JP3523959B2 - 無線通信機器 - Google Patents
無線通信機器Info
- Publication number
- JP3523959B2 JP3523959B2 JP07402396A JP7402396A JP3523959B2 JP 3523959 B2 JP3523959 B2 JP 3523959B2 JP 07402396 A JP07402396 A JP 07402396A JP 7402396 A JP7402396 A JP 7402396A JP 3523959 B2 JP3523959 B2 JP 3523959B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- lid
- wireless communication
- main body
- communication device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は無線通信機器、特
に屋外で使用される無線通信機器の筐体構造に関するも
のである。
に屋外で使用される無線通信機器の筐体構造に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】無線通信機器、特に屋外で使用される例
えばＰＨＳ(personal handyphonesystem) 基地局等の無
線通信機器の筐体は、内蔵される基板に搭載される電子
部品を防水する必要性から防水構造となっており、また
電子部品を外部からの高周波や電磁波からシールドして
ノイズの発生や誤動作を防ぎ、あるいは電子部品から発
生する高周波や電磁波を外部へ漏洩させないために、シ
ールド構造（以下、これを電磁シールド構造と略記す
る）となっているのが一般的である。
えばＰＨＳ(personal handyphonesystem) 基地局等の無
線通信機器の筐体は、内蔵される基板に搭載される電子
部品を防水する必要性から防水構造となっており、また
電子部品を外部からの高周波や電磁波からシールドして
ノイズの発生や誤動作を防ぎ、あるいは電子部品から発
生する高周波や電磁波を外部へ漏洩させないために、シ
ールド構造（以下、これを電磁シールド構造と略記す
る）となっているのが一般的である。
【０００３】図１４（Ａ）は従来のこの種の無線通信機
器の筐体の構成を示す斜視図、図１４（Ｂ）はその蓋部
の裏面の構成を示す斜視図、図１５は筐体の要部断面図
である。図において、１００は筐体を構成する本体部、
２００はその蓋部、３００は内蔵されている基板を示
す。また、１０は筐体内部を防水するための防水パッキ
ン、１１は防水パッキン１０を嵌め込むための溝、１２
は基板３００を電磁シールドするためのシールド線、１
３は蓋部２００の裏面に形成されるボス部に設けられた
シールド線１２を嵌め込むための溝を示す。
器の筐体の構成を示す斜視図、図１４（Ｂ）はその蓋部
の裏面の構成を示す斜視図、図１５は筐体の要部断面図
である。図において、１００は筐体を構成する本体部、
２００はその蓋部、３００は内蔵されている基板を示
す。また、１０は筐体内部を防水するための防水パッキ
ン、１１は防水パッキン１０を嵌め込むための溝、１２
は基板３００を電磁シールドするためのシールド線、１
３は蓋部２００の裏面に形成されるボス部に設けられた
シールド線１２を嵌め込むための溝を示す。
【０００４】従来のこの種の無線通信機器の筐体は、図
１〜図３に示すように、本体部１００と蓋部２００との
接合部（いわゆるフランジ面）に溝１１が設けられ、こ
の溝１１に防水パッキン１０を嵌め込んで組み付け筐体
内部を防水する構造としている。また、内蔵される基板
３００を電磁シールドするために、蓋部２００の裏面に
いわゆるボスを形成しこのボス部に溝１３を設け、この
溝１３にシールド線１２を嵌め込んで組み付けている。
１〜図３に示すように、本体部１００と蓋部２００との
接合部（いわゆるフランジ面）に溝１１が設けられ、こ
の溝１１に防水パッキン１０を嵌め込んで組み付け筐体
内部を防水する構造としている。また、内蔵される基板
３００を電磁シールドするために、蓋部２００の裏面に
いわゆるボスを形成しこのボス部に溝１３を設け、この
溝１３にシールド線１２を嵌め込んで組み付けている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上のような従来の無
線通信機器では、筐体内部の防水と、内蔵される基板の
電磁シールドの両方を行うために、防水パッキンとシー
ルド線とを別々に組み付けており、そのために防水パッ
キンとシールド線との２つを用意する必要がある。ま
た、本体部には防水パッキン用の溝、蓋部裏面にはシー
ルド線用の溝を形成したボス部を設けなければならず、
工数や工費がかかり製品コストが増加する等の問題点が
あった。
線通信機器では、筐体内部の防水と、内蔵される基板の
電磁シールドの両方を行うために、防水パッキンとシー
ルド線とを別々に組み付けており、そのために防水パッ
キンとシールド線との２つを用意する必要がある。ま
た、本体部には防水パッキン用の溝、蓋部裏面にはシー
ルド線用の溝を形成したボス部を設けなければならず、
工数や工費がかかり製品コストが増加する等の問題点が
あった。
【０００６】本発明はかかる問題点を解決するためにな
されたものであり、防水機能と基板シールド機能とを１
つのプレートで兼用させ、工数や工費を削減して製品コ
ストを低減できる無線通信機器を提供することを目的と
している。
されたものであり、防水機能と基板シールド機能とを１
