JP6574024B1 - 電子機器 - Google Patents

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Abstract

【課題】シールド構造体の製造効率を向上すると共に、製造コストを低減することができる電子機器を提供する。【解決手段】電子機器10は、シールド構造体60を備える。シールド構造体60は、電子回路基板26におけるCPU34等の電子部品の実装面26cと対向する位置に設けられ、CPU34等から発生する熱を拡散する導電性熱拡散プレート28と、電子回路基板26の実装面26c及び電子回路基板26の実装面26cと対向する導電性熱拡散プレート28の表面28aの少なくとも一方に固着され、電磁波ノイズを発生するCPU34等とアンテナ30,31との間を仕切るように配置される導電性スポンジ状部材64とを有する。【選択図】図2

Description

本発明は、電磁波ノイズをシールドするシールド構造体を備える電子機器に関する。

ノート型PC(ノートブック型パーソナルコンピュータ)やタブレット型PC、携帯電話等の電子機器には、CPU(中央処理装置)等の電子部品を実装した電子回路基板と、無線通信用のアンテナとが搭載されている。通常、この種の電子機器は、電子部品で発生した電磁波ノイズがアンテナの受信感度に影響を及ぼすことを防止するシールド構造体を備えている。

例えば特許文献1には、携帯電話の筐体内での電磁波ノイズをシールドするシールド部材が開示されている。このシールド部材は、電子回路基板に実装された金属フレーム製の実装用シールド部と、金属容器状に形成され、実装用シールド部の開口を天面側から塞ぐカバーシールド部とで構成されている。

特開2011−100891号公報

上記特許文献1のシールド部材は、実装用シールド部及びカバーシールド部の板金加工精度や組付作業者の熟練度によっては、カバーシールド部を実装用シールド部に正確に被せることができない場合がある。そうすると、製造効率が低下するだけでなく、シールド部材ががたつきや他の部品への干渉を生じる懸念がある。さらに、通常、このようなシールド部材の製造には金型を使用するため、部品コストが高い。

本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、シールド構造体の製造効率を向上すると共に、製造コストを低減することができる電子機器を提供することを目的とする。

本発明の第1態様に係る電子機器は、電子部品を実装した電子回路基板を備える電子機器であって、電波を受信可能なアンテナと、前記電子部品から発生する電磁波ノイズをシールドするシールド構造体と、を備え、前記シールド構造体は、前記電子回路基板における前記電子部品の実装面と対向する位置に設けられ、前記電子部品から発生する熱を拡散する導電性熱拡散プレートと、前記電子回路基板の実装面及び前記電子回路基板の実装面と対向する前記導電性熱拡散プレートの表面の少なくとも一方に固着され、前記電磁波ノイズを発生する電子部品と前記アンテナとの間を仕切るように配置される導電性スポンジ状部材と、を有する。

このような構成によれば、導電性熱拡散プレートと、電子回路基板の実装面及び導電性熱拡散プレートの表面の少なくとも一方に固着された導電性スポンジ状部材とが、電磁波ノイズを発生する電子部品の周囲を囲むように設けられる。これにより、電子部品の熱拡散用の導電性熱拡散プレートをシールド蓋として利用し、導電性スポンジ状部材をシールド壁として利用して電子部品の電磁波ノイズがアンテナに影響を及ぼすことを防止できる。このため、シールド構造体では、導電性スポンジ状部材が導電性熱拡散プレートの表面や電子回路基板の実装面の凹凸形状に柔軟に対応する。その結果、シールド構造体は、シールド部品の板金加工精度や組付作業者の熟練度を考慮することなく確実なシールド性能を発揮できるため、製造効率が向上し、製造コストが低減する。

前記シールド構造体は、さらに、前記電子回路基板の実装面に設けられ、前記電磁波ノイズを発生する電子部品と前記アンテナとの間を仕切るように配置される導電性壁部材を有し、前記導電性壁部材の上端面が、前記導電性熱拡散プレートの前記表面に固着された前記導電性スポンジ状部材に当接する構成としてもよい。そうすると、導電性熱拡散プレートの表面と電子回路基板の実装面との間に設けた導電性壁部材により、シールド構造体による電磁波ノイズのシールド性能が一層向上する。しかも導電性壁部材の上端面は、導電性スポンジ状部材に押し当てるだけで確実に導通を取ることができる。このため、導電性壁部材の加工精度や導電性熱拡散プレートとの接触に対する要求を低減でき、製造効率や組立効率が向上する。

