体７と蓋体８とが嵌合されていない状態において、ディスペンシングガスケット９を第１の面７０ａ側から視た場合の平面図である。第２実施形態のシールドケースＳの断面構造を示す図である（図４対応図）。第３実施形態のシールドケースＳの断面構造を示す図である（図４対応図）。

以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態を説明する。
図１により、本実施形態のシールドケースを備える携帯電話機１（電子機器の一例）における基本構造を説明する。図１は、携帯電話機１を開いた状態における外観斜視図を示す。

図１に示すように、携帯電話機１は、筐体としての操作部側筐体２（筐体）と、表示部側筐体３と、を備える。操作部側筐体２と表示部側筐体３とは、ヒンジ機構を備える連結部４を介して開閉可能に連結される。具体的には、操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とは、連結部４を介して連結される。これにより、携帯電話機１は、ヒンジ機構を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とを相対的に動かすことが可能に構成される。つまり、携帯電話機１は、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが開いた状態（開状態）と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが折り畳まれた状態（閉状態）とにすることができる。ここで、閉状態とは、両筐体が互いに重なるように配置された状態であり、開状態とは、両筐体が互いに重ならないように配置された状態をいう。

操作部側筐体２は、外面がフロントケース２ａとリアケース２ｂとにより構成される。操作部側筐体２は、フロントケース２ａ側に、操作キー群１１と、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力されるマイクとしての音声入力部１２とがそれぞれ露出するように構成される。

操作キー群１１は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー１４と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う操作部材としての決定操作キー１５とにより構成される。操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や各種モード、或いは起動されているアプリケーション等の種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。そして、使用者が各キーを押圧することにより、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。

音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４側と反対の外端部側に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１が開状態において一方の外端部側に配置される。

操作部側筐体２における一方側の側面には、外部機器（例えば、ホスト装置）と通信を行うためのインターフェース（図示せず）が配置される。操作部側筐体２の他方側の側面には、所定の機能が割り当てられているサイドキーと、外部メモリの挿入及び取り出しが行われるインターフェース（図示せず）とが配置される。インターフェースは、キャップにより覆われている。各インターフェースは、不使用時にはキャップにより覆われる。

表示部側筐体３は、外面がフロントパネル３ａと、リアケース３ｂとにより構成される。表示部側筐体３には、各種情報を表示するための表示部２１と、通話の相手側の音声を出力するレシーバとしての音声出力部２２と、が外部に露出するように配置される。
表示部２１は、液晶パネルと、この液晶パネルを駆動する駆動回路と、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とから構成される。

次いで、操作部側筐体２の内部構造について図２を参照しながら説明する。図２は、操作部側筐体２に内蔵される部材の分解斜視図である。

図２に示すように、操作部側筐体２は、フロントケース２ａと、キー構造部４０と、キー基板５０と、ケース体５５と、携帯電話機用のＲＦ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ）モジュール等の各種電子部品を備える回路基板７０と、バッテリリッド２ｃを備えたリアケース２ｂと、バッテリ１００とを備える。

フロントケース２ａとリアケース２ｂとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース２ａとリアケース２ｂとの間には、キー構造部４０と、キー基板５０と、ケース体５５と、回路基板７０とが挟まれるようにして内蔵される。

フロントケース２ａには、携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３の表示部２１と対向する内側面に、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａが形成される。キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれからは、機能設定操作キー１３を構成する機能設定操作キー部材１３ｂの押圧面、入力操作キー１４を構成する入力操作キー部材１４ｂの押圧面、及び決定操作キー１５を構成する決定操作キー部材１５ｂの押圧面が露出される。この露出した機能設定操作キー部材１３ｂ、入力操作キー部材１４ｂ及び決定操作キー部材１５ｂの押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ５１、５２、５３それぞれに設けられる後述のメタルドーム（椀状形状）の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。

