JPH08139235A - 電子機器およびその製造方法 - Google Patents
電子機器およびその製造方法Info
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- JPH08139235A JPH08139235A JP27373094A JP27373094A JPH08139235A JP H08139235 A JPH08139235 A JP H08139235A JP 27373094 A JP27373094 A JP 27373094A JP 27373094 A JP27373094 A JP 27373094A JP H08139235 A JPH08139235 A JP H08139235A
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- electronic device
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子機器内のプリント配線基板に実装された
ＬＳＩパッケージの熱を速やかに電子機器の筐体に伝達
する。 【構成】 プリント配線基板３に実装されたＱＦＰ６を
金属製のスペーサ５で覆い、ＱＦＰ６とスペーサ５との
隙間に弾性を有するヒートシンク８を介在させると共
に、プリント配線基板３を搭載した電子機器の筐体７と
スペーサ５との隙間にも弾性を有するヒートシンク１２
を介在させる。
ＬＳＩパッケージの熱を速やかに電子機器の筐体に伝達
する。 【構成】 プリント配線基板３に実装されたＱＦＰ６を
金属製のスペーサ５で覆い、ＱＦＰ６とスペーサ５との
隙間に弾性を有するヒートシンク８を介在させると共
に、プリント配線基板３を搭載した電子機器の筐体７と
スペーサ５との隙間にも弾性を有するヒートシンク１２
を介在させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器およびその製
造技術に関し、特に、電子機器内のプリント配線基板に
実装されたＬＳＩパッケージの放熱性の改善に適用して
有効な技術に関するものである。
造技術に関し、特に、電子機器内のプリント配線基板に
実装されたＬＳＩパッケージの放熱性の改善に適用して
有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＱＦＰ(Quad Flat Package) など
の樹脂封止型ＬＳＩパッケージは、ＬＳＩの高集積化、
高速化に伴って半導体チップの発熱量が増大しているこ
とから、パッケージの熱抵抗を如何にして低減するかが
重要な課題となっている。
の樹脂封止型ＬＳＩパッケージは、ＬＳＩの高集積化、
高速化に伴って半導体チップの発熱量が増大しているこ
とから、パッケージの熱抵抗を如何にして低減するかが
重要な課題となっている。
【０００３】樹脂封止型ＬＳＩパッケージの放熱対策と
しては、ＬＳＩパッケージを実装したプリント配線基板
を電子機器に装着する際に、電子機器の筐体（メタルハ
ウジング）とＬＳＩパッケージとの隙間に熱媒体を介在
させ、この熱媒体を通じてＬＳＩパッケージの熱を速や
かに筐体に伝達させる構造が提案されている。
しては、ＬＳＩパッケージを実装したプリント配線基板
を電子機器に装着する際に、電子機器の筐体（メタルハ
ウジング）とＬＳＩパッケージとの隙間に熱媒体を介在
させ、この熱媒体を通じてＬＳＩパッケージの熱を速や
かに筐体に伝達させる構造が提案されている。
【０００４】例えば、特開平３−２８８４６５号公報に
は、樹脂封止型ＬＳＩパッケージの一種であるＺＩＰ(Z
igzag In-line Package)をプリント配線基板に実装し、
このＺＩＰと外部放熱体との間に液状熱媒体（パーフル
オロカーボン液）を封入したヒートシンクを介在させる
構造が記載されている。
は、樹脂封止型ＬＳＩパッケージの一種であるＺＩＰ(Z
igzag In-line Package)をプリント配線基板に実装し、
このＺＩＰと外部放熱体との間に液状熱媒体（パーフル
オロカーボン液）を封入したヒートシンクを介在させる