前記導電性壁部材は、前記電子回路基板に実装した複数の金属板が並んだ構成としてもよい。そうすると、回路や電子部品が複雑に入り組んだ電子回路基板の実装面上で容易にシールド用の壁部を構築でき、作業性や汎用性が向上する。

前記導電性壁部材は、少なくとも一部の隣り合う前記金属板間に隙間を有し、前記導電性スポンジ状部材は、隣り合う前記金属板の上端面間に亘るように前記隙間を跨いだ構成としてもよい。そうすると、隣り合う金属板の隙間が導電性スポンジ状部材を介して導電性熱拡散プレートで確実に導通するため、より確実にシールド性能を確保できる。

隣り合う前記金属板間の隙間の幅は、前記アンテナが受信する電波の周波数の波長の6分の1以下であるとよい。そうすると、隣り合う金属板間に隙間が形成された構成であっても電磁波シールド性能を確保できる。

前記導電性熱拡散プレートの表面には、該導電性熱拡散プレートよりも幅が狭いヒートパイプが接合されており、前記複数の金属板は、前記電子回路基板の実装面からの高さ寸法が異なるものを含み、前記複数の金属板のうち、前記高さ寸法が最も高い金属板以外の金属板が前記ヒートパイプに対応する位置に配置される構成としてもよい。そうすると、ヒートパイプを設けることにより電子部品の冷却性能を向上させつつ、ヒートパイプによって表面の一部が低くなった導電性熱拡散プレートと金属板の上端面との間においても導電性スポンジ状部材を一定の圧縮率で圧縮することができる。このため、当該電子機器はより安定したシールド性能が得られる。

前記電子回路基板の実装面には、金属部品が設けられており、前記金属部品が前記導電性壁部材の端部同士の隙間に配置されており、前記金属部品と前記導電性壁部材の各端部との間の隙間の幅が、前記アンテナが受信する電波の周波数の波長の6分の1以下である
構成としてもよい。そうすると、電子回路基板の実装面に設けられた既存の金属部品をシールドの一部として利用できる。しかも金属部品と導電性壁部材との間に隙間が形成された構成であっても電磁波シールド性能を確保できる。

前記金属部品は、少なくともねじを螺合する雌ねじ穴が形成されたねじ締結部品、又は、コネクタを接続するコネクタ接続端子を含んでもよい。

本発明の第2態様に係る電子機器は、電子部品を実装した電子回路基板を備える電子機器であって、電波を受信可能なアンテナと、前記電子部品から発生する電磁波ノイズをシールドするシールド構造体と、を備え、前記シールド構造体は、前記電子回路基板における前記電子部品の実装面に設けられ、前記電磁波ノイズを発生する電子部品と前記アンテナとの間を仕切るように配置される導電性壁部材と、前記電子回路基板の実装面と対向する位置に設けられ、前記導電性壁部材の上端面に対して電気的に接続される導電性プレートと、を有し、前記導電性壁部材は、前記電子回路基板に実装した複数の金属板が並んだ構成であると共に、少なくとも一部の隣り合う前記金属板間には隙間が設けられており、前記導電性プレートは、隣り合う前記金属板の上端面間に亘るように前記隙間を跨いでいる。

このような構成によれば、導電性プレートの表面と電子回路基板の実装面との間に設けた導電性壁部材により、電子部品からの電磁波ノイズを確実にシールドすることができる。この際、導電性壁部材は、複数の金属板を隙間を介して並べた構成であるが、その上端面間が導電性プレートで繋がれることで十分なシールド性能を発揮できるため、製造効率が向上し、製造コストが低減する。

前記導電性プレートと前記金属板の上端面との間には、導電性接着部材又は導電性スポンジ状部材が介在した構成としてもよい。

隣り合う前記金属板間の隙間の幅は、前記アンテナが受信する電波の周波数の波長の6分の1以下であるとよい。そうすると、隣り合う金属板間に隙間が形成された構成であっても電磁波シールド性能を確保できる。