キー構造部４０は、操作部材４０Ａと、補強部材としてのキーフレーム４０Ｂと、シート部材としてのキーシート４０Ｃと、により構成される。

操作部材４０Ａは、複数のキー操作部材により構成される。具体的には、機能設定操作キー部材１３ｂと、入力操作キー部材１４ｂと、決定操作キー部材１５ｂとにより構成される。操作部材４０Ａを構成する各操作キー部材それぞれは、後述するキーフレーム４０Ｂを挟んでキーシート４０Ｃに接着される。キーシート４０Ｃに接着された各操作キー部材それぞれにおける押圧面は、上述の通り、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれから外部に露出して配置される。

キーフレーム４０Ｂは、孔部１４ｃが複数形成された金属性の板状部材である。キーフレーム４０Ｂは、入力操作キー部材１４ｂの押圧による回路基板７０等への悪影響を防ぐための補強部材である。また、キーフレーム４０Ｂは導電性の部材であり、入力操作キー部材１４ｂにおける静電気を逃がすための部材としても機能する。キーフレーム４０Ｂに形成される複数の孔部１４ｃには、後述するキーシート４０Ｃに形成される凸部１４ｄが嵌合するように配置される。そして、この凸部１４ｄに入力操作キー部材１４ｂが接着される。

キーシート４０Ｃは、可撓性を有するシリコンゴム製のシート状部材である。キーシート４０Ｃには、上述の通り、複数の凸部１４ｄが形成される。複数の凸部１４ｄは、キーシート４０Ｃにおけるキーフレーム４０Ｂが配置される側の面に形成される。この複数の凸部１４ｄそれぞれは、後述するキースイッチ５２に対応する位置に形成される。

キー基板５０は、キーシート４０Ｃ側の面である第１面５０ａに配置される複数のキースイッチ５１、５２、５３を有する。複数のキースイッチ５１、５２、５３、それぞれは、各操作部材４０Ａに対応する位置に配置される。キー基板５０に配置されるキースイッチ５１、５２、５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板５０の表面に印刷された電気回路（図示せず）に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通するように構成される。また、キー基板５０における第２面５０ｂ側には、複数の電極配線が形成される。

回路基板７０には、各種電子部品が搭載（実装）される。回路基板７０に実装される各種電子部品のうち、一部の電子部品である電子部品８０は、ノイズをシールド可能なシールドケースＳで覆われる。電子部品８０は、例えば、無線通信用の高周波回路部品等である。

第１実施形態の携帯電話機１におけるシールドケースＳの構造について、図３から図５を参照しながら詳述する。図３は、第１実施形態のシールドケースＳを示す斜視図である。図４は、第１実施形態のシールドケースＳの断面構造を示す図であり、図２に示すＡ−Ａ線断面図である。
図３及び図４に示すように、シールドケースＳは、回路基板７０の第１の面（一方の面）７０ａに配置される。シールドケースＳは、回路基板７０の第１の面７０ａに実装された電子部品８０を囲む枠体（第１のケース）７と、枠体７に嵌合されて電子部品８０を覆う蓋体（第２のケース）８と、枠体７と蓋体８との間に配設されるディスペンシングガスケット（シール材）９と、を備える。

枠体７は、側壁部（第１側壁部）７１と、つば部７２と、開口部７３と、環状凸部７４と、を有する。

側壁部７１は、第１方向Ｄ１であって、回路基板７０から離間する側に延びる部位である。なお、「第１方向Ｄ１」とは、回路基板７０と略直交する方向である。側壁部７１は、枠体７を第１の面７０ａ側から回路基板７０の厚み方向に視た場合、略矩形の枠状を有しており、電子部品８０の周囲を囲むように形成される。側壁部７１の第１方向Ｄ１の長さ、つまり側壁部７１の高さは、電子部品８０の高さよりも高く（長く）形成される。

