JP2007116104A - シールド構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】製造工程の簡略化や、設計変更への対応に要する時間の短縮を図ることが出来る、シールド構造を提供する。
【解決手段】回路基板2におけるシールド対象部分を覆いグランドに接地されてシールド対象部分をシールドするシールドカバー4を有するシールド構造において、回路基板面2aには、複数のブロック状のベース部材3を、シールド対象部分の周縁部に沿って互いに間隔を介しながらシールド対象部分を囲む配置形態で固定する。シールドカバー4は、回路基板2のシールド対象部分を覆うカバー面5の周端部から回路基板2のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部6を有する。この周壁部6には、各ベース部材3の配置位置にそれぞれ対応させてベース部材3と略同幅の切り欠き部7を形成し、該切り欠き部に前記ベース部材3を嵌め込む態様でシールドカバー4をベース部材3に圧入装着する。
【選択図】図1
【解決手段】回路基板2におけるシールド対象部分を覆いグランドに接地されてシールド対象部分をシールドするシールドカバー4を有するシールド構造において、回路基板面2aには、複数のブロック状のベース部材3を、シールド対象部分の周縁部に沿って互いに間隔を介しながらシールド対象部分を囲む配置形態で固定する。シールドカバー4は、回路基板2のシールド対象部分を覆うカバー面5の周端部から回路基板2のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部6を有する。この周壁部6には、各ベース部材3の配置位置にそれぞれ対応させてベース部材3と略同幅の切り欠き部7を形成し、該切り欠き部に前記ベース部材3を嵌め込む態様でシールドカバー4をベース部材3に圧入装着する。
【選択図】図1
Description
本発明は、回路基板の回路基板面におけるシールド対象部分を覆ってシールドするシールドケースを有するシールド構造に関するものである。
図11(a)にはシールドケースの一形態例が回路基板と共に模式的な斜視図により示され(例えば特許文献1参照)、図11(b)には図11(a)のシールドケースが分解状態で表されている。このシールドケース40は、回路基板41の基板面41aにおけるシールド対象部分を覆ってシールドするものであり、この例では、シールドケース40は、導体から成るフレーム42と、導体から成るカバー43とを有して構成されている。
フレーム42は、回路基板面41aにおけるシールド対象部分を囲む周壁により構成されており、このフレーム42には、回路基板面41aに当接する下端縁から外向きに回路基板面41aに沿うように伸長形成されている接合用端子44が設けられている。図11(c)の模式的な断面図に示されるように、接合用端子44と回路基板面41aとの間に介在されるはんだ45によって接合用端子44が回路基板面41aに接合され、これにより、フレーム42が回路基板面41aに固定される。また、回路基板面41aには、接合用端子44の接合部分に接地用電極(図示せず)が形成されており、接合用端子44がはんだ45により回路基板面41aに接合されて接地用電極に接続することにより、接合用端子44(フレーム42)は回路基板面41aの接地用電極を介して回路基板41のグランドに接地される。
カバー43には、フレーム42の外周面と嵌合する周壁部46が設けられている。カバー43は、その周壁部46がフレーム42の外周面に嵌合してフレーム42に一体的に組み合わされて、回路基板面41aのシールド対象部分を覆うものである。カバー43は、フレーム42との嵌合による組み合わせによってフレーム42を介して回路基板41のグランドに接地されて、回路基板面41aのシールド対象部分をシールドする。
なお、図11中の符号47は回路基板41に搭載されている回路構成用の電気部品を示している。
ところで、上記シールドケース40は、例えば設計変更等により回路基板のシールド対象部分の形状や大きさが変更になる度に、その都度、シールド対象部分の変更に応じてフレーム42とカバー43の設計変更を行う必要があり、当該設計変更後のシールドケース40を作製するための金型の設計を行って金型を作製するという手間が必要となる。金型の設計および作製には多くの時間を要することから、設計変更による製品の開発期間が長くなるという問題がある。
また、シールドケース40のフレーム42は変形し易いものである。このために、フレーム42を輸送する場合には、フレーム42が変形しないための特別な梱包が必要となるので、コストが掛かるという問題がある。さらに、フレーム42をはんだ45により回路基板41に接合固定する場合に、リフロー炉を次に述べるように利用することがある。例えば、リフロー炉に入れる前に、フレーム42の接合用端子44と回路基板面41aとの間にはんだ45を介在させた状態でフレーム42を回路基板面41a上に載置する。そして、その状態のまま、回路基板41をリフロー炉に通しリフロー炉の熱により回路基板41やはんだ45等を加熱する。これにより、はんだ45が溶融して回路基板面41aと、フレーム42の接合用端子44とが接合する。
このリフロー炉による加熱時に、はんだ45の溶融に起因してフレーム42が回路基板面41aから浮き上がり、このために、フレーム42と、回路基板面41aとの接合状態が悪化することがある。このため、そのような問題を防止するために、例えば、フレーム42を回路基板面41aに押し付けてフレーム42が動かないようにするための手段が講じられる。この場合には、フレーム42を回路基板面41aに押し付けるための治具が必要であり、治具のコストが掛かる。また、治具を回路基板41に取り付ける手間を要する。これら原因により、フレーム42を回路基板41に接合させるための製造コストが多く掛かるという問題がある。
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、回路基板のシールド対象部分を簡単な構造でシールドすることができ、また、シールド対象部分の形状等が設計変更になった場合にその設計変更に迅速に対応することができるシールド構造を提供することにある。