本発明の一態様によれば、シールド構造体の製造効率が向上し、しかもその製造コストを低減することができる。

図1は、本発明の一実施形態に係る電子機器の平面図である。 図2は、本体筐体の内部構造を模式的に示す底面図である。 図3は、図2に示す電子回路基板の構成図である。 図4は、図2に示す導電性熱拡散プレートの構成図である。 図5は、シールド構造体の構成を模式的に示す分解斜視図である。 図6Aは、シールド構造体の構成を模式的に示す図2中のVI−VI線に沿う断面図である。 図6Bは、図6Aに示すシールド構造体の組付工程を模式的に示す断面図である。

以下、本発明に係る電子機器について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。

図1は、本発明の一実施形態に係る電子機器10の平面図である。本実施形態では、ノート型PCである電子機器10を例示する。電子機器10は、タブレット型PCやスマートフォン、携帯電話等でもよい。

図1に示すように、電子機器10は、キーボード装置12を設けた本体筐体14と、ディスプレイ16を設けたディスプレイ筐体18とを備える。ディスプレイ筐体18は、本体筐体14の後端部に対して左右一対のヒンジ20,20を介して回動可能に連結されている。

図1は、ヒンジ20によってディスプレイ筐体18を本体筐体14から開いて使用形態とした電子機器10を上から見下ろした図である。以下、図1に示す使用形態にある電子機器10のディスプレイ16を正面から視認する方向を基準とし、本体筐体14について手前側を前、奥側を後、厚み方向を上下、幅方向を左右と呼んで説明する。

本体筐体14は、上面カバー22と、下面カバー24とで形成された薄い箱状の筐体である。上面カバー22は、本体筐体14の側壁となる壁を四周に突出形成したプレート状部材である。上面カバー22は、本体筐体14の上面及び四周側面を構成する。下面カバー24は、本体筐体14の底面を構成するプレート状部材である。

ディスプレイ筐体18は、ヒンジ20を通過した図示しない配線によって本体筐体14と電気的に接続されている。ディスプレイ16は、例えば液晶ディスプレイである。

図2は、本体筐体14の内部構造を模式的に示す底面図である。図2は、下面カバー24を取り外して上面カバー22の内面側から本体筐体14内を見た模式図である。図2に示すように、本体筐体14の内部には、電子回路基板26と、導電性熱拡散プレート28と、左右一対のアンテナ30,31と、第1通信モジュール32とが収納されている。

図3は、図2に示す電子回路基板26の構成図である。図2及び図3に示すように、電子回路基板26は、例えばCPU34、電源回路36、メモリ38、第2通信モジュール40、コネクタ接続端子42、外部機器接続端子44等の各種の電子部品が表面実装(SMT)されたPCB(プリント基板)である。電子回路基板26は、本体筐体14内で上を向く裏面26aが上面カバー22に対する取付面となり、下を向く表面26bがCPU34等の実装面26cとなる。

CPU34は、当該電子機器10の主たる制御や処理に関する演算を行う中央処理装置である。CPU34は、本体筐体14内に搭載された電子部品のうちで最大級の発熱体である。電源回路36は、当該電子機器10の電源を制御する回路であり、例えば図示しないバッテリ装置と電気的に接続される。メモリ38は、例えば読み書き可能な記録装置(RAM)である。電源回路36及びメモリ38は、CPU34に次ぐ発熱体である。第2通信モジュール40は、左右のアンテナ30,31と図示しないケーブルで電気的に接続されている。第2通信モジュール40は、アンテナ30,31を介して外部のアクセスポイント等と無線通信を行う電子部品であり、例えばWLAN(ワイヤレスLAN)用の無線通信モジュールである。第2通信モジュール40は、例えば電子回路基板26の後端部右角部に配置されている。コネクタ接続端子42は、電子回路基板26と電子機器10に搭載された各部品との間を電気的に接続するケーブルのコネクタが接続される。コネクタ接続端子42は、金属製のブロック状部品である。外部機器接続端子44は、例えばUSB(Universal Serial Bus)タイプC規格に準拠した雌側コネクタである。電子回路基板26の実装面26cには、外部機器接続端子44に接続された外部機器を制御するコントローラ46が実装されている。

