JP2003133777A - シールドケース - Google Patents
シールドケースInfo
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- JP2003133777A JP2003133777A JP2001326036A JP2001326036A JP2003133777A JP 2003133777 A JP2003133777 A JP 2003133777A JP 2001326036 A JP2001326036 A JP 2001326036A JP 2001326036 A JP2001326036 A JP 2001326036A JP 2003133777 A JP2003133777 A JP 2003133777A
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造コスト及び強度を維持しつつ薄型化を図
ることができる薄型シールドケースを提供する。 【解決手段】 基板の高周波回路部を囲んでマウントさ
れたシールド枠１１と、該シールド枠１１の上面側から
嵌合されて高周波回路部を閉塞するシールドカバー１２
とを有し、シールド枠１１の少なくとも一部に基板の上
面に対して略垂直方向に立設されたフランジ部１１ｂを
形成し、該フランジ部１１ｂに孔１１ｂａを形成してシ
ールドカバー１２の縁部１２ａを嵌合するとともに、当
該シールドカバー縁部１２ａが孔１１ｂａに嵌合した状
態で、フランジ部先端１１ｂｃを入り込ませる差込孔１
２ｅがシールドカバー１２に形成されることにより、薄
型を図りつつ高周波回路部をシールドする。
ることができる薄型シールドケースを提供する。 【解決手段】 基板の高周波回路部を囲んでマウントさ
れたシールド枠１１と、該シールド枠１１の上面側から
嵌合されて高周波回路部を閉塞するシールドカバー１２
とを有し、シールド枠１１の少なくとも一部に基板の上
面に対して略垂直方向に立設されたフランジ部１１ｂを
形成し、該フランジ部１１ｂに孔１１ｂａを形成してシ
ールドカバー１２の縁部１２ａを嵌合するとともに、当
該シールドカバー縁部１２ａが孔１１ｂａに嵌合した状
態で、フランジ部先端１１ｂｃを入り込ませる差込孔１
２ｅがシールドカバー１２に形成されることにより、薄
型を図りつつ高周波回路部をシールドする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯型無線端末な
どの薄型化が要求される製品に組み付けられ、内蔵され
た基板の高周波回路部から生じる電磁波が外部に漏れる
のを防止するとともに、外部からの妨害波が当該高周波
回路部に入り込むのを防止し得るシールドケースに関す
るものである。
どの薄型化が要求される製品に組み付けられ、内蔵され
た基板の高周波回路部から生じる電磁波が外部に漏れる
のを防止するとともに、外部からの妨害波が当該高周波
回路部に入り込むのを防止し得るシールドケースに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器等に内蔵された高周波回路に
は、該高周波回路から電磁波が外部に漏れて周囲の機器
への悪影響を防止するとともに、周囲の妨害波が当該高
周波回路内に入り込んでしまうのを回避すべくシールド
ケースが配設されており、このような従来のシールドケ
ースは、特開昭５９−１５８５９４号公報或いは実開昭
６１−３８９９８号公報等に開示されている。
は、該高周波回路から電磁波が外部に漏れて周囲の機器
への悪影響を防止するとともに、周囲の妨害波が当該高
周波回路内に入り込んでしまうのを回避すべくシールド
ケースが配設されており、このような従来のシールドケ
ースは、特開昭５９−１５８５９４号公報或いは実開昭
６１−３８９９８号公報等に開示されている。
【０００３】これら公報に開示されたシールドケース
は、いずれも金属から成るシールド枠とシールドカバー
との２部材から構成されており、高周波回路をシールド
枠で囲んだ状態で、そのシールド枠の上面をシールドカ
バーで覆って当該高周波回路を閉塞する構成とされてい
る。このようにシールド枠とシールドカバーの２部材で
シールドケースを構成すれば、高周波回路を構成する構
成要素に不具合が生じたり点検する必要が生じた場合
等、シールドカバーをシールド枠から取り外すことによ
り当該構成要素を容易に交換又は修理することができる
のである。
は、いずれも金属から成るシールド枠とシールドカバー
との２部材から構成されており、高周波回路をシールド
枠で囲んだ状態で、そのシールド枠の上面をシールドカ
バーで覆って当該高周波回路を閉塞する構成とされてい
る。このようにシールド枠とシールドカバーの２部材で
シールドケースを構成すれば、高周波回路を構成する構
成要素に不具合が生じたり点検する必要が生じた場合
等、シールドカバーをシールド枠から取り外すことによ
り当該構成要素を容易に交換又は修理することができる
のである。
【０００４】特に特開昭５９−１５８５９４号公報に
は、シールド枠から立設したフランジ部に複数の凸部を
形成しておき、該凸部を嵌合可能な長孔をシールドカバ
ーの縁部に形成する技術が開示されている。かかる構成