つのプレートで兼用させ、工数や工費を削減して製品コ
ストを低減できる無線通信機器を提供することを目的と
している。
【０００７】なお、本願発明と関連する先行技術として
は、例えばレーダアンテナの防水構造を開示した実開昭
６０−６８７０５号公報が存在するが、この先行技術は
防水パッキンの周囲に編組管を連接するというもので、
その構成は複雑で製作も容易でなく、本願発明の対象の
ような無線通信機器には適さない。
は、例えばレーダアンテナの防水構造を開示した実開昭
６０−６８７０５号公報が存在するが、この先行技術は
防水パッキンの周囲に編組管を連接するというもので、
その構成は複雑で製作も容易でなく、本願発明の対象の
ような無線通信機器には適さない。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係わる無線通信
機器は、請求項第１項記載の発明は、少なくとも本体部
と蓋部とを接合してその筐体が構成され、この筐体内部
に電子部品を搭載した基板を内蔵し、上記本体部と蓋部
との間は防水処理され、上記基板が高周波や電磁波から
シールドされる無線通信機器において、上記本体部と蓋
部との間に挟まれる外周部と、その端が上記筐体内で上
記基板に接触するプレート部とで構成され、その外周部
には２つの波型リブが形成され、その内の１つの波型リ
ブの表裏面に防水素材（いわゆるコンパウンド材）が配
置された導電性プレートを備えたことを特徴とする。従
って筐体内部の防水と基板の磁気シールドとを１つのプ
レートで行わせることができる。
機器は、請求項第１項記載の発明は、少なくとも本体部
と蓋部とを接合してその筐体が構成され、この筐体内部
に電子部品を搭載した基板を内蔵し、上記本体部と蓋部
との間は防水処理され、上記基板が高周波や電磁波から
シールドされる無線通信機器において、上記本体部と蓋
部との間に挟まれる外周部と、その端が上記筐体内で上
記基板に接触するプレート部とで構成され、その外周部
には２つの波型リブが形成され、その内の１つの波型リ
ブの表裏面に防水素材（いわゆるコンパウンド材）が配
置された導電性プレートを備えたことを特徴とする。従
って筐体内部の防水と基板の磁気シールドとを１つのプ
レートで行わせることができる。
【０００９】また、請求項第２項記載の発明は、上記防
水素材（いわゆるコンパウンド材）に導電性防水素材
（いわゆる導電性コンパウンド材）を用い、上記外周部
に形成される波型リブを１つにした導電性プレートを備
えたことを特徴とする。従って導電性プレートをより簡
易に構成することができると共に、筐体本体部や蓋部の
フランジ肉厚を薄くすることが可能となる。
水素材（いわゆるコンパウンド材）に導電性防水素材
（いわゆる導電性コンパウンド材）を用い、上記外周部
に形成される波型リブを１つにした導電性プレートを備
えたことを特徴とする。従って導電性プレートをより簡
易に構成することができると共に、筐体本体部や蓋部の
フランジ肉厚を薄くすることが可能となる。
【００１０】また、請求項第３項記載の発明は、上記蓋
部の裏面に筐体内部へ突き出す突出部を設け、この突出
部で上記導電性プレートのプレート部の端を押さえてこ
のプレート部の端と上記基板の接触部を押さえる構成を
特徴とする。従ってプレート部の端と基板との接触面圧
を高めることができる。
部の裏面に筐体内部へ突き出す突出部を設け、この突出
部で上記導電性プレートのプレート部の端を押さえてこ
のプレート部の端と上記基板の接触部を押さえる構成を
特徴とする。従ってプレート部の端と基板との接触面圧
を高めることができる。
【００１１】また、請求項第４項記載の発明は、上記外
周部に形成するリブに替えて半波形状の跳上部としたこ
とを特徴とする。従って本体部や蓋部のフランジ部をさ
らに薄くすることができる。
周部に形成するリブに替えて半波形状の跳上部としたこ
とを特徴とする。従って本体部や蓋部のフランジ部をさ
らに薄くすることができる。
【００１２】また、請求項第５項記載の発明は、上記本
体部あるいは蓋部の接合面（フランジ面）に上記本体部
あるいは蓋部と一体に形成した突起と、上記導電性プレ
ートの外周部の上記突起に対応する位置に設けられる嵌
合穴とを備え、上記嵌合穴に上記突起を嵌合させること
で上記導電性プレートの位置決めを行うことを特徴とす
る。従って導電性プレートの位置決めが容易かつ正確に
行えることになる。
体部あるいは蓋部の接合面（フランジ面）に上記本体部
あるいは蓋部と一体に形成した突起と、上記導電性プレ
ートの外周部の上記突起に対応する位置に設けられる嵌
合穴とを備え、上記嵌合穴に上記突起を嵌合させること
で上記導電性プレートの位置決めを行うことを特徴とす
る。従って導電性プレートの位置決めが容易かつ正確に
行えることになる。
【００１３】また、請求項第６項記載の発明は、上記本
体部あるいは蓋部と一体に形成される突起に替えて、上
記本体部あるいは蓋部とは別体に形成されたピンを用い
ることを特徴とする。従ってピンを設ける位置を調整す
ることで導電性プレートの位置決め精度をさらに高める
ことができるようになる。
体部あるいは蓋部と一体に形成される突起に替えて、上
記本体部あるいは蓋部とは別体に形成されたピンを用い
ることを特徴とする。従ってピンを設ける位置を調整す
ることで導電性プレートの位置決め精度をさらに高める
ことができるようになる。
【００１４】また、請求項第７項記載の発明は、上記導
電性プレートのプレート部に一体に固定した押圧片を設
け、上記本体部と蓋部とが接合されることで上記蓋部の
裏面がこの押圧片を押し、この押圧片と一体となった上
記プレート部が押されてこのプレート部の端と上記基板
