JPH09331180A - 電子機器筐体構造 - Google Patents
電子機器筐体構造Info
- Publication number
- JPH09331180A JPH09331180A JP8150923A JP15092396A JPH09331180A JP H09331180 A JPH09331180 A JP H09331180A JP 8150923 A JP8150923 A JP 8150923A JP 15092396 A JP15092396 A JP 15092396A JP H09331180 A JPH09331180 A JP H09331180A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive film
- electronic device
- circuit board
- conductive
- device housing
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0045—Casings being rigid plastic containers having a coating of shielding material
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子機器筐体に設けたボス部を利用して電子
回路基板をネシにより固定すると、ネジの螺合によりボ
ス部に設けた導電膜が破損され、電子回路基板に設けた
グランド膜とこの導電膜との電気接続状態が劣化され
る。 【解決手段】 電子機器筐体１に設けるボス部１１，１
４の少なくとも表面領域を、電子機器筐体を構成する樹
脂と一体の軟質エラストマ、好ましくは導電性エラスト
マ１Ｂで構成する。ボス部１１，１４の表面の厚い部分
が導電性エラストマ１Ｂからなる導電膜４として構成さ
れるため、電子回路基板２やカバー３を固定するための
ネジ５，６をボス部１１，１４に螺合した場合でも導電
膜４が破損されることはなく、電子回路基板２とカバー
３の導電膜２ａ，３ａと電子機器筐体１の導電膜４との
電気接続を良好に保つことができる。
回路基板をネシにより固定すると、ネジの螺合によりボ
ス部に設けた導電膜が破損され、電子回路基板に設けた
グランド膜とこの導電膜との電気接続状態が劣化され
る。 【解決手段】 電子機器筐体１に設けるボス部１１，１
４の少なくとも表面領域を、電子機器筐体を構成する樹
脂と一体の軟質エラストマ、好ましくは導電性エラスト
マ１Ｂで構成する。ボス部１１，１４の表面の厚い部分
が導電性エラストマ１Ｂからなる導電膜４として構成さ
れるため、電子回路基板２やカバー３を固定するための
ネジ５，６をボス部１１，１４に螺合した場合でも導電
膜４が破損されることはなく、電子回路基板２とカバー
３の導電膜２ａ，３ａと電子機器筐体１の導電膜４との
電気接続を良好に保つことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器筐体に関
し、特に電子機器筐体内に電子回路基板を固定し、或い
は電気機器筐体の開口部にカバーを固定するための固定
構造に関する。
し、特に電子機器筐体内に電子回路基板を固定し、或い
は電気機器筐体の開口部にカバーを固定するための固定
構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器筐体は樹脂成形により形
成されるものが多く、この電子機器筐体内に電子回路基
板を内装固定し、あるいは電子機器筐体の開口部に同様
に樹脂等で形成されたカバーを固定して内部を封止する
構成がとられている。しかしながら、このような樹脂成
形された電子機器筐体は、金属製の筐体のような電磁波
を遮蔽する機能を有していないため、最近では電気機器
筐体やカバーの表面にメッキ等により導電膜を形成し、
この導電膜を利用して電磁遮蔽を行うようにした電子機
器筐体も提案されている。
成されるものが多く、この電子機器筐体内に電子回路基
板を内装固定し、あるいは電子機器筐体の開口部に同様
に樹脂等で形成されたカバーを固定して内部を封止する
構成がとられている。しかしながら、このような樹脂成
形された電子機器筐体は、金属製の筐体のような電磁波
を遮蔽する機能を有していないため、最近では電気機器
筐体やカバーの表面にメッキ等により導電膜を形成し、