つば部７２は、側壁部７１における回路基板７０側と反対側の端部と連続して形成され、第１の面７０ａにおける面方向Ｄ２であって上記矩形の内側に延びる部位である。「面方向Ｄ２」とは、第１の面７０ａの面方向であり、第１方向Ｄ１と直交する方向である。
つば部７２は、その内端縁側に、回路基板７０側（下側）に向かって湾曲する湾曲部７２ａを有する。

開口部７３は、つば部７２における側壁部７１側と反対側の端縁（湾曲部７２ａの端縁）により形成される開口状の部位である。
電子部品８０は、側壁部７１により囲まれる。電子部品８０は、枠体７と蓋体８とが嵌合されない状態では、開口部７３を介して露出する。

環状凸部７４は、側壁部７１における面方向Ｄ２の外側に形成され、面方向Ｄ２の外側に向かって突出すると共に、面方向Ｄ２に環状の形状である。環状凸部７４は、第１の面７０ａからの高さが略同一な位置に側壁部７１の外側面を周回するように環状に形成される。

蓋体８について説明する。蓋体８は、主面部８１と、側壁部（第２側壁部）８２と、環状凹部８３と、を有する。

主面部８１は、枠体７に蓋体８を嵌合させた嵌合状態（以下、単に嵌合状態ともいう）において、開口部７３を覆う部位である。詳細には、主面部８１は、枠体７に蓋体８を嵌合させた嵌合状態において、つば部７２及び開口部７３を覆う部位である。嵌合状態において、主面部８１は、つば部７２及び開口部７３と対向する位置において、つば部７２及び開口部７３と近接している。

側壁部８２は、主面部８１から第１の面７０ａ側(第１方向Ｄ１と反対方向）に延びるように形成されると共に、嵌合状態において側壁部７１（外側面）と対向して配置される部位である。

環状凹部８３は、側壁部８２の面方向Ｄ２の内側に形成され、面方向Ｄ２の外側に向かって凹むと共に、環状凸部７４と係合可能な環状の形状である。環状凹部８３は、側壁部８２の内側面において、環状凸部７４に対応する位置に形成されている。そして、枠体７と蓋体８とが嵌合される際に、環状凸部７４と環状凹部８３とが嵌合される。

ディスペンシングガスケット９について説明する。
ディスペンシングガスケット９は、枠体７と蓋体８とが嵌合された嵌合状態において、つば部７２と主面部８１との間に配設される。具体的には、ディスペンシングガスケット９は、枠体７と蓋体８とが嵌合された嵌合状態において、つば部７２の第１の面７０ａと反対側の面と、主面部８１の第１の面７０ａ側の面との間に配設される。また、ディスペンシングガスケット９は、つば部７２の湾曲部７２ａを除く部分に配設される。

ここで、ディスペンシングガスケット９とは、室温硬化型シリコンを基にした塗付型の導電性ガスケットである。例えば、導通性の高い銀系フィラーが混入された液状シリコン樹脂を用いたシールドガスケットである。ディスペンシングガスケット９は、例えば、液状で塗付され、室温で硬化した後に弾性体となる。

ディスペンシングガスケット９は、例えば、枠体７と蓋体８とが嵌合される前の状態において、ディスペンサ（図示せず）によりつば部７２の第１の面７０ａと反対側の面に配置（塗付）される。その後、枠体７と蓋体８とが嵌合された場合、つば部７２の第１の面７０ａと反対側の面と、主面部８１の第１の面７０ａ側の面とがディスペンシングガスケット９により接着される。

ディスペンシングガスケット９は、導電性を有するため、電子部品８０からのノイズを遮断する。また、ディスペンシングガスケット９は、つば部７２と主面部８１とを密着させ、つば部７２と主面部８１とを電気的に接続する。

図５は、枠体７が蓋体８と嵌合されていない状態において、枠体７を第１の面７０ａ側から視た場合の平面図である。図５に示すように、ディスペンシングガスケット９は、つば部７２上に略矩形の環状となるように形成されている。