との接触部を押さえる特徴とする。従って、プレート部
の端を基板に押圧して接触させることができるようにな
る。
電性プレートのプレート部に一体に固定した押圧片を設
け、上記本体部と蓋部とが接合されることで上記蓋部の
裏面がこの押圧片を押し、この押圧片と一体となった上
記プレート部が押されてこのプレート部の端と上記基板
との接触部を押さえる特徴とする。従って、プレート部
の端を基板に押圧して接触させることができるようにな
る。
【００１５】さらに、請求項第８項記載の発明は、上記
押圧片を、上記導電性プレートのプレート部の一部を切
って隆起させた隆起突出部で形成したことを特徴とす
る。従って、プレート部に別の押圧片を設ける必要がな
くなる。
押圧片を、上記導電性プレートのプレート部の一部を切
って隆起させた隆起突出部で形成したことを特徴とす
る。従って、プレート部に別の押圧片を設ける必要がな
くなる。
【００１６】
実施形態１．以下、この発明の実施形態を図面を用いて
説明する。図１〜図３はこの発明の実施形態１に係わる
無線通信機器の筐体の構成を説明するための図であり、
図１（Ａ）は筐体全体の構成を示す分解斜視図である。
図１（Ａ）において、１は導電性プレート（以下、単に
プレート１とも略記する）、１００は無線通信機器の筐
体を構成する本体部、２００はその蓋部である。図１
（Ｂ）は蓋部２００の裏面側の構成を示す斜視図であ
り、図１４（Ｂ）に示す従来の蓋部裏面と異なり、ボス
部や溝１３を設ける必要がないため単純な構造となって
いる。
説明する。図１〜図３はこの発明の実施形態１に係わる
無線通信機器の筐体の構成を説明するための図であり、
図１（Ａ）は筐体全体の構成を示す分解斜視図である。
図１（Ａ）において、１は導電性プレート（以下、単に
プレート１とも略記する）、１００は無線通信機器の筐
体を構成する本体部、２００はその蓋部である。図１
（Ｂ）は蓋部２００の裏面側の構成を示す斜視図であ
り、図１４（Ｂ）に示す従来の蓋部裏面と異なり、ボス
部や溝１３を設ける必要がないため単純な構造となって
いる。
【００１７】図２は、図１に示す筐体の要部断面図であ
り、３００は筐体内に内蔵される基板である。図１，図
２に示すように、プレート１は、本体部１００と蓋部２
００との間に挟まれる外周部１ａと、その端が筐体内で
基板３００と接するプレート部１ｂとで構成される。図
３は、プレート１の外周部１ａ付近の構成を説明するた
めの図であり、２０は筐体内を防水するために外周部先
端の防水処理を施した部分、２１は本体部１００と蓋部
２００との間にできる隙間の電磁シールドを強化する部
分である。
り、３００は筐体内に内蔵される基板である。図１，図
２に示すように、プレート１は、本体部１００と蓋部２
００との間に挟まれる外周部１ａと、その端が筐体内で
基板３００と接するプレート部１ｂとで構成される。図
３は、プレート１の外周部１ａ付近の構成を説明するた
めの図であり、２０は筐体内を防水するために外周部先
端の防水処理を施した部分、２１は本体部１００と蓋部
２００との間にできる隙間の電磁シールドを強化する部
分である。
【００１８】この実施形態１に示す無線通信機器の筐体
は、図１〜図３で説明するように構成されており、プレ
ート１で筐体内部の防水を行うと共に、基板３００の電
磁シールドも行わせる。すなわちプレート１を、金属等
の導電性素材を用い、本体部１００と蓋部２００との接
合面（フランジ面）に挟まれるプレート１の外周部１ａ
に、図３に示すように２つの波型リブを成形すると共
に、図２に示すようにプレート部１ｂの端が基板３００
に接触するような形に成形する。そして外周部１ａに設
けられる波型リブの１つに、防水素材（いわゆるコンパ
ウンド材）を塗布または貼り付け、防水処理を施した部
分２０とする。そして、この外周部１ａを挟み本体部１
００と蓋部２００とを接合することで、波型リブが弾性
力を持って本体部１００と蓋部２００との間で圧接さ
れ、またプレート部１ｂの端が基板３００に接し、筐体
内部を防水し、基板３００をこのプレート部１ｂで覆っ
て確実な電磁シールドが行える構造とした。
は、図１〜図３で説明するように構成されており、プレ
ート１で筐体内部の防水を行うと共に、基板３００の電
磁シールドも行わせる。すなわちプレート１を、金属等
の導電性素材を用い、本体部１００と蓋部２００との接
合面（フランジ面）に挟まれるプレート１の外周部１ａ
に、図３に示すように２つの波型リブを成形すると共
に、図２に示すようにプレート部１ｂの端が基板３００
に接触するような形に成形する。そして外周部１ａに設
けられる波型リブの１つに、防水素材（いわゆるコンパ
ウンド材）を塗布または貼り付け、防水処理を施した部
分２０とする。そして、この外周部１ａを挟み本体部１
００と蓋部２００とを接合することで、波型リブが弾性
力を持って本体部１００と蓋部２００との間で圧接さ
れ、またプレート部１ｂの端が基板３００に接し、筐体
内部を防水し、基板３００をこのプレート部１ｂで覆っ
て確実な電磁シールドが行える構造とした。
【００１９】この実施形態１に係わる無線通信機器は上
述のような構成とすることにより、筐体内部の防水と磁
気シールドとを１枚のプレートで行わせることができ、
溝加工や防水パッキン，シールド線が不要となると共
に、組立が容易に行えるので組立工数を減らせることが
できる。なお２つの波型リブは図１では省略している
が、外周部１ａ全体に設けられるものであり、また防水
処理を施す波型リブは何方の波型リブでも良いことは言
うまでもない。
述のような構成とすることにより、筐体内部の防水と磁
