JPH08102592A - 実装基板用電磁シールドケース - Google Patents
実装基板用電磁シールドケースInfo
- Publication number
- JPH08102592A JPH08102592A JP26160894A JP26160894A JPH08102592A JP H08102592 A JPH08102592 A JP H08102592A JP 26160894 A JP26160894 A JP 26160894A JP 26160894 A JP26160894 A JP 26160894A JP H08102592 A JPH08102592 A JP H08102592A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield case
- mounting
- mounting board
- case
- sections
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 機器自体の小型化に寄与させながら優れた電
磁シールド効果を奏する実装基板用電磁シールドケース
の提供。 【構成】 実装基板Ｐの一側面に当接する周端面１３，
３３と、該周端面１３，３３の面高よりやや突出させた
載置面１５，３５を有して外方に突設された支脚片１
４，３４とを周端面１３，３３により画成される開口面
１６，３６の側に有し、かつ、実装基板Ｐ上の特定実装
部品を覆うに足る空間部１７，３７をその内部に備えた
絶縁性合成樹脂材からなる外ケース部１２，３２には、
前記空間部１７，３７を画成する内壁面１８，３８と支
脚片１４，３４の前記載置面１５，３５とに導電層２
１，４１を介在させ、前記周端面１３，３３を含む内壁
面１８，３８の凹凸形状に対応合致させた絶縁性合成樹
脂材からなる内ケース部２３，４３を嵌着することでシ
ールドケース本体１１，３１を形成した。
磁シールド効果を奏する実装基板用電磁シールドケース
の提供。 【構成】 実装基板Ｐの一側面に当接する周端面１３，
３３と、該周端面１３，３３の面高よりやや突出させた
載置面１５，３５を有して外方に突設された支脚片１
４，３４とを周端面１３，３３により画成される開口面
１６，３６の側に有し、かつ、実装基板Ｐ上の特定実装
部品を覆うに足る空間部１７，３７をその内部に備えた
絶縁性合成樹脂材からなる外ケース部１２，３２には、
前記空間部１７，３７を画成する内壁面１８，３８と支
脚片１４，３４の前記載置面１５，３５とに導電層２
１，４１を介在させ、前記周端面１３，３３を含む内壁
面１８，３８の凹凸形状に対応合致させた絶縁性合成樹
脂材からなる内ケース部２３，４３を嵌着することでシ
ールドケース本体１１，３１を形成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は実装基板用電磁シールド
ケースに係り、さらに詳しくは、磁気シールドを要する
部位が複雑な形状を呈している場合であっても容易に対
応でき、しかも機器自体の小型化にも寄与させながら優
れた磁気シールド効果を発揮させることができる実装基
板用電磁シールドケースに関する。
ケースに係り、さらに詳しくは、磁気シールドを要する
部位が複雑な形状を呈している場合であっても容易に対
応でき、しかも機器自体の小型化にも寄与させながら優
れた磁気シールド効果を発揮させることができる実装基
板用電磁シールドケースに関する。
【０００２】
【従来の技術】波形記録計などの測定機器に悪影響を及
ぼすノイズについては、リプル電圧などの電源ラインに
現れるノーマルモードノイズと、電源ラインの各線と大
地間に現れるコモンモードノイズとに大別することがで
き、このうち、ノーマルモードノイズについては、ライ
ン間にフィルタを入れて悪影響をなくすことで比較的容
易にその対策を図ることができる。
ぼすノイズについては、リプル電圧などの電源ラインに
現れるノーマルモードノイズと、電源ラインの各線と大
地間に現れるコモンモードノイズとに大別することがで
き、このうち、ノーマルモードノイズについては、ライ
ン間にフィルタを入れて悪影響をなくすことで比較的容
易にその対策を図ることができる。
【０００３】しかし、ノーマルモードノイズについて
は、例えば波形記録計などの測定機器が内蔵している実
装基板の入力ユニットの電源としてスイッチング電源を
使用した場合などに現れるため、これを抑制する磁気シ
ールドケースを用いたノイズ対策を特別にとる必要があ
った。
は、例えば波形記録計などの測定機器が内蔵している実
装基板の入力ユニットの電源としてスイッチング電源を
使用した場合などに現れるため、これを抑制する磁気シ
ールドケースを用いたノイズ対策を特別にとる必要があ
った。
【０００４】図６は、このような必要から実装基板など
に使用される磁気シールドケースについての従来例を示
す全体斜視図であり、その全体は、実装基板Ｐにおける
所定の実装部品を覆うシールドケース本体１と、該シー
ルドケース本体１を実装基板Ｐ側に固定するために突設
された支脚片５とを備えて構成されており、該支脚片５
に設けられている通孔６を介することで実装基板Ｐ側に
ビス７により止着できるようになっている。
に使用される磁気シールドケースについての従来例を示
す全体斜視図であり、その全体は、実装基板Ｐにおける
所定の実装部品を覆うシールドケース本体１と、該シー