図4は、図2に示す導電性熱拡散プレート28の構成図である。図2及び図4に示すように、導電性熱拡散プレート28は、電子回路基板26の実装面26cと対向する位置に設けられ、第2通信モジュール40や外部機器接続端子44の設置部分を除いた実装面26cの略全域を覆うプレート状部材である。導電性熱拡散プレート28は、例えば銅やアルミニウム等の導電性を有し、且つ高い熱伝導率を有する金属板で形成されている。導電性熱拡散プレート28は、電子回路基板26の実装面26cと対向する表面28aでCPU34、電源回路36及びメモリ38等の発熱体から発生する熱を吸熱し、この熱を面内方向に拡散するヒートスプレッダである。

本実施形態の場合、導電性熱拡散プレート28の表面28aには、左右方向に延びたヒートパイプ48が接合されている。ヒートパイプ48は、例えば両端部を接合して内側に密閉空間を形成した金属管を潰した構成であり、その密閉空間内に封入した作動流体の相変化を利用して熱を高効率に輸送可能な熱輸送装置である。ヒートパイプ48の一端側は、銅やアルミニウム等で形成された受熱板50を介してCPU34の頂面と熱伝達可能に接続される。つまりCPU34は、その頂面上に順に、受熱板50、ヒートパイプ48、導電性熱拡散プレート28が積層される。ヒートパイプ48の他端側は、図示しない送風ファン上に積層されるファンプレート52と接合される。ヒートパイプ48やファンプレート52は省略してもよい。

受熱板50は、3方に突出した板ばね50a,50b,50cを有する。板ばね50a〜50cは、それぞれの先端に孔部54が形成されている。電子回路基板26の実装面26cには、中心に軸方向の雌ねじ穴56が形成されたボス状のねじ締結部品58a,58b,58cが突設されている(図3参照)。各板ばね50a〜50cは、各ねじ締結部品58a〜58cの頂面に当接配置され、孔部54を通して雌ねじ穴56に螺合するねじ59によって電子回路基板26と締結される(図2参照)。これにより、受熱板50がCPU34の頂面に対してより確実にがたつきなく密着する。

図1及び図2に示すように、アンテナ30,31は、例えば平面視L字状に構成され、本体筐体14の前端部左右角部にそれぞれ設けられている。アンテナ30,31は、例えばWWAN(ワイヤレスWAN)やWLANに対応したアンテナである。

図1及び図2に示すように、第1通信モジュール32は、アンテナ30,31を介して外部の基地局等と無線通信を行う電子部品であり、例えばWWAN(ワイヤレスWAN)用の無線通信モジュールである。本実施形態の場合、第1通信モジュール32は、電子回路基板26の右前方に配置されている。

図2〜図4に示すように、当該電子機器10は、本体筐体14内にシールド構造体60を備える。シールド構造体60は、CPU34、電源回路36及びメモリ38等の電磁波ノイズ発生源と、第1通信モジュール32、第2通信モジュール40及びアンテナ30,31との間を導電体で仕切るように設けられる。シールド構造体60は、CPU34等から発生する電磁波ノイズをシールドし、この電磁波ノイズが第1通信モジュール32、第2通信モジュール40、アンテナ30,31に影響を及ぼすことを防止する。シールド構造体60は、導電性熱拡散プレート28と、導電性壁部材62と、導電性スポンジ状部材64とを備える。

図5は、シールド構造体60の構成を模式的に示す分解斜視図である。図6Aは、シールド構造体60の構成を模式的に示す図2中のVI−VI線に沿う断面図である。図6Bは、図6Aに示すシールド構造体60の組付工程を模式的に示す断面図である。

導電性熱拡散プレート28は、上記した通り、導電性を持った金属プレートで形成されている。このため導電性熱拡散プレート28は、電磁波ノイズのシールド性能を有し、電磁波ノイズ発生源であるCPU34等を覆っている。