気シールドとを１枚のプレートで行わせることができ、
溝加工や防水パッキン，シールド線が不要となると共
に、組立が容易に行えるので組立工数を減らせることが
できる。なお２つの波型リブは図１では省略している
が、外周部１ａ全体に設けられるものであり、また防水
処理を施す波型リブは何方の波型リブでも良いことは言
うまでもない。
【００２０】実施形態２．図４，図５は、この発明の実
施形態２を説明するための図であり、図において、図１
〜図３と同一符号は同一又は相当部分を示し、２２はプ
レート１に導電性防水素材を施した部分である。この実
施形態２では、プレート１の表裏面に塗布または接着さ
れる防水素材（コンパウンド材）に、導電性防水素材
（導電性コンパウンド材）２２を用いることにより、フ
ランジ面に挟まれる外周部１ａに形成する波型リブを１
つに省略することとしたものである。
施形態２を説明するための図であり、図において、図１
〜図３と同一符号は同一又は相当部分を示し、２２はプ
レート１に導電性防水素材を施した部分である。この実
施形態２では、プレート１の表裏面に塗布または接着さ
れる防水素材（コンパウンド材）に、導電性防水素材
（導電性コンパウンド材）２２を用いることにより、フ
ランジ面に挟まれる外周部１ａに形成する波型リブを１
つに省略することとしたものである。
【００２１】この実施形態２に係わる無線通信機器は上
述のような構成とすることにより、同じ機能を有するプ
レート１を、更に簡易に構成することができると共に、
本体部１００および蓋部２００のフランジ面の肉厚をさ
らに薄くすることができるようになる。
述のような構成とすることにより、同じ機能を有するプ
レート１を、更に簡易に構成することができると共に、
本体部１００および蓋部２００のフランジ面の肉厚をさ
らに薄くすることができるようになる。
【００２２】実施形態３．図６はこの発明の実施形態３
を説明するための筐体の要部断面図であり、図におい
て、図４と同一符号は同一又は相当部分を示し、２は蓋
部２００の裏面に設けられた突出部（ボス）である。こ
の実施形態３では、図６に示すような突出部２を設け、
この突出部２でプレート部１ｂの端を押さえ、基板３０
０との接触性を高める構成としたものである。
を説明するための筐体の要部断面図であり、図におい
て、図４と同一符号は同一又は相当部分を示し、２は蓋
部２００の裏面に設けられた突出部（ボス）である。こ
の実施形態３では、図６に示すような突出部２を設け、
この突出部２でプレート部１ｂの端を押さえ、基板３０
０との接触性を高める構成としたものである。
【００２３】この実施形態３に係わる無線通信機器は上
述のような構成とすることにより、プレート部１ｂと基
板３００との接触面圧を上げることができ、基板３００
の電磁シールド機能を高めることができる。
述のような構成とすることにより、プレート部１ｂと基
板３００との接触面圧を上げることができ、基板３００
の電磁シールド機能を高めることができる。
【００２４】実施形態４．図７はこの発明の実施形態４
を説明するための筐体の要部断面図であり、図におい
て、図６と同一符号は同一又は相当部分を示し、８は半
波形状の跳上部である。この実施形態４ではプレート１
の本体部１００と蓋部２００との接合面（フランジ面）
に挟まれる外周部１ａに、波型のリブではなく半波形状
の跳上部３を設けることとし、より簡易な構成としたも
のである。
を説明するための筐体の要部断面図であり、図におい
て、図６と同一符号は同一又は相当部分を示し、８は半
波形状の跳上部である。この実施形態４ではプレート１
の本体部１００と蓋部２００との接合面（フランジ面）
に挟まれる外周部１ａに、波型のリブではなく半波形状
の跳上部３を設けることとし、より簡易な構成としたも
のである。
【００２５】この実施形態４に係わる無線通信機器は上
述のような構成とすることにより、筐体を構成するダイ
キャスト等で成形される本体部１００や蓋部２００のフ
ランジ肉圧をさらに薄くすることができる。
述のような構成とすることにより、筐体を構成するダイ
キャスト等で成形される本体部１００や蓋部２００のフ
ランジ肉圧をさらに薄くすることができる。
【００２６】実施形態５．図８はこの発明の実施形態５
を説明するための筐体全体の構成を示す分解斜視図、図
９は筐体の要部断面図である。図において、図１，図４
と同一符号は同一又は相当部分を示し、４は本体部１０
０の蓋部２００との接合面（フランジ面）に設けられた
嵌合突起、５はプレート１の外周部１ａに設けられ突起
４が嵌合する嵌合穴である。この実施形態５では、図に
示すように嵌合穴５に嵌合突起４を嵌合させる構成とす
ることで、プレート１の位置決めを正確，容易に行わせ
る構成としたものである。
を説明するための筐体全体の構成を示す分解斜視図、図
９は筐体の要部断面図である。図において、図１，図４
と同一符号は同一又は相当部分を示し、４は本体部１０
０の蓋部２００との接合面（フランジ面）に設けられた
嵌合突起、５はプレート１の外周部１ａに設けられ突起
４が嵌合する嵌合穴である。この実施形態５では、図に
示すように嵌合穴５に嵌合突起４を嵌合させる構成とす
ることで、プレート１の位置決めを正確，容易に行わせ
る構成としたものである。
【００２７】この実施形態５に係わる無線通信機器は上
述のような構成とすることにより、ボルトとボルト穴と
を用いて位置決めを行う上述の先行技術に比べ、手間と
ズレとを防止でき、より正確，容易にプレート１の位置
合わせを行うことができるようになる。なお、嵌合突起
４および嵌合穴５の位置および数は、図８，図９に示す
ものに特に限定されるものではないことは言うまでもな