この導電膜を利用して電磁遮蔽を行うようにした電子機
器筐体も提案されている。
【０００３】このような電磁遮蔽用の導電膜が形成され
た電子機器筐体に電子回路基板を内装固定する場合、通
常では電子機器筐体にボス部を設け、このボス部を利用
して電気回路基板を固定する構造がとられている。例え
ば、図４（ａ）はその一例であり、電子機器筐体１０１
の内部にはボス部１０２が一体に成形されており、この
ボス部を含む電子機器筐体の内面に導電膜１０３がメッ
キ形成されている。そして、電子回路基板１０４の裏面
に設けられているグランド膜１０５を前記ボス部上の導
電膜１０３に接触させた状態で、電子回路基板１０４に
設けられている穴にセルフタッピングネジ１０６を挿通
させ、このネジ１０６をボス部１０２に螺合させること
で電子回路基板１０４の固定を行っている。
た電子機器筐体に電子回路基板を内装固定する場合、通
常では電子機器筐体にボス部を設け、このボス部を利用
して電気回路基板を固定する構造がとられている。例え
ば、図４（ａ）はその一例であり、電子機器筐体１０１
の内部にはボス部１０２が一体に成形されており、この
ボス部を含む電子機器筐体の内面に導電膜１０３がメッ
キ形成されている。そして、電子回路基板１０４の裏面
に設けられているグランド膜１０５を前記ボス部上の導
電膜１０３に接触させた状態で、電子回路基板１０４に
設けられている穴にセルフタッピングネジ１０６を挿通
させ、このネジ１０６をボス部１０２に螺合させること
で電子回路基板１０４の固定を行っている。
【０００４】あるいは、図４（ｂ）のように、ボス部１
０２には予め盲穴１０７をあけると共に、この盲穴内に
インサートナット１０８を圧入しておき、電気回路基板
１０４に設けられている穴にネジ１０９を挿通させてイ
ンサートナット１０８に螺合させて電子回路基板１０４
の固定を行っている。このような構成をとることで、電
子回路基板１０４のグランド膜１０５をボス部１０２に
おいて電子機器筐体の導電膜１０３に対して電気接続
し、電子回路基板の接地をとることができる。さらに、
図示は省略するが、電子機器筐体の開口部に、同様に導
電膜を形成したカバーを取着することで、電子機器筐体
の内部を導電膜で封止し、電磁波の遮蔽が可能となる。
０２には予め盲穴１０７をあけると共に、この盲穴内に
インサートナット１０８を圧入しておき、電気回路基板
１０４に設けられている穴にネジ１０９を挿通させてイ
ンサートナット１０８に螺合させて電子回路基板１０４
の固定を行っている。このような構成をとることで、電
子回路基板１０４のグランド膜１０５をボス部１０２に
おいて電子機器筐体の導電膜１０３に対して電気接続
し、電子回路基板の接地をとることができる。さらに、
図示は省略するが、電子機器筐体の開口部に、同様に導
電膜を形成したカバーを取着することで、電子機器筐体
の内部を導電膜で封止し、電磁波の遮蔽が可能となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の固定構造においては、例えば図４（ａ）に示
した構造では、セルフタッピングネジ１０６を螺合する
際に、ネジの軸転動作に伴ってボス部１０２の上面にお
ける導電膜１０３に剪断力が加えられ、導電膜１０３が
裂断される等の損傷を受け易い。また、図４（ｂ）に示
した構成においても、インサートナット１０８を圧入す
る際の力によって導電膜１０３が裂断され易い。このた
め、ボス部１０２の上面の導電膜１０３と電子回路基板
１０４のグランド膜１０５との接触状態が劣化されて接
触不良が生じ、電子回路基板のグランド膜を好適に接地
することができなくなるおそれがある。また、電子機器
筐体にカバーを固定する際に同様な導電膜の損傷が生じ
ると、電子機器筐体の電磁波の遮蔽効率が劣化され、電
磁波の漏出が生じることもある。
うな従来の固定構造においては、例えば図４（ａ）に示
した構造では、セルフタッピングネジ１０６を螺合する
際に、ネジの軸転動作に伴ってボス部１０２の上面にお
ける導電膜１０３に剪断力が加えられ、導電膜１０３が
裂断される等の損傷を受け易い。また、図４（ｂ）に示
した構成においても、インサートナット１０８を圧入す
る際の力によって導電膜１０３が裂断され易い。このた
め、ボス部１０２の上面の導電膜１０３と電子回路基板
１０４のグランド膜１０５との接触状態が劣化されて接
触不良が生じ、電子回路基板のグランド膜を好適に接地