構造が記載されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電子機
器の筐体とＬＳＩパッケージとの隙間に熱媒体を介在さ
せる前記従来技術は、ＬＳＩパッケージのリードとプリ
ント配線基板の電極（フットプリント）との接続部に熱
応力が加わり易いことから、リードと電極との接続信頼
性を充分に確保することができないという問題があっ
た。
器の筐体とＬＳＩパッケージとの隙間に熱媒体を介在さ
せる前記従来技術は、ＬＳＩパッケージのリードとプリ
ント配線基板の電極（フットプリント）との接続部に熱
応力が加わり易いことから、リードと電極との接続信頼
性を充分に確保することができないという問題があっ
た。
【０００６】また、前記従来技術は、電子機器の筐体と
ＬＳＩパッケージとの接触面積が小さいことから、ＬＳ
Ｉパッケージの熱を速やかに筐体に伝達させることがで
きないという問題があった。
ＬＳＩパッケージとの接触面積が小さいことから、ＬＳ
Ｉパッケージの熱を速やかに筐体に伝達させることがで
きないという問題があった。
【０００７】本発明の目的は、電子機器の筐体とＬＳＩ
パッケージとの隙間に熱媒体を介在させる放熱構造にお
いて、ＬＳＩパッケージのリードとプリント配線基板の
電極との接続信頼性を向上させることのできる技術を提
供することにある。
パッケージとの隙間に熱媒体を介在させる放熱構造にお
いて、ＬＳＩパッケージのリードとプリント配線基板の
電極との接続信頼性を向上させることのできる技術を提
供することにある。
【０００８】本発明の他の目的は、電子機器の筐体とＬ
ＳＩパッケージとの隙間に熱媒体を介在させる放熱構造
において、ＬＳＩパッケージの熱を速やかに筐体に伝達
させることのできる技術を提供することにある。
ＳＩパッケージとの隙間に熱媒体を介在させる放熱構造
において、ＬＳＩパッケージの熱を速やかに筐体に伝達
させることのできる技術を提供することにある。
【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次のとおりである。
【００１１】本発明の電子機器は、プリント配線基板に
実装された樹脂封止型ＬＳＩパッケージを金属製のスペ
ーサで覆い、この樹脂封止型ＬＳＩパッケージとスペー
サとの隙間に弾性を有する第１の熱媒体を介在させると
共に、プリント配線基板を収容した電子機器の筐体と上
記スペーサとの隙間に弾性を有する第２の熱媒体を介在
させるものである。
実装された樹脂封止型ＬＳＩパッケージを金属製のスペ
ーサで覆い、この樹脂封止型ＬＳＩパッケージとスペー
サとの隙間に弾性を有する第１の熱媒体を介在させると
共に、プリント配線基板を収容した電子機器の筐体と上
記スペーサとの隙間に弾性を有する第２の熱媒体を介在
させるものである。
【００１２】本発明の電子機器は、半導体チップをチッ
プ・オン・ボード方式で実装したプリント配線基板に前
記半導体チップを覆う金属製のスペーサを搭載し、前記
スペーサの内部にゲル状の熱媒体を充填すると共に、前
記スペーサと前記電子機器の筐体との隙間に弾性を有す
る熱媒体を介在させるものである。
プ・オン・ボード方式で実装したプリント配線基板に前
記半導体チップを覆う金属製のスペーサを搭載し、前記
スペーサの内部にゲル状の熱媒体を充填すると共に、前
記スペーサと前記電子機器の筐体との隙間に弾性を有す
る熱媒体を介在させるものである。
【００１３】
【作用】上記した手段によれば、樹脂封止型ＬＳＩパッ
ケージとスペーサとの隙間に弾性を有する第１の熱媒体
を介在させると共に、スペーサと電子機器の筐体との隙
間に弾性を有する第２の熱媒体を介在させることによ
り、スペーサ、ＬＳＩパッケージ、筐体、プリント配線
基板の熱膨張係数の違いによって発生する熱応力が弾性
を有する２つのヒートシンクによって緩和、吸収される
ので、ＬＳＩパッケージのリードとプリント配線基板の
電極との接続部に大きな熱応力が加わるのを防止するこ
とができる。
ケージとスペーサとの隙間に弾性を有する第１の熱媒体
を介在させると共に、スペーサと電子機器の筐体との隙
間に弾性を有する第２の熱媒体を介在させることによ