ルドケース本体１を実装基板Ｐ側に固定するために突設
された支脚片５とを備えて構成されており、該支脚片５
に設けられている通孔６を介することで実装基板Ｐ側に
ビス７により止着できるようになっている。
【０００５】図７は、図６に示す磁気シールドケースの
断面構造を示す要部拡大説明図であり、シールドケース
本体１の全体は、アルミニウムや銅や鉄など、導電性の
金属材料を用いて形成されるケース本体部２と、このケ
ース本体部２の内側面と外側面とにポリエステルフィル
ムなどの絶縁性プラスチックフィルムを貼着して形成さ
れる絶縁層３，４を備えて形成されている。
断面構造を示す要部拡大説明図であり、シールドケース
本体１の全体は、アルミニウムや銅や鉄など、導電性の
金属材料を用いて形成されるケース本体部２と、このケ
ース本体部２の内側面と外側面とにポリエステルフィル
ムなどの絶縁性プラスチックフィルムを貼着して形成さ
れる絶縁層３，４を備えて形成されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来からあ
る上記実装基板用磁気シールドケースによっても優れた
磁気シールド効果を発揮させることはできる。
る上記実装基板用磁気シールドケースによっても優れた
磁気シールド効果を発揮させることはできる。
【０００７】しかし、上記従来例による場合は、ケース
本体部２が導電性金属材を用いて形成されているので、
その外表面に絶縁層３，４を別途形成する必要があり、
必要にして十分な絶縁性を確保する上で煩雑な作業を強
いられる不都合があったほか、加工が困難な金属製であ
ることもあって、実装基板Ｐにおいて電磁シールドを要
する部位が複雑な平面的もしくは立体的な形状を呈して
いる場合には柔軟な対応を図りづらく大型化してしまう
など、機器自体の軽量・小型化への要請を阻害する要因
のひとつともなる不具合があった。
本体部２が導電性金属材を用いて形成されているので、
その外表面に絶縁層３，４を別途形成する必要があり、
必要にして十分な絶縁性を確保する上で煩雑な作業を強
いられる不都合があったほか、加工が困難な金属製であ
ることもあって、実装基板Ｐにおいて電磁シールドを要
する部位が複雑な平面的もしくは立体的な形状を呈して
いる場合には柔軟な対応を図りづらく大型化してしまう
など、機器自体の軽量・小型化への要請を阻害する要因
のひとつともなる不具合があった。
【０００８】本発明は従来技術にみられた上記課題に鑑
みてなされたものであり、その目的は、電磁シールドを
要する部位が複雑な形状を呈している場合であっても容
易に対応でき、しかも機器自体の小型化にも寄与させな
がら優れた電磁シールド効果を発揮させることができる
実装基板用電磁シールドケースを提供することにある。
みてなされたものであり、その目的は、電磁シールドを
要する部位が複雑な形状を呈している場合であっても容
易に対応でき、しかも機器自体の小型化にも寄与させな
がら優れた電磁シールド効果を発揮させることができる
実装基板用電磁シールドケースを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するものであり、その構成上の特徴は、実装基板の一側
面に当接する周端面と、該周端面の面高よりやや突出さ
せた載置面を有して外方に突設された支脚片とを前記周
端面により画成される開口面の側に有し、かつ、前記実
装基板上の実装部品のうち特定の実装部品を覆うに足る
空間部をその内部に備えた絶縁性合成樹脂材からなる外
ケース部には、前記空間部を画成する内壁面と支脚片の
前記載置面とに相互に導通する導電層を介在させ、前記
周端面を含む内壁面の凹凸形状に対応合致させた絶縁性
合成樹脂材からなる内ケース部を嵌着することでシール
ドケース本体としたことにある。
するものであり、その構成上の特徴は、実装基板の一側
面に当接する周端面と、該周端面の面高よりやや突出さ
せた載置面を有して外方に突設された支脚片とを前記周
端面により画成される開口面の側に有し、かつ、前記実
装基板上の実装部品のうち特定の実装部品を覆うに足る
空間部をその内部に備えた絶縁性合成樹脂材からなる外
ケース部には、前記空間部を画成する内壁面と支脚片の
前記載置面とに相互に導通する導電層を介在させ、前記
周端面を含む内壁面の凹凸形状に対応合致させた絶縁性
合成樹脂材からなる内ケース部を嵌着することでシール
ドケース本体としたことにある。
【００１０】なお、本発明において外ケース部が備える
前記空間部は、請求項２に記載のように少なくとも二以
上の隔室に区画形成すべく隔壁部を介して分割してもよ
く、また、外ケース部が備える前記支脚片は、請求項３
に記載のようにシールドケース本体を実装基板を介して
その上下両面に各別に配置した際に相互に対面合致する
位置関係のもとで突設するのが望ましく、さらには、実
装基板を介してその上下両面に配置される少なくともい
ずれか一方の側の前記シールドケース本体は、請求項４
に記載のように前記実装基板が備える入力部を導入する
ための導入口を開設した入力部用カバー部を具備するも
のであってもよい。
前記空間部は、請求項２に記載のように少なくとも二以
上の隔室に区画形成すべく隔壁部を介して分割してもよ
く、また、外ケース部が備える前記支脚片は、請求項３
に記載のようにシールドケース本体を実装基板を介して
その上下両面に各別に配置した際に相互に対面合致する