上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明は、
回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆いグランドに接地されて回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部に沿って設けられたブロック状のベース部材が複数互いに間隔を介しながらシールド対象部分を囲む配置形態で固定されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部には、前記各ベース部材の配置位置にそれぞれ対応させてベース部材と略同幅の切り欠き部が形成され、該切り欠き部に前記ベース部材を嵌め込む態様で前記シールドカバーが前記ベース部材に圧入装着されていることを特徴としている。
回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆いグランドに接地されて回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部に沿って設けられたブロック状のベース部材が複数互いに間隔を介しながらシールド対象部分を囲む配置形態で固定されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部には、前記各ベース部材の配置位置にそれぞれ対応させてベース部材と略同幅の切り欠き部が形成され、該切り欠き部に前記ベース部材を嵌め込む態様で前記シールドカバーが前記ベース部材に圧入装着されていることを特徴としている。
また、この発明は、
回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆いグランドに接地されて回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部の角部にそれぞれブロック状のベース部材が前記シールド対象部分の周縁辺部に対して斜めの態様で固定されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部からその角部を除いて回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、前記角部の欠落部の両側の周壁部の端部によって前記各ベース部材を両側から挟み込む態様で前記シールドカバーが前記ベース部材に圧入装着されていることを特徴としている。
回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆いグランドに接地されて回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部の角部にそれぞれブロック状のベース部材が前記シールド対象部分の周縁辺部に対して斜めの態様で固定されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部からその角部を除いて回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、前記角部の欠落部の両側の周壁部の端部によって前記各ベース部材を両側から挟み込む態様で前記シールドカバーが前記ベース部材に圧入装着されていることを特徴としている。
さらに、この発明は、
回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆いグランドに接地されて回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部に沿って複数のブロック状のベース部材が互いに間隔を介しながらシールド対象部分を囲む配置形態で固定されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部は、前記各ベース部材の配置位置にそれぞれ対応させて形成されベース部材の互いに対向し合う側面のうちの一方側を弾性力により押圧する弾性壁部と、この弾性壁部と対を成してベース部材の他方側の側面を支持する支持壁部とを有し、該支持壁部はベース部材と反対方向に凹んだ凹面部を有して該凹面部のエッジ部でベース部材を支持する構成と成し、前記支持壁部と前記弾性壁部によりベース部材を両側面がわから挟持してシールドカバーをベース部材に固定させて回路基板に取り付けることを特徴としている。
回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆いグランドに接地されて回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部に沿って複数のブロック状のベース部材が互いに間隔を介しながらシールド対象部分を囲む配置形態で固定されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部は、前記各ベース部材の配置位置にそれぞれ対応させて形成されベース部材の互いに対向し合う側面のうちの一方側を弾性力により押圧する弾性壁部と、この弾性壁部と対を成してベース部材の他方側の側面を支持する支持壁部とを有し、該支持壁部はベース部材と反対方向に凹んだ凹面部を有して該凹面部のエッジ部でベース部材を支持する構成と成し、前記支持壁部と前記弾性壁部によりベース部材を両側面がわから挟持してシールドカバーをベース部材に固定させて回路基板に取り付けることを特徴としている。
この発明によれば、回路基板面におけるシールド対象部分の周縁部に沿って複数のブロック状のベース部材が互いに間隔を介しながらシールド対象部分を囲む配置形態で固定され、シールドカバーはそれらベース部材に固定されて回路基板に取り付けられシールド対象部分をシールドする構成とした。このため、回路基板のシールド対象部分の形状等が設計変更されたときに、その設計変更に応じてシールドカバーの形状等の設計変更は必要であるが、ベース部材はその配置位置を変更するだけでよく、ベース部材自体の設計変更を行わなくて済む。これにより、従来のようなシールドカバーとフレームにより回路基板のシールド対象部分をシールドする構成に比べて、フレームの設計変更を行わなくて済む分、シールド構造の設計変更に要する時間の短縮を図ることができるし、また、フレームを作製するための金型の設計変更や金型製造に掛かる手間と時間と費用を無くすことができる。すなわち、本発明のシールド構造は、設計変更に容易に対応し易いものである。