り、スペーサ、ＬＳＩパッケージ、筐体、プリント配線
基板の熱膨張係数の違いによって発生する熱応力が弾性
を有する２つのヒートシンクによって緩和、吸収される
ので、ＬＳＩパッケージのリードとプリント配線基板の
電極との接続部に大きな熱応力が加わるのを防止するこ
とができる。
【００１４】また、ＬＳＩパッケージ（半導体チップ）
と電子機器の筐体との間に大面積のスペーサを介在させ
ることにより、放熱面積が拡大すると共に、ＬＳＩパッ
ケージと筐体との接触面積が実質的に増大する。
と電子機器の筐体との間に大面積のスペーサを介在させ
ることにより、放熱面積が拡大すると共に、ＬＳＩパッ
ケージと筐体との接触面積が実質的に増大する。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
【００１６】（実施例１）図１は、本発明の実施例１で
ある電子機器の要部を拡大して示す断面図、図２は、こ
の電子機器の要部を破断して示す側面図である。
ある電子機器の要部を拡大して示す断面図、図２は、こ
の電子機器の要部を破断して示す側面図である。
【００１７】図２に示すように、本実施例の電子機器１
のメインボード２には、プリント配線基板３がソケット
４を介して実装されている。このプリント配線基板３の
片面には、例えばＣｕ（銅）やＡｌ（アルミニウム）の
ような熱伝導率の高い金属で構成されたスペーサ５が搭
載されている。同図は示さないが、このスペーサ５の内
部には、樹脂封止型ＬＳＩパッケージの一種のＱＦＰ６
が封入されている。
のメインボード２には、プリント配線基板３がソケット
４を介して実装されている。このプリント配線基板３の
片面には、例えばＣｕ（銅）やＡｌ（アルミニウム）の
ような熱伝導率の高い金属で構成されたスペーサ５が搭
載されている。同図は示さないが、このスペーサ５の内
部には、樹脂封止型ＬＳＩパッケージの一種のＱＦＰ６
が封入されている。
【００１８】上記プリント配線基板３に搭載されたスペ
ーサ５と電子機器１の筐体（ハウジング）７との隙間に
は、弾性を有する熱媒体、例えばプラスチック製の袋に
液状熱媒体の一種であるパーフルオロカーボン液を封入
したヒートシンク８が挿入されている。電子機器１の筐
体（ハウジング）７は、鋼板あるいはＡｌ板などの金属
板で構成されている。
ーサ５と電子機器１の筐体（ハウジング）７との隙間に
は、弾性を有する熱媒体、例えばプラスチック製の袋に
液状熱媒体の一種であるパーフルオロカーボン液を封入
したヒートシンク８が挿入されている。電子機器１の筐
体（ハウジング）７は、鋼板あるいはＡｌ板などの金属
板で構成されている。
【００１９】図１に拡大して示すように、上記スペーサ
５は、弾性を有する接着剤、例えば金属フィラーを混入
させて熱伝導率を向上させたゴム系の接着剤９を介して
プリント配線基板３の主面に接合されている。また、ス
ペーサ５の内部のＱＦＰ６は、リード１０を介してプリ
ント配線基板３の電極（フットプリント）１１に半田付
けされており、さらに、スペーサ５とＱＦＰ６との隙間
には、スペーサ５と筐体（ハウジング）７との隙間に挿
入された前記ヒートシンク８と同種のヒートシンク１２
が挿入されている。
５は、弾性を有する接着剤、例えば金属フィラーを混入
させて熱伝導率を向上させたゴム系の接着剤９を介して
プリント配線基板３の主面に接合されている。また、ス
ペーサ５の内部のＱＦＰ６は、リード１０を介してプリ
ント配線基板３の電極（フットプリント）１１に半田付
けされており、さらに、スペーサ５とＱＦＰ６との隙間
には、スペーサ５と筐体（ハウジング）７との隙間に挿
入された前記ヒートシンク８と同種のヒートシンク１２
が挿入されている。
【００２０】本実施例の電子機器１を組み立てるには、
まず図３に示すように、ＱＦＰ６のリード１０をプリン
ト配線基板３の電極１１上に位置決めし、赤外線リフロ
ーなどによって両者を半田付けした後、図４に示すよう
に、スペーサ５を固定するための接着剤９をプリント配
線基板３の主面に塗布する。
まず図３に示すように、ＱＦＰ６のリード１０をプリン
ト配線基板３の電極１１上に位置決めし、赤外線リフロ