によれば、シールドケースの外形寸法を小さくしつつシ
ールド枠とシールドカバーとの締付力を安定したものと
することができる。
は、シールド枠から立設したフランジ部に複数の凸部を
形成しておき、該凸部を嵌合可能な長孔をシールドカバ
ーの縁部に形成する技術が開示されている。かかる構成
によれば、シールドケースの外形寸法を小さくしつつシ
ールド枠とシールドカバーとの締付力を安定したものと
することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のシールドケースにおいては以下の如き問題があっ
た。即ち、携帯型端末機器等の電子機器に設けられたカ
ードスロットに挿入され、無線にて各種通信を行い得る
ＰＣカードのような薄型化が極めて要求されるものは、
シールドケースを極めて薄く形成する必要がある。然る
に、上記従来のシールドケースにおいては、要求される
薄型化を実現するには限界があり、近時の更なる薄型化
の要求に応えることができないという問題があった。
来のシールドケースにおいては以下の如き問題があっ
た。即ち、携帯型端末機器等の電子機器に設けられたカ
ードスロットに挿入され、無線にて各種通信を行い得る
ＰＣカードのような薄型化が極めて要求されるものは、
シールドケースを極めて薄く形成する必要がある。然る
に、上記従来のシールドケースにおいては、要求される
薄型化を実現するには限界があり、近時の更なる薄型化
の要求に応えることができないという問題があった。
【０００６】尚、シールドケースを構成する板材の肉厚
を薄く形成すれば、シールドケースをある程度薄くする
ことができるが、薄くすればシールドケースの強度が低
下してしまうので、薄型化には限界がある。一方、板材
を薄くし、且つ剛性の高い材料でシールドケースを構成
し、シールドケースの薄型化及び強度の維持を図る考え
もあるが、剛性が高く且つシールド効果が発揮できる材
料は一般的には高価であり、製造コストが悪化してしま
う虞があった。
を薄く形成すれば、シールドケースをある程度薄くする
ことができるが、薄くすればシールドケースの強度が低
下してしまうので、薄型化には限界がある。一方、板材
を薄くし、且つ剛性の高い材料でシールドケースを構成
し、シールドケースの薄型化及び強度の維持を図る考え
もあるが、剛性が高く且つシールド効果が発揮できる材
料は一般的には高価であり、製造コストが悪化してしま
う虞があった。
【０００７】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、製造コスト及び強度を維持しつつ薄型化を図
ることができるシールドケースを提供することにある。
たもので、製造コスト及び強度を維持しつつ薄型化を図
ることができるシールドケースを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
各種電子回路が形成された基板の高周波回路部を囲んで
マウントされたシールド枠と、該シールド枠の上面側か
ら嵌合されて前記高周波回路部を閉塞するシールドカバ
ーとを有するシールドケースにおいて、前記シールド枠
の少なくとも一部に前記基板の上面に対して略垂直方向
に立設されたフランジ部を形成し、前記フランジ部に凹
部又は孔を形成して前記シールドカバーの縁部を嵌合さ
せるとともに、当該シールドカバー縁部が前記凹部又は
前記孔に嵌合した状態で、前記フランジ部先端を入り込
ませる差込孔が前記シールドカバーに形成されたことを
特徴とする。
各種電子回路が形成された基板の高周波回路部を囲んで
マウントされたシールド枠と、該シールド枠の上面側か
ら嵌合されて前記高周波回路部を閉塞するシールドカバ
ーとを有するシールドケースにおいて、前記シールド枠
の少なくとも一部に前記基板の上面に対して略垂直方向
に立設されたフランジ部を形成し、前記フランジ部に凹
部又は孔を形成して前記シールドカバーの縁部を嵌合さ
せるとともに、当該シールドカバー縁部が前記凹部又は
前記孔に嵌合した状態で、前記フランジ部先端を入り込
ませる差込孔が前記シールドカバーに形成されたことを
特徴とする。
【０００９】かかる構成により、シールド枠にシールド
カバーを組み付ける際、フランジ部の凹部又は孔にシー
ルドカバーの縁部が嵌合して係止されると同時に、フラ
ンジ部の先端がシールドカバーに形成された差込孔に入
り込むこととなる。即ち、フランジ部先端がシールドカ
バーの差込孔に入り込んだ分、シールドケースの高さ寸
法を吸収することができる。
カバーを組み付ける際、フランジ部の凹部又は孔にシー
ルドカバーの縁部が嵌合して係止されると同時に、フラ
ンジ部の先端がシールドカバーに形成された差込孔に入
り込むこととなる。即ち、フランジ部先端がシールドカ
バーの差込孔に入り込んだ分、シールドケースの高さ寸
法を吸収することができる。
【００１０】請求項２記載の発明は、請求項１記載のシ
ールドケースにおいて、前記シールド枠における前記フ
ランジ部の先端は、内側に折り曲げ形成されるととも
に、前記シールドカバーにおける縁部の先端は、外側に
折り曲げ形成されたことを特徴とする。
ールドケースにおいて、前記シールド枠における前記フ
ランジ部の先端は、内側に折り曲げ形成されるととも
に、前記シールドカバーにおける縁部の先端は、外側に