く、また図８，図９では本体部１００側に嵌合突起４を
設ける構成としているが、蓋部２００の接合面（フラン
ジ面）に設けることとしても良い。
述のような構成とすることにより、ボルトとボルト穴と
を用いて位置決めを行う上述の先行技術に比べ、手間と
ズレとを防止でき、より正確，容易にプレート１の位置
合わせを行うことができるようになる。なお、嵌合突起
４および嵌合穴５の位置および数は、図８，図９に示す
ものに特に限定されるものではないことは言うまでもな
く、また図８，図９では本体部１００側に嵌合突起４を
設ける構成としているが、蓋部２００の接合面（フラン
ジ面）に設けることとしても良い。
【００２８】実施形態６．図１０はこの発明の実施形態
６を説明するための筐体の要部断面図である。図におい
て、図９と同一符号は同一又は相当部分を示し、６は本
体部１００の接合面（フランジ面）に圧入された本体部
１００とは別体に形成されるピンである。この実施形態
６では、図１０に示すように本体部１００とは別体で形
成されるピン６を本体部１００の接合面（フランジ面）
に圧入し、このピン６の頭部に嵌合穴５を嵌合してプレ
ート１の位置決めを正確，容易に行わせる構成としたも
のである。
６を説明するための筐体の要部断面図である。図におい
て、図９と同一符号は同一又は相当部分を示し、６は本
体部１００の接合面（フランジ面）に圧入された本体部
１００とは別体に形成されるピンである。この実施形態
６では、図１０に示すように本体部１００とは別体で形
成されるピン６を本体部１００の接合面（フランジ面）
に圧入し、このピン６の頭部に嵌合穴５を嵌合してプレ
ート１の位置決めを正確，容易に行わせる構成としたも
のである。
【００２９】この実施形態６に係わる無線通信機器は上
述のようにピン６を用いる構成とすることにより、ピン
６を設ける位置を調整することで、プレート１の位置精
度をさらに正確に位置決めできるようになる。
述のようにピン６を用いる構成とすることにより、ピン
６を設ける位置を調整することで、プレート１の位置精
度をさらに正確に位置決めできるようになる。
【００３０】実施形態７．図１１はこの発明の実施形態
７を説明するための筐体の要部断面図であり、図におい
て、図４と同一符号は同一又は相当部分を示し、６はプ
レート１のプレート部１ｂの背部に設けらた押圧片であ
る。図１１に示すように、この実施形態７はプレート部
１ｂに押圧片７を設け、本体部１００に蓋部２００を接
合させた時に、この押圧片７が蓋部２００の裏面で押さ
れてプレート部１ｂを下方へ押し、プレート部１ｂの端
と基板３００との接触面圧を上げ接触が良好に行われる
ように構成したものである。
７を説明するための筐体の要部断面図であり、図におい
て、図４と同一符号は同一又は相当部分を示し、６はプ
レート１のプレート部１ｂの背部に設けらた押圧片であ
る。図１１に示すように、この実施形態７はプレート部
１ｂに押圧片７を設け、本体部１００に蓋部２００を接
合させた時に、この押圧片７が蓋部２００の裏面で押さ
れてプレート部１ｂを下方へ押し、プレート部１ｂの端
と基板３００との接触面圧を上げ接触が良好に行われる
ように構成したものである。
【００３１】図１２はこの発明の実施形態７の他の例を
示す筐体の要部断面図である。図において、図１１と同
一符号は同一又は相当部分を示し、２は蓋部２００の裏
面に設けられた突出部（ボス）である。図１２に示すよ
うに、押圧片７に加えてさらに蓋部２００の裏面に突出
部（ボス部）２を設けることにより、プレートｂ１の端
と基板３００との接触面圧をさらに上げ、接触が更に良
好に行われるようにしたものである。
示す筐体の要部断面図である。図において、図１１と同
一符号は同一又は相当部分を示し、２は蓋部２００の裏
面に設けられた突出部（ボス）である。図１２に示すよ
うに、押圧片７に加えてさらに蓋部２００の裏面に突出
部（ボス部）２を設けることにより、プレートｂ１の端
と基板３００との接触面圧をさらに上げ、接触が更に良
好に行われるようにしたものである。
【００３２】この実施形態８に係わる無線通信機器は上
述のような構成とすることにより、プレート部１ｂの端
と基板３００との接触をさらに良好に行わせ、基板シー
ルド機能を強化させることができるようになる。
述のような構成とすることにより、プレート部１ｂの端
と基板３００との接触をさらに良好に行わせ、基板シー
ルド機能を強化させることができるようになる。
【００３３】実施形態８．図１３はこの発明の実施形態
８を説明するための筐体の要部断面図である。図におい
て、図１２と同一符号は同一又は相当部分を示し、８は
プレート部１ｂにこのプレート部１ｂの一部を切って隆
起させた隆起突出部である。図１３に示すように、この
実施形態９はプレート部１ｂとは別体に成形される押圧
片７の替わりに、プレート部１ｂの一部を切って隆起さ
せた隆起突出部８を設けることで、より簡易な構造で、
プレート部１ｂの端と基板３００との接触が良好に行わ
れるようにしたものである。
８を説明するための筐体の要部断面図である。図におい
て、図１２と同一符号は同一又は相当部分を示し、８は
プレート部１ｂにこのプレート部１ｂの一部を切って隆
起させた隆起突出部である。図１３に示すように、この
実施形態９はプレート部１ｂとは別体に成形される押圧
片７の替わりに、プレート部１ｂの一部を切って隆起さ
せた隆起突出部８を設けることで、より簡易な構造で、
プレート部１ｂの端と基板３００との接触が良好に行わ
れるようにしたものである。
【００３４】この実施形態８に係わる無線通信機器は上
述のような構成とすることにより、プレート部１ｂに別
