JP2000040780A - 発熱素子の放熱部材 - Google Patents

発熱素子の放熱部材

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 放熱効果が高い発熱素子の放熱部材を提供す
る。 【解決手段】 プリント基板２上にＩＣ３が実装されて
おり、このＩＣ３を囲むようにして銅等からなる放熱器
１１がプリント基板２上に配置され、プリント基板２の
裏面からネジ４により放熱器１１がプリント基板２に締
結固定されている。放熱器１１の内面の天井面の中央部
が下方に突出しており、この突出部１２の下面がＩＣ３
に接触する接触面１３となっている。また、放熱器１１
の下部、即ちプリント基板２と接触する部分に導熱性ゴ
ム６が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器内の集積回
路等のように使用の過程で熱を発生してしまう発熱素子
の放熱性を改善した発熱素子の放熱部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来のこの種の発熱素子の放熱部
材を示す図である。プリント基板２上に集積回路（Ｉ
Ｃ）３が実装されており、このＩＣ３を囲むようにして
放熱器１がプリント基板２上にネジ４により締結固定さ
れている。そして、放熱器１の内面とＩＣ３の上面との
間には導熱性ゴム５が介装されており、ＩＣ３はこの導
熱性ゴム５を介して放熱器１と接触している。
【０００３】この導熱性ゴム５は熱伝導性が高いと共
に、柔軟に伸縮する特性を有する。このため、この導電
性ゴム５はＩＣ３の厚さのばらつき及び放熱器１の高さ
のばらつきを吸収し、ＩＣ３と導熱性ゴム５との間、及
び導熱性ゴム５と放熱器１との間の接触を確実にして良
好な熱伝達を行い、ＩＣ３を冷却している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の発熱素子の熱伝達部材においては、導熱性ゴ
ム５は熱伝達効率が優れているものの、熱伝導度が低い
という難点がある。即ち、導熱性ゴム５の熱伝導率は高
々５ｗ／ｍ℃程度で、金属、例えば銅の３８０ｗ／ｍ℃
と比較すれば極めて低く、これが従来の熱伝達部材の放
熱効果を不十分なものとする要因になっている。
【０００５】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、放熱効果が高い発熱素子の放熱部材を提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る発熱素子の
放熱部材は、基板上に搭載された発熱素子を取り囲むよ
うにして前記基板上に設けられた放熱器と、この放熱器
と前記基板との間に介装された導熱性弾性部材と、を有
し、前記放熱器は前記発熱素子と直接接触していること
を特徴とする。
【０００７】この発熱素子の放熱部材において、前記放
熱器の内面の一部が突出しており、この突出部で前記放
熱器が前記発熱素子に接触しているように構成すること
ができる。前記基板はプリント配線基板であり、前記発
熱素子は、前記プリント配線基板上に実装された集積回
路素子であることができる。また、前記放熱部材は例え
ば銅により成形されている。
【０００８】本発明においては、放熱器と発熱素子とが
直接接触しているので、発熱素子の熱が高効率で放熱器
に伝達され、放熱器で高効率で熱放散される。また、放
熱器と基板との間には導熱性弾性部材が設けられている
ので、発熱素子及び放熱器の高さのバラツキはこの弾性
部材により吸収される。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について添
付の図面を参照して具体的に説明する。図１は本発明の
実施例に係る発熱素子の放熱部材を示す図である。プリ
ント基板２上にＩＣ３が実装されており、このＩＣ３を
囲むようにして放熱器１１がプリント基板２上に配置さ
れ、プリント基板２の裏面からネジ４により放熱器１１
がプリント基板２に締結固定されている。放熱器１１は
例えば銅等の金属又は合金により成形されている。
【００１０】本実施例においては、放熱器１１の内面の
天井面の中央部が下方に突出しており、この突出部１２
の下面がＩＣ３に接触する接触面１３となっている。ま
た、放熱器１１の下部、即ちプリント基板２と接触する
部分に導熱性ゴム６が設けられている。
【００１１】上述の如く構成された本実施例の発熱素子
の放熱部材は、放熱器１１がその内面突出部１２をＩＣ
３に直接接触させて配置されているので、放熱器１１の
高さ位置は、ＩＣ３の高さ及び放熱器１１の突出部１２
の高さ等によりバラツキが生じる。しかし、放熱器１１
はプリント基板２に対して導熱性ゴム６を介して取り付
けられているので、この導熱性ゴム６の伸縮性により、
ＩＣ３及び放熱器１１の上下方向のばらつきが吸収され
る。
【００１２】而して、本実施例においては、接触面７に
おいて、ＩＣ３と放熱器１１とが直接接触しているの
で、ＩＣ３から発熱した熱が高い熱伝達率で放熱器１１
に伝達される。これにより、ＩＣ３にて発生した熱が放
熱器１１により高効率で放熱され、高い冷却効果が得ら
れる。
【００１３】なお、接触面７の表面粗さの程度により、
導熱グリスを接触面７とＩＣ３との間に注入してもよ
い。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
導熱性ゴムを使用せずにＩＣ等の発熱素子に直接放熱器
を接触させ、発熱素子の熱を放熱器に高効率で熱伝達さ
せるので、極めて高効率で発熱素子を冷却することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に係る発熱素子の放熱部材を示
す断面図である。
【図２】従来の発熱素子の放熱部材を示す断面図であ
る。
【符号の説明】
１，１１：放熱器 ２：プリント基板 ３：ＩＣ ４：ネジ ５、６：導熱性ゴム １２：突出部 １３：放熱面

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板上に搭載された発熱素子を取り囲む
    ようにして前記基板上に設けられた放熱器と、この放熱
    器と前記基板との間に介装された導熱性弾性部材と、を
    有し、前記放熱器は前記発熱素子と直接接触しているこ
    とを特徴とする発熱素子の放熱部材。
  2. 【請求項２】 前記放熱器の内面の一部が突出してお
    り、この突出部で前記放熱器が前記発熱素子に接触して
    いることを特徴とする請求項１に記載の発熱素子の放熱
    部材。
  3. 【請求項３】 前記基板はプリント配線基板であり、前
    記発熱素子は、前記プリント配線基板上に実装された集
    積回路素子であることを特徴とする請求項１又は２に記
    載の発熱素子の放熱部材。
  4. 【請求項４】 前記放熱部材は銅により成形されている
    ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載
    の発熱素子の放熱部材。
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