CN210226030U - 具有带散热片的壳体的电子组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种具有带散热片的壳体的电子组件，其中在壳体外表面上设置有在不同的方向上延伸的多个散热片。根据本实用新型，所述多个散热片分为两组(2,3)，一组(2,3)内的散热片相互平行，但与另一组(2)散热片包夹出一个角度(α)，该角度在45度和135度之间、最好在75度和115度之间。这两个散热片组(2,3)通过无散热片区域(4)相互分隔开，其中所述无散热片区域(4)沿着所述多个散热片的对称轴线(S)延伸并且其宽度沿着该对称轴线(S)持续缩小。

Description

具有带散热片的壳体的电子组件

技术领域

本实用新型涉及一种电子组件，其包括壳体，其中在壳体外侧面上设有多个散热片以散走由该组件的其它电子元件产生的热。

背景技术

用于电子元件的防过热保护的散热片的排布和形状在现有技术中已有许多。但散热片排布通常受到加工方法经济性的影响。因此，散热片在壳体基本呈矩形的情况下大多沿壳体的纵向延伸范围或横向来设计。但这样做的缺点是，在整个组件的常见取向情况下(纵向竖直或水平)，散热片或是竖向延伸，或是水平延伸。这明显影响到实际散热功率，因为影响沿着散热片的待散热面的空气交换的对流受阻。尤其是沿纵向延伸是成问题的。一方面，在散热片水平取向时的空气交换在这里相对弱。另一方面，在组件以散热片竖向延伸方式安装时，散热所需空气沿着散热片的伸展范围变热，以致在上端几乎无法确定有散热效果。因此在电子组件中存在显著的温降，这例如可能导致布置在壳体热锻处的组件提前失效，但或者在印刷电路板设计时需要考虑该事实。

也已经提出不平行于壳体外边缘的散热片的布置。于是，它们在电子组件的纵向伸展部分竖向取向以及水平取向时都有一个竖向部分地延伸，此部分允许流过在散热片之间形成的通道。因此已经由WO2015/186016A1公开了，从灯壳体外表面的中心点起，分为四组的散热片均大致延伸向灯壳体的外角部。借此做到了在灯竖直取向或安装以及水平取向或安装时都有允许灯散热的流动路径可供使用。但在这样布置情况下的散热效率是有限的。尤其是有时可能难以供应新风以用于散热，由此一来，总体散热功率低于理想可能情况。因为分为四组，故总是只有两组散热片关于仪器安装状况是有利就位的。其余散热片更多地阻碍了空气流动，使得它们将空气引导入在此出现空气壅塞的中央区域，这明显阻碍了变热空气的流出。

实用新型内容

因此，本实用新型基于如下任务，提出一种具有设置于壳体上的用于被动散热的散热片的电子组件，散热片在电子组件的多个优选安装状况中容许更好的冷却。

在本实用新型的电子组件中，在其中可设置有具有电子发热元件的印刷电路板的壳体的外表面上设有多个散热片。在此，在壳体上形成的全部散热片被分为两组。在各自一组内的散热片此时相互平行布置。第一组散热片和第二组散热片此时相互包夹出一个角度，该角度在45度和135度之间，最好在75度和115度之间。这两组散热片在此通过无散热片区域相互分隔开。就是说，虽然散热片本身能形成V形布置，这两组的分别对置的散热片没有相互连接。无散热片区域此时沿着全部散热片的对称轴线延伸。无散热片区域的宽度沿着对称轴线持续缩小。

根据本实用新型在电子组件壳体上形成整个散热面具有如下优点，即在此时对称轴线竖向延伸的优选安装状况中，无散热片区域在下端比在其上端更宽。为此，相对多的空气在下侧区域流入如此形成的通道，其随后经由在单独的散热片之间形成的通道被连续向外排出。向上缩窄的、由无散热片区域构成的通道为此补偿了必然沿着对称轴线向上流动的少量空气，以便在那里在通道的两侧进入在单独散热片之间的通道。因此，被动冷却得到改善。

虽然散热片排布对于此时对称轴线沿着竖向取向的所述安装状况来说被优化，但这种散热片分两组排布且在其间具有通道尤其允许仅在此时对称轴线水平延伸的横置安装时获得良好散热。做到这一点是因为在第一组散热片和第二组散热片之间也形成所述无散热片区域，从而使得自在首先从下方被流过的散热片组的散热片之间的通道流出的流可容易改向，以便流入上方第二组的通道。此时，在散热片之间形成的这两组通道的总长总是还长到足以允许在从在所安装的电子组件的顶侧处的通道流出之前才高效散热。