また、ベース部材はブロック状であり、単純な形状であることから、変形し難いものである。このために、ベース部材の輸送は、ベース部材の変形防止のための特別な配慮が必要なくなり、これにより、例えば梱包等の輸送に関わる費用の大幅な削減を図ることができる。さらに、ベース部材はブロック状であり、形状が簡単であるので、ベース部材の製造は容易である。これにより、ベース部材の製造コストを低く抑えることができる。また、ベース部材はブロック状で対向する面を正方形などの対称図形に構成することにより、基板実装時に方向性を考慮することなく実装することが可能となり、特に、1.6×0.8×0.8mmや1.0×0.5×0.5mmといった標準サイズでベース部材を構成すれば、バルクカセットを利用することもできる。
さらに、ベース部材を回路基板面に例えばはんだ等の接合材料により接合させるときにリフロー炉を利用する場合には、リフロー炉内で、接合材料の溶融に起因して例えばベース部材が回路基板面から浮き上がったとしても、ベース部材を確実に回路基板に接合させることができる。また、ベース部材と、シールドカバーとの接合は、ベース部材の側面によって行われ、上下方向には十分なクリアランスを設けることが可能となり、ベース部材の浮きによる寸法ばらつきを吸収できる構造となっている。このため、リフロー炉内でベース部材を回路基板面に押し付ける治具が不要であり、治具のコストを削減することができる。また、治具を回路基板に取り付ける手間を無くすことができるので、製造工程の簡略化を図ることができる。
さらに、シールドカバーの周壁部には、各ベース部材の配置位置にそれぞれ対応させてベース部材と略同幅の切り欠き部が形成されているものにおいては、切り欠き部に前記ベース部材を嵌め込む態様で、シールドカバーをベース部材に圧入装着するだけで、簡単にシールドカバーをベース部材に固定させることができて、回路基板に固定させることができる。これにより、シールドカバーの回路基板への取り付け作業が非常に簡単となり、シールド構造の組み立て工程の簡略化を図ることができる。また、シールドケースの構成を非常に簡単にできるので、その分だけコストを安くでき、さらに、ベース部材が非常に小さいもの(例えば平面形状が長方形の場合、その大きさが1.0×0.5×0.5mm程度のもの)であっても、適用できるので、ベース部材の配置スペースを小さくできる。
さらに、シールドカバーの周壁部が切り欠き部を有するものにおいて、切り欠き部の両側の隣接部位のうち少なくとも一方側の隣接部位がシールドカバー内側に向けて斜めに突出形成されているものにおいては、ベース部材の配置位置が多少ずれてしまっても、シールドカバーを回路基板に取り付けることができるので、ベース部材を高精度な位置精度でもって回路基板に固定しなくて済むこととなり、ベース部材の回路基板への固定がより一層容易となる。
さらに、回路基板の基板面に、シールド対象部分の周縁部の角部にそれぞれブロック状のベース部材が前記シールド対象部分の周縁辺部に対して斜めの態様で固定され、シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部からその角部を除いて回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部によって前記各ベース部材を両側から挟み込む態様のものにおいては、シールドカバーをベース部材に圧入装着することにより、簡単にシールドカバーをベース部材に固定させることができて回路基板に固定させることができる。
また、このシールド対象部分の周縁部の角部に設けたベース部材をシールドカバーの周壁部により挟む構成によれば、周壁部に切り欠きを設けたものと同様に、シールドカバーの回路基板への取り付け作業およびシールド構造の組み立て工程の簡略化、シールドケースの構成の簡略化を図ることができ、非常に小さいベース部材の適用も行える。さらに、シールドカバーの形成に際し、周壁部をカバー面の周端部からその角部を除いて形成し、カバー面から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設するように折り曲げることにより、シールドカバーの組み立てとベース部材への固定とを同時に行え、シールドカバーの製造および固定作業をより一層簡略化できる。
さらに、シールドカバーの周壁部が、シールドカバーをベース部材に固定させるための弾性壁部を有し、この弾性壁部がベース部材の互いに対向し合う側面のうちの一方側を弾性押圧し、弾性壁部と対を成してベース部材の他方側の側面を支持壁部により支持するものにおいては、該支持壁部に形成されてベース部材と反対方向に凹んだ凹面部のエッジ部でベース部材を支持する構成を備えることにより、支持壁部と弾性壁部とによりベース部材を挟持して、シールドカバーをベース部材に固定することができる。
この弾性壁部と支持壁部によりベース部材を挟持する構成によれば、例えば、シールドカバーを回路基板面のシールド対象部分に被せてシールドカバーの弾性壁部をベース部材の側面に押圧させるだけで、簡単にシールドカバーをベース部材に固定させることができて回路基板に固定させることができる。これにより、シールドカバーの回路基板への取り付け作業が非常に簡単となり、シールド構造の組み立て工程の簡略化を図ることができる。また、シールドカバーの弾性壁部の弾性限界の範囲内で、ベース部材の位置ずれによる影響を吸収することができ、反対側から支持壁部により支持することにより、シールドカバーを的確に固定することができる。
さらに、回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部よりも内側の領域内に、1つまたは互いに間隔を介して配置された複数のブロック状のチップ部材が固定され、シールドカバーのカバー面に切り込みを形成して回路基板側に折り曲げた折り曲げ壁部に、チップ部材と略同幅の切り欠き部を形成したものにおいては、切り欠き部にチップ部材を嵌め込み、チップ部材にシールドカバーを圧入装着することにより、シールドカバーのチップ部品への固定が容易に行える。これにより、周縁部より内側の領域内にグランド接続できる箇所を設けられるので、高周波特性を状況に応じて改善することができ、設計の自由度が上がる。また、この構成によると、周壁部のようにチップ部材を挟持する構造でないため、折り曲げ壁部を小さくすることができ、カバー面の切り込みを小さくできるため、シールド特性を保持することができる。
また、シールドカバーを、シールド対象部分の周縁部とそれよりも内部の領域において回路基板に固定できるので、シールドカバーの固定をより的確に行うことができ、シールドカバーの離脱強度を大きくすることができる。
さらに、チップ部材を備えたものにおいて、ベース部材の形状をチップ部材の形状よりも大きく形成することにより、シールドカバー装着時に、まず、弾性挟持される周縁部から挿入が開始されるためシールドカバーの位置決めがしやすくなり、その後、内側の領域で圧入装着することで圧入強度を小さくでき、作業性を改善できるし、シールドカバーのカバー面に形成する切り込みの大きさを小さくできるので、シールド性を損なわないようにできる。
さらに、ベース部材とチップ部材のうちの一つ以上は、少なくともシールドカバーの周壁部または折り曲げ壁部との接触側面部分が導体により形成されている導体面部分と成し、該導体面部分は回路基板のグランドに接地される構成を備えることによって、シールドカバーをベース部材に固定させるだけで、シールドカバーを回路基板のグランドに接地させることができる。このため、例えばシールドカバーを直接的に回路基板のグランドに接地させるような手段を別に設ける場合に比べて、シールド構造の簡素化を図ることができる。
さらに、複数のベース部材のうちの少なくとも一つは、ブロック状の電気部品である構成を備えることにより、次に示すような効果を得ることができる。例えば、回路基板の電気回路を構成する電気部品がベース部材やチップ部材としても機能する構成とすることによって、そのベース部材またはチップ部材としても機能する電気部品の数の分だけ、シールドカバー取り付け専用のベース部材の数を削減することができる。これにより、部品点数を少なくすることができて、部品コストを抑制することができる。
さらに、シールドカバーに設けられた突起部が、回路基板に設けられた位置決め用孔部に嵌ってシールドカバーが回路基板に位置決め固定される構成とすることにより、シールドカバーをより設計通りの回路基板の位置に配設することができる。また、例えば回路基板の落下等に起因してシールドカバーに外力が加えられたときのシールドカバーの位置ずれを確実に防止することができる。すなわち、加工精度の問題からシールドカバーが弾性壁部の弾性押圧力やベース部材の切り欠き部への圧入装着力、周壁部や折り曲げ壁部の挟持力にばらつきが生じ、シールドカバーの位置ずれが僅かに生じたり、これらの力でベース部材に固定されるだけの場合に、回路基板の落下等の衝撃に起因した外力によりシールドカバーの配置位置がずれたりすることがある。これに対して、シールドカバーの突起部を回路基板の位置決め用孔部に嵌め込む構成を備えることにより、シールドカバーを確実に設計通りの位置に配置することができるし、外力印加等によるシールドカバーの位置ずれを抑制することができる。
以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。
図1(a)には、第1実施形態例のシールド構造が模式的な平面図により示され、図1(b)には図1(a)の下側からシールド構造1を見た場合の模式的な側面図が示されており、図1(c)には、第1実施形態例のシールド構造の模式的な分解図が、図1(a)の下側から見た側面図により示されている。この第1実施形態例のシールド構造1は、回路基板2に固定される複数のブロック状のベース部材3と、回路基板2のシールド対象部分X(図2参照)を覆ってシールドするシールドカバー4とを有して構成されている。
この第1実施形態例では、ベース部材3は導体により構成されており、直方体状あるいは立方体状の形状を備えている。なお、ベース部材3が直方体状である場合には、この第1実施形態例では、長手方向に直交する平面でベース部材3を切ったときの断面が正方形状となる直方体状と成す。
複数のベース部材3は、図2に示されるように、シールド対象部分Xの内側と外側とに跨る態様で設けられて、それぞれ、互いに間隔を介しながら回路基板面2aのシールド対象部分Xの周縁部に沿って、シールド対象部分Xを囲む配置形態で設けられ、回路基板面2aに、例えばはんだ等の導電性接合材料により固定されている。各ベース部材3が固定される回路基板面2aの各位置には、それぞれ、電極パッド(図示せず)が形成されている。各電極パッドは回路基板のグランドに接地されている。これにより、各ベース部材3が各電極パッドに導電性接合材料により接合されることにより、各ベース部材3はそれぞれ回路基板のグランドに接地される。
この第1実施形態例では、ベース部材3は、立方体状、又は、断面が正方形状の直方体状であることから、ベース部材3を回路基板2に接合させるときに、ベース部材3の天地等の向きを気にすることなく、回路基板2に配置させて接合させることができる。
シールドカバー4は導体板を加工して作製されるものであり、当該シールドカバー4は、回路基板2のシールド対象部分Xを覆うカバー面5と、カバー面5の周端部からシールド対象部分Xの周縁部に向けて伸長形成される周壁部6とを有して構成されている。該周壁部6には、各ベース部材3の配置位置にそれぞれ対応させてベース部材3と略同幅の切り欠き部7が形成されており、該切り欠き部7にベース部材3を嵌め込む態様でシールドカバー4がベース部材3に圧入装着されている。なお、シールドカバー4の周壁部6には、ベース部材3を嵌合していない切り欠き部17も形成されている。
また、第1実施形態例では、回路基板2の基板面には、シールド対象部分Xの周縁部よりも内側の領域内に、導体により形成された1つのブロック状のチップ部材10が固定されている。そして、シールドカバー4のカバー面5には、該カバー面5に切り込み18を形成してカバー面5の一部をチップ部材10の配置位置に対応する位置において回路基板2側に折り曲げた折り曲げ壁部21が形成されている。該折り曲げ壁部21にはチップ部材10に対応させてチップ部材10と略同幅の切り欠き部20が形成されており、切り欠き部20にチップ部材10が嵌め込まれて該チップ部材10にシールドカバー4が圧入装着されている。なお、切り込み18は図1においては複雑な形状を為しているが、たとえば後述する図5に示す切り込み18のような単純な構造にしてもよい。
第1実施形態例は、以上のように構成されており、切り欠き部7へのベース部材3の嵌合と、切り欠き部20へのチップ部材10の嵌合とにより、ベース部材3およびチップ部材10にシールドカバー4を圧入装着することによって、非常に容易に回路基板2に固定することができ、また、シールドカバー4の圧入装着時にベース部材3やチップ部材10の表面がこすられリフレッシュするため、半田フラックスや酸化膜の影響を受けずに、確実に電気的結合を得ることができる。
以下に、第2実施形態例を説明する。なお、第2実施形態例の説明において、第1実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略または簡略化する。
図3(a)には第2実施形態例のシールド構造1を上方側から見た模式的な平面図が示され、図3(b)には図3(a)の下側からシールド構造1を見た場合の模式的な側面図が示されている。
第2実施形態例は、上記第1実施形態例とほぼ同様に構成されており、第2実施形態例が上記第1実施形態例と異なる特徴的なことは、シールドカバー4の周壁部6が、切り欠き部7の両側の隣接部位22をシールドカバー4の内側に向けて斜めに突出形成されていることと、折り曲げ壁部21がチップ部材10の両側の挟持位置において回路基板2側に折り曲げて形成されて、各折り曲げ壁部21のエッジ部20aでチップ部材10を両側から挟んでチップ部材10にシールドカバー4を圧入装着したことである。
また、第2実施形態例において、シールドカバー4の内側に向けて斜めに突出形成された隣接部位22の上端は、シールドカバー4のカバー面5に密着しており、カバー面5で支えるような構造になっているため、シールドカバー4の挿入時に、隣接部位22の変形が発生しにくい構造と成している。
第2実施形態例は以上のように構成されており、第2実施形態例も上記第1実施形態例と同様の効果を奏することができる。また、第2実施形態例は、隣接部位22をシールドカバー4の内側に向けて斜めに突出形成しているので、この突出部位のエッジが、シールドカバー4のベース部材3への装着時に、ベース部材3の側面を削り、より確実に電気的導通を得ることができる。また、隣接部位22がバネ性をもって変形するため、シールドカバー4の挿入強度を軽くでき、シールドカバー4の装着作業をより行いやすくできるし、ベース部材3の位置ずれが発生しても、そのずれをバネ性により吸収できる。
以下に、第3実施形態例を説明する。なお、この第3実施形態例の説明において、第1、第2の各実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
図4(a)には第3実施形態例のシールド構造1を上方側から見た模式的な平面図が示され、図4(b)には、図4(a)の下側から見た側面図が示され、図4(c)には、第3実施形態例に適用されているシールドカバー4の展開図がベース部材3と共に示されている。
第3実施形態例は、ベース部材3を回路基板2の基板面2aのシールド対象部分Xの周縁部の角部にそれぞれ配置しており、ベース部材3は、シールド対象部分Xの周縁辺部に対して斜めの態様で固定されている。
また、シールドカバー4の周壁部6は、回路基板2のシールド対象部分Xを覆うカバー面の周端部からその角部を除いて回路基板面2aのシールド対象部分Xの周縁部に向けて伸設され、前記角部の欠落部の両側の周壁部6の端部によって各ベース部材3を両側から挟み込む態様で、シールドカバー4がベース部材3に圧入装着されている。
つまり、第3実施形態例は、上記第1実施形態例と同様の効果を奏し、さらに、図4(c)の展開図における周壁部6を折り曲げることによって、より簡単に、シールドカバー4をベース部材3に圧入装着でき、シールドカバー4の構成をより簡素化できるメリットがある。なお、第3実施形態例でも上記第1実施形態例と同様に、チップ部材10を配置しており、チップ部材10の固定構造も上記第1実施形態例と同様であり、同様の効果を奏する。
以下に、第4実施形態例を説明する。なお、第4実施形態例の説明において、第1〜第3の各実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略または簡略化する。
図5(a)には第4実施形態例のシールド構造1を上方側から見た模式的な平面図が示され、図5(b)には図5(a)の下側からシールド構造1を見た場合の模式的な側面図が示され、図5(c)には、図5(a)のX−X’断面図が示されている。なお、図5(a)の平面図は、シールドカバー4内を透かした状態で示しており、シールドカバー4内には様々な電気部品33が実装されている。
第4実施形態例では、シールド対象部分Xの周縁部に沿って、ベース部材3を互いに間隔を介して配置し、シールドカバー4の周壁部6には、各ベース部材3の配置位置にそれぞれ対応させて、ベース部材3の互いに対向し合う側面のうちの一方側を弾性力により押圧する弾性壁部6Aが形成されている。この弾性壁部6Aは、周壁部6の伸長形成の基端側を支点としてカバー内外方向に弾性変形することができるものであり、弾性壁部6Aの伸長先端側には、折り曲げ加工によりカバー内向きに突き出た部位8が形成されている(例えば図6参照)。当該部位8は弾性力によりベース部材3の外側の側面をカバー内向きに押圧する弾性押圧部と成している。
また、この第4実施形態例では、周壁部6の各ベース部材3の配置位置にそれぞれ対応する部分において、弾性押圧部位8よりも上側の周壁部位置からカバー面5の端縁部に入り込んだ位置までの部位が、カバー面5の端縁部側を基点してカバー内側に切り起こされて舌片部6Bが形成されている。この舌片部6Bはカバー内外方向に弾性変形可能な弾性壁部と成している。当該舌片部6Bの先端側には、折り曲げ加工によりカバー外向きに突き出た部位9が形成されており、当該部位9は弾性力によりベース部材3の内側の側面をカバー外向きに押圧する弾性押圧部と成っている。
つまり、この第4実施形態例では、弾性壁部6Aと、弾性壁部6Bとは対を成して共通のベース部材3を両側から弾性力により挟持し、これにより、シールドカバー4をベース部材3に固定させて回路基板2に取り付けるためのものである。このように、シールドカバー4がベース部材3に固定されることにより、シールドカバー4は、弾性壁部6B,6Aと、ベース部材3との弾性押圧接触部を介して、回路基板2のグランドに接地され、回路基板2のシールド対象部分Xをシールドする。なお、弾性壁部6Aによるベース部材3の弾性押圧力の大きさと、弾性壁部6Bによるベース部材3の弾性押圧力の大きさとが同程度となるように、弾性壁部6A,6Bが形成されることが好ましい。これにより、シールドカバー4の取り付けの安定性を高めることができる。
また、第4実施形態例では、シールド対象部分Xの周縁部より内側に、3個のチップ部材10を互いに間隔を介して配置している。ベース部材3の側面幅はチップ部材10の側面幅よりも大きく形成されている。なお、シールドカバー4とチップ部材10との固定構成が上記第1実施形態例とほぼ同様の構成であり、チップ部材10に対応させて、第1実施形態例とは異なる形状の切り込み18と切り欠き部20が形成されている。
この第4実施形態例では、弾性壁部6A,6Bによってベース部材3を挟持してシールドカバー4を回路基板2に取り付ける構成としたため、例えば、ベース部材3の配設位置が設定位置よりもシールド対象部分Xの内側あるいは外側に位置ずれしてしまっても、その位置ずれが許容範囲内であれば、少なくとも弾性壁部6A,6Bのうちの一方側がベース部材3の側面を弾性押圧することができる。これにより、シールドカバー4の取り付けの信頼性を高めることができる。また、全てのベース部材3をシールドカバー4に弾性押圧接触させることが容易となり、これにより、シールドカバー4のグランド電位の安定性を高めることができる。このため、この第4実施形態例のシールド構造1のシールド性能を高めることができる。
また、弾性壁部6A,6Bによってベース部材3を挟持してシールドカバー4を回路基板2に取り付ける構成とした。このため、カバー面5の変形を抑制することができる。すなわち、例えば、シールドカバー4の周壁部6が、ベース部材3の側面をカバー内向きの弾性押圧力で押圧する内向き押圧の弾性壁部6A’と、ベース部材3の側面をカバー外向きの弾性押圧力で押圧する外向き押圧の弾性壁部6B’とのうちの一方の弾性壁部6A’だけを有する構成である場合には、図7(a)の模式的な断面図に示されるように、シールドカバー4をベース部材3に取り付けたときに、カバー面5は図7(a)の点線に示されるように平坦な面と成していることが望ましいのにも拘わらず、図7(a)の実線に示されるようにカバー面5は、弾性壁部6A’の弾性変形の歪みに起因して回路基板2に近づく方向に凹み変形する。また、シールドカバー4の周壁部6が、弾性壁部6A’と弾性壁部6B’とのうちの一方の弾性壁部6B’だけを有する構成である場合には、シールドカバー4をベース部材3に取り付けたときに、カバー面5は図7(b)の点線に示されるように平坦な面と成していることが望ましいのにも拘わらず、カバー面5は、弾性壁部6B’の弾性変形の歪みに起因して図7(b)の実線に示されるように上側に膨らみ変形する。
これに対して、この第4実施形態例のシールドカバー4の構成では、ベース部材3の側面をカバー内向きの弾性押圧力で押圧する内向き押圧の弾性壁部6Aと、ベース部材3の側面をカバー外向きの弾性押圧力で押圧する外向き押圧の弾性壁部6Bとが対を成して設けられている。このために、シールドカバー4をベース部材3に取り付けたときに、弾性壁部6Aの弾性変形に因るカバー面5を凹み変形させる力と、弾性壁部6Bの弾性変形に因るカバー面5を膨らみ変形させる力とが相殺されて、カバー面5の変形が抑制される。また、このとき、ベース部材3のサイズとして1.6×0.8×0.8mm、チップ部材10のサイズとして1.0×0.5×0.5mmを用いると、シールドカバー4装着時には、最初に弾性変形する部位がベース部材3に接触してカバーの位置が決まり、その後、圧入される切り欠き部20がチップ部材10に接触するため、作業性が向上する。
以下に、第5実施形態例を説明する。なお、第5実施形態例の説明において、第1〜第4の各実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略または簡略化する。
図8(a)には、第5実施形態例におけるシールドカバー4のベース部材3への固定構成が示されている。第5実施形態例は、上記第4実施形態例と同様に、シールドカバー4の周壁部6が、弾性壁部6Aを有して構成されており、弾性壁部6Aは、ベース部材3の互いに対向し合う側面のうちの一方側を弾性押圧する。また、第5実施形態例は、第4実施形態例における舌片部6Bの代わりに、支持壁部23を形成している。この支持壁部23は、弾性壁部6Aと対を成す他方側の側面がわに設けられて、ベース部材3の他方側の側面を支持するものであり、ベース部材3と反対方向に凹んだ凹面部24を有し、この凹面部24のエッジ部24aでベース部材3を支持する構成と成している。支持壁部23と弾性壁部6Aによりベース部材3を両側面がわから挟持して、シールドカバー4がベース部材3に固定させて回路基板2に取り付けられる。
なお、支持壁部23およびその凹面部24の形成方法は特に限定されるものではないが、例えば図8(c)に示すように、シールドカバー4のカバー面5に、下側に凹んだ凹面部24Bを形成しておき、折り線25で下側に折り曲げられるように、図8(d)に示すように、切り込み18を形成して、折り線25で凹面部24を下側に折り曲げて形成することができる。凹面部24Bは、図8の各図に示すように、カバー面5の端面にのみ形成してもよいし、例えばカバー面5の一端側から他端側にかけて形成してもよい。
第5実施形態例も上記第4実施形態例と同様に弾性壁部6Aを設け、ベース部材3を支持壁部23とで挟持してシールドカバー4を固定することにより、ほぼ同様の効果を奏することができる。また、第5実施形態例では、凹面部24を樋形状に形成することにより支持壁部23の強度を高めることができるので、ベース部材3の支持強度を高めることができる。また、グランド接触もより確実になる。さらに、シールドカバー4装着時も凹面部24の変形防止の効果もある。
なお、この発明は上記各実施形態例の形態に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、第1〜第5の各実施形態例では、ベース部材3は導体により構成されていたが、例えば、ベース部材3やチップ部材10は、セラミックス等の絶縁体により構成され、図9に示されるように、ベース部材3やチップ部材10のうちの一つ以上が、少なくともシールドカバー4の周壁部6または折り曲げ壁部21との接触側面部分3Aに導体膜15が形成されている導体面部分と成していてもよい。ベース部材3やチップ部材10が、例えばはんだ等の導電性の接合材料により回路基板2に接合されることにより、導体膜15が回路基板2のグランドに接地される構成とすることによって、第1〜第5の各実施形態例と同様に、シールドカバー4は、ベース部材3の導体膜15との弾性押圧接触部を介して回路基板2のグランドに接地することができる。
また、ベース部材3やチップ部材10は、絶縁体から成るパーツと、導体から成るパーツとが組み合わされて成る構成としてもよい。この場合にも、ベース部材3やチップ部材10において、少なくともシールドカバー4の周壁部6や折り曲げ壁部21と接触する側面部分が導体により形成されている構成とし、その側面部分が回路基板2のグランドに接地される構成とすることにより、シールドカバー4は、その側面部分との接触部を介して回路基板2のグランドに簡単に接地することができる。
さらに、回路基板2の電気回路を構成する電気部品(例えばチップ状のコンデンサ部品やフィルタ部品やインダクタ部品等)がベース部材3やチップ部材10としても機能する構成としてもよい。この場合にも、ベース部材3やチップ部材10としても機能する電気部品3の、シールドカバー4の周壁部6や折り曲げ壁部21と接触する側面部分に、回路基板2のグランドに接地される導体が形成されている構成とすることによって、シールドカバー4は、ベース部材3やチップ部材10としての電気部品との接触側面部分を介して回路基板2のグランドに簡単に接地することができる。
さらに、第1〜第5の各実施形態例では、シールドカバー4は、ベース部材3やチップ部材10を介して回路基板2のグランドに接地させる構成であったが、例えば、シールドカバー4を、ベース部材3やチップ部材10を介さずに、直接的に回路基板2のグランドに接地させるための構成を設けてもよい。この場合には、ベース部材3やチップ部材10を回路基板2のグランドに接地させなくともよい。また、このことから、各ベース部材3やチップ部材10はその全体が絶縁体により構成されている構成としてもよい。
さらに、第1〜第5の各実施形態例では、全てのベース部材3は同じ構成を持つ同種のものであり、全てのチップ部材10は同じ構成を持つ同種のものであったが、各ベース部材3や各チップ部材10は互いに異なる種類のものであってもよいし、複数種のベース部材3やベース部材10が混在して使用される構成としてもよい。さらに、ベース部材3やベース部材10は、断面が正方形状の直方体状、又は、立方体状である例を示したが、ベース部材3やベース部材10はブロック状であればよく、その形状は限定されるものではない。
さらに、第5実施形態例のように、凹面部24を有する支持壁部23と弾性壁部6Aとによりベース部材3を挟持する構成において、支持壁部23の凹面部24は、例えば図10(a)、(b)に示すような板状の面を、折り線25で折り曲げ(図10(a)においては線26で切り込みを形成してから折り曲げ)、図10(c)に示すように形成してもよい。
さらに、例えば図5(d)や図5(a)の破線に示すように、シールドカバー4の周壁部位6C(弾性壁部6Aを設ける場合には、弾性変形しない周壁部)に、当該周壁部位6Cの伸張先端側から回路基板2に向けて突出した突起部11を1個以上(ここでは1個)設け、回路基板2のシールド対象部分Xの周縁部には、シールドカバー4の突起部11が嵌る位置決め用孔部(図示せず)を突起部11の形成位置に応じて設けてもよい。この場合、シールドカバー4の突起部11が回路基板2の位置決め用孔部に嵌ることにより、シールドカバー4が回路基板2に位置決め固定され、突起部11の伸張先端部を回路基板面2aに当接させた状態でシールドカバー4を回路基板2に配設することによって、回路基板面2aに対するシールドカバー4のカバー面5の高さ位置を設計通りの位置とすることが容易となる。なお、回路基板2の位置決め用孔部に嵌め込まれたシールドカバー4の突起部11を、必要に応じて、接合材料により回路基板2に接合させてもよい。
1 シールド構造
2 回路基板
3 ベース部材
4 シールドカバー
5 カバー面
6 周壁部
6A 弾性壁部
7,20 切り欠き部
10 チップ部材
11 突起部
21 折り曲げ壁部
23 支持壁部
24 凹面部
2 回路基板
3 ベース部材
4 シールドカバー
5 カバー面
6 周壁部
6A 弾性壁部
7,20 切り欠き部
10 チップ部材
11 突起部
21 折り曲げ壁部
23 支持壁部
24 凹面部
Claims (10)
- 回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆いグランドに接地されて回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部に沿って設けられたブロック状のベース部材が複数互いに間隔を介しながらシールド対象部分を囲む配置形態で固定されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部には、前記各ベース部材の配置位置にそれぞれ対応させてベース部材と略同幅の切り欠き部が形成され、該切り欠き部に前記ベース部材を嵌め込む態様で前記シールドカバーが前記ベース部材に圧入装着されていることを特徴とするシールド構造。 - シールドカバーの周壁部は切り欠き部の両側の隣接部位のうち少なくとも一方側の隣接部位がシールドカバー内側に向けて斜めに突出形成されていることを特徴とする請求項1記載のシールド構造。
- 回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆いグランドに接地されて回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部の角部にそれぞれブロック状のベース部材が前記シールド対象部分の周縁辺部に対して斜めの態様で固定されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部からその角部を除いて回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、前記角部の欠落部の両側の周壁部の端部によって前記各ベース部材を両側から挟み込む態様で前記シールドカバーが前記ベース部材に圧入装着されていることを特徴とするシールド構造。 - 回路基板の基板面におけるシールド対象部分を覆いグランドに接地されて回路基板のシールド対象部分をシールドするシールドカバーを有するシールド構造において、
回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部に沿って複数のブロック状のベース部材が互いに間隔を介しながらシールド対象部分を囲む配置形態で固定されており、
シールドカバーは、回路基板のシールド対象部分を覆うカバー面の周端部から回路基板面のシールド対象部分の周縁部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部は、前記各ベース部材の配置位置にそれぞれ対応させて形成されベース部材の互いに対向し合う側面のうちの一方側を弾性力により押圧する弾性壁部と、この弾性壁部と対を成してベース部材の他方側の側面を支持する支持壁部とを有し、該支持壁部はベース部材と反対方向に凹んだ凹面部を有して該凹面部のエッジ部でベース部材を支持する構成と成し、前記支持壁部と前記弾性壁部によりベース部材を両側面がわから挟持してシールドカバーをベース部材に固定させて回路基板に取り付けることを特徴とするシールド構造。 - 回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部よりも内側の領域内に、1つまたは互いに間隔を介して配置された複数のブロック状のチップ部材が固定されており、
シールドカバーのカバー面には、該カバー面に切り込みを形成してカバー面の一部を前記チップ部材の配置位置に対応する位置において前記回路基板側に折り曲げた折り曲げ壁部が形成されており、該折り曲げ壁部には前記チップ部材にそれぞれ対応させてチップ部材と略同幅の切り欠き部が形成され、該切り欠き部に前記チップ部材が嵌め込まれて該チップ部材にシールドカバーが圧入装着されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一つに記載のシールド構造。 - 回路基板の基板面には、シールド対象部分の周縁部よりも内側の領域に、1つまたは互いに間隔を介して配置された複数のブロック状のチップ部材が固定されており、
シールドカバーのカバー面には、該カバー面に切り込みを形成してカバー面の一部を前記チップ部材の両側の挟持位置において前記回路基板側に折り曲げた折り曲げ壁部が形成されており、各折り曲げ壁部のエッジ部または壁面で前記チップ部材を両側から挟んで該チップ部材にシールドカバーを圧入装着したことを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか一つに記載のシールド構造。 - ベース部材の側面幅はチップ部材の側面幅よりも大きく形成されていることを特徴とする請求項5または請求項6記載のシールド構造。
- ベース部材とチップ部材のうちの一つ以上は、少なくともシールドカバーの周壁部または折り曲げ壁部との接触側面部分が導体により形成されている導体面部分と成し、該導体面部分は回路基板のグランドに接地される構成と成し、シールドカバーは、そのグランドに接地されているベース部材またはチップ部材の導体面部分との接触部を介して、グランドに接地されていることを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか一つに記載のシールド構造。
- ベース部材とチップ部材のうちの少なくとも一つは、ブロック状の電気部品であることを特徴とする請求項1乃至請求項8のいずれか一つに記載のシールド構造。
- シールドカバーの周壁部には、回路基板側に突出した突起部が設けられ、回路基板のシールド対象部分の周縁部には、そのシールドカバーの突起部が嵌まる位置決め用孔部が設けられており、シールドカバーの突起部が回路基板の位置決め用孔部に嵌ってシールドカバーが回路基板に位置決め固定されていることを特徴とする請求項1乃至請求項9の何れか一つに記載のシールド構造。
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Cited By (1)
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CN112272510A (zh) * | 2020-11-17 | 2021-01-26 | 扬州市美华电气有限公司 | 一种带有绝缘支撑件的层间正面屏蔽罩 |
-
2006
- 2006-09-07 JP JP2006243051A patent/JP2007116104A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112272510A (zh) * | 2020-11-17 | 2021-01-26 | 扬州市美华电气有限公司 | 一种带有绝缘支撑件的层间正面屏蔽罩 |
CN112272510B (zh) * | 2020-11-17 | 2022-06-21 | 扬州市美华电气有限公司 | 一种带有绝缘支撑件的层间正面屏蔽罩 |
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