JP2011023469A

JP2011023469A - 回路モジュール

Info

Publication number: JP2011023469A
Application number: JP2009165818A
Authority: JP
Inventors: Makoto Takeoka; 誠武岡
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2009-07-14
Filing date: 2009-07-14
Publication date: 2011-02-03

Abstract

【課題】発熱電子部品の熱を効率的に放熱でき、小型化、低背化が可能で、低コストの回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板２の発熱電子部品１や電子部品１１が配置されているカバー対象領域をカバー部材４で覆い、その天面５の内側を放熱シート３３を介して発熱電子部品１に面接触させる。回路基板面２ａには、カバー対象領域の周縁部に沿って互いに間隔を介したブロック状の熱伝導性のベース部材３を固定する。カバー部材４の周壁部６に、各ベース部材３の配置位置にそれぞれ対応させて、ベース部材３の互いに対向し合う側面をそれぞれ弾性力により押圧する対の弾性壁部６Ａ，６Ｂを形成し、ベース部材３を両側面がわから挟持してカバー部材４をベース部材３に固定する。発熱電子部品１の熱とその熱により温められる回路基板２の熱を、カバー部材４とベース部材３とを介して外部に放熱する。
【選択図】図１

Description

本発明は、発熱電子部品を含む複数の電子部品を配設した回路基板を備え、電気機器等に適用される回路モジュールに関するものである。

近年、電気機器には、小型化、薄型化の要求が高まり、それに伴い、電気回路を構成する電子部品を、回路基板上に高密度に配設することが行われている。電子部品としては、様々な用途の電子部品が用いられているが、ＲＦＩＣやＢＢ（ＢａｓｅＢａｎｄ）ＩＣ等の各種ＩＣ、増幅器、ＤＣコンバータ、ＲＡＭ等の電子部品は、通電による発熱量が大きいことが知られている。特に、ＩＣは、高周波化により前記発熱量が増大しており、前記電子部品の配設高密度化に伴い、周辺電子部品への悪影響も懸念される。なお、本願発明において、前記各種ＩＣ等のように、通電による発熱量が大きい電子部品を発熱電子部品という。

図１３には、発熱電子部品の放熱構成の従来例が、模式的な断面図により示されている（例えば、特許文献１、参照。）。同図に示されるように、この例では、回路基板２上に実装された発熱電子部品１の上面側に、放熱シート３３を介してヒートシンク３０を設け、そのヒートシンク３０によって発熱電子部品１の熱を放熱する放熱構成を形成している。

また、図１４には、ＩＣパッケージ３１上に発熱電子部品１（この例では集積回路素子）を搭載し、その上に、放熱シート３３を介してヒートシンク３０を設け、ねじ３５を用いて取り付け板３２をプリント基板３４に固定することによって、ヒートシンク３０を保持する例が示されている（例えば、特許文献２、参照。）。

特開２００１−２５７４８９号公報特開２０００−３２３８７５号公報

しかしながら、図１３、図１４に示したような放熱構造では、発熱電子部品１の熱を、その上面側からのみ放熱するために、放熱効率が低く、ヒートシンクの放熱面積が大きくなってしまうといった問題があった。また、ヒートシンク３０を設けることにより嵩高となり、その放熱構造と回路基板とを設けてモジュール化された回路モジュールの小型化、低背化が困難になってしまう、といった問題もあった。さらに、発熱電子部品１毎にヒートシンク３０を設けると、コストアップにつながることになり、また、ヒートシンク３０を取り付けることが困難な発熱電子部品１に関しては、その放熱をヒートシンク３０によって行うことはできなかった。

本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、発熱電子部品の熱を効率的に放熱でき、小型化、低背化が可能で、コストアップを抑えることができる回路モジュールを提供することにある。