図3及び図5に示すように、導電性壁部材62は、CPU34、電源回路36及びメモリ38等と、第1通信モジュール32、第2通信モジュール40及びアンテナ30,31との間を仕切るように設けられる導電性を持った壁部材である。導電性壁部材62は、電子回路基板26の実装面26cに実装した複数枚の金属板62a,62b,62cを長手方向に並べて形成されている。金属板62a等は、CPU34等の電子部品と共に電子回路基板26の実装面26cに例えば表面実装(SMT)される直線状の板片である。各金属板62a〜62cは、板厚は同一であるが、幅(長手方向寸法)が異なる構成となっている。各金属板62a〜62cは、図5中の金属板62a(l)、62b(l)、62c(l)に示すように、高さを低くした構成のものを併用してもよい。図3に示す構成例の場合、導電性壁部材62は、3種類の幅と2種類の高さを持った合計6種類の金属板62a〜62c,62a(l)〜62c(l)を適宜組み合わせて形成している。導電性壁部材62を形成する金属板の種類は6種類より多くても少なくても勿論よい。金属板62a等は、例えばステンレス(SUS304)に錫めっきを施したものである。

導電性壁部材62は、隣り合う金属板62a〜62c,62a(l)〜62c(l)間に隙間Cを有する。図3に示す構成例では、略全ての金属板62a〜62c,62a(l)〜62c(l)間に大小様々な隙間Cを設けているが、隙間Cを設けずに金属板62a〜62c,62a(l)〜62c(l)間を当接させた部分があってもよい。但し、各金属板62a〜62c,62a(l)〜62c(l)は、電子回路基板26に実装され、CPU34等の電子部品の隙間を縫うように配置する必要があるため、実際上、隙間Cを完全に無くすことは難しい。

図6Aに示すように、各隙間Cの幅Wは、当該電子機器10での利用無線の周波数、例えばアンテナ30,31が受信するWWANの周波数800MHzの波長の6分の1以下に設定されることにより、確実な電磁波シールド性能を担保できる。当然、各隙間Cの高さHについても、幅Wと同様にアンテナ30,31が受信するWWANの周波数800MHzの波長の6分の1以下に設定される。

本実施形態の場合、導電性壁部材62は、電子回路基板26の実装面26c上で、CPU34、電源回路36、メモリ38、コントローラ46をまとめて囲む第1壁部62Aと、第2通信モジュール40の2方を囲む第2壁部62Bとを有する。第1壁部62Aは、CPU34等の周囲を囲むことで、CPU34等で発生する電磁波ノイズをシールドする。第2壁部62Bは、第2通信モジュール40をCPU34等からシールドする。

第1壁部62Aは、一部の隣り合う金属板62a〜62c,62a(l)〜62c(l)の端部同士の隙間に金属部品であるねじ締結部品58b,58c及びコネクタ接続端子42が起立している。すなわち第1壁部62Aでは、一部に電磁波シールド性能を持ったねじ締結部品58b,58c及びコネクタ接続端子42を金属板62a等の代替として利用し、CPU34等を囲む導電性壁部材62を形成している。勿論、金属板62a等の端部と、ねじ締結部品58b,58cやコネクタ接続端子42との間の隙間Cについても幅Wがアンテナ30,31が受信するWWANの周波数800MHzの波長の6分の1以下に設定される。

図4及び図5に示すように、導電性スポンジ状部材64は、CPU34、電源回路36及びメモリ38等と、第1通信モジュール32、第2通信モジュール40及びアンテナ30,31との間を仕切るように設けられる。導電性スポンジ状部材64は、例えば導電性熱拡散プレート28の表面28aに両面テープや接着剤等の接着部材66(図6A参照)で固着され、電子回路基板26側の導電性壁部材62と同一の軌跡を描いている。接着部材66は、極めて薄い厚みであるため導電性を持たない材質でもよいが、導電性を持った導電性接着部材であることが好ましい。導電性スポンジ状部材64は、導電性壁部材62を構成する金属板62a等の板厚よりも大きな幅寸法で帯状に延在している。本実施形態の場合、導電性スポンジ状部材64には、例えば上下方向の厚みが大きな導電性スポンジ状部材64aと、厚みの小さな導電性スポンジ状部材64bと、さらに厚みの小さな導電性スポンジ状部材64cとを用いている(図5及び図6A参照)。導電性スポンジ状部材64の幅や厚みは適宜変更可能である。導電性スポンジ状部材64は、例えば銅に錫めっきを施した材料で形成したスポンジや、ポリエチレン等の樹脂にカーボンを練り込んだスポンジである。導電性スポンジ状部材64は、電子回路基板26の実装面26cに接着部材66を用いて固着されてもよく、電子回路基板26の実装面26c及び導電性熱拡散プレート28の表面28aの両方に接着部材66を用いて固着されてもよい。

