JPH03153095A - 電子機器の放熱構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は許容温度の異なる電子部品を同一の放熱フィン
で冷却する電子機器の放熱構造に関する。

〔従来の技術〕

従来の電子機器では、実開昭５８−１３８３９７号、実
開昭６１−５５３９３号公報に記載のように、発熱量の
大きい電子部品をまとめて一つの放熱フィンに実装して
いた。または、発熱量の大きい電子部品には個別にフィ
ンを取付けていた。また、第８図に示すように汎用イン
バータでは主回路部の放熱フィン先端に回生抵抗を取付
けている。

〔発明が解決しようとする課題〕

実開昭５８−１３８３９７号、実開昭６１−５５３９３
号公報では同一フィンに多数の電子部品を実装している
が、同一のフィンベースに実装した電子部品の許容温度
が大きく異なる場合に全体の温度上昇が許容温度の低い
電子部品によって制限されるという点が考慮されていな
いため、許容温度が大きく異なると放熱フィンは大形に
なるという問題があった。

また、第８図に示したように、放熱フィンの先端に電子
部品を取付けた場合は、フィンによる放熱効果は小さく
、この電子部品は、直接、空気流によって冷却される。

本発明の目的は同一のフィンに許容温度の大きく異なる
電子部品を実装する場合、それぞれ、電子部品の許容温
度に応じた温度上昇とすることによりフィンを小形化す
ることにある。

〔課題を解決するための手段〕 上記目的は、同一の放熱フィンに電子部品を実装するた
めのフィンベースを複数設け、許容温度の大きく異なる
電子部品を異なるフィンベースに実装し、フィンベース
間を熱的に分離することにより達成される。

〔実施例〕

本発明の実施例を第１図を用いて説明する。熱伝導性の
アルミニウム製フィン１の上下、左右に原板をブレージ
ングにより一体に接合し放熱構造体を構成している。上
面のフィンベース２には許容温度上昇の低い電子部品４
が実装され、側面のフィンベース３には許容温度上昇の
高い電子部品５が実装されている。上面のフィンベース
２と側面のフィンベース３との接合部は熱伝導を妨げる
ためにフィンベース３の一部に切欠き６を設けている。

電子部品４からの熱量はフィンベース２の面内に広がり
、フィン１によって冷却空気に伝えられる。一方、電子
部品５からの熱量は側面のフィンベース内に広がり、下
面からフィン１に伝わり放熱される。電子部品５の温度
が高い場合、フィンベース３からフィンベース２への伝
熱は切欠き６によって妨げられるため、電子部品４が過
熱することはない。

電子部品４，５をともにそれぞれの許容温度以下に保て
ばよいためフィンは小形ですむ、なお、切欠き６の部分
に空気が流れないようにする場合には断熱性の部材でふ
さいでもよい。特に電子機器がインバータの場合、主要
な発熱部品は限られている。このうち発熱量が大きく、
比較的許容温度の低い主スイッチング素子と発熱量が大
きく許容温度の高いスナバ抵抗がある。これらを同一の
フィンに実装する場合フィンベースを分離することによ
りスナバ抵抗による主スイッチング素子の過熱が防止で
き、フィンを小形化することができる。

第２図は他の実施例を示す、フィンベースをフィンと一
体で押出し成形し、切欠き部６を設けてフィンベース２
と３を熱的に分離している。フィンベースとフィンはか
しめ加工等によって接合してもよい、電子部品の許容温
度の差が特に大きい場合にはフィンベース間の熱伝導を
低減するためにフィンベースだけでなく、第３図に示す
ように、フィンも一部切欠いてもよい。逆に電子部品の
許容温度の差があまり大きくない場合には第４図のよう
にフィンベースの切欠きを浅くして流路壁として残すこ
ともできる。

第５図はさらに他の実施例を示す、許容温度の異なる電
子部品を実装する複数のフィンベース２゜３を熱伝導率
の小さい部材７を介して結合して一体の放熱体としてい
る。フィンをフィンベースにかしめ等により接合する場
合には、それぞれのフィン枚数を変えることにより両フ
ィンベースの放熱性能を調整することもできる。

第６図はさらに他の実施例を示す、フィン１はフィンベ
ース２と一体に成形され、または、かしめ等により接合
されている。フィン部を流れる冷却空気１３の流路を形
成するための流路壁９が設けられており流路壁面に許容
温度の高い電子部品５が実装されている。フィンベース
２には許容温度の低い電子部品４が実装されており、フ
ィンベース２と流路壁９を熱絶縁するために断熱部材７
をはさんでねじ等により結合されている。電子部品５は
流路壁面に直接実装する代わりに流路壁を延長し、そこ
に実装してもよい。

なお、各実施例について述べた材質、製法等はそれに限
定するものではない。

〔発明の効果〕

本発明によれば多数の電子部品を同一の放熱フィンで冷
却し、許容温度上昇の大きく異なる電子部品をそれぞれ
の許容温度近い温度で動作させることによって許容温度
の低い電子部品を過熱することなく放熱フィンの小形化
を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図ないし第６
図はその他の実施例の斜視図、第７図は従来のインバー
タの水平断面図である。 １・・・フィン、２，３・・・フィンベース、４・・・
許容温度の低い電子部品、５・・・許容温度の高い電子
部品。 ６・・・切欠き部、７・・・断熱部材、８・・・ネジ、
９・・・流路壁、１０・・・主スイッチング素子、１１
・・・回生抵寄 図 万 図

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. １．複数の電子部品を放熱フィンに実装した電子機器の
   放熱構造において、 前記放熱フィンに複数のフィンベースを設け、許容温度
   の大きく異なる電子部品をそれぞれ異なるフィンベース
   に実装したことを特徴とする電子機器の放熱構造。
2. ２．請求項１において、同一の放熱フィンに複数のフィ
   ンベースを設け、一つのフィンベースに主スイッチング
   素子を、また他のフィンベースにスナバ抵抗を実装した
   インバータの放熱構造。
3. ３．電子部品を実装する複数のフィンベースを放熱フィ
   ンの両端、または、その延長部に設けた請求項第１項記
   載の電子機器の放熱構造。
4. ４．放熱フィンの一端に電子部品を実装するフィンベー
   スを設け、フィン部の冷却流路を構成する他の熱伝導性
   の壁面、または、その延長上に許容温度の異なる電子部
   品を実装し、放熱フィンのフィンベースと熱伝導性壁面
   との間に断熱部材をはさんで冷却流路を構成したことを
   特徴とする電子機器の放熱構造。
5. ５．複数のフィンベースを有する放熱フィンであつて、
   フィンベース間を断熱部材で接続して冷却流路を構成し
   たことを特徴とする電子機器用放熱構造体。