位置関係のもとで突設するのが望ましく、さらには、実
装基板を介してその上下両面に配置される少なくともい
ずれか一方の側の前記シールドケース本体は、請求項４
に記載のように前記実装基板が備える入力部を導入する
ための導入口を開設した入力部用カバー部を具備するも
のであってもよい。
【００１１】
【作用】このため、本発明によれば、絶縁性合成樹脂材
からなる成形品として外ケース部と内ケース部とを共に
形成することができるので、それだけデザイン設計上の
自由度も高くなり、したがって、実装基板における特定
の実装部品に対応させた最小の空間部を確保できるよう
にしてシールドケース本体を形成することで、機器の小
型化に対応させることができるほか、シールドケース本
体自体により確実な絶縁性を付与することができる。
からなる成形品として外ケース部と内ケース部とを共に
形成することができるので、それだけデザイン設計上の
自由度も高くなり、したがって、実装基板における特定
の実装部品に対応させた最小の空間部を確保できるよう
にしてシールドケース本体を形成することで、機器の小
型化に対応させることができるほか、シールドケース本
体自体により確実な絶縁性を付与することができる。
【００１２】しかも、前記空間部を画成している外ケー
ス部の内壁面と、支脚片の前記載置面とには、相互に導
通させた導電層が形成されているので、シールドケース
本体に対し確実な電磁シールド効果を付与することがで
き、このシールドケース本体の空間部内に位置する特定
の実装部品に対して外部から及ぼされる電磁的悪影響
や、これら特定の実装部品が発生源となって外部に及ぼ
すおそれのある電磁的悪影響を確実に遮断することがで
きる。
ス部の内壁面と、支脚片の前記載置面とには、相互に導
通させた導電層が形成されているので、シールドケース
本体に対し確実な電磁シールド効果を付与することがで
き、このシールドケース本体の空間部内に位置する特定
の実装部品に対して外部から及ぼされる電磁的悪影響
や、これら特定の実装部品が発生源となって外部に及ぼ
すおそれのある電磁的悪影響を確実に遮断することがで
きる。
【００１３】また、外ケース部が備える前記空間部が請
求項２に記載のように隔壁部を介することで分割形成さ
れている場合には、それぞれの隔室内に対応する特定の
実装部品を電磁的な相互干渉をなくして配置することが
できる。
求項２に記載のように隔壁部を介することで分割形成さ
れている場合には、それぞれの隔室内に対応する特定の
実装部品を電磁的な相互干渉をなくして配置することが
できる。
【００１４】さらに、各外ケース部が備える前記支脚片
が請求項３に記載のように相互に対面合致する位置関係
のもとで突設されている場合には、シールドケース本体
を実装基板を介してその上下両面に各別に配置した際
に、実装基板を介して対面合致している前記支脚片相互
をビスを用いて一体的に止着することができる。
が請求項３に記載のように相互に対面合致する位置関係
のもとで突設されている場合には、シールドケース本体
を実装基板を介してその上下両面に各別に配置した際
に、実装基板を介して対面合致している前記支脚片相互
をビスを用いて一体的に止着することができる。
【００１５】さらにまた、実装基板を介してその上下両
面に配置される少なくともいずれか一方の側の前記シー
ルドケース本体が請求項４に記載のように前記入力部を
導入するための導入口を開設した入力部用カバー部を具
備するものであれば、例えば入力部の電源にノイズがの
るなどの不具合をより効果的に解消することができる。
面に配置される少なくともいずれか一方の側の前記シー
ルドケース本体が請求項４に記載のように前記入力部を
導入するための導入口を開設した入力部用カバー部を具
備するものであれば、例えば入力部の電源にノイズがの
るなどの不具合をより効果的に解消することができる。
【００１６】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示す平面図であ
り、同図のＡ−Ａ線矢視部位における断面構造を示す図
２からも明らかなように、各シールドケース本体１１，
３１は、実装基板Ｐに対しその上下両面Ｐ1 ，Ｐ2 をサ
ンドイッチ状に挟むように対面合致させて取り付けられ
た場合が一例として示されている。
り、同図のＡ−Ａ線矢視部位における断面構造を示す図
２からも明らかなように、各シールドケース本体１１，
３１は、実装基板Ｐに対しその上下両面Ｐ1 ，Ｐ2 をサ
ンドイッチ状に挟むように対面合致させて取り付けられ
た場合が一例として示されている。
【００１７】すなわち、各シールドケース本体１１，３
１は、絶縁性合成樹脂材からなる外ケース部１２，３２
と、該外ケース部１２，３２の内壁面１８，３８の側に
形成される導電層２１，４１と、該導電層２１，４１を
介在させて外ケース部１２，３２の側に嵌着される絶縁
性合成樹脂材からなる内ケース部２３，４３とで構成さ
れている。
１は、絶縁性合成樹脂材からなる外ケース部１２，３２
と、該外ケース部１２，３２の内壁面１８，３８の側に
形成される導電層２１，４１と、該導電層２１，４１を
介在させて外ケース部１２，３２の側に嵌着される絶縁
性合成樹脂材からなる内ケース部２３，４３とで構成さ
れている。
【００１８】このうち、外ケース部１２，３２は、実装
基板Ｐの上面Ｐ1 もしくは下面Ｐ2に当接する周端面１
３，３３と、該周端面１３，３３の面高よりやや突出さ