上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、本発明は、回路基板の基板面に、一つ以上の発熱電子部品を含む電子部品が配置されており、前記発熱電子部品の配置領域を含む前記回路基板面の予め定められたカバー対象領域を覆うカバー部材を有し、該カバー部材の天面の内側が直接または放熱媒介部材を介して前記発熱電子部品に面接触しており、
前記回路基板面には前記カバー対象領域の周縁部に沿って設けられたブロック状の熱伝導性のベース部材が複数互いに間隔を介しながら前記カバー対象領域を囲む配置態様で固定されており、
前記カバー部材は、前記回路基板の前記カバー対象領域を覆うカバー面の周端部から前記回路基板面のカバー対象領域の周端部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部には、前記各ベース部材の配置位置にそれぞれ対応させて前記ベース部材の互いに対向し合う側面をそれぞれ弾性力により押圧する対の弾性壁部が形成され、これらの弾性壁部により前記ベース部材を両側面がわから挟持して前記カバー部材を前記ベース部材に固定させて前記回路基板に取り付け、
前記発熱電子部品の熱と該発熱電子部品の熱により温められる前記回路基板の熱を前記カバー部材と前記ベース部材とを介して外部に放熱する構成としたことを特徴とする。

また、本発明は、回路基板の基板面に、一つ以上の発熱電子部品を含む電子部品が配置されており、前記発熱電子部品の配置領域を含む前記回路基板面の予め定められたカバー対象領域を覆うカバー部材を有し、該カバー部材の天面の内側が直接または放熱媒介部材を介して前記発熱電子部品に面接触しており、
前記回路基板面には前記カバー対象領域の周縁部に沿って設けられたブロック状の熱伝導性のベース部材が複数互いに間隔を介しながら前記カバー対象領域を囲む配置態様で固定されており、
前記カバー部材は、前記回路基板の前記カバー対象領域を覆うカバー面の周端部から前記回路基板面のカバー対象領域の周端部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部には、前記各ベース部材の配置位置にそれぞれ対応させて前記ベース部材と略同幅の切り欠き部が形成され、該切り欠き部に前記ベース部材をはめ込む態様で前記カバー部材が前記ベース部材に圧入装着され、
前記発熱電子部品の熱と該発熱電子部品の熱により温められる前記回路基板の熱を前記カバー部材と前記ベース部材とを介して外部に放熱する構成としたことをも特徴としている。

本発明によれば、カバー部材が、発熱電子部品の配置領域を含む回路基板面の予め定められたカバー対象領域を覆うが、カバー部材の天面の内側が直接または放熱媒介部材を介して前記発熱電子部品に面接触しているので、発熱電子部品の熱をカバー部材に伝え、カバー部材から外部に放熱できる。また、回路基板面のカバー対象領域の周縁部に沿って複数互いに間隔を介しながら設けられたブロック状の熱伝導性のベース部材に、カバー部材の周壁部を固定させてカバー部材を回路基板に取り付けるので、前記発熱電子部品の熱と該発熱電子部品の熱により温められる前記回路基板の熱を、前記カバー部材と前記ベース部材とを介して外部に放熱することができる。

そのため、本発明は、発熱電子部品の上部にヒートシンク等を設けて放熱する従来例に比べ、発熱電子部品の熱を上面側からだけでなく基板からも放熱することができ、放熱効率を向上させることができると共に、回路基板の熱を均一化でき、発熱電子部品の熱によって回路基板が高温になることを抑制できる。したがって、本発明によれば、発熱電子部品の周辺に設けられる電子部品への熱による悪影響を抑制でき、回路モジュールの信頼性を向上でき、寿命も長くできるし、前記ヒートシンク等を設ける構成に比べ、小型化、低背化が可能で、コストアップを抑えることができる。

また、放熱シートを介してヒートシンクを固定する従来例は、発熱電子部品のみに機械的にストレスがかかるが、本発明は、発熱電子部品をカバー部材に熱的に接触させて、そのカバー部材をベース部材に固定することにより、発熱電子部品への機械的ストレスの軽減も図ることができる。

さらに、本発明では、回路基板面におけるカバー対象領域の周縁部に沿って複数のブロック状のベース部材が互いに間隔を介しながらカバー対象領域を囲む配置形態で固定され、カバー部材はそれらベース部材に固定されて回路基板に取り付けられ、カバー対象領域をカバーする構成とした。このため、回路基板のカバー対象領域の形状等が設計変更されたときに、その設計変更に応じてカバー部材の形状等の設計変更は必要であるが、ベース部材はその配置位置を変更するだけでよく、ベース部材自体の設計変更を行わなくて済み、設計変更に容易に対応し易い。