ーなどによって両者を半田付けした後、図４に示すよう
に、スペーサ５を固定するための接着剤９をプリント配
線基板３の主面に塗布する。
【００２１】次に、図５に示すように、ＱＦＰ６上にヒ
ートシンク１２を接着剤などで取り付けた後、図６に示
すように、スペーサ５を接着剤９でプリント配線基板３
の主面に固定する。その後、このプリント配線基板３を
電子機器１に搭載する際に、スペーサ５と電子機器１の
筐体（ハウジング）７との隙間にヒートシンク８を挿入
し、接着剤あるいは固定具などで固定する。
ートシンク１２を接着剤などで取り付けた後、図６に示
すように、スペーサ５を接着剤９でプリント配線基板３
の主面に固定する。その後、このプリント配線基板３を
電子機器１に搭載する際に、スペーサ５と電子機器１の
筐体（ハウジング）７との隙間にヒートシンク８を挿入
し、接着剤あるいは固定具などで固定する。
【００２２】上記のように構成された本実施例の電子機
器１においては、ＱＦＰ６で発生した熱が、まずヒート
シンク１２を通じてスペーサ５に伝達され、その一部が
スペーサ５の表面から外部に放散される。また、スペー
サ５に伝達された熱の他の一部はヒートシンク８を通じ
て電子機器１の筐体（ハウジング）７に伝達され、その
表面から外部に放散される。
器１においては、ＱＦＰ６で発生した熱が、まずヒート
シンク１２を通じてスペーサ５に伝達され、その一部が
スペーサ５の表面から外部に放散される。また、スペー
サ５に伝達された熱の他の一部はヒートシンク８を通じ
て電子機器１の筐体（ハウジング）７に伝達され、その
表面から外部に放散される。
【００２３】このように、本実施例によれば、電子機器
１の筐体（ハウジング）７とＱＦＰ６との隙間に大面積
のスペーサ５を介在させることにより、放熱面積が拡大
すると共に、ＱＦＰ６と筐体（ハウジング）７との接触
面積が実質的に増大するため、ＱＦＰ６で発生した熱を
速やかに外部に放散させることができ、この結果、ＱＦ
Ｐ６の熱抵抗を大幅に低減することができる。
１の筐体（ハウジング）７とＱＦＰ６との隙間に大面積
のスペーサ５を介在させることにより、放熱面積が拡大
すると共に、ＱＦＰ６と筐体（ハウジング）７との接触
面積が実質的に増大するため、ＱＦＰ６で発生した熱を
速やかに外部に放散させることができ、この結果、ＱＦ
Ｐ６の熱抵抗を大幅に低減することができる。
【００２４】また、本実施例によれば、スペーサ５、Ｑ
ＦＰ６、筐体（ハウジング）７、プリント配線基板３な
どの熱膨張係数の違いによって発生する熱応力が弾性を
有する２つのヒートシンク８，１２によって緩和、吸収
されるので、ＱＦＰ６のリード１０の接続部にかかる応
力を低減することができる。
ＦＰ６、筐体（ハウジング）７、プリント配線基板３な
どの熱膨張係数の違いによって発生する熱応力が弾性を
有する２つのヒートシンク８，１２によって緩和、吸収
されるので、ＱＦＰ６のリード１０の接続部にかかる応
力を低減することができる。
【００２５】また、本実施例によれば、ゴム系の接着剤
９を介してスペーサ５をプリント配線基板３に接合した
ことにより、スペーサ５とプリント配線基板３の熱膨張
係数の違いによって発生する熱応力がゴム系の接着剤９
によって緩和、吸収されるので、スペーサ５をプリント
配線基板３に確実に接合させることができる。
９を介してスペーサ５をプリント配線基板３に接合した
ことにより、スペーサ５とプリント配線基板３の熱膨張
係数の違いによって発生する熱応力がゴム系の接着剤９
によって緩和、吸収されるので、スペーサ５をプリント
配線基板３に確実に接合させることができる。
【００２６】（実施例２）図７は、本発明の実施例２で
ある電子機器１の要部を拡大して示す断面図である。
ある電子機器１の要部を拡大して示す断面図である。
【００２７】前記実施例１では、各スペーサ５の内部に
ＱＦＰ６を１個ずつ封入したが、本実施例では、１個の
ＱＦＰ６だけでなく、他のＱＦＰ６、さらには抵抗素子
１４など、同じプリント配線基板３に実装されたすべて
の電子部品全体を１個の金属製のスペーサ１５で覆って
いる。
ＱＦＰ６を１個ずつ封入したが、本実施例では、１個の