せた載置面１５，３５を有して外方に突設された支脚片
１４，３４とを前記周端面１３，３３により画成される
開口面１６，３６の側に有し、かつ、前記実装基板Ｐ上
の実装部品のうち所望する特定の実装部品を覆うに足る
空間部１７，３７をその内部に備えて形成されている。
基板Ｐの上面Ｐ1 もしくは下面Ｐ2に当接する周端面１
３，３３と、該周端面１３，３３の面高よりやや突出さ
せた載置面１５，３５を有して外方に突設された支脚片
１４，３４とを前記周端面１３，３３により画成される
開口面１６，３６の側に有し、かつ、前記実装基板Ｐ上
の実装部品のうち所望する特定の実装部品を覆うに足る
空間部１７，３７をその内部に備えて形成されている。
【００１９】また、外ケース部１２，３２の内壁面１
８，３８の側に形成される前記導電層２１，４１は、例
えばアルミニウム材や銅材などで形成される導電性箔材
を前記内壁面１８，３８の全体と、支脚片１４，３４の
載置面１５，３５とに相互に導通させた状態のもとで貼
着したり添着することで形成されている。
８，３８の側に形成される前記導電層２１，４１は、例
えばアルミニウム材や銅材などで形成される導電性箔材
を前記内壁面１８，３８の全体と、支脚片１４，３４の
載置面１５，３５とに相互に導通させた状態のもとで貼
着したり添着することで形成されている。
【００２０】一方、外ケース部１２，３２に嵌着される
前記内ケース部２３，４３は、前記周端面１３，３３を
含む内壁面１８，３８の凹凸形状に対面合致する立体形
状を呈して形成されており、前記外ケース部１２，３２
よりは比較的軟質な合成樹脂材により成形することで形
成するのが望ましい。
前記内ケース部２３，４３は、前記周端面１３，３３を
含む内壁面１８，３８の凹凸形状に対面合致する立体形
状を呈して形成されており、前記外ケース部１２，３２
よりは比較的軟質な合成樹脂材により成形することで形
成するのが望ましい。
【００２１】この場合における外ケース部１２，３２と
内ケース部２３，４３とは、外ケース部１２，３２の周
端面１３，３３と対面合致する内ケース部２３，４３に
あって前記支脚片１４，３４の載置面１５，３５との対
面部位に切欠部２５，４５を備える凸面部２４，４４の
開放縁２４ａ，４４ａを前記周端面１３，３３近傍に位
置する外壁面１９，３９の側に折り返した延設片２６，
４６により嵌合溝２７，４７を形成し、該嵌合溝２７，
４７内に外ケース部１２，３２の周端面１３，３３の側
を導入することで相互に嵌合する構造となっている。
内ケース部２３，４３とは、外ケース部１２，３２の周
端面１３，３３と対面合致する内ケース部２３，４３に
あって前記支脚片１４，３４の載置面１５，３５との対
面部位に切欠部２５，４５を備える凸面部２４，４４の
開放縁２４ａ，４４ａを前記周端面１３，３３近傍に位
置する外壁面１９，３９の側に折り返した延設片２６，
４６により嵌合溝２７，４７を形成し、該嵌合溝２７，
４７内に外ケース部１２，３２の周端面１３，３３の側
を導入することで相互に嵌合する構造となっている。
【００２２】さらに、外ケース部１２，３２が備える前
記空間部１７，３７は、隔壁部２０，４０を介して分割
することで図示例のように二つの隔室１７ａ、１７ａ，
３７ａ，３７ａもしくはそれ以上の数の隔室に区画形成
するのが望ましい。この場合、各隔室１７ａ，１７ａも
しくは３７ａ，３７ａが備える導電層２１，２１相互も
しくは４１，４１相互は、実装基板Ｐ側のコモン点を共
通にするか否かにより導通・非導通のいずれかを適宜選
択できる。なお、図２においては、隔室１７ａ，１７ａ
相互は導電層２１，２１が隔壁部２０にて分断され、隔
室３７ａ，３７ａ相互は導電層４１，４１が隔壁部４０
にて分断されている場合が示されている。
記空間部１７，３７は、隔壁部２０，４０を介して分割
することで図示例のように二つの隔室１７ａ、１７ａ，
３７ａ，３７ａもしくはそれ以上の数の隔室に区画形成
するのが望ましい。この場合、各隔室１７ａ，１７ａも
しくは３７ａ，３７ａが備える導電層２１，２１相互も
しくは４１，４１相互は、実装基板Ｐ側のコモン点を共
通にするか否かにより導通・非導通のいずれかを適宜選
択できる。なお、図２においては、隔室１７ａ，１７ａ
相互は導電層２１，２１が隔壁部２０にて分断され、隔
室３７ａ，３７ａ相互は導電層４１，４１が隔壁部４０
にて分断されている場合が示されている。
【００２３】また、各外ケース部１２，３２が備える前
記支脚片１４，３４は、図示例のようにシールドケース
本体１１，３１を実装基板Ｐを介してその上下両面Ｐ
1 ，Ｐ2 に各別に配置した際、相互に対面合致する位置
関係のもとで突設しておくのが望ましい。なお、図中の
符号１４ａ，３４ａは実装基板Ｐの側にビス７を用いて
止着するための螺孔を示す。また、支脚片１４，３４の
載置面１５，３５は、外ケース部１２，３２の周端面１
３，３３の面高よりやや突出させ、かつ、内ケース２
３，４３の凸面部２４，４４から切欠部２５，４５を介
して表出させてあるので、外ケース部１２，３２の周端
面１３，３３に内ケース２３，４３の凸面部２４，４４
が重なり合った際に同一の面高を保持させることができ
る。したがって、シールドケース本体１１，３１を実装
基板Ｐに取り付ける際、コノン点となる図示しない実装
基板Ｐの導電層に対し支脚片１４，３４の載置面１５，
３５に形成されている導電層２１，４１を接触させて止