就是说，不同于现有技术，避免了在一个电子组件上形成的散热片仅在规定安装状况时发挥其功能或者必须容忍对于所有安装取向的不良折中方案。分为两组散热片并且这两组最好关于对称轴线是对称设计的，这容许在整个散热面范围的均匀散热并且尤其针对优选安装状况优化冷却空气的流动。

如上所述，在本实用新型中，散热片分两组设置在底面上，该底面与在组件安装状态中存在且随后优选用以独立件形式构成的盖来封闭的壳体开口对置。根据一个优选实施方式，现在还在壳体的至少一个侧面上设置其它的侧散热片。这有如下优点，对于安放在壳体侧面附近的发热元件允许改善的散热。如此改善的经由壳体的散热导致了总体进一步改善的散热功率。即使对于发热元件未直接安放在壳体侧面上的情况，电子组件的散热也得到改善，因为至少可供用于冷却的特定表面通过其它的侧散热片被增加。

根据另一个优选实施方式，具有壳体的电子组件也具有印刷电路板，该印刷电路板上设有在工作中发热的电子元件，其中该印刷电路板可通过该壳体的在组件安装状态中敞开的一侧被装入该壳体中，因此形成一个电子仪器。此实施方式表明极其合适的组件使用，因为尤其表现出根据本实用新型的冷却优化特性。

根据另一个优选实施方式，所述侧散热片以设置于底面上的多个散热片的连续延长部的形式设置在沿壳体纵向延伸的至少一个侧面上并且基本平行于在底面和邻接该壳体的敞开一侧的固定面之间的最短路程地延伸。通过已有的散热片的延长，可以延长在散热片之间形成的流道。由此，在通道内总体形成的流动受到有利影响，因为可以说是层状的流动状况改善了冷却，并且出现较小流动损失。此外，在开口附近被输入壳体中的热于是沿最短路径被传导至在壳体底面上的大许多的散热面，在那里还可以通过根据本实用新型的特殊布置实现良好散热。

根据另一个优选实施方式，使所述发热元件保持接触该壳体的侧面的内表面，因此导热连接。所述接触可以通过间接方式或直接方式来建立。直接接触壳体有以下优点，发热元件与壳体热接触得到改善。如此改善的导热至壳体中容许较高的废热流入壳体且最终进入环境空气。因此，该组件中的元件的较低热载荷使得印刷电路板设计的自由度得以提高，以及电子元件本身的使用寿命被延长，因为在工作中出现于壳体内表面中的温度可降低。

根据另一个优选实施方式，适用于直接导热连接的机构可以是力接合机构(Kraftschlussmittel)，在这里，力接合机构所提供的力将在工作中发热的电子元件压靠到壳体的一侧面的内表面。使用力接合机构具有如下优点，导热相比于单纯安放在侧壁附近或之处但未接触侧壁内表面得到显著改善，因为传热系数可被提高。通过适当选择力接合机构而可以改变印刷电路板的安装状况，做法是发热的电子组件可以指向壳体底面或背离壳体底面地取向。当发热元件指向壳体底面地取向时，可以使发热元件的附加面接触到该壳体，散热流最终被优化。印刷电路板装备有所述发热元件且力接合机构还可以安装完地准备好，从而安装成本被降低。印刷电路板只需还被装入该壳体中并且敞开的壳体侧面随后可被适当封闭，例如填充或加上盖子。

根据另一个优选实施方式，该力接合机构是弹簧力夹紧件或螺纹连接件。使用弹簧力夹紧件的优点是，它已经安装好地能被安放在两个最好对置的发热元件之间，以产生由弹簧力夹紧件变形程度限定的夹紧力，由此在预装状态中使对置的元件弹性向外弯曲。为了安装印刷电路板，它们克服弹簧力地被略微压合，从而它们在印刷电路板被装入壳体之后自动接触壳体侧壁的内表面。由此可以实现发热元件在壳体壁内表面上的一定接触力。因此在安装过程期间无需采取用于调节出可靠的或所需的力的措施。此外，因使用弹簧力夹紧件而提供了如下的印刷电路板安装状况的可能性，在此该发热元件朝向壳体封闭侧面地取向。省掉了事后固定在壳体侧壁上。为此，弹簧力夹紧件被设计成其能在压缩状态中被装入或者在装入时自动压缩且随后在发热元件的最终位置中因伸展而提供规定的夹紧力。