することができなくなるおそれがある。また、電子機器
筐体にカバーを固定する際に同様な導電膜の損傷が生じ
ると、電子機器筐体の電磁波の遮蔽効率が劣化され、電
磁波の漏出が生じることもある。
【０００６】本発明の目的は、このような電子機器筐体
に対する電子回路基板やカバーのネジによる固定部分に
おける導電膜の電気的な接触不良を防止した電子機器筐
体構造を提供することにある。
に対する電子回路基板やカバーのネジによる固定部分に
おける導電膜の電気的な接触不良を防止した電子機器筐
体構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子機器筐体
は少なくとも電子回路基板やカバー等を固定するための
ネジが螺合される部分を、電子機器筐体を構成する樹脂
と一体に軟質エラストマで形成したことを特徴とする。
例えば、電子機器筐体を非導電性の一般樹脂と、軟質エ
ラストマとを二重成形により形成しており、電子機器筐
体には前記ネジが螺合される箇所にボス部が形成されて
おり、このボス部の表面領域を導電性エラストマで形成
し、あるいはこのボス部の全体を導電性エラストマで形
成した構成とすることが好ましい。
は少なくとも電子回路基板やカバー等を固定するための
ネジが螺合される部分を、電子機器筐体を構成する樹脂
と一体に軟質エラストマで形成したことを特徴とする。
例えば、電子機器筐体を非導電性の一般樹脂と、軟質エ
ラストマとを二重成形により形成しており、電子機器筐
体には前記ネジが螺合される箇所にボス部が形成されて
おり、このボス部の表面領域を導電性エラストマで形成
し、あるいはこのボス部の全体を導電性エラストマで形
成した構成とすることが好ましい。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施形態を示す部
分分解斜視図、図２はその組立状態の要部の断面図であ
る。電子機器筐体１は樹脂成形により箱状に形成されて
おり、その内底面の複数箇所には上方に向けて突出され
た基板固定用ボス部１１が一体に形成されている。ま
た、上側の開口部１２の四隅部分には、周壁部１３の肉
圧を大きくしたカバー固定用ボス部１４が一体に形成さ
れている。そして、前記電子機器筐体１の少なくとも内
面および開口部の上面には導電膜４が形成されている。
参照して説明する。図１は本発明の一実施形態を示す部
分分解斜視図、図２はその組立状態の要部の断面図であ
る。電子機器筐体１は樹脂成形により箱状に形成されて
おり、その内底面の複数箇所には上方に向けて突出され
た基板固定用ボス部１１が一体に形成されている。ま
た、上側の開口部１２の四隅部分には、周壁部１３の肉
圧を大きくしたカバー固定用ボス部１４が一体に形成さ
れている。そして、前記電子機器筐体１の少なくとも内
面および開口部の上面には導電膜４が形成されている。
【０００９】ここで、前記電子機器筐体１は非導電性の
一般樹脂１Ａと、導電性を有する導電性エラストマ１Ｂ
とを用いた二重成形によって形成されており、一般樹脂
１Ａで形成される筐体の少なくとも内面および開口部の
上面にまでわたる領域に導電性エラストマ１Ｂを配設す
ることで、この領域に前記導電膜４を形成している。し
たがって、この導電膜４は、メッキ法により形成される
導電膜に比較してその膜厚は十分に厚く、しかも一般樹
脂１Ａと一体化されていることでその機械的な強度にも
高いものが得られる。なお、導電性エラストマ１Ｂは、
例えばエラストマにカーボン等の導電性粉末を混入させ
ることで形成できる。
一般樹脂１Ａと、導電性を有する導電性エラストマ１Ｂ
とを用いた二重成形によって形成されており、一般樹脂
１Ａで形成される筐体の少なくとも内面および開口部の
上面にまでわたる領域に導電性エラストマ１Ｂを配設す
ることで、この領域に前記導電膜４を形成している。し
たがって、この導電膜４は、メッキ法により形成される
導電膜に比較してその膜厚は十分に厚く、しかも一般樹
脂１Ａと一体化されていることでその機械的な強度にも
高いものが得られる。なお、導電性エラストマ１Ｂは、
例えばエラストマにカーボン等の導電性粉末を混入させ
ることで形成できる。
【００１０】前記電子機器筐体１の内部には、裏面にグ
ランド用の導電膜２ａが形成されている電子回路基板２
が内装され、その複数箇所に設けた穴にセルフタッピン
グネジ５を挿通させ、このネジ５を前記基板固定用ボス