第１実施形態のシールドケースＳによれば、例えば以下の効果を奏することができる。
第１実施形態のシールドケースＳは、枠体７に蓋体８を嵌合させた嵌合状態において、つば部７２と主面部８１との間に、導電性を有するディスペンシングガスケット９が配設される。

そのため、ディスペンシングガスケット９は、枠体７と蓋体８とを嵌合させた嵌合状態において、両者間に隙間が生じるような場合であっても電子部品８０からのノイズを好適にシールドすることができる。従って、シールドケースＳは、電子部品８０からのノイズを外部に漏らさず、より好適にシールドすることができる。

また、第１実施形態のシールドケースＳにおいて、枠体７は、側壁部７１における面方向Ｄ２の外側の面に、面方向Ｄ２の外側に向かって突出すると共に、面方向Ｄ２に環状となるように形成された環状凸部７４を備え、蓋体８は、側壁部８２の面方向Ｄ２の内側の面に、面方向Ｄ２の外側に向かって凹むと共に環状凸部７４と嵌合可能な環状の環状凹部８３を備える。
そのため、シールドケースＳは、枠体７と蓋体８とを嵌合させた嵌合状態において、ディスペンシングガスケット９だけでなく、環状凸部７４と環状凹部８３とが係合された部分によっても電子部品８０からのノイズをシールドすることができる。

また、第１実施形態のシールドケースＳにおいて、つば部は、その内端縁側に、回路基板７０側に向かって湾曲する湾曲部７２ａを有する。
そのため、シールドケースＳは、例えば蓋体８を枠体７に嵌める際に配置位置が湾曲部７２ａの端縁側にずれた場合、湾曲部７２ａによってディスペンシングガスケット９が損傷することを抑制することができる。

本発明のシールドケースの他の実施形態について説明する。他の実施形態については、主として、第１実施形態とは異なる点を説明し、第１実施形態と同様の構成について同一符号を付し、説明を省略する。別の実施形態について特に説明しない点については、第１実施形態についての説明が適宜適用される。

本発明の第２実施形態のシールドケースについて、図６を参照しながら説明する。図６は、第２実施形態のシールドケースＳの断面構造を示す図である（図４対応図）。
第２実施形態においては、図５に示すように、つば部７２は、第１の面側に凹むガスケット収容部７２ｂを備える。そして、ディスペンシングガスケット９ａは、ガスケット収容部７２ｂに収容される。

第２実施形態のシールドケースＳによれば、ディスペンシングガスケット９ａは、ガスケット収容部７２ｂに収容されるため、例えば蓋体８を枠体７に嵌める際にずれが生じた場合、ディスペンシングガスケット９の全体の形状が変形したり、ディスペンシングガスケット９がつば部７２及び主面部８１からはずれたりすること等を抑制することができる。

次に、本発明の第３実施形態のシールドケースについて、図７を参照しながら説明する。図７は、第３実施形態のシールドケースＳの断面構造を示す図である（図４対応図）。
第３実施形態においては、図７に示すように、回路基板７０には、厚さの異なる複数の電子部品８０ａ及び８０ｂが実装されている。詳細には、電子部品８０ａは、電子部品８０ｂの厚さよりも厚さが薄くなっている。

つば部７２は、枠体７と蓋体８との嵌合状態において、主面部８１との間隔（第１方向Ｄ１の距離）が異なる第１つば部７５及び第２つば部７６とを有する。
第１つば部７５は、電子部品８０ａの上面と対向する位置に形成される。第２つば部７６は、電子部品８０ｂの上面と対向する位置に形成される。第１の面７０ａを基準とした場合の第１つば部７５の高さは、第２つば部７６の高さよりも低くなっている。

ディスペンシングガスケット９ｂは、電子部品８０ａ及び８０ｂのうち、電子部品（他の電子部品）８０ｂよりも厚さが薄い電子部品８０ａと対向する第１つば部７５上に配設される。具体的には、ディスペンシングガスケット９ｂは、第１つば部７５の第１の面７０ａと反対側の面と、主面部８１の第１の面７０ａ側の面との間に配設される。