而螺纹连接件的使用容许以较低零件成本提供夹紧力，但此时安装成本较高并且在印刷电路板的安装状况方面受到限制，因为发热元件在此必须可从外面接近。

弹簧力夹紧件和螺纹连接件的组合也可能适合改变在相同的电子组件中的低安装成本和低零件成本方面的要求。尤其在两侧装备印刷电路板的情况下可以想到这样做。

根据另一个优选实施方式，适于间接导热连接的机构可以是附加的封装发热电子元件的或与发热电子元件连接的元件。在此，封装元件或连接元件本身可以通过力接合机构或材料接合机构连接至邻接的壳体外表面的内表面。封装元件可以是套管、罩和类似零件，其同时也还能在电子组件中完成其它功能例如像屏蔽。连接件可以是金属板、凸缘件或者其它中间件。

与冷却相关的优点是提供较大面积，借助该表面可以实现与壳体的导热连接。发热元件传递热到壳体中由此得到改善。除了已描述的力接合机构外，材料接合机构也适用于建立该元件与邻接的壳体外表面的内表面的材料接合连接。这例如可通过粘接或钎焊实现。材料接合机构的优点在于允许较低热容，其改善了散热过程动态。此外，当采用导热性极高的材料接合机构时，可通过适当选择材料接合机构来有利地影响传热系数。这还如此被改进，例如由加工技术决定的壳体侧壁的凹凸不平和由此导致的不理想的元件贴靠壳体侧壁得到补偿。在用材料接合机构实现连接时的零件成本还可以被降低。

根据另一个优选实施方式，该对称轴线沿着电子组件壳体的最长结构延伸。这有如下优点，相对于对称轴线倾斜延伸的散热片和进而在其间形成的通道不会太长，因此避免了沿流冷却空气的过度加热。

根据另一个优选实施方式，这两组散热片在基本呈矩形的散热面上形成，散热面的长度是其宽度的1.5倍至5倍，最好是2倍至4倍且尤其优选是约2.75倍至3.25倍。在所述尺寸情况下，具有自身缩窄的且设置在两组之间的无散热片区域的设计方案被证明是极其有利的。在散热片之间的通道的长度于是是这样的，可以实现整个面积的很均匀冷却。为此，尤其也简化了待冷却电路的布局，因为与单独电子元件的各自安装状况无关地保证了充分冷却。因此，线路设计自由度得以提高。

为了优化尤其在优选安装状况中的流动而极其有利的是，无散热片区域的宽度从散热面宽度的10％至30％优选均匀地在其整个长度范围内缩小到散热面宽度的5％至15％，优选从15％至25％缩小到7.5％至12.5％。该比例已被证明对于也在无散热件区域的宽端处还实现沿着散热片之间形成的通道的充分流动是尤其有利的，从而可实现借助对流的冷却空气顺畅散走。于是，沿着缩窄的无散热片区域，在两组的散热片之间的通道略长，但尚未达到如下总长度，此时在冷却空气通道的各自流出端已经完成冷却空气的很大程度的变热。

本实用新型的电子组件尤其优选是发光机构用操作仪器。这样的发光机构用操作仪器大多是外置的并且一般以两个优选安装状况之一安装。利用本实用新型的布置，刚好对于最好在两个不同的方向上安装的这种元件来说总还是保证进行整个仪器的充分散热。