これにより導電性スポンジ状部材64は、金属板62a等の上端面62dや、ねじ締結部品58b,58c及びコネクタ接続端子42の頂面と密着する。つまり導電性スポンジ状部材64は、隣り合う各金属板62a等の上端面62d間やねじ締結部品58b,58c及びコネクタ接続端子42の頂面間を導電性熱拡散プレート28を介して電気的に接続し、隙間Cでのシールド性能を担保する。

図6A及び図6Bに示すように、導電性スポンジ状部材64は、その頂面が導電性壁部材62の上端面62d等と当接し、厚み方向の圧縮力を受けた状態で組み付けられる。そこで、例えば導電性熱拡散プレート28の表面28aのヒートパイプ48等による凹凸形状に応じて導電性スポンジ状部材64の厚みや金属板62a等の高さを適宜設定する。これにより、各導電性スポンジ状部材64a〜64cの圧縮量が一定となり、各導電性スポンジ状部材64a〜64cの導電率を均一にすることができる。なお、ヒートパイプ48に重なる位置では、高さの低い金属板62a(l)等を使用することにより、ヒートパイプ48を設けた部分でも導電性スポンジ状部材64の圧縮量を容易に一定化させることができる。

以上のように、本実施形態に係る電子機器10において、シールド構造体60は、電子回路基板26におけるCPU34等の電子部品の実装面26cと対向する位置に設けられ、CPU34等から発生する熱を拡散する導電性熱拡散プレート28と、電子回路基板26の実装面26c及び電子回路基板26の実装面26cと対向する導電性熱拡散プレート28の表面28aの少なくとも一方に固着され、電磁波ノイズを発生するCPU34等とアンテナ30,31との間を仕切るように配置される導電性スポンジ状部材64とを有する。このようにシールド構造体60は、導電性壁部材62を省略した構成としてもよい。

従って、シールド構造体60は、導電性熱拡散プレート28と、電子回路基板26の実装面26c及び導電性熱拡散プレート28の表面28aの少なくとも一方に固着した導電性スポンジ状部材64とがCPU34等の周囲を囲むように設けられる。これにより、電子部品の熱拡散用の導電性熱拡散プレート28をシールド蓋として利用し、導電性スポンジ状部材64をシールド壁として利用してCPU34等の電磁波ノイズがアンテナ30,31に影響を及ぼすことを防止できる。このため、当該電子機器10のシールド構造体60は、導電性スポンジ状部材64が導電性熱拡散プレート28の表面28aや電子回路基板26の実装面26cの凹凸形状に柔軟に対応する。その結果、シールド構造体60は、従来技術のように、シールド部品の板金加工精度や組付作業者の熟練度を考慮することなく確実なシールド性能を発揮できるため、製造効率が向上し、製造コストが低減する。また、シールド構造体60は、CPU34等の電磁波ノイズ発生源と、各通信モジュール32,40との間もシールドしているため、電子機器10での無線通信品質が一層向上する。

シールド構造体60は、さらに、電子回路基板26の実装面26cに設けられ、CPU34等とアンテナ30,31との間を仕切るように配置される導電性壁部材62を有し、導電性壁部材62の上端面62dが導電性熱拡散プレート28の表面28aに固着された導電性スポンジ状部材64に当接する。そうすると、導電性熱拡散プレート28の表面28aと電子回路基板26の実装面26cとの間に設けた導電性壁部材62により、シールド構造体60による電磁波ノイズのシールド性能が一層向上する。しかも導電性壁部材62の上端面62dは、導電性スポンジ状部材64に押し当てるだけで確実に導通を取ることができる。このため、導電性壁部材62の加工精度や導電性熱拡散プレート28との接触に対する要求を低減でき、製造効率や組立効率が向上する。