ディスペンシングガスケット９ｂは、電子部品８０ａ及び８０ｂからのノイズを遮断する。また、ディスペンシングガスケット９ｂは、第１つば部７５と主面部８１とを密着させ、第１つば部７５と主面部８１とを電気的に接続する。更に、ディスペンシングガスケット９ｂは、第１つば部７５と電子部品８０ａと間に形成される空間を埋めるスペーサとしても機能する。

また、蓋体８における第１の面７０ａ側と反対側の面には、複数のキースイッチ５１、５２、５３を有するキー基板５０が配置されている（図２参照）。

第３実施形態のシールドケースＳによれば、ディスペンシングガスケット９ｂは、電子部品８０ａ及び８０ｂのうち、電子部品８０ｂよりも厚さが薄い電子部品８０ａと対向する第１つば部７５に配設される。

従来のシールドケースでは、例えば、キースイッチ５２を押圧したときのクリック感が損なわれるため、蓋体において、他の電子部品よりも厚さが薄い電子部品（例えば、第３実施形態における電子部品８０ｂ）に対向する部位を回路基板７０に向かって凹ませる等の措置が必要であった。第３実施形態のシールドケースＳによれば、シールドケースＳは、蓋体８において、ディスペンシングガスケット９ｂが第１つば部７５と電子部品８０ａと間に形成される空間を埋めるスペーサとして機能するため、他の電子部品よりも厚さが薄い電子部品８０ｂと対向する部位を凹ませる必要が無い。従って、シールドケースＳにより覆われる回路基板７０における電子部品８０ａ及び８０ｂのレイアウトの自由度を向上させることができる。

また、第３実施形態のシールドケースＳにおいてディスペンシングガスケット９ｂは、シールドケースＳにおける第１つば部７５及び電子部品８０ａの位置に対応するキースイッチ５２が押圧された場合、第１つば部７５と電子部品８０ａとの間に形成される空間を埋めるスペーサとして機能する。従って、第１つば部７５及び電子部品８０ａの位置に対応するキースイッチ５２の打鍵時のクリック感を向上させることができる。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に制限されるものではない。例えば、上述した第３実施形態では、ディスペンシングガスケット９ｂは、主面部８１と第１つば部７５との間に配設されたが、本発明はこれに制限されない。ディスペンシングガスケットは、例えば、主面部８１と第１つば部７５との間及び主面部８１と第２つば部７６にそれぞれ異なる厚さで配設されてもよい。具体的には、第３実施形態のシールドケースＳにおいて、第１つば部７５と主面部８１の間にディスペンシングガスケット９ｂが配設され、第２つば部７６と主面部８１の間にディスペンシングガスケット９ｂとは厚さの異なるディスペンシングガスケットが配設されてもよい。

また、本発明のシールドケースを備えた携帯電話機は、前記実施形態のような折り畳み式ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式の携帯電話機であってもよい。また、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転式（リボルバ）の携帯電話機であってもよい。

本発明に係るシールドケースは、携帯電話機以外の携帯電子機器におけるシールドケースに適用することができ、また、携帯電子機器以外の電子機器におけるシールドケースにも適用することができ、更には、電子機器以外の機器におけるシールドケースにも適用することができる。また、上述した実施形態における枠体７、蓋体８及びディスペンシングガスケット９（９ａ、９ｂ）は、一例であり、その他の形状、大きさ、材質により構成されていてもよい。また、上述した実施形態では、シールドケースＳは、枠体７（第１のケース）及び蓋体８（第２のケース）の２つのケースを有していたが、本発明はこれに制限されない。本発明のシールドケースは、例えば、３つ以上のシールドケースを有するシールドケースにも適用することができる。また、上述した実施形態では、筐体として、操作部側筐体２について説明したが、表示部側筐体３を筐体として適用してもよい。