附图说明

根据本实用新型的电子组件的优选实施例如图1至图5所示并且以下将描述其细节，其中：

图1是具有设置在壳体上的散热片的本实用新型电子组件的透视图；

图2是具有设置在壳体上的散热片和设置在一侧面上的侧散热片的本实用新型电子组件的透视图；

图3是装备有发热元件且带有力接合机构的印刷电路板的本实用新型电子组件的透视图，该印刷电路板适于装入该壳体中；

图4是装备有发热元件的且带有力接合机构的印刷电路板的本实用新型电子组件的透视图，该印刷电路板被装入壳体中；

图5是沿图4的平面A-A的剖视图，此时示出印刷电路板，其上设有发热元件、封装件和力接合机构。

具体实施方式

图1示出了电子组件1的壳体的一部分。这样的壳体部5优选以金属压铸件形式制造并且设置用于容纳例如装备有发热元件7的印刷电路板6，印刷电路板也可以在壳体部5内注制而成。在所示实施例中，壳体部5基本呈矩形体形，在这里，在图1中看不到的一个侧面是敞开的以便装备和或许随后的封闭。在所示的壳体部5上，在底面8上设有第一散热片组2和第二散热片组3。这两个散热片组2、3关于对称线S对称布置，该对称线沿着壳体部5的最长伸展范围延伸。在第一散热片组2和第二散热片组3之间形成无散热片区域4。无散热片区域4与第一组2和第二组3所需要的面积一起，形成一个具有宽度B和长度L的矩形散热面。该散热面在所示实施例中占据壳体部5的整个所示外表面的大部分。第一散热片组2和第二散热片组3如此定位，使得第一散热片组2的假想延长部与第二散热片组3的假想延长部将正好在对称轴线S上相交。这对于横置安装具有如下优点，例如在第二散热片组3之间流出的冷却空气在横跨无散热片区域4后无需进一步转向地能进入在相应的第一散热片组2的散热片之间的对置区域。因此保持小的流动损失并且获得高效冷却。

第一散热片组2与第二散热片组3相互所夹的角度α最好在45°和135°之间，在此优选在75°和115°之间的角度，其表明在这里可以获得很均匀有效的散热。散热片之间角度的调整此时主要取决于在第一散热片组2和第二散热片组3之间的通道的最终长度。要注意的是，第一散热片组2和第二散热片组3如前所述地关于对称轴线S对称布置，就是说，尤其也与对称轴线包夹出一个相同的角度。矩形散热面的长度L与宽度B之比在1.5和5之间，优选在2和4之间，尤其最好在2.75和3.5之间。尤其在后者的长度L与宽度B之比情况下得到了用于由第一组2或第二组3所要求的总面积的面积比，其允许形成在单独的散热片之间的引导流动的冷却流道长度，它允许通过近似一条流道所形成的无散热片表面4的高效散热。在此，无散热片表面在其一端具有第一宽度d₁并且在其另一端缩窄至第二宽度d₂。如此出现的无散热片表面4总体呈梯形并且也关于对称线S是对称的。较大的第一宽度d₁此时优选在总散热面宽度B的10％至30％之间，优选在15％和25％之间。而在较窄的第二端，第二宽度d₂在散热面宽度B的5％和15％之间、优选是7.5％和12.5％之间。无散热片区域4的持续缩窄在电子组件以其优先安装方向取向时容许相对大量的空气容易进入，此时对称轴线S竖向延伸。变窄的无散热片区域4顾及到冷却空气经由在第一散热片组2和第二散热片组3之间形成的通道流出。此时，缩窄还造成流速大致保持不变，因此可以实现在壳体部1的表面与冷却空气之间的均匀传热。这也有助于电子组件更均匀地总体散热。

尤其是在无散热片区域4的宽的第一端上的所述宽度d₁和在窄的第二端上的宽度d₂已经关于在所表明的壳体部1长宽比情况下的空气分散至散热片间隙被证明是积极的。一方面，在第一组2和第二组3之间出现的通道足够大以实现可靠供应迎流冷却空气。另一方面，无散热片区域4保持足够窄以便可靠避免在恰好不存在借助散热片的避免扩大的区域中出现温度过高。同时，在第一散热片组和第二散热片组之间形成的散热通道的总长度如此长或短，以致在这里实际上也未在通道末端出现升温。这甚至适用于如前所述地该对称轴线S沿水平方向延伸时的情况。显然，加宽即壳体部1的宽度B增大例如可以部分通过在第一散热片组2和第二散热片组3之间的增大的角度α来补偿。相反，该角度可以在宽度B相比于长度L缩小时被调整成较小的角度。

图2示出了根据图1的电子组件1的壳体的改进形式。在所示实施例中，侧散热片10形成第二组3散热片的延续部分。侧散热片10布置在一个侧面9上，该侧面沿着电子组件1的最长延伸范围延伸。它们基本上平行于在底面8和与壳体的敞开一侧邻接的固定面11之间的最短路程。在基本呈矩形体形的壳体5的情况下，这些侧散热片因此垂直于壳体5的底面8延伸。如图3所示的、设置于内侧面上的发热元件7、15将其热交付给底面8和侧面9，由此，借助散热片3和侧散热片10的导热造成高效散热。