部１１に螺合させることで電子回路基板２を電子機器筐
体１内に固定することができる。また、電子機器筐体１
の開口部１２には裏面に導電膜３ａが形成されているカ
バー３が被せられ、その四隅に設けた穴にセルフタッピ
ングネジ６を挿通させ、このネジ６を前記カバー固定用
ボス部１４に螺合させることでカバー３を電子機器筐体
１に固定することができる。なお、これら電子回路基板
２やカバー３の導電膜２ａ，３ａは従来と同様にメッキ
法等により形成される。
ランド用の導電膜２ａが形成されている電子回路基板２
が内装され、その複数箇所に設けた穴にセルフタッピン
グネジ５を挿通させ、このネジ５を前記基板固定用ボス
部１１に螺合させることで電子回路基板２を電子機器筐
体１内に固定することができる。また、電子機器筐体１
の開口部１２には裏面に導電膜３ａが形成されているカ
バー３が被せられ、その四隅に設けた穴にセルフタッピ
ングネジ６を挿通させ、このネジ６を前記カバー固定用
ボス部１４に螺合させることでカバー３を電子機器筐体
１に固定することができる。なお、これら電子回路基板
２やカバー３の導電膜２ａ，３ａは従来と同様にメッキ
法等により形成される。
【００１１】したがって、この構成では、図２に示され
るように、基板固定用ボス部１１にセルフタッピングネ
ジ５が螺合されることで電子回路基板２がボス部１１に
固定され、電子回路基板２の裏面に設けられている導電
膜２ａが電子機器筐体１の導電膜４に接触され、グラン
ド膜２ａが接地される。また、カバー固定用ボス部１４
にセルフタッピングネジ６が螺合されることでカバー３
がボス部１４に固定され、電子機器筐体の開口部１２を
閉塞し、カバー３の裏面に設けられている導電膜３ａが
電子機器筐体の導電膜４に接触され、両導電膜によって
電子機器筐体１の内部を遮蔽し、電磁波の漏出を遮蔽す
る。
るように、基板固定用ボス部１１にセルフタッピングネ
ジ５が螺合されることで電子回路基板２がボス部１１に
固定され、電子回路基板２の裏面に設けられている導電
膜２ａが電子機器筐体１の導電膜４に接触され、グラン
ド膜２ａが接地される。また、カバー固定用ボス部１４
にセルフタッピングネジ６が螺合されることでカバー３
がボス部１４に固定され、電子機器筐体の開口部１２を
閉塞し、カバー３の裏面に設けられている導電膜３ａが
電子機器筐体の導電膜４に接触され、両導電膜によって
電子機器筐体１の内部を遮蔽し、電磁波の漏出を遮蔽す
る。
【００１２】そして、この構成では、電子機器筐体１に
設けられている導電膜４が導電エラストマ１Ｂにより形
成されているため、その膜厚が厚く、かつ機械的な強度
が高められているため、セルフタッピングネジ５，６を
各ボス部１１，１４に螺合させた際にも導電膜４が破損
されることは殆どない。これにより、電子回路基板２の
導電膜２ａやカバー３の導電膜３ａに対する電子機器筐
体１の導電膜４の電気的な接触を良好な状態に確保で
き、各導電膜２ａ，３ａの接地を良好なものとし、かつ
電子機器筐体内部の電磁遮蔽効果を高めることができ
る。
設けられている導電膜４が導電エラストマ１Ｂにより形
成されているため、その膜厚が厚く、かつ機械的な強度
が高められているため、セルフタッピングネジ５，６を
各ボス部１１，１４に螺合させた際にも導電膜４が破損
されることは殆どない。これにより、電子回路基板２の
導電膜２ａやカバー３の導電膜３ａに対する電子機器筐
体１の導電膜４の電気的な接触を良好な状態に確保で
き、各導電膜２ａ，３ａの接地を良好なものとし、かつ
電子機器筐体内部の電磁遮蔽効果を高めることができ
る。
【００１３】図３は本発明の他の実施形態を示す図であ
り、前記実施形態の図２に対応する断面図である。この
実施形態では、基板固定用ボス部１１とカバー固定用ボ
ス部１４の各ボス部の全体をそれぞれ導電性エラストマ
１Ｂにより形成している。そして、電子回路基板やカバ
ーを固定するためのセルフタッピングネジ５，６は、各
ボス部１１，１４を構成する導電性エラストマ１Ｂに対
して螺合させている。
り、前記実施形態の図２に対応する断面図である。この
実施形態では、基板固定用ボス部１１とカバー固定用ボ
ス部１４の各ボス部の全体をそれぞれ導電性エラストマ
１Ｂにより形成している。そして、電子回路基板やカバ
ーを固定するためのセルフタッピングネジ５，６は、各
ボス部１１，１４を構成する導電性エラストマ１Ｂに対
して螺合させている。