携帯電話機以外の携帯電子機器としては、例えば、ＰＨＳ（登録商標：ＰｅｒｓｏｎａｌＨａｎｄｙｐｈｏｎｅＳｙｓｔｅｍ）、ポータブルゲーム機、ポータブルナビゲーション装置、ＰＤＡ（ＰｅｒｓｏｎａｌＤｉｇｉｔａｌＡｓｓｉｓｔａｎｔ）、ノートパソコン、操作部を備えるＥＬディスプレイ又は液晶ディスプレイが挙げられる。
携帯電子機器以外の電子機器としては、例えば、電子辞書、電卓、電子手帳、デジタルカメラ、ビデオカメラ、ラジオ等が挙げられる。

１携帯電話機（電子機器）
７枠体（第１のケース）
８蓋体（第２のケース）
９ディスペンシングガスケット（シール材）
７０回路基板
７０ａ第１の面（一方の面）
７１側壁部（第１側壁部）
７２つば部
７３開口部
７４環状凸部
８０電子部品
８１主面部
８２側壁部（第２側壁部）
８３環状凹部
Ｓシールドケース

Claims

筐体と、前記筐体の内部に配置され、一方の面に一又は複数の電子部品を実装する回路基板と、前記回路基板の一方の面に実装された一又は複数の電子部品を囲む第１のケースと、該第１のケースに嵌合されて前記一又は複数の電子部品を覆う第２のケースとを備えるシールドケースと、を有し、
前記第１のケースは、前記回路基板の前記一方の面から離れる方向に延びる第１側壁部と、該第１側壁部に連続して形成され、前記一方の面における面方向に延びるつば部と、前記つば部の前記面方向における内側に形成される開口部とを有し、
前記第２のケースは、前記第１のケースに嵌合された嵌合状態において、前記開口部を覆う主面部と、前記主面部から前記回路基板の前記一方の面側に延びるように配置されると共に前記第１側壁部と対向して配置される第２側壁部とを有し、
前記嵌合状態において前記つば部と前記主面部との間に、導電性を有するシール材が配設され、
前記第２のケースにおける前記一方の面側と反対側の面には、キースイッチを有するキー基板が配置されており、
前記回路基板には、前記一方の面に複数の電子部品が実装され、
前記複数の電子部品は、それぞれ厚さの異なる電子部品であり、
前記つば部は、厚さの異なる前記複数の電子部品のうち、全部又は一部の電子部品と対向して配設され、
前記シール材は、前記複数の電子部品のうち他の電子部品よりも最も厚さが薄い電子部品と対向する前記つば部に配設されることを特徴とする電子機器。
一方の面に複数の電子部品を実装する回路基板と、前記複数の電子部品を囲む第１のケースと、前記複数の電子部品を覆う第２のケースとを備えるシールドケースと、を有し、
前記第１のケースは、前記回路基板の前記一方の面から離れる方向に延びる第１側壁部と、該第１側壁部に連続して形成され、前記一方の面における面方向に延びると共に前記複数の電子部品のうち全部又は一部の電子部品と対向して配設されるつば部と、前記つば部の前記面方向における内側に形成される開口部とを有し、
前記第２のケースは、前記開口部を覆う主面部と、前記主面部から前記回路基板の前記一方の面側に延びるように配置されると共に前記第１側壁部と対向して配置される第２側壁部とを有し、
前記つば部と前記主面部との間に、導電性を有するシール材が配設され、
前記複数の電子部品は、それぞれ厚さの異なる電子部品であり、
前記シール材は、前記つば部と対向する全部又は一部の電子部品のうち他の電子部品よりも厚さが薄い電子部品と対向する前記つば部に配設されることを特徴とする電子機器。
前記第２のケースにおける前記一方の面側と反対側の面には、キースイッチを有するキー基板が配置されている請求項２に記載の電子機器。