事实证明，在此优选实施方式中，在散热片3和侧散热片10之间的通道内形成的流动被优化。这是通过散热片走向的连续延伸连同尽量缩短侧面9处的通道长度做到的。因此可以伴随尽量小的流动损失来保证流通并且减小沿散热片的冷却空气变热。另外，在该开口附近被加入壳体5中的热被高效地输送至底面8或设置于那里的散热片。

图3从敞开侧示出了电子组件1的壳体的一部分以及装备有多个发热元件7、15和力接合机构13、14的印刷电路板6。在所示实施例中，弹簧力夹紧件13将一个发热元件7连接至一个封装件15。另外，另一个弹簧力夹紧件13将另一发热元件7连接至其它发热元件7，在这里，其它发热元件7还具有螺纹连接件14。另外示出了一个附加的发热元件7和与之错开的发热元件7，分别针对它们设有螺纹连接件14。根据所示实施例，发热元件7和封装件15对置，以及另一发热元件7和其它发热元件7对置。

壳体5除了固定面11外还具有侧面9的内表面12。在所示实施例中，设置在印刷电路板6上的元件以背离壳体5的底面8的形式取向。这允许所述元件的安装可接近性，因而也可以使用螺纹连接件14。

图4从其在安装状态中敞开的一侧示出了电子组件1的壳体5以及处于安装状态的的装备有发热元件7、15和力接合机构13、14的图3的印刷电路板6。借助弹簧力夹紧件13，可以获得发热元件7、15接触壳体5的侧面9的内表面12，因此改善了热传递。但是，根据本实用新型也可行的是，印刷电路板以所述元件朝向壳体5底面的方式取向。在此情况下就失去了安装可接近性。因此如此设置弹簧力夹紧件13，它们在预装状态中能合拢以实现可装入壳体5的可能性。一旦预紧的元件被装入壳体5，弹簧力夹紧件13就造成提供压紧力，压紧力对发热元件7、15施以朝向侧壁作用的力，在那里保持接触并因此改善了传热至壳体5。因而在构件朝向壳体5的底面地取向时允许发热元件7、15的另一外表面导热接触到该壳体，但此时利用弹簧力夹紧件13的可安装性未受到不利影响。

图5示出了沿图4的平面A-A的剖视图，在此示出印刷电路板6，其上设有一个发热元件7、一个封装元件15和一个力接合机构，在这里，力接合机构在所示实施例中是弹簧力夹紧件13。壳体5如所述的那样具有多个侧面9，侧散热片10设置在所述侧面上(未示出)。要注意，原则上可行的是所述侧散热片仅设置在一个侧面上。但优选尽量对称的结构，如果只是因为由于优选采用作用于对置的元件的夹紧件的缘故而进行对称热输入。此外，壳体5具有底面8，所述多个散热片2、3设置在该底面上，就像例如在图1和图2中示出的那样。在壳体5的侧面9的内表面12上设置有发热元件7和传热的封装元件15。它们通过弹簧力夹紧件13被压到内表面12上，由此获得更好的对壳体5传热并且电子组件1的散热得到改善。

弹簧力夹紧件13为此提供通过螺旋弹簧16压缩来获得的弹簧力。螺旋弹簧16借助传递元件17作用于发热元件或传递元件7、15的一个侧面，两个元件7、15由此分别以所产生的弹簧力的一半被压到内表面12上。为了防止传递元件17滑移，在元件7、15中设有多个容槽21，传递元件17的突出部分如榫头被插入其中。在所示实施例中，它们是圆形凹口用于保证伴随弹簧力夹紧件13的任意转动状况的可插入性。在传递元件17的在背离各自元件的方向上的轴向延长部上，设置有具有圆形横截面的引导螺旋弹簧16的长形部段。

为了防止螺旋弹簧16纵弯，在传递元件17上还设有壳段(阴影线部段)。它们被设计成其分别占据包围螺旋弹簧的假想表面的大致一半。长形部段和壳段都被设计成可以实现轴向相对运动以便螺旋弹簧16可被充分压缩。为了弹簧力夹紧件13的组件也在径向上被引导，设有两个环形板19、20，每个环形板在两个传递件17的壳段之一上被固定并且相对于各自另一壳段不具有连接，就是说是可移动的。为此，板19、20也可以被用来夹紧该螺旋弹簧16并且在安装过程中的操纵变得简单。