この場合、導電性壁部材62は、電子回路基板26に実装した複数の金属板62a等を並べて形成されている。また、導電性壁部材62は、少なくとも一部の隣り合う金属板62a間等に隙間Cを有し、導電性スポンジ状部材64が隣り合う金属板62a等の上端面62d間に亘るように隙間Cを跨いでいる。このように導電性壁部材62は、直線状の板片である複数の金属板62a等で形成されるため、回路や電子部品が複雑に入り組んだ電子回路基板26の実装面26c上で容易にシールド用の壁部を構築でき、作業性や汎用性が高い。しかも隣り合う金属板62a等の隙間Cが導電性スポンジ状部材64を介して導電性熱拡散プレート28で確実に導通するため、シールド性能を担保できる。

本実施形態に係る電子機器10において、シールド構造体60は、電子回路基板26におけるCPU34等の電子部品の実装面26cに設けられ、電磁波ノイズを発生するCPU34等とアンテナ30,31との間を仕切るように配置される導電性壁部材62と、電子回路基板26の実装面26cと対向する位置に設けられ、複数の金属板62a等の上端面62dに対して電気的に接続される導電性プレート(本実施形態では導電性熱拡散プレート28)とを有する。そして、導電性壁部材62は、電子回路基板26に実装した複数の金属板62a等を並べて形成されると共に、少なくとも一部の隣り合う金属板62a等の間には隙間Cが設けられており、導電性熱拡散プレート28は、隣り合う金属板62a等の上端面62d間に亘るように隙間Cを跨いでいる。このようにシールド構造体60は、導電性スポンジ状部材64を省略した構成としてもよい。また、導電性熱拡散プレート28に代えて、CPU34等の熱拡散を目的としない単なる導電性プレートを用いてもよい。

従って、このような構成では、導電性熱拡散プレート28の表面28aと電子回路基板26の実装面26cとの間に設けた導電性壁部材62により、CPU34等からの電磁波ノイズを確実にシールドすることができる。この際、導電性壁部材62は、複数の金属板62aを隙間Cを介して並べた構成であるが、その上端面62d間が導電性プレート(導電性熱拡散プレート28)で繋がれることで十分なシールド性能を発揮できるため、製造効率が向上し、製造コストが低減する。なお、導電性壁部材62の上端面62dと導電性プレート(導電性熱拡散プレート28)との間は、導電性スポンジ状部材64や接着部材66のような導電性接着部材で接続することにより、シールド性能をより確実に得ることができる。

当該電子機器10では、ねじ締結部品58b,58cやコネクタ接続端子42を導電性壁部材62の一部として利用している。これにより、金属板62a等の使用数を低減でき、製造コストを一層低減できる。換言すれば、従来のように板金によるシールド部品でCPU34等を囲むシールド構造体は、導電性を持ったねじ締結部品58b,58cやコネクタ接続端子42についても干渉を避けた複雑な構造とする必要があった。これに対し、当該電子機器10は、シールド構造体60と関係のない部品をシールド構造体60の一部に利用することにより、装置構造を簡素化しつつ、部品コストを低減できる。ねじ締結部品58b,58cやコネクタ接続端子42以外の金属部品を導電性壁部材62の一部として利用してもよい。

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

上記実施形態ではアンテナ30,31を本体筐体14内に搭載した構成を例示したが、アンテナ30,31は、例えば図1中に2点鎖線で示すアンテナ30,31のようにディスプレイ筐体18内に搭載されてもよい。この場合にもシールド構造体60によりアンテナ30,31での無線電波の受信品質を向上できる。

10 電子機器
14 本体筐体
26 電子回路基板
26c 実装面
28 導電性熱拡散プレート
30,31 アンテナ
32 第1通信モジュール
34 CPU
36 電源回路
38 メモリ
40 第2通信モジュール
42 コネクタ接続端子
48 ヒートパイプ
58a〜58c ねじ締結部品
60 シールド構造体
62 導電性壁部材
62a〜62c,62a(l)〜62c(l) 金属板
64,64a〜64c 導電性スポンジ状部材

Claims (11)