ＱＦＰ６だけでなく、他のＱＦＰ６、さらには抵抗素子
１４など、同じプリント配線基板３に実装されたすべて
の電子部品全体を１個の金属製のスペーサ１５で覆って
いる。
【００２８】本実施例によれば、前記実施例１と同様の
効果が得られることに加えて、スペーサ５の数が最小限
で済むので、電子部品をプリント配線基板３に高密度に
実装することが可能となる。
効果が得られることに加えて、スペーサ５の数が最小限
で済むので、電子部品をプリント配線基板３に高密度に
実装することが可能となる。
【００２９】（実施例３）図８は、本発明の実施例３で
ある電子機器１の要部を拡大して示す断面図である。
ある電子機器１の要部を拡大して示す断面図である。
【００３０】前記実施例１、２では、スペーサ５の内部
にＱＦＰ６を封入したが、本実施例では、半導体チップ
１６を樹脂封止することなく、チップ・オン・ボード方
式でプリント配線基板３に実装し、この半導体チップ１
６を金属製のスペーサ５で覆っている。これは、スペー
サ５が実質的に半導体チップ１６を外部の汚染や湿気か
ら保護するキャップとしての機能を有しているため、半
導体チップ１６を樹脂封止する必要がないからである。
にＱＦＰ６を封入したが、本実施例では、半導体チップ
１６を樹脂封止することなく、チップ・オン・ボード方
式でプリント配線基板３に実装し、この半導体チップ１
６を金属製のスペーサ５で覆っている。これは、スペー
サ５が実質的に半導体チップ１６を外部の汚染や湿気か
ら保護するキャップとしての機能を有しているため、半
導体チップ１６を樹脂封止する必要がないからである。
【００３１】上記半導体チップ１６は、Ａｇペーストな
どの接着剤によってプリント配線基板３に実装（ペレッ
ト付け）されており、半導体チップ１６とプリント配線
基板３の電極１１とは、Ａｕのボンディングワイヤ１７
を介して電気的に接続されている。また、スペーサ５の
内部には、その一部に設けた注入口１８を通じてシリコ
ーンゲル２０が充填され、これによって、半導体チップ
１６の熱抵抗を低減すると共に、半導体チップ１６を外
部の汚染や湿気から保護している。また、注入口１８の
内部には、充填剤２１が封入されている。
どの接着剤によってプリント配線基板３に実装（ペレッ
ト付け）されており、半導体チップ１６とプリント配線
基板３の電極１１とは、Ａｕのボンディングワイヤ１７
を介して電気的に接続されている。また、スペーサ５の
内部には、その一部に設けた注入口１８を通じてシリコ
ーンゲル２０が充填され、これによって、半導体チップ
１６の熱抵抗を低減すると共に、半導体チップ１６を外
部の汚染や湿気から保護している。また、注入口１８の
内部には、充填剤２１が封入されている。
【００３２】上記半導体チップ１６を覆うスペーサ５と
電子機器１の筐体（ハウジング）７との隙間には、弾性
を有するヒートシンク８が挿入されている。このヒート
シンク８は、前述したプラスチック製の袋にパーフルオ
ロカーボン液を封入したヒートシンクで構成される。な
お、ヒートシンク８としては、パーフルオロカーボン液
に代えて、金属フィラーを混入した導電性グリース、導
電性ゴムなど、弾性を有する各種の熱媒体を使用するこ
とができる。
電子機器１の筐体（ハウジング）７との隙間には、弾性
を有するヒートシンク８が挿入されている。このヒート
シンク８は、前述したプラスチック製の袋にパーフルオ
ロカーボン液を封入したヒートシンクで構成される。な
お、ヒートシンク８としては、パーフルオロカーボン液
に代えて、金属フィラーを混入した導電性グリース、導
電性ゴムなど、弾性を有する各種の熱媒体を使用するこ
とができる。
【００３３】本実施例によれば、前記実施例１、２と同
様の効果が得られることに加えて、半導体チップ１６を
樹脂封止する工程や金型などの部品が不要となるので、
電子機器１の製造コストを低減することができる。
様の効果が得られることに加えて、半導体チップ１６を
樹脂封止する工程や金型などの部品が不要となるので、
電子機器１の製造コストを低減することができる。