此外，弹簧力夹紧件13的组成部分除了金属螺旋弹簧16外全都可由电绝缘材料制成以在弹簧力夹紧件13失位时尽量降低印刷电路板相对于螺旋弹簧16短路的危险。尤其是，用以制造传递元件21的材料也可以起到绝热作用，以便相对于电子组件1的内腔隔开发热元件7、15，使得热最好传导入壳体5中，进而传导至散热片2、3和侧散热片10。

Claims (16)

1.一种具有壳体的电子组件，其中在壳体外表面上设置有在不同的方向上延伸的多个散热片，其特征是，所述多个散热片分为两个散热片组(2,3)，一个散热片组(2,3)内的散热片相互平行，但与另一个散热片组(2)内的散热片包夹出一个角度(α)，该角度在45度和135度之间，并且这两个散热片组(2,3)通过无散热片区域(4)相互分隔开，其中所述无散热片区域(4)沿着所述多个散热片的对称轴线(S)延伸并且其宽度沿着所述对称轴线(S)持续缩小。

2.根据权利要求1所述的具有壳体的电子组件，其特征是，所述电子组件包括印刷电路板，在工作中发热的多个电子元件设置在所述印刷电路板上，其中所述印刷电路板通过所述壳体的在所述电子组件的安装状态中敞开的一侧能被装入所述壳体中并因此形成电子仪器。

3.根据权利要求1或2所述的电子组件，其特征是，所述多个散热片(2,3)设置在与所述壳体(5)的敞开一侧对置的底面(8)上，并且所述底面(8)邻接所述壳体(5)的侧面(9)，其中还在至少一个侧面(9)上设有多个侧散热片(10)。

4.根据权利要求3所述的电子组件，其特征是，所述侧散热片(10)以所述多个散热片(2,3)的延续部分的形式设置，其中所述侧散热片(10)设置在所述壳体(5)的纵向侧面上，并且所述侧散热片(10)平行于在底面(8)和与所述壳体(5)的敞开一侧邻接的固定面(11)之间的最短路程。

5.根据权利要求2所述的电子组件，其特征是，在工作中发热的电子元件(7)通过适当机构被直接或间接地导热连接至所述壳体(5)的侧面(9)的内表面(12)。

6.根据权利要求5所述的电子组件，其特征是，为了产生直接导热连接而采用力接合机构(13,14)，该力接合机构保持在工作中发热的电子元件(7)接触所述壳体(5)的所述侧面(9)的内表面(12)。

7.根据权利要求6所述的电子组件，其特征是，所述力接合机构(13,14)是弹簧力夹紧件(13)或螺纹连接件(14)。

8.根据权利要求5所述的电子组件，其特征是，适用于间接导热连接的机构是附加的、封装(15)发热的所述电子元件(7)的或者与发热的所述电子元件相连的构件，该构件通过力接合机构或材料接合机构(13,14)连接至邻接的壳体外表面的内表面(12)。

9.根据权利要求2所述的电子组件，其特征是，所述对称轴线(S)沿着所述电子仪器(1)的所述壳体(5)的最长延伸范围延伸。

10.根据权利要求1所述的电子组件，其特征是，这两个散热片组(2,3)形成在一个基本呈矩形的散热面上，该散热面的长度(L)是其宽度(B)的1.5倍至5倍。

11.根据权利要求10所述的电子组件，其特征是，所述无散热片区域的宽度从所述散热面的宽度的10％至30％被缩小至所述散热面的所述宽度(B)的5％至15％。

12.根据权利要求1所述的电子组件，其特征是，所述电子组件是用于发光机构的操作仪器。

13.根据权利要求1所述的电子组件，其特征是，所述角度在75度和115度之间。

14.根据权利要求10所述的电子组件，其特征是，所述散热面的长度(L)是其宽度(B)的2倍至4倍。

15.根据权利要求10所述的电子组件，其特征是，所述散热面的长度(L)是其宽度(B)的约2.75倍至3.25倍。

16.根据权利要求11所述的电子组件，其特征是，所述无散热片区域的宽度从所述散热面的宽度的15％至25％被缩小至7.5％至12.5％。

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