折り曲げ形成されたことを特徴とする。
【００１１】かかる構成により、シールド枠にシールド
カバーを組み付ける際、フランジ部先端の内側への折り
曲げ量とシールドカバーの縁部先端の外側への折り曲げ
量との加算寸法が誘い込み量となる。
カバーを組み付ける際、フランジ部先端の内側への折り
曲げ量とシールドカバーの縁部先端の外側への折り曲げ
量との加算寸法が誘い込み量となる。
【００１２】請求項３記載の発明は、請求項１又は請求
項２記載のシールドケースにおいて、前記シールド枠に
おける前記フランジ部に前記シールドカバーの縁部と接
触し得る凸部が形成されたことを特徴とする。
項２記載のシールドケースにおいて、前記シールド枠に
おける前記フランジ部に前記シールドカバーの縁部と接
触し得る凸部が形成されたことを特徴とする。
【００１３】かかる構成により、フランジ部の凹部又は
孔にシールドカバーの縁部が嵌合して係止されると同時
に、フランジ部の先端がシールドカバーに形成された差
込孔に入り込んでシールド枠にシールドカバーが組み付
けられ、その状態においてシールド枠のフランジ部とシ
ールドカバーの縁部とが凸部を介して導通状態とされる
こととなる。
孔にシールドカバーの縁部が嵌合して係止されると同時
に、フランジ部の先端がシールドカバーに形成された差
込孔に入り込んでシールド枠にシールドカバーが組み付
けられ、その状態においてシールド枠のフランジ部とシ
ールドカバーの縁部とが凸部を介して導通状態とされる
こととなる。
【００１４】請求項４記載の発明は、請求項１又は請求
項２記載のシールドケースにおいて、前記シールドカバ
ーの天面に、前記シールド枠の前記フランジ部の先端と
接触し得る凸部が形成されたことを特徴とする。
項２記載のシールドケースにおいて、前記シールドカバ
ーの天面に、前記シールド枠の前記フランジ部の先端と
接触し得る凸部が形成されたことを特徴とする。
【００１５】かかる構成により、フランジ部の凹部又は
孔にシールドカバーの縁部が嵌合して係止されると同時
に、フランジ部の先端がシールドカバーに形成された差
込孔に入り込んでシールド枠にシールドカバーが組み付
けられ、その状態においてシールド枠のフランジ部先端
とシールドカバーの天面とが凸部を介して導通状態とす
ることができる。
孔にシールドカバーの縁部が嵌合して係止されると同時
に、フランジ部の先端がシールドカバーに形成された差
込孔に入り込んでシールド枠にシールドカバーが組み付
けられ、その状態においてシールド枠のフランジ部先端
とシールドカバーの天面とが凸部を介して導通状態とす
ることができる。
【００１６】請求項５記載の発明は、請求項１〜請求項
４のいずれか１つに記載のシールドケースにおいて、前
記シールド枠及び前記シールドカバーが、ＰＣカードに
内蔵された基板の高周波回路部を閉塞してシールドする
ことを特徴とする。
４のいずれか１つに記載のシールドケースにおいて、前
記シールド枠及び前記シールドカバーが、ＰＣカードに
内蔵された基板の高周波回路部を閉塞してシールドする
ことを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を参照しながら具体的に説明する。本実施形態に係
るシールドケースは、パソコンとＰＣＭＣＩＡインター
フェイス（Ｉ／Ｆ）を介して接続され、外部と無線でデ
ータを通信するＰＣカード型の無線端末に適用されるも
のであり、該無線端末は、図１に示すように、各種電子
部品等が実装されたプリント基板３と、該プリント基板
３をその表裏両面から挟み込んで閉塞する一対の金属ケ
ース１及び２とから主に構成されている。
図面を参照しながら具体的に説明する。本実施形態に係
るシールドケースは、パソコンとＰＣＭＣＩＡインター
フェイス（Ｉ／Ｆ）を介して接続され、外部と無線でデ
ータを通信するＰＣカード型の無線端末に適用されるも
のであり、該無線端末は、図１に示すように、各種電子
部品等が実装されたプリント基板３と、該プリント基板
３をその表裏両面から挟み込んで閉塞する一対の金属ケ
ース１及び２とから主に構成されている。
【００１８】一対の金属ケース１及び２は、無線端末の
筐体を成すものであり、それぞれ略長方形の導電性を有
する金属、例えばステンレス等により構成されている。
また、これら一対の金属ケース１及び２を組み付けた状
態で、当該プリント基板３の一端部に形成されたコネク
タ３ａを外部に臨ませるよう各金属ケース１及び２の一
端部側が開放して形成されている。
筐体を成すものであり、それぞれ略長方形の導電性を有
する金属、例えばステンレス等により構成されている。
また、これら一対の金属ケース１及び２を組み付けた状
態で、当該プリント基板３の一端部に形成されたコネク
タ３ａを外部に臨ませるよう各金属ケース１及び２の一
端部側が開放して形成されている。
【００１９】尚、金属ケース１には、外部との通信を行
わせるアンテナ１ａが設けられているとともに、プリン
ト基板３におけるコネクタ３ａ形成端とは反対側の部位
には、樹脂製のカバー１ｂが形成されている。また、こ
れら金属ケース１及び２の縁部における所定箇所には、
ネジを挿通するための挿通孔が複数形成されており、該
挿通孔にネジを螺合して金属ケース１及び２がプリント
基板３を嵌め込みつつ結合される。図２に、プリント基
板３を挟み込みつつ金属ケース１及び２が組み付けられ
た状態の縦断面図を示している。
わせるアンテナ１ａが設けられているとともに、プリン
ト基板３におけるコネクタ３ａ形成端とは反対側の部位
には、樹脂製のカバー１ｂが形成されている。また、こ
れら金属ケース１及び２の縁部における所定箇所には、
ネジを挿通するための挿通孔が複数形成されており、該
挿通孔にネジを螺合して金属ケース１及び２がプリント
基板３を嵌め込みつつ結合される。図２に、プリント基
板３を挟み込みつつ金属ケース１及び２が組み付けられ
た状態の縦断面図を示している。
【００２０】プリント基板３は、各種電子回路としてＣ
ＰＵやメモリなど各種電子部品等が実装されたものであ
り、特に、信号を送受信するための高周波回路部４が配
設されている。因みに、プリント基板３に実装される主
な電子部品として、電源ＩＣとしてのレギュレータＩＣ
５、ＡＤコンバータ及びＤＡコンバータとしての集積回
路６、ＣＰＵ７、ＤＳＰ８、メモリ９及びＰＣＭＣＩＡ
コントローラＩＣ１０が挙げられる。尚、同図中符号１
３は、プリント基板３に施された電子回路と金属ケース
２とを導通してアースするためのアースバネを示してい
る。
ＰＵやメモリなど各種電子部品等が実装されたものであ
り、特に、信号を送受信するための高周波回路部４が配
設されている。因みに、プリント基板３に実装される主
な電子部品として、電源ＩＣとしてのレギュレータＩＣ
５、ＡＤコンバータ及びＤＡコンバータとしての集積回
路６、ＣＰＵ７、ＤＳＰ８、メモリ９及びＰＣＭＣＩＡ
コントローラＩＣ１０が挙げられる。尚、同図中符号１
３は、プリント基板３に施された電子回路と金属ケース
２とを導通してアースするためのアースバネを示してい
る。
【００２１】ここで、上記高周波回路部４は、シールド
枠１１及びシールドカバー１２から成るシールドケース
により閉塞されており、高周波回路４から生じる電磁波
が外部に漏れるのを防止するとともに、外部からの妨害
波（電磁波等）が当該高周波回路４に入り込むのを防止
している。即ち、シールドケースによって電磁波等の妨
害波が吸収されるので、高周波回路部４が発する高周波
が外部の機器等に悪影響を及ぼすのを防止でき、且つ、
外部の妨害波が高周波回路部４内に入り込んで悪影響を
及ぼすのを防止しているのである。
枠１１及びシールドカバー１２から成るシールドケース
により閉塞されており、高周波回路４から生じる電磁波
が外部に漏れるのを防止するとともに、外部からの妨害
波（電磁波等）が当該高周波回路４に入り込むのを防止
している。即ち、シールドケースによって電磁波等の妨
害波が吸収されるので、高周波回路部４が発する高周波
が外部の機器等に悪影響を及ぼすのを防止でき、且つ、
外部の妨害波が高周波回路部４内に入り込んで悪影響を
及ぼすのを防止しているのである。
【００２２】シールド枠１１は、プリント基板３におけ
る電子部品の実装面と同一面側に半田にてマウントさ
れ、高周波回路部４を囲んだ状態で組み付けられるもの
で、図３に示すように、プリント基板３上面に対して略
平行方向に延設されたマウント面１１ａと、該マウント
面１１ａ外縁からプリント基板３上面に対して略垂直方
向に立設されたフランジ部１１ｂとから構成された枠状
成形部品である。
る電子部品の実装面と同一面側に半田にてマウントさ
れ、高周波回路部４を囲んだ状態で組み付けられるもの
で、図３に示すように、プリント基板３上面に対して略
平行方向に延設されたマウント面１１ａと、該マウント
面１１ａ外縁からプリント基板３上面に対して略垂直方
向に立設されたフランジ部１１ｂとから構成された枠状
成形部品である。
【００２３】かかるシールド枠１１は、導電率の高い金
属をプレス（曲げ及び絞り）加工等によって成形したも
のであり、同図に示すように、その一部にＲ形状部１１
ｃ及び１１ｄが施されている。このＲ形状部１１ｃは、
絞り加工により成形された形状であり、これにより、全
体が矩形状に成形されたものに比べて、シールド枠１１
全体の強度の向上を図ることができる。
属をプレス（曲げ及び絞り）加工等によって成形したも
のであり、同図に示すように、その一部にＲ形状部１１
ｃ及び１１ｄが施されている。このＲ形状部１１ｃは、
絞り加工により成形された形状であり、これにより、全
体が矩形状に成形されたものに比べて、シールド枠１１
全体の強度の向上を図ることができる。
【００２４】シールドカバー１２は、シールド枠１１の
上面側から嵌合されて高周波回路部４を閉塞するもので
あり、シールド枠１１と同様、導電率の高い金属をプレ
ス（曲げ及び絞り）加工等によって成形したものであ
る。このシールドカバー１２は、シールド枠１１の外輪
郭に対応すべくその天面１２ｄが形造られており、当該
シールド枠１１のＲ形状部１１ｃ及び１１ｄにそれぞれ
対応するＲ形状部１２ｂ及び１２ｃが形成されていると
ともに、天面１２ｄから下方へ垂下する縁部１２ａが形
成されている。
上面側から嵌合されて高周波回路部４を閉塞するもので
あり、シールド枠１１と同様、導電率の高い金属をプレ
ス（曲げ及び絞り）加工等によって成形したものであ
る。このシールドカバー１２は、シールド枠１１の外輪
郭に対応すべくその天面１２ｄが形造られており、当該
シールド枠１１のＲ形状部１１ｃ及び１１ｄにそれぞれ
対応するＲ形状部１２ｂ及び１２ｃが形成されていると
ともに、天面１２ｄから下方へ垂下する縁部１２ａが形
成されている。
【００２５】上記シールド枠１１におけるフランジ部１
１ｂの適宜箇所には、シールドカバー１２の縁部１２ａ
を嵌合するための孔１１ｂａや、シールドカバー１２の
縁部１２ａと接触し得る凸部１１ｂｂが形成されてい
る。孔１１ｂａは、同図の如く横方向に延びる長孔とさ
れており、その上方のフランジ部１１ｂの先端１１ｂｃ
は、内側に折り曲げ形成（図４及び図５参照）されてい
る。
１ｂの適宜箇所には、シールドカバー１２の縁部１２ａ
を嵌合するための孔１１ｂａや、シールドカバー１２の
縁部１２ａと接触し得る凸部１１ｂｂが形成されてい
る。孔１１ｂａは、同図の如く横方向に延びる長孔とさ
れており、その上方のフランジ部１１ｂの先端１１ｂｃ
は、内側に折り曲げ形成（図４及び図５参照）されてい
る。
【００２６】一方、シールドカバー１２における縁部１
２ａの一部は、図４に示すように、内側に折れ曲がった
「く」字状とされており、かかる折れ曲がり部１２ａａ
の中央突部が、図５で示すようにフランジ部１１ｂの孔
１１ｂａと嵌合することにより、シールドカバー１２が
シールド枠１１に係止されるよう構成されている。尚、
「く」字形状である折れ曲がり部１２ａａの先端（即
ち、シールドカバー１２の縁部１２ａ先端）は外側に折
れ曲がることとなり、後述するフランジ部１１ｂの先端
１１ｂｃの内側への折れ曲がりと合わせて、誘い込み量
の増加が図られている。
２ａの一部は、図４に示すように、内側に折れ曲がった
「く」字状とされており、かかる折れ曲がり部１２ａａ
の中央突部が、図５で示すようにフランジ部１１ｂの孔
１１ｂａと嵌合することにより、シールドカバー１２が
シールド枠１１に係止されるよう構成されている。尚、
「く」字形状である折れ曲がり部１２ａａの先端（即
ち、シールドカバー１２の縁部１２ａ先端）は外側に折
れ曲がることとなり、後述するフランジ部１１ｂの先端
１１ｂｃの内側への折れ曲がりと合わせて、誘い込み量
の増加が図られている。
【００２７】また、図６に示すように、折れ曲がり部１
２ａａの中央突部が孔１１ｂａに嵌合された状態で、フ
ランジ部１１ｂの先端１１ｂｃを入り込ませる差込孔１
２ｅがシールドカバー１２に形成されている。この差込
孔１２ｅにフランジ部１１ｂの先端１１ｂｃを入り込ま
せた構成により、シールドケース全体の高さ寸法ｔを小
さくすることができる。
２ａａの中央突部が孔１１ｂａに嵌合された状態で、フ
ランジ部１１ｂの先端１１ｂｃを入り込ませる差込孔１
２ｅがシールドカバー１２に形成されている。この差込
孔１２ｅにフランジ部１１ｂの先端１１ｂｃを入り込ま
せた構成により、シールドケース全体の高さ寸法ｔを小
さくすることができる。
【００２８】即ち、差込孔１２ｅ内へ先端１１ｂｃが入
り込んだ構成がなければ、フランジ部１１ｂ下部から先
端１１ｂｃまでの高さ寸法ｕに、シールドカバー１２に
おける天面１２ｄの厚さ寸法ｓを加えた寸法（フランジ
部１１ｂの先端１１ｂｃから天面１２ｄまでの間にクリ
アランスがある場合は当該クリアランス量も加えた寸
法）がシールドケース全体の高さ寸法となるのに対し、
本実施形態においては、天面１２ｄの厚さ寸法ｓ内に先
端１１ｂｃが位置するので、その分高さ寸法ｕが吸収さ
れることによりシールドケース全体の高さ寸法ｔが抑制
され、薄型化が図れるのである。
り込んだ構成がなければ、フランジ部１１ｂ下部から先
端１１ｂｃまでの高さ寸法ｕに、シールドカバー１２に
おける天面１２ｄの厚さ寸法ｓを加えた寸法（フランジ
部１１ｂの先端１１ｂｃから天面１２ｄまでの間にクリ
アランスがある場合は当該クリアランス量も加えた寸
法）がシールドケース全体の高さ寸法となるのに対し、
本実施形態においては、天面１２ｄの厚さ寸法ｓ内に先
端１１ｂｃが位置するので、その分高さ寸法ｕが吸収さ
れることによりシールドケース全体の高さ寸法ｔが抑制
され、薄型化が図れるのである。
【００２９】フランジ部１１ｂの外側面に突出形成され
た凸部１１ｂｂは、図７に示すように、シールドカバー
１２がシールド枠１１に嵌合された状態で、シールドカ
バー１２の縁部１２ａと接触するものであり、これによ
り確実にシールドカバー１２とシールド枠１１との導通
を行うことができ、シールドを確実に行うことができ
る。
た凸部１１ｂｂは、図７に示すように、シールドカバー
１２がシールド枠１１に嵌合された状態で、シールドカ
バー１２の縁部１２ａと接触するものであり、これによ
り確実にシールドカバー１２とシールド枠１１との導通
を行うことができ、シールドを確実に行うことができ
る。
【００３０】また、シールドカバー１２におけるＲ形状
部１２ｂ及び１２ｃには、天面１２ｄから一体的に延設
された膨出部１２ｄａ、１２ｄｂ及び１２ｄｃが形成さ
れており、各膨出部には下方に突出してシールド枠１１
のフランジ部１１ｂ先端と接触し得る凸部１２ｆがそれ
ぞれ形成されている。これにより、Ｒ形状部１２ｂ及び
１２ｃのような側面に凸部を形成するのが困難な部位に
おいても、確実にシールドカバー１２とシールド枠１１
との導通を行わせることができ、シールドをより確実に
することができる。
部１２ｂ及び１２ｃには、天面１２ｄから一体的に延設
された膨出部１２ｄａ、１２ｄｂ及び１２ｄｃが形成さ
れており、各膨出部には下方に突出してシールド枠１１
のフランジ部１１ｂ先端と接触し得る凸部１２ｆがそれ
ぞれ形成されている。これにより、Ｒ形状部１２ｂ及び
１２ｃのような側面に凸部を形成するのが困難な部位に
おいても、確実にシールドカバー１２とシールド枠１１
との導通を行わせることができ、シールドをより確実に
することができる。
【００３１】このような本発明の実施形態によれば、上
記のように、十分なシールドケースの薄型化を図れると
同時に、シールド枠１１におけるフランジ部１１ｂの先
端１１ｂｃが内側に折り曲げ形成され、且つ、シールド
カバー１２における縁部先端が外側に折り曲げ形成され
ているので、シールド枠１１に対するシールドカバー１
２の組み付け時に、十分な誘い込み量を確保することが
でき、組み付けの自動化等を図り易くすることができ
る。
記のように、十分なシールドケースの薄型化を図れると
同時に、シールド枠１１におけるフランジ部１１ｂの先
端１１ｂｃが内側に折り曲げ形成され、且つ、シールド
カバー１２における縁部先端が外側に折り曲げ形成され
ているので、シールド枠１１に対するシールドカバー１
２の組み付け時に、十分な誘い込み量を確保することが
でき、組み付けの自動化等を図り易くすることができ
る。
【００３２】また、シールド枠１１及びシールドカバー
１２の一部にＲ形状部が設けられているため、それぞれ
の強度を向上させることができ、当該シールド枠１１及
びシールドカバー１２の組み付け時の自動化を図る際、
マニピュレータ等によるチャッキング等を容易に行うこ
とができる。尚、凸部１１ｂｂや凸部１２ｄａにより、
シールド枠１１とシールドカバー１２との導通を確実に
行うことができるため、シールド枠１１に対してシール
ドカバー１２を組み付ける際において、ある程度の組み
付け誤差を許容することができる。
１２の一部にＲ形状部が設けられているため、それぞれ
の強度を向上させることができ、当該シールド枠１１及
びシールドカバー１２の組み付け時の自動化を図る際、
マニピュレータ等によるチャッキング等を容易に行うこ
とができる。尚、凸部１１ｂｂや凸部１２ｄａにより、
シールド枠１１とシールドカバー１２との導通を確実に
行うことができるため、シールド枠１１に対してシール
ドカバー１２を組み付ける際において、ある程度の組み
付け誤差を許容することができる。
【００３３】尚、以上の説明では、差込孔１２ｅにフラ
ンジ部１１ｂの先端１１ｂｃを入り込ませた構成と、フ
ランジ部１１ｂの先端１１ｂｃが内側に折り曲げ形成さ
れ、且つ、シールドカバー１２における縁部先端が外側
に折り曲げ形成された構成との両者を兼ね備えた例につ
いて説明したが、差込孔１２ｅを有する構成のみを採用
したシールドケースとすることも可能である。
ンジ部１１ｂの先端１１ｂｃを入り込ませた構成と、フ
ランジ部１１ｂの先端１１ｂｃが内側に折り曲げ形成さ
れ、且つ、シールドカバー１２における縁部先端が外側
に折り曲げ形成された構成との両者を兼ね備えた例につ
いて説明したが、差込孔１２ｅを有する構成のみを採用
したシールドケースとすることも可能である。
【００３４】更に、上記実施形態では、シールド枠１１
の孔１１ｂａに折れ曲がり部１２ａａを嵌合させている
が、このような貫通した孔１１ｂａに代えて、折れ曲が
り部１２ａａの中央部を嵌合可能な凹部（貫通していな
いもの）としてもよい。また、Ｒ形状部を設けたシール
ド枠及びシールドカバーの他、矩形状のものにも本発明
を適用することが可能である。
の孔１１ｂａに折れ曲がり部１２ａａを嵌合させている
が、このような貫通した孔１１ｂａに代えて、折れ曲が
り部１２ａａの中央部を嵌合可能な凹部（貫通していな
いもの）としてもよい。また、Ｒ形状部を設けたシール
ド枠及びシールドカバーの他、矩形状のものにも本発明
を適用することが可能である。
【００３５】また更に、パーソナルコンピュータ、ディ
ジタルカメラ及び携帯型端末機器等の電子機器に設けら
れたカードスロットに挿入されて使用されるＰＣカード
（例えば無線通信によるＬＡＮカード等）など、高周波
回路部を内蔵した他の形態のＰＣカードにも本発明を適
用することができる他、高周波回路部をシールドする必
要があるＰＣカード以外の機器等に適用することもでき
る。
ジタルカメラ及び携帯型端末機器等の電子機器に設けら
れたカードスロットに挿入されて使用されるＰＣカード
（例えば無線通信によるＬＡＮカード等）など、高周波
回路部を内蔵した他の形態のＰＣカードにも本発明を適
用することができる他、高周波回路部をシールドする必
要があるＰＣカード以外の機器等に適用することもでき
る。
【００３６】
【発明の効果】本発明によれば、シールド枠のフランジ
部における凹部又は孔にシールドカバーの縁部を嵌合さ
せて係止するとともに、フランジ部先端がシールドカバ
ーの孔に入り込んで高さ寸法を吸収するので、製造コス
ト及び強度を維持しつつ薄型化を図ることができるとい
う効果を有するシールドケースを提供することができる
ものである。
部における凹部又は孔にシールドカバーの縁部を嵌合さ
せて係止するとともに、フランジ部先端がシールドカバ
ーの孔に入り込んで高さ寸法を吸収するので、製造コス
ト及び強度を維持しつつ薄型化を図ることができるとい
う効果を有するシールドケースを提供することができる
ものである。
【図１】本発明の実施形態に係るシールドケースを示す
分解斜視図
分解斜視図
【図２】本発明の実施形態に係るシールドケースを示す
縦断面図
縦断面図
【図３】本発明の実施形態に係るシールドケースにおけ
るシールド枠及びシールドカバーを示す斜視図
るシールド枠及びシールドカバーを示す斜視図
【図４】本発明の実施形態に係るシールドケースにおけ
るシールド枠に対するシールドカバーの嵌合を説明する
ため、嵌合前の状態を示した模式図
るシールド枠に対するシールドカバーの嵌合を説明する
ため、嵌合前の状態を示した模式図
【図５】本発明の実施形態に係るシールドケースにおけ
るシールド枠に対するシールドカバーの嵌合を説明する
ため、嵌合後の状態を示した模式図
るシールド枠に対するシールドカバーの嵌合を説明する
ため、嵌合後の状態を示した模式図
【図６】本発明の実施形態に係るシールドケースにおけ
るシールド枠に対するシールドカバーの嵌合部位の断面
図
るシールド枠に対するシールドカバーの嵌合部位の断面
図
【図７】本発明の実施形態に係るシールドケースにおけ
るシールド枠のフランジ部に設けられた凸部を示す断面
図
るシールド枠のフランジ部に設けられた凸部を示す断面
図
【図８】本発明の実施形態に係るシールドケースにおけ
るシールドカバーの天面に設けられた凸部を示す断面図
るシールドカバーの天面に設けられた凸部を示す断面図
１、２ 金属ケース
３ プリント基板
４ 高周波回路部
１１ シールド枠
１１ｂ フランジ部
１１ｂａ 孔
１１ｂｂ 凸部
１１ｂｃ （フランジ部の）先端
１２ シールドカバー
１２ａ （シールドカバーの）縁部
１２ｄ （シールドカバーの）天面
１２ｅ 差込孔
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5B035 AA11 BB09 CA31
5E321 AA01 AA02 AA50 BB44 BB53
CC02 CC03 GG05 GH10
Claims (5)
- 【請求項１】 各種電子回路が形成された基板の高周波
回路部を囲んでマウントされたシールド枠と、 該シールド枠の上面側から嵌合されて前記高周波回路部
を閉塞するシールドカバーと、を有するシールドケース
において、 前記シールド枠の少なくとも一部に前記基板の上面に対
して略垂直方向に立設されたフランジ部を形成し、前記
フランジ部に凹部又は孔を形成して前記シールドカバー
の縁部を嵌合させるとともに、当該シールドカバー縁部
が前記凹部又は前記孔に嵌合した状態で、前記フランジ
部先端を入り込ませる差込孔が前記シールドカバーに形
成されたことを特徴とするシールドケース。 - 【請求項２】 前記シールド枠における前記フランジ部
の先端は、内側に折り曲げ形成されるとともに、前記シ
ールドカバーにおける縁部の先端は、外側に折り曲げ形
成されたことを特徴とする請求項１記載のシールドケー
ス。 - 【請求項３】 前記シールド枠における前記フランジ部
に前記シールドカバーの縁部と接触し得る凸部が形成さ
れたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載のシー
ルドケース。 - 【請求項４】 前記シールドカバーの天面に、前記シー
ルド枠の前記フランジ部の先端と接触し得る凸部が形成
されたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載のシ
ールドケース。 - 【請求項５】 前記シールド枠及び前記シールドカバー
は、ＰＣカードに内蔵された基板の高周波回路部を閉塞
してシールドすることを特徴とする請求項１〜請求項４
のいずれか１つに記載のシールドケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001326036A JP2003133777A (ja) | 2001-10-24 | 2001-10-24 | シールドケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001326036A JP2003133777A (ja) | 2001-10-24 | 2001-10-24 | シールドケース |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003133777A true JP2003133777A (ja) | 2003-05-09 |
Family
ID=19142493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001326036A Pending JP2003133777A (ja) | 2001-10-24 | 2001-10-24 | シールドケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003133777A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007036161A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Tdk Corp | 電源装置、筐体および台座 |
| JP2007073609A (ja) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Murata Mfg Co Ltd | シールドケース |
| WO2007034754A1 (ja) * | 2005-09-20 | 2007-03-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | シールド構造 |
| JP2007266024A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Kyocera Corp | 電子機器及びシールドケース |
| JP2009060067A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Laird Technologies Inc | 電磁干渉シールド及びその製造方法 |
| JP2009182058A (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Kyocera Corp | シールドケース及び電子機器 |
| CN101742895B (zh) * | 2008-11-25 | 2012-04-18 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电子装置的屏蔽构造 |
| WO2012105394A1 (ja) * | 2011-02-01 | 2012-08-09 | 株式会社村田製作所 | 電子部品モジュール、及び該電子部品モジュールを備える多機能カード |
| JPWO2011125269A1 (ja) * | 2010-04-02 | 2013-07-08 | 日本電気株式会社 | フレーム部材、フレームユニット、実装基板ユニット、及び製造方法 |
| JP2014049609A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Canon Inc | 電子機器 |
| KR101577930B1 (ko) * | 2015-04-23 | 2015-12-16 | 주식회사 영진전기 | 전자파 차폐용 실드 |
| KR101587762B1 (ko) * | 2015-05-27 | 2016-01-21 | 주식회사 영진전기 | 전자파 차폐용 실드 |
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| JP2019169617A (ja) * | 2018-03-23 | 2019-10-03 | アルプスアルパイン株式会社 | 電子回路モジュール |
| WO2022065255A1 (ja) * | 2020-09-28 | 2022-03-31 | 株式会社村田製作所 | 電子部品モジュール及びその製造方法 |
-
2001
- 2001-10-24 JP JP2001326036A patent/JP2003133777A/ja active Pending
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP5765334B2 (ja) * | 2010-04-02 | 2015-08-19 | 日本電気株式会社 | フレーム部材、フレームユニット、実装基板ユニット、及び製造方法 |
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| JPWO2012105394A1 (ja) * | 2011-02-01 | 2014-07-03 | 株式会社村田製作所 | 電子部品モジュール、及び該電子部品モジュールを備える多機能カード |
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| KR101577930B1 (ko) * | 2015-04-23 | 2015-12-16 | 주식회사 영진전기 | 전자파 차폐용 실드 |
| KR101587762B1 (ko) * | 2015-05-27 | 2016-01-21 | 주식회사 영진전기 | 전자파 차폐용 실드 |
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| JP2019169617A (ja) * | 2018-03-23 | 2019-10-03 | アルプスアルパイン株式会社 | 電子回路モジュール |
| JP7049877B2 (ja) | 2018-03-23 | 2022-04-07 | アルプスアルパイン株式会社 | 電子回路モジュール |
| WO2022065255A1 (ja) * | 2020-09-28 | 2022-03-31 | 株式会社村田製作所 | 電子部品モジュール及びその製造方法 |
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