JP7092985B2 - 電子機器の高周波回路のシールド構造 - Google Patents
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Description
10 ハウジング
11 前面カバー
12 背面カバー
13 プリント基板
13A 第1表面
13B 第2表面
14 シャーシ
14A 第3表面
14B リブ
15 高周波回路
16 高周波回路以外の回路
17 大面積アースパターン
18 囲い込みアースパターン
19 スルーホール
20 シールド壁
21 導電性弾性部材
Claims (5)
- プリント基板の第1表面に実装された高周波回路と、
前記プリント基板の前記第1表面上で前記高周波回路を取り囲むように形成された囲い込みアースパターンと、
前記囲い込みアースパターンの全周に沿って前記プリント基板の前記第1表面に対してほぼ垂直に立設されたシールド壁と、
前記プリント基板の前記第1表面に対向するように設けられ、導電性を有する材料で形成されたシャーシと、
前記シャーシの前記プリント基板の前記第1表面に対向する第3表面上で、前記シールド壁の端部の全周に当接するように設けられた導電性弾性部材と、を備え、
前記シャーシには、前記囲い込みアースパターンと前記シールド壁とをそれらの外周から囲むように閉ループ状のリブが形成されており、前記導電性弾性部材は前記リブの内側に設けられ、
前記シャーシは、電子機器の筐体を成すカバーの内側に前記プリント基板とともにねじ止め固定され、そのとき前記導電性弾性部材は前記シールド壁によって圧縮され、前記シールド壁の端部と前記導電性弾性部材とが密着することを特徴とする電子機器の高周波回路のシールド構造。 - 前記プリント基板は多層基板であり、前記第1表面とは反対側の第2表面に前記高周波回路以外の回路が実装されており、前記第1表面及び前記第2表面以外の中間層に、前記高周波回路の全域を覆う大面積アースパターンが形成されており、スルーホールを介して前記囲い込みアースパターンと前記大面積アースパターンとが電気的に導通されていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器の高周波回路のシールド構造。
- 前記シールド壁の前記端部に、前記シャーシの前記第3表面に対向するように、前記プリント基板の前記第1表面に略平行な折り曲げ部が形成されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子機器の高周波回路のシールド構造。
- 前記シールド壁の前記シャーシの前記第3表面に対向する端面に、前記プリント基板の前記第1表面に略平行な折り曲げ部が形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の電子機器の高周波回路のシールド構造。
- 前記導電性弾性部材は導電性スポンジであり、前記シャーシはダイキャスト成形品であることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の電子機器の高周波回路のシールド構造。
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