JPH03153095A - 電子機器の放熱構造 - Google Patents
電子機器の放熱構造Info
- Publication number
- JPH03153095A JPH03153095A JP29126489A JP29126489A JPH03153095A JP H03153095 A JPH03153095 A JP H03153095A JP 29126489 A JP29126489 A JP 29126489A JP 29126489 A JP29126489 A JP 29126489A JP H03153095 A JPH03153095 A JP H03153095A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fin
- heat dissipation
- fin base
- electronic components
- bases
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 19
- 101100008050 Caenorhabditis elegans cut-6 gene Proteins 0.000 abstract 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 2
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は許容温度の異なる電子部品を同一の放熱フィン
で冷却する電子機器の放熱構造に関する。
で冷却する電子機器の放熱構造に関する。
従来の電子機器では、実開昭58−138397号、実
開昭61−55393号公報に記載のように、発熱量の
大きい電子部品をまとめて一つの放熱フィンに実装して
いた。または、発熱量の大きい電子部品には個別にフィ
ンを取付けていた。また、第8図に示すように汎用イン
バータでは主回路部の放熱フィン先端に回生抵抗を取付
けている。
開昭61−55393号公報に記載のように、発熱量の
大きい電子部品をまとめて一つの放熱フィンに実装して
いた。または、発熱量の大きい電子部品には個別にフィ
ンを取付けていた。また、第8図に示すように汎用イン
バータでは主回路部の放熱フィン先端に回生抵抗を取付
けている。
実開昭58−138397号、実開昭61−55393
号公報では同一フィンに多数の電子部品を実装している
が、同一のフィンベースに実装した電子部品の許容温度
が大きく異なる場合に全体の温度上昇が許容温度の低い
電子部品によって制限されるという点が考慮されていな
いため、許容温度が大きく異なると放熱フィンは大形に
なるという問題があった。
号公報では同一フィンに多数の電子部品を実装している
が、同一のフィンベースに実装した電子部品の許容温度
が大きく異なる場合に全体の温度上昇が許容温度の低い
電子部品によって制限されるという点が考慮されていな
いため、許容温度が大きく異なると放熱フィンは大形に
なるという問題があった。
また、第8図に示したように、放熱フィンの先端に電子
部品を取付けた場合は、フィンによる放熱効果は小さく
、この電子部品は、直接、空気流によって冷却される。
部品を取付けた場合は、フィンによる放熱効果は小さく
、この電子部品は、直接、空気流によって冷却される。
本発明の目的は同一のフィンに許容温度の大きく異なる
電子部品を実装する場合、それぞれ、電子部品の許容温
度に応じた温度上昇とすることによりフィンを小形化す
ることにある。
電子部品を実装する場合、それぞれ、電子部品の許容温
度に応じた温度上昇とすることによりフィンを小形化す
ることにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的は、同一の放熱フィンに電子部品を実装するた
めのフィンベースを複数設け、許容温度の大きく異なる
電子部品を異なるフィンベースに実装し、フィンベース
間を熱的に分離することにより達成される。
めのフィンベースを複数設け、許容温度の大きく異なる
電子部品を異なるフィンベースに実装し、フィンベース
間を熱的に分離することにより達成される。
本発明の実施例を第1図を用いて説明する。熱伝導性の
アルミニウム製フィン1の上下、左右に原板をブレージ
ングにより一体に接合し放熱構造体を構成している。上
面のフィンベース2には許容温度上昇の低い電子部品4
が実装され、側面のフィンベース3には許容温度上昇の
高い電子部品5が実装されている。上面のフィンベース
2と側面のフィンベース3との接合部は熱伝導を妨げる
ためにフィンベース3の一部に切欠き6を設けている。
アルミニウム製フィン1の上下、左右に原板をブレージ
ングにより一体に接合し放熱構造体を構成している。上
面のフィンベース2には許容温度上昇の低い電子部品4
が実装され、側面のフィンベース3には許容温度上昇の
高い電子部品5が実装されている。上面のフィンベース
2と側面のフィンベース3との接合部は熱伝導を妨げる
ためにフィンベース3の一部に切欠き6を設けている。
電子部品4からの熱量はフィンベース2の面内に広がり
、フィン1によって冷却空気に伝えられる。一方、電子
部品5からの熱量は側面のフィンベース内に広がり、下
面からフィン1に伝わり放熱される。電子部品5の温度
が高い場合、フィンベース3からフィンベース2への伝
熱は切欠き6によって妨げられるため、電子部品4が過
熱することはない。
、フィン1によって冷却空気に伝えられる。一方、電子
部品5からの熱量は側面のフィンベース内に広がり、下
面からフィン1に伝わり放熱される。電子部品5の温度
が高い場合、フィンベース3からフィンベース2への伝
熱は切欠き6によって妨げられるため、電子部品4が過