着することでができる。
記支脚片１４，３４は、図示例のようにシールドケース
本体１１，３１を実装基板Ｐを介してその上下両面Ｐ
1 ，Ｐ2 に各別に配置した際、相互に対面合致する位置
関係のもとで突設しておくのが望ましい。なお、図中の
符号１４ａ，３４ａは実装基板Ｐの側にビス７を用いて
止着するための螺孔を示す。また、支脚片１４，３４の
載置面１５，３５は、外ケース部１２，３２の周端面１
３，３３の面高よりやや突出させ、かつ、内ケース２
３，４３の凸面部２４，４４から切欠部２５，４５を介
して表出させてあるので、外ケース部１２，３２の周端
面１３，３３に内ケース２３，４３の凸面部２４，４４
が重なり合った際に同一の面高を保持させることができ
る。したがって、シールドケース本体１１，３１を実装
基板Ｐに取り付ける際、コノン点となる図示しない実装
基板Ｐの導電層に対し支脚片１４，３４の載置面１５，
３５に形成されている導電層２１，４１を接触させて止
着することでができる。
【００２４】さらにまた、実装基板Ｐを介してその上下
両面Ｐ1 ，Ｐ2 に配置される少なくともいずれか一方の
側のシールドケース本体、図示例においては実装基板Ｐ
の上面Ｐ1 に配置されるシールドケース本体１１は、前
記実装基板Ｐが備える入力部５１を導入するための導入
口２９を開設した入力部用カバー部２８を備えて形成し
ておくのが好ましい。
両面Ｐ1 ，Ｐ2 に配置される少なくともいずれか一方の
側のシールドケース本体、図示例においては実装基板Ｐ
の上面Ｐ1 に配置されるシールドケース本体１１は、前
記実装基板Ｐが備える入力部５１を導入するための導入
口２９を開設した入力部用カバー部２８を備えて形成し
ておくのが好ましい。
【００２５】本発明はこのようにして構成されているの
で、絶縁性合成樹脂材からなる成形品として外ケース部
１２，３２と内ケース部２３，４３とを形成することが
できるので、デザイン設計上の自由度も高く、したがっ
て、実装基板Ｐにおける特定の実装部品に対応させた最
小の空間部１７，３７を確保できるようにしてシールド
ケース本体１１，３１を形成することで、機器の小型化
に対応させることができることはもとより、シールドケ
ース本体１１，３１自体に対しより確実な絶縁性を付与
することができる。
で、絶縁性合成樹脂材からなる成形品として外ケース部
１２，３２と内ケース部２３，４３とを形成することが
できるので、デザイン設計上の自由度も高く、したがっ
て、実装基板Ｐにおける特定の実装部品に対応させた最
小の空間部１７，３７を確保できるようにしてシールド
ケース本体１１，３１を形成することで、機器の小型化
に対応させることができることはもとより、シールドケ
ース本体１１，３１自体に対しより確実な絶縁性を付与
することができる。
【００２６】また、シールドケース本体１１，３１は、
支脚片１４，３４の螺孔１４ａ，３４ａを介して実装基
板Ｐの側にビス７で止着することで図２に示すように確
実に固定することができる。
支脚片１４，３４の螺孔１４ａ，３４ａを介して実装基
板Ｐの側にビス７で止着することで図２に示すように確
実に固定することができる。
【００２７】しかも、その際、前記空間部１７，３７を
画成している外ケース１２，３２部の内壁面１８，３８
と、支脚片１４，３４の前記載置面１５，３５とには、
導電層２１，４１が形成されているので、実装基板Ｐの
図示しないコモン点としての導電層に対し支脚片１４，
３４の載置面１５，３５に形成されている導電層２１，
４１を接触させて電気的に接続することで、シールドケ
ース本体１１，３１に対し確実な電磁シールド効果を付
与することができ、このシールドケース本体１１，３１
の空間部１７，３７内に位置する特定の実装部品に対す
る外部からの電磁的悪影響や、これら特定の実装部品が
発生源となって外部に及ぼすおそれのある電磁的悪影響
を確実に遮断することができる。
画成している外ケース１２，３２部の内壁面１８，３８
と、支脚片１４，３４の前記載置面１５，３５とには、
導電層２１，４１が形成されているので、実装基板Ｐの
図示しないコモン点としての導電層に対し支脚片１４，
３４の載置面１５，３５に形成されている導電層２１，
４１を接触させて電気的に接続することで、シールドケ
ース本体１１，３１に対し確実な電磁シールド効果を付
与することができ、このシールドケース本体１１，３１
の空間部１７，３７内に位置する特定の実装部品に対す
る外部からの電磁的悪影響や、これら特定の実装部品が
発生源となって外部に及ぼすおそれのある電磁的悪影響
を確実に遮断することができる。
【００２８】一方、外ケース部１２，３２が備える前記
空間部１７，３７が請求項２に記載のように隔壁部２
０，４０を介することで隔室１７ａ，３４ａとなって分
割形成されている場合には、それぞれの隔室１７ａ，３
４ａ内に対応する特定の実装部品を電磁的な相互干渉を
なくして配置することができる。
空間部１７，３７が請求項２に記載のように隔壁部２
０，４０を介することで隔室１７ａ，３４ａとなって分
割形成されている場合には、それぞれの隔室１７ａ，３
４ａ内に対応する特定の実装部品を電磁的な相互干渉を
なくして配置することができる。
【００２９】また、各外ケース部１２，３２が備える前
記支脚片１４，３４が請求項３に記載のように相互に対
面合致する位置関係のもとで突設されている場合には、
シールドケース本体１１，３１を実装基板Ｐを介してそ