  1. 電子部品を実装した電子回路基板を備える電子機器であって、
    電波を受信可能なアンテナと、
    前記電子部品から発生する電磁波ノイズをシールドするシールド構造体と、
    を備え、
    前記シールド構造体は、
    前記電子回路基板における前記電子部品の実装面と対向する位置に設けられ、前記電子部品から発生する熱を拡散する導電性熱拡散プレートと、
    前記電子回路基板の実装面及び前記電子回路基板の実装面と対向する前記導電性熱拡散プレートの表面の少なくとも一方に固着され、前記電磁波ノイズを発生する電子部品と前記アンテナとの間を仕切るように配置される導電性スポンジ状部材と、を有することを特徴とする電子機器。
  2. 請求項1に記載の電子機器であって、
    前記シールド構造体は、さらに、前記電子回路基板の実装面に設けられ、前記電磁波ノイズを発生する電子部品と前記アンテナとの間を仕切るように配置される導電性壁部材を有し、
    前記導電性壁部材の上端面が、前記導電性熱拡散プレートの前記表面に固着された前記導電性スポンジ状部材に当接することを特徴とする電子機器。
  3. 請求項2に記載の電子機器であって、
    前記導電性壁部材は、前記電子回路基板に実装した複数の金属板が並んだ構成であることを特徴とする電子機器。
  4. 請求項3に記載の電子機器であって、
    前記導電性壁部材は、少なくとも一部の隣り合う前記金属板間に隙間を有し、
    前記導電性スポンジ状部材は、隣り合う前記金属板の上端面間に亘るように前記隙間を跨いでいることを特徴とする電子機器。
  5. 請求項4に記載の電子機器であって、
    隣り合う前記金属板間の隙間の幅は、前記アンテナが受信する電波の周波数の波長の6分の1以下であることを特徴とする電子機器。
  6. 請求項3〜5のいずれか1項に記載の電子機器であって、
    前記導電性熱拡散プレートの表面には、該導電性熱拡散プレートよりも幅が狭いヒートパイプが接合されており、
    前記複数の金属板は、前記電子回路基板の実装面からの高さ寸法が異なるものを含み、
    前記複数の金属板のうち、前記高さ寸法が最も高い金属板以外の金属板が前記ヒートパイプに対応する位置に配置されることを特徴とする電子機器。
  7. 請求項4〜6のいずれか1項に記載の電子機器であって、
    前記電子回路基板の実装面には、金属部品が設けられており、
    前記金属部品が前記導電性壁部材の端部同士の隙間に配置されており、
    前記金属部品と前記導電性壁部材の各端部との間の隙間の幅が、前記アンテナが受信する電波の周波数の波長の6分の1以下であることを特徴とする電子機器。
  8. 請求項7に記載の電子機器であって、
    前記金属部品は、少なくともねじを螺合する雌ねじ穴が形成されたねじ締結部品、又は、コネクタを接続するコネクタ接続端子を含むことを特徴とする電子機器。
  9. 電子部品を実装した電子回路基板を備える電子機器であって、
    電波を受信可能なアンテナと、
    前記電子部品から発生する電磁波ノイズをシールドするシールド構造体と、
    を備え、
    前記シールド構造体は、前記電子回路基板における前記電子部品の実装面に設けられ、前記電磁波ノイズを発生する電子部品と前記アンテナとの間を仕切るように配置される導電性壁部材と、
    前記電子回路基板の実装面と対向する位置に設けられ、前記導電性壁部材の上端面に対して電気的に接続される導電性プレートと、を有し、
    前記導電性壁部材は、前記電子回路基板に実装した複数の金属板が並んだ構成であると共に、少なくとも一部の隣り合う前記金属板間には隙間が設けられており、
    前記導電性プレートは、隣り合う前記金属板の上端面間に亘るように前記隙間を跨いでいることを特徴とする電子機器。
  10. 請求項9に記載の電子機器であって、
    前記導電性プレートと前記金属板の上端面との間には、導電性接着部材又は導電性スポンジ状部材が介在していることを特徴とする電子機器。
  11. 請求項9又は10に記載の電子機器であって、
    隣り合う前記金属板間の隙間の幅は、前記アンテナが受信する電波の周波数の波長の6分の1以下であることを特徴とする電子機器。
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