熱することはない。
電子部品4,5をともにそれぞれの許容温度以下に保て
ばよいためフィンは小形ですむ、なお、切欠き6の部分
に空気が流れないようにする場合には断熱性の部材でふ
さいでもよい。特に電子機器がインバータの場合、主要
な発熱部品は限られている。このうち発熱量が大きく、
比較的許容温度の低い主スイッチング素子と発熱量が大
きく許容温度の高いスナバ抵抗がある。これらを同一の
フィンに実装する場合フィンベースを分離することによ
りスナバ抵抗による主スイッチング素子の過熱が防止で
き、フィンを小形化することができる。
ばよいためフィンは小形ですむ、なお、切欠き6の部分
に空気が流れないようにする場合には断熱性の部材でふ
さいでもよい。特に電子機器がインバータの場合、主要
な発熱部品は限られている。このうち発熱量が大きく、
比較的許容温度の低い主スイッチング素子と発熱量が大
きく許容温度の高いスナバ抵抗がある。これらを同一の
フィンに実装する場合フィンベースを分離することによ
りスナバ抵抗による主スイッチング素子の過熱が防止で
き、フィンを小形化することができる。
第2図は他の実施例を示す、フィンベースをフィンと一
体で押出し成形し、切欠き部6を設けてフィンベース2
と3を熱的に分離している。フィンベースとフィンはか
しめ加工等によって接合してもよい、電子部品の許容温
度の差が特に大きい場合にはフィンベース間の熱伝導を
低減するためにフィンベースだけでなく、第3図に示す
ように、フィンも一部切欠いてもよい。逆に電子部品の
許容温度の差があまり大きくない場合には第4図のよう
にフィンベースの切欠きを浅くして流路壁として残すこ
ともできる。
体で押出し成形し、切欠き部6を設けてフィンベース2
と3を熱的に分離している。フィンベースとフィンはか
しめ加工等によって接合してもよい、電子部品の許容温
度の差が特に大きい場合にはフィンベース間の熱伝導を
低減するためにフィンベースだけでなく、第3図に示す
ように、フィンも一部切欠いてもよい。逆に電子部品の
許容温度の差があまり大きくない場合には第4図のよう
にフィンベースの切欠きを浅くして流路壁として残すこ
ともできる。
第5図はさらに他の実施例を示す、許容温度の異なる電
子部品を実装する複数のフィンベース2゜3を熱伝導率
の小さい部材7を介して結合して一体の放熱体としてい
る。フィンをフィンベースにかしめ等により接合する場
合には、それぞれのフィン枚数を変えることにより両フ
ィンベースの放熱性能を調整することもできる。
子部品を実装する複数のフィンベース2゜3を熱伝導率
の小さい部材7を介して結合して一体の放熱体としてい
る。フィンをフィンベースにかしめ等により接合する場
合には、それぞれのフィン枚数を変えることにより両フ
ィンベースの放熱性能を調整することもできる。
第6図はさらに他の実施例を示す、フィン1はフィンベ
ース2と一体に成形され、または、かしめ等により接合
されている。フィン部を流れる冷却空気13の流路を形
成するための流路壁9が設けられており流路壁面に許容
温度の高い電子部品5が実装されている。フィンベース
2には許容温度の低い電子部品4が実装されており、フ
ィンベース2と流路壁9を熱絶縁するために断熱部材7
をはさんでねじ等により結合されている。電子部品5は
流路壁面に直接実装する代わりに流路壁を延長し、そこ
に実装してもよい。
ース2と一体に成形され、または、かしめ等により接合
されている。フィン部を流れる冷却空気13の流路を形
成するための流路壁9が設けられており流路壁面に許容
温度の高い電子部品5が実装されている。フィンベース
2には許容温度の低い電子部品4が実装されており、フ
ィンベース2と流路壁9を熱絶縁するために断熱部材7
をはさんでねじ等により結合されている。電子部品5は
流路壁面に直接実装する代わりに流路壁を延長し、そこ
に実装してもよい。
なお、各実施例について述べた材質、製法等はそれに限
定するものではない。
定するものではない。
本発明によれば多数の電子部品を同一の放熱フィンで冷
却し、許容温度上昇の大きく異なる電子部品をそれぞれ
の許容温度近い温度で動作させることによって許容温度
の低い電子部品を過熱することなく放熱フィンの小形化
を図ることができる。
却し、許容温度上昇の大きく異なる電子部品をそれぞれ
の許容温度近い温度で動作させることによって許容温度
の低い電子部品を過熱することなく放熱フィンの小形化
を図ることができる。
第1図は本発明の一実施例の斜視図、第2図ないし第6
図はその他の実施例の斜視図、第7図は従来のインバー
タの水平断面図である。 1・・・フィン、2,3・・・フィンベース、4・・・
許容温度の低い電子部品、5・・・許容温度の高い電子
部品。 6・・・切欠き部、7・・・断熱部材、8・・・ネジ、
9・・・流路壁、10・・・主スイッチング素子、11
・・・回生抵寄 図 万 図
図はその他の実施例の斜視図、第7図は従来のインバー
タの水平断面図である。 1・・・フィン、2,3・・・フィンベース、4・・・
許容温度の低い電子部品、5・・・許容温度の高い電子
部品。 6・・・切欠き部、7・・・断熱部材、8・・・ネジ、
9・・・流路壁、10・・・主スイッチング素子、11
・・・回生抵寄 図 万 図
Claims (5)
- 1.複数の電子部品を放熱フィンに実装した電子機器の
放熱構造において、 前記放熱フィンに複数のフィンベースを設け、許容温度
の大きく異なる電子部品をそれぞれ異なるフィンベース
に実装したことを特徴とする電子機器の放熱構造。 - 2.請求項1において、同一の放熱フィンに複数のフィ
ンベースを設け、一つのフィンベースに主スイッチング
素子を、また他のフィンベースにスナバ抵抗を実装した
インバータの放熱構造。 - 3.電子部品を実装する複数のフィンベースを放熱フィ