【００１４】この実施形態では、ボス部１１，１４は表
面のみならずその内部に向けて一体化された導電性部材
として構成されているため、セルフタッピングネジ５，
６を螺合した際に各ボス部１１，１４の表面が損傷を受
けることは殆どなく、電子回路基板２の導電膜２ａやカ
バー３の導電膜３ａとの電気接続状態を極めて高い信頼
度で確保することができる。また、この構成では螺合さ
れるセルフタッピングネジ５，６もボス部１１，１４を
構成する導電膜４に電気接続されることになるため、電
子回路基板２の上面側に導電膜２ａの一部を形成し、或
いはカバー３の表面に導電膜３ａを形成した構成におい
ても、このネジ５，６を介してこれらの導電膜２ａ，３
ａの接地を行うことが可能となる。
面のみならずその内部に向けて一体化された導電性部材
として構成されているため、セルフタッピングネジ５，
６を螺合した際に各ボス部１１，１４の表面が損傷を受
けることは殆どなく、電子回路基板２の導電膜２ａやカ
バー３の導電膜３ａとの電気接続状態を極めて高い信頼
度で確保することができる。また、この構成では螺合さ
れるセルフタッピングネジ５，６もボス部１１，１４を
構成する導電膜４に電気接続されることになるため、電
子回路基板２の上面側に導電膜２ａの一部を形成し、或
いはカバー３の表面に導電膜３ａを形成した構成におい
ても、このネジ５，６を介してこれらの導電膜２ａ，３
ａの接地を行うことが可能となる。
【００１５】なお、前記各実施形態では、セルフタッピ
ングネジを用いて電子回路基板やカバーを固定する例に
ついて説明したが、図４（ｂ）に示したようなインサー
トナットとネジを用いる固定構造においても本発明を同
様に適用することが可能である。
ングネジを用いて電子回路基板やカバーを固定する例に
ついて説明したが、図４（ｂ）に示したようなインサー
トナットとネジを用いる固定構造においても本発明を同
様に適用することが可能である。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、電子機器
筐体に部材を固定するためのネジが螺合される箇所を電
子機器筐体を構成する樹脂と一体に形成された軟質エラ
ストマで構成しているので、その表面に形成された導電
膜がネジやナット等の固定部材によって破損されること
がなく、電子回路基板やカバー等の導電膜に対する電気
的接続を確保し、好適な接地や電磁遮蔽の効果を得るこ
とができる。
筐体に部材を固定するためのネジが螺合される箇所を電
子機器筐体を構成する樹脂と一体に形成された軟質エラ
ストマで構成しているので、その表面に形成された導電
膜がネジやナット等の固定部材によって破損されること
がなく、電子回路基板やカバー等の導電膜に対する電気
的接続を確保し、好適な接地や電磁遮蔽の効果を得るこ
とができる。
【図１】本発明の電子機器筐体の一実施形態の部分分解
斜視図である。
斜視図である。
【図２】図１の構造の組立状態の要部の断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態における組立状態の要部
の断面図である。
の断面図である。
【図４】従来の電子機器筐体の異なる例を示す一部の断
面図である。
面図である。
【符号の説明】 １ 電気機器筐体 １Ａ 一般樹脂 １Ｂ 導電性エラストマ ２ 電子回路基板 ３ カバー ２ａ，３ａ 導電膜 ４ 導電膜 ５，６ セルフタッピングネジ １１ 基板固定用ボス部 １４ カバー固定用ボス部
Claims (5)
- 【請求項１】 樹脂成形された電子機器筐体に、電子回
路基板やカバー等の部材をネジにより固定し、かつこの
固定箇所において前記部材に設けた導電膜と前記電子機
器筐体に設けた導電膜とを接触させるようにした電子機
器筐体において、前記電子機器筐体は少なくとも前記ネ
ジが螺合される部分を電子機器筐体を構成する樹脂と一
体に軟質エラストマで形成したことを特徴とする電子機
器筐体構造。 - 【請求項２】 電子機器筐体を非導電性の一般樹脂と、
導電性エラストマとを二重成形により形成してなる請求
項１の電子機器筐体構造。 - 【請求項３】 電子機器筐体には前記ネジが螺合される
箇所にボス部が形成されており、このボス部の表面領域
を導電性エラストマで形成してなる請求項１または２の
電子機器筐体構造。 - 【請求項４】 電子機器筐体には前記ネジが螺合される
箇所にボス部が形成されており、このボス部の全体を導