さらに、ベース部材はブロック状であり、単純な形状であることから、ベース部材の製造は容易であるとともに、変形し難いものである。このことから、ベース部材は、製造コストを安くできるし、ベース部材の輸送において、ベース部材の変形防止のための特別な配慮が必要なく、これにより、例えば梱包等の輸送に関わる費用の削減を図ることができる。なお、本願発明の説明において、ブロック状とは、表面に凹凸を有するもの等も含む固まり状のものを示す。

また、本発明において、カバー部材の周壁部に、各ベース部材の互いに対向し合う側面をそれぞれ弾性力により押圧する対の弾性壁部を形成して、カバー部材をベース部材に固定する構成によれば、例えば、ベース部材の配設位置が設定位置よりもカバー対象領域の内側あるいは外側に位置ずれしてしまっても、その位置ずれが許容範囲内であれば、少なくとも弾性壁部のうちの一方側がベース部材の側面を弾性押圧することができて、カバー部材を回路基板上に取り付けることができる。これにより、カバー部材の取り付けの信頼性を高めることができる。また、全てのベース部材をカバー部材に弾性押圧接触させることが容易となる。

また、本発明において、カバー部材の周壁部に、前記各ベース部材の配置位置にそれぞれ対応させて形成されたベース部材と略同幅の切り欠き部に前記ベース部材をはめ込む態様で前記カバー部材が前記ベース部材に圧入装着する構成によれば、ベース部材を、例えばはんだ等の接合材料により回路基板に接合させるときにリフロー炉を利用する場合に、リフロー炉内で、接合材料の溶融に起因してベース部材が回路基板面から浮き上がったとしても、ベース部材を確実に回路基板に接合させることができる。また、ベース部材と、カバー部材との接合は、上下方向には十分なクリアランスを設けることが可能となり、ベース部材の浮きによる寸法ばらつきを吸収できる構造となっているため、リフロー炉内でベース部材を回路基板面に押し付ける治具が不要であり、治具のコストを削減することができる。また、治具を回路基板に取り付ける手間を無くすことができるので、製造工程の簡略化を図ることができる。

さらに、本発明において、回路基板面に形成されたグランド部に導通させて、少なくとも一つの導電性を有するベース部材を設け、カバー部材には、少なくとも回路基板面のシールド対象部分を覆う部位に導電性を持たせて、該導電性部位を前記グランド部に固定された導電性を有するベース部材と導通させることにより、簡単な構成で、前記放熱効果と回路基板面のシールド対象部分のシールド効果の両方を兼ね備えることができる。

さらに、本発明において、ベース部材の少なくとも一つは、表面に放熱機能を具備した凹凸を有する形状に形成されている構成によれば、ベース部材を介しての放熱効果を高めることができるので、より一層放熱効果の良好な回路モジュールを実現できる。

回路モジュールの第１実施例を説明するための模式的な断面図である。第１実施例の模式的な斜視図（ａ）と、その分解斜視図（ｂ）である。第１実施例におけるカバー部材のベース部材への固定構造を示す模式的な断面図である回路モジュールの実施例に適用されているベース部材の例を示す斜視図である。カバー部材の対を成す弾性壁部によってベース部材を挟持してカバー部材をベース部材に固定する構成とすることにより得られる効果の一つを説明するための模式図である。回路モジュールの第２実施例を説明するための模式的な断面図である。回路モジュールの第３実施例を説明するための模式的な説明図である。第３実施例において回路基板上に設けられているチップ部材の配置構成を示す斜視説明図である。回路モジュールの第４実施例を説明するための模式的な平面図（ａ）と側面図（ｂ）である。回路モジュールの第５実施例を説明するための模式的な平面図（ａ）と側面図（ｂ）と、カバー部材の展開図をベース部材と共に示す図（ｃ）である。回路モジュールの第６実施例を説明するための模式的な説明図である。回路モジュールの実施例に適用されるベース部材の例を示す斜視説明図である。従来のヒートシンクを用いた放熱構造の例を示す断面図である。従来のヒートシンクを用いた放熱構造の別の例を、分解状態で示す斜視図である。