ンの両端、または、その延長部に設けた請求項第1項記
載の電子機器の放熱構造。 - 4.放熱フィンの一端に電子部品を実装するフィンベー
スを設け、フィン部の冷却流路を構成する他の熱伝導性
の壁面、または、その延長上に許容温度の異なる電子部
品を実装し、放熱フィンのフィンベースと熱伝導性壁面
との間に断熱部材をはさんで冷却流路を構成したことを
特徴とする電子機器の放熱構造。 - 5.複数のフィンベースを有する放熱フィンであつて、
フィンベース間を断熱部材で接続して冷却流路を構成し
たことを特徴とする電子機器用放熱構造体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29126489A JPH03153095A (ja) | 1989-11-10 | 1989-11-10 | 電子機器の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29126489A JPH03153095A (ja) | 1989-11-10 | 1989-11-10 | 電子機器の放熱構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03153095A true JPH03153095A (ja) | 1991-07-01 |
Family
ID=17766619
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29126489A Pending JPH03153095A (ja) | 1989-11-10 | 1989-11-10 | 電子機器の放熱構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03153095A (ja) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000299965A (ja) * | 1999-04-12 | 2000-10-24 | Calsonic Kansei Corp | ファンコントローラ用のヒートシンク構造 |
JP2001168560A (ja) * | 1999-12-07 | 2001-06-22 | Denso Corp | 電子回路ユニット |
JP2008091369A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Nec Schott Components Corp | 電子部品用パッケージ |
US7477520B2 (en) | 2005-04-04 | 2009-01-13 | Elpida Memory, Inc. | Memory module |
JP2010165761A (ja) * | 2009-01-14 | 2010-07-29 | Meidensha Corp | 電子部品冷却構造 |
JP2012114466A (ja) * | 2012-03-09 | 2012-06-14 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp | ヒートパイプ式冷却器 |
CN103855106A (zh) * | 2012-12-06 | 2014-06-11 | 三菱电机株式会社 | 功率转换装置 |
JP2015154035A (ja) * | 2014-02-19 | 2015-08-24 | 株式会社Uacj | 冷却器 |
JP2016178141A (ja) * | 2015-03-19 | 2016-10-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ヒートシンク |
CN107517596A (zh) * | 2015-03-25 | 2017-12-26 | 三菱电机株式会社 | 电力转换装置 |
JP2018160552A (ja) * | 2017-03-23 | 2018-10-11 | 新電元工業株式会社 | 放熱構造 |
JP2019169664A (ja) * | 2018-03-26 | 2019-10-03 | 株式会社デンソー | 集積回路装置及び電子装置 |
WO2020179171A1 (ja) * | 2019-03-05 | 2020-09-10 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 半導体装置 |
WO2024203471A1 (ja) * | 2023-03-24 | 2024-10-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 回路装置及び機電一体ユニット |
-
1989
- 1989-11-10 JP JP29126489A patent/JPH03153095A/ja active Pending
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000299965A (ja) * | 1999-04-12 | 2000-10-24 | Calsonic Kansei Corp | ファンコントローラ用のヒートシンク構造 |
JP2001168560A (ja) * | 1999-12-07 | 2001-06-22 | Denso Corp | 電子回路ユニット |
US7477520B2 (en) | 2005-04-04 | 2009-01-13 | Elpida Memory, Inc. | Memory module |
JP2008091369A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Nec Schott Components Corp | 電子部品用パッケージ |