の上下両面Ｐ1 ，Ｐ2 に各別に配置した際に、実装基板
Ｐを介して対面合致している前記支脚片１４，３４相互
をその螺孔１４ａ，３４ａを介してビス７により一体的
に止着することができる。
記支脚片１４，３４が請求項３に記載のように相互に対
面合致する位置関係のもとで突設されている場合には、
シールドケース本体１１，３１を実装基板Ｐを介してそ
の上下両面Ｐ1 ，Ｐ2 に各別に配置した際に、実装基板
Ｐを介して対面合致している前記支脚片１４，３４相互
をその螺孔１４ａ，３４ａを介してビス７により一体的
に止着することができる。
【００３０】さらには、実装基板Ｐを介してその上下両
面Ｐ1 ，Ｐ2 に配置される少なくともいずれか一方の側
の前記シールドケース本体、例えば上面Ｐ1 に配置され
るシールドケース本体１１が請求項４に記載のように前
記実装基板Ｐが備える入力部５１を導入するための導入
口２９を開設した入力部用カバー部２８を具備するもの
であれば、例えば入力部の電源にノイズがのるなどの不
具合をより効果的に解消することができる。
面Ｐ1 ，Ｐ2 に配置される少なくともいずれか一方の側
の前記シールドケース本体、例えば上面Ｐ1 に配置され
るシールドケース本体１１が請求項４に記載のように前
記実装基板Ｐが備える入力部５１を導入するための導入
口２９を開設した入力部用カバー部２８を具備するもの
であれば、例えば入力部の電源にノイズがのるなどの不
具合をより効果的に解消することができる。
【００３１】なお、本発明の実施例においては、シール
ドケース本体１１，３１を相互に形状を異にして図示し
てあるが、共に同一の立体形状を呈するものであっても
よく、さらには、図示例とは異なる形状を呈しているも
のであってもよい。
ドケース本体１１，３１を相互に形状を異にして図示し
てあるが、共に同一の立体形状を呈するものであっても
よく、さらには、図示例とは異なる形状を呈しているも
のであってもよい。
【００３２】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、絶縁
性合成樹脂材からなる成形品として外ケース部と内ケー
ス部とを共に形成することができるので、それだけデザ
イン設計上の自由度も高くなり、したがって、実装基板
における特定の実装部品に対応させた最小の空間部を確
保できるようにしてシールドケース本体を形成すること
で、機器の小型化に対応させることができるほか、シー
ルドケース本体自体により確実な絶縁性を付与すること
ができる。
性合成樹脂材からなる成形品として外ケース部と内ケー
ス部とを共に形成することができるので、それだけデザ
イン設計上の自由度も高くなり、したがって、実装基板
における特定の実装部品に対応させた最小の空間部を確
保できるようにしてシールドケース本体を形成すること
で、機器の小型化に対応させることができるほか、シー
ルドケース本体自体により確実な絶縁性を付与すること
ができる。
【００３３】しかも、前記空間部を画成している外ケー
ス部の内壁面と、支脚片の前記載置面とには、相互に導
通させた導電層が形成されているので、シールドケース
本体に対し確実な電磁シールド効果を付与することがで
き、このシールドケース本体の空間部内に位置する特定
の実装部品に対して外部から及ぼされる電磁的悪影響
や、これら特定の実装部品が発生源となって外部に及ぼ
すおそれのある電磁的悪影響を確実に遮断することがで
きる。
ス部の内壁面と、支脚片の前記載置面とには、相互に導
通させた導電層が形成されているので、シールドケース
本体に対し確実な電磁シールド効果を付与することがで
き、このシールドケース本体の空間部内に位置する特定
の実装部品に対して外部から及ぼされる電磁的悪影響
や、これら特定の実装部品が発生源となって外部に及ぼ
すおそれのある電磁的悪影響を確実に遮断することがで
きる。
【００３４】また、外ケース部が備える前記空間部が請
求項２に記載のように隔壁部を介することで隔室となっ
て分割形成されている場合には、それぞれの隔室内に対
応する特定の実装部品を電磁的な相互干渉をなくして配
置することができる。
求項２に記載のように隔壁部を介することで隔室となっ
て分割形成されている場合には、それぞれの隔室内に対
応する特定の実装部品を電磁的な相互干渉をなくして配
置することができる。
【００３５】さらに、各外ケース部が備える前記支脚片
が請求項３に記載のように相互に対面合致する位置関係
のもとで突設されている場合には、シールドケース本体
を実装基板を介してその上下両面に各別に配置した際
に、実装基板を介して対面合致している前記支脚片相互
をビスを用いて一体的に止着することができる。
が請求項３に記載のように相互に対面合致する位置関係
のもとで突設されている場合には、シールドケース本体
を実装基板を介してその上下両面に各別に配置した際
に、実装基板を介して対面合致している前記支脚片相互
をビスを用いて一体的に止着することができる。
【００３６】さらにまた、実装基板を介してその上下両
面に配置される少なくともいずれか一方の側の前記シー
ルドケース本体が請求項４に記載のように前記入力部を
導入するための導入口を開設した入力部用カバー部を具
備するものであれば、例えば入力部の電源にノイズがの
るなどの不具合をより効果的に解消することができる。
面に配置される少なくともいずれか一方の側の前記シー