の押圧片を加工する必要がなくなり、より簡易で同等の
機能が得られる構成とできる。
述のような構成とすることにより、プレート部１ｂに別
の押圧片を加工する必要がなくなり、より簡易で同等の
機能が得られる構成とできる。
【００３５】
【発明の効果】本発明の無線通信機器は以上説明したよ
うに、請求項第１項記載の発明においては、外周部には
２つの波型リブが形成され、その内の１つの波型リブの
表裏面に防水素材が配置された導電性プレートを備える
構成とすることにより、筐体内部の防水と基板の磁気シ
ールドとを１つのプレートで行わせることができ、溝加
工や防水パッキン，シールド線が不要となると共に、組
立が容易に行えるので組立工数を減らせることができ、
製品コストを低減させることができるという効果があ
る。
うに、請求項第１項記載の発明においては、外周部には
２つの波型リブが形成され、その内の１つの波型リブの
表裏面に防水素材が配置された導電性プレートを備える
構成とすることにより、筐体内部の防水と基板の磁気シ
ールドとを１つのプレートで行わせることができ、溝加
工や防水パッキン，シールド線が不要となると共に、組
立が容易に行えるので組立工数を減らせることができ、
製品コストを低減させることができるという効果があ
る。
【００３６】また、請求項第２項記載の発明において
は、導電性コンパウンド材を用いて、外周部に形成され
る波型リブを１つに減らす構成としたので、導電性プレ
ートをより簡易に構成することができると共に、筐体本
体部や蓋部のフランジ肉厚を薄くすることができ、さら
なる製品コストの低減と、製品の小型，軽量化が可能と
なるという効果がある。
は、導電性コンパウンド材を用いて、外周部に形成され
る波型リブを１つに減らす構成としたので、導電性プレ
ートをより簡易に構成することができると共に、筐体本
体部や蓋部のフランジ肉厚を薄くすることができ、さら
なる製品コストの低減と、製品の小型，軽量化が可能と
なるという効果がある。
【００３７】また、請求項第３項記載の発明において
は、蓋部裏面に突出部を設け、この突出部でプレート部
の端を押さえて接触面圧を高める構成としたので、基板
の電磁シールド機能を強化させることができるという効
果がある。
は、蓋部裏面に突出部を設け、この突出部でプレート部
の端を押さえて接触面圧を高める構成としたので、基板
の電磁シールド機能を強化させることができるという効
果がある。
【００３８】また、請求項第４項記載の発明において
は、外周部に形成するリブに替えて半波形状の跳上部と
したので、筐体本体部や蓋部のフランジ肉厚をさらに薄
くすることができ、さらなる製品コストの低減と小型，
軽量化が可能となるという効果がある。
は、外周部に形成するリブに替えて半波形状の跳上部と
したので、筐体本体部や蓋部のフランジ肉厚をさらに薄
くすることができ、さらなる製品コストの低減と小型，
軽量化が可能となるという効果がある。
【００３９】また、請求項第５項記載の発明において
は、本体部あるいは蓋部の接合面に一体に形成した突起
を設けると共に導電性プレートに嵌合穴を設け、嵌合穴
に突起を嵌合させることで導電性プレートの位置決めを
行う構成としたので、ボルトとボルト穴とを用いて位置
決めを行う従来の構成に比べ、工数を簡略化できると共
にボルト穴に起因する位置ズレを防止でき、導電性プレ
ートの位置決めが正確，容易に行えるという効果があ
る。
は、本体部あるいは蓋部の接合面に一体に形成した突起
を設けると共に導電性プレートに嵌合穴を設け、嵌合穴
に突起を嵌合させることで導電性プレートの位置決めを
行う構成としたので、ボルトとボルト穴とを用いて位置
決めを行う従来の構成に比べ、工数を簡略化できると共
にボルト穴に起因する位置ズレを防止でき、導電性プレ
ートの位置決めが正確，容易に行えるという効果があ
る。
【００４０】また、請求項第６項記載の発明において
は、突起に替えて別体に形成されたピンを用いて導電性
プレートの位置決めを行う構成としたので、ピンを設け
る位置を調整することで導電性プレートの位置決め精度
をさらに高めることができるという効果がある。
は、突起に替えて別体に形成されたピンを用いて導電性
プレートの位置決めを行う構成としたので、ピンを設け
る位置を調整することで導電性プレートの位置決め精度
をさらに高めることができるという効果がある。
【００４１】また、請求項第７項記載の発明において
は、プレート部に一体に固定した押圧片を設け、蓋部と
が接合されることでこのプレート部が押されてこのプレ
ート部の端と基板の接触部を押さえる構成とすることに
より、基板の電磁シールド機能を更に強化させることが
できるという効果がある。
は、プレート部に一体に固定した押圧片を設け、蓋部と
が接合されることでこのプレート部が押されてこのプレ
ート部の端と基板の接触部を押さえる構成とすることに
より、基板の電磁シールド機能を更に強化させることが
できるという効果がある。
【００４２】さらに、請求項第８項記載の発明において
は、押圧片を、導電性プレートのプレート部の一部を切
って隆起させた隆起突出部で形成することとしたので、
プレート部に別の押圧片を設ける必要がなく切削加工で
形成でき、基板の電磁シールド機能を更に強化させなが
らより簡易な構成とすることができる等の効果がある。
は、押圧片を、導電性プレートのプレート部の一部を切
って隆起させた隆起突出部で形成することとしたので、
プレート部に別の押圧片を設ける必要がなく切削加工で
形成でき、基板の電磁シールド機能を更に強化させなが