JP2010165761A (ja) * | 2009-01-14 | 2010-07-29 | Meidensha Corp | 電子部品冷却構造 |
JP2012114466A (ja) * | 2012-03-09 | 2012-06-14 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp | ヒートパイプ式冷却器 |
CN103855106A (zh) * | 2012-12-06 | 2014-06-11 | 三菱电机株式会社 | 功率转换装置 |
JP2014117011A (ja) * | 2012-12-06 | 2014-06-26 | Mitsubishi Electric Corp | 電力変換装置 |
JP2015154035A (ja) * | 2014-02-19 | 2015-08-24 | 株式会社Uacj | 冷却器 |
JP2016178141A (ja) * | 2015-03-19 | 2016-10-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ヒートシンク |
CN107517596A (zh) * | 2015-03-25 | 2017-12-26 | 三菱电机株式会社 | 电力转换装置 |
US20180027704A1 (en) * | 2015-03-25 | 2018-01-25 | Mitsubishi Electric Corporation | Power conversion device |
US10383262B2 (en) | 2015-03-25 | 2019-08-13 | Mitsubishi Electric Corporation | Power conversion device |
CN107517596B (zh) * | 2015-03-25 | 2019-11-26 | 三菱电机株式会社 | 电力转换装置 |
JP2018160552A (ja) * | 2017-03-23 | 2018-10-11 | 新電元工業株式会社 | 放熱構造 |
JP2019169664A (ja) * | 2018-03-26 | 2019-10-03 | 株式会社デンソー | 集積回路装置及び電子装置 |
WO2020179171A1 (ja) * | 2019-03-05 | 2020-09-10 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 半導体装置 |
JPWO2020179171A1 (ja) * | 2019-03-05 | 2021-10-21 | 株式会社アイシン | 半導体装置 |
US11848251B2 (en) | 2019-03-05 | 2023-12-19 | Aisin Corporation | Semiconductor device |
WO2024203471A1 (ja) * | 2023-03-24 | 2024-10-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 回路装置及び機電一体ユニット |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100836305B1 (ko) | 열전 모듈 | |
JPH03153095A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
US20200035898A1 (en) | Thermoelectric device having circuitry that facilitates manufacture | |
CN210226030U (zh) | 具有带散热片的壳体的电子组件 | |
TW200528014A (en) | Variable density graphite foam heat sink | |
JP2008028163A (ja) | パワーモジュール装置 | |
JPH042156A (ja) | 電力用半導体装置 | |
KR101880533B1 (ko) | 알루미늄 분말 소결 평판 방열 소자 | |
JPH10229288A (ja) | 電力半導体装置 | |
WO2019242697A1 (zh) | 具有温度梯度的一体式散热器 | |
JP3985453B2 (ja) | 電力変換装置 | |
US6188575B1 (en) | Heat exchanging chassis and method | |
US7111666B2 (en) | Heat sink | |
CN108630640B (zh) | 具有温度梯度的一体式散热器 | |
JP2003152368A (ja) | 電子機器 | |
JP2003198171A (ja) | ヒートシンクおよび放熱器 | |
KR101780624B1 (ko) | 방열핀 융착형 히트싱크와 그 제조방법 및 제조장치. | |
KR200402821Y1 (ko) | 알루미나시트를 절연재로 사용하는 방열장치 | |
JPS6214700Y2 (ja) | ||
JPH073675Y2 (ja) | 実装電子部品の冷却構造 | |
KR200225878Y1 (ko) | 알루미늄 핀의 형상을 개선한 방열판 | |
JPH11204723A (ja) | パワー素子ユニット | |
JPS6271300A (ja) | 電子装置の放熱構造 | |
JPH0334916Y2 (ja) | ||
JPS6246318Y2 (ja) |