ルドケース本体が請求項４に記載のように前記入力部を
導入するための導入口を開設した入力部用カバー部を具
備するものであれば、例えば入力部の電源にノイズがの
るなどの不具合をより効果的に解消することができる。
【図１】本発明の一実施例を実装基板に取り付けた状態
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図２における一点鎖線による囲繞部分を拡大し
て示す要部説明図である。
て示す要部説明図である。
【図４】図１の正面図である。
【図５】図１の右側面図である。
【図６】従来からある一例としての電磁シールドケース
を実装基板に取り付けた状態を示す斜視図である。
を実装基板に取り付けた状態を示す斜視図である。
【図７】図６に示す電磁シールドケースの断面構造を示
す要部説明図である。
す要部説明図である。
１１，３１ シールドケース本体 １２，３２ 外ケース部 １３，３３ 周端面 １４，３４ 支脚片 １４ａ，３４ａ 螺孔 １５，３５ 載置面 １６，３６ 開口面 １７，３７ 空間部 １７ａ，３７ａ 隔室 １８，３８ 内壁面 １９，３９ 外壁面 ２０，４０ 隔壁部 ２１，４１ 導電層 ２３，４３ 内ケース部 ２４，４４ 凸面部 ２４ａ，４４ａ 開放縁 ２５，４５ 切欠部 ２６，４６ 延設片 ２７，４７ 嵌合溝 ２８ 入力用カバー部 ２９ 開口部 ５１ 入力部 Ｐ 実装基板 Ｐ1 上面 Ｐ2 下面
Claims (4)
- 【請求項１】 実装基板の一側面に当接する周端面と、
該周端面の面高よりやや突出させた載置面を有して外方
に突設された支脚片とを前記周端面により画成される開
口面の側に有し、かつ、前記実装基板上の実装部品のう
ち特定の実装部品を覆うに足る空間部をその内部に備え
た絶縁性合成樹脂材からなる外ケース部には、前記空間
部を画成する内壁面と支脚片の前記載置面とに相互に導
通する導電層を介在させ、前記周端面を含む内壁面の凹
凸形状に対応合致させた絶縁性合成樹脂材からなる内ケ
ース部を嵌着することでシールドケース本体としたこと
を特徴とする実装基板用電磁シールドケース。 - 【請求項２】 外ケース部が備える前記空間部は、少な
くとも二以上の隔室に区画形成すべく隔壁部を介して分
割し、各隔室が備える前記導電層は相互に導通又は非導
通としたことを特徴とする請求項１記載の実装基板用電
磁シールドケース。 - 【請求項３】 外ケース部が備える前記支脚片は、シー
ルドケース本体を実装基板を介してその上下両面に各別
に配置した際に相互に対面合致する位置関係のもとで突
設したことを特徴とする請求項１又は２記載の実装基板
用電磁シールドケース。 - 【請求項４】 実装基板を介してその上下両面に配置さ
れる少なくともいずれか一方の側の前記シールドケース
本体は、前記実装基板が備える入力部を導入するための
導入口を開設した入力部用カバー部を具備することを特
徴とする請求項１，２，３のいずれかに記載の実装基板
用電磁シールドケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26160894A JPH08102592A (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | 実装基板用電磁シールドケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26160894A JPH08102592A (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | 実装基板用電磁シールドケース |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08102592A true JPH08102592A (ja) | 1996-04-16 |
Family
ID=17364272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26160894A Pending JPH08102592A (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | 実装基板用電磁シールドケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08102592A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10173378A (ja) * | 1996-12-12 | 1998-06-26 | Mitsubishi Electric Corp | 無線機のシールド装置 |
| US6288910B1 (en) | 1999-03-15 | 2001-09-11 | Alps Electric Co., Ltd. | Transmit-receive unit |
| WO2004093511A1 (ja) * | 2003-04-11 | 2004-10-28 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | シールドボックス、シールドボックスの実装構造、およびシールド方法 |
| CN108781526A (zh) * | 2016-03-16 | 2018-11-09 | 索尼互动娱乐股份有限公司 | 电子设备 |