らより簡易な構成とすることができる等の効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施形態１を説明するための図で
ある。
ある。
【図２】 図１に示す筐体の要部構成を示す部分断面図
である。
である。
【図３】 図１，図２に示すプレートの外周部の構成を
示す図である。
示す図である。
【図４】 この発明の実施形態２を説明するための図で
ある。
ある。
【図５】 図４に示す実施形態２のプレートの外周部の
構成を示す図である。
構成を示す図である。
【図６】 この発明の実施形態３を説明するための図で
ある。
ある。
【図７】 この発明の実施形態４を説明するための図で
ある。
ある。
【図８】 この発明の実施形態５を説明するための図で
ある。
ある。
【図９】 図８に示す筐体の要部構成を示す部分断面図
である。
である。
【図１０】 この発明の実施形態６を説明するための図
である。
である。
【図１１】 この発明の実施形態７を説明するための図
である。
である。
【図１２】 この発明の実施形態７の他の例を説明する
ための図である。
ための図である。
【図１３】 この発明の実施形態８を説明するための図
である。
である。
【図１４】 従来の無線通信機器の筐体の構成を説明す
るための図である。
るための図である。
【図１５】 図１４に示す筐体の要部構成を示す部分断
面図である。
面図である。
１ 導電性プレート、１ａ 導電性プレートの外周部、
１ｂ 導電性プレートのプレート部、２ 突出部、３
跳上部、４ 嵌合突起、５ 嵌合穴、６ ピン、７ 押
圧片、８ 隆起突起部、１０ 防水パッキン、１１
溝、１２ シールド線、１３ 溝、２０ 外周部の防水
処理を施した部分、２１ 外周部の電磁シールドを強化
する部分、２２ 導電性防水素材、１００ 本体部、２
００ 蓋部、３００ 基板。
１ｂ 導電性プレートのプレート部、２ 突出部、３
跳上部、４ 嵌合突起、５ 嵌合穴、６ ピン、７ 押
圧片、８ 隆起突起部、１０ 防水パッキン、１１
溝、１２ シールド線、１３ 溝、２０ 外周部の防水
処理を施した部分、２１ 外周部の電磁シールドを強化
する部分、２２ 導電性防水素材、１００ 本体部、２
００ 蓋部、３００ 基板。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01Q 1/02
H01P 1/30
H05K 5/06
Claims (8)
- 【請求項１】 少なくとも本体部と蓋部とを接合してそ
の筐体が構成され、この筐体内部に電子部品を搭載した
基板を内蔵し、上記本体部と蓋部との間は防水処理さ
れ、上記基板が高周波や電磁波からシールドされる無線
通信機器において、 上記本体部と蓋部との間に挟まれる外周部と、その端が
上記筐体内で上記基板に接触するプレート部とで構成さ
れ、その外周部には２つの波型リブが形成され、その内
の１つの波型リブの表裏面に防水素材（いわゆるコンパ
ウンド材）が配置された導電性プレートを備えたことを
特徴とする無線通信機器。 - 【請求項２】 上記防水素材（いわゆるコンパウンド
材）に導電性防水素材（いわゆる導電性コンパウンド
材）を用い、上記外周部に形成される波型リブを１つに
した導電性プレートを備えたことを特徴とする請求項１
記載の無線通信機器。 - 【請求項３】 上記蓋部の裏面に筐体内部へ突き出す突
出部を設け、この突出部で上記導電性プレートのプレー
ト部の端を押さえてこのプレート部の端と上記基板の接
触部を押さえる構成を特徴とする請求項１または請求項
２記載の無線通信機器。 - 【請求項４】 上記外周部に形成するリブに替えて半波
形状の跳上部としたことを特徴とする請求項２または請
求項３記載の無線通信機器。 - 【請求項５】 上記本体部あるいは蓋部の接合面（フラ
ンジ面）に上記本体部あるいは蓋部と一体に形成した突
起と、 上記導電性プレートの外周部の上記突起に対応する位置
に設けられる嵌合穴とを備え、 上記嵌合穴に上記突起を嵌合させることで上記導電性プ
レートの位置決めを行うことを特徴とする請求項１〜請
求項４記載の無線通信機器。 - 【請求項６】 上記本体部あるいは蓋部と一体に形成さ
れる突起に替えて、上記本体部あるいは蓋部とは別体に
形成されたピンを用いることを特徴とする請求項５記載
の無線通信機器。 - 【請求項７】 上記導電性プレートのプレート部に一体
に固定した押圧片を設け、上記本体部と蓋部とが接合さ
れることで上記蓋部の裏面がこの押圧片を押し、この押
圧片と一体となった上記プレート部が押されてこのプレ
ート部の端と上記基板との接触部を押さえる構成を特徴
とする請求項１〜請求項６記載の無線通信機器。 - 【請求項８】 上記押圧片を、上記導電性プレートのプ
レート部の一部を切って隆起させた隆起突出部で形成し
たことを特徴とする請求項７記載の無線通信機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07402396A JP3523959B2 (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 無線通信機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07402396A JP3523959B2 (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 無線通信機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09266405A JPH09266405A (ja) | 1997-10-07 |