【００３４】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００３５】例えば、プリント配線基板３へのスペーサ
５の取り付けは、Ａｇロウ、半田、あるいはネジなどの
固定具を使って行ってもよい。
５の取り付けは、Ａｇロウ、半田、あるいはネジなどの
固定具を使って行ってもよい。
【００３６】上述した本発明の放熱構造は、ＱＦＰ以外
の各種樹脂封止型ＬＳＩパッケージを実装したプリント
配線基板を電子機器に搭載する場合にも適用することが
できる。
の各種樹脂封止型ＬＳＩパッケージを実装したプリント
配線基板を電子機器に搭載する場合にも適用することが
できる。
【００３７】
【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
【００３８】本実施例によれば、樹脂封止型ＬＳＩパッ
ケージと電子機器の筐体との間にスペーサを介在させ、
ＬＳＩパッケージとスペーサとの隙間およびスペーサと
筐体との隙間にそれぞれ弾性を有する熱媒体を介在させ
ることにより、ＬＳＩパッケージで発生した熱を速やか
に外部に放散させることが可能となる。
ケージと電子機器の筐体との間にスペーサを介在させ、
ＬＳＩパッケージとスペーサとの隙間およびスペーサと
筐体との隙間にそれぞれ弾性を有する熱媒体を介在させ
ることにより、ＬＳＩパッケージで発生した熱を速やか
に外部に放散させることが可能となる。
【００３９】また、本発明によれば、ＬＳＩパッケージ
のリードとプリント配線基板の電極（フットプリント）
との接続部に大きな熱応力が加わらないので、リードと
電極との接続信頼性を確保することができる。
のリードとプリント配線基板の電極（フットプリント）
との接続部に大きな熱応力が加わらないので、リードと
電極との接続信頼性を確保することができる。
【図１】本発明の一実施例である電子機器の要部を拡大
して示す断面図である。
して示す断面図である。
【図２】本発明の一実施例である電子機器の一部を破断
して示す側面図である。
して示す側面図である。
【図３】本発明の一実施例である電子機器の組立て方法
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図４】本発明の一実施例である電子機器の組立て方法
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図５】本発明の一実施例である電子機器の組立て方法
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図６】本発明の一実施例である電子機器の組立て方法
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図７】本発明の他の実施例である電子機器の要部を拡
大して示す断面図である。
大して示す断面図である。
【図８】本発明の他の実施例である電子機器の要部を拡
大して示す断面図である。
大して示す断面図である。
１ 電子機器 ２ メインボード ３ プリント配線基板 ４ ソケット ５ スペーサ ６ ＱＦＰ ７ 筐体（ハウジング） ８ ヒートシンク（熱媒体） ９ 接着剤 １０ リード １１ 電極（フットプリント） １２ ヒートシンク（熱媒体） １４ 抵抗素子 １５ スペーサ １６ 半導体チップ １７ ボンディングワイヤ １８ 注入口 ２０ シリコーンゲル ２１ 充填剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 沖永 隆幸 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 舘 宏 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 江俣 孝司 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 佐々木 雅子 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 本多 厚 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 宝蔵寺 裕之 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内 (72)発明者 菊池 卓 東京都青梅市今井2326番地 株式会社日立 製作所デバイス開発センタ内