| JP2019191144A (ja) * | 2018-04-18 | 2019-10-31 | 台湾福雷電子股▲ふん▼有限公司 | 試験装置およびその操作方法 |
| CN114594295A (zh) * | 2022-02-15 | 2022-06-07 | 深圳市百泰实业股份有限公司 | 一种分离式屏蔽箱 |
-
1994
- 1994-09-30 JP JP26160894A patent/JPH08102592A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10173378A (ja) * | 1996-12-12 | 1998-06-26 | Mitsubishi Electric Corp | 無線機のシールド装置 |
| US6288910B1 (en) | 1999-03-15 | 2001-09-11 | Alps Electric Co., Ltd. | Transmit-receive unit |
| WO2004093511A1 (ja) * | 2003-04-11 | 2004-10-28 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | シールドボックス、シールドボックスの実装構造、およびシールド方法 |
| CN108781526A (zh) * | 2016-03-16 | 2018-11-09 | 索尼互动娱乐股份有限公司 | 电子设备 |
| US10966356B2 (en) | 2016-03-16 | 2021-03-30 | Sony Interactive Entertainment Inc. | Electronic apparatus |
| JP2019191144A (ja) * | 2018-04-18 | 2019-10-31 | 台湾福雷電子股▲ふん▼有限公司 | 試験装置およびその操作方法 |
| CN114594295A (zh) * | 2022-02-15 | 2022-06-07 | 深圳市百泰实业股份有限公司 | 一种分离式屏蔽箱 |
| CN114594295B (zh) * | 2022-02-15 | 2023-02-14 | 深圳市百泰实业股份有限公司 | 一种分离式屏蔽箱 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5271056A (en) | Electromagnetic interference shielding construction in a radio telephone | |
| EP0489253A2 (en) | Portable electronic apparatus having optional components for function expansion | |
| JPH0671151B2 (ja) | 電子回路モジュールの実装構造 | |
| JPH0720954Y2 (ja) | モジュラー型ハウジングアッセンブリー | |
| JPH0267000A (ja) | 無線周波防害遮蔽ガスケット | |
| CN108541127B (zh) | 电子设备 | |
| JP3288875B2 (ja) | シールドケースの取付構造 | |
| US5604668A (en) | Apparatus for shielding electronic circuit boards | |
| JPH08102592A (ja) | 実装基板用電磁シールドケース | |
| KR20070057286A (ko) | 더블 사이드 마운팅 전기 커넥터 | |
| JPH09331180A (ja) | 電子機器筐体構造 | |
| JPH09162594A (ja) | 電子機器における電気的ノイズのシールド方法及び多層プリント配線板 | |
| JP2001057495A (ja) | 包囲体 | |
| CA2291318C (en) | Shielded modular housing for a substrate | |
| JP2001332886A (ja) | シールド筐体 | |
| JP2514979B2 (ja) | 電子機器のシ−ルド構造 | |
| JPH08148877A (ja) | 電子機器用遮蔽装置 | |
| JPH06871Y2 (ja) | 電子機器 | |
| JPH10322076A (ja) | 高周波用シールドケース構造 | |
| JPH0577358B2 (ja) | ||
| JP3725644B2 (ja) | 回路基板を収容した筐体を有する電子機器 | |
| JPS59149100A (ja) | シ−ルドケ−ス | |
| JP2001308577A (ja) | Ｐｔ板シールド構造 | |
| JPH0651022Y2 (ja) | 電子機器筐体 | |
| CN216960670U (zh) | 一种屏蔽罩和电子设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040513 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040526 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040929 |