電性エラストマで形成してなる請求項１または２の電子
機器筐体構造。 - 【請求項５】 電子回路基板やカバーにはボス部に対向
する面に導電膜が形成され、これらの導電膜が導電性エ
ラストマに接触して電気接続が行われる請求項２ないし
４のいずれかの電子機器筐体構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8150923A JPH09331180A (ja) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | 電子機器筐体構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8150923A JPH09331180A (ja) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | 電子機器筐体構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09331180A true JPH09331180A (ja) | 1997-12-22 |
Family
ID=15507370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8150923A Pending JPH09331180A (ja) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | 電子機器筐体構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09331180A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6249442B1 (en) | 1998-11-25 | 2001-06-19 | Alps Electric Co., Ltd | Structure for mounting two printed circuit boards to one case |
| JP2005155827A (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-16 | Fujitsu Ten Ltd | 固定構造 |
| JP2005177929A (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Yaskawa Electric Corp | ティーチングペンダント装置 |
| EP1826878A2 (en) * | 2006-02-22 | 2007-08-29 | Polymatech Co., Ltd. | Connector sheet and portable electronic apparatus |
| JP2009267156A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Nichia Corp | 表示装置 |
| US7710728B2 (en) | 2006-09-29 | 2010-05-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device |
| JPWO2016114222A1 (ja) * | 2015-01-14 | 2017-09-14 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
| CN115038232A (zh) * | 2022-06-21 | 2022-09-09 | 苏州杰腾电子有限公司 | 一种加强电子线路表面接触强度的结构及方法 |
| EP4227147A3 (en) * | 2022-01-21 | 2023-10-18 | Aptiv Technologies Limited | Internal emc protection for shield for plastic high voltage distribution centers |
-
1996
- 1996-06-12 JP JP8150923A patent/JPH09331180A/ja active Pending
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