JPH073675Y2 - 実装電子部品の冷却構造 - Google Patents

実装電子部品の冷却構造

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JPH073675Y2
JPH073675Y2 JP9874489U JP9874489U JPH073675Y2 JP H073675 Y2 JPH073675 Y2 JP H073675Y2 JP 9874489 U JP9874489 U JP 9874489U JP 9874489 U JP9874489 U JP 9874489U JP H073675 Y2 JPH073675 Y2 JP H073675Y2
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heat
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heat conducting
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Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この考案は絶縁基板に実装されたトランジスタ、抵抗体
などの発熱電子部品を冷却するための冷却構造に関す
る。
「従来の技術」 絶縁基板に実装された発熱電子部品の自己発熱を冷却す
るため、従来においては送風器により空気を送ったり、
トランジスタなどの発熱電子部品に放熱フインを付けて
熱放散していた。
しかし前者においては多くの送風器を必要とする場合騒
音が問題となり、後者においては放熱フインが大きくな
る上、自己発熱を十分に冷却できない場合がある。
「課題を解決するための手段」 この考案によれば絶縁基板に良熱伝導層が形成され、そ
の良熱伝導層上に発熱電子部品が実装されると共にその
良熱伝導層に冷却体が取付けられている。
「実施例」 第１図はこの考案の実施例を示す。絶縁基板11に良熱伝
導層12が例えば金属板又は金属箔で形成され、その良熱
伝導層12上にパワートランジスタ、抵抗体などの発熱電
子部品13が実装され、かつその良熱伝導層12に冷却体14
が熱的に接して取付けられる。冷却体14としてはペルチ
ェ効果を利用したサーモモジュールやボルテックス原理
を利用したボルテックススチューブなどが使用される。
この構成によれば発熱電子部品13と冷却体14とは良熱伝
導層12を通じて熱的に良好に連結されており、従って発
熱電子部品13の自己発熱は冷却体14の冷却熱で十分冷却
される。
第２図はこの考案の他の実施例を示し、第１図の構成に
対し、更に絶縁基板11の中間に良熱伝導層15がほゞ全面
にわたって形成され、良熱伝導層12,15が、絶縁基板11
に形成されたスルーホール16の金属層を通じて互いに接
続されて熱的に互いに接続される。従って冷却体14の冷
却熱が良熱伝導層15にも伝達され、基板11全体が冷却さ
れ、基板11に実装されている他の電子部品17で少し自己
発熱しているものを冷却することができる。中間の良熱
伝導層15としては、絶縁基板11が多層基板の場合にその
中間に設けられている接地層を利用することができる。
また良熱伝導層15を中間に形成することなく、絶縁基板
11の何れかの面に形成してもよい。
「考案の効果」 以上述べたようにこの考案によれば基板上の良熱伝導層
上に発熱電子部品13を実装し、かつその良熱伝導層に冷
却体14を取付けているため、発熱電子部品の自己発熱を
十分冷却することができ、しかも冷却体14は小さな体積
のものでよく、大きな占有空間を必要としない。送風器
における騒音の問題も発生しない。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の実施例の一部を示す断面図、第２図
は他の実施例の一部を示す断面図である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】絶縁基板に良熱伝導層が形成され、その良
    熱伝導層上に発熱電子部品が実装されると共にその良熱
    伝導層に冷却体が取付けられていることを特徴とする実
    装電子部品の冷却構造。
JP9874489U 1989-08-24 1989-08-24 実装電子部品の冷却構造 Expired - Lifetime JPH073675Y2 (ja)

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JP2009117489A (ja) * 2007-11-02 2009-05-28 Sharp Corp 半導体素子パッケージ及び実装基板

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