以下に、この発明に係る実施例を図面に基づいて説明する。なお、各実施例の説明において、従来例と同一名称部分には同一符号を付し、また、実施例間で互いに同一名称部分には同一符号を付し、その重複説明は省略または簡略化する。

図２（ａ）には、第１実施例の回路モジュールの模式的な斜視図が示されており、図１には、そのＡ−Ａ断面が示されている。図１に示すように、回路基板２の基板面２ａには、電源回路や通信回路等の適宜の電気回路を構成する一つ以上（ここでは１つ）の発熱電子部品１とその他の電子部品１１が配置され、例えば半田１７を介して固定されている。なお、発熱電子部品１以外の電子部品１１も発熱するが、その発熱量は、発熱電子部品１に比べて小さいものであり、本発明においては、電子部品１１を非発熱電子部品ともいう。

回路基板２の基板面２ａは、配線・グランド面と成し、回路基板２上には、金属製のカバー部材４が設けられている。このカバー部材４は、図２（ｂ）に示すように、回路基板２の上側から回路基板２に取り付けられて、回路基板面２ａの予め定められたカバー対象領域Ｘを覆う態様と成している。なお、本実施例において、カバー対象領域Ｘは、シールド対象部分と成しており、図２（ｂ）には図示されていないが、カバー対象領域Ｘには、図１に示した発熱電子部品１と非発熱電子部品１１の配置領域が含まれている。

また、回路基板面２ａには、カバー対象領域Ｘの周縁部に沿って設けられたブロック状の熱伝導性のベース部材３が、複数互いに間隔を介しながら設けられている。これらのベース部材３は、カバー対象領域Ｘを囲む配置態様で固定されており、導電性を有する。また、複数のベース部材３のうち、１つ以上（例えばベース部材３ａ）は、図４に示すように、表面に放熱機能を具備した凹凸を有する形状に形成されていてもよい。なお、図２（ｂ）は、図の簡略化のために、ベース部材３の凹凸を省略した状態で示している。

一方、カバー部材４には、回路基板２のカバー対象領域Ｘを覆うカバー面（天面）５の周端部から回路基板面５のカバー対象領域Ｘの周端部に向けて伸設される周壁部６が形成され、この周壁部６には、各ベース部材３の配置位置にそれぞれ対応させて、ベース部材３の互いに対向し合う側面をそれぞれ弾性力により押圧する対の弾性壁部６Ａ，６Ｂが形成されている。

弾性壁部６Ａは、周壁部６により形成され、周壁部６の伸長形成の基端側を支点としてカバー内外方向に弾性変形することができるものである。弾性壁部６Ａは、ベース部材３の互いに対向し合う側面のうちの一方側を弾性力により押圧する。この弾性壁部６Ａの伸長先端側には、折り曲げ加工によりカバー内向きに突き出た部位８が形成されており（例えば図３参照）、この部位８は、弾性力によりベース部材３の外側の側面をカバー内向きに押圧する弾性押圧部と成している。

また、弾性壁部６Ｂは、周壁部６の各ベース部材３の配置位置にそれぞれ対応する部分において、周壁部６における弾性押圧部８よりも上側の位置からカバー面５の端縁部に入り込んだ位置までの部位が、カバー面５の端縁部側を基点してカバー内側に切り起こされて形成された舌片部により形成されている。この弾性壁部６Ｂは、カバー内外方向に弾性変形可能と成している。弾性壁部６Ｂの先端側には、折り曲げ加工によりカバー外向きに突き出た部位９が形成されており、当該部位９は弾性力によりベース部材３の内側の側面をカバー外向きに押圧する弾性押圧部と成している。

なお、弾性壁部６Ａによるベース部材３の弾性押圧力の大きさと、弾性壁部６Ｂによるベース部材３の弾性押圧力の大きさとが同程度となるように、弾性壁部６Ａ，６Ｂが形成されることが好ましい。これにより、カバー部材４の取り付けの安定性を高めることができる。

図２（ｂ）に示すように、カバー部材４は、カバー対象領域Ｘを覆う態様で回路基板２の基板面２ａの上側から配置され、前記弾性壁部６Ａ，６Ｂによって、ベース部材３を両側面がわから挟持することにより、ベース部材３に固定される。この固定により、図１および図２（ａ）に示すように、カバー部材４が回路基板２に取り付けられる。カバー部材４は、金属製であるので導電性を有しており、弾性壁部６Ｂ，６Ａとの弾性押圧接触部を介してベース部材３に導通し、回路基板２のグランドに接地され、回路基板２のシールド対象部分（本実施例では、カバー対象領域Ｘ）をシールドすることができる。

また、本実施例では、図１に示すように、カバー部材４の天面（カバー面）５の内側が、放熱媒介部材としての、放熱性が良好で柔軟性がある放熱シート３３を介し、発熱電子部品１に面接触している。この発熱電子部品１とカバー部材４との面接触構成と、前記のような、カバー部材４のベース部材３を介しての回路基板２への固定構造によって、本実施例は、発熱電子部品１の熱と該発熱電子部品１の熱により温められる回路基板２の熱を、カバー部材４とベース部材３とを介して外部に放熱する構成としている。

この放熱構成によって、本実施例は、発熱電子部品１の熱を上面側からだけでなく基板からも放熱することができ、放熱効率を向上させることができると共に、回路基板２の熱を均一化でき、発熱電子部品１の熱によって回路基板２が高温になることを抑制できる。したがって、発熱電子部品１の周辺に設けられる電子部品への熱による悪影響を抑制でき、回路モジュールの信頼性を向上でき、寿命も長くできる。

なお、本実施例のように、弾性壁部６Ａ，６Ｂによってベース部材３を挟持してカバー部材４を回路基板２に取り付ける構成とすることにより、カバー面５の変形を抑制することができる。すなわち、例えば、カバー部材４の周壁部６が、図５（ａ）、（ｂ）にそれぞれ示すように、ベース部材３の側面をカバー内向きの弾性押圧力で押圧する内向き押圧の弾性壁部６Ａ’と、ベース部材３の側面をカバー外向きの弾性押圧力で押圧する外向き押圧の弾性壁部６Ｂ’とのうちの一方の弾性壁部だけを有する構成とすると、以下のような変形が生じる。

つまり、図５（ａ）の模式的な断面図に示されるように、弾性壁部６Ａ’のみを有する場合は、カバー部材４をベース部材３に取り付けたときに、カバー面５は図５（ａ）の点線に示されるように平坦な面と成していることが望ましいのにも拘わらず、図５（ａ）の実線に示されるようにカバー面５は、弾性壁部６Ａ’の弾性変形の歪みに起因して回路基板２に近づく方向に凹み変形する。一方、カバー部材４の周壁部６が弾性壁部６Ｂ’だけを有する場合は、カバー部材４をベース部材３に取り付けたときに、カバー面５は図５（ｂ）の点線に示されるように平坦な面と成していることが望ましいのにも拘わらず、カバー面５は、弾性壁部６Ｂ’の弾性変形の歪みに起因して図５（ｂ）の実線に示されるように上側に膨らみ変形する。

これに対して、本実施例におけるカバー部材４の構成では、ベース部材３の側面をカバー内向きの弾性押圧力で押圧する内向き押圧の弾性壁部６Ａと、ベース部材３の側面をカバー外向きの弾性押圧力で押圧する外向き押圧の弾性壁部６Ｂとが対を成して設けられている。そのため、カバー部材４をベース部材３に取り付けたときに、弾性壁部６Ａの弾性変形に因るカバー面５を凹み変形させる力と、弾性壁部６Ｂの弾性変形に因るカバー面５を膨らみ変形させる力とが相殺されて、カバー面５の変形が抑制される。

次に、第２実施例について説明する。第２実施例は、図６に示すように、前記第１実施例とほぼ同様に構成されており、第２実施例が第１実施例と異なる特徴的なことは、カバー部材４が樹脂製であり、その内側に、導電性ペースト１４を塗布して、導電性を有する構成と成していることである。

第２実施例も第１実施例と同様の効果を奏することができる。なお、第２実施例は、カバー部材４を樹脂製としているので、第２実施例よりも第１実施例の方が放熱性に優れているが、第２実施例は、軽量である利点がある。

次に、第３実施例について、図７に基づいて説明する。第３実施例が前記第１と第２の実施例と異なる特徴的なことは、カバー部材４のベース部材３への固定構成を、図７（ａ）の平面図や図７（ｂ）の側面図に示す構成としたことである。つまり、第３実施例では、図７（ｃ）に示す分解状態の側面図に示されるように、カバー部材４の周壁部６には、各ベース部材３の配置位置にそれぞれ対応させて、ベース部材３と略同幅の切り欠き部７が形成され、該切り欠き部７にベース部材３をはめ込む態様で、カバー部材４がベース部材３に圧入装着されている。なお、図７の図中、符号４７は、ベース部材３が嵌合されていない切り欠きを示す。

第３実施例において、ベース部材３の配置構成は、前記第１、第２実施例と多少異なり、また、回路基板２の基板面２ａには、図８に示すように、カバー対象領域Ｘの周縁部よりも内側の領域内に、導体により形成された１つのブロック状のチップ部材１０が固定されている。そして、カバー部材４のカバー面５には、チップ部材１０の配置位置に対応する位置に、折り曲げ壁部２１が形成されている。折り曲げ壁部２１は、カバー面５に切り込み１８を形成してカバー面５の一部を回路基板２側に折り曲げて形成されている。この折り曲げ壁部２１には、チップ部材１０と略同幅の切り欠き部２０が形成されており、切り欠き部２０にチップ部材１０が嵌め込まれて該チップ部材１０にカバー部材４が圧入装着されている。

このように、カバー部材４を、周壁部６とベース部材３だけでなく、折り曲げ壁部２１とチップ部材１０によっても、回路基板２に固定すると、カバー部材４の回路基板２への固定をより確実に行うことができ、カバー部材４の離脱防止強度を大きくすることができる。また、カバー対象領域Ｘを、チップ部材１０を介してもシールドすることができる。なお、切り込み１８の形状は、図７に示すような複雑な形状とは限らず、折り曲げたときに、チップ部材１０を嵌合できる切り欠き部２０が形成されればよい。

次に、第４実施例について、図９に基づいて説明する。第４実施例は、前記第３実施例とほぼ同様に構成されており、第４実施例が前記第３実施例と異なる特徴的なことは、図９（ａ）の平面図および図９（ｂ）の側面図に示すように、カバー部材４の周壁部６において、切り欠き部７の両側の隣接部位２２がカバー部材４の内側に向けて斜めに突出形成されていることである。この隣接部位２２の上端は、カバー部材４のカバー面５に密着しており、カバー面５で支えるような構造になっているため、カバー部材４の挿入時に、隣接部位２２の変形が発生しにくい構造と成している。

また、第４実施例では、カバー部材４のカバー面５には、チップ部材１０の両側の挟持位置に折り曲げ壁部２１が形成されている。それら折り曲げ壁部２１は、カバー面５の一部を折り曲げて形成され、そのエッジ部２０ａ（図９（ｂ）、参照）でチップ部材１０を両側から挟んでチップ部材１０にカバー部材４を圧入装着している。

第４実施例は以上のように構成されており、カバー部材４の周壁部６における切り欠き部７の両側の隣接部位２２を、カバー部材４の内側に向けて斜めに突出形成することにより、その突出部位のエッジが、カバー部材４のベース部材３への装着時に、ベース部材３の側面を削って半田のフラックスや酸化膜を除去するので、より確実に電気的導通を得ることができる。また、隣接部位２２がバネ性をもって変形するため、カバー部材４の挿入強度を軽くでき、カバー部材４の装着作業をより行い易くできる。さらに、ベース部材３の位置ずれが発生しても、そのずれをバネ性により吸収できる。このため、ベース部材３を高精度な位置精度でもって回路基板２に固定しなくて済むこととなり、ベース部材３の回路基板２への固定がより一層容易となる。

以下に、第５実施例について、図１０に基づいて説明する。第５実施例では、図１０（ａ）に示すように、ベース部材３が回路基板２の基板面２ａのカバー対象領域Ｘの周縁部の角部にそれぞれ配置されており、ベース部材３は、カバー対象領域Ｘの周縁辺部に対して斜めの態様で固定されている。また、カバー部材４の周壁部６は、回路基板２のカバー対象領域Ｘを覆うカバー面の周端部からその角部を除いて回路基板面２ａのカバー対象領域Ｘの周縁部に向けて伸設されており、周壁部６における角部の欠落部（切り欠き７）の両側の壁部端部によって各ベース部材３を両側から挟み込む態様で、カバー部材４がベース部材３に圧入装着されている。

つまり、第５実施例は、図１０（ｃ）の展開図における周壁部６を折り曲げることによって、より簡単に、カバー部材４をベース部材３に圧入装着でき、カバー部材４の構成をより簡素化できるメリットがある。

以下に、第６実施例について、図１１に基づいて説明する。第６実施例は、第１実施例とほぼ同様に構成されており、第６実施例が前記第１実施例と異なる特徴的なことは、図１１（ｂ）の断面図に示すように、第１実施例で設けた弾性壁部６Ｂの代わりに、支持壁部２３を設けて、弾性壁部６Ａと対を成す他方側の側面を支持する構成としたことである。支持壁部２３は、ベース部材３と反対方向に凹んだ凹面部２４のエッジ部２４ａでベース部材３を支持する構成と成しており、支持壁部２３と弾性壁部６Ａによりベース部材３を両側面がわから挟持することにより、カバー部材４がベース部材３に固定され、回路基板２に取り付けられる。なお、図１１（ａ）は、カバー部材４のベース部材３への固定構成を示す平面図であり、図１１（ｂ）は、そのＢ−Ｂ断面図である。

支持壁部２３およびその凹面部２４の形成手法は特に限定されるものではないが、例えば図１１（ｃ）に示すように、カバー部材４のカバー面５に、下側に凹んだ凹面部２４Ｂを形成しておき、図１１（ｄ）に示すように、カバー部材４のカバー面５に、切り込み１８を形成しておく。そして、折り線２５で凹面部２４を下側に折り曲げることによって支持壁部２３を形成することができる。凹面部２４Ｂは、図１１（ａ）に示すように、カバー面５の端面にのみ形成してもよいし、例えばカバー面５の一端側から他端側にかけて形成してもよい。

第６実施例では、支持壁部２３に凹部面２４を形成し当該凹面部２４を樋形状に形成することにより支持壁部２３の強度を高めることができる。このため、ベース部材３への押圧力を高めることができる。また、グランド接続もより確実になる。さらに、カバー部材４の装着時も凹面部２４の変形防止の効果もある。

なお、本発明は、前記各実施例に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、前記各実施例では、ベース部材３を直方体形状または直方体の一部領域を除いて表面に放熱機能を具備した凹凸を形成した形状としたが、ベース部材３の形状は、特に限定されるものでなく、適宜設定されるものである。例えば、ベース部材３の表面に凹凸を形成する場合、ブロック状の表面に、突起やピン等を突出形成してもよく、ベース部材３の形状を適宜設定することにより、放熱効果をより高めることができるものである。

また、ベース部材３をブロック状で断面が正方形などの対称図形に構成することによって、ベース部材３を回路基板に固定する工程でベース部材の配設の向きを考慮することなく配設することが可能となる。特に、現在の標準サイズ（例えば、１．６mm×０．８mm×０．８mmや、１．０mm×０．５mm×０．５mm）でベース部材３を構成すれば、その製造や配置に、現在使用されているバルクカセットを利用することもできる。

また、複数配置するベース部材３を全て同一形状、同一寸法としてもよいし、形状や寸法を異なるものとしてもよく、ベース部材３の形成態様は適宜設定されるものである。

さらに、ベース部材３やチップ部材１０は、絶縁体から成るパーツと、導体から成るパーツとが組み合わされて成る構成としてもよい。この場合にも、ベース部材３やチップ部材１０において、例えば、図１２に示すように、表面に導電性部材１５を設ける等、少なくともカバー部材４の周壁部６や折り曲げ壁部２１と接触する側面部分が導体により形成されている構成とし、その側面部分が回路基板２のグランドに接地される構成とすることにより、カバー部材４は、その側面部分との接触部を介して回路基板２のグランドに簡単に接地することができる。なお、導電性部材１５の配設態様としては、導電性塗料の塗布や導電膜の形成、導電性シートの固定等が挙げられる。

さらに、ベース部材３は、必ずしも回路基板２のグランドに固定されているとは限らず、配線等を介して回路基板２のグランドに導通されていてもよい。

さらに、前記各実施例では、発熱電子部品１を、放熱シート３３を介してカバー部材４のカバー面（天面）５の内側に面接触させたが、発熱電子部品１をカバー部材４のカバー面５の内側に直接面接触させてもよい。

さらに、発熱電子部品１やその他の電子部品１１の配設態様や配設個数、種類等は、特に限定されるものでなく、適宜設定されるものである。

さらに、カバー部材４によってカバーするカバー対象領域Ｘを、シールドする必要がない場合には、カバー部材４やベース部材３に導電性を持たせなくてもよい。

本発明の回路モジュールは、簡単な構成で、発熱電子部品の放熱を効率的に行うことができるので、携帯型電話機やカード装置等、ＩＣ等を配置して成る回路モジュールとして適用できる。

１発熱電子部品
２回路基板
２ａ基板面
３ベース部材
４カバー部材
５カバー面（天面）
６周壁部
６Ａ、６Ｂ弾性壁部
７切り欠き部
１０チップ部材

Claims

回路基板の基板面に、一つ以上の発熱電子部品を含む電子部品が配置されており、前記発熱電子部品の配置領域を含む前記回路基板面の予め定められたカバー対象領域を覆うカバー部材を有し、該カバー部材の天面の内側が直接または放熱媒介部材を介して前記発熱電子部品に面接触しており、
前記回路基板面には前記カバー対象領域の周縁部に沿って設けられたブロック状の熱伝導性のベース部材が複数互いに間隔を介しながら前記カバー対象領域を囲む配置態様で固定されており、
前記カバー部材は、前記回路基板の前記カバー対象領域を覆うカバー面の周端部から前記回路基板面のカバー対象領域の周端部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部には、前記各ベース部材の配置位置にそれぞれ対応させて前記ベース部材の互いに対向し合う側面をそれぞれ弾性力により押圧する対の弾性壁部が形成され、これらの弾性壁部により前記ベース部材を両側面がわから挟持して前記カバー部材を前記ベース部材に固定させて前記回路基板に取り付け、
前記発熱電子部品の熱と該発熱電子部品の熱により温められる前記回路基板の熱を前記カバー部材と前記ベース部材とを介して外部に放熱する構成としたことを特徴とする回路モジュール。
回路基板の基板面に、一つ以上の発熱電子部品を含む電子部品が配置されており、前記発熱電子部品の配置領域を含む前記回路基板面の予め定められたカバー対象領域を覆うカバー部材を有し、該カバー部材の天面の内側が直接または放熱媒介部材を介して前記発熱電子部品に面接触しており、
前記回路基板面には前記カバー対象領域の周縁部に沿って設けられたブロック状の熱伝導性のベース部材が複数互いに間隔を介しながら前記カバー対象領域を囲む配置態様で固定されており、
前記カバー部材は、前記回路基板の前記カバー対象領域を覆うカバー面の周端部から前記回路基板面のカバー対象領域の周端部に向けて伸設される周壁部を有し、この周壁部には、前記各ベース部材の配置位置にそれぞれ対応させて前記ベース部材と略同幅の切り欠き部が形成され、該切り欠き部に前記ベース部材をはめ込む態様で前記カバー部材が前記ベース部材に圧入装着され、
前記発熱電子部品の熱と該発熱電子部品の熱により温められる前記回路基板の熱を前記カバー部材と前記ベース部材とを介して外部に放熱する構成としたことを特徴とする回路モジュール。
回路基板面にはグランド部が形成されており、該グランド部にベース部材の少なくとも一つが導通されて、該ベース部材は導電性を有しており、カバー部材は少なくとも回路基板面のシールド対象部分を覆う部位が導電性を有して、該導電性部位が前記グランド部に固定された導電性を有するベース部材と導通していることを特徴とする請求項１または請求項２記載の回路モジュール。
ベース部材の少なくとも一つは、表面に放熱機能を具備した凹凸を有する形状に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２または請求項３記載の回路モジュール。