| JP3523959B2 true JP3523959B2 (ja) | 2004-04-26 |
Family
ID=13535120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07402396A Expired - Fee Related JP3523959B2 (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 無線通信機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3523959B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3713706B2 (ja) * | 2001-09-28 | 2005-11-09 | 日本電気株式会社 | 放熱構造、パッケージ組立体、及び、放熱用シート |
| CN103281891B (zh) * | 2013-05-08 | 2016-05-04 | 西安电子工程研究所 | 一种机载电子吊舱舱体口盖的电磁屏蔽和密封防水方法 |
| JP2015046464A (ja) * | 2013-08-28 | 2015-03-12 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 自動車の電気機器用筐体及び自動車の電気機器 |
-
1996
- 1996-03-28 JP JP07402396A patent/JP3523959B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09266405A (ja) | 1997-10-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1633015B1 (en) | Sealing member and sealing structure of electronic circuit unit | |
| EP1102347B1 (en) | Integrated antenna ground plate and EMC shield structure | |
| US6426881B1 (en) | Shielding arrangement for inter-component shielding in electronic devices | |
| EP1641074B1 (en) | Antenna device | |
| JP4323440B2 (ja) | アンテナ装置 | |
| US6837554B2 (en) | Cabinet structure of electronic device | |
| JP5201656B2 (ja) | バウンダリーマイクロホン | |
| JP2003133777A (ja) | シールドケース | |
| CN102802386B (zh) | 电磁干扰屏蔽组件 | |
| JP7446461B2 (ja) | 基板コネクタ | |
| JP3523959B2 (ja) | 無線通信機器 | |
| CN115244796A (zh) | 基板连接器 | |
| TW200922439A (en) | Electronic circuit mould | |
| JP2007123722A (ja) | シールド構造 | |
| JPH09331180A (ja) | 電子機器筐体構造 | |
| JP3065107U (ja) | 電磁シ―ルドカバ―構造体 | |
| JP3094771B2 (ja) | 電子・通信装置ユニット構造 | |
| CN114938692A (zh) | 基板连接器 | |
| JP2021158202A (ja) | シールド構造および電子機器 | |
| EP1063721A1 (en) | Planar antenna for a portable radio device | |
| JP3108535B2 (ja) | リレーのシールド構造 | |
| JP3243774U (ja) | アンテナアセンブリ | |
| JP3234484B2 (ja) | アンテナユニット | |
| JPH05308198A (ja) | シールド構造 | |
| JP2861873B2 (ja) | 高周波機器のシールドケース |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20031224 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040113 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040210 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080220 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090220 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100220 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100220 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110220 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |