WO2007034754A1

WO2007034754A1 - シールド構造

Info

Publication number: WO2007034754A1
Application number: PCT/JP2006/318407
Authority: WO
Inventors: Wataru Kakinoki; Hiroshi Ogata
Original assignee: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Priority date: 2005-09-20
Filing date: 2006-09-15
Publication date: 2007-03-29

Abstract

　回路基板２におけるシールド対象部分Ｘを覆いグランドに接地されてシールド対象部分Ｘをシールドするシールドカバー４を有するシールド構造において、回路基板面２ａには、複数の柱状のベース部材３を、シールド対象部分Ｘの周縁部に沿って互いに間隔を介しながらシールド対象部分Ｘを囲む配置形態で、かつ、側面を基板面に沿わせた姿勢でもって固定する。シールドカバー４は、回路基板２のシールド対象部分Ｘを覆うカバー面５の周端部から回路基板２のシールド対象部分Ｘの周縁部に向けて伸設される周壁部６を有する。この周壁部６は弾性壁部６Ａ，６Ｂを有する。弾性壁部６Ａ，６Ｂは、各ベース部材３の配置位置にそれぞれ対応させて形成されベース部材３の側面を弾性力により押圧しシールドカバー４をベース部材３に固定させて回路基板２に取り付けるための壁部である。

Description

明細書

シールド構造

技術分野

[0001] 本発明は、回路基板の回路基板面におけるシールド対象部分を覆ってシールドするシールドカバーを有するシールド構造に関するものである。

背景技術

[0002] 図 23aにはシールドケースの一形態例が回路基板と共に模式的な斜視図により示されている（例えば特許文献 1参照)。また、図 23bには図 23aのシールドケースが分解状態で表されている。シールドケース 40は、回路基板 41の基板面 41aにおけるシ一ルド対象部分を覆って当該シールド対象部分をシールドするものである。この例では、シールドケース 40は、導体から成るフレーム 42と、導体から成るカバー 43とを有して構成されている。

[0003] フレーム 42は、回路基板面 41aにおけるシールド対象部分を囲む周壁により構成されている。このフレーム 42には接合用端子 44が設けられている。その接合用端子 44は、回路基板面 41aに当接するフレーム下端縁から外向きに回路基板面 41aに沿うように伸長形成されている。図 23cの模式的な断面図に示されるように、接合用端子 44は、回路基板面 41aとの間に介在されたはんだ 45によって回路基板面 41a に接合され、これにより、フレーム 42が回路基板面 41aに固定される。また、回路基板面 41aには、接合用端子 44の接合部分に接地用電極（図示せず）が形成されている。接地用電極は回路基板 41のグランドに接地されている。このために、接合用端子 44がはんだ 45により回路基板面 41 aに接合されて接地用電極に接続すること〖こより、接合用端子 44 (フレーム 42)は回路基板面 41aの接地用電極を介して回路基板 41のグランドに接地される。

[0004] カバー 43には、フレーム 42の外周面と嵌合する周壁部 46が設けられている。カバ一 43は、その周壁部 46がフレーム 42の外周面に嵌合してフレーム 42に一体的に組み合わされて、回路基板面 41aのシールド対象部分を覆うものである。カバー 43 は、フレーム 42との嵌合による組み合わせによってフレーム 42を介して回路基板 41 のグランドに接地されて、回路基板面 41aのシールド対象部分をシールドする。

[0005] なお、図 23aと図 23bの図中の符号 47は回路基板 41に搭載されている回路構成用の電気部品を示している。

[0006] 特許文献 1 :特開平 7— 147495号公報

特許文献 2：実開平 1 165697号公報

特許文献 3：特開平 6— 13522号公報

特許文献 4：特開平 5 - 347491号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0007] ところで、例えば設計変更等により回路基板のシールド対象部分の形状や大きさが変更になる度に、その都度、シールド対象部分の変更に応じてシールドケース 40の設計変更を行う。これにより、設計変更後のシールドケース 40を作製するための金型の設計を行って金型を作製するという手間が必要となる。金型の設計および作製には多くの時間を要することから、設計変更による製品の開発期間が長くなるという問題がある。

[0008] また、シールドケース 40のフレーム 42は変形し易!、ものである。このために、フレーム 42を輸送する場合にはフレーム 42が変形しないための特別な梱包が必要となるので、コストが掛かるという問題がある。さらに、フレーム 42をはんだ 45により回路基板 41に接合固定するために、リフロー炉を次に述べるように利用することがある。例えば、リフロー炉に入れる前に、フレーム 42を回路基板面 41a上に載置する。このとき、フレーム 42の接合用端子 44と回路基板面 41aとの間にはんだ 45を介在させた状態とする。そして、その状態のまま、回路基板 41をリフロー炉に通しリフロー炉の熱により回路基板 41やはんだ 45等を加熱する。これにより、はんだ 45が溶融して回路基板面 41aと、フレーム 42の接合用端子 44とが接合する。このリフロー炉による加熱時に、はんだ 45の溶融に起因してフレーム 42が回路基板面 41aから浮き上がり、このために、フレーム 42と、回路基板面 41aとの接合状態が悪ィ匕することがある。このため、そのような問題を防止するために、例えば、フレーム 42を回路基板面 41aに押し付けてフレーム 42が浮き上がらないようにするための手段が講じられる。この場合には、フレーム 42を回路基板面 41aに押し付けるための治具が必要であり、治具のコストが掛かる。また、治具を回路基板 41に取り付ける手間を要する。これらの原因により、フレーム 42を回路基板 41に接合させるための製造コストが多く掛かるという問題がある。

課題を解決するための手段

[0009] この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明のシールド構造の一つの構成は、

回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆いグランドに接地されて回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、

回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部に沿って複数の柱状のベース部材が互いに間隔を介しながらシールド対象部分を囲む形態で配置され、当該柱状のベース部材は、その側面を基板面に沿わせた横向きの姿勢でもって回路基板の基板面に固定されており、

シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部は、前記各ベース部材の配置位置にそれぞれ対応させて形成された弾性壁部を有し、当該弾性壁部は、ベース部材の側面を弾性力により押圧しシールドカバーをベース部材に固定させて回路基板に取り付けることを特徴としている。

[0010] また、この発明のシールド構造の別の一つの構成は、

回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆って回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、

回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部に沿って複数の柱状のカバ一取り付け用ベース部材が互いに間隔を介しながらシールド対象部分を囲む態様で配置されると共に、シールド対象部分の周縁部とシールド対象部分の内側部分とのうちの一方又は両方に柱状のカバー接地用ベース部材が配置され、カバー取り付け用ベース部材およびカバー接地用ベース部材は、その周面を回路基板面に沿わせた横向きの姿勢でもって回路基板面に固定されており、シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部には固定用爪部が設けられ、

また、シールドカバーには、カバー接地用ベース部材の互いに対向し合う周面部分のうちの一方側を弾性押圧する弾性壁部と、この弾性壁部と対を成してカバー接地用ベース部材の上記対向し合う周面部分の他方側の周面部分を弾性押圧する弾性壁部とが設けられており、それら対を成す弾性壁部は、共通のカバー接地用べ一ス部材を両側力弾性力により挟持する態様でもって当該カバー接地用ベース部材を弾性押圧する構成と成しており、

カバー取り付け用ベース部材の端面あるいは周面には、シールドカバーの周壁部の固定用爪部を係止させてシールドカバーをカバー取り付け用ベース部材に引っ掛け固定させるための爪引っ掛け部が形成され、

カバー接地用ベース部材における少なくともシールドカバーの弾性壁部により弾性押圧される周面部分は導体により構成され、当該弾性押圧される周面部分は回路基板に形成されているグランドに接地されている構成と成し、シールドカバーは、その弾性壁部と、カバー接地用ベース部材とを介して回路基板のグランドに接地されて、ることを特徴として、る。

発明の効果

この発明によれば、回路基板面におけるシールド対象部分の周縁部に沿って複数の柱状のベース部材又は複数のカバー取り付け用ベース部材が互いに間隔を介しながらシールド対象部分を囲む配置形態で固定されて、る。シールドカバーはそれらベース部材 (カバー取り付け用ベース部材）に固定されて回路基板に取り付けられシールド対象部分をシールドしている。この発明では、前記ベース部材 (カバー取り付け用ベース部材）にシールドカバーを取り付ける構成のため、回路基板のシールド対象部分の形状等が設計変更されたときに、その設計変更に応じてシールドカバーの形状等の設計変更は必要であるが、ベース部材 (カバー取り付け用ベース部材）はその配置位置を変更するだけでよぐベース部材 (カバー取り付け用ベース部材）自体の設計変更を行わなくて済む。これにより、従来のようなシールドカバーとフレームにより回路基板のシールド対象部分をシールドする構成に比べて、フレームの設計変更を行わなくて済む分、シールド構造の設計変更に要する時間の短縮を図ることができる。また、フレームを作製するための金型の設計変更や金型製造に掛かる手間と時間と費用を無くすことができる。すなわち、本発明のシールド構造は、設計変更に容易に対応し易、ものである。

[0012] また、ベース部材や、カバー取り付け用ベース部材ゃカバー接地用ベース部材は柱状であり、単純な形状であることから、変形し難いものである。このために、ベース部材や、カバー取り付け用ベース部材ゃカバー接地用ベース部材の輸送は、変形防止のための特別な配慮が必要なくなり、これにより、例えば梱包等の輸送に関わる費用の大幅な削減を図ることができる。さらに、ベース部材や、カバー取り付け用べ一ス部材やカバー接地用ベース部材は柱状であり、形状が簡単であるので、ベース部材や、カバー取り付け用ベース部材ゃカバー接地用ベース部材の製造は容易である。これにより、ベース部材や、カバー取り付け用ベース部材ゃカバー接地用べ一ス部材の製造コストを低く抑えることができる。

[0013] さらに、ベース部材や、カバー取り付け用ベース部材ゃカバー接地用ベース部材を回路基板面に例えばはんだ等の接合材料により接合させるときにリフロー炉を利用する場合には、リフロー炉内で、接合材料の溶融に起因して例えばベース部材ゃ、カバー取り付け用ベース部材ゃカバー接地用ベース部材が回路基板面力浮き上がったとしても、ベース部材や、カバー取り付け用ベース部材ゃカバー接地用べ一ス部材を確実に回路基板に接合させることができる。また、ベース部材ゃカバー接地用ベース部材と、シールドカバーとの接合は、ベース部材 (カバー接地用ベース部材)の側面 (周面）によって行われるので上下方向に十分なクリアランスを設けることで、ベース部材 (カバー接地用ベース部材)の浮きによる寸法ばらつきを吸収できる構造となっている。このため、リフロー炉内でベース部材 (カバー接地用ベース部材）を回路基板面に押し付ける治具が不要であり、治具のコストを削減することができる。また、治具を回路基板に取り付ける手間を無くすことができるので、製造工程の簡略ィ匕を図ることができる。

図面の簡単な説明 [図 la]第 1実施例のシールド構造を表したモデル図である。

[図 lb]図 laのシールド構造の模式的な分解図である。

[図 2]第 1実施例のシールド構造のシールドカバーをベース部材に固定する構成例を説明するためのモデル図である。

[図 3a]シールドカバーの対を成す弾性壁部によってベース部材を挟持してシールドカバーをベース部材に固定する構成とすることにより得られる効果の一つを図 3bと共に説明するための図である。

[図 3b]シールドカバーの対を成す弾性壁部によってベース部材を挟持してシールドカバーをベース部材に固定する構成とすることにより得られる効果の一つを図 3aと共に説明するための図である。

[図 4]第 2実施例を説明するための模式的な断面図である。

[図 5]ベース部材を弾性押圧する弾性壁部のその他の形態例を模式的に表した断面図である。

[図 6]ベース部材の別のその他の形態例およびそのベース部材を弹性押圧する弾性壁部の一形態例を模式的に表した断面図である。

[図 7a]さらに別のベース部材のその他の形態例を説明するためのモデル図である。

[図 7b]図 7aのベース部材の断面形状例を表したモデル図である。

[図 8a]さらにまた別のベース部材のその他の形態例を図 8bと共に説明するためのモデル図である。

[図 8b]さらにまた別のベース部材のその他の形態例を図 8aと共に説明するためのモデル図である。

[図 9a]第 3実施例のシールド構造を表した平面図である。

[図 9b]図 9aの A— A部分の模式的な断面図である。

[図 9c]図 9aの B— B部分の模式的な断面図である。

[図 10a]回路基板のシールド対象部分の内側に配置されるベース部材を弾性押圧する弾性壁部のその他の形態例を説明するための図である。

[図 10b]図 10aの A— A部分の模式的な断面図である。

[図 10c]回路基板のシールド対象部分の内側に配置されるベース部材を弾性押圧する図 10aに示される弾性壁部を模式的に表した斜視図である。

圆 11a]第 4実施例のシールド構造を構成するシールドカバーを説明するための平面図である。

[図 1 lb]図 1 laのシールドカバーを図 1 laの右側力も見た模式的な側面図である。

[図 12a]図 11aのシールドカバーを図 11aの下方側力も見た模式的な側面図である。

[図 12b]図 11aの B— B部分の模式的な断面図である。

圆 13a]第 5実施例のシールド構造を説明するための斜視図である。

[図 13b]図 13aに示されるシールド構造の模式的な分解図である。

[図 14a]図 13aに示される A— A部分の模式的な断面図である。

[図 14b]図 13aに示される B— B部分の模式的な断面図である。

圆 15a]第 5実施例のシールド構造を構成するベース部材の一形態例を説明するための模式的な斜視図である。

[図 15b]図 15aに示されるベース部材の模式的な展開図である。

圆 16a]第 5実施例のシールド構造を構成するベース部材の別の一形態例を説明するための模式的な斜視図である。

[図 16b]図 16aに示されるベース部材の模式的な展開図である。

圆 17a]第 5実施例のシールド構造を構成するベース部材のさらに別の一形態例を説明するための模式的な斜視図である。

[図 17b]図 17aに示されるベース部材の模式的な展開図である。

圆 18a]円柱状のベース部材の形態例を説明するための模式的な斜視図である。

[図 18b]カバー接地用ベース部材を図 18aのような円柱状とした場合のシールドカバ一の弾性壁部の一形態例を説明するための模式的な断面図である。

[図 18c]カバー取り付け用ベース部材を図 18aのような円柱状とした場合のシールドカバーの固定用爪部の一形態例を説明するための模式的な断面図である。

[図 18d]カバー接地用ベース部材を図 18aのような円柱状とした場合のシールドカバ一の弾性壁部の別の形態例を説明するための模式的な断面図である。

圆 19a]多角柱状のベース部材の形態例を説明するための模式的な斜視図である。

[図 19b]カバー接地用ベース部材を図 19aのような多角柱状とした場合のシールド力バーの弾性壁部の一形態例を説明するための模式的な断面図である。

[図 19c]カバー取り付け用ベース部材を図 19aのような多角柱状とした場合のシールドカバーの固定用爪部の一形態例を説明するための模式的な断面図である。圆 20a]第 6実施例において特徴的なベース部材の形態例を表した模式的な斜視図である。

[図 20b]第 6実施例において図 20aに示されるベース部材にシールドカバーの固定用爪部が引っ掛け固定されている状態例を表したモデル図である。

圆 21a]第 6実施例を構成するベース部材の別の形態例を説明するための斜視図である。

[図 21b]図 21aに示されるベース部材の爪引っ掛け部の一形態例を表した模式的な断面図である。

[図 21c]図 21aに示されるベース部材の爪引っ掛け部の別の形態例を表した模式的な断面図である。

[図 22]ベース部材のその他の形態例を表したモデル図である。

圆 23a]シールドケースの一従来例を説明するための模式的な斜視図である。

[図 23b]図 23aのシールドケースの模式的な分解図である。

圆 23c]図 23aのシールドケースを回路基板に接合する部分の構成例を説明するための図である。

符号の説明

1 シールド構造

2 回路基板

3 ベース部材

3A カバー取り付け用ベース部材

3B カバー接地用ベース部材

4 シーノレドカノく一

5 カノ一面

6 周壁部

6A, 6B, 20 弾性壁部 7 固定用爪部

11 突起部

12 開口部

13 凹部

発明を実施するための最良の形態

[0016] 以下に、この発明に係る実施例を図面に基づいて説明する。

[0017] 図 laには、第 1実施例のシールド構造が模式的な斜視図により示され、図 lbには第 1実施例のシールド構造の模式的な分解図が示されている。また、図 2には図 la の A— A部分の模式的な断面図が示されている。この第 1実施例のシールド構造 1は、回路基板 2に固定されている複数の柱状のベース部材 3と、回路基板 2のシールド対象部分 Xを覆ってシールドするシールドカバー 4とを有して構成されている。

[0018] すなわち、この第 1実施例では、ベース部材 3は導体により構成されており、正四角柱状である直方体状あるいは立方体状の形状を備えている。なお、ベース部材 3が直方体状である場合には、この第 1実施例では、長手方向に直交する平面でベース部材 3を切ったときの断面が正方形状となる直方体状と成す。

[0019] 複数のベース部材 3は、それぞれ、互いに間隔を介しながら回路基板面 2aのシールド対象部分 Xの周縁部に沿ってシールド対象部分 Xを囲む配置形態で回路基板面 2aに例えばはんだ等の導電性接合材料により固定されて、る。各ベース部材 3が固定される回路基板面 2aの各位置には、それぞれ、電極パッド（図示せず)が形成されている。各電極パッドは回路基板のグランドに接地されている。これにより、各べ一ス部材 3が各電極パッドにそれぞれ導電性接合材料により接合されていることにより、各ベース部材 3はそれぞれ回路基板のグランドに接地されている。

[0020] この第 1実施例では、ベース部材 3は、立方体状、又は、断面が正方形状の直方体状であることから、ベース部材 3を回路基板 2に搭載する際にベース部材 3の側面 (周面）の何れの面が回路基板 2に向けられても、回路基板 2に搭載された各ベース部材 3の状態は同じとなる。このことから、ベース部材 3の側面の天地の向きを気にすることなぐベース部材 3を回路基板 2に搭載することができることとなる。ベース部材 3を回路基板 2に搭載する際にベース部材 3の側面の天地の向きを気にしなければならない場合には、ベース部材 3を正しい向きで回路基板 2に搭載するために例えばべ一ス部材 3の面倒なテーピング等の配置作業が必要となる。これに対して、この第 1 実施例の如くベース部材 3を、回路基板 2に搭載する際に側面の天地の向きを気にしなくて済む形状とすることによって、上記したような面倒なベース部材 3の配置作業が不要となってベース部材 3の回路基板 2への搭載作業が簡単となる。これにより、ベース部材 3の回路基板 2への搭載に関わる製造コストを安価に抑えることができる。また、ベース部材 3を四角柱状とすることにより、ベース部材 3を回路基板 2に取り付けることが容易となる。

[0021] 第 1実施例では、シールドカバー 4は導体板を加工して作製されるものである。当該シールドカバー 4は、回路基板 2のシールド対象部分 Xを覆うカバー面 5と、カバー面 5の周端部力シールド対象部分 Xの周縁部に向けて伸長形成される周壁部 6とを有して構成されている。この第 1実施例では、周壁部 6は、その伸長形成の基端側を支点としてカバー内外方向に弾性変形することができる弾性壁部 6Aと成している。この弾性壁部 6Aの伸長先端側には、折り曲げ加工によりカバー内向きに突き出た部位 8が形成されて、る（例えば図 2参照)。当該部位 8は弾性力によりベース部材 3の外側の側面をカバー内向きに押圧する弾性押圧部と成っている。

[0022] また、この第 1実施例では、周壁部 6には、各ベース部材 3の配置位置にそれぞれ対応する部分において、舌片部 6Bが形成されている。この舌片部 6Bは、弾性押圧部位 8よりも上側の周壁部位置力カバー面 5の端縁部に入り込んだ位置までの周壁部部位力カバー面 5の端縁部側を基点にしてカバー内側に切り起こされたものである。この舌片部 6Bはカバー内外方向に弾性変形可能な弾性壁部と成して、る。当該舌片部 6Bの先端側には、折り曲げ加工によりカバー外向きに突き出た部位 9が形成されており、当該部位 9は弾性力によりベース部材 3の内側の側面をカバー外向きに押圧する弾性押圧部と成っている。

[0023] つまり、この第 1実施例では、弾性壁部 6Aと、弾性壁部 6Bとは対を成して共通のベース部材 3を弾性力により挟持し、これにより、シールドカバー 4をベース部材 3に固定させて回路基板 2に取り付けるためのものである。このように、シールドカバー 4 がベース部材 ₃に固定されることにより、シールドカバー ₄は、弾性壁部 6B, 6Aとべ一ス部材 3との弾性押圧接触部と、ベース部材 3とを介して、回路基板 2のグランドに接地され、回路基板 2のシールド対象部分 Xをシールドする。なお、弾性壁部 6Aによるベース部材 3の弾性押圧力の大きさと、弾性壁部 6Bによるベース部材 3の弾性押圧力の大きさとが同程度となるように、弾性壁部 6A, 6Bが形成されることが好ましい。これにより、シールドカバー 4の取り付けの安定性を高めることができる。

[0024] この第 1実施例では、弾性壁部 6A, 6Bによってベース部材 3を挟持してシールド力バー 4を回路基板 2に取り付ける構成とした。このため、例えば、シールドカバー 4を回路基板面のシールド対象部分 Xに被せてシールドカバー 4の弾性壁部 6A, 6Bをベース部材 3の側面に押圧させるだけで、簡単にシールドカバー 4をベース部材 3に固定させることができて回路基板 2に固定させることができる。これにより、シールド力バー 4の回路基板 2への取り付け作業が非常に簡単となり、シールド構造 1の組み立て工程の簡略ィ匕を図ることができる。また、シールドカバー 4の弾性壁部 6A, 6Bの弹性限界の範囲内で、ベース部材 3の位置ずれによる影響を吸収することができる。また、弾性壁部 6A, 6Bによってベース部材 3を挟持する構成としたので、ベース部材 3 の配設位置が設定位置よりもシールド対象部分 Xの内側あるいは外側に位置ずれしてしまっても、その位置ずれが許容範囲内であれば、少なくとも弾性壁部 6A, 6Bのうちの一方側がベース部材 3の側面を弾性押圧することができる。これにより、シールドカバー 4の取り付けの信頼性を高めることができる。また、全てのベース部材 3をシールドカバー 4に弾性押圧接触させることが容易となり、これにより、シールドカバー 4のグランド電位の安定性を高めることができる。このため、この第 1実施例のシールド構造 1のシールド性能を高めることができる。

[0025] また、この第 1実施例では、弾性壁部 6A, 6Bによってベース部材 3を挟持してシールドカバー 4を回路基板 2に取り付ける構成とした。このため、カバー面 5の変形を抑制することができる。すなわち、例えば、仮に、シールドカバー 4の周壁部 6が、次に示すような弾性壁部 6A' , 6B'とのうちの弾性壁部 6A'だけを有する構成であるとする。弾性壁部 6A'とは、ベース部材 3の側面をカバー内向きの弾性押圧力で押圧する内向き押圧の弾性壁部であり、弾性壁部 6B'とは、ベース部材 3の側面をカバー外向きの弾性押圧力で押圧する外向き押圧の弾性壁部である。シールドカバー 4の周壁部 6が弾性壁部 6A' , 6B'とのうちの一方の弾性壁部 6A'だけを有する構成である場合には、図 3aの模式的な断面図に示されるように、シールドカバー 4をベース部材 3に取り付けたときに、カバー面 5は図 3aの点線に示されるように平坦な面と成していることが望ましいのにも拘わらず、図 3aの実線に示されるようにカバー面 5は、弾性壁部 6A'の弾性変形の歪みに起因して回路基板 2に近づく方向に凹み変形する。また、仮に、シールドカバー 4の周壁部 6が、弾性壁部 6A'と弾性壁部 6B'とのうちの一方の弾性壁部 6B'だけを有する構成であるとする。この場合には、シールドカバー 4をベース部材 3に取り付けたときに、カバー面 5は図 3bの点線に示されるように平坦な面と成していることが望ましいのにも拘わらず、カバー面 5は、弾性壁部 6B'の弾性変形の歪みに起因して図 3bの実線に示されるように上側に膨らみ変形する。

[0026] これに対して、この第 1実施例のシールドカバー 4の構成では、ベース部材 3の側面をカバー内向きの弾性押圧力で押圧する内向き押圧の弾性壁部 6Aと、ベース部材 3の側面をカバー外向きの弾性押圧力で押圧する外向き押圧の弾性壁部 6Bとが対を成して設けられている。このために、シールドカバー 4をベース部材 3に取り付けたときに、弾性壁部 6Aの弾性変形に因るカバー面 5を凹み変形させる力と、弾性壁部 6Bの弾性変形に因るカバー面 5を膨らみ変形させる力とが相殺されて、カバー面 5 の変形が抑制される。

[0027] さらに、この第 1実施例では、上記の如ぐシールドカバー 4は、対を成す弾性壁部 6A, 6Bがベース部材 3を弾性力により挟持して回路基板 2に固定される。この構成によって次に示すような効果をも得ることができる。つまり、ベース部材 3の配置位置が設定位置カゝらずれてしまっても、対を成す弾性壁部 6A, 6Bの少なくとも一方がベ一ス部材 3の側面を押圧することができれば、シールドカバー 4を回路基板 2に取り付けることができる。このため、ベース部材 3を高精度な位置精度でもって回路基板 2に固定しなくて済むこととなり、ベース部材 3の回路基板 2への固定が容易となる。また、ベース部材 3は弾性壁部 6A, 6Bにより挟持される構成であり、弾性壁部 6A, 6Bのそれぞれからベース部材 3にカ卩えられる押圧力は互いに逆向きである。このために、それら押圧力は相殺され、これにより、ベース部材 3と回路基板 2との接合部分に上記押圧力に起因したストレスが加わることを防止することができる。このため、シールドカバー 4の弾性壁部 6A, 6B力ベース部材 3への押圧力に起因してベース部材 3と回路基板 2との接合部分に亀裂等が発生してベース部材 3が回路基板 2から剥がれ易くなるという問題を回避することができる。

[0028] さらに、この第 1実施例では、ベース部材 3は導体により構成され、当該ベース部材 3は回路基板 2のグランドに接地されている構成と成している。このため、シールド力バー 4の弾性壁部 6A, 6Bがベース部材 3を弾性押圧して接触接続することにより、シールドカバー 4をベース部材 3を介して回路基板 2のグランドに接地させることができる。つまり、シールドカバー 4をベース部材 3に固定させるだけで、シールドカバー 4 を回路基板 2のグランドに接地させることができる。このため、例えばシールドカバー 4 を直接的に回路基板 2のグランドに接地させるような手段を別に設ける場合に比べて、シールド構造 1の簡素化を図ることができる。

[0029] 以下に、第 2実施例を説明する。なお、この第 2実施例の説明において、第 1実施例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。

[0030] この第 2実施例では、図 4の模式的な断面図に示されるように、ベース部材 3は円柱状の形態と成している。また、各弾性壁部 6A, 6Bの弾性押圧部 8, 9は、それぞれ、ベース部材 3の側面の曲面に応じた形状と成している。これにより、弾性壁部 6A, 6 Bは、ベース部材 3を両側力面接触でもって弾性押圧してベース部材 3を把持するような態様でシールドカバー 4をベース部材 3に取り付ける構成と成している。この構成により、シールドカバー 4はベース部材 3に簡易ロックされたような状態となって、ベ一ス部材 3に対するシールドカバー 4の取り付け性能を強化することができる。さらに、弾性押圧部 8, 9の先端側はベース部材 3の側面の膨らみ部分の下側に配置され当該膨らみ部分の下側を押圧する構成である。このため、シールドカバー 4が上側に浮き上がろうとしても、弾性押圧部 8, 9の先端側がベース部材 3の側面の膨らみ部分に引っ掛力つてシールドカバー 4が浮き上がることを防止することができる。この第 2 実施例における上記構成以外の構成は、第 1実施例と同様である。なお、図 4中の符号 10は、ベース部材 3を回路基板 2の基板面に接合させている接合材料であるはんだを示している。

[0031] この第 2実施例では、ベース部材 3は円柱状と成しているために、ベース部材 3の側面は、上部側と下部側との間が回路基板面に沿う横方向に膨らんだ曲面状と成している。このため、ベース部材 3のその膨らみ部分と、回路基板面 2aとの間の空間部に、図 4に示されるようなはんだ溜まり Dができる。当該はんだ溜まり Dによって円柱状のベース部材 3を回路基板面 2aに良好に接合させることができる。また、はんだ溜まり Dができるために、はんだ 10がベース部材 3の側面に過剰に濡れ上がって、はんだ 1 0のフラックスがベース部材 3の被弾性押圧側面部分 (弾性押圧部 8, 9が弾性押圧している側面部分)まで濡れ上がることを防止することができる。これにより、はんだ 10 の過剰な濡れ上がりに起因して、ベース部材 3の被弾性押圧側面部分と、弾性壁部 6A, 6Bの各弾性押圧部 8, 9との間にはんだ 10のフラックスが介在してしまう問題を回避することができる。よって、絶縁体であるフラックスに妨げられることなぐベース部材 3の被弾性押圧側面部分と各弾性押圧部 8, 9とを電気的に良好に接続させることができて、シールドカバー 4を安定的にグランドに接地させることができる。これにより、シールド構造 1に対するシールド性能の信頼性を高めることができる。

[0032] なお、この第 2実施例では、シールドカバー 4の弾性壁部 6A, 6Bの弾性押圧部 8, 9は円柱状のベース部材 3の側面の曲面形状に応じた形状と成していた力例えば、図 5の模式的な断面図に示されるように、シールドカバー 4の弾性壁部 6A, 6Bの弹性押圧部 8, 9はストレートな形状であってもよい。弾性押圧部 8, 9をストレート形状としても、ベース部材 3は円柱状と成し側面が曲面であることから、弾性押圧部 8, 9はベース部材 3の側面を弾性押圧することができる。このように弾性押圧部 8, 9をストレート形状とすることにより、シールドカバー 4の形状を簡単にすることができ、これにより、シールドカバー 4を加工するための金型の製作費用を低く抑えることが可能となる。このため、シールドカバー 4の低コスト化を図ることができる。

[0033] また、第 2実施例では、ベース部材 3が円柱状である例を示した力例えば、ベース部材 3は、図 6の模式的な断面図に示されるような五角以上の正多角柱状や、正多角柱状以外の五角以上の多角柱状と成していてもよい。ベース部材 3を五角以上の正多角柱状ある、は多角柱状とする場合にぉ、ても、ベース部材 3が円柱状である場合と同様の効果を得ることができる。つまり、ベース部材 3を回路基板 2に取り付けた状態でベース部材 3の側面は回路基板面に沿う横方向に膨らんで、る形状である。これにより、ベース部材 3の側面にはんだ 10が過剰に濡れ上がることを防止することができてベース部材 3とシールドカバー 4の弾性壁部 6A, 6Bとの電気的な接続不良を回避することができるという効果を得ることができる。また、シールドカバー 4の弹性壁部 6A, 6Bの弾性押圧部 8, 9の形状をベース部材 3の側面に応じた形状に形成することにより、シールドカバー 4をベース部材 3に簡易ロック状態とすることができてベース部材 3に対するシールドカバー 4の取り付け性能を強めることができるという効果を得ることができる。

[0034] さらに、ベース部材 3は、図 7aの模式的な断面図に示されるように、両端面が開口している中空の柱状 (パイプ状)であってもよい。この場合には、図 7bの断面図に示されるように、ベース部材 3を回路基板面 2aに接合させるための例えばはんだ 10が、ベース部材 3の内部に入り込むので、ベース部材 3の回路基板面 2aへの接合強度をより一層強めることができる。また、はんだ 10がベース部材 3の内部に入り込むので、はんだ 10がベース部材 3の側面を過剰に濡れ上がることを防止することができる。これにより、はんだ 10のフラックスに起因したベース部材 3と、シールドカバー 4の弾性壁部 6A, 6Bの弾性押圧部 8, 9との電気的な接続不良の問題を回避することがより容易となる。なお、図 7aでは、中空の円柱状のベース部材 3の例が示されているが、中空の四角柱状のベース部材 3としてもよいし、中空の五角以上の多角柱状のベース部材 3としてもよ、と、うように、ベース部材 3が円柱状以外の柱状である場合にも、当該ベース部材 3が両端面開口の中空の柱状と成していてもよい。

[0035] さらにまた、ベース部材 3は、図 8aの模式図に示されるように、その両端間に当該両端部分よりも細くなつている部位 3 aを有する形状と成していてもよい。この場合には、ベース部材 3は、その両端部分が回路基板面 2aに固定され、細い部分 3 aは回路基板面 2aから浮いた位置に配置されることとなる。また、シールドカバー 4の弾性壁部 6A, 6Bは、図 8bの側面図に示されるように、ベース部材 3の細い部分 3 αを押圧してシールドカバー 4をベース部材 3に取り付ける構成と成す。つまり、この構成では、ベース部材 3の細い部分 3 αがシールドカバー 4の弾性壁部 6Α, 6Βに弾性押圧される被弾性押圧部分と成す。その細い部分 3 aは回路基板面 2aから浮いた位置に配置されることから、はんだ 10のフラックスがベース部材 3の被弾性押圧部分まで過剰に濡れ上がることをより確実に防止することができる。これにより、ベース部材 3と、シールドカバー 4との電気的な接続不良を回避することができる。なお、図 8aと図 8 bでは、ベース部材 3が円柱状である例を示した力ベース部材 3が四角柱状や五角以上の多角柱状等の円柱状以外の柱状である場合にも、ベース部材 3は、両端間に当該両端部分よりも細くなつている部位を有する形状と成していてもよぐ上記同様の効果を得ることができる。

[0036] ベース部材 3が円柱状あるいは五角以上の多角柱状である構成を備えることにより、次に示すような効果を得ることができる。例えば、円柱状のベース部材 3あるいは五角以上の多角柱状のベース部材 3が回路基板 2の基板面に固定された状態においては、ベース部材 3の側面は、その上端側と下端側との間が回路基板 2に沿う横方向に膨らんだ形状となる。このため、例えば、シールドカバー 4をシールド対象部分に被せるときには、シールドカバー 4の弾性壁部 6A, 6Bはベース部材 3の側面の上端側力も下端側に向力つてベース部材 3の側面に当接しながら移動していき、シールド力バー 4の弾性壁部 6A, 6Bはベース部材 3の側面の膨らみに従って弾性力を発生させる方向にスムーズに弾性変形することができる。このため、シールドカバー 4とべ一ス部材 3とを組み合わせるときに要する力を軽減させることができて、シールドカバー 4の取り付け作業をより円滑に行うことができる。

[0037] 以下に、第 3実施例を説明する。なお、この第 3実施例の説明において、第 1や第 2 の各実施例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。

[0038] 図 9aには第 3実施例のシールド構造 1が回路基板 2の上方側力見た模式的な平面図により示され、図 9bには図 9aの A— A部分の模式的な断面図が示され、図 9cには図 9aの B— B部分の模式的な断面図が示されている。この第 3実施例では、ベース部材 3は、回路基板 2の周縁部に設けられるのに加えて、回路基板 2のシールド対象部分の周縁部よりも内側の部分（図 9a〜図 9cの図示の例では、シールド対象部分の中央部）〖こも配設されている。シールド対象部分の内側のベース部材 3 (3P)も、シ一ルド対象部分の周縁部のベース部材 3と同様に導体により構成され、はんだ等の導電性接合材料により回路基板面 2aに接合されて回路基板 2のグランドに接地されている。

[0039] シールドカバー 4のカバー面 5には、内側のベース部材 3Pを弾性押圧する弾性壁部 6A, 6Bが形成されている。それら弾性壁部 6A, 6Bは、それぞれ、シールドカバ一 4のカバー面 5の一部を内側に切り起こして形成された舌片部であり、当該弾性壁部 6A, 6Bの各先端側には、ベース部材 3Pの側面を弾性押圧する弾性押圧部 8, 9 が形成されている。当該弾性壁部 6A, 6Bは、対を成してベース部材 3Pを両側から弾性押圧して挟持してシールドカバー 4をベース部材 3Pに取り付ける構成と成している。これにより、シールドカバー 4は、その周縁部だけでなぐ中央部においても、グランドに接地させることができる。このために、シールドカバー 4の全体の電位をよりグランドに安定化させることができて、回路基板 2のシールド対象部分の回路の回路動作をより良好とすることができる。

[0040] つまり、シールドカバー 4がその周壁部 6だけでグランドに接地されている構成の場合には、シールドカバー 4のカバー面 5において周壁部 6側から内側に向力うに従つてグランドが不安定となりやすい。このため、シールド対象部分の内側に向力うに従つて回路のシールド状態が不安定となることが考えられる。これに対して、シールド対象部分の周縁部だけでなくシールド対象部分の内側の領域にもベース部材 3 (3P) を配置しシールドカバー 4のカバー面 5の内側もベース部材 3 (3P)を介してグランドに接地させることにより、シールドカバー 4の全体の電位をよりグランドに安定ィ匕させることができる。このため、シールド対象部分の回路のシールドがより強化され、シールド構造 1に対するシールド性能の信頼性をより向上させることができる。なお、回路基板 2のシールド対象部分に形成されている高周波回路によっては、シールドカバー 4 のカバー面 5の例えば中央部等の内側をグランドに接地させることによって回路の特性が大幅に改善されることがある。回路設計の自由度を上げ、かつ、回路特性を改善するためにもシールドカバー 4のカバー面 5の内側をグランドに接地させることが必要となることが多い。

[0041] なお、図 9a〜図 9cに示す例では、ベース部材 3は円柱状であった力ベース部材 3は、四角柱状や五角以上の多角柱状等の円柱状以外の柱状であってもよい。また、ベース部材 3は、前述したような両端面が開口している中空の柱状であってもよいし、両端間に当該両端部分よりも細くなつている部位を有する形状であってもよい。また

、シールドカバー 4の各弾性壁部 6A, 6Bの弾性押圧部 8, 9の形状も図 9bや図 9cに示す形状に限定されるものではなぐベース部材 3の形状を考慮してベース部材 3の側面を適切に弾性押圧することができる形状であればよい。

[0042] さらに、図 9bや図 9cに示す例では、シールド対象部分の内側のベース部材 3 (3P) を弾性押圧する弾性壁部 6A, 6Bは、それぞれ、別々の舌片部により構成されていた力例えば、図 10a〜図 10cに示すような構成としてもよい。図 10aはシールド構造 1を回路基板 2の上方側力も見た模式的な平面図である。図 10bは図 10aの A— A部分の模式的な断面図である。図 10cはシールド対象部分の内側のベース部材 3 (3P )を弾性押圧する弾性壁部 6A, 6Bを抜き出して模式的に表したモデル図である。この図 10a〜図 10cに示される例では、シールドカバー 4のカバー面 5の一部が内側に向けて切り起こされて 1つの舌片部 20が形成されている（図 10c参照)。この舌片部 2 0には当該舌片部 20の先端側力も基端側に向力切り込み 21が形成され、舌片部 2 0は、その切り込み 21により、 3片の舌片部に分割されて 1つの弾性壁部 6Aと、当該弾性壁部 6Aの両側の弾性壁部 6Bとが形成されている。各弾性壁部 6A, 6Bには、それぞれ、折り曲げ加工によりベース部材 3 (3P)を弾性押圧する弾性押圧部 8, 9が形成されている。

[0043] このように、 1つの舌片部 20からベース部材 3P用の弾性壁部 6A, 6Bを構成することにより、図 9a〜図 9cに示すようなベース部材 3P用の各弾性壁部 6A, 6Bにそれぞれ個別に対応した複数の舌片部をシールドカバー 4のカバー面 5に形成して複数の開口部を設ける場合に比べて、切り起こし力卩ェに起因したカバー面 5の開口面積を減少させることができる。図 9a〜図 9cに示すように弾性壁部 6A, 6Bを構成するためにカバー面 5に複数の開口部を形成しても、それら開口部の開口面積は小さいので、シールドカバー 4のシールド性能を大きく劣化させるものではないが、図 10a〜図 1 Ocに示されるようにカバー面 5の開口面積を減少させた方がシールドカバー 4のシールド性能の劣化をより確実に防止することができる。

[0044] 以下に、第 4実施例を説明する。なお、この第 4実施例の説明において、第 1〜3の各実施例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。

[0045] 図 11aには第 4実施例のシールド構造 1を構成するシールドカバー 4を上方側から見た模式的な平面図が示され、図 l ibには図 11aの右側からシールドカバー 4を見た場合の模式的な側面図が示されている。また、図 12aには図 11aの下側力もシールドカバー 4を見た場合の模式的な側面図が示され、図 12bには図 11aの B— B部分の模式的な断面図が示されて、る。この第 4実施例のシールド構造 1のシールド力バー 4は導体板により構成され、当該シールドカバー 4は、回路基板 2のシールド対象部分の形状（図示せず）に応じた形状を持つカバー面 5と、次に述べるような周壁部 6とを有して構成されている。なお、この第 4実施例のシールド構造 1では、回路基板 2のシールド対象部分の周縁部に沿って 14個のベース部材 3が互いに間隔を介しながら、シールド対象部分を囲む配置形態でもって回路基板 2に固定されて回路基板 2のグランドに接地されて、る。

[0046] すなわち、この第 4実施例では、周壁部 6は、ベース部材 3の側面をカバー内向きの押圧力でもって弾性押圧する弾性壁部 6Aと、この弾性壁部 6Aと対を成してベース部材 3の側面をカバー外向きの押圧力でもって弾性押圧する弾性壁部 6Bと、弾性変形しない周壁部位 6Cとを有している。弾性変形しない周壁部位 6Cには、当該周壁部位 6Cの伸張先端側力回路基板 2に向けて突出した突起部 11が 1個以上 (第 4実施例では 5個)設けられている。また、回路基板 2のシールド対象部分の周縁部には、シールドカバー 4の突起部 11が嵌る位置決め用孔部（図示せず）が突起部 11 の形成位置に応じて設けられて、る。シールドカバー 4の突起部 11が回路基板 2の位置決め用孔部に嵌ることにより、シールドカバー 4が回路基板 2に位置決め固定される構成と成している。なお、回路基板 2の位置決め用孔部に嵌め込まれたシールドカバー 4の突起部 11は、必要に応じて、接合材料により回路基板 2に接合させてもよい。

[0047] この第 4実施例では、弾性変形しない周壁部位 6Cが設けられており、当該周壁部位 6Cの伸張先端位置は、弾性壁部 6A, 6Bの伸張先端位置よりも回路基板 2側となつている。その周壁部位 6Cの伸張先端部を回路基板面 2aに当接させた状態でシールドカバー 4を回路基板 2に配設することによって、回路基板面 2aに対するシールドカバー 4のカバー面 5の高さ位置を設計通りの位置とすることが容易となる。

[0048] この第 4実施例では、シールドカバー 4に設けられた突起部 11が、回路基板 2に設けられた位置決め用孔部に嵌ってシールドカバー 4が回路基板 2に位置決め固定される構成を備えているので、シールドカバー 4をより設計通りに回路基板 2に配設することができる。また、例えば回路基板 2の落下等に起因してシールドカバー 4に外力が加えられたときのシールドカバー 4の位置ずれを確実に防止することができる。つまり、加工精度の問題から各ベース部材 3への各弾性壁部 6A, 6Bの弾性押圧力にばらつきが生じる。このために、シールドカバー 4が弾性壁部 6A, 6Bの弾性押圧力でベース部材 3に固定されるだけの場合には、シールドカバー 4が僅かではあるが設計位置カゝらずれて配設される虞がある。また、回路基板 2の落下等の衝撃に起因した外力によりシールドカバー 4の配置位置がずれやすい。これに対して、シールドカバー 4の突起部 11を回路基板 2の位置決め用孔部に嵌め込む構成を備えることにより、シールドカバー 4を設計通りの位置に配置することができる。また、外力印加等によるシールドカバー 4の位置ずれを抑制することができる。

[0049] 第 4実施例のシールド構造の上記以外の構成は、第 1〜第 3の各実施例と同様である。つまり、例えば、ベース部材 3は四角柱状あるいは円柱状あるいは五角以上の多角柱状というように柱状であれば、適宜な形状と成していてもよい。また、ベース部材 3が円柱状や五角以上の多角柱状と!/、うように、側面が膨らんで、る形状のベース部材 3が設けられる場合には、弾性壁部 6A, 6Bの弾性押圧部 8, 9の形状をベース部材 3の側面に応じた形状としてもよい。さらに、図 11a〜図 12bの例では、ベース部材 3は回路基板 2のシールド対象部分の周縁部に配設され、シールドカバー 4の周壁部 6に弾性壁部 6A, 6Bが形成されているだけであった力第 3実施例のように、ベース部材 3は回路基板 2のシールド対象部分の内側にも配設され、シールドカバ一 4のカバー面 5には、そのシールド対象部分の内側のベース部材 3 (3P)に対応する弾性壁部 6A, 6Bが形成されて、る構成としてもよ!、。

[0050] 以下に、第 5実施例を説明する。なお、第 5実施例の説明において、第 1〜第 4の各実施例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。 [0051] 図 13aには、第 5実施例のシールド構造が模式的な斜視図により示され、図 13bには第 5実施例のシールド構造の模式的な分解図が示されている。また、図 14aには図 13aの A— A部分の模式的な断面図が示され、図 14bには図 13aの B— B部分の模式的な断面図が示されている。この第 5実施例のシールド構造 1は、回路基板 2に固定される複数の柱状のベース部材 3と、回路基板 2のシールド対象部分 Xを覆ってシールドするシールドカバー 4とを有して構成されている。

[0052] すなわち、この第 5実施例では、ベース部材 3は、正四角柱状である直方体状あるいは立方体状の形状を備え、当該四角柱状のベース部材 3は、例えば図 15aに示されるような、両端面開口の中空の柱状と成している。なお、ベース部材 3が直方体状である場合には、この第 5実施例では、長手方向に直交する平面でベース部材 3を切ったときの断面が正方形状となる直方体状と成す。

[0053] ベース部材 3は、例えば、図 15bに示されるような金属板 Kにより作製することができる。つまり、例えば、金属板 Kを図 15bの点線 Lに示される位置で折り曲げて例えば図 15aに示されるような四角柱状を形作り、金属板 Kの端縁部同士の合わせ部分 H を例えば溶接等により接合させてベース部材 3が作製される。あるいは、図 16bに示されるように、ベース部材 3を作製するための金属板 Kの端縁部同士の合わせ部分 H の一方側の端縁部には凸部 17を設け、他方側の端縁部にはその凸部 17が嵌まる切り欠き部 18が形成されている構成とする。そして、金属板 Kを点線 Lの位置で折り曲げ図 16aに示されるように上記凸部 17と切り欠き部 18を嵌め合わせて四角柱状を形作り、金属板 Kの端縁部同士の合わせ部分 Hを接合させてベース部材 3を作製してもよい。この場合には、金属板 Kの合わせ部分 Hにおいて凸部 17と切り欠き部 18 が嵌め合って接合されているので、合わせ部分 Hの接合強度を強めることができ、ベ一ス部材 3の耐久性を高くすることができる。あるいは、図 17aおよび図 17bに示されるように複数の凸部 17と切り欠き部 18が形成された金属板 Kを折り曲げ加工して四角形状のベース部材 3を作製してもよい。図 17aの例では、合わせ部分 Hは四角形状の角部に配置されている。

[0054] この第 5実施例では、図 13bに示されるように、回路基板 2のシールド対象部分 Xは四角形状と成し、当該四角形状のシールド対象部分 Xの四隅部にそれぞれ上記したような四角柱状のベース部材 3 (3A)が配置されている。また、回路基板 2のシールド対象部分 Xの四隅部以外の周縁部分に、ベース部材 3 (3B)が配置されている。回路基板面 2aにおけるベース部材 3 (3A, 3B)の配置位置には電極パッド（図示せず) が形成されている。各ベース部材 3 (3A, 3B)は、それぞれ、その周面 (側面）を回路基板面 2aに沿わせた横向きの姿勢でもって、上記電極パッドに例えばはんだ等の導電性接合材料によって接合固定されている。この第 5実施例では、少なくともベース部材 3Bの配置位置に形成されて、る電極パッドは、回路基板 2に形成されて、るグランドに接地されている。これにより、少なくともベース部材 3Bは、はんだ等の導電性接合材料と、電極パッドとを介して回路基板 2のグランドに接地されている。なお、もちろん、ベース部材 3Aの配置位置の電極パッドも回路基板 2のグランドに接地され、ベース部材 3Aも電極パッドを介して回路基板 2のグランドに接地されている構成としてもよい。

[0055] この第 5実施例では、ベース部材 3は、立方体状、又は、断面が正方形状の直方体状であることから、ベース部材 3を回路基板 2に接合させるときにベース部材 3の周面の何れの面を回路基板 2側に向けても、ベース部材 3を同じ態様でもって回路基板 2 に接合させることができる。つまり、ベース部材 3の特定の周面部分の向きを気にすることなく、回路基板 2にベース部材 3を配置させて接合させることができる。

[0056] シールドカバー 4は導体板をカ卩ェして作製されるものであり、当該シールドカバー 4 は、回路基板 2のシールド対象部分 Xを覆うカバー面 5と、カバー面 5の周端部力シ一ルド対象部分 Xの周縁部に向けて伸長形成される周壁部 6とを有して構成されている。この第 5実施例では、周壁部 6は、その伸長形成の基端側を支点としてカバー内外方向に弾性変形することができる弾性壁部 6Aと、ベース部材 3Aの端面に向き合う周壁部分 6Tとを有して構成されて、る。

[0057] この第 5実施例では、周壁部分 6Tの伸長先端側はカバー内向きに折り曲げられて図 14bに示されるような固定用爪部 7が形成されている。この固定用爪部 7は、ベース部材 3Aの端面の開口部力ベース部材 3Aの内部の空間内に入り込み当該固定用爪部 7の先端部がベース部材 3Aの内壁面に係止してシールドカバー 4をベース部材 3Aに引っ掛け固定させる。すなわち、この第 5実施例では、ベース部材 3Aは、シールドカバー 4を引っ掛け固定させて回路基板 2に取り付けるためのカバー取り付け用ベース部材と成している。また、当該カバー取り付け用ベース部材 3Aの端面の開口部が爪引っ掛け部と成している。なお、ベース部材 3Aが回路基板 2のグランドに接地されている場合には、シールドカバー 4は、固定用爪部 7とベース部材 3Aとの接触部分と、ベース部材 3Aとを介して回路基板 2のグランドに接地することができる

[0058] この第 5実施例では、周壁部 6の弾性壁部 6Aの伸長先端側には、折り曲げ力卩ェによりカバー内向きに突き出た部位 8が形成されている (例えば図 14a参照)。当該部位 8は、シールドカバー 4がカバー取り付け用ベース部材 3Aに引っ掛け固定されている状態で、弾性力によりベース部材 3Bの外向きの周面部分をカバー内向きに押圧する弾性押圧部と成っている。また、この第 5実施例では、弾性壁部 6Aにおけるベース部材 3Bの配置位置に対応する部分にぉ、て、弾性押圧部位 8よりも上側の周壁部位置力もカバー面 5の端縁部に入り込んだ位置までの部位力カバー面 5の端縁部側を基点してカバー内側に切り起こされて舌片部 6Bが形成されている。この舌片部 6Bはカバー内外方向に弾性変形可能な弾性壁部と成している。当該舌片部 6Bの先端側には、折り曲げ加工によりカバー外向きに突き出た部位 9が形成されており、当該部位 9は弾性力によりベース部材 3Bの内向きの周面部分をカバー外向きに押圧する弾性押圧部と成って!/ヽる。

[0059] つまり、この第 5実施例では、弾性壁部 6A, 6Bは対を成して共通のベース部材 3B を両側力弾性力により挟持する態様でもってベース部材 3Bの周面部分を弾性押圧するものである。これら弾性壁部 6A, 6Bによって、シールドカバー 4は、弾性壁部 6A, 6Bとベース部材 3Bとの弾性押圧接触部と、ベース部材 3Bとを介して回路基板 2のグランドに接地され、回路基板 2のシールド対象部分 Xをシールドする。すなわち、この第 5実施例では、ベース部材 3Bは、シールドカバー 4を回路基板 2のグランドに接地させるためのカバー接地用ベース部材と成している。なお、弾性壁部 6Aによるベース部材 3Bの弾性押圧力の大きさと、弾性壁部 6Bによるベース部材 3Bの弾性押圧力の大きさとが同程度となるように、弾性壁部 6A, 6Bが形成されることが好ましい。これにより、弾性壁部 6Aからカバー接地用ベース部材 3Bへの弾性押圧力と、弹性壁部 6B力カバー接地用ベース部材 3Bへの弾性押圧力とが相殺され、カバー接地用ベース部材 3Bと回路基板 2との接合部分の導電性接合材料に亀裂等が発生することを防止することができる。このため、カバー接地用ベース部材 3Bの取り付け強度に対する信頼性を高めることができる。

[0060] この第 5実施例では、弾性壁部 6A, 6Bが共通のカバー接地用ベース部材 3Bを両側から挟持する態様でもってカバー接地用ベース部材 3Bを弾性押圧する構成とした。このため、例えば、カバー接地用ベース部材 3Bの配設位置が設定位置よりもシ一ルド対象部分 Xの内側あるいは外側に位置ずれしてしまっても、その位置ずれが許容範囲内であれば、弾性壁部 6A, 6Bのうちの少なくとも一方側がカバー接地用ベース部材 3Bの周面を弾性押圧することができる。これにより、シールドカバー 4と、回路基板 2のグランドとの電気的な接続の信頼性を高めることができる。また、全てのカバー接地用ベース部材 3Bをシールドカバー 4に弾性押圧接触させることが容易となり、これにより、シールドカバー 4のグランド電位の安定性を高めることができる。このため、この第 5実施例のシールド構造 1のシールド性能を高めることができる。

[0061] また、弾性壁部 6A, 6Bが共通のカバー接地用ベース部材 3Bを両側から挟持する態様でもってカバー接地用ベース部材 3Bを弾性押圧する構成とした。このため、第 1〜第 4の各実施例に示した弾性壁部 6A, 6Bと同様に、シールドカバー 4のカバー面 5の変形を抑制することができる。

[0062] この第 5実施例のシールド構造 1は上記のように構成されている。この第 5実施例では、シールドカバー 4の周壁部 6 (6T)には固定用爪部 7が設けられ、カバー取り付け用ベース部材 3Aには爪引っ掛け部が形成されているので、例えば、シールドカバー 4を回路基板 2のシールド対象部分 Xに被せてシールドカバー 4の周壁部 6 (6T)の固定用爪部 7をカバー取り付け用ベース部材 3Aの爪引っ掛け部に係止させるだけで、簡単にシールドカバー 4をカバー取り付け用ベース部材 3Aに引っ掛け固定させることができて回路基板 2に固定させることができる。これにより、シールドカバー 4の回路基板 2への取り付け作業が非常に簡単となり、シールド構造 1の組み立て工程の簡略ィ匕を図ることができる。また、シールドカバー 4の固定用爪部 7をカバー取り付け用ベース部材 3 Aの爪引っ掛け部に引っ掛けてシールドカバー 4をカバー取り付け用ベース部材 3Aに取り付けるので、シールドカバー 4はカバー取り付け用ベース部材 3Aに強固に取り付けることができる。

[0063] また、この第 5実施例では、弾性壁部 6A, 6Bが共通のカバー接地用ベース部材 3 Bを両側力挟持する態様でもってカバー接地用ベース部材 3Bを弾性押圧する構成とした。このため、カバー接地用ベース部材 3Bの配置位置が多少ずれてしまっても、対を成す弾性壁部 6A, 6Bの少なくとも一方がカバー接地用ベース部材 3Bの側面を押圧することができれば、シールドカバー 4を回路基板 2のグランドに接地させることができる。このため、カバー接地用ベース部材 3Bを高精度な位置精度でもって回路基板 2に固定しなくて済むこととなり、カバー接地用ベース部材 3Bの回路基板 2 への固定が容易となる。また、カバー接地用ベース部材 3Bの両側からそれぞれ押圧力が加えられるので、それら押圧力は相殺され、これにより、カバー接地用ベース部材 3Bと回路基板 2との接合部分に上記押圧力に起因したストレスが加わることを防止することができる。このため、シールドカバー 4の弾性壁部 6A, 6B力カバー接地用ベース部材 3Bへの押圧力に起因してカバー接地用ベース部材 3Bと回路基板 2との接合部分に亀裂等が発生してベース部材 3Bが回路基板 2から剥がれ易くなるという問題を回避することができる。

[0064] さらに、この第 5実施例では、ベース部材 3A, 3Bが両端面開口の中空の柱状であるので、次に示すような効果を得ることができる。例えば、ベース部材 3A, 3Bをはんだ等の接合材料を利用して回路基板 2に接合させる場合には、その接合材料がベース部材 3A, 3Bの両端面の開口部から内部の中空部にも入り込み、ベース部材 3A, 3Bをより強固に回路基板 2に接合させることができる。また、中空であることにより、ベ一ス部材 3A, 3Bの軽量化を図ることができる。

[0065] さらに、カバー接地用ベース部材 3Bが両端面開口の中空の柱状であることにより、次に示すような効果をも得ることができる。つまり、例えば、カバー接地用ベース部材 3Bをはんだにより回路基板 2に接合固定させる場合には、はんだの一部がカバー接地用ベース部材 3Bの内部に入り込むので、はんだがカバー接地用ベース部材 3B の周面に過剰に濡れ上がることを防止できる。これにより、前述したような、はんだのフラックスが過剰に濡れ上がることに起因したシールドカバー 4とベース部材 3Bとの電気的な接続不良の問題をより確実に防止できる。これにより、シールドカバー 4を安定的にグランドに接地させることができて、シールド構造 1のシールド性能に対する信頼性を高めることができる。

[0066] さらに、この第 5実施例では、カバー取り付け用ベース部材 3Aが両端面開口の中空の柱状と成し、この中空の柱状のカバー取り付け用ベース部材 3Aにおける端面の開口部が爪引っ掛け部と成しているので、例えばカバー取り付け用ベース部材 3Aに爪引っ掛け部を突出形成しなく済む。このことにより、カバー取り付け用ベース部材 3 Aの形状の簡素化を図ることができる。また、カバー取り付け用ベース部材 3Aに爪引つ掛け部をわざわざ形成するための加工が不要であるので、カバー取り付け用べ一ス部材 3Aの製造が容易である。

[0067] さらに、この第 5実施例では、カバー取り付け用ベース部材 3Aと、カバー接地用べ一ス部材 3Bとが同じ形状および同じ大きさを持つ同一部材により構成されている。この構成によって、部品の共通化を図ることができるので、カバー取り付け用ベース部材 3Aと、カバー接地用ベース部材 3Bとを別々に用意する場合に比べて、部品コストを低下させることができる。また、カバー取り付け用ベース部材 3Aと、カバー接地用ベース部材 3Bとを区別して回路基板 2に接合させなくて済むので、カバー取り付け用ベース部材 3Aおよびカバー接地用ベース部材 3Bの回路基板 2への取り付けェ程の簡素化を図ることができる。

[0068] なお、この第 5実施例では、ベース部材 3 (3A, 3B)は正四角柱状と成していた力例えば、図 18aに示されるような中空の円柱状であってもよいし、あるいは、図 19aに示されるような中空の五角以上の正多角柱状であってもよいし、あるいは、中空の楕円柱状であってもよいし、正四角柱状以外の中空の四角柱状であってもよいし、正多角柱状以外の中空の五角以上の多角形状であってもよいし、両端間に当該両端部分よりも細くなつて!、る部分を有する形状 (例えば図 8a参照）であってもよ、。このように、ベース部材 3 (3A, 3B)が正四角柱状以外の形状であっても、例えば、図 18bや図 19bに示され、また、前記各実施例で述べたように、周壁部 6の対を成す弾性壁部 6A, 6Bによって共通のカバー接地用ベース部材 3Bを両側力挟持する形態でもつてカバー接地用ベース部材 3Bを弾性押圧することにより、シールドカバー 4をカバー接地用ベース部材 3Bを介して回路基板 2のグランドに接地させることができる。また、図 18cや図 19cに示されるように、周壁部分 6Tの固定用爪部 7をカバー取り付け用ベース部材 3Aの端面の開口部から内部に入り込ませカバー取り付け用ベース部材 3Aの内壁面に固定用爪部 7の先端部を係止させることにより、シールドカバー 4を力バー取り付け用ベース部材 3Aに引っ掛け固定させて回路基板 2に取り付けることができる。

[0069] なお、図 18bと図 19bの例では、弾性壁部 6A, 6Bの弾性押圧部 8, 9は、それぞれ、円柱状ある、は多角形状のカバー接地用ベース部材 3Bの周面に沿わせた形状と成している。このため、弾性押圧部 8, 9はカバー接地用ベース部材 3Bとの接触面積を広くすることができ、シールドカバー 4と、回路基板 2のグランドとのカバー接地用べ一ス部材 3Bを介した電気的な接続の信頼性を高めることができる。また、カバー接地用ベース部材 3Bが円柱状である場合には、図 18dに示されるように、弾性押圧部 8, 9はストレートな形状としてもよい。この場合には、弾性押圧部 8, 9の形状が簡単となるので、シールドカバー 4の作製が容易となる。さらに、図 18b〜18dおよび図 19b 、図 19cにおける符号 10は、ベース部材 3 (3A, 3B)を回路基板 2に接合固定させるためのはんだ等の導電性接合材料を示して、る。

[0070] 上記のように、カバー取り付け用ベース部材 3Aやカバー接地用ベース部材 3Bが、円柱状あるいは正四角柱状あるいは五角以上の正多角柱状である場合には、第 1〜第 4の各実施例に示したベース部材 3と同様に、カバー取り付け用ベース部材 3Aやカバー接地用ベース部材 3Bを回路基板面に搭載する際にカバー取り付け用ベース部材 3 Aやカバー接地用ベース部材 3Bの何れの周面部分が回路基板 2側に向けられても、回路基板 2に搭載されたカバー取り付け用ベース部材 3Aやカバー接地用ベース部材 3Bの態様は同様となる。このことから、カバー取り付け用ベース部材 3A やカバー接地用ベース部材 3B力円柱状あるいは正四角柱状あるいは五角以上の正多角柱状である場合には、カバー取り付け用ベース部材 3Aやカバー接地用べ一ス部材 3Bの特定の周面部分を回路基板面 2側に向けなければならないというような配慮をしなくとも、カバー取り付け用ベース部材 3Aやカバー接地用ベース部材 3Bを回路基板面に搭載することができることとなる。カバー取り付け用ベース部材 3Aや力バー接地用ベース部材 3Bを回路基板面に搭載する際にそのベース部材 3A, 3Bの特定の周面部分の向きを気にしなければならない場合には、カバー取り付け用べ一ス部材 3Aやカバー接地用ベース部材 3Bを正しい向きで回路基板 2に搭載するために例えばテーピング等のベース部材の面倒な配置作業が必要となる。これに対して、カバー取り付け用ベース部材 3Aやカバー接地用ベース部材 3Bを円柱状あるいは正四角柱状あるいは五角以上の正多角柱状として、カバー取り付け用ベース部材 3 Aやカバー接地用ベース部材 3Bを回路基板に搭載する際に当該ベース部材 3A, 3 Bの特定の周面部分の向きを気にしなくて済む場合には、上記したような面倒なベース部材 3A, 3Bの配置作業が不要となってベース部材 3A, 3Bの回路基板 2への搭載作業が簡単となる。これにより、ベース部材 3A, 3Bの回路基板 2への搭載に関わる製造コストを安価に抑えることができる。

[0071] 以下に、第 6実施例を説明する。なお、この第 6実施例の説明において第 1〜第 5 の各実施例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。

[0072] この第 6実施例では、図 20aのモデル図に示されるように、ベース部材 3 (3A, 3B) は、その周面を構成する 4つの面にそれぞれ内部の空間部の開口部 12が形成されている構成と成す。また、この第 6実施例では、シールドカバー 4の周壁部 6の周壁部分 6Tは、カバー取り付け用ベース部材 3Aの端面に向き合う部分に形成されているのに代えて、図 20bに示されるように、カバー取り付け用ベース部材 3Aの周面に向き合う部分に形成されている。当該周壁部分 6Tの回路基板 2側の先端部はカバー内向きに折り曲げられて固定用爪部 7が形成されている。その固定用爪部 7がカバー取り付け用ベース部材 3Aの周面の開口部 12から内部の空間部に入り込み、当該固定用爪部 7が開口部 12の開口端縁部に係止することにより、シールドカバー 4がカバ一取り付け用ベース部材 3Aに引っ掛け固定される。すなわち、この第 6実施例では、カバー取り付け用ベース部材 3Aの周面の開口部 12が爪引っ掛け部と成している

[0073] この第 6実施例のシールド構造 1の上記構成以外の構成は、第 5実施例と同様である。この第 6実施例では、シールドカバー 4の固定用爪部 7を引っ掛け固定するための爪引っ掛け部と成す開口部 12をカバー取り付け用ベース部材 3Aの周面に形成した。この第 6実施例では、カバー取り付け用ベース部材 3Aの一端側力他端側までの全長はカバー取り付け用ベース部材 3Aの端面の幅よりも長いので、カバー取り付け用ベース部材 3Aの周面に形成した開口部 12はカバー取り付け用ベース部材 3A の端面の開口部よりも大きく形成することができる。このため、シールドカバー 4の固定用爪部 7を開口部 12の大きさに応じて大きくすることができ、固定用爪部 7の引つ掛け固定強度を強くすることができる。また、カバー取り付け用ベース部材 3Aの周面に開口部 12を設けることにより、カバー取り付け用ベース部材 3Aのより一層の軽量ィ匕を図ることができる。

[0074] なお、この第 6実施例では、ベース部材 3 (3A, 3B)の周面を構成する 4つの面の全てにそれぞれ開口部 12を形成した。これに対して、例えばベース部材 3 (3A, 3B) の周面を構成する 4つの面のうち、少なくとも一つの面に開口部 12が形成されている構成としてもよい。この場合にはカバー取り付け用ベース部材 3Aの開口部 12にシールドカバー 4の周壁部分 6Tの固定用爪部 7が引っ掛力るように、カバー取り付け用ベース部材 3Aの開口部形成周面部分の向きを考慮してカバー取り付け用ベース部材 3Aが回路基板 2に固定されることとなる。

[0075] また、この第 6実施例では、カバー取り付け用ベース部材 3Aとカバー接地用べ一ス部材 3Bは共通の部品により構成されており、カバー取り付け用ベース部材 3Aだけでなぐカバー接地用ベース部材 3Bにもその周面に開口部 12が形成されていたが、カバー接地用ベース部材 3Bの周面には開口部 12を形成しない構成としてもよい。

[0076] ところで、ベース部材 3 (3A, 3B)を回路基板 2に搭載する工程にぉ、て、ベース部材 3 (3A, 3B)の周面を吸着して回路基板 2に搬送することが行われることがある。この場合には、ベース部材 3 (3A, 3B)の周面に開口部 12が設けられていると、ベース部材 3 (3A, 3B)の周面を良好に安定して吸着することができない虞がある。このことから、ベース部材 3 (3A, 3B)の周面に開口部 12を設けるのに代えて、例えば、図 21aに示されるように、ベース部材 3 (3A, 3B)の周面に爪引っ掛け部と成す凹部 13 が形成されている構成としてもよい。凹部 13は、図 21bの模式的な断面図に示されるように半抜き加工技術により形成する場合や、図 21cの模式的な断面図に示されるように絞り加工により形成する場合等がある。カバー取り付け用ベース部材 3Aの周面に凹部 13が形成されている場合には、凹部 13の内壁面にシールドカバー 4の固定用爪部 7が係止してシールドカバー 4がカバー取り付け用ベース部材 3Aに引っ掛け固定される。

[0077] 上記のようにカバー取り付け用ベース部材 3Aの爪引っ掛け部力柱状の周面に形成された凹部により構成されていることによって、例えば、カバー取り付け用ベース部材 3Aを回路基板 2に搭載するべくカバー取り付け用ベース部材 3Aの周面を吸着して回路基板 2へと搬送する場合に、カバー取り付け用ベース部材 3Aを良好に吸着して安定的に搬送することが可能となる。

[0078] さらに、図 20aや図 21aに示される例では、ベース部材 3 (3A, 3B)は四角柱状であつたが、第 5実施例等でも述べたように、ベース部材 3 (3A, 3B)は、円柱状や、五角以上の多角形状等の四角柱状以外の柱状であってもよいし、両端間に当該両端部分よりも細くなつて、る部位を有する形状であってもよ、。

[0079] なお、この発明は第 1〜第 6の各実施例の形態に限定されるものではなぐ様々な実施の形態を採り得る。例えば、第 1〜第 6の各実施例では、ベース部材 3は導体により構成されていた力例えば、ベース部材 3は、セラミックス等の絶縁体により構成され、図 22に示されるように、少なくともシールドカバー 4の弾性壁部 6A, 6B, 20による被弾性押圧側面部分 3 に導体膜 15が形成されている構成としてもよい。ベース部材 3が回路基板 2に例えばはんだ等の導電性の接合材料により接合されることにより、導体膜 15が回路基板 2のグランドに接地される構成とすることによって、第 1〜第 6の各実施例と同様に、シールドカバー 4は、弾性壁部 6A, 6B, 20と、ベース部材 3 (カバー接地用ベース部材 3B)の導体膜 15との弾性押圧接触部を介して回路基板 2のグランドに接地することができる。

[0080] また、ベース部材 3は、絶縁体力成るパーツと、導体力成るパーツとが組み合わされて成る構成としてもよい。この場合にも、ベース部材 3の少なくとも被弾性押圧側面部分が導体により形成されてヽる構成とし、その被弾性押圧側面部分が回路基板 2のグランドに接地される構成とすることにより、シールドカバー 4は、弾性壁部 6A, 6 B, 20と、ベース部材 3 (カバー接地用ベース部材 3B)の被弾性押圧側面部分との弾性押圧接触部を介して回路基板 2のグランドに簡単に接地することができる。さらに、回路基板 2の電気回路を構成する電気部品（例えばチップ状のコンデンサ部品やフィルタ部品やインダクタ部品等）がベース部材 3としても機能する構成としてもよい。この場合にも、ベース部材 3 (カバー接地用ベース部材 3B)としても機能する電気部品の被弾性押圧側面部分に、回路基板 2のグランドに接地される導体が形成されている構成とすることによって、シールドカバー 4は、弾性壁部 6A, 6B, 20と、ベ一ス部材 3 (電気部品）の被弾性押圧側面部分との弾性押圧接触部を介して回路基板 2のグランドに簡単に接地することができる。また、ベース部材 3としても機能する電気部品の数の分だけ、シールドカバー取り付け専用のベース部材 3の数を削減することができる。これにより、部品点数を少なくすることができて、部品コストを抑制することがでさる。

[0081] さらに、第 1〜第 4の各実施例では、シールドカバー 4は、ベース部材 3を介して回路基板 2のグランドに接地させる構成であった力例えば、シールドカバー 4を、ベース部材 3を介さずに、直接的に回路基板 2のグランドに接地させるための構成を設けてもよい。この場合には、ベース部材 3を回路基板 2のグランドに接地させなくともよい。また、このことから、各ベース部材 3はその全体が絶縁体により構成されている構成としてちよい。