Claims (8)
- 【請求項１】 樹脂封止型ＬＳＩパッケージを実装した
プリント配線基板と前記プリント配線基板を収容する電
子機器の筐体との隙間に熱媒体を介在させた電子機器の
放熱構造であって、前記プリント配線基板に前記樹脂封
止型ＬＳＩパッケージを覆う金属製のスペーサを搭載
し、前記樹脂封止型ＬＳＩパッケージと前記スペーサと
の隙間に弾性を有する第１の熱媒体を介在させると共
に、前記スペーサと前記電子機器の筐体との隙間に弾性
を有する第２の熱媒体を介在させたことを特徴とする電
子機器。 - 【請求項２】 前記弾性を有する第１の熱媒体は、導電
性グリース、導電性ゴムまたは液状熱媒体であることを
特徴とする請求項１記載の電子機器。 - 【請求項３】 前記弾性を有する第２の熱媒体は、導電
性グリース、導電性ゴムまたは液状熱媒体であることを
特徴とする請求項１記載の電子機器。 - 【請求項４】 前記スペーサは、弾性を有する接着剤を
介して前記プリント配線基板に接合されていることを特
徴とする請求項１記載の電子機器。 - 【請求項５】 前記プリント配線基板に前記樹脂封止型
ＬＳＩパッケージを含む複数の電子部品を実装し、これ
らの電子部品全体を前記スペーサで覆ったことを特徴と
する請求項１記載の電子機器。 - 【請求項６】 半導体チップをチップ・オン・ボード方
式で実装したプリント配線基板に前記半導体チップを覆
う金属製のスペーサを搭載し、前記スペーサの内部にゲ
ル状の熱媒体を充填すると共に、前記スペーサと前記電
子機器の筐体との隙間に弾性を有する熱媒体を介在させ
たことを特徴とする電子機器。 - 【請求項７】 前記弾性を有する熱媒体は、導電性グリ
ース、導電性ゴムまたは液状熱媒体であることを特徴と
する請求項６記載の電子機器。 - 【請求項８】 樹脂封止型ＬＳＩパッケージをプリント
配線基板に実装した後、前記プリント配線基板に前記樹
脂封止型ＬＳＩパッケージを覆う金属製のスペーサを搭
載し、前記樹脂封止型ＬＳＩパッケージと前記スペーサ
との隙間に弾性を有する第１の熱媒体を介在させた後、
前記スペーサと前記電子機器の筐体との隙間に弾性を有
する第２の熱媒体を介在させることを特徴とする請求項
１〜５のいずれか１項に記載の電子機器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27373094A JPH08139235A (ja) | 1994-11-08 | 1994-11-08 | 電子機器およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27373094A JPH08139235A (ja) | 1994-11-08 | 1994-11-08 | 電子機器およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08139235A true JPH08139235A (ja) | 1996-05-31 |
Family
ID=17531772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27373094A Withdrawn JPH08139235A (ja) | 1994-11-08 | 1994-11-08 | 電子機器およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08139235A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1994
- 1994-11-08 JP JP27373094A patent/JPH08139235A/ja not_active Withdrawn
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