[0082] さらに、第 1〜第 6の各実施例では、全てのベース部材 3は同じ構成を持つ同種のものであった力各ベース部材 3は形状等が互いに異なる種類のものであってもよいし、複数種のベース部材 3が混在して使用される構成としてもよい。さらに、ベース部材 3が四角柱状である場合には、当該ベース部材 3は、断面が正方形状の直方体状、又は、立方体状である例を示した力ベース部材 3は断面が長方形状の四角形状であってもよい。

[0083] さらに、例えば、第 5と第 6の各実施例では、カバー接地用ベース部材 3Bは、回路基板 2のシールド対象部分 Xの周縁部に配置されてヽたが、シールド対象部分の内側にもカバー接地用ベース部材 3Bが配設されている構成としてもよいし、シールド対象部分 Xの内側のみにカバー接地用ベース部材 3Bが配設されている構成としてもよい。シールド対象部分 Xの内側にカバー接地用ベース部材 3Bが配設される場合には、例えば、シールドカバー 4には、図 9aや図 10aに示されるような弾性壁部 6A, 6Bを設ける。また、第 5と第 6の各実施例では、カバー取り付け用ベース部材 3Aと、カバー接地用ベース部材 3Bとがそれぞれ専用に設けられた力例えば、カバー取り付け用ベース部材 3Aがカバー接地用ベース部材 3Bとしての機能をも兼用してもよい。この場合には、例えば、カバー接地用専用のベース部材 3Bを 1つだけ設ける構成としてもよい。このように、全てのカバー取り付け用ベース部材 3Aのうちの少なくとも一つがカバー接地用ベース部材 3Bとしても機能する構成と成していることにより、カバー接地用ベース部材 3Bの回路基板への設置数を削減することができる。

[0084] さらに、第 5と第 6の各実施例では、ベース部材 3 (カバー取り付け用ベース部材 3A )に形成される爪引っ掛け部は開口部や凹部の態様であつたが、それ以外の形態の爪引っ掛け部をベース部材 3 (カバー取り付け用ベース部材 3A)に設けてもよい。

[0085] また、第 5と第 6の各実施例では、ベース部材 3 (3A, 3B)は中空の柱状であつたが、例えば、ベース部材 3 (3A, 3B)は中空でない柱状であってもよい。例えば、カバ一取り付け用ベース部材 3Aが中空でない柱状であった場合には、カバー取り付け用ベース部材 3Aの端面あるいは周面に爪引っ掛け部としての凹部を形成する構成としてちよい。

[0086] さらに、第 5と第 6の各実施例では、中空のベース部材 3 (3A, 3B)は金属板 Kの折り曲げカ卩ェにより作製されたものである例を示した力例えば、中空の柱状のベース部材 3は、断面が円形ある!/、は四角形あるいは五角以上の多角形であるパイプを、設計により定められた長さ分ずつ切断していくことにより作製されたものであってもよい。さらに、第 5と第 6の各実施例に示したベース部材 3 (3A, 3B)は、一端側から他端側までの全長に渡って太さが同じであつたが、第 1〜第 4の各実施例と同様に、ベ一ス部材 3 (3A, 3B)は、図 8aに示されるように、その両端間に当該両端部分よりも細くなつている部位 3 aを有する形状と成していてもよい。

[0087] さらに、第 5と第 6の各実施例の構成に加えて、シールドカバー 4の周壁部 6には、第 4実施例に示したような、回路基板 2側に突出した突起部 11が設けられ、回路基板 2のシールド対象部分 Xの周縁部には、シールドカバー 4の突起部 11が嵌まる位置決め用の孔部が設けられて、る構成としてもょ、。 [0088] さらに、第 1〜第 6の各実施例では、シールド対象部分 Xは四角形状であった力もちろん、回路基板面 2aにおけるシールド対象部分 Xの形状は、シールド対象の回路構成に応じて定まるものであり、四角形状に限定されるものではない。また、シールドカバー 4のカバー面 5の形状はシールド対象部分 Xの形状に応じて定まるものであり、シールドカバー 4のカバー面 5の形状は四角形状に限定されるものではない。さらに、第 5と第 6の各実施例では、カバー取り付け用ベース部材 3Aの配置位置は、シ一ルド対象部分 Xの大きさや形状や、シールドカバー 4の形状等を考慮して適宜設定されるものであり、第 5と第 6の各実施例に示した配置位置に限定されるものではない。

産業上の利用可能性

[0089] 本発明のシールド構造は、設計変更に要する時間やコストを削減することができたり、輸送が容易になる等の効果を得ることができるので、汎用の製品に設けられる回路基板の回路のシールドに有効である。

Claims

請求の範囲

[1] 回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆いグランドに接地されて回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、

シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部は、前記各ベース部材の配置位置にそれぞれ対応させて形成された弾性壁部を有し、当該弾性壁部は、ベース部材の側面を弾性力により押圧しシールドカバーをベース部材に固定させて回路基板に取り付けることを特徴とするシールド構造。

[2] シールドカバーの周壁部は、ベース部材の互いに対向し合う側面部分のうちの一方側を弾性押圧する弾性壁部と、この弾性壁部と対を成してベース部材の他方側の側面部分を弾性押圧する弾性壁部とを有し、それら対を成す弾性壁部は、共通のベ一ス部材を両側から弾性力により挟持してシールドカバーをベース部材に固定させて回路基板に取り付けることを特徴とする請求項 1記載のシールド構造。

[3] 複数のベース部材のうちの一つ以上は、少なくともシールドカバーの弾性壁部による被弾性押圧側面部分が導体により形成されてヽる構成と成し、そのベース部材の被弾性押圧側面部分は回路基板のグランドに接地される構成と成し、シールドカバ一は、そのグランドに接地されているベース部材の被弾性押圧側面部分と、弾性壁部との弾性押圧接触部を介して、グランドに接地されてヽることを特徴とする請求項 1 又は請求項 2記載のシールド構造。

[4] ベース部材は、回路基板のシールド対象部分の周縁部よりも内側の部分にも配設されており、当該ベース部材の少なくとも側面の一部分は導体により構成され、このベース部材の側面の導体部分は回路基板のグランドに接地される構成と成し、シールドカバーのカバー面には、上記シールド対象部分の内側のベース部材における側面の導体部分を弾性押圧する弾性壁部が形成されており、シールドカバーは、上記シールド対象部分の内側のベース部材における側面の導体部分と、弾性壁部との弾性押圧接触部を介して、グランドに接地されてヽることを特徴とする請求項 1又は請求項 2記載のシールド構造。

[5] ベース部材は、両端面が開口して、る中空の柱状であることを特徴とする請求項 1 記載のシールド構造。

[6] 回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆って回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、

回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部に沿って複数の柱状のカバ一取り付け用ベース部材が互いに間隔を介しながらシールド対象部分を囲む態様で配置されると共に、シールド対象部分の周縁部とシールド対象部分の内側部分とのうちの一方又は両方に柱状のカバー接地用ベース部材が配置され、カバー取り付け用ベース部材およびカバー接地用ベース部材は、その周面を回路基板面に沿わせた横向きの姿勢でもって回路基板面に固定されており、

シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部には固定用爪部が設けられ、

カバー接地用ベース部材における少なくともシールドカバーの弾性壁部により弾性押圧される周面部分は導体により構成され、当該弾性押圧される周面部分は回路基板に形成されているグランドに接地されている構成と成し、シールドカバーは、その弾性壁部と、カバー接地用ベース部材とを介して回路基板のグランドに接地されて V、ることを特徴とするシールド構造。

[7] カバー取り付け用ベース部材と、カバー接地用ベース部材とのうちの一方又は両方は、両端面が開口している中空の柱状であることを特徴とする請求項 6記載のシールド構造。

[8] 少なくとも一つのカバー取り付け用ベース部材は、その両端面が開口している中空の柱状と成し、当該中空の柱状のカバー取り付け用ベース部材においては、その端面の開口部が爪引っ掛け部と成していることを特徴とする請求項 6記載のシールド構造。

[9] 少なくとも一つのカバー取り付け用ベース部材は中空の柱状と成し、当該中空の柱状のカバー取り付け用ベース部材の周面には、内部の空間部の開口部が形成されており、当該開口部は爪引っ掛け部と成していることを特徴とする請求項 6記載のシ一ルド構造。

[10] カバー取り付け用ベース部材の爪引っ掛け部は、柱状の端面あるいは周面に形成された凹部により構成されていることを特徴とする請求項 6記載のシールド構造。

[11] 全てのカバー取り付け用ベース部材のうちの少なくとも一つはカバー接地用ベース部材としても機能する構成と成し、そのカバー接地用ベース部材としても機能する力バー取り付け用ベース部材の少なくとも周面の一部分は導体により構成され、当該導体部分は回路基板のグランドに接地される構成と成し、シールドカバーには、上記カバー取り付け用ベース部材の周面の導体部分を弾性押圧する弾性壁部が形成されていることを特徴とする請求項 6記載のシールド構造。

[12] 請求項 1記載のベース部材、又は、請求項 6記載のカバー取り付け用ベース部材とカバー接地用ベース部材との一方又は両方は円柱状あるいは四角柱状あるいは五角以上の多角柱状であることを特徴とするシールド構造。

[13] 請求項 1記載の複数のベース部材のうちの少なくとも一つ、又は、請求項 6記載のカバー取り付け用ベース部材とカバー接地用ベース部材との一方又は両方の少なくとも一つは、柱状の電気部品であることを特徴とするシールド構造。

[14] 請求項 1記載のベース部材、又は、請求項 6記載のカバー取り付け用ベース部材とカバー接地用ベース部材との一方又は両方は、その両端間に当該両端部分よりも細くなつている部位を有する形態と成し、当該ベース部材は、その両端部分が回路基板の基板面に固定され、上記ベース部材の細い部分は回路基板の基板面よりも浮いた位置に配置されており、

シールドカバーの弾性壁部は、そのベース部材の細、部分を押圧することを特徴とするシールド構造。

[15] シールドカバーの周壁部には、回路基板側に突出した突起部が設けられ、回路基板のシールド対象部分の周縁部には、そのシールドカバーの突起部が嵌まる位置決め用孔部が設けられており、シールドカバーの突起部が回路基板の位置決め用孔部に嵌ってシールドカバーが回路基板に位置決め固定されていることを特徴とする請求項 1又は請求項 6